3D NAND闪存技术发展背景与核心作用 - NAND闪存是一种非易失性存储器，自20世纪80年代末引入以来，已广泛应用于从智能手机到数据中心的各个电子领域，并成为大多数可移动和便携式存储设备（如SD卡和U盘）的基础 [1] - 近年来，3D NAND技术在人工智能发展中扮演重要角色，为训练AI模型所需的大量数据提供了高效的存储方案 [1] - 行业通过增加每个芯片的存储单元层数和每个单元的存储比特数（商用产品最高可达四比特）来提高存储密度，并经历了从浮栅晶体管向电荷陷阱单元的转变，后者因制造尺寸更小且能降低单元间静电耦合，为更高密度铺平了道路 [1] 3D NAND的基本架构与工作原理 - 全环栅（GAA）架构已广泛应用于3D NAND闪存，是该领域高密度数据存储的主力军；在此3D架构中，存储单元堆叠成垂直链，并通过水平字线进行寻址 [3] - 电荷陷阱单元是3D NAND中的基本存储器件，其结构类似于MOSFET，但在栅极氧化层内嵌入了一层薄薄的氮化硅（SiN），形成氧化物-氮化物-氧化物（ONO）堆叠 [3] - 当栅极施加正偏置电压时，沟道区的电子会隧穿氧化硅层并被捕获在氮化硅层中，从而改变晶体管的阈值电压，通过测量源极和漏极之间的电流即可判定存储单元的状态（"1"或"0"） [6] - GAA沟道的制造过程涉及导体和绝缘层的交替堆叠、向下钻孔形成圆柱形孔，以及在孔侧壁上交替沉积氧化硅和氮化硅层，最终形成被称为"通心粉沟道"的结构 [6] 下一代3D NAND的密度提升路径与挑战 - 行业计划将3D NAND闪存的层数从当前主流厂商推出的超过300层，预计到2030年进一步提升至1000层，相当于约100 Gbit/mm²的存储容量 [7] - 提升存储密度的主要方法包括增加每个单元的比特数、减小GAA单元的横向（xy）间距、提高存储阵列的面积效率，以及采用层叠技术（将闪存器件彼此堆叠，未来可能重复四次以创建更长的单元链） [9] - 为控制成本，行业正积极探索垂直或"z间距"缩放技术，以减小氧化层和字线层的厚度，从而在堆叠高度每增加一微米的情况下增加存储层数 [10] - 然而，z间距缩放若未经优化，会对存储单元的电性能产生负面影响，如导致阈值电压降低、亚阈值摆幅增大、数据保持能力下降，并增加编程/擦除电压及功耗，其根本原因在于单元间干扰和横向电荷迁移现象加剧 [11][12] 应对z间距缩放挑战的关键技术创新 - 在相邻字线之间集成气隙是解决单元间干扰的一种潜在方案，因其介电常数低于栅极间介质，可降低存储单元之间的静电耦合；imec提出了一种独特的集成方案，能够精确控制字线之间的气隙位置，并实现自对准 [13][17] - 测试结果表明，带有气隙的器件对相邻单元的干扰更不敏感（表现为阈值电压偏移更小），且其耐久性可达1000次编程/擦除循环，不影响内存运行 [17][19] - 电荷陷阱层分离（或称电荷陷阱切割）是另一项探索中的技术，仿真显示该技术可以增大存储单元的存储窗口，并防止捕获的电荷沿垂直方向横向迁移，从而有助于每个存储单元实现更多电平以存储更多位数 [20][23] - imec计划将电荷陷阱切割技术与气隙集成方案结合，为z间距缩放挑战提供完整解决方案，但目前面临对极深且狭窄的孔壁进行定向蚀刻和沉积的技术挑战 [23] 未来技术展望与发展趋势 - 随着传统电荷陷阱单元架构的收益开始放缓，存储器密度的提升可能在本十年末之前趋于平缓，因此研究人员正在探索更具创新性的单元架构以推动2030年后的发展路线图 [24] - 提出的未来方案包括重新构想整个布局，将存储单元的导电通道水平排列而非垂直排列，以及采用沟槽式架构连接电荷陷阱存储单元（而非圆形GAA几何结构），这有望大幅提高比特存储密度 [24] - 行业研发中的多项技术旨在逐步迈向100 Gb/mm²的数据存储密度目标，这一需求主要由云计算和人工智能应用驱动 [24]

