报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予公司“增持”评级，目标期限为 12 个月 [1][5][78] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司专注于 PCB 产品，不断开拓市场，近年来收入与净利润保持增长，多层板占比不断提升优化产品结构，所处 PCB 行业与下游行业均稳健增长，且拥有优质客户资源，首次覆盖给予“增持”评级 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司专注于 PCB 产品，不断开拓市场 - 公司成立于 2011 年，是从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖单、双、多层板，应用于多领域 [11] - 公司不断扩产并开发新产品线，2014 年增加多种电路板研发等业务，2015 年参与多家研发项目，2018 年扩厂增产，2021 年成为多家合格供应商，2024 年上市 [13] - 截至 2025 年一季报，公司第一大股东为王雪根，直接持股 34.94%，整体持股结构集中，前十大股东合计持股 63.49% [16] - 公司管理层资历深厚且具备一线工作经验，董事长王雪根曾任多职，2011 年至今任公司董事长 [19] 公司财务数据稳健增长 - 公司营业总收入从 2019 年的 6.81 亿元增长至 2024 年的 10.43 亿元，五年 CAGR 为 8.90%，2025 年一季度收入 2.42 亿元，同比增长 12.12%；归母净利润从 2019 年的 0.38 亿元增长至 2024 年的 1.23 亿元，五年 CAGR 达 26.48%，2025 年第一季度归母净利润同比下滑 5.12% [20][22] - 公司毛利率 2021 年下滑，2022 年后上涨，2019 - 2024 年分别为 19.47%/17.48%/12.00%/17.83%/24.39%/22.39%，2025 年第一季度为 23.41%；净利率变化趋势与毛利率相似，2019 - 2024 年分别为 5.62%/6.35%/1.91%/5.42%/12.00%/11.83%，2025 年第一季度为 11.74%；期间费用率整体稳定 [25][27] - 公司主营业务为多层板、双面板、单面板与其他业务，2024 年多层板收入占比上升至 41.34%，双面板与单面板业务收入及占比下滑；2024 年多层板、双面板、单面板毛利率分别为 29.50%/15.71%/21.57%；产品收入按下游分类，消费电子占比最高，家用电器最少 [29][32][33] 主营所处 PCB 行业与下游行业均保持稳健增长 - PCB 是电子元器件组装基础载体，被誉为“电子产品之母”，应用广泛，产业发展程度是衡量电子信息产业水平和创新能力的标志 [37] - PCB 按线路板层数分为单面板、双面板、多层板，单面板工艺快捷等，双面板结构复杂，多层板技术层次高 [38] - PCB 按特殊工艺与基材划分有普通版、金属基板等多种类型，各有特性和应用领域 [41] - 当前 PCB 行业处于第五轮增长周期，受益于新兴技术推动，2021 年全球总产值 809.20 亿美元，预计 2026 年达 1015.59 亿美元，2021 - 2026 年 CAGR 达 4.65%；产业格局演变，2021 年中国大陆产值占比 54.56%排名第一 [45][46] - 消费电子领域对 PCB 加工精密度要求高，公司产品应用于游戏机等；全球消费电子市场预计稳健增长，2025 - 2035 年十年 CAGR 为 5.8%；全球拓展坞市场 2024 年达 17.7 亿美元，2037 年预计达 37.3 亿美元，2025 - 2037 年 CAGR 达 6.3% [47][50][55] - 汽车电子领域对 PCB 可靠性等要求严苛，公司产品应用于汽车多系统；我国汽车电子市场规模 2021 年达 1104 亿美元，预计 2026 年达 1486 亿美元，五年 CAGR 达 6.12% [55][59] - 工业控制领域对 PCB 技术工艺要求高，公司产品应用于工控电源等；国内工业自动化市场规模由 2015 年的 1399 亿元增长至 2023 年的 3115 亿元，2015 - 2023 年区间 CAGR 达 10.52% [62][63] - 家用电器领域公司产品应用于液晶电视等；2025 年家电以旧换新政策或推动相关家电产品销量增长 [66][69] - 公司主要竞争优势包括优质客户资源等，与下游知名企业建立长期稳定合作关系，在汽车电子领域有优势，产品品质稳定可靠 [72][73] 盈利预测及估值 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 11.61、13.00、14.60 亿元，同比增速分别为 11.37%、11.93%、12.32%，归母净利润分别为 1.37、1.61、1.95 亿元，同比增速为 11.13%、17.23%、21.60% [5][75] - 核心假设包括多层板业务营收增速及毛利率变化、双面板业务重回增长及毛利率变化、单面板业务下滑及毛利率变化、其他业务收入增长及毛利率稳定 [76] - 选取沪深京市场同类公司作为参照，相关同业公司 2025 - 2027 年平均 PE 分别为 27.56、20.95 和 16.59 倍，结合多因素首次覆盖给予公司“增持”评级 [78]

方正科技 - 拟向特定对象发行股票募资不超过19.8亿元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [1] - 发行股票不超过12.51亿股，发行对象包括控股股东焕新方科在内的不超过35名特定投资者 [1] - 焕新方科承诺以现金认购不超过实际发行数量的23.5%，认购金额不超过4.65亿元 [1] - 主营业务是生产和销售PCB产品 [1] - 所属行业：电子–元件–印制电路板 [1] 联环药业 - 收到天津市市场监督管理委员会《行政处罚决定书》，因与竞争方达成垄断协议被罚没款合计6103.82万元 [1] - 罚没金额占公司最近一个会计年度净利润的72.53%，将减少2025年度净利润6103.82万元 [2] - 主营业务是制造和销售化学原料药 [3] - 所属行业：医药生物–化学制药–化学制剂 [4] *ST金刚 - 与产业投资人欧昊集团签署《重整投资协议》，推动公司预重整及重整相关工作 [4] - 下属子公司香港金刚签订194MW的HJT电池片销售合同，预计金额占2024年度主营业务收入50%以上 [4] - 主营业务是异质结(HJT)高效电池片、高效太阳能组件的研发、制造、销售 [4] - 所属行业：电力设备–光伏设备–光伏电池组件 [4] 鸿合科技 - 实际控制人筹划股份转让事项，合肥瑞丞私募基金协议收购25%股份，公司将变更为无实际控制人 [4] - 主营业务是智能交互显示产品及智能视听解决方案的设计、研发、生产与销售 [5] - 所属行业：电子–光学光电子–面板 [5] 华东医药 - 全资子公司中美华东制药获准开展0.3%罗氟司特泡沫III期临床试验 [5] - 该药物适用于9岁及以上脂溢性皮炎患者的局部治疗 [5] - 主营业务是药品的研发、生产和销售 [6] - 所属行业：医药生物–化学制药–化学制剂 [6] 光庭信息 - 拟以3.6亿元收购成都楷码科技100%股权，其中使用超募资金1.8亿元 [6] - 主营业务是汽车电子软件开发和技术服务 [7] - 所属行业：汽车–汽车零部件–汽车电子电气系统 [8] 佳发教育 - 股东陈大强拟减持不超过1198.54万股，占公司总股本的3% [8] - 主营业务是提供教育数智化产品及解决方案 [8] - 所属行业：计算机–软件开发–垂直应用软件 [9] 财达证券 - 股东国控运营拟减持不超过3%公司股份，其中集中竞价减持1%，大宗交易减持2% [9] - 主营业务是证券经纪、证券自营、信用交易等 [10] - 所属行业：非银金融–证券Ⅱ–证券Ⅲ [10] 酷特智能 - 董事会通过启动H股发行并在香港联交所上市的筹备工作 [10] - 主营业务是个性化定制服装的生产与销售 [11] - 所属行业：纺织服饰–服装家纺–非运动服装 [11] 潜能恒信 - 蒙古Ergel-12区块首口探井"智慧1井"正式开钻 [11] - 主营业务是油气、石油的开采、加工和生产 [12] - 所属行业：石油石化–油服工程–油气及炼化工程 [13] 纽泰格 - 3股东拟合计减持不超过3%公司股份 [13] - 主营业务是汽车零部件及注塑模具的研发、生产和销售 [13] - 