本周新股申购概况 - 本周（12月22日至26日）共有3只新股安排申购，分别来自上证主板、创业板和北交所各1只 [1] - 上证主板新股陕西旅游发行价为80.44元，发行市盈率为12.37倍，低于其行业最近一个月平均动态市盈率38.15倍 [2] - 创业板新股新广益发行价为21.93元，发行市盈率为28.59倍，低于其行业最近一个月平均动态市盈率48.19倍 [2] - 北交所新股蘅东光发行价为31.59元，发行市盈率为14.99倍，低于其行业最近一个月平均动态市盈率48.6倍 [2] 新股陕西旅游业务与募资 - 公司业务集旅游演艺、旅游索道、旅游餐饮、旅游项目投资及管理为一体，是“景区+文化旅游”模式的旅游目的地企业龙头 [3] - 公司依托华清宫、华山等旅游资源，在旅游演艺领域打造了《长恨歌》、《12.12西安事变》等作品，在索道领域运营华山景区西峰索道及华威滑道，在餐饮领域经营唐乐宫剧院式餐厅 [3] - 本次IPO拟募集资金15.55亿元，主要用于泰山秀城(二期)建设、少华山国家森林公园索道扩容等项目，以及收购太华索道、瑶光阁旅游相关股权及资产 [3] 新股新广益业务与募资 - 公司是一家专注于高性能特种功能材料研发、生产及销售的高新技术企业，主要产品包括抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜等 [4] - 本次IPO拟募集资金6.38亿元，用于功能性材料项目 [4] 本周IPO上会企业概况 - 本周（12月22日至26日）将有9家企业的IPO申请上会，涉及深证主板、科创板、创业板和北交所 [5] - 上会企业包括：深证主板的福恩股份、盛龙股份；科创板的视涯科技；创业板的三瑞智能、大普微；北交所的英氏控股、隆源股份、新恒泰和普昂医疗 [5] - 其中，计划于12月25日上会的创业板企业大普微，将成为创业板首家上会的未盈利企业 [5] 大普微业务与行业背景 - 大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [5] - 公司产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，并围绕AI布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等产品 [5] - 本次IPO拟募集资金18.78亿元，用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目以及补充流动资金 [5] - 公司上会背景是创业板正式启用第三套上市标准以支持优质未盈利创新企业上市，其申请于6月27日获深交所受理，成为创业板首家获受理的未盈利企业 [5]

公司概况与市场地位 - 公司全称为深圳大普微电子股份有限公司，成立于2016年，是国内领先、国际一流的企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案提供商，获认定为广东省存储芯片及系统工程技术研究中心 [2] - 公司是国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储企业，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，并围绕AI布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等前沿产品 [2] - 报告期内，公司企业级SSD累计出货量已达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例超过75% [2] - 公司客户覆盖Google、字节跳动、腾讯、阿里巴巴等国内外头部互联网企业，新华三、联想等头部服务器厂商，以及三大通信运营商，并深入金融、电力等关键行业 [2] - 公司承担多项国家级科研专项，研发投入累计超过7亿元 [2] 财务与经营状况 - 2022年至2025年上半年，公司累计亏损近17亿元，未分配利润低至-9.45亿元 [2] - 公司经营现金流连续多年净流出超过18亿元，截至2025年6月短期债务占比高达95.76%，资金链压力凸显 [2] - 2023年，因原材料采购价下降滞后于市场，公司毛利率暴跌至-27.13% [4] - 2025年上半年，因行业价格回调，公司再次陷入毛利率为负的困境 [4] 上市进程与行业意义 - 公司将于12月25日迎来创业板IPO上会审核，是创业板首家申报的未盈利企业，若审议通过将成为“创业板未盈利上市第一股” [1] - 此次上会被视作A股资本市场对优质未盈利科技企业包容度的“试金石”，其闯关结果将为后续同类企业开辟上市路径，具有标杆价值 [1] 未来盈利预期与路径 - 公司提出“2026年最早扭亏为盈”的目标 [1] - 公司预计2026年营业收入将大幅增长至27.32亿元，通过PCIe5.0等高端产品占比提升改善毛利率，并降低期间费用率，利用规模化效应推动整体盈利 [3] - 公司预计2025年第四季度毛利率将提升至7.68%，单季收入逼近9亿元 [3] - 公司表示受益于AI商业化加速与云计算需求增长，2025年下半年行业已显著回暖，公司累计斩获19.41亿元在手订单 [3] 面临的挑战与不确定性 - 公司盈利弹性高度依赖上游NAND Flash价格波动，这种“周期依赖型”盈利模式让扭亏根基显得脆弱 [4] - 2024年行业整体增速达187.9%，但公司营收增速仅85.3%，市场份额从6.4%滑落至3.0% [6] - 2026年，长江存储、英韧科技等头部厂商的扩产与技术迭代，将进一步挤压市场空间，公司能否完成份额提升目标存疑 [6]