交易概述 - 时空科技拟通过发行股份及支付现金方式收购嘉合劲威100%股权，预计构成重大资产重组，公司股票将于2025年10月23日起复牌 [1] - 本次交易旨在切入存储领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型，增加新的利润增长点 [1] - 交易完成后，将有助于推动公司在信息技术领域的转型升级与持续增长，改善资产质量，增强抗风险能力 [5] 交易方案细节 - 发行股份购买资产的发行价格拟定为23.08元/股，交易标的资产交易价格尚未确定 [2] - 公司拟向控股股东、实控人宫殿海发行股份募集配套资金，总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行数量不超过本次发行前总股本的30% [2] - 募集配套资金拟用于支付现金对价、中介费用、补充流动资金、偿还债务及投入标的公司项目建设等 [2] - 用于补充流动资金、偿还债务的比例不超过交易作价的25%或募集配套资金总额的50% [2] 标的公司业务与财务 - 标的公司嘉合劲威主要从事内存条、固态硬盘等存储产品的研发、设计、生产和销售，拥有光威、阿斯加特和神可三大产品线 [3] - 公司长期坚持存储颗粒检测技术的自主研发，可提供消费级、企业级、工业级存储器产品及行业应用解决方案 [3] - 2023年、2024年、2025年1—8月，嘉合劲威的营业收入分别为8.54亿元、13.44亿元、11.23亿元 [3] - 2024年归母净利润为4271.37万元，2025年1—8月归母净利润达到4229.18万元，2023年归母净利润为-1873.63万元 [3][4] 收购方背景与股东承诺 - 时空科技原专注于照明工程系统集成服务领域，近年来积极推动业务转型升级，形成夜间经济与智慧城市并重的业务格局 [6] - 2025年上半年，公司实现营业收入1.44亿元，同比下降10.95%，归母净利润为-6627.46万元 [6] - 实控人宫殿海直接持有公司37.51%股份，并自愿承诺其原本已持有的股份及本次认购的配套资金发行股份锁定期均为36个月 [6] 股权结构变动 - 截至9月30日，前十大股东合计持股占比为55.34% [7][10] - 与半年报相比，本期前十大股东中，申希锋、周蕾、袁晓东三位股东持股数量分别减少44.15万股、297.41万股、78.41万股 [7] - 本期新进四位股东，包括建信基金-太平人寿1号单一资产管理计划（持股1.38%）、摩根士丹利国际股份有限公司（持股1.33%）等 [7][8]

核心财务表现 - 上半年营收25.48亿元 同比增长27.44% [2][3] - 归母净利润1553.52万元 同比下降46.07% [2][3] - 扣非净利润1073.44万元 同比下降23.42% [2][3] - 经营活动现金流净额-6820万元 同比改善21.69% [3] - 基本每股收益0.02元 同比下降33.33% [3] - 总资产47.39亿元 同比下降1.14% [2][3] - 净资产15.53亿元 同比增长1.01% [2][3] LED业务发展 - 消费电子 汽车电子 消防安防光源器件市场持续发力 [4] - 中标青岛地铁8号线 天津轨道交通Z4线照明项目 [4] - LED车规生产专线扩产投入使用并导入行业头部客户 [4] - 成功开拓泰国 马来西亚等国际经销商网络 [4] - 推进泰国LED模组生产基地量产及COB产线投资 [4] - 照明工程中标广西北海生态铝园区 燕矶长江大桥等项目 [4] - 积极拓展境外工程项目并中标美的电柜智能监控项目 [4] 半导体存储器业务突破 - 万润半导体实现营收4.73亿元 同比增长444.58% [5] - 企业级PCIe 5.0 SSD ME14000研发项目完成立项 [5] - UFS产品进入新产品导入阶段 [5] - DDR5 4800内存条实现量产 [5] - LPDDR5X 6/8GB产品通过验证进入小批量试产 [5] - 布局存储介质分析 自动化测试等产业链关键环节 [5] - 申报取得多项发明及实用新型专利 [5]

