行业背景与制裁升级 - 美国商务部2024年12月2日将136家中国半导体相关实体及4家海外关联企业纳入实体清单 创历史最大规模制裁范围覆盖半导体材料 设备 设计全产业链[2] - 新增对24种半导体制造设备 3种开发软件及HBM芯片的出口管制 并首次将PLC等工业控制设备纳入限制范围[2] - 中国大陆半导体设备市场2024年全球占比达32% 全球半导体设备销售额2025年上半年同比增长7.4%至1255亿美元[5] 公司战略举措 - 东土科技成立北京东土半导体技术有限公司 专注于半导体领域控制系统产品研发[1] - 基于鸿道操作系统研发芯片生产线控制主机 控制主板 工控机和服务器 同时为半导体设备厂商提供一体化解决方案[1] - 2025年5月与国产芯片企业海光信息达成战略合作 共同打造"鸿道操作系统+海光芯片"全国产化基座[4] 技术突破与产品优势 - 鸿道操作系统是国内唯一获得工业 汽车 轨交 医疗功能安全最高等级认证的国产操作系统 微内核架构自主率达100%[3] - 具备微秒级强实时响应能力 通过虚拟化技术实现"一芯多系统"架构 显著降低功耗并提升系统稳定性[3][4] - 将传统"工控机+PLC+运动控制器"复杂架构简化为单设备融合控制 支持国产CPU生态适配[5] 商业化进展 - 数百台搭载鸿道系统的控制设备已通过客户验证并部署至生产线 在刻蚀 清洗等核心设备品类实现批量应用[4] - 当前搭载鸿道操作系统的国产半导体智能控制器已进入国内头部半导体设备公司 订单进入释放期[6] - 公司计划基于AUTBUS总线和TSN时间敏感网络技术开发下一代"确定性控制系统"[5]

半导体出口表现 - 韩国8月份半导体出口额超过150亿美元 创历史新高 同比增长近三分之一 [2] - 出口激增主要受中国需求强劲及芯片关税豁免推动 [2] - 汽车出口额达55亿美元 船舶出口额达31.4亿美元 均创8月份最高纪录 [2] - 8月整体出口额达584亿美元 创历史新高 [2] 对美出口与关税影响 - 8月韩国对美出口同比下降12%至87.4亿美元 受钢铁/汽车/机械关税压力影响 [3] - 美国对韩国钢铁和铝等关键出口产品维持50%关税 [3] - 韩国政府计划在9月初宣布三管齐下的支持计划 以减轻关税对中小企业的损害 [3] 科技企业动态与政策变化 - 三星电子股价下跌超过2% SK海力士暴跌超过4% [3] - 美国商务部撤销允许韩国公司在中国业务中使用美国技术的豁免 [3] - 豁免期120天后 三星和SK海力士在中国将仅限于生产老一代芯片 [4] - 两家公司均依赖中国业务作为主流半导体生产关键枢纽 [4]

国内芯片行业并购动态 - 杰华特以4.18亿元收购新港海岸35.3677%股权 新港海岸为高速数模混合IC设计公司 专注于时钟芯片 产品应用于通讯基站、数据中心及服务器等领域 杰华特旨在通过投资完善信号链芯片产品组合并提升竞争力 [2] - 星宸科技以2.1亿元现金收购富芮坤53.3087%股权 富芮坤为蓝牙芯片设计企业 2025年上半年营业收入5875万元 承诺2026-2028年累计净利润不低于1亿元 收购后富芮坤将纳入星宸科技合并报表范围 [4] - 富芮坤拥有24项授权发明专利和74项集成电路布图设计 产品覆盖消费级、工业级和车规级应用 包括智能家居、智能穿戴、车载出行及医疗健康等领域 多个产品通过AEC-Q100车规认证及ISO26262功能安全认证 [5][6] - 星宸科技收购富芮坤可实现"智能计算"与"可靠连接"战略互补 通过整合蓝牙技术与现有五大核心IP（图像信号处理、AI处理器等） 构建"感知+计算+连接"一体化SoC平台 推动向智能物联解决方案提供商转型 [6][7] 晶圆代工行业整合 - 华虹公司拟发行股份及支付现金收购华力微97.4988%股权 标的公司2025年6月底资产总额75.80亿元 交易将整合双方65/55nm及40nm制程工艺 提升12英寸晶圆代工产能并增强技术协同效应 [9][10] - 中芯国际拟发行A股收购中芯北方49%少数股权 中芯北方专注12英寸晶圆制造 工艺覆盖65nm至28nm 拥有两条月产能各3.5万片的300mm生产线 收购旨在增厚上市公司利润并满足大基金一期等股东退出需求 [10][11][12]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ：内容 编译自 techspot 。 英特尔已申请一项基于软件的新技术专利，旨在提升 x86 CPU 的单核性能，而无需单纯依赖硬件扩 展。该申请描述了一种新技术，允许 CPU 中的多个核心共享资源，并充当更大的"超级核心"来增强 单线程性能。 该公司认为，这种方法将提供更好的每瓦性能，同时允许 CPU 根据工作负载需求在标准模式和超级 核心模式之间动态切换。 关键挑战之一是在保持程序顺序的同时，将工作负载分配到多个核心上。英特尔报告称，其团队通过 诸如影子存储缓冲区 (Shadow Store Buffer) 等创新技术解决了这一问题。该技术确保指令以正确的 顺序执行，同时仍将融合的核心作为运行单线程的单逻辑核心呈现给操作系统。 英特尔计划如何将SDC集成到未来的产品中还有待观察。为了成功实施这项技术，该公司必须解决诸 如同步复杂性等挑战，以实现无缝、低延迟的内核间通信——这对于维护跨物理内核的程序顺序至关 重要。 这项技术被称为软件定义超级核心 (SDC)，它将动态融合多个核心来执行单线程工作负载，同时在操 作系统中显示为单个物理核心。据英特尔称，这 ...