全球DRAM市场竞争格局 - 2025年第三季度全球DRAM市场呈现高度集中态势 SK海力士 三星电子和美光科技三大巨头合计占据约93%的市场份额[1] - 具体排名为SK海力士以34%的市场份额保持领先 三星电子以33%紧随其后 美光科技则占据26%的市场份额[2] - 该季度全球DRAM销售额环比大幅增长约30% 达到403亿至414亿美元 主要受价格上涨和AI相关需求推动[2] HBM细分市场现状 - 在AI驱动的高带宽内存领域 SK海力士以57%的市场份额保持绝对领先 三星和美光分别占据22%和21%的份额[1][3] - HBM已成为决定存储厂商未来竞争力的关键产品 AI服务器对存储性能要求极高[3] - 随着AI服务器需求激增 单台AI服务器的DRAM用量约为传统服务器的8倍 对存储芯片市场产生巨大拉动效应[3] 主要厂商动态与战略 - 三星电子在HBM3E等高带宽内存产品上取得进展 并开始向英伟达等客户供货 这帮助其缩小了与SK海力士的差距[2] - 为抓住AI机遇 主要厂商正将产能向HBM和DDR5等高端产品倾斜 美光已宣布退出消费存储品牌英睿达业务 将资源重新配置到企业级及AI战略客户[3] - 三大存储巨头均受益于行业涨价潮 利润率显著提升 SK海力士第三季度营业利润同比增长62% 首次突破10万亿韩元大关[2] 中国厂商的崛起 - 在三大巨头主导的格局下 中国存储厂商正逐步扩大市场份额 长鑫存储在2025年第三季度获得约5%的全球DRAM市场份额[4] - 长鑫存储作为国内唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM企业 正积极向DDR5和LPDDR5X等高端产品转型[4] - 随着国际大厂将产能转向HBM和DDR5 传统DDR4供应趋紧 为中国厂商提供了市场机遇[4]

股价表现与市场关注 - 美光科技股价于12月19日上涨6.99%，近两日累计涨幅达17.91%，盘中股价创下历史新高 [1] 股价上涨的驱动因素 - 全球科技行业蓬勃发展，数字化、智能化趋势加速，半导体存储行业出现快速增长机会，公司是主要受益者 [3] - 公司第一财季营收达136.4亿美元，同比增长56.7%，调整后每股收益为4.78美元，业绩大幅超出市场预期 [3] - 数据中心对高性能存储芯片的需求爆发，成为推动公司业绩和股价提升的核心动力 [3] - 多家投资机构上调公司目标价，部分分析师认为公司可能是美国半导体行业中收入和净利润增长幅度最大的企业之一 [3] 行业前景与投资机会 - AI技术发展和应用正为半导体存储行业带来新一轮增长机遇，未来几年市场需求有望持续增长，行业格局可能发生深刻变化 [4] - 投资者可关注半导体存储行业的龙头企业，并合理配置资产以应对市场波动，同时需密切关注全球经济和行业动态 [3]

