文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]

公司新签订单表现 - 2025年第四季度（截至12月25日）新签订单金额达24.94亿元人民币 [1] - 第四季度新签订单较去年第四季度全期大幅增长129.94% [1] - 第四季度新签订单较2025年第三季度全期进一步增长56.54% [1] - 第四季度新签订单再创公司历史单季度新高，此前第二、三季度单季度新签订单已屡创历史新高 [1] 订单业务构成 - 第四季度新签订单中绝大部分为一站式芯片定制业务订单 [1] - AI算力相关订单占比超过84% [1] - 数据处理领域订单占比接近76% [1] 订单对未来的影响 - 强劲的新签订单将为公司未来营业收入增长提供有力的保障 [1]

文章核心观点 展望2026年，金属新材料领域的投资机会将主要围绕AI算力、新能源和人形机器人三大赛道展开。AI算力需求正引领材料向高频、高功率、高散热性能及小型化方向变革[1]。新能源材料领域，铜代银技术有望引领光伏成本革命，而高功率密度趋势下，金属软磁粉芯、非晶合金等高性能材料成为优选，轴向磁通电机潜力广阔[1]。人形机器人产业趋势逐步确立，将为轻量化材料、稀土永磁及MIM结构件带来增量机会[1]。 AI算力引领材料变革 - **算力需求高速增长，远超摩尔定律**：自2012年至2018年，AI训练应用的算力需求增长超过30万倍，且在2020年后约每两个月翻一番[12]。AI大模型参数激增，例如GPT-3的参数量达1750亿个，预计未来GPT-5的参数量将是GPT-3的100倍，计算量是其200-400倍[12]。AI算力增长需求已远超半导体行业遵循的摩尔定律[12]。 - **芯片功耗显著提升，驱动材料升级**：为满足高算力需求，CPU/GPU芯片功耗不断攀升，例如英伟达H100系列GPU芯片热设计功耗（TDP）高达700W，B200单颗芯片功耗达1000W[13]。高算力与高功耗推动计算芯片全面升级，对材料提出更高要求，高频、高功率、高散热性能成为主要需求[10][13]。 - **云巨头自研ASIC芯片成新趋势**：谷歌和AWS的AI TPU/ASIC总出货量已达到英伟达AI GPU出货量的40%-60%[13]。随着Meta计划于2026年、微软于2027年开始大规模部署自研ASIC解决方案，预计ASIC总出货量未来有望超过英伟达GPU出货量[13]。 1.1 芯片电感 - **金属软磁芯片电感优势突出，市场空间广阔**：相比传统铁氧体材料，金属软磁芯片电感具有小型化、耐大电流的核心优势，更符合AI服务器等高功耗场景需求[19]。测算显示，2025年全球AI服务器用芯片电感需求量达4.8亿颗，预计到2028年将达12.5亿颗，2025-2028年复合年增长率（CAGR）为37.2%[20]。按均价测算，2028年该市场空间有望达81亿元[20]。 - **应用场景从服务器向消费电子扩展**：除AI服务器外，金属软磁芯片电感在AI手机和PC领域也有广阔应用潜力[21]。预计到2028年，全球智能手机用芯片电感需求量将达157.1亿颗（2025-2028年CAGR为4.3%），PC用需求量将达36.4亿颗（CAGR为2.5%），服务器用总需求量将达14.8亿颗（CAGR为24.8%）[22]。 - **核心标的公司进展**：铂科新材的芯片电感已批量用于英伟达AI芯片，并持续开拓ASIC、光模块等新领域[23]。东睦股份已批量生产组合式芯片电感，2025年上半年算力相关金属软磁业务销售收入约1.05亿元，同比增长102%[24]。悦安新材作为上游羰基铁软磁粉供应商，其IPO募投项目达产后，羰基铁粉产能将由5500吨提升至11600吨[26]。 1.2 电容 - **MLCC行业进入新一轮景气周期**：伴随2023年底景气拐点确立，MLCC行业在2024年复苏明显，受AI应用终端驱动，销售额和产能利用率大幅提升[29]。