公司发展策略 - 公司确立以解决方案研发和自主封测为核心的发展策略 通过自建封测能力掌握产品性能 良率 可靠性与交付确定性 支撑客户定制化需求[2] - 公司从零起步搭建研发与封测制造体系 成为国内少数兼具存储解决方案和先进封测能力的厂商[1] - 公司通过研发向上突破 往技术前沿 高门槛赛道和价值链高端方向走 构建核心竞争力[2] 研发投入与成果 - 公司研发投入从2018年0.51亿元增长至2024年4.47亿元 增长超7倍[3] - 公司布局存储解决方案研发 主控芯片设计 存储器封测及晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节[3] - 公司产品广泛应用于移动智能终端 PC 行业终端 数据中心 智能汽车 移动存储等领域[3] 市场应用与客户 - 在AI手机和PC领域 公司嵌入式存储和SSD产品打入OPPO VIVO 传音 摩托罗拉 联想 小米 宏碁 惠普等国内外一线终端品牌供应链[4] - 在智能穿戴领域 公司ePOP等产品进入Meta 雷鸟创新 Google 小天才 小米等国内外知名客户体系[4] - 2024年公司在AI新兴端侧收入超10亿元 同比增幅接近3倍 智能眼镜是增长最快核心品类[4] 新兴领域布局 - 智能汽车领域已向头部车企批量交付LPDDR RAM和eMMC产品 同时推动UFS等新产品导入验证 预计明年车规级销售收入将增加[5] - 企业级存储领域产品已获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 并实现预量产出货[5] - 公司重点投入数据中心领域 特别是AI训练和推理场景对企业级SSD和高性能内存的需求[5] 业务结构升级 - 公司稳步提升智能穿戴 智能汽车 企业级存储三大新兴业务板块收入占比 在保持嵌入式和PC存储基本盘稳定前提下实现业务结构升级[5] - 公司深化存储主业布局 发挥研发封测一体化优势 在新兴市场快速实现技术落地与量产[4] - 智能穿戴和智能汽车是短中期重点突破方向 企业级存储和数据中心是中长期发力重点[4]

公司业务构成 - 主要从事LED、半导体存储器新一代信息技术业务、综合能源服务业务和广告传媒业务 [1] - 积极开拓产品服务的新兴细分赛道 例如LED应用于扫地机器人领域 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元 同比增长13.70% [1] - 归母净亏损2.26亿元 归母扣非净亏损2.32亿元 [1] - 第二季度营业收入23.69亿元 同比增长38.20% [1] - 第二季度归母净亏损0.28亿元 归母扣非净亏损0.16亿元 较第一季度亏损2.16亿元大幅收敛 [1] - 扣除股权激励摊销影响后上半年利润为-7557万元 [1] 行业发展趋势 - 2024年全球存储市场规模1655.2亿美元 同比增长79.3% [2] - AI技术发展推动存储容量和性能要求提升 [2] - 2025年第二季度起AI需求叠加原厂减产推动存储器价格企稳回升 [2] - DDR4等存储产品出现缺货和价格快速上涨现象 [2] 公司战略布局 - 2025年4月完成定增募集资金净额18.7亿元 [3] - 资金用于惠州佰维封测制造基地扩产和晶圆级先进封测制造项目 [3] - 掌握16层叠Die 30~40μm超薄Die 多芯片异构集成等先进封装工艺 [3] - 项目旨在满足AI端侧 智能驾驶 服务器对大容量存储及存算合封需求 [3] 业绩展望 - 预计2025-2027年营业收入分别为85亿元 108亿元 142亿元 [4] - 预计同期归母净利润分别为4.2亿元 11.3亿元 15.8亿元 [4] - 三四季度营收和利润有望维持良好同环比增长弹性 [1]

投资评级 - 维持买入评级 [5][7] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元（同比+13.70%），归母净亏损2.26亿元，其中Q2单季度营收23.69亿元（同比+38.20%），归母净亏损0.28亿元，环比Q1亏损2.16亿元大幅收敛 [1][2] - 扣除股权激励摊销影响后上半年利润为-7,557万元，显示Q2实际经营已接近盈亏平衡 [2] - 2025-2027年营收预测分别为85亿元、108亿元、142亿元，对应归母净利润4.2亿元、11.3亿元、15.8亿元 [5][12] 行业趋势 - 2024年全球存储市场规模1,655.2亿美元（同比+79.3%），AI技术驱动存储需求增长，DDR4等产品出现缺货涨价 [3] - 半导体存储器为集成电路最大分支，AI算力与终端迭代推动容量/性能需求持续提升 [3] 公司战略与产能 - 2025年4月完成定增募资18.7亿元，用于惠州封测基地扩产和晶圆级封测项目，强化16层叠Die、30~40μm超薄Die等先进封装工艺 [4] - 项目建成后将满足AI端侧、智能驾驶、服务器对大容量存储及存算合封需求 [4] 估值数据 - 当前收盘价62.93元，总市值290.27亿元，2025年预测PE 69.11倍 [7][12] - 毛利率预计从2025年21.57%提升至2027年25.32%，ROE从15.98%升至26.56% [12]