行业整体表现 - 电子行业2025Q2总营收8679.1亿元，同比增长17%，归母净利润475.8亿元，同比增长27%，毛利率19%同比提升0.1个百分点 [1] - AI需求强劲、国产替代加速带动行业增长，细分领域算力相关PCB、国产算力芯片、设备龙头等表现亮眼 [1] - 下游需求中AI相关需求火热，手机需求平稳苹果略强安卓，汽车需求强劲，工业等toB下游持续复苏 [1] 消费电子板块 - 消费电子行业2025Q2总营收3231.05亿元，同比增长22%，归母净利润131.25亿元，同比增长17%，毛利率14.6%同比下降0.8个百分点 [2] - 全球智能手机出货2.89亿部同比持平，苹果出货4480万台同比下降2%，安卓出货2.44亿台同比增长0.3% [2] - 果链受关税影响提前拉货，印度承接更多美国备货需求，IoT出海占比高的公司业绩表现更好 [2][4] 半导体板块 - 半导体行业2025Q2总营收1884.29亿元，同比增长13.9%，归母净利润147.63亿元，同比增长24%，毛利率26.3%同比提升1.8个百分点 [5] - 制造封测产能利用率达8-9成，部分产线满产，设备零部件收入稳健增长 [5][6] - 国产算力放量在即，存储模组开启涨势，模拟芯片厂商收入环比增长10-30% [7] - 功率半导体中低压持续向好，IGBT等中高压厂商业绩边际改善 [8] 电子零组件板块 - 元器件/光学光电/其他电子零组件2025Q2营收分别增长30%/5%/27%，净利润增长47%/25%/53% [9] - PCB受益AI算力建设周期保持高增速，面板LCD旺季不旺但业绩平稳，OLED价格波动但盈利能力稳定 [10] - 被动元件AI受益程度提升，安防厂商通过业务优化实现盈利改善，LED短期承压但显示业绩亮眼 [11][12][13]

黄金板块 - 纽约金价冲上3550美元 受美联储9月降息概率超90% 俄欧局势紧张及中东冲突升级推动避险资金涌入 [1][3] - 西部黄金和盛达资源直接涨停 紫金矿业涨超5% 瑞士银行预测金价明年将冲4000美元 [3] - 紫金矿业成交金额超90亿元 有色金属板块获北向资金重点加仓 [3][4] 科技板块 - 阿里巴巴自研AI芯片测试 华虹公司复牌大涨9.18% 美国撤销三星SK在华豁免推动半导体设备国产替代逻辑 [3] - 半导体板块超10只个股涨停 设备 材料 设计全产业链爆发 [3] - 北向资金净流入35亿元 重点加仓半导体行业龙头寒武纪和中芯国际 [4] 政策与流动性 - 央行缩量续作MLF但利率不变 流动性保持充裕 货币政策执行报告明确支持科技创新和绿色金融 [3] - 个人消费贷款财政贴息政策覆盖家电 汽车等七大领域 直接刺激消费板块 [3] - 融资余额突破2万亿元 市场热度显著提升 [4] 资金流向 - 主力资金流入电子和医药生物行业 流出非银金融和银行板块 资金从金融股向科技和消费切换 [4] - 北向资金净流入35亿元 重点配置半导体和有色金属板块 [4] - 中央汇金ETF持仓超1.28万亿元 长线资金布局为市场提供支撑 [4] 技术面与市场情绪 - 上证指数收于3875.53点 上涨0.46% 但MACD绿柱扩大 KDJ出现死叉 60分钟级别顶背离显示短期调整压力 [3] - 下方3838点为斐波那契黄金分割位 堆积超200亿元融资盘 压力位3820点需2.6万亿元量能突破 [3] - 投资者信心指数达91处于极度贪婪状态 但超3300只个股下跌 情绪与行情出现脱节 [4] 板块策略 - 黄金板块受益降息预期和地缘风险 龙头股仍有上涨空间 [4] - 半导体国产替代逻辑强硬 设备与材料细分领域机会显著 [4] - 消费板块受财政贴息政策推动 家电和汽车等回调后可低吸 [4]