2025年，在AI服务器需求旺盛、消费电子复苏及汽车电子增量共同推动下，MLCC新一轮周期或已开启[29]。 - **AI服务器成为高阶MLCC需求主要驱动力**：AI服务器功耗（约1000W）是普通服务器的5倍，MLCC用量多12.5倍[34][36]。AI服务器用MLCC需满足高容量、高电压、小型化要求，从而拉动高性能镍粉需求[36]。测算显示，2025年全球AI服务器用MLCC需求量达603亿颗，预计2028年将达1558亿颗，2025-2028年CAGR为37.2%[35][37]。 - **MLCC镍粉及钽电容市场前景**：受益于AI驱动的高容MLCC趋势，预计2028年全球MLCC镍粉市场空间将达101亿元，较2025年增长45%[35][37]。钽电容凭借体积小、容量大、可靠性高等优势，在高端电容器领域占有一席之地（2023年国内市场份额约7%），英伟达Blackwell AI服务器采用聚合物钽电容，有望进一步拉动上游钽粉、钽丝需求[43]。 - **核心标的公司进展**：博迁新材作为国内MLCC用镍粉龙头，已签署2025年至2029年预计销售5420～6495吨镍粉的重大合同，估算金额约43-50亿元，并计划扩产超细镍粉产能[38]。东方钽业是国内钽铌一体化龙头，其电容器级钽粉2023年国内市场占有率超50%，全球超10%[43]。 1.3 散热材料 - **液冷方案成为应对高算力密度关键**：传统风冷难以满足AI服务器高算力密度要求，液冷凭借高效散热能力脱颖而出，但对散热材料提出高导热、高导电、优异焊接性等苛刻要求[49]。 - **核心标的公司进展**：博威合金通过高纯净熔铸工艺推出PWHC系列液冷材料，将铜材纯度提升至99.99%，其GB300液冷板异型散热材料已通过两家头部液冷板厂商产线验证[49]。斯瑞新材研发钨铜合金基板材料，应用于400G、800G、1.6T光模块芯片基座，采用3DP打印钨坯+真空渗铜工艺，使基座散热能力提高15%~20%[50]。公司正扩建“年产2000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”[48][50]。 新能源材料摩厉以须 2.1 光伏铜粉 - **银浆成本高企，铜代银降本迫在眉睫**：银浆是光伏电池片生产的第二大成本项，在N型电池片中成本占比达27.3%[54]。2024年以来白银价格持续上涨（年内涨幅70%），加剧了光伏行业降本压力，铜代银进程有望加速[54]。 - **铜代银技术路线多样，铜浆应用前景可期**：行业降银主要通过减少银浆用量（如多主栅、无主栅技术）和贱金属替代（如银包铜、电镀铜、铜浆）两种思路[55]。其中，银包铜在HJT电池中应用已相对成熟，铜浆技术虽处试验阶段，但近期产业化进程加速[56]。 - **核心标的公司进展**：博迁新材采用物理气相沉积（PVD）工艺生产亚微米级、微米级电子铜粉，并早在招股说明书中布局了“电子铜浆用铜粉开发与改性”等抗氧化研究，在光伏铜代银产业趋势中具备稀缺性[57][58]。 2.2 非晶合金与轴向磁通电机 - **非晶合金解决电机高功率密度需求**：相比传统硅钢片，非晶合金在中高频下铁损仅为普通硅钢片的1/8~1/10，能显著提升电机功率密度和效率[65]。广汽埃安发布的夸克电驱采用纳米晶-非晶材料铁芯，使电机功率密度达12kw/kg，较行业平均水平（6kw/kg）提升100%[65]。 - **轴向磁通电机性能优势显著**：与传统径向磁通电机相比，轴向磁通电机具有体积小、重量轻、高扭矩密度和功率密度等优势，适用于人形机器人、新能源车等对体积重量有要求的领域[66]。采用金属软磁粉芯等高性能材料是降低其损耗、提升效率的关键[66]。 - **核心标的公司进展**：云路股份正积极研发非晶材料在电机领域的应用，其“年产1.5万吨非晶产线”已于2024年第三季度落地达产[65]。东睦股份间接参股轴向磁通电机公司小象电动22%股权，并利用其粉末冶金（P&S）和金属软磁粉芯（SMC）技术平台为其提供软磁零件[64][66]。 