所属行业：汽车–汽车零部件–底盘与发动机系统 [14] 新兴装备 - 3股东拟合计减持不超过3.84%公司股份 [14] - 主营业务是以伺服控制技术为核心的航空装备产品 [15] - 所属行业：国防军工–航空装备Ⅱ–航空装备Ⅲ [15] 测绘股份 - 董事长储征伟拟减持不超过50万股，占公司总股本的0.31% [15] - 主营业务是工程测勘技术服务、测绘服务 [16] - 所属行业：建筑装饰–工程咨询服务Ⅱ–工程咨询服务Ⅲ [16] 云南旅游 - 董事李坚拟减持不超过979.63万股，占公司总股本的0.97% [16] - 主营业务是文旅综合体的运营与服务 [17] - 所属行业：社会服务–旅游及景区–人工景区 [18] 金盾股份 - 2股东拟合计减持不超过2%公司股份 [18] - 主营业务是通风与空气处理系统设备 [19] - 所属行业：机械设备–专用设备–其他专用设备 [20] 乾照光电 - 股东和君正德拟减持不超过2697.41万股，占公司总股本的3% [20] - 主营业务是半导体光电产品的研发、生产和销售 [21] - 所属行业：电子–光学光电子–LED [21] 斯菱股份 - 监事杨顺捷拟减持不超过6万股，占公司总股本的0.0376% [21] - 主营业务是汽车轴承的研发、制造和销售 [22] - 所属行业：汽车–汽车零部件–底盘与发动机系统 [22] 泰嘉股份 - 股东及董事拟合计减持不超过3.13%公司股份 [22] - 主营业务是锯切业务、电源业务 [23] - 所属行业：机械设备–通用设备–金属制品 [23] *ST围海 - 拟挂牌转让控股子公司上海千年90.31%股份，挂牌底价为52.16万元 [23] - 主营业务是生态环保海堤工程、河道治理工程等 [24] - 所属行业：建筑装饰–基础建设–基建市政工程 [24] 江南化工 - 拟以约1.7亿元收购峨边国昌51%股权 [24] - 主营业务是工业炸药、工业雷管等民用爆炸物品的研发、生产、销售 [25] - 所属行业：基础化工–化学制品–民爆制品 [25]

公司调研情况 - 知名私募正圆投资近期调研上市公司生益电子 [1] - 生益电子2025年第一季度实现经营收入15.79亿元 净利润2.00亿元 [1] 财务表现 - 公司净利润增长得益于优化产品结构和降本增效措施 [1] 产品与技术 - 通讯产品在800G高端交换机和卫星通讯领域取得突破 预计2025年批量生产 [1] - 服务器产品销售占比达48.96% 2025年将继续加大技术研发投入和产能布局 [1] - 汽车电子产品在智能辅助驾驶 动力能源 智能座舱等领域批量订单稳步推进 [1] 供应链与成本 - 大宗材料价格略有增长 公司动态调整供应策略 原材料价格整体保持稳定 [1] 产能扩张 - 泰国工厂投资增至1.7亿美元 2024年11月动工 预计2026年试生产 [1] - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目2024年12月启动 分两阶段实施 [1] - 第一阶段2025年试生产 第二阶段2027年试生产 [1] 机构背景 - 深圳正圆投资2015年成立于深圳前海自贸区 同年获得私募证券投资基金牌照 [2] - 机构拥有专业投研团队和丰富投资经验 致力于服务中国实体经济发展 [2]

权益分派方案 - 公司2024年度权益分派方案为以剔除已回购股份后的149,484,768股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利14,948,476.80元，不送红股及不使用资本公积金转增股本 [2][3][6] - 按公司总股本（含回购股份）折算的每10股现金分红（含税）为0.989048元，即每股现金红利为0.0989048元 [2][12] - 除权除息参考价计算公式为除权除息日前一交易日收盘价减去0.0989048元/股 [2][12] 股东会审议情况 - 公司2024年度股东会会议于2025年4月22日审议通过利润分配方案，实施时间未超过两个月 [3][5] - 分配方案与股东会审议通过的方案及其调整原则一致 [4] 权益分派实施细节 - 股权登记日为2025年6月17日，除权除息日为2025年6月18日 [8] - 分派对象为截至2025年6月17日收市后登记在册的全体股东 [9] - A股股东现金红利将于2025年6月18日通过托管证券公司划入资金账户，部分股东由公司自行派发 [10][11] 相关参数调整 - 回购专用证券账户中的1,655,200股不享有利润分配权利 [3][12] - 首发前持股5%以上股东及实际控制人承诺的最低减持价格由29.68元/股调整为29.58元/股 [13] - 2023年限制性股票激励计划的授予价格将根据权益分派情况进行相应调整 [14][15] 税务处理 - 境外机构及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每10股派0.900000元 [6] - 个人股息红利税实行差别化税率征收，持股1个月以内每10股补缴0.200000元，持股1个月至1年补缴0.100000元，持股超过1年不需补缴 [6][7]

定向增发计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行A股股票 募集资金总额不超过19 8亿元 扣除发行费用后用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [2][3][4] - 本次发行股票数量不超过12 51亿股 发行对象包括控股股东焕新方科 其承诺以现金方式认购不超过实际发行数量的23 50% 认购金额不超过4 65亿元 [5] - 项目总投资额为213 113 81万元 拟投入募集资金198 000万元 旨在加快进入高附加值市场 扩大经营规模并推动技术升级 [5] 限制性股票激励计划 - 公司发布2025年限制性股票激励计划 拟授予不超过1 04亿股限制性股票 占公司股本总额的2 50% 授予价格为2 40元/股 [6][7] - 激励对象包括董事 高级管理人员 中层管理人员及核心技术骨干 合计不超过228人 [7] 公司业务概况 - 公司主营业务为PCB产品的设计研发 生产和制造 产品包括HDI 多层板 软硬结合板等个性化定制PCB [8] - PCB被称为"电子系统产品之母" 是融合电子 机械 化工材料等多领域技术的基础产品 [8] - 截至6月10日收盘 公司股价为4 79元/股 总市值为200亿元 [8]

发行方案概要 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，其中控股股东焕新方科承诺认购不超过实际发行数量的23.50%，且金额不超过4.65亿元 [2][3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%，最终通过竞价方式确定 [4][19] - 募集资金总额不超过19.8亿元，全部用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [5][21] - 焕新方科认购股份限售18个月，其他投资者限售6个月 [3][22] 募投项目详情 - 项目总投资21.31亿元，拟使用募集资金19.8亿元，建设周期19个月，主要生产人工智能及算力类HDI板 [21][31][36] - 项目选址珠海市，占地120亩（80亩已取得产权），预计税后投资回收期8.52年，内部收益率10.46% [36][37] - 项目必要性包括响应国家PCB产业升级政策、突破同质化竞争、满足高端HDI产品需求增长 [32][33] 公司基本面 - 公司主营PCB产品，2024年营收34.82亿元（同比+10.57%），归母净利润2.57亿元（同比+90.55%） [12][13] - 控股股东焕新方科为珠海华发科技旗下投资平台，实际控制人为珠海市国资委 [24][26] - 公司近三年因未分配利润为负未进行现金分红，但制定了2025-2027年分红规划，承诺盈利年度现金分红比例不低于30% [46][49] 行业背景 - 人工智能产业2024年规模突破5000亿元，带动高端PCB需求，公司HDI技术已应用于通讯设备、服务器等领域 [11][12] - 政策支持力度大，《"十四五"数字经济发展规划》等文件明确推动高端PCB国产替代 [11][35] - 高端HDI产品在AR/VR、自动驾驶、光模块等领域应用广泛，技术门槛高 [14][34] 发行影响 - 发行后公司资产负债率将从43.87%进一步下降，净资产规模提升但短期可能摊薄每股收益 [40][43] - 不会导致控制权变更，焕新方科持股比例仍保持控股地位 [23][39] - 募投项目达产后将新增高端产能，强化公司在人工智能产业链的供应地位 [14][34]

