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广合科技港股IPO:女总经理曾红3年领薪1200万,弟弟曾杨清任副总及董秘
搜狐财经· 2025-06-18 09:38
公司上市计划 - 广州广合科技向港交所提交上市申请书,拟在主板上市,联席保荐人为中信证券和汇丰 [2] - 公司计划发行H股,每股面值为人民币1.00元 [1] 行业地位 - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商 [2] - 2022-2024年累计收入在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一,全球排名第三,占全球市场份额4.9% [2] - 在CPU主板PCB(用于算力服务器)领域,中国大陆排名第一,全球排名第三,占全球市场份额12.4% [2] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为24.12亿、26.78亿和37.34亿元人民币 [3] - 同期净利润分别为2.80亿、4.15亿和6.76亿元人民币 [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元,同比增长42.41%,净利润2.40亿元,同比增长65.68% [4] - 毛利率从2022年的26.1%提升至2024年的33.4% [3] 股权结构 - IPO前,肖红星、刘锦婵夫妇合计持股53.81% [6] - 广谐和投资持股10.17%,其他A股股东持股36.02% [6] 管理层 - 董事长肖红星拥有30多年电子行业经验,曾任生益电子生产经理 [8] - 总经理曾红拥有30多年PCB生产及质量管理经验,曾任生益电子副总经理 [9] - 副总经理兼董事会秘书曾杨清为曾红的弟弟,拥有丰富资本市场经验 [7][9][10] - 2022-2024年曾红薪酬分别为401.2万元、399.5万元及400.5万元 [14] 业务概况 - 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2]
200亿A股PCB龙头广合科技勇闯港交所
21世纪经济报道· 2025-06-16 20:59
公司概况 - 公司主营算力服务器PCB,客户涵盖全球前十大服务器制造商中的八家 [1] - 公司计划通过H股上市推进国际化布局,募资用于泰国基地二期及研发能力提升等项目 [1] - 公司年营收37亿元,在中国大陆算力服务器PCB制造商中位居榜首,全球排名第三,占据4.9%的全球市场份额 [1][11] - 公司A股总市值为245亿元 [5] 股权结构 - 实际控制人肖红星、刘锦婵夫妇通过臻蕴投资、广生投资及广财投资共同控制公司53.81%股份 [6] - 2013年肖红星夫妇通过东莞市广华实业投资有限公司以2553万美元收购广合科技92.5%股权 [8] - 2018年大众电脑将7.473%股权转让给臻蕴投资,公司由"中外合资企业"变更为"全内资企业" [9] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为24.12亿元、26.78亿元和37.34亿元,对应净利润分别为2.8亿元、4.15亿元和6.76亿元 [11] - 算力场景PCB业务收入占比从67.8%提升至72.5% [11] - 2024年一季度末公司账面货币资金超7亿元 [15] 客户结构 - 前五大客户贡献收入占比2022年63.6%、2023年65.6%、2024年61.4% [11] - 贸易应收款项及应收票据金额2022年末7.05亿元、2023年末8.87亿元、2024年末12.93亿元 [12] 国际化布局 - 2022年至2024年向离岸客户的PCB交付额分别为18.78亿元、20.6亿元及26.83亿元,分别占PCB销售总额的82.7%、81.2%及77.1% [14] - H股上市后将引入国际长线资金,提升资本结构多元性 [14] - 募资用途预计将用于泰国基地二期项目、扩建及升级广州基地的生产设施、提升研发能力等 [15] 发展历程 - 2013年肖红星夫妇接手濒临破产的广合科技,2015年成功扭亏为盈 [8] - 2016年整合广元科技、广大科技的PCB业务,形成以服务器PCB业务为主,消费电子、工业控制为辅的业务格局 [8] - 目前主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [10]
胜宏科技(300476):高端PCB领先企业 深度受益AIPCB量价升级
新浪财经· 2025-06-16 13:14