人形机器人材料蓄势待发 - **产业趋势确立，市场空间广阔**：AI大模型迭代显著推动了人形机器人的智能化进程和产业化速度[71]。预测显示，2024年全球人形机器人市场空间约10.2亿美元，到2030年将达151.4亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）为57%；中国市场同期CAGR预计达61%[70][71]。 3.1 轻量化材料 - **镁合金成为最具竞争力的轻量化金属之一**：镁合金在减重、减震、电磁屏蔽和散热方面表现卓越，对人形机器人提升机动性与灵活性至关重要[76]。 - **核心标的公司进展**：宝武镁业拥有完整的镁产业链，与埃斯顿联合发布了镁合金机器人“ER4-550-MI”，其重量较铝合金版本减轻11%，节拍速度提升5%[76]。 3.2 稀土永磁 - **人形机器人电机对高性能钕铁硼磁材需求明确**：人形机器人关节电机要求高效率、高动态和高功率密度，钕铁硼永磁体可以很好满足这些需求[77]。随着机器人自由度提升（如Optimus灵巧手自由度从11个增至22个），磁材用量有望大幅增加[77]。 - **核心标的公司进展**：金力永磁正配合世界知名客户研发人形机器人用磁组件，并已有小批量交付[78]。宁波韵升已与国内人形机器人领先企业开展合作[79]。正海磁材的产品高度匹配人形机器人用空心杯电机和无框力矩电机等核心部件，已实现小批量供货[80]。 3.3 MIM工艺 - **MIM工艺适用于机器人精密结构件**：金属注射成型（MIM）工艺适合大批量生产小型、精密、形状复杂的三维金属零部件，在人形机器人灵巧手的驱动齿轮和连接结构件等场景有巨大应用潜力[83]。 - **核心标的公司进展**：东睦股份的MIM技术平台除应用于消费电子（如折叠屏铰链）外，正加速向机器人等领域开拓，其技术可用于灵巧手精密小齿轮、柔轮等关键部件[83]。

文章核心观点 - 市场传闻华硕计划于2026年第二季度进入DRAM制造领域以应对全球内存短缺，但公司已正式澄清并无此计划，并强调将专注于核心能力及深化与现有供应商的合作 [1] - 全球内存市场因AI算力需求激增而面临严峻短缺，预计将持续至2027年底甚至2028年，导致内存产品价格上涨，并给下游PC和智能手机厂商带来巨大的成本与供应压力 [3] 行业动态与市场挑战 - 云端AI算力需求激增，导致美光科技、SK海力士等头部存储厂商将产能向利润更高的AI服务器领域倾斜，收缩消费级市场 [3] - SK海力士披露其2026年全部存储芯片订单已售罄，行业机构预测存储器短缺局面将持续至2027年年底，甚至延伸至2028年 [3] - 内存供需失衡推高产品价格，Counterpoint Research数据显示，2026年全球智能手机平均售价预计因此上涨6.9% [3] - PC行业面临“超级风暴”，内存短缺与Windows 10系统生命周期终止、AI PC市场推广周期形成叠加冲击 [3] - 存储涨价已致使多家PC厂商计划在2026年提价，部分品牌平板产品价格已经上调 [3] 下游厂商的应对策略 - 惠普首席执行官表示，内存成本飙升将迫使公司上调产品价格，并推出低配置版本产品 [4] - 戴尔计划自12月17日起全面提高商用电脑售价，涨价幅度在10%—30%之间 [4] - 宏碁董事长指出明年第二季度面临真正挑战，并已亲自拜访美光科技以争取更多货源 [4] - 华硕联席CEO表示产品涨价是大趋势，公司将根据动态行情灵活调整产品组合、规格与售价 [4] 关于华硕的传闻与分析 - 华硕公司已正式回应，澄清并无投入存储器晶圆厂的计划，并指出投资建厂至少需2年投产，无法解决当前供给问题且风险极大 [1] - 多位半导体行业人士认为华硕进军DRAM制造可能性低，因该产业资本投入要求极高，且华硕PC主业增长动能不足，难以承担巨额投资及折旧负担 [2] - 行业分析指出，作为主流PC制造商，华硕对内存供应稳定性和成本要求极高，在外部采购波动加剧的背景下，易出现其寻求自主产能的传闻 [4] - 华硕曾通过投资昱联科技（ASint）间接拥有内存模组的生产能力和供应链资源积累，ASint使用三星、海力士、美光等主流颗粒为华硕等品牌供货 [5]