在近一个月的震荡之后，恒生指数9月1日大幅跳空高开，全天维持高位震荡，最终报收于25617.42点， 上涨2.15%。主要成分股中，阿里巴巴-W飙升18.50%，药明生物走高8.37%，紫金矿业上涨7.74%，科 技、医药、有色等方向多点开花。 随着美联储降息预期日渐强烈，外部环境走向宽松，港股未来依然有走强的预期。从近期表现来看，港 股表现相对落后于A股，但整体估值上恒生指数、恒生科技指数均更合理。恒生科技指数目前市盈率仅 21.23倍，处于历史20%分位点以下。而历史上人民币的升值周期内，恒生指数年化收益率中位数达 36.5%，相对沪深300的29.8%更高。 另一方面，港股成分股良好的基本面也支持港股继续上行。8月29日，阿里巴巴发布中期业绩报告，整 体业绩大幅超出市场预期，其中云智能服务收入同比增幅达到26%，进一步确认了AI推动盈利增长的行 业逻辑。而从行业分布上看，港股中科技、医药等成长股含量较高，结构上相对A股更具优势。AI互联 网、创新药景气度不断改善的背景下，后续港股有望完成追赶交易，估值仍有进一步抬升的空间。 推荐投资者继续对港股科技ETF（513020）保持关注。一键布局互联网+半导体+ ...

流动性预期与科创赛道主题 - 流动性预期好转推动科创及赛道主题中长期业绩比较优势 关注通信设备 半导体 电子硬件 固态电池 创新药 国防军工 机器人等产业逻辑扎实行业 [1] 中国制造与海外贸易布局 - 中国制造优势凸显 关注对非美经济体贸易增长且布局海外产能的白色家电 工程机械和电网设备等行业 [1] 资本市场情绪与金融业绩 - 资本市场情绪回暖提振金融业绩表现 关注保险和券商行业 [1] 政策引导与行业供需 - 反内卷政策引导行业供给收缩 政策发力催化需求企稳预期 关注光伏等行业 [1] 红利板块分化与布局策略 - 红利板块或存在分化 从优质现金流 波动率及分红确定性出发 布局消费龙头 顺周期龙头 电信等行业 [1]