公司业绩表现 - 2025Q1实现营业收入43.1亿元,同比增长80.3%,归母净利润9.2亿元,同比增长339.2% [1] - 2024年营业收入107.3亿元,同比增长35.3%,2019-2024年营收CAGR达22.5% [1] - 2024年归母净利润11.5亿元,同比增长72.0%,2019-2024年归母净利润CAGR达20.0% [1] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元,预计2029年达946.61亿美元,2024-2029年CAGR为5.2% [2] - 18层及以上PCB板2029年市场规模50.2亿美元,2024-2029年CAGR达15.7% [2] - 全球HDI市场规模2023年105.4亿美元,预计2028年达148.3亿美元,5年CAGR为7.1% [2] AI服务器推动PCB需求 - 服务器与数据存储领域PCB市场规模2024年109亿美元,预计2029年达189亿美元,CAGR为11.6% [3] - AI/HPC服务器系统PCB市场规模2023年8亿美元,预计2028年达31.7亿美元,2023-2028年CAGR为32.5% [3] - 高阶HDI产品将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB细分品类 [3] 公司竞争优势 - 已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软等国际巨头供应链 [4] - 5阶、6阶HDI及28层加速卡产品已进入量产,32层高多层实现批量化作业 [4] - 参与国际头部客户新产品预研,突破超高多层板与高阶HDI相结合的新技术 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为55.35亿元、70.12亿元、85.91亿元 [4] - 对应PE分别为16.52倍、13.04倍、10.65倍 [4]
建设进度不及预期,博敏电子拟将高端PCB募投项目延期至明年底建成
巨潮资讯· 2025-06-14 11:11
项目延期公告 - 博敏电子将"新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)"的预定可使用状态日期从2025年7月延期至2026年12月31日 [2] - 项目总投资额213,17266万元,拟投入募集资金115,000万元,截至5月末累计投入募集资金82,86481万元,剩余可用募集资金32,69428万元,投入进度达7376% [2] 项目规划与产能 - 项目采用边建设边投产模式,原计划工程建设期3年,2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设 [2] - 完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能,产品覆盖AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域 [2] 延期原因 - 项目智能化程度高,生产设备为非标定制且工艺复杂,需结合现有产能需求、订单导入情况及建设进度调整节奏 [3] - 延期旨在优化资源配置,分阶段实现产能升级,确保新增产能精准匹配未来市场需求 [3] - 当前项目各项工作正常推进,延期决策基于中长期战略发展规划及募集资金使用效率考量 [3]
每周股票复盘:沪电股份(002463)800G交换机市场需求良好,泰国工厂小规模量产
搜狐财经· 2025-06-14 03:56
股价表现与市值 - 截至2025年6月13日收盘,沪电股份报收于38.62元,较上周的35.43元上涨9.0% [1] - 6月13日盘中最高价报39.35元,6月10日盘中最低价报35.81元 [1] - 当前最新总市值742.81亿元,在元件板块市值排名2/56,在两市A股市值排名190/5150 [1] 公司经营策略 - PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域 [2] - 实施差异化产品竞争战略,重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品 [2] - 注重中长期可持续利益,2024年前五大客户收入同比实现不错成长 [2] - 在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入 [2] 收入结构 - 2024年企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元 [3] - AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48% [3] - 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56% [3] - 其余主要是通用服务器、无线基础设施 [3] - 