中国中免中标首都机场免税项目 - 公司全资子公司中标北京首都国际机场免税项目01标段，中标金额为首年保底经营费4.80亿元，首年销售额提成比例为5% [1] - 项目经营期限自合同起始日起至2034年2月10日止，将提升公司在国内核心机场的渠道优势，推动机场免税业务高质量发展 [1] 芯原股份新签订单强劲增长 - 公司2025年第四季度（截至12月25日）新签订单金额达24.94亿元，较去年第四季度全期大幅增长129.94%，较今年第三季度全期进一步增长56.54%，再创历史单季度新高 [2] - 第四季度新签订单中，AI算力相关订单占比超过84%，数据处理领域订单占比接近76%，绝大部分为一站式芯片定制业务订单 [2] 金富科技终止收购计划 - 公司决定终止筹划收购广东蓝原科技有限公司不低于51%股权的事项，原因为交易双方未能就关键条款达成一致意见 [3] 浙江荣泰拟在泰国设立合资公司 - 公司与苏州伟创电气科技股份有限公司拟在泰国共同出资设立合资公司，双方各持股50%，以货币出资 [4] - 合资公司将主要从事机电一体化组件、智能传动系统及配套产品的研发及生产，共同开发智能机器人机电一体化市场 [4] 海南华铁因信披违规受罚 - 公司因36.9亿元算力服务协议公告披露不完整、进展披露不及时，被中国证监会浙江监管局责令改正、给予警告，并处以800万元罚款 [5] - 公司时任总经理胡丹锋、时任董事长张祺奥、时任董事会秘书郭海滨也拟被处以罚款 [5] 圣元环保子公司投资私募基金巨亏 - 公司全资子公司于2025年3月认购私募基金产品，认购本金6000万元，截至2025年12月25日，该基金累计净值增长率为-81.54%，亏损金额约4692万元 [6] - 亏损金额超过公司最近一个会计年度经审计净利润的10%，公司已启动赎回流程，并向公安机关报案及向证监会举报 [6] 重要并购重组与股权变动 - 华软科技拟收购莱恩光电67%股权 [7] - 龙高股份控股股东4.37%股权拟由紫金南投受让 [7] - 富创精密初步确定股东询价转让价格为59.88元/股 [7] - 天创时尚控股股东将变更为安徽先睿 [8] - 百花医药筹划控制权变更，股票自12月29日起停牌 [8] 项目中标与重大合同 - 江河集团控股子公司中标海口市横沟村城市更新项目，金额约1.12亿元 [8] - 云天励飞中标AI龙岗一期项目，金额1.22亿元，并与360集团达成战略合作 [8] - 高铁电气控股子公司中标采购项目，合计金额5903.17万元 [8] - 华秦科技控股子公司签订日常经营合同，金额3.92亿元 [8] - 宁波建工控股子公司签订综合管廊工程施工合同，金额4.51亿元 [8] - 振华重工与广州打捞局签署合同，金额11.488亿元 [8] - 美利信收到全球某商用车领域标杆企业项目定点通知，预计未来7年销售总金额约6.4亿元 [8] - 中铝国际与境外客户签订项目合同，金额约140亿元 [8] - 智光电气控股子公司签订储能系统销售合同，金额1.19亿元 [8] - 华电科工签署电厂双曲线钢冷塔及间接空冷系统总承包工程合同，金额8.18亿元 [9] 重大投资与合作 - 深圳能源全资子公司拟投资68.22亿元建设电网侧压缩空气储能项目 [8] - 宜安科技与台铃科技签署战略合作协议 [8] - 超研股份拟共同投资设立基金，重点投向新型储能、生物医药等领域 [8] - 晶方科技拟共同投资1.5亿元林吉特设立WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.