公司业务定位与市场布局 - 公司处于半导体存储器的下游应用环节 [2] - 公司致力于为客户提供涵盖存储产品研发设计、生产制造及销售服务为一体的综合解决方案 [2] - 公司主要量产产品包括固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）和DDR系列内存产品 [2] - 公司产品可应用于消费级、工业级或企业级等存储应用场景 [2] - 公司积极布局工业级、企业级和车规级存储市场 [2] 公司运营与战略举措 - 公司通过投资设立的湖北长江万润半导体技术有限公司和深圳万润存储科技有限公司开展存储业务 [2] - 公司以市场需求为导向，充分发挥国有控股上市公司优势 [2] - 公司从产品、市场、品牌等多方面抢抓存储行业发展机遇 [2] - 公司以期加快做大做强存储产业，提升主业占比，实现高质量发展 [2] 研发与技术合作 - 公司加强产品研发投入和市场客户开拓 [2] - 在存储领域，公司与华中科技大学集成电路学院创建联合实验室，聚焦存储产品可靠性验证 [2] - 公司通过自研测试软件和硬件，建立测试标准，形成测试体系，构建存储产品的全功能测试平台 [2] - 此举旨在不断增强研发测试能力，助力高可靠性存储产品的研发 [2] - 在能源服务领域，公司联合中国科学院理化所进行工业节能与余热回收技术攻关，培育技术竞争力 [2]

文章核心观点 - 江波龙在筹划赴港上市后，近期再抛A股定增计划，拟募集不超过37亿元，反映出公司资金链承压 [1] - 定增募资近10亿元用于研发人员薪酬的安排合理性存疑，且高管、股东及员工持股平台在股价高位期间进行了大规模减持套现 [1][4][7] - 尽管受益于下游市场复苏，公司前三季度业绩回暖，但营收增速放缓、净利润增长依赖非经常性损益、毛利率下滑及存货高企等问题凸显 [1][9][10][11] 融资计划与资金状况 - 公司拟通过定向增发募集不超过37亿元，重点投向存储器产品、主控芯片及高端封测三大产业链环节，并补充流动资金 [1][2] - 扣除发行费后，具体募投项目为：面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目8.8亿元、半导体存储主控芯片系列研发项目12.2亿元、半导体存储高端封测建设项目5亿元、补充流动资金11亿元 [2] - 补充流动资金11亿元，占募集资金比例达29.73%，接近监管规定的30%上限 [5] - 这是公司今年以来的第二次融资计划，此前于今年3月筹划赴港上市，募资拟用于扩大产能、增强研发及补充营运资金 [5] - 自2022年上市以来，公司资产负债率从2022年底的25.94%攀升至2025年9月末的58.93% [6] - 截至2025年9月30日，公司货币资金为13.26亿元，短期借款达33.75亿元，账上资金无法覆盖短期债务 [6] 募资用途与研发投入 - 除补流外，本次定增主要围绕存储器产品应用技术开发、NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心产业链环节加大投入 [4] - 在高端存储器研发项目（项目一）中，拟投入4.91亿元用于研发人员薪酬，占该项目募集资金总额的55.8% [4] - 在主控芯片研发项目（项目二）中，拟投入4.97亿元用于研发人员薪酬，占该项目募集资金总额的40.74% [4] - 截至2024年12月31日，公司拥有技术研发人员1177人，同比增长19.37% [4] - 2024年公司研发费用达9.1亿元，同比增长53.34%，其中薪酬及福利为5.43亿元，同比增长29.26%，占研发费用的59.67% [4] - 此次定增中拟用于研发人员薪酬的募集资金规模（约9.88亿元），约可覆盖公司全部研发人员近两年的薪酬支出 [4] 股东与高管减持 - 2025年4月，持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司率先公布减持计划 [7] - 2025年6月19日至7月23日期间，国家集成电路产业基金减持415.98万股，减持比例0.99%，套现约3.42亿元，减持后持股比例由5.78%降至4.79% [7] - 2024年10月至11月期间，国家集成电路产业基金已减持149.75万股，套现1.3亿元，两次累计套现达4.72亿元 [7] - 2025年9月11日至10月31日期间，由实控人蔡华波控制的员工持股平台累计减持547.97万股，减持比例1.31%，套现约7.55亿元 [7] - 2025年9月2日至9月19日期间，副总经理朱宇减持57.73万股，减持比例0.14%，套现6278.71万元 [8] - 2025年9月2日至11月11日期间，股东及董事李志雄减持419.15万股，减持比例1%，套现约6.39亿元 [8] - 上述减持发生在公司股价上涨区间，自2025年9月11日起公司股价累计涨幅达260%，并于11月13日盘中创下331.5元/股的历史新高 [8] 财务与经营表现 - 2025年前三季度，公司实现营收167.34亿元，同比增长26.12%；归母净利润为7.13亿元，同比增长27.95% [9] - 公司营收增速较去年同期101.68%的增速出现明显回落 [9] - 2025年前三季度净利润增长主要靠非经常性损益驱动，持有处置交易性金融资产负债产生的变动损益或投资收益为2.58亿元，同比暴增570.05%，占当期净利润比重为33% [9] - 剔除非经常性损益，公司2025年前三季度扣非净利润为4.79亿元，同比下滑3.62% [9] - 2025年前三季度，公司毛利率为15.29%，同比下滑6.25个百分点 [10] - 公司存货规模持续攀升，2022年至2024年存货账面价值分别为37.44亿元、58.93亿元、78.33亿元 [11] - 截至2025年9月底，公司存货进一步增长至85.17亿元，创上市后同期新高，占当期流动资产比例高达64.08% [11] - 大规模备货导致经营活动现金流持续为负，2022年至2024年分别为-3.26亿元、-27.98亿元、-11.9亿元，累计净流出超43亿元 [11] - 截至2025年9月底，公司应收账款为27.6亿元，同比增长68%，远高于营收26.12%的增幅 [11]

