股票期权激励计划调整及行权条件成就 - 公司2022年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期行权条件已成就，行权比例为25% [3] - 行权条件包括公司财务合规性、激励对象资格、业绩指标（营收复合增长率11.32%、研发投入占比46.92%、利润率20.49%）及个人绩效考核（789名激励对象中3名考核为C档） [3] - 公司2024年激励计划同步推进，已通过股东大会审议并获控股股东批复（京电控绩效字2024120号） [2][4] 股票期权注销事项 - 注销原因包括16名激励对象离职或违规（涉及170,250份期权）及3名考核不达标（注销4,500份） [4] - 注销后2022年激励计划剩余期权数量为9,915,375份，激励对象调整为789人 [4] 行权价格及数量调整 - 调整触发因素为2023年度分红（每股派现10.60元）及资本公积转增股本（每10股转增3.5股） [4] - 2022年激励计划行权价从159元/份调整为116.99元/份，期权数量从7,399,500份增至9,989,325份 [4] - 2024年激励计划行权价从156.27元/份调整为114.97元/份，期权数量从2,021,325份增至2,728,788份 [4] 法律程序履行情况 - 相关议案经董事会、监事会及股东大会审议通过，符合《公司法》《证券法》《管理办法》要求 [1][2] - 公司需就本次行权、注销及调整履行信息披露义务 [4]

股权激励计划调整 - 公司于2025年7月7日通过董事会决议调整2022年及2024年股权激励计划的行权价格及数量，主要因2024年度利润分配方案实施（每10股派现10.6元并转增3.5股）[1][11][12] - 2022年首次授予部分行权价从159元/份调整为116.99元/份，未行权数量由7,399,500份增至9,989,325份；预留部分行权价从156.27元/份调整为114.97元/份，未行权数量由1,873,750份增至2,529,563份[11][12] - 2024年计划行权价从190.59元/份降至140.39元/份，未行权数量由9,137,300份增至12,335,355份[12][14] 2022年股权激励计划执行情况 - 首次授予部分：2022年7月首次授予1,047.6万份期权（原1,050万份，因2人离职调整），行权价160.22元/份，激励对象838名[3] - 预留授予部分：2023年3月授予260万份期权，行权价157.49元/份，激励对象246名[4][5] - 行权进展：首次授予第一个行权期（2024年7月-2025年7月）804名对象行权251.59万份；预留授予第一个行权期（2025年3月-2026年3月）236名对象行权62.43万份[8][9][10] 2024年股权激励计划进展 - 2024年8月通过激励计划草案，9月临时股东大会批准，10月向2,003名对象（原2,007名，4人离职）授予913.73万份期权，行权价190.59元/份[12] - 2024年11月完成登记，期权代码037470，行权价因2024年利润分配调整为140.39元/份[12][14] 调整依据与程序 - 调整方法：派息后行权价P1=P0-V（V为每股派息额），转增股本后P2=P1/(1+n)（n为转增比率），期权数量Q=Q0*(1+n)[12] - 程序合规性：调整经董事会审议通过，独立董事、监事会、律师及财务顾问均发表同意意见，符合《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划规定[12][14][15]

限制性股票激励计划归属情况 - 公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期可归属激励对象为231名，原激励对象中有26名因离职或自愿放弃等原因失去资格 [1] - 本次归属涉及限制性股票数量为93.9134万股，监事会确认该事项符合《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划草案规定 [2] 激励对象合规性 - 231名激励对象满足《公司法》《证券法》等法律法规要求，且符合激励计划规定的资格条件 [1] - 监事会认定激励对象主体资格合法有效，首个归属期的归属条件已达成 [1][2] 程序合法性 - 监事会依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等文件对归属名单进行审核 [1] - 归属程序未损害公司及股东利益，符合监管要求与公司内部制度 [2]