，推进集成电路国际化发展 [8] - 锦江航运拟投资不超过19.4亿元建造4+4艘集装箱船舶 [8] 医药与医疗器械进展 - 普门科技取得叶酸测定试剂盒医疗器械注册证 [8] - 中关村下属公司撤回氨酚羟考酮片药品上市许可注册申请 [8] - 海欣股份子公司药品维生素B6注射液通过仿制药一致性评价 [8] - 九强生物及全资子公司取得医疗器械注册证书 [8] - 长春高新子公司GenSci141软膏境内生产药品注册临床试验申请获得受理 [8] - 九州通子公司盐酸异丙嗪注射液获得药品注册证书 [8] - 联环药业控股子公司获得美阿沙坦钾片《药品注册证书》 [8] - 华海药业子公司启动HB0025注射液III期临床试验 [8] - 鲁抗医药控股子公司获得非那雄胺片药品注册证书 [8] 股东增减持与回购 - 徐工机械控股股东拟增持公司股份，金额不低于8000万元且不超过1.6亿元 [9] - 生益电子将回购股份价格上限调整为不超过144.36元/股 [11] 其他重要公司事项 - 普利特LCP薄膜产品正式规模化量产 [11] - 天润乳业获得政府补助2436.04万元 [11] - 广晟有色证券简称将变更为中稀有色 [11] - 绿联科技拟发行H股股票并在香港联交所主板上市 [11] - 强达电路拟发行不超过5.5亿元可转债，投建年产96万平方米多层板、HDI板项目 [11] - 平潭发展使用闲置自有资金购买理财产品，最高存量额度不超过5亿元 [11] - 读客文化终止筹划控制权变更事项，股票将于29日复牌 [11] - 长飞光纤股东长江通信减持股份计划实施完毕 [11] - 腾景科技股东龙耀投资拟减持不超过1.902%股份 [11] - 春秋电子股东鑫绰鑫融7号私募基金拟减持不超过0.74%股份 [11] - 芯原股份第二大股东大基金拟减持不超过1.7%股份 [11] - 博纳影业股东拟合计减持不超过3%公司股份 [11] - 立华股份实控人及其一致行动人拟合计减持不超过1.7%股份 [11] - 红星发展拟对大足红蝶实施停产，后续业务由瑞得思达承接 [11] - 太阳能终止投资建设中节能太阳能河北联通150兆瓦分布式光伏发电项目 [11] - 阿科力子公司年产20000吨聚醚胺、年产30000吨光学材料项目一期工程进入试生产阶段 [11] - 安诺其终止投资建设5万吨染料中间体项目 [11] - 盛洋科技相关人员因与部分发行对象签订收益保障协议，收到浙江证监局警示函 [11] - 海南发展为子公司履行担保责任代偿1.25亿元 [11] - 派瑞股份因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案 [11] - 民生银行董事赵鹏因个人原因辞职 [11] 公司澄清与风险事项 - 欣旺达子公司因电芯质量问题被威睿电动汽车技术（宁波）有限公司起诉，涉诉金额23.14亿元 [12] - 昊志机电截至三季度末，在机器人、商业航天领域业务合计占主营业务收入约1% [12] - 鲁信创投参股的三只股权投资基金合计仅持有蓝箭航天0.89%股权 [12] - 妙可蓝多无法实现并购基金中本金及相应收益的退出，存在产生重大损失的风险 [12] - 大业股份机器人腱绳产品目前尚未批量生产，未产生实质性收益 [12] - 信科移动在卫星互联网领域的收入占整体营业收入比例很低，对公司业绩无重大影响 [12] - *ST长药可能因财务数据虚假记载被实施重大违法强制退市 [12]

12月26日，中国证监会发布《境外发行上市备案补充材料要求（2025年12月22日—2025年12月26 日）》，证监会国际司共对19家企业出具补充材料要求。在公示中，证监会要求豪特节能补充说明股权 变动、业务经营与规范运作等情况。据港交所11月2日披露，广州豪特节能环保科技股份有限公司(简 称：豪特节能)向港交所主板提交上市申请书，广发证券、申万宏源香港为联席保荐人。 四、请说明本次拟参与"全流通"股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形。 五、请说明公司前期在全国股转系统挂牌的详细情况及终止挂牌原因，前期申请A股上市辅导的具体情 况及终止原因，是否计划继续推进A股上市及具体安排，是否存在对本次发行上市产生重大影响的情 形。 据招股书，豪特节能是一家来自中国领先的能源管理解决方案提供商，专注数据中心细分赛道。通过技 术驱动+场景深耕的战略，提供能源管理解决方案全生命周期服务体系，涵盖咨询服务、解决方案设 计、设备选型及采购、项目集成及实施以及系统维护。该公司的解决方案广泛应用于数据中心(包括AI 算力数据中心和边缘数据中心)、智慧工业园区、智能工厂及多用途商业综合体，覆盖多个领域的广泛 场景。 ...