**澜起科技2025年上半年业绩与业务进展** **公司** * 澜起科技2025年上半年营收26.33亿元（同比增长59%） 归母净利润11.59亿元（同比增长95%） 剔除股份支付费用后归母净利润13.33亿元（同比增长116%） 经营活动现金流净额10.59亿元[2][3] * 互联芯片产品线收入24.61亿元（同比增长61%） 毛利率60.44%（提升2.66个百分点） 其中互联类芯片毛利率64.34%（提升1.91个百分点）[2][3] * 研发费用3.57亿元（占营收13.56%） 研发人员565名（占总人数76%） 硕士以上学历占比64%[9] **核心业务进展** * **DDR5内存接口芯片**：第三子代RCD芯片出货攀升 MRCD、MDB及CKD芯片开始规模应用 已规划六个子代DDR5产品 第六子代RCD芯片在研[2][5] * **PCIe Retimer芯片**：出货量同比大幅增长 国产AI服务器单GPU box配置24颗Retimer芯片 全球市场份额约11%[4][6][16] * **CXL技术**：MXC芯片入选CXL联盟首批CXL2.0合规供应商清单 发布CXL 3.1 MXC芯片并送样 三星电子和SK海力士采用其芯片[7][8][30] * **PCIe Switch芯片**：处于研发阶段 依托自研SerDes IP技术积累和现有客户资源[6][25] **行业市场前景** * **AI服务器市场**：2030年出货量预计达650万台（年复合增长率22%） 推动高速互联芯片需求增长[2][13] * **内存互联芯片市场**：全球内存模组需求从2024年1.7亿根增至2030年3.1亿根（年复合增长率10%） DDR5渗透率从2024年50%提升至2025年85%[14][15][33] * **PCIe Retimer市场**：2025年规模预计6亿美元 2030年接近19亿美元[4][16] * **CXL互联市场**：2030年预计达17亿美元 其中MXC芯片对应约10亿美元规模[4][17] * **PCIe Switch市场**：2030年规模预计接近59亿美元[16][25] **技术发展趋势** * DDR5速率最高支持9,000MT/s以上 未来DDR6可能达10,000MT/s以上[12][34] * PCIe协议从4.0（16GT/s）迭代至6.0（64GT/s） 7.0在研[12][21][24] * 以太网互联方案速率迅猛发展[12] **战略布局与国际化** * 港股上市计划：深化国际化战略布局 吸引海外人才 增强融资能力 已递交H股IPO申请[4][31][32] * 推进A股回购和分红 宣布首次中期分红[32] * 国内DRAM厂商发展带动内存互联芯片市场份额提升[29] **新产品与生态进展** * **MCR DIMM技术**：第一代已上量（速率8,800MT/s） 第二代预计速率12,800MT/s（2026年下半年量产）[26][27][28] * **CKD芯片**：用于6,400MT/s以上速率内存模组 进入量产爬坡阶段[35] * **时钟芯片**：发布时钟缓冲器和展频振荡器产品 目标提供一站式时钟解决方案[35] **竞争格局** * PCIe Retimer市场由美国Ester Lab主导（85%份额） 澜起科技占11%[16][23] * PCIe Switch市场由美国博通主导[16][25] * CXL领域澜起科技保持领先地位 美国公司处于追赶状态[17] **风险与挑战** * DDR6标准尚未最终确定 可能需更复杂接口芯片[34] * PCIe Switch研发面临后发挑战[25] * MCR DIMM生态尚待完善（仅英特尔支持第一代）[26]

**圣邦股份2025年上半年电话会议纪要关键要点** **公司概况与财务表现** * 公司为模拟芯片供应商圣邦股份[1] * 2025年上半年营收18.19亿元 同比增长15.37%[3] 其中二季度单季收入10.29亿元 同比增长21.46% 环比增长30.35%[3] * 上半年毛利率50.16% 同比下降2.17个百分点 但二季度毛利率环比增长1.94个百分点至51%[3] * 归母净利润2.01亿元 同比增长12.42% 二季度单季归母净利润1.41亿元 环比增长136.04%[2][3][4] * 研发投入5.08亿元 同比增长21.54% 占营收比重27.90%[2][3] **业务结构分析** * 消费类与泛工业领域收入占比分别为46%和54%[2][5] * 消费类细分：手机业务占16% 非手机消费类占30%[2][5] * 泛工业细分：工业控制占30% 汽车电子占6%-7% 通信与医疗各占百分之十几[2][5] * 汽车领域量产及研发验证物料超500颗 单车价值量1000多元 未来预计超2000元 当前营收占比7-8% 目标三年内提升至10%[3][21] **增长驱动与市场策略** * 二季度环比增长超30% 主要驱动：手机业务增长 工业领域持续回暖 产品与客户拓展[11] * 新产品年推出量约700款（净增量） 覆盖消费类及工业控制等领域[6][8] * 新产品贡献呈长期稳健增长模式 支撑营收持续增长与抗风险能力[7] * 价格策略独立于国际同业 按自身市场定价 不受PT涨价直接影响[20] **行业动态与竞争环境** * 工业领域国产化率极低 全球模拟市场规模六七百亿美金 国内消耗占一半但国产产出规模小[23] * 手机市场营收占比约15%-20% 公司持续优化产品迭代[27] * 客户数量超6000家（上年有交易） 实际维护客户数远超此值[26] **研发与产能布局** * 研发人员达1200多人 年增长目标10%-15% 研发费用增速预计18%-20%[3][29] * 合作晶圆厂包括全球前十中的8家 台积电为主力供应商 国内代工厂增速快[31] * 工艺转换以8英寸为主 12英寸应用比例逐步提升[32] **未来规划与资本运作** * 10亿美金收入目标推迟至2027或2028年（原计划2024-2026年）[3][33] * 2025年已完成两起并购（含射频业务100%控股） 多个项目推进中[37][39] * 计划发行H股 细节待后续披露[36] **风险与预期** * 三季度受消费电子旺季推动但增幅有限 四季度可能环比略降[13] * 订单周期约4-5个月 能见度略有改善但变化不显著[15][16] * 股份支付费用上半年4500多万元 全年预计1.5亿元[30]