文章核心观点 - 中山市正经历一场覆盖产业根基、创新生态、空间格局与开放融合的系统性经济升级，其核心驱动力包括深中通道通车带来的要素流动加速、产业向“智造”转型的创新生态构建、以及通过“工改”等措施重塑的内生发展动力 [1][2] 加速要素流动 - 深中通道通车一年多，累计通行车次超过3100万，日均8.6万车次，单日峰值达18.16万车次，诱增的珠江口过江车流增长率达15% [4] - 深中跨市公交累计发班约10万车次，运送旅客280万人次，日均客流超7000人次，中山至香港跨境运输班线增至11条，日均发送旅客1655人次，较通车前增长47.2% [4] - 江波龙中山存储产业园的保税仓前置后，供应链响应时间从24小时大幅缩短至2小时，2024年中山江波龙实现产值26.5亿元，创历史新高 [1][5] - 2025年1-10月，中山市进出口集成电路等电子元件207.4亿元，同比增长约25.5%，其中集成电路出口额达32.8亿元，同比大增132.8% [6][7] “中山制造”迈向“中山智造” - 中山已培育形成3个千亿级产业集群和8个百亿级产业集群，2025年前三季度高技术制造业增加值同比增长19.2%，占规上工业增加值比重升至18.4% [2][9] - 中山聚焦新能源、光电光学、生物医药三大战略性新兴产业及专精特新企业，出台“3+1”政策体系含40条支持措施 [9] - 粤港澳台青年企业家湾区行活动促成多个重点项目落地，包括总投资3亿元的圣诺RNAi抗癌疗法产业化基地，以及总投资2亿元的泡泡文旅乐园项目 [9][10] 重塑内生动力 - 过去三年中山通过“工改”累计拆除整理低效工业用地5万亩，项目容积率从不足0.6提升至3.0以上，累计新招引、服务企业2165家，预计推动新增投资1932亿元 [12] - 2025年前三季度，中山工业投资占固定资产投资比重升至49.6%，较2024年提升4.8个百分点，计算机、通信和其他电子设备制造业增长11.3%，仪器仪表制造业增长26.6% [14] - 2022年至2024年，中山工业投资较2021年翻一番，2024年新增数字化转型企业1038家，累计达3811家，转型率76.56%排名珠三角第一 [14] - 全市R&D经费投入连续两年以超20%速度增长，投入强度达3.30%，跻身全国先进水平 [14] - 本土企业明阳集团中标沙特1500MW大型风电项目及大唐海南儋州600MW海上风电项目（金额18.342亿元），并计划在英国苏格兰投资15亿英镑（约142亿元人民币）建设制造基地 [15] - 企业案例：广东红荔枝新材料科技有限公司成功研发新型铝合金材料，2024年订单额达6亿元，2025年斩获20亿元新订单，与比亚迪、宁德时代建立合作 [13]