智通财经APP讯，芯原股份(688521.SH)发布公告，2025年10月1日至2025年12月25日，公司新签订单24.94亿元，较去年第四季度全期大幅增长129.94%，较 今年第三季度全期进一步增长56.54%，继2025年第二、三季度单季度新签订单屡创历史新高后，再创历史单季度新高，将为公司未来营业收入增长提供有 力的保障。 截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单金额中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超84%，数据处理领域订单占比近76%。 ...

截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单金额中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相 关订单占比超84%，数据处理领域订单占比近76%。 智通财经APP讯，芯原股份(688521.SH)发布公告，2025年10月1日至2025年12月25日，公司新签订单 24.94亿元，较去年第四季度全期大幅增长129.94%，较今年第三季度全期进一步增长56.54%，继2025年 第二、三季度单季度新签订单屡创历史新高后，再创历史单季度新高，将为公司未来营业收入增长提供 有力的保障。 ...

公司产品进展 - 针对投资者关于泉州基地光通讯产品市场推进情况的提问，公司明确回应了高速光芯片领域的核心进展 [1][2] - 公司用于400G、800G光模块的光芯片已实现批量出货，表明已具备该领域的规模化供货能力 [1][3] - 适配更高速率1.6T光模块的光芯片已完成开发，并已进入客户送样验证阶段 [1][2] 产品与市场定位 - 公司提及的High Power CW DFB 70mW/100mW、100G VCSEL及100G PD三款光通讯产品是数据中心高速互联的关键核心组件 [1][3] - 上述产品适配的400G、800G、1.6T速率场景，正契合全球AI算力爆发背景下数据中心带宽升级的核心需求 [1][3] - 1.6T光芯片进入送样验证，标志着公司在高端光芯片技术研发上取得阶段性突破，并提前布局下一代高速光通信市场 [1][3] 公司战略与行业影响 - 作为半导体领域龙头企业，公司近年来持续加码光通信等高端芯片赛道 [2][3] - 多速率光芯片的进展披露，展现了公司在化合物半导体材料及芯片制造环节的技术积累 [2][3] - 此次进展为公司深度切入AI数据中心等高端应用场景奠定了基础 [2][3] - 后续1.6T光芯片的验证进度及订单落地情况，将成为市场关注的重点 [2][3]

每经AI快讯，12月26日，芯原股份(688521.SH)公告称，2025年10月1日至2025年12月25日，公司新签订 单24.94亿元，较去年第四季度全期大幅增长129.94%，较今年第三季度全期进一步增长56.54%，继2025 年第二、三季度单季度新签订单屡创历史新高后，再创历史单季度新高，将为公司未来营业收入增长提 供有力的保障。截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单金额中绝大部分为一站式芯片定制业务订 单，AI算力相关订单占比超84%，数据处理领域订单占比近76%。 ...