公司核心竞争力 - 公司具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力，服务AI时代，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [17] - 公司已形成完整存储芯片产品矩阵，持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产 [17] - 公司在AI端侧领域获得较好竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [17] - 公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连 [18] - 公司通过"高性能存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力，构建差异化竞争优势 [18] - 公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路 [18] - 公司自主研发首款国产主控芯片SP1800（eMMC），正在研发SP9300(UFS)国产自研主控 [19] - 公司在先进封测方面已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [19] - 公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力 [19] 研发投入与进展 - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99% [16][26] - 公司在研项目包括"高性能存储主控芯片开发"、"企业级存储解决方案及产品开发"以及"先进芯片测试设备研发"等12项，预计总投资规模248,000.00万元 [26] - 公司在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域持续加大研发投入 [26] 财务表现 - 2024年营业收入669,518.51万元，同比增长86.46% [16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,179.76万元 [16] - 2024年基本每股收益0.37元/股，上年同期为-1.45元/股 [16] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，上年同期为-28.99% [16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额53,179.76万元 [16] - 2024年末总资产796,095.61万元，同比增长25.72% [16] 业务发展 - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长 [16] - 公司在智能穿戴领域产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系 [16] - 公司在AI手机领域推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品 [20] - 在AI PC领域推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品 [21] - 公司推出创新性存储方案Mini SSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm [22] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [22] - SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [22] - 企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试 [22] - 车规领域产品已在国内头部车企及Tier1客户量产 [22] 行业与市场 - 存储晶圆价格在2023年第三季度触底后进入上行通道 [4] - 2023年第四季度、2024年第一季度存储晶圆价格快速增长，第二季度增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑 [4] - 半导体存储器行业技术处于不断迭代更新之中，需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动 [1] - 半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业 [14] - 集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短 [13]

投资事件 - 养元饮品通过泉泓投资对长江存储增资16亿元人民币 [3][6] - 投资款将用于长江存储的业务运营和发展 包括业务扩展 资本支出和补充营运资金 [6] 公司背景 - 长江存储是专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业 提供完整的存储器解决方案 [6] - 养元饮品是中国植物蛋白饮料龙头企业 主营核桃乳产品 旗下有"六个核桃"等系列产品 [6][8] - 养元饮品2018年在上海证券交易所上市 在河北 安徽 江西 河南 四川设有生产基地 [6][8] 投资目的 - 养元饮品通过本次投资探索股权投资商业运营模式 [8] - 短期内对公司经营成果无重大影响 长期有利于增强投资能力 保护公司和股东利益 [8]

公司上市与股权结构 - 江波龙电子向港交所递交招股书 拟在香港主板上市 花旗和中信证券为联席保荐人[1] - 公司已于2022年8月在深交所创业板上市 目前总市值达329.5亿元[1][5] - 创始人蔡华波直接持股38.96% 通过一致行动协议控制约59.15%投票权 其姐姐蔡丽江持股3.53%[5] - 国家集成电路产业投资基金、李志雄、王景阳均为公司股东[6] 业务与产品结构 - 公司为全球领先独立品牌半导体存储器厂商 提供完整存储价值链解决方案[1] - 产品组合涵盖NAND Flash及DRAM存储产品 包括嵌入式存储(2024年营收占比48.3%)、固态硬盘(23.7%)、移动存储(18.4%)及内存条(8.7%)[11][13] - 运营FORESE(面向B2B市场)、雷克沙(2017年收购自美光 面向B2C市场)和Zilia(2023年推出 面向企业客户)三大品牌[14] - 在中国及巴西运营五个生产基地 包括中山存储产业园和拉丁美洲生产中心[19] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为83.3亿元、101.25亿元和174.64亿元[14] - 同期毛利率分别为10.4%、4.7%和15.8% 净利润分别为0.73亿元、-8.37亿元和5.05亿元[14] - 2023年亏损主要因存储产品价格大幅下跌 2024年行业复苏带动利润回升[14][15] - 研发投入持续增长 2022-2024年研发费用分别为3.56亿元、5.94亿元和9.1亿元[15] - 经营活动现金流持续为负 2022-2024年现金流出净额分别为3.26亿元、27.98亿元和11.9亿元[7] 行业背景与市场地位 - 2024年全球集成电路市场规模近6000亿美元 半导体存储器占比超30%[9] - 全球半导体存储产品市场2024年达2059亿美元 预计2028年增长至3193亿美元 年复合增长率11.6%[16] - 行业高度集中 2023年前十大参与者占据88.4%市场份额 独立存储器厂商约占15%[17] - 公司为全球第二大独立存储器厂商 中国最大独立存储器厂商[17] - AI发展推动数据量增长 自动驾驶、AI手机等设备推动边缘数据生成[16] 供应链与运营特点 - 供应商集中度较高 2022-2024年前五大供应商采购占比分别为65.3%、48.6%和50%[19] - 原材料成本占销售成本比例达85.2%-88.4%[19] - 超70%收入来自中国内地以外地区[19] - 生产模式结合自有工厂与第三方外包(代工厂、OSAT服务提供商及EMS提供商)[19]