2024年汽车板整体实现营业收入约24.08亿元 [3] - 毫米波雷达、自动驾驶辅助、智能座舱域控制器等新兴汽车板产品约占37.68% [3] 800G交换机市场 - AI的快速发展驱动数据中心交换机市场的深刻变革 [4] - 800G交换机市场需求不错 [4][6] 泰国工厂进展 - 泰国生产基地目前已小规模量产 [4][6] - 正在提升生产效率和稳定生产良率 [4] - 加速开启客户认证与产品导入工作 [4] - 搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外工厂建设运营风险 [4] 资本开支与市场展望 - 2025年第一季度购建固定资产等支付的现金约6.58亿元 [5] - 预计2025年下半年产能将得到有效改善 [5] - AI和网络基础设施发展需要更复杂、更高性能的PCB产品 [5] - 汽车PCB市场面临中低端供给过剩、价格竞争等挑战 [5] - 持续推进800V高压架构产品技术优化和P2Pack技术的商业化应用 [5]
景旺电子: 景旺电子关于子公司使用募集资金临时补充流动资金提前归还的公告
证券之星· 2025-06-13 19:50
深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 4 月 28 日召 开了第四届董事会第二十八次会议、第四届监事会第十八次会议,审议通过了《关 于子公司使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》,同意子公司景旺电 子科技(珠海)有限公司(以下简称"珠海景旺")根据业务发展需要和营运资 金需求,使用不超过 20,000.00 万元闲置募集资金临时补充流动资金。详见公司 于 2025 年 4 月 29 日披露的《景旺电子关于子公司使用部分闲置募集资金临时补 充流动资金的公告》(公告编号:2025-034)。 二、募集资金归还情况 集资金归还至募集资金专用账户,并及时将募集资金的归还情况通知了保荐机构 及保荐代表人。 证券代码:603228 证券简称:景旺电子 公告编号:2025-057 债券代码:113669 债券简称:景 23 转债 深圳市景旺电子股份有限公司 关于子公司使用募集资金临时补充流动资金 提前归还的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、使用暂时闲置募集资金补充流动资金情况 截至本公 ...
方正科技: 方正科技2025年第一次临时股东大会会议资料
证券之星· 2025-06-13 19:15
核心观点 - 方正科技拟向特定对象发行A股股票募集不超过19.8亿元资金,用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[8] - 发行对象包括控股股东焕新方科(认购不超过23.5%)及其他不超过34名投资者,总发行量不超过总股本30%[5][6][8] - 定价采用竞价方式,底价为发行期首日前20个交易日股票均价的80%[6][7] 发行方案 - 发行股票类型为人民币普通股(A股),每股面值1元,拟发行数量不超过总股本30%(约6.29亿股)[4][8] - 焕新方科承诺以现金认购且接受市场竞价结果,锁定期18个月;其他投资者锁定期6个月[5][9] - 募集资金19.8亿元中16.8亿元投向高密度互连电路板项目,3亿元补充流动资金[8] 公司治理 - 制定2025-2027年股东回报规划,明确利润分配政策以保障投资者权益[19] - 修订《募集资金管理办法》以符合最新监管要求,原办法同步废止[24] - 股东大会授权董事会全权处理发行事宜,包括方案调整、文件签署及上市手续等[20][21] 关联交易 - 焕新方科作为控股股东参与认购构成关联交易,已签署附条件生效的股份认购协议[22][23] - 关联股东需对相关议案回避表决,涉及发行方案、预案及填补回报措施等议案[10][14][23] 程序安排 - 临时股东大会于2025年6月27日在横琴国际金融中心召开,同步开放网络投票[2] - 审议12项议案,包括发行可行性分析、摊薄回报填补措施及股东回报规划等[3][11][19] - 发行决议有效期12个月,若获证监会批准可延长至发行完成日[9][21]
博敏电子: 博敏电子关于部分募投项目延期的公告
证券之星· 2025-06-13 18:30
