公司上市计划 - 广州广合科技向港交所提交上市申请书，拟在主板上市，联席保荐人为中信证券和汇丰 [2] - 公司计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [1] 行业地位 - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商 [2] - 2022-2024年累计收入在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额4.9% [2] - 在CPU主板PCB(用于算力服务器)领域，中国大陆排名第一，全球排名第三，占全球市场份额12.4% [2] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为24.12亿、26.78亿和37.34亿元人民币 [3] - 同期净利润分别为2.80亿、4.15亿和6.76亿元人民币 [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，净利润2.40亿元，同比增长65.68% [4] - 毛利率从2022年的26.1%提升至2024年的33.4% [3] 股权结构 - IPO前，肖红星、刘锦婵夫妇合计持股53.81% [6] - 广谐和投资持股10.17%，其他A股股东持股36.02% [6] 管理层 - 董事长肖红星拥有30多年电子行业经验，曾任生益电子生产经理 [8] - 总经理曾红拥有30多年PCB生产及质量管理经验，曾任生益电子副总经理 [9] - 副总经理兼董事会秘书曾杨清为曾红的弟弟，拥有丰富资本市场经验 [7][9][10] - 2022-2024年曾红薪酬分别为401.2万元、399.5万元及400.5万元 [14] 业务概况 - 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2]

公司概况 - 公司主营算力服务器PCB，客户涵盖全球前十大服务器制造商中的八家 [1] - 公司计划通过H股上市推进国际化布局，募资用于泰国基地二期及研发能力提升等项目 [1] - 公司年营收37亿元，在中国大陆算力服务器PCB制造商中位居榜首，全球排名第三，占据4.9%的全球市场份额 [1][11] - 公司A股总市值为245亿元 [5] 股权结构 - 实际控制人肖红星、刘锦婵夫妇通过臻蕴投资、广生投资及广财投资共同控制公司53.81%股份 [6] - 2013年肖红星夫妇通过东莞市广华实业投资有限公司以2553万美元收购广合科技92.5%股权 [8] - 2018年大众电脑将7.473%股权转让给臻蕴投资，公司由"中外合资企业"变更为"全内资企业" [9] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为24.12亿元、26.78亿元和37.34亿元，对应净利润分别为2.8亿元、4.15亿元和6.76亿元 [11] - 算力场景PCB业务收入占比从67.8%提升至72.5% [11] - 2024年一季度末公司账面货币资金超7亿元 [15] 客户结构 - 前五大客户贡献收入占比2022年63.6%、2023年65.6%、2024年61.4% [11] - 贸易应收款项及应收票据金额2022年末7.05亿元、2023年末8.87亿元、2024年末12.93亿元 [12] 国际化布局 - 2022年至2024年向离岸客户的PCB交付额分别为18.78亿元、20.6亿元及26.83亿元，分别占PCB销售总额的82.7%、81.2%及77.1% [14] - H股上市后将引入国际长线资金，提升资本结构多元性 [14] - 募资用途预计将用于泰国基地二期项目、扩建及升级广州基地的生产设施、提升研发能力等 [15] 发展历程 - 2013年肖红星夫妇接手濒临破产的广合科技，2015年成功扭亏为盈 [8] - 2016年整合广元科技、广大科技的PCB业务，形成以服务器PCB业务为主，消费电子、工业控制为辅的业务格局 [8] - 目前主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [10]

公司业绩表现 - 2025Q1实现营业收入43.1亿元，同比增长80.3%，归母净利润9.2亿元，同比增长339.2% [1] - 2024年营业收入107.3亿元，同比增长35.3%，2019-2024年营收CAGR达22.5% [1] - 2024年归母净利润11.5亿元，同比增长72.0%，2019-2024年归母净利润CAGR达20.0% [1] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [2] - 18层及以上PCB板2029年市场规模50.2亿美元，2024-2029年CAGR达15.7% [2] - 全球HDI市场规模2023年105.4亿美元，预计2028年达148.3亿美元，5年CAGR为7.1% [2] AI服务器推动PCB需求 - 服务器与数据存储领域PCB市场规模2024年109亿美元，预计2029年达189亿美元，CAGR为11.6% [3] - AI/HPC服务器系统PCB市场规模2023年8亿美元，预计2028年达31.7亿美元，2023-2028年CAGR为32.5% [3] - 高阶HDI产品将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB细分品类 [3] 公司竞争优势 - 已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软等国际巨头供应链 [4] - 5阶、6阶HDI及28层加速卡产品已进入量产，32层高多层实现批量化作业 [4] - 参与国际头部客户新产品预研，突破超高多层板与高阶HDI相结合的新技术 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为55.35亿元、70.12亿元、85.91亿元 [4] - 对应PE分别为16.52倍、13.04倍、10.65倍 [4]