北方华创股票期权激励计划调整 - 公司第八届监事会第十五次会议审议通过注销2022年股票期权激励计划首次授予部分股票期权的议案 因16名激励对象离职或违规 注销170,250份 3名激励对象绩效考核不达标 注销4,500份 合计注销174,750份 [1] - 注销完成后 2022年股票期权激励计划首次授予部分激励对象从805人调整为789人 已获授股票期权数量从10,090,125份调整为9,915,375份 [1] - 监事会同意调整2022年和2024年股票期权激励计划的行权价格和数量 2022年首次授予部分行权价格从159.00元/份调整为116.99元/份 数量从7,399,500份调整为9,989,325份 [2] - 2022年预留授予部分行权价格从156.27元/份调整为114.97元/份 数量从2,021,325份调整为2,728,788份 [2] - 2024年股票期权激励计划行权价格从190.59元/份调整为140.39元/份 数量从9,137,300份调整为12,335,355份 [2] - 监事会确认2022年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期行权条件已成就 激励对象可在规定行权期内自主行权 [3] 数字经济ETF市场表现 - 数字经济ETF(560800)跟踪中证数字经济主题指数 近五日下跌2.58% 市盈率为58.71倍 [6] - 最新份额为9.8亿份 增加200.0万份 主力资金净流出70.7万元 [6] - 当前估值分位为82.46% [7]

国产半导体设备技术突破 - 国产光刻机与国际领先水平仍有三代差距 但刻蚀设备和薄膜沉积设备已追平技术代差并实现市场化突破 [1] - 2010年中国半导体设备国产化率不足5% 高端薄膜沉积设备完全依赖进口 拓荆科技通过15年自主创新使国产薄膜沉积设备迈入全球第一梯队 [1] - 拓荆科技选择PECVD作为突破口 因其占晶圆厂薄膜设备采购量30%以上 广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及先进封装领域 [3] 技术研发与产业化进程 - 2011年首台12英寸PECVD设备出厂至中芯国际验证 2014年获得首个量产订单 总投资3.5亿元 适配65纳米以下产线 [6] - 2015年PF-300T累计流片量突破1万片 同时启动"双线作战"：优化14/28纳米PECVD稳定性 布局1Xnm 3D NAND和14-10nm PECVD研发 [8][9] - 2016-2019年相继实现12英寸ALD设备、3D NAND PECVD设备、SACVD设备的产业化突破 产品线覆盖14/28纳米逻辑芯片至64/128层3D NAND [13] 市场格局与国产替代 - 2018-2021年拓荆研发费用年复合增长率40% 2021年研发投入占比38% 用"中国式创新速度"撼动全球市场 [16] - 长江存储232层3D NAND量产中 拓荆ALD设备需求超过PECVD 96层产线ALD设备达96台 [17][20] - 2021年长江存储薄膜沉积设备招标中国产占比仅5%（拓荆15台 北方华创10台） 但ALD领域10纳米以下突破将加速国产化 [20][21] 资本与产能布局 - 2022年科创板上市募资22亿元 超募100% 30%投入ALD设备研发 40%投入先进技术研发 上市三个月股价涨幅200% [24] - 2024年在手订单95亿元 同比增长50% 营收从2022年17.06亿元跃升至2024年41.03亿元 年复合增长率超50% [24] - 沈阳和上海基地总规划年产能达2180台套 其中沈阳二厂聚焦PECVD/ALD设备 