募投项目延期 - 公司将"博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)"的达到预定可使用状态日期由2025年7月延期至2026年12月31日 [1] - 延期不改变募投项目实施主体、实施方式、投资规模及用途 [1] - 延期事项无需提交股东大会审议 [1] 募集资金基本情况 - 公司2022年非公开发行股票1.27亿股,发行价11.81元/股,募集资金总额15亿元 [2] - 扣除发行费用后实际募集资金净额为14.73亿元 [2] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年5月31日,累计已投入募集资金11.79亿元 [3][4] - 剩余可投入募集资金3.27亿元(含利息) [4] - "补充流动资金及偿还银行贷款"项目累计投入金额超过承诺投入金额55.37万元 [5] 项目延期原因 - 项目采用边建设边投产方式,原计划工程建设期三年 [6] - 项目规划智能化程度高,主要生产设备均为非标定制 [7] - 需优化资源配置,实现分阶段达成产能升级式扩容目标 [7] - 产品主要应用于AI服务器、网络通信、汽车电子等领域 [6] 项目规划 - 项目完全达产后将新增172万平方米/年的高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品产能 [6] - 当前项目各项工作均在正常推进中 [7]
博敏电子: 博敏电子关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告
证券之星· 2025-06-13 18:30
担保情况概述 - 公司向中信银行申请授信额度人民币20,000万元,期限12个月,由全资子公司君天恒讯和江苏博敏提供连带责任保证担保,担保金额20,000万元 [1] - 本次担保无反担保情况 [1] 被担保人基本情况 - 公司注册资本63,03980万元人民币,法定代表人徐缓,主营业务为研发、制造和销售各类印刷电路板等电子元器件 [2] - 截至2024年12月31日,公司资产总额904,30752万元,负债总额477,85011万元,其中银行贷款275,50546万元,2024年营业收入326,62457万元,归母净利润-23,59689万元 [2] - 截至2025年3月31日,公司资产总额931,09087万元,负债总额未披露,2025年一季度营业收入82,28550万元,归母净利润2,73269万元 [2] 担保协议主要内容 - 担保方式为连带责任保证,保证范围包括主债权、利息、罚息及实现债权的相关费用 [2] - 保证期间为主合同债务履行期限届满之日起三年,分期债务以最后一笔到期日为准 [3] - 特殊业务(信用证、保函、保理等)的债务履行期限届满日按实际垫款或担保责任履行日确定 [3] 担保必要性与合理性 - 担保由全资子公司提供,用于满足公司经营资金需求,担保风险可控,符合公司章程及法规要求 [4] 累计对外担保情况 - 公司及控股子公司对外担保总额353,00661万元(均为内部担保),占最近一期经审计净资产的8287% [4] - 当前对外担保在保余额128,00661万元,无逾期担保且未对关联方提供担保 [4]
博敏电子: 华创证券有限责任公司关于博敏电子股份有限公司部分募投项目延期的核查意见
证券之星· 2025-06-13 18:30
募集资金基本情况 - 公司通过非公开发行A股股票募集资金总额15亿元,发行数量12,701.10万股,发行价11.81元/股,扣除发行费用后实际募集资金净额为14.73486亿元 [1] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证并出具验资报告 [1] - 公司开设专项账户存储募集资金,并与保荐人、银行签署三方监管协议 [2] 募集资金投资项目及使用情况 - 截至2025年5月31日,主要募投项目为"新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)"和补充流动资金,累计投入11.792018亿元,剩余可支配资金3.270185亿元(含利息) [2] - 原计划投入扩建项目的募集资金由11.5亿元调整为11.23486亿元,主要系扣除发行费用所致 [2] - 补充流动资金项目超支55.37万元,系利息收入扣除手续费后的净额 [2] - 募集资金专户余额为8701.850305万元,另有2.4亿元用于未到期理财产品 [3][4] 募投项目延期情况 - 公司将"新一代电子信息产业投资扩建项目"达到预定可使用状态时间从2025年7月延期至2026年12月31日 [4] - 延期原因包括:生产线设备需非标定制、生产工艺复杂、需匹配订单导入节奏及中长期战略规划 [4] - 项目完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能,产品覆盖AI服务器、汽车电子等领域 [4] 项目延期影响及保障措施 - 延期不改变项目实施主体、资金用途及规模,不会对正常经营产生重大不利影响 [5][6] - 公司将加强募集资金监管,协调内外部资源确保项目按期完成 [5] - 延期事项已通过董事会、监事会及审计委员会审议,认为符合股东长远利益 [6][7] 保荐机构意见 - 华创证券认为延期事项履行了必要程序,符合监管要求,对项目无实质性影响 [7]