项目延期公告 - 博敏电子将"新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的预定可使用状态日期从2025年7月延期至2026年12月31日 [2] - 项目总投资额213,17266万元，拟投入募集资金115,000万元，截至5月末累计投入募集资金82,86481万元，剩余可用募集资金32,69428万元，投入进度达7376% [2] 项目规划与产能 - 项目采用边建设边投产模式，原计划工程建设期3年，2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设 [2] - 完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能，产品覆盖AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域 [2] 延期原因 - 项目智能化程度高，生产设备为非标定制且工艺复杂，需结合现有产能需求、订单导入情况及建设进度调整节奏 [3] - 延期旨在优化资源配置，分阶段实现产能升级，确保新增产能精准匹配未来市场需求 [3] - 当前项目各项工作正常推进，延期决策基于中长期战略发展规划及募集资金使用效率考量 [3]

股价表现与市值 - 截至2025年6月13日收盘，沪电股份报收于38.62元，较上周的35.43元上涨9.0% [1] - 6月13日盘中最高价报39.35元，6月10日盘中最低价报35.81元 [1] - 当前最新总市值742.81亿元，在元件板块市值排名2/56，在两市A股市值排名190/5150 [1] 公司经营策略 - PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域 [2] - 实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品 [2] - 注重中长期可持续利益，2024年前五大客户收入同比实现不错成长 [2] - 在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入 [2] 收入结构 - 2024年企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元 [3] - AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48% [3] - 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56% [3] - 其余主要是通用服务器、无线基础设施 [3] - 2024年汽车板整体实现营业收入约24.08亿元 [3] - 毫米波雷达、自动驾驶辅助、智能座舱域控制器等新兴汽车板产品约占37.68% [3] 800G交换机市场 - AI的快速发展驱动数据中心交换机市场的深刻变革 [4] - 800G交换机市场需求不错 [4][6] 泰国工厂进展 - 泰国生产基地目前已小规模量产 [4][6] - 正在提升生产效率和稳定生产良率 [4] - 加速开启客户认证与产品导入工作 [4] - 搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外工厂建设运营风险 [4] 资本开支与市场展望 - 2025年第一季度购建固定资产等支付的现金约6.58亿元 [5] - 预计2025年下半年产能将得到有效改善 [5] - AI和网络基础设施发展需要更复杂、更高性能的PCB产品 [5] - 汽车PCB市场面临中低端供给过剩、价格竞争等挑战 [5] - 持续推进800V高压架构产品技术优化和P2Pack技术的商业化应用 [5]

深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 28 日召 开了第四届董事会第二十八次会议、第四届监事会第十八次会议，审议通过了《关 于子公司使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意子公司景旺电 子科技（珠海）有限公司（以下简称"珠海景旺"）根据业务发展需要和营运资 金需求，使用不超过 20,000.00 万元闲置募集资金临时补充流动资金。详见公司 于 2025 年 4 月 29 日披露的《景旺电子关于子公司使用部分闲置募集资金临时补 充流动资金的公告》（公告编号：2025-034）。 二、募集资金归还情况 集资金归还至募集资金专用账户，并及时将募集资金的归还情况通知了保荐机构 及保荐代表人。 证券代码：603228 证券简称：景旺电子 公告编号:2025-057 债券代码：113669 债券简称：景 23 转债 深圳市景旺电子股份有限公司 关于子公司使用募集资金临时补充流动资金 提前归还的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、使用暂时闲置募集资金补充流动资金情况 截至本公 ...

核心观点 - 方正科技拟向特定对象发行A股股票募集不超过19.8亿元资金，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[8] - 发行对象包括控股股东焕新方科（认购不超过23.5%）及其他不超过34名投资者，总发行量不超过总股本30%[5][6][8] - 定价采用竞价方式，底价为发行期首日前20个交易日股票均价的80%[6][7] 发行方案 - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟发行数量不超过总股本30%（约6.29亿股）[4][8] - 焕新方科承诺以现金认购且接受市场竞价结果，锁定期18个月；其他投资者锁定期6个月[5][9] - 募集资金19.8亿元中16.8亿元投向高密度互连电路板项目，3亿元补充流动资金[8] 公司治理 - 制定2025-2027年股东回报规划，明确利润分配政策以保障投资者权益[19] - 修订《募集资金管理办法》以符合最新监管要求，原办法同步废止[24] - 股东大会授权董事会全权处理发行事宜，包括方案调整、文件签署及上市手续等[20][21] 关联交易 - 焕新方科作为控股股东参与认购构成关联交易，已签署附条件生效的股份认购协议[22][23] - 关联股东需对相关议案回避表决，涉及发行方案、预案及填补回报措施等议案[10][14][23] 程序安排 - 临时股东大会于2025年6月27日在横琴国际金融中心召开，同步开放网络投票[2] - 审议12项议案，包括发行可行性分析、摊薄回报填补措施及股东回报规划等[3][11][19] - 发行决议有效期12个月，若获证监会批准可延长至发行完成日[9][21]

