报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - TMT板块上周除传媒外一级行业整体跑赢沪深300，H20或恢复供应使国内CSP资本开支有望重启上行通道，海外算力链景气度上行 [3] - 建议关注受H20禁令影响大的细分方向及与海外算力建设相关的细分方向 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场周度回顾 - TMT板块内一级行业上周（7/14 - 7/18）涨幅为通信7.56%、电子2.15%、计算机2.12%、传媒 - 2.24%，除传媒外跑赢沪深300（1.09%） [3] - TMT板块内涨幅靠前的三级子行业为通信网络设备及器件（15.82%）、印制电路板（11.05%）、横向通用软件（5.24%），跌幅靠前的为游戏Ⅲ（ - 4.02%）、大众出版（ - 2.37%）、教育出版（ - 2.34%） [3] - 电子周涨幅前三标的为东田微（30.19%）、*ST恒久（27.67%）、中电港（25.65%）；计算机为熙菱信息（27.08%）、ST立方（26.86%）、延华智能（24.04%）；传媒为世纪天鸿（17.08%）、游族网络（11.88%）、值得买（10.39%）；通信为新易盛（39.01%）、中际旭创（24.33%）、仕佳光子（22.43%） [3] 行业要闻及重点公司公告 行业重要事件 - 7月有多项行业活动，如第12届可信云大会、华为自研仓颉编程语言开源等 [14] - 英伟达有多项动作，发布RTX5050显卡、计划开源物理引擎Newton等 [14] - 多家AI公司有新进展，如Mistral推音频模型、OpenAI有功能更新和融资消息等 [17] - 多个国家和地区有AI相关政策和投资，如美国私营部门投资、日本公司要求员工用AI等 [18][19] - AI算力侧有新成果，如华为展出昇腾384超节点真机、全国产化AI一体机发布等 [21] 公司公告 - 多家公司有权益变动、减持、收购、投资等公告，如剑桥科技控股股东权益变动、甲骨文投资10亿美元等 [24][25][26]

纪要涉及的行业 AI 算力行业、海外算力市场 纪要提到的核心观点和论据 - **当前 AI 算力大行情将持续**：基于算力硬件成长逻辑的四个变化，即从锚定资本支出到锚定 TOKEN 数、从依赖 GPU 到 ASIC 逐渐占据半壁江山、从产品级别迭代到网络架构升级、从传统 scale - out 网络扩展到 scale - up 网络[2] - **四个变化及其逻辑** - **从锚定 capex 到锚定 TOKEN 数**：过去将行业景气度与云厂商资本支出挂钩有局限性，TOKEN 数形成闭环，反映推理算力需求和产业链需求，谷歌、微软和字节等厂商 TOKEN 数同比大幅增长，推动配套设备需求，增速可能高于算力芯片出货量[3][4] - **从依赖 GPU 转向 ASIC**：ASIC 相比 GPU 性价比更高，即使资本开支增长放缓，资金从 GPU 转向 ASIC 会使单位美元购买的算力卡及配套硬件增加，产业链增速可能高于云厂商资本开支增速[4] - **从产品级别迭代到网络架构升级**：2022 - 2024 年产品迭代推动行业发展，但更大催化剂是 AI 计算要求下配套网络架构升级，体现在 scale - out 网络需求升级和 scale - up 网络发展[4] - **从传统 scale - out 网络拓展至 scale - up 网络**：AI 计算需要高频大量数据传输，传统 scale - out 网络无法满足，scale - up 网络能提高 GPU 利用效率，需高频数据传输支持[4] - **海外算力市场行情发展**：2023 - 2025 年经历三波上涨和两波回调，回调与季节无明显相关性，行情驱动因素不断演变，从 