日月光收购元隆电子 - 日月光投控子公司福雷电子以每股9元新台币公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09%，预计收购1.51万张，总金额1.36亿元新台币，完成后持股比例将达68.18% [1] - 收购目的是整顿元隆电子营运、促进业务转型，业界推测未来可能迈向私有化以迎接AI新商机 [1][2] - 元隆电子首季合并营收2.68亿元新台币，季增14.2%、年增24.6%，但税后净损1.28亿元新台币，亏损幅度创近四年单季新高，每股净损1.06元，每股净值转负为-0.42元 [1] 元隆电子经营困境 - 元隆电子连续九季亏损，主因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] - 功率半导体6吋晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争，客户转向高压技术及第三类半导体研发，IDM大厂整合逻辑IC与功率半导体并委外投片，使元隆业务陷入劣势 [2] - 法人预期并入日月光后可通过集团资源进行营运整顿，可能将设备转入第三类半导体制程或整合至日月光封测业务 [2] 全球OSAT行业格局 - 2024年全球前十大OSAT公司收入同比增长3%达415.6亿美元，日月光以185.4亿美元营收位居榜首，市占率近45% [3] - Amkor以63.2亿美元营收排名第二（同比下降2.8%），长电科技以50亿美元营收（同比增长19.3%）位居第三 [3] - HT-Tech以20.1亿美元营收（同比增长26%）成为增速最高企业，Hana Micron因内存客户强劲表现营收达9.2亿美元（同比增长23.7%） [3][4] OSAT行业技术趋势 - OSAT供应商面临异构集成、晶圆级封装、芯片堆叠等技术要求提升，以及AI和边缘计算驱动的高频高密度封装需求激增 [5] - 行业正从传统制造模式转向以先进集成和研发为核心的战略转型 [5]

收购交易 - 日月光投控子公司台湾福雷电子以每股新台币9元公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09% [1] - 预定收购最高数量为1.51万张，总金额达1.36亿元，完成后日月光投控持股将达68.18% [1][2] - 收购期间为5月15日至6月24日，目的是整顿元隆电子营运并促进业务转型 [2] 元隆电子财务状况 - 元隆今年首季合并营收2.68亿元，季增14.2%、年增24.6% [2] - 首季税后净损1.28亿元，亏损幅度为近四年单季新高，每股净损1.06元 [2] - 截至首季底每股净值为-0.42元，较去年底0.62元转负，面临下柜风险 [2] - 元隆已连续九季亏损，主要因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] 行业背景与挑战 - 元隆主攻的6吋功率半导体晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争 [3] - 功率半导体芯片厂转向高压技术及第三类半导体(SiC/GaN)研发 [3] - IDM大厂将逻辑IC整合功率半导体并委外投片，进一步挤压元隆市场空间 [3] 未来发展预期 - 业界推测收购后元隆可能迈向私有化，以整顿业务迎接AI新商机 [2][3] - 并入日月光投控后，元隆可借助集团资源进行转型，如设备更新或整合封测业务 [3] - 潜在转型方向包括第三类半导体制程或加入日月光现有封测业务市场 [3]

债券市场对外开放 - 中央结算公司宣布自2025年1月1日起免除境外央行类机构500元/户的账户开户费，以优化债券市场投资环境 [1] 自然资源与经济发展 - 自然资源部强调加快推进新一轮找矿突破战略行动，大力发展海洋经济和林下经济，同步推动用地用海用林用草审批联动 [2] 上市公司股票回购增持 - 4月以来超300家上市公司披露回购增持计划，金额上限超1000亿元，涉及三一重工、美的集团等民企及中国石油等央国企 [3] - 中国诚通、中国国新拟使用1800亿元股票回购增持贷款资金，截至4月末上市公司拟申请贷款金额上限超1100亿元，已签订合同金额约2000亿元 [3] 商品房预售管理 - 河南信阳拟规定新出让土地开发的商品房一律现房销售，新项目需主体封顶方可申报预售许可 [4] 数字乡村发展 - 四部门联合印发文件，目标2025年底行政村5G通达率超90%，提升农业生产信息化率及农产品网络零售额 [5] 半导体封测行业 - 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，同比增长3%，长电科技、天水华天等中国厂商营收双位数增长 [6] 私募行业监管 - 浙江、上海等地证监局要求私募机构开展自纠自查，重点排查募投管退环节问题，需在5月30日或6月15日前提交报告 [7] DRAM市场动态 - DDR4价格一个月内涨近50%，因AI驱动HBM及服务器DRAM需求激增，原厂将产能转向高端产品 [8] 低空经济支持政策 - 四川对攻关无人机、载人eVTOL等项目的企业按投入30%给予财政支持，最高不超过2000万元 [9] 北交所国际化发展 - 北京金融街服务局拟支持符合条件的北交所上市公司依规在港交所上市，加强与国际金融机构合作 [10]