募投项目延期 - 公司将"博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的达到预定可使用状态日期由2025年7月延期至2026年12月31日 [1] - 延期不改变募投项目实施主体、实施方式、投资规模及用途 [1] - 延期事项无需提交股东大会审议 [1] 募集资金基本情况 - 公司2022年非公开发行股票1.27亿股，发行价11.81元/股，募集资金总额15亿元 [2] - 扣除发行费用后实际募集资金净额为14.73亿元 [2] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年5月31日，累计已投入募集资金11.79亿元 [3][4] - 剩余可投入募集资金3.27亿元（含利息） [4] - "补充流动资金及偿还银行贷款"项目累计投入金额超过承诺投入金额55.37万元 [5] 项目延期原因 - 项目采用边建设边投产方式，原计划工程建设期三年 [6] - 项目规划智能化程度高，主要生产设备均为非标定制 [7] - 需优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式扩容目标 [7] - 产品主要应用于AI服务器、网络通信、汽车电子等领域 [6] 项目规划 - 项目完全达产后将新增172万平方米/年的高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品产能 [6] - 当前项目各项工作均在正常推进中 [7]

担保情况概述 - 公司向中信银行申请授信额度人民币20,000万元，期限12个月，由全资子公司君天恒讯和江苏博敏提供连带责任保证担保，担保金额20,000万元 [1] - 本次担保无反担保情况 [1] 被担保人基本情况 - 公司注册资本63,03980万元人民币，法定代表人徐缓，主营业务为研发、制造和销售各类印刷电路板等电子元器件 [2] - 截至2024年12月31日，公司资产总额904,30752万元，负债总额477,85011万元，其中银行贷款275,50546万元，2024年营业收入326,62457万元，归母净利润-23,59689万元 [2] - 截至2025年3月31日，公司资产总额931,09087万元，负债总额未披露，2025年一季度营业收入82,28550万元，归母净利润2,73269万元 [2] 担保协议主要内容 - 担保方式为连带责任保证，保证范围包括主债权、利息、罚息及实现债权的相关费用 [2] - 保证期间为主合同债务履行期限届满之日起三年，分期债务以最后一笔到期日为准 [3] - 特殊业务（信用证、保函、保理等）的债务履行期限届满日按实际垫款或担保责任履行日确定 [3] 担保必要性与合理性 - 担保由全资子公司提供，用于满足公司经营资金需求，担保风险可控，符合公司章程及法规要求 [4] 累计对外担保情况 - 公司及控股子公司对外担保总额353,00661万元（均为内部担保），占最近一期经审计净资产的8287% [4] - 当前对外担保在保余额128,00661万元，无逾期担保且未对关联方提供担保 [4]

募集资金基本情况 - 公司通过非公开发行A股股票募集资金总额15亿元，发行数量12,701.10万股，发行价11.81元/股，扣除发行费用后实际募集资金净额为14.73486亿元 [1] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证并出具验资报告 [1] - 公司开设专项账户存储募集资金，并与保荐人、银行签署三方监管协议 [2] 募集资金投资项目及使用情况 - 截至2025年5月31日，主要募投项目为"新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"和补充流动资金，累计投入11.792018亿元，剩余可支配资金3.270185亿元（含利息） [2] - 原计划投入扩建项目的募集资金由11.5亿元调整为11.23486亿元，主要系扣除发行费用所致 [2] - 补充流动资金项目超支55.37万元，系利息收入扣除手续费后的净额 [2] - 募集资金专户余额为8701.850305万元，另有2.4亿元用于未到期理财产品 [3][4] 募投项目延期情况 - 公司将"新一代电子信息产业投资扩建项目"达到预定可使用状态时间从2025年7月延期至2026年12月31日 [4] - 延期原因包括：生产线设备需非标定制、生产工艺复杂、需匹配订单导入节奏及中长期战略规划 [4] - 项目完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能，产品覆盖AI服务器、汽车电子等领域 [4] 项目延期影响及保障措施 - 延期不改变项目实施主体、资金用途及规模，不会对正常经营产生重大不利影响 [5][6] - 公司将加强募集资金监管，协调内外部资源确保项目按期完成 [5] - 延期事项已通过董事会、监事会及审计委员会审议，认为符合股东长远利益 [6][7] 保荐机构意见 - 华创证券认为延期事项履行了必要程序，符合监管要求，对项目无实质性影响 [7]