年产能1300台套 [25] 行业生态与竞争 - 国内薄膜沉积设备厂商形成差异化竞争：拓荆专注CVD/ALD 北方华创主攻PVD 中微公司侧重MOCVD 微导纳米专精ALD [29] - 全球薄膜沉积设备市场CR3超90% 应用材料占PVD市场80% CVD市场由三大巨头主导70% 2025年市场规模将达340亿美元 [27][30] - 混合键合设备成为新增长点 2023年推出国产首台量产设备 2025年营收预计同比增70% 毛利率超50% [31] 产业链协同模式 - 构建"国家队-龙头企业-专精特新"创新联合体 中科院提供基础研究 长江存储定义工艺需求 拓荆完成工程化整合 [28] - 半导体设备国产化率从2010年不足5%提升至2025年预期50% 举国体制加速技术突破 [28] - 长江存储Xtacking技术快速迭代 232层3D NAND量产使中国存储技术跻身全球第一梯队 [20]

市场表现 - 沪指报3465 05点跌0 21% 深成指报10434 83点跌0 7% 创业板指报2129 34点跌1 25% [1] - 全市场近3000股上涨 跨境支付 稳定币概念股走强 电力股表现活跃 中船系 多元金融 房地产 足球概念涨幅居前 [1] - CPO 机器人 消费电子 创新药等板块走弱 [1] 板块涨跌幅 - 中船系涨幅居首达3 30% 电力板块涨2 54% 跨境支付板块涨2 44% [2] - 房地产板块涨2 18% 数字位币板块涨2 01% 家居用品板块涨1 72% [2] - 主力资金早间净流入计算机 基础化工等板块 净流出银行 电子等板块 [2] 个股资金流向 - 华峰超纤获净流入8 46亿元 海联金汇获净流入7 97亿元 华银电力获净流入7 95亿元 [3] - 贵州茅台遭净流出6 29亿元 宁德时代遭净流出4 03亿元 中国神华遭净流出3 69亿元 [4] 机构观点 - 市场人士王章亮认为若量能不足后续或回踩10日均线3430点 建议关注半导体设备龙头及材料环节 [6] - AI硬件与消费电子受苹果折叠屏研发及15%的AI眼镜补贴政策催化 跨境支付板块持续活跃 [6] - 财通证券投顾吴胤超建议中报披露期关注营收增速跳升和盈利质量改善方向 如固态电池 铜 铝 医药等 [7]

光刻机行业核心观点 - 目前我国光刻技术与全球先进水平存在较大差距 大基金三期将重点扶持本土企业和关键技术瓶颈领域的项目 光刻机国产供应链有望优先受益 [1] - 建议关注光刻机核心部件 光刻机部件加工设备 光刻机整机等标的 [1] - 首次覆盖 给予光刻机行业"推荐"评级 [1] 光刻机技术特性 - 光刻工艺直接决定芯片制造的细微化水平 光刻机的关键指标是分辨率 焦深 套刻精度和产率 [1] - 分辨率提升方式包括缩短曝光波长 增大数值孔径 降低工艺因子以及多重曝光 [1] - 增加焦深能够促使光刻机容纳各种工艺误差 套刻精度影响光刻工艺良率和多重曝光水平 产率是光刻机实现产业化的必要条件 [1] 光刻机核心部件分析 - 对于投影光学光刻机 主要部件包括光源 照明 物镜 工件台 调焦调平 对准等 [2] - EUV光刻机特征显著 体现在材料选择 多层反射膜结构 反射式投影系统 大功率光源以及磁悬浮工件台等方面 [2] - 光刻机核心部件加工流程复杂 设备种类较多 是产业重要壁垒之一 [2] 光刻机市场规模预测 - 2025E全球光刻机市场规模为2937亿美元 其中照明+物镜 光源 工件台 其他部件市场规模分别为478 286 215 452亿美元 [2] - 2025E全球EUV光刻机市场规模为96亿美元 其中照明+物镜 光源 工件台 其他部件市场规模分别为155 126 70 115亿美元 [2] ASML成功经验分析 - 开放与合作是光刻机发展的主旋律 ASML的供应商遍布全球 [3] - Zeiss是百年光学巨头 ASML重要合作伙伴 [3] - Cymer主导全球光刻机光源市场 已被ASML收购 [3] - Gigaphoton是激光器光源领先供应商 产品种类丰富 [3] - TRUMPF在EUV激光器领域实力强大 是Cymer重要合作伙伴 [3] - 莱宝真空镀膜设备品类丰富 下游涉及EUV镜片镀膜 [3]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [4] 报告的核心观点 - 国内先进存储和逻辑产能扩张有望带动半导体设备需求，面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，半导体设备行业有望加速国产化进程 [2] - 出口管制是国产化良机，25Q1中国大陆半导体设备市场下滑但国产设备厂商业绩高增，国产半导体设备行业有望加速国产化进程 [7] - 中国晶圆代工产业保持产能扩张趋势，相应设备的资本开支需求有望长期持续 [7] - 国内先进存储持续突破，国产设备有望深度受益 [7] - 多家国产设备厂展示业绩增长的良好信心，先进制程设备进展将是关键，国内头部半导体设备厂商在先进制程设备上持续突破，将充分受益于国内先进逻辑和存储产线的扩产 [7] 投资建议与投资标的 - 建议关注国内半导体设备行业，包括北方华创(002371，买入)、盛美上海(688082，买入)、拓荆科技(688072，买入)、中微公司(688012，买入)、芯源微(688037，买入)、万业企业(600641，增持)、华海清科(688120，未评级)、精智达(688627，未评级)、至纯科技(603690，未评级)、赛腾股份(603283，未评级)、精测电子(300567，买入)、中科飞测(688361，未评级) [2] 数据支撑 - 2025Q1中国大陆半导体制造设备销售额为102.6亿美元，环比下降14%，同比下降18% [7] - A股25Q1财报数据显示，半导体设备板块营收同比增长39%到189亿，归母净利润同比增长38%到28.0亿元，存货同比增长30%到647亿元 [7] - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%），Yole Group预测到2030年中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至30% [7] - 国内代工龙头中芯国际预计产能以每年5万片12英寸左右幅度增加，对应一年投资约75亿美元，其中八成用于购买设备 [7] - 盛美上海预计2025年营收将在65亿至71亿之间，即同比增长约16%到26%之间 [7]

国内"反内卷"政策 - 政策定调明确，市场预期改善，光伏玻璃企业7月起集体减产30% [1] - 水泥协会发布《关于进一步推动水泥行业"反内卷""稳增长"高质量发展工作的意见》 [1] - 政策或成下半年主线逻辑之一，但力度相对温和，供需格局实质性改善需时间观察 [1] 美国"大而美"法案 - 法案落地缓和经济衰退担忧，2026-2027年赤字率提升幅度均超1个百分点 [1] - 对明后年经济增长有拉动作用，华泰证券测算显示显著财政刺激效应 [1] 6月PMI数据 - 制造业PMI升至49.7%（+0.2pct），新订单指数重回扩张区间，生产指数持续上行 [1] - 服务业PMI微降至50.1%（-0.1pct），建筑业PMI显著上升至52.8%（+1.8pct） [1] - 价格指数回升、企业采购加快，反映扩内需政策效果显现 [1] 企业规模分化 - 大中型企业PMI分别上升至51.2%（+0.5pct）和48.6%（+1.1pct），小型企业PMI降至47.3%（-2.0pct） [2] - 建筑业活动升温，房建和基建施工加速，服务业因节日效应消退回落 [2] 美国就业市场 - 6月非农就业新增14.7万人（预期11.0万），政府就业贡献近半，私人部门就业转弱 [4] - 数据超预期叠加"大而美"法案，美联储7月或不降息，市场押注首次降息在9月 [4] A股市场动态 - 上证指数上周五触及3497.22点，逼近3500点关口 [6] - 经济数据改善、中美关税缓和、"反内卷"政策共同提振市场情绪 [6] 投资策略建议 - "红利+科技"哑铃型策略受推，红利板块关注煤炭、消费等滞涨方向 [7] - 科技成长板块建议布局半导体设备、智能汽车、创新药等有业绩支撑领域 [7]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、半导体设备行业、半导体清洗设备行业、半导体电镀设备行业、先进封装领域 - 公司：盛美上海、ACMR公司 纪要提到的核心观点和论据 全球及中国半导体设备市场发展趋势 - 2024年全球半导体设备总支出达1171亿美元，同比增长10%，中国支出496亿美元，同比增长35%，巩固全球最大市场地位 [4] - 预计2025年全球半导体设备市场达1270亿美元，中国是高增长区域之一；2025 - 2027年中国300毫米晶圆产能将占全球26%，2027年中国半导体产业自主率有望达26.6%，高端设备国产化是重点 [4][5][14] - 预计2025年全球半导体清洁装备市场规模可达69亿美元 [22] 盛美上海市场地位与业绩 - 是国内半导体清洗和电镀设备龙头企业，业绩增长稳定，2023年全球半导体清洗设备市场占有率7%，排名全球第五，是中国大陆唯一进入前五的厂商 [3][4][17] - 2024年营收56亿元，同比增长49%，复合增长率54%，毛利率50%左右，净利率超20%；2025年第一季度营收13.1亿元，同比增长42%，归母净利润2.46亿元，同比大增超200% [2][12] - 预计2025年营收在65 - 71亿之间，同比增长16% - 26% [3] 盛美上海技术创新优势 - 清洗设备领域优势显著，SUBS Tibo超声波清洗技术适用于28纳米及以下制程，陆续推出高温单片SPM、单片槽式组合清洗等新型工艺，力求覆盖超95%清洗需求 [2][6] - ACMR公司成功将立式炉管ALD设备推向市场，首台自主知识产权涂胶显影设备出机，推出迭代PECVD设备平台，缩小占地面积并提高处理能力 [2][11] 盛美上海平台化布局与战略 - 平台化布局成型，拓展电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影track以及PCVD五大系列产品，从单一产品线扩展至多个细分赛道，扩大市场份额，提高综合竞争力 [2][7] - 采取差异化战略路线，通过兆声波技术追赶国内先进水平，考虑国产替代政策影响提升全球竞争力 [22] 盛美上海各业务营收预测 - 2025 - 2027年清洗设备营收分别为48亿、53亿、57亿元左右，其他半导体设备营收分别为16亿、22亿、28亿元左右，先进封装湿法设备营收分别为3.2亿、3.8亿、4.6亿元左右 [4][26] 半导体清洗工序及设备技术 - 清洗工序贯穿半导体产业链，约占芯片制造工序步骤30%以上，占晶圆制造总投入7%，湿法清洗是主流，先进兆声波清洁需求预计持续增长 [15] - 半导体清洗设备主要有六种方法，超声波清洗在无图形晶圆表面无伤清洗效果好，单片清洗设备是主流，单片与槽式组合清洗技术可综合两者优点 [16] 先进封装领域发展趋势 - 摩尔定律放缓，先进封装通过改变连接距离和方式提升芯片性能，设备需求快速增长，2025 - 2026年先进封装资本开支将保持两位数以上高增速 [19] 盛美上海电镀及炉管设备领域表现 - 电镀领域，全球前道电镀设备市场规模预计从2023年的5.2亿元增长至2032年的12亿元，盛美上海市占率15%，排名全球第三，是唯一进入前五的中国半导体公司 [21] - 炉管领域，自研立式炉管提高产品多样性并巩固技术领先地位，Ultra FN立式炉管有望成为未来显著增长点 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 盛美上海控股股东ACMR成立于1998年，总部在硅谷，截至2025年第一季度，美国ACMR持股比例达81%，董事长王辉博士是创始人、实控人和核心研发团队成员 [8] - ACMR公司创始人王辉博士发明多阳极局部电镀铜和无应力铜抛光技术，带领团队归国二次创业，保障公司核心技术竞争力 [10] - 盛美上海供应链风险较低，前五大供应商采购总额占比均低于30%，对头部客户依赖性从2020年的80%以上降至2024年的一半左右 [13] - 盛美上海积极调整项目布局应对美国出口管制政策，终止韩国资产投资，变更资金用于盛美半导体设备研发和制造中心项目 [18] - 投资者需注意下游需求不及预期、国内竞争加剧、技术迭代、政策变化以及假设条件变化影响测算结果等风险 [27][28]