公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务情况 下游应用分布 - PCB业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI算力布局 - 2024年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求受益于AI技术发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能 [3] PTFE材料应用 - 在通信、汽车ADAS等高频应用场景有成熟PCB产品，对PTFE在高速PCB领域开发和应用保持关注与研究，有相应技术储备 [7] 泰国工厂情况 - 总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力，2025年第一季度需求较去年第四季度有改善，得益于存储类产品需求提升 [5] - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20层以上产品技术研发及打样工作推进中 [6] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，处于产能爬坡早期阶段，2025年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 原材料情况 - 2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [7]

景23转债基本情况 - 债券全称为深圳市景旺电子股份有限公司2023年公开发行可转换公司债券，简称"景23转债"，代码113669 [4] - 发行规模为115,400万元（1,154万张），每张面值100元，按面值发行 [4] - 债券期限为6年（2023年4月4日至2029年4月3日），票面利率逐年递增从0.30%至2.00% [4] - 初始转股价格为25.71元/股，当前转股价格调整为24.71元/股 [6] - 转股期自2023年10月11日起至债券到期日止 [5] 2024年度利润分配及转股价格调整 - 公司2024年年度股东大会通过利润分配预案，每股派发现金红利0.80元（含税） [6] - 根据募集说明书条款，转股价格因现金分红从24.71元/股调整为23.91元/股（P1=P0-D=24.71-0.80） [7] - 调整后的转股价格于2025年6月11日生效 [7] 债券发行与上市信息 - 公司于2023年4月4日公开发行可转债，募集资金总额11.54亿元，扣除发行费用后净额11.37亿元 [3] - 债券于2023年5月9日在上海证券交易所挂牌交易 [3] - 民生证券担任本次债券的保荐机构、主承销商及受托管理人 [3]

交易概述 - 公司拟将其持有的控股子公司宏亿电子67%股权以1元价格转让给关联自然人何文健先生 [1] - 交易完成后宏亿电子将不再纳入公司合并报表范围 [1] - 交易标的67%股权对应评估价值为-2,200,524.18元，较账面价值增值4,491,993.53元，增值率67.12% [3] - 本次交易构成关联交易但不构成重大资产重组 [2] 交易标的财务状况 - 宏亿电子2025年3月31日资产总额20,500.50万元，负债总额21,499.38万元，净资产-998.88万元 [7] - 2025年1-3月营业收入3,843.65万元，净利润-640.98万元 [7] - 2024年度营业收入27,038.62万元，净利润-769.61万元 [7] - 宏亿电子已资不抵债且持续亏损 [16] 交易评估与定价 - 评估机构采用资产基础法评估，宏亿电子全部股权评估价值为-3,284,364.45元 [9] - 67%股权对应评估价值为-2,200,524.18元 [10] - 最终交易价格为1元，系双方协商确定 [12] 交易影响 - 预计产生股权转让处置收益约843.58万元，占公司2024年度净利润50%以上 [14] - 有助于公司聚焦主业，改善现金流和资金使用效率 [16] - 剥离亏损资产可减轻公司经营负担和财务负担 [16] 审议程序 - 已通过董事会和监事会审议，关联董事回避表决 [13] - 尚需提交股东大会审议 [14] - 独立董事专门会议审议通过 [13]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入 - A”评级 [3][108] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内高端 PCB 龙头，多层板/HDI 板技术领先，通过收购形成“软硬兼具”布局 [3] - 算力需求爆发和汽车电动化、智能化、轻量化驱动 PCB 行业快速增长，高附加值产品需求旺盛 [4] - 公司在产品、客户、产能三端发力，AI 算力需求带来超预期增长空间 [5] 根据相关目录分别进行总结 胜宏科技：PCB 硬板龙头，AI 助力业绩爆发式增长 - 深耕 PCB 近二十载，终成 PCB 行业龙头：公司主要从事高精密多层板、HDI 板、FPC 和软硬结合板的研发、生产和销售，产品应用广泛，多年入围全球百强印制电路板企业名单，与全球 160 多家顶尖企业建立合作关系 [16] - 受益 AI 战略布局，25Q1 业绩爆发式增长：2024 年公司营收和归母净利润同比增长，25Q1 业绩呈爆发式增长，盈利能力显著增强，持续加大研发投入，费用率整体控制良好 [28][31][33] 算力需求爆发 + 汽车三化驱动 PCB 行业高增 - 算力需求爆发推动 AI 服务器 PCB 量价齐升：受益于大模型算力需求爆发，2024 年全球服务器出货恢复增长，AI 服务器占比提升，预计 2025 年 AI 服务器产值进一步提升，AI 服务器中 PCB 单机价值量明显增长，英伟达 GB200 系列升级有望带动 PCB 单机价值量进一步提升，GB300 和 Rubin 持续迭代推动 PCB 要求增长 [37][38][45][53] - 电动化、智能化、轻量化驱动车用 PCB 价值量增长：汽车 PCB 应用广泛，产值和市场份额有望上升，电动化带动 PCB 用量和价值量提升，智能化带动车载传感器用量提升，带动车用 PCB 需求增长，轻量化发展趋势下 FPC 代替传统电池线束带来新增量 [55][57][62][65] - PCB 迎来新一轮成长周期，高附加值产品需求旺盛：预计 2025 年 PCB 迎来新一轮成长周期，中长期看增量需求明显，全球 PCB 产值预计以 5.4%的年复合增长率成长，到 2028 年预计超过 900 亿美元，上游覆铜板价格影响中游 PCB 厂商成本，下游应用场景广泛，服务器/数据存储和汽车下游应用增速最快，高端多层板、HDI 板等高附加值产品需求旺盛 [67][71][75] 横向并购完成软硬布局，高端 PCB 深度受益大客户放量 - 产品端：形成“软硬兼具”布局，产品结构高端化：2023 年公司收购 PSL 补足柔性电路板产品，形成全系列 PCB 产品组合，收购推动横向一体化，实现协同效应，公司持续加强技术实力，多层板和 HDI 线路板工艺不断迭代，产品结构持续优化，高附加值产品占比不断提升 [80][81][84][88] - 客户端：坚持创新驱动，紧密绑定优质客户：伴随 AI 算力需求提升，公司持续加大研发投入，围绕客户进行技术创新与产品布局，在多个领域取得进展，紧密绑定优质大客户，建立战略合作关系 [91][92][93] - 产能端：产能持续释放，经营效率稳步提高：公司合理调整产能布局，未来产能释放空间大，率先建成第一代工业互联网智慧工厂，显著提升经营管理效率 [96][100] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测：预计公司 2025 - 2027 年分别实现营业收入 191.80、251.34、289.31 亿元，同比分别增长 78.7%、31.0%、18.7%，分别实现归母净利润 46.50、65.81、81.49 亿元，同比分别增长 302.8%、41.5%、23.8% [107] - 投资建议：首次覆盖给予“买入 - A”评级，选取可比上市公司采用 PE 法估值，公司当前股价对应 PE 低于可比公司，受益于 AI 服务器需求增长，HDI 板导入大客户占据优势份额，收购 PSL 带来软板稳定收入，综合考虑给予该评级 [108]