GPT 技术到多模态模型，再到英伟达新产品发布，当前一轮具有实质性突破[5][6] - **scale - up 网络特点及发展趋势**：单卡带宽高，集群内卡数量少，未来在云计算从 GPU 转向 ASIC 趋势下，云厂商及英伟达可能采用其进行网络升级，卡数量和单卡带宽需求将持续增长[7] - **2025 - 2026 年行业发展机会**：2025 年第一季度末到第二季度初有三波机会，分别是厂商业绩发布、产业链关键环节上修需求预期、二季报预告，验证了今明两年景气度，产业链成长性依然存在，PE 后续有上升空间[12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **TOKEN 数增长影响**：带来算力需求增加，推动光模块、PCB、有源铜缆等配套设备需求增速，其增速可能高于算力芯片出货量，单卡带宽乘数效应未完全反映[8][9] - **CPO 技术影响**：博通 CPO 发布打消了对 CPO 取代光模块和 PCB 的担忧，CPO 光学部分故障率 5% - 8%，光模块故障率为千分位级别，铜缆故障率更低，Skill up 网络需求使带宽增速比算力增速快，对传统 Skill on 网络影响不大[10] - **英伟达产品路线体现**：从 H100 到 GH200 再到 GB200 体现了 Scale up 网络发展，未来可能有基于 PCB、AEC 及多模/单模光模块等方案，市场成熟效应未完全反映，需等云厂商方案落地[11]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：通信行业、AI 算力产业链、光纤光缆行业、算力租赁市场 - **公司**：中际旭创、天孚通信、新易盛、中微股份、长兴博创、仕佳光子、太辰光、联杰科技、东田威、长城华西、光迅科技、华工科技、联得科技、旭创、锐捷、瑞杰网络、亨通、协创、友方、红景、盈丰、长飞、博通 [1][6][8][11][18][19][20] 纪要提到的核心观点和论据 - **通信行业景气度超预期**：中际旭创二季度净利润约 24 亿元，同比增长 75%，环比增长 53%；新易盛二季度净利润达 23.8 亿元，同比增长 340%，环比增长 52%；天孚通信业绩也有望优于市场预期 [1][2] - **对未来业绩预期乐观**：受益于 AI 应用和算力需求增长，Meta 和 OpenAI 加大算力投资，海外建设投入巨大；英伟达恢复向中国销售 H20 芯片，增加供给，释放积极信号 [1][3][10] - **部分公司估值具备上升空间**：新易盛 2026 年业绩预期接近 150 亿元，对应估值约 12 倍；中微股份 2026 年利润预期在 150 亿 - 200 亿之间，对应估值约 11 倍，相对较低 [1][5] - **产业链配套环节值得关注**：跳线、芯片供应等后周期环节公司如长兴博创、仕佳光子等；上游供应商如东田威、长城华西；国产电相关公司如光迅科技、华工科技等 [1][6] - **国内厂商表现出色**：国内光模块厂商如华工光迅、锐捷等二季度业绩突出，建设进度及配套硬件需求旺盛；IDC 公司上修预期，数据中心上架进度快，大客户项目进展顺利 [1][9] - **海外光纤光缆市场景气**：6 月单月出口额达 6.66 亿元，同比增长 71%；东南亚和美洲部分地区对非传统电信用途光纤需求增加 [13][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **国内大模型进展**：7 月 11 日 Kimi K2 发布，登顶全球开源模型榜首，进入大模型竞技场总榜第五位 [8] - **6 月通信行业海关出货数据**：光模块出口环比较平淡，跳线 MPO 表现显著，光纤光缆价格创历史新高 [3][12][13] - **光纤光缆行业新趋势**：关注出口市场，如多模光纤及 