全球封测(OSAT)市场概况 - 2024年全球封测市场面临技术升级和产业重组的双重挑战[1] - 前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，年增3%[2] - 日月光控股和Amkor维持领先地位，但长电科技、天水华天等中国厂商营收双位数增长，对市场格局构成挑战[1] 前十大封测厂营收排名及表现 - 日月光控股营收185.4亿美元，年减0.7%，占比44.6%[3][4] - Amkor营收63.2亿美元，年减2.8%，占比15.2%[3][5] - 长电科技营收50亿美元，年增19.3%，占比12.0%[3][6] - 通富微电营收33.2亿美元，年增5.6%，占比8.0%[3][7] - 力成科技营收22.8亿美元，年增1.0%，占比5.5%[3][8] - 天水华天营收20.1亿美元，年增26.0%，占比4.8%[3][9] - 智路封测营收15.6亿美元，年增5.0%，占比3.7%[3][10] - 韩亚微营收9.2亿美元，年增23.7%，占比2.2%[3][11] - 京元电子营收9.1亿美元，年减14.5%，占比2.2%[3][12] - 南茂科技营收7.1亿美元，年增3.1%，占比1.7%[3][13] 主要厂商表现分析 - 日月光控股受手机、消费电子、汽车与工业应用复苏疲弱影响，封装订单回升有限[4] - Amkor因车用电子库存去化和整车销售低迷，封装需求未达预期[5] - 长电科技受益于半导体库存去化、消费电子需求改善及AI PC、中阶手机市场拉货效应[6] - 通富微电受惠于通讯和消费电子需求回暖，主要客户AMD营业额创新高[7] - 力成科技因存储器封测业务未见爆发性成长，先进封装仍处转型过渡期[8] - 天水华天成长幅度居前十大之首，布局AI、高效能运算、汽车电子等先进封装技术[9] - 韩亚微受惠于存储器客户表现出色，业绩大幅成长[11] - 京元电子受出售苏州京隆电子影响营收下滑，但AI Server、HPC芯片市场扩大带动测试业务成长[12] - 南茂科技在车用、OLED需求稳健支持下，驱动IC业务为主要成长动能[13] 行业趋势与展望 - OSAT市场正经历价值链重构，异质整合、晶圆级封装、晶圆堆栈等技术需求提升[13] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装的需求迫切，封测业转向高度技术整合与研发导向[13] - 2024年市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势，为后续先进封装与异质整合技术竞争铺路[13]

行业趋势 - 2024年全球封测（OSAT）市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 全球前十大封测厂合计营收为415 6亿美元 年增3% [1] 公司表现 - 日月光控股和Amkor（安靠）维持行业领先地位 [1] - 长电科技和天水华天等封测厂营收呈现双位数成长 主要得益于政策支持和本地需求带动 [1]

产业洞察 - 2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 日月光控股、Amkor维持领先地位 长电科技和天水华天等中国封测厂营收呈现双位数成长 对市场格局构成挑战 [1] - 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元 年增3% [2] 公司排名与表现 - 日月光控股(ASE Holdings)排名第一 2024年营收185.4亿美元 年减0.7% 在前十名中占比44.6% [3][5] - Amkor排名第二 2024年营收63.2亿美元 年减2.8% [3][6] - 长电科技(JCET)排名第三 2024年营收50亿美元 年增19.3% [3][7] - 通富微电(TFME)排名第四 2024年营收33.2亿美元 年增5.6% [3][8] - 力成科技(PTI)排名第五 2024年营收22.8亿美元 年增1% [3][9] - 天水华天(TSHT)排名第六 2024年营收20.1亿美元 年增26% 成长幅度为前十大之首 [3][10] - 智路封测排名第七 2024年营收15.6亿美元 年增5% [3][11] - 韩亚微(Hana Micron)排名第八 2024年营收9.2亿美元 年增23.7% [3][12] - 京元电子(KYEC)排名第九 2024年营收9.1亿美元 年减14.5% [3][13] - 南茂科技(ChipMOS)排名第十 2024年营收7.1亿美元 年增3.1% [3][14] 市场趋势 - 2024年OSAT市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势 [14] - 异质整合、晶圆级封装(WLP)、晶圆堆栈等先进技术需求增加 [14] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装有迫切需求 [14] - 封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心 [14]

智通财经5月9日电，日月光投控4月销售额522.1亿元台币，同比增长13.9％。 ...