公司供应链状况 - 公司供应链较为多元 已与全球主要存储晶圆原厂建立了长期直接合作 这种合作关系超越常规采购关系[1] - 公司在存储晶圆供应链方面具有领先同业的优势[1] 供应保障措施 - 公司通过签署长期供货协议或商业合作备忘录来确保存储晶圆的持续稳定供应[1] - 上述措施旨在有效应对原厂供应不确定性的风险 以保障产品稳定供应并满足市场需求[1]

行业供需分析 - SK海力士内部分析文件揭示存储市场供需严重失衡，DRAM供应短缺状况将持续至2028年，比多数主流投行预测的2027年更为严峻 [1] - 瑞银预测DRAM供应短缺将持续至2027年第一季度，其中DDR内存需求料增长20.7%，远超供应增速，NAND闪存短缺预计持续至2026年第三季度 [1] - 到2028年，主要面向消费电子终端的通用型DRAM供应增长将持续受限，难以满足市场需求 [1] 市场趋势与价格传导 - 内存涨价压力已传导至下游厂商，戴尔计划自12月17日起全面提高商用产品线售价，涨价幅度在10%-30%之间，具体取决于电脑配置的存储参数 [2] - 头部存储厂商已将重点转移到满足人工智能服务器需求上，面向消费市场的产能出现显著增长的可能性很低 [2] - 服务器用DRAM需求正呈指数级增长，预计明年增长势头将更加猛烈 [3] 产品结构与需求变化 - 除了高带宽内存（HBM）和小型化压缩附加内存模组（SOCAMM）外，到2028年通用型DRAM的产能增长将持续受限 [2] - AI服务器在整体服务器市场的份额预计将从2025年的38%飙升至2030年的53%，带动DRAM需求强劲增长 [3] - 由于服务器端（利润空间更大）需求激增，消费级NAND闪存的供应增长也可能落后于需求 [3] 厂商策略 - SK海力士等存储厂商已采取保守的产能扩张策略，相较于大幅提高DRAM产量，更注重维持盈利水平 [3]

核心观点 - AI推理需求正驱动存储产业链快速增长，模型创新与资本支出为发展奠定基础，产业链各环节协同发展，存储价格持续上涨，原厂毛利率显著提升，架构升级与新技术带来设备及芯片新机遇 [1] AI推理驱动存储需求增长 - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，呈现性能逐级下降、容量逐级增加、成本逐级降低的特征 [1] - 推理驱动AI存储快速增长，内存受益于超长上下文和多模态推理需求，高带宽与大容量内存可降低访问延迟、提升并行效率 [1] - SSD和HDD是Tokens的积分，轻量化模型部署推动存储容量需求快速攀升，预计未来整体需求将激增至数百EB级别 [1] - 随着长上下文推理、RAG数据库及tokens规模快速增长，AI工作负载对高带宽、大容量eSSD的需求将持续增强，AI服务器、存储服务器中的eSSD市场空间将进一步扩大 [2] 存储技术升级与架构创新 - DRAM和NAND架构升级，为设备需求带来新机遇 [1] - MRDIMM有望应用于大模型推理，在KVCache场景下提供确定性增益，并发更高、上下文更长、端到端时延更低，并显著优化CPU–GPU内存编排与资源利用 [2] - CXL实现存储池化，显著提升计算效率，在KVCache密集型推理中形成显著TCO优势，协议持续在AI领域渗透，拉动芯片需求增加 [3] - CXL互连芯片作为CXL技术落地的核心载体，有望在AI领域发挥更大作用 [3] 存储产业链细分机会 - 存储代工模式迎来产业变革机会 [1] - 接口芯片MRDIMM和VPD打开新空间 [1] - 随DDR5渗透不断扩大，SPD芯片技术规格和单价较DDR4世代更高，在价值量与需求量的双重维度驱动下，DDR5 SPD市场快速发展 [2] - SSD升级有望带来VPD成长机会，SSD性能提升将推动VPD EEPROM产品技术规格升级，其价值量也有望随性能升级进一步提升 [2]