654E DCI；空心光纤发展，长飞、亨通等公司积极研发 [18] - **美国放宽推理芯片限制影响**：对高端卡算力租赁业务影响有限，大厂训练算力需求需通过租赁解决，部分商业租赁提供商将受益 [19]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中证转债指数本周继续上涨，年初至今累计涨幅 9.48%，当前转债估值已步入高位且进入主动抬升阶段，建议关注低期权估值转债和结构上具备弹性优势的平价 80 - 100 之间转债 [1][10] - 中报期关注业绩预期改善行业机会，关注需求稳定、业绩确定性高的行业转债以及“反内卷”下业绩具备修复预期行业转债，规避部分脱离基本面、价格和溢价率双高标的 [2][19] - 当前 A 股仍呈现出较好的配置性价比，转债供给收缩背景下需求端存在一定支撑，但当前转债整体估值已处于不低区间，需警惕回调风险，条款层面建议继续关注下修博弈空间、警惕强赎风险，适当关注临期转债短期博弈机会 [23] 各部分总结 转债周度专题与展望 转债新高怎么看 - 截至本周五，中证转债指数收盘点位 453.86 再创近年新高，年初至今累计涨幅 9.48% [1][10] - 转债估值当前已位于 2018 年以来相对高位，且从跟随正股提升逐步转为主动抬升阶段，类比 2022 年初，往后或有一定过热风险，建议关注转债期权估值相对较低个券 [1][10] - 关注结构上具备弹性优势的转债，如平价 80 - 100 之间转债，其对于正股上涨弹性高于下跌弹性，在市场估值抬升期，中低平价转债弹性不对称性优势更显著，平价 70 - 100 元分组转债具备更好的进攻 - 防守属性 [12] - 中报期 123 家转债主体披露 2025 年半年度业绩预告，预增/略增中电子行业、有色金属主体相对较多，农林牧渔、钢铁、有色金属、电子等行业已披露中报预告的转债主体利润增速中位数较高，建议结合业绩预期进行转债投资 [19] 周度回顾与市场展望 - 本周市场逐日涨跌互现，周度整体上涨，A 股三大指数各交易日表现不同，沪深京三市成交额有缩量和放量情况 [22] - 认为当前 A 股仍呈现出较好的配置性价比，出口订单反弹带动 6 月 PMI 继续窄幅回暖，大规模设备更新、消费品以旧换新措施有望提振内需，国内经济基本面与资金面的弱共振有望逐步开启 [23] - 转债层面，考虑到再融资政策等影响，转债供给收缩背景下需求端存在一定支撑，但当前转债整体估值已处于不低区间，需警惕回调风险，条款层面建议继续关注下修博弈空间、警惕强赎风险，适当关注临期转债短期博弈机会 [23] - 行业上关注热门主题、内需方向、中国特色估值体系下相关板块以及军工行业 [23] 转债市场周度跟踪 权益市场收涨 - 本周权益市场主要指数收涨，万得全 A 上涨 1.40%，上证指数上涨 0.69%，深证成指上涨 2.04%，创业板指上涨 3.17%，市场风格更偏向于小盘价值 [27] - 本周 19 个申万行业指数上涨，12 个行业下跌，通信、医药生物、汽车行业领涨，传媒、房地产和公用事业行业居跌幅前三 [30] 转债市场收涨，百元溢价率上升 - 本周转债市场收涨，中证转债上涨 0.67%，上证转债上涨 0.52%，深证转债上涨 0.92%，万得可转债等权上涨 1.36%，万得可转债加权上涨 0.65% [3][32] - 本周转债日均成交额有所增加，日均成交额为 706.69 亿元，较上周日均增加 25.54 亿元，周内成交额合计 3533.46 亿元 [3] - 转债行业层面 22 个行业收涨，7 个行业收跌，家用电器、传媒和计算机行业居市场涨幅前三，煤炭、交通运输和建筑材料等行业领跌；对应正股层面 18 个行业收涨，11 个行业收跌，家用电器、计算机和医药生物行业居市场涨幅前三，煤炭、环保和非银金融等行业领跌 [38] - 本周多数个券上涨（341 只/466 只），剔除本周新上市转债，周涨幅前五的转债分别为博瑞转债、博汇转债、聚隆转债、亿田转债、宏丰转债；周跌幅前五的转债分别为塞力转债、广大转债、华辰转债、濮耐转债、联得转债；周成交额前五的转债分别为塞力转债、博汇转债、欧通转债、博瑞转债、惠城转债 [40] - 本周全市场加权转股价值增加，溢价率上升，本周末按存量债余额加权的转股价值均值为 95.31 元，较上周末增加 0.45 元；全市场加权转股溢价率为 44.37%，较上周末上升了 0.39pct；全市场百元平价溢价率水平为 23.38%，较上周末上升了 0.80pct；拉长视角来看，当下百元平价溢价率水平处于 2017 年以来的 50%分位数水平以上 [4][47] 不同类型转债高频跟踪 - 以平底溢价率±20%作为分界线，定义偏股型、偏债型和平衡型转债；定义 0 - 5 亿元（包含）、5 - 10 亿元（包含）、10 - 30 亿元（包含）和大于 30 亿元的转债分别为小盘、中小盘、中盘和大盘转债，并高频跟踪不同类型转债市场表现及估值变化 [52] 分类估值变化 - 本周平价 80 以下转债估值均上行明显，80 - 90 平价转债估值下行，其余平价转债估值均上行；AAA、AA + 及 AA 评级转债估值上行，其余各评级转债均下行；大盘转债估值上行，其余规模分档转债估值下行 [53] - 2024 年初至今，偏股型、平衡型转债转股溢价率均触底反弹，截至本周五，偏股型转债转股溢价率处于 2017 年以来 35%分位数附近；平衡型转债转股溢价率处于 2017 年以来 50%分位数以下 [53] 市场指数表现 - 本周 AAA 评级转债下跌 0.06%，其余各评级转债均上涨，AA + 转债上涨 0.81%，AA 转债上涨 0.65%，AA - 转债上涨 1.25%，A + 转债上涨 1.30%，A 及以下转债上涨 1.59%；2023 年以来，AAA 转债录得 18.83%收益，AA + 转债录得 6.65%收益，AA 转债录得 10.00%收益，AA - 转债录得 18.17%收益，A + 转债录得 20.64%收益，A 及以下转债录得 26.82%收益 [69][70][71] - 本周各规模转债均上涨，小盘转债上涨 2.23%，中小盘转债上涨 0.67%，中盘转债上涨 0.74%，大盘转债上涨 0.22%；2023 年以来，小盘转债录得 21.20%收益，中小盘转债录得 18.87%收益，中盘转债录得 15.00%收益，大盘转债录得 14.77%收益 [71] 转债供给与条款跟踪 本周一级预案发行 - 本周新上市转债 2 只（甬矽转债、锡振转债），已发行待上市转债 3 只（利柏转债、伯 25 转债、广核转债） [5][75] - 本周一级审批数量 6 只（2025 - 07 - 14 至 2025 - 07 - 18），金达威（18.01 亿元）、微导纳米（11.70 亿元）经证监会同意注册 [75] - 自 2023 年初至 2025 年 7 月 18 日，预案转债数量合计 86 只，规模合计 1384.10 亿元，其中董事会议案通过的转债数量为 11 只，规模合计 158.78 亿元；经股东大会通过的转债数量为 40 只，规模合计 670.22 亿元；经交易所受理的转债数量为 29 只，规模合计 487.81 亿元；经上审委通过的转债数量为 2 只，规模合计 14.50 亿元；经证监会同意注册的转债数量为 4 只，规模合计 52.80 亿元 [76] 下修&赎回条款 - 本周 12 只转债公告预计触发下修，4 只转债公告不下修，1 只转债提议下修，山石转债公告下修结果 [5][79][81] - 本周 8 只转债公告预计触发赎回，3 只转债公告不赎回，5 只转债公告提前赎回 [5][81][82] - 截至本周末，仍在回售申报期的转债共 5 只，尚在公司减资清偿申报期的转债 23 只，建议持续关注转债价格变动及公司下修倾向边际变化 [84]