报告公司投资评级 报告未提及公司投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1日月光控股营收和毛利率同比增长 封测业务超预期 下游需求除汽车部分领域外逐渐复苏 公司对二季度业务有信心 按计划推进全年业务 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 - 总体业绩：2025Q1公司营收1481.53亿新台币 环比-9% 同比+12% 毛利率16.8% 同比+1.1pct 环比+0.4pct 营业利润96.71亿新台币 归母净利润75.54亿新台币 [7] - 分业务情况：半导体封测事业部营收867亿新台币 环比降2% 同比增17% 毛利率22.6% 高于前期指引 测试收入占比上升 产能利用率略超预期；电子代工服务营收623亿新台币 环比降17% 同比增5% 毛利率环比提0.6个百分点至8.9% 各应用领域营收占比与季节性有关 [10][12] - 2025Q2业绩指引：半导体封测业务二季度营收预计环比增9%-11% 毛利率预计环比提140 - 180个基点；电子代工服务二季度营收预计同比降10% 运营利润率预计同比降100个基点 [16] 问答环节 - 测试业务：公司积极投资 目标扩大市场份额 预计年底占比近20% 利润率高 回报与前沿封装业务类似 [18] - 美国投资：公司受客户邀请评估 未确定投资规模和时间 决策以经济可行性为依据 未考虑地缘政治因素 [20] - AI测试业务：公司在AI芯片晶圆测试占主导 拓展最终测试市场 预计下半年有成果 明年快速增长 业务按计划推进 [21] - 3DIC技术：公司投入资源 与各方合作 提前准备 待市场需求响应 [23] - 关税影响：难以预测下半年情况 按计划推进业务 灵活应对变化 [24][25] - EMS业务：二季度是淡季 虽需求提前拉动使下滑幅度减小 但仍为业绩最低季度 [26] - 毛利率和资本支出：未改变营收和资本支出预测计划 有信心实现利润率目标 [27] - 先进封装业务：按计划推进 有信心实现营收目标 做好产能规划应对技术迁移 [28] - 测试业务增长：致力于扩大测试领域份额 尤其AI和前沿测试 预计下半年最终测试有进展 [29] - 关税风险：直接对美业务风险低 EMS业务可调整生产地点应对 关税对竞争对手影响更大 [31] - 行业需求：除汽车部分领域 其他电子行业逐渐复苏 公司预计汽车业务今年增长 [32] - 面板级封装和硅光子技术：面板级封装筹备试点生产线 2025下半年和2026年客户认证 应用和时间取决于客户需求 [33]

半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达4月30日日均松口规划赴美设厂。日月光投控财务长董宏思 表示，已应客户邀请评估赴美建产能，内部已积极展开讨论，并且"相当有兴趣"；友达董座彭双浪透 露："考虑赴美设后段模组或成品组装厂"。 董宏思透露，已应客户邀请，正评估是否有机会在美国设立运营据点，以支持客户业务发展。不过，目 前尚未有具体投资时程与规模等进一步细节，最终投资拍板与否，关键在于经济规模效益与未来市况， 投资项目预期会是中国台湾现有服务的延伸，但实际细节仍取决于当时的市场情况与经济条件。 谈及关税战的影响，董宏思指出，虽然部分客户提前拉货，但并未观察到客户订单动态出现重大变化， 目前电子代工服务业务直接出货到美国的比重不到10%，可通过移转部分零组件至其他生产据点来应 对。 日月光封测业务直接出货到美国的比重非常低，目前难以具体量化影响，但预期关税的影响对竞争对手 的冲击，将远大于日月光。 展望本季，日月光投控指出，根据对当前业务状况的评估及汇率假设，第二季度封测事业新台币营收将 季增9%至10%，封测事业毛利率将季增1.4至1.8个百分点；EMS新台币营收将年减10%，营益率将年减 1个百分点。法人预估 ...

报告公司投资评级 - 给予长电科技“买入”评级 [4][5] 报告的核心观点 - 受益于半导体行业回暖与公司业务拓展，长电科技单季度营收连创新高，归母净利润显著增长，主要因全球半导体行业回暖、AI驱动高性能计算增速强劲，公司调整业务策略、聚焦核心应用、加速技术创新和全球化布局及收购后财务并表 [2] - 公司业务转型布局高附加值领域，重大项目进展顺利，持续深耕四大核心应用领域，晶圆级微系统集成高端制造项目投产，上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年投产，完成对晟碟半导体80%股权收购 [3] - 公司聚焦前沿多维先进封装技术创新，增强差异化竞争优势，2024年研发投入增长，新申请专利集中于多个领域，推出的技术平台已稳定量产，塑封功率模块进入量产阶段 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%；归母净利润16.10亿元，同比+9.44%；2025Q1实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%；归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为413.7/466.4/538.1亿元，归母净利润分别为21.5/28.6/34.9亿元，对应PE分别为27x/21x/17x [4] 业务情况 - 2024Q4/2025Q1营业收入分别为109.84/93.35亿元，同比+18.99%/+36.44%；归母净利润分别为5.33/2.03亿元，同比+7.28%/+50.39% [2] - 2024年通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域营收占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%，运算电子、汽车电子营收同比+38.1%/+20.5% [3] 技术创新 - 2024年研发投入17.18亿元，同比增长19.33%，新申请专利587件，集中于高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等领域 [3] - 推出的多维扇出封装集成技术平台XDFOI®已稳定量产，塑封功率模块进入量产阶段 [3] 股价表现 - 2025年4月29日收盘价33.02元，12个月股价区间24.53 - 46.55元，总市值59086.47百万元，总股本1789百万股，日均成交量19百万股 [5] - 1M、3M、12M绝对收益分别为-8%、-15%、26%，相对收益分别为-5%、-14%、22% [8]