公司发展历程 - 陈涛创立胜宏科技并带领公司跨越百亿营收大关 创业22年[1] - 2003年创办胜华电子 后投资5亿元创建胜宏科技 占地400亩[4] - 持续投入研发 将营业额的3%以上用于研发 组建450余人专业团队[4] - 2015年6月胜宏科技在创业板上市[4] 业绩表现 - 2023年营业收入微增0.58%至79.31亿元 归母净利润下滑15.09%至6.71亿元[5] - 2024年营业收入同比增长35.31%至107.31亿元 归母净利润同比增长71.96%至11.54亿元[6] - 2025年一季度营业收入同比增长80.31%至43.12亿元 归母净利润同比增长339.22%至9.21亿元[6] 战略布局 - 2023年收购APCB100%股份布局泰国生产基地 完成对PSL收购间接持有马来西亚MFS集团100%股权[5] - 战略性转向AI算力和新能源汽车两大赛道 成为英伟达、AMD等头部企业核心供应商[6] - 深化与特斯拉、比亚迪等客户合作 产品覆盖三电系统、ADAS、自动驾驶运算模块等关键部件[6] 资本市场表现 - 2024年股价从低点13.86元/股涨至年末42.09元/股[6] - 2025年7月18日股价收报162.07元/股 市值从年初363亿元增长至1398亿元[1][6] - 陈涛夫妇以130亿元财富位列2025年全球富豪榜2081名[6] 融资与扩产计划 - 定增募资19亿元获深交所审核通过 用于越南胜宏人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目[1][7] - 计划2026年实现第二个百亿营收目标 从10亿到100亿用10年 第二个百亿目标计划用2年完成[7]

行业表现 - 创新药板块走强，华泰柏瑞恒生创新药ETF等5只港股创新药主题ETF涨超13%，龙头品种康方生物、康诺亚涨幅超20%，科伦博泰生物、映恩生物、百济神州涨超10% [1] - AI算力板块活跃，新易盛大涨近40%，中际旭创、东山精密涨超20%，富国基金、华宝基金等旗下创业板人工智能ETF及云计算、通信主题ETF涨超10% [2] - 游戏、地产、金融科技板块表现平淡，中证动漫游戏ETF跌超3%，中证全指房地产ETF及金融科技主题ETF跌超2% [2] 资金流动 - 首批10只科创债ETF上市两个交易日净流入近600亿元，总规模从不足290亿元增至880亿元以上，华夏基金、鹏华基金旗下科创债ETF净流入均超110亿元 [1][2] - 证券、红利低波及半导体主题ETF获增量配置，易方达中证香港证券投资主题ETF净流入超24亿元，嘉实上证科创板芯片ETF等净流入超14亿元 [3] - 龙头宽基ETF资金流出明显，跟踪中证A500、沪深300、创业板指的ETF合计净流出近200亿元，7月以来中证A500指数ETF累计净流出超300亿元 [3] 行业观点 - 中信建投证券认为中国创新药企实力增强，出海BD浪潮汹涌，跨国药企面临专利悬崖且现金充沛 [1] - 中信证券预计AI主线有较大投资机会，建议关注国内云计算和科技厂商、海外算力供应链及国内上游算力基础设施 [2] - 申万宏源证券策略团队看好A股算力产业链、港股互联网龙头，认为银行股调整或形成再配置机会 [4] 市场展望 - 招商基金长期看好中国股市，但短期需关注汇率变化及获利回吐压力，建议关注小盘价值风格 [5] - 招商基金建议根据性价比配置AI新兴行业或银行股，同时关注电新、机器人、新消费、生物科技等高景气领域及石化、建材等低估值行业 [5]

电掣:AI算力驱动下的特种电子布材料革命 - AI算力快速发展驱动PCB向高频高速方向升级，特种电子布需求爆发，产品包括low-DK、low-CTE电子布等 [3] - 2024年AI/HPG服务器PCB市场规模预计同比增速近150%，2023-2028年AI/HPC服务器系统PCB市场规模CAGR预计达32.5% [3] - AI服务器对数据传输速率、信号完整性和热稳定性要求提升，推动PCB/CCL向低介电损耗、低膨胀系数方向发展 [3] - 电子布是影响CCL电性能的关键材料，10w-DK电子布、10w-CTE电子布等特种电子布需求爆发 [3] - 日东纺正在开发三代low-DK产品NEZ-Glass、石英纤维布Q布等新产品 [3] - Low-DK电子布通过减少信号传输中的能量损耗提升高频环境下的信号效率，DK值越低信号传播速度越快，DF值越低信号传输越保真 [10] - 一代low-DK电子布DK值约4.7，DF值约0.003，二代DK值降至4.5，DF值降至0.002 [11] - 2025年全球Low-Dk电子布市场将突破2.0亿美元，2031年有望达到5.3亿美元，CAGR达18.7% [11] - 石英纤维布(Q布)作为第三代低介电电子布，采用高纯度二氧化硅组分实现超低介电常数和损耗，技术壁垒高 [12] - Low-CTE电子布解决芯片先进封装中的散热问题，热膨胀系数接近硅基芯片，需求激增 [17] - 当前特种电子布供给集中在日企、中国台企和大陆企业三方，国产企业加速扩产渗透 [22] - Low-DK产品伴随代际升级价格梯度明显，一代约30元/米，二代约120元/米，三代约200元/米 [24] 风驰:粗纱25年风电为需求亮点,26年周期有望复苏 - 玻纤粗纱呈现3-3.5年的周期波动，2025年上半年行业出现结构性景气 [28] - 2025年风电/热塑纱提价10-15%陆续落地，大厂产销普遍较好，小厂稍有累库 [28] - 预计2025-2026年全球玻纤粗纱需求分别同比+6.4%、+6.3% [30] - 2025年风电、热塑等领域为主要需求支撑，2026年光伏边框期待突破 [30] - 2025年全球风电新增装机容量预计138GW，同比增速18%，形成21万吨风电纱需求增量 [35] - 2025年1-6月国内汽车产量同比+11%，新能源汽车同比+40%，推动热塑纱需求 [35] - 光伏复合材料边框对铝合金等金属边框的替代加速，2026年玻纤需求预计24万吨 [39] - 预计2025年全球玻纤粗纱产量同比+9.3%，2026年+4.7% [43] - 2026年供给压力显著减轻，供需关系料边际改善 [46] 普通电子纱:25年下半年价格以稳为主,26年价格有望改善 - 2024年起PCB行业进入持续复苏阶段，2024-2028年CAGR达到5.4% [53] - 预计2025-2026年全球电子纱需求量分别为151、159万吨，同比增速维持在5.4% [53] - 2025年全球PCB产值增速逐季提升，电子纱需求望持续环比改善 [53] - 预计2025-2026年净新增有效产能分别为9.8、5.1万吨，同比分别增长6.6%、3.2% [55] - 2025年普通电子纱供需预计偏宽平衡，价格以稳为主，2026年价格有望向上修复 [55] 巨头战略升级引领行业竞争范式重构,向材料极限要成长 - 行业从低端内卷转向高端卡位，龙头企业降低对中低端普通纱的盈利依赖度 [59] - 粗纱价格从2024年初低点3100元/吨阶梯式提价至3700元/吨，2025年继续上调100元/吨 [60] - 高端化+国际化打造盈利高地，中高端产品维持高且稳定的利润率 [62] - 普通纱作为现金牛支撑高价值领域投入，维护价格体系稳定与现金流健康 [62] - 玻纤复价价格弹性更显著、持续性更好，2025Q1玻纤主流产品价格同比+22.8% [64] - 国内玻纤行业CR3达66%，CR5约76%，集中度好于光伏玻璃 [65]

晶圆级芯片技术突破 - 清华大学团队在晶圆级芯片领域取得三项关键研究成果，涵盖计算架构、集成架构和编译映射优化方法学，构建了完整的设计体系[1] - 团队联合产业界成功研制国内首台基于可重构AI芯粒的12寸晶圆级芯片验证样机，验证了技术可行性[1] - 晶圆级芯片采用整片晶圆(约40000平方毫米)制造超大芯片，通过高密度硅互连基板集成数十颗算力芯粒[4][8] 技术优势与性能表现 - 晶圆级芯片单机柜算力密度可达现有超节点方案的2倍以上，是目前算力节点集成密度最高的形态[8] - 计算架构优化方案在主流大模型训练中相比特斯拉Dojo实现2.39倍吞吐提升[13] - 集成架构设计方法使系统算力提升2.90倍，通信带宽提升2.11倍，内存带宽提升11.23倍[18] - 编译映射方案在大模型推理任务中相比GPU集群实现平均3.12倍性能提升[20] 国际发展现状 - 特斯拉Dojo晶圆级芯片集成25颗D1芯粒，单芯片拥有9PFlops算力和36TB/s带宽[24] - Cerebras WSE-3采用5nm制程集成4万亿晶体管，片上性能指标远超传统GPU[24] - 台积电推进晶圆级系统(SoW)技术布局，预计2027年实现量产[25] 技术特点与创新 - 提出"Tick-Tock"协同设计框架，实现物理拓扑与逻辑拓扑的优化耦合[12][16] - 建立纵向面积约束引导的跨物理层协同优化方法，解决异构资源集成难题[15][21] - 针对大模型推理设计分离式映射调度方法，优化KV cache管理策略[19][22] - 晶圆级芯片本质是"片上数据中心"，涉及计算、存储、互连等多因素高度耦合[8]

全球股指表现 - 美股三大指数表现分化，纳斯达克指数上涨1.51%，标普500指数上涨0.59%，道琼斯工业指数微跌0.07% [1] - 欧洲主要指数中，德国DAX指数微涨0.14%，法国CAC40指数下跌0.08% [1] - 日韩市场方面，日经225指数上涨0.63%，韩国综合指数上涨0.39% [1] - 新兴经济体表现亮眼，泰国SET指数大涨7.62%，俄罗斯MICEX10指数上涨6.86% [1] 大宗商品市场 - CBOT大豆连续合约上涨2.76%，受中美农业贸易谈判预期及极端天气引发的供应扰动驱动 [2] - 工业品中，铁矿石近月合约大涨5.35%，反映中国地产政策调整带动的建筑需求回暖 [2] - LME铜价受特朗普拟征50%关税影响剧烈波动最终收涨1.39% [2] - COMEX黄金微跌0.25%收于3355.5美元/盎司，因美联储降息预期弱化推动美元指数周涨0.63%至98.49 [2] A股与港股市场表现 - A股上证指数上涨0.69%，深证成指上涨2.04%，创业板指以3.17%涨幅领跑 [2] - 港股恒生指数上涨2.84%，恒生科技指数表现更为亮眼，周涨5.53% [2] - A股通信板块大涨7.56%居首，受算力基建加速及英伟达对华芯片解禁催化 [2] - 医药生物（+4.00%）和汽车（+3.28%）紧随其后，政策利好与需求复苏形成双重支撑 [2] - 机械设备（+2.91%）、国防军工（+2.26%）位居四、五位 [2] - 传媒（-2.24%）、房地产（-2.17%）、公用事业、非银金融、银行均跌超1% [2] 港股行业表现 - 恒生医疗保健指数暴涨12.17%，非必需消费（+6.14%）、原材料业（+3.7%）紧随其后 [3] - 地产建筑微跌0.4%，金融业、公用事业涨幅均不足0.7% [3] 资金流向 - A股机械设备、医药生物获资金显著流入，而传媒（-2.24%）、房地产（-2.17%）持续承压 [3] - 港股南向资金周净流入264亿港元，重点加仓美团、阿里巴巴等消费科技龙头 [3] 市场展望 - A股科技与医药板块引领市场，资金面保持韧性，日均成交额稳定在1.5万亿元以上 [4] - AI算力与半导体产业链受益于英伟达H20芯片供应恢复及国产替代加速 [4] - 创新药板块在医保政策支持下估值修复空间仍存 [4] - 港股市场在南向资金持续流入及估值优势下表现积极，恒生指数有望挑战25000点 [4] - 恒生科技板块弹性突出，南向资金周均流入超百亿 [4] - 创新药板块受BD交易额提升及业绩催化延续升势 [4]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：台积电、英伟达 - 行业：AI 算力、人形机器人 核心观点和论据 1. **台积电 2025 年二季度财报表现**：美元计价收入 300.7 亿美元，同比增长 17.8%，超指引 14.5%环比增幅，因 N3 制程平台放量带动；毛利率 58.6%，高于预期，因 N7 节点稼动率从七成多提至近八成 [5]。 2. **未来业绩上修可能**：先进制程供不应求及潜在涨价空间，或使台积电未来业绩继续上修 [1][6]。 3. **英伟达对 AI 算力需求影响**：芯片良率和新系列系统稳定性是关键因素，供不应求时或提升利润率，影响整体市场规模 [1][7]。 4. **研究 AI 算力市场要点**：应聚焦大模型和应用变化，而非仅跟踪产量数据 [1][8]。 5. **2025 年下半年 AI 算力需求趋势**：应用爆发或 TOKEN 量增长，带来算力需求非线性增长 [2]。 6. **台积电 AI 业务中期增速**：中期复合增速预期 40%，需观察一两个季度决定是否调整 [3][16]。 7. **COWOS 产能情况**：2025 年紧缺，预计 2026 年更健康但仍供小于求 [3]。 8. **先进制程涨价预期**：2026 年初预计涨价 6% - 10%，巩固 ASP 增长和毛利率 [3]。 9. **N2 节点进展**：按预期下半年量产，206 年贡献营收，首两年收入放量规模或达 N3 节点两倍 [3][19]。 10. **N3 节点情况**：生命周期长且放量能力强，大部分 AI 相关 GPU 预计 2026 年迁移到 N3 [3][20]。 11. **海外建厂进展**：一厂量产、二厂建成、三厂土建、四厂建设中，或加速北美建厂满足增量需求 [21]。 12. **TOKEN 与计算关系**：AI 应用以 TOKEN 为基础运行，应用消耗 TOKEN，算力生产 TOKEN，带来非线性增长 [4]。 13. **非 AI 领域市场需求**：持续好转，工业及汽车领域有拐点迹象 [13]。 14. **AI 领域市场展望**：数据中心及 AI 加速器需求旺盛，边缘端 AI 成新增长点，预计半年 - 一年进展 [14]。 15. **人形机器人市场前景**：处于早期阶段，预计医疗领域先落地，潜力或为 EV 市场十倍 [15]。 16. **英伟达在 AI 产业链地位**：连接上下游，CEO 观点反映产业 change，演讲预示 trends [23]。 17. **TOKEN 经济学供需**：需求端因模型 cost 降低 increase，供给端由英伟达和 DC 提供 [24][25]。 18. **AI 应用与算力需求天花板**：应用对 TOKEN 需求无上限，供给端供不应求，关键在台积电和英伟达 [26]。 19. **投资依据**：算力需求趋势明确，可作投资判断依据，爆款应用难判断 [27]。 其他重要内容 - 英伟达连接 AI 产业链上下游，其 CEO 观点反映产业变化，演讲预示 trends [23]。 - 研究全球 AI 算力市场聚焦大模型和应用变化 [1][8]。 - 海外建厂或稀释台积电毛利率，但满足 North America 增量需求 [22]。 - 模型使用 cost 降低，提高 TOKEN 需求，英伟达和 DC 提高生成 efficiency，推动 TOKEN 供需 [24][25]。 - 算力需求趋势可作投资依据，爆款 AI 应用难判断 [27]。