公司经营动态 - 公司表示将根据市场情况及经营需求扩大封测产能 [1] - 公司已着手相关安排以扩大封测产能 [1] 行业与市场状况 - 存储业务目前处于供不应求的情况 [1]

公司股权与资本变动 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）等为股东 [1] - 公司注册资本由原值增加至7.21亿元人民币 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2012年，法定代表人为汤树军 [1] - 公司经营范围包括：集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等 [1] - 据其官网信息，华进半导体是一家半导体封测公司 [1]

报告投资评级 * 报告未明确给出对日月光（3711.TW）的投资评级 [1][7] 报告核心观点 * 日月光在AI超级周期中，其先进封装（ATM）业务接近满载，同时电子代工服务（EMS）业务正积极向光电及CPO等AI周边应用转型，旨在与封装业务协同，构筑从芯片到系统的全栈解决方案护城河 [1][5][24] 财务表现综述 * **2025年第四季度**：合并营收达1779.15亿新台币，同比增长9.6%，环比增长5.5%；毛利率为19.5%，同比提升3.1个百分点，环比提升2.4个百分点；归母净利润为147.13亿新台币，环比大增35%，同比增长58% [1][2][9] * **2025年全年**：合并营收为6453.88亿新台币，同比增长8.4%；毛利率为17.7%，同比提升1.4个百分点；归母净利润为406.58亿新台币，同比增长25% [3][11] * **资本支出**：2025年第四季度设备资本支出为7.33亿美元，其中封装业务占4.85亿美元，测试业务占2.18亿美元 [9]；2025年全年设备资本支出达33.96亿美元，主要用于支持先进产能扩充 [11] 分业务表现 * **半导体封测事业部（ATM）**： * **2025年第四季度**：营收创历史新高，达1097.07亿新台币，环比增长9.4%，同比增长24.2%；毛利率达26.3%，环比提升3.7个百分点，同比提升3个百分点；产能利用率约80%，其中中国台湾厂区接近满载 [2][13] * **2025年全年**：营收达3892.28亿新台币，同比增长19%；毛利率为23.5%，同比提升1个百分点 [3][18] * **业务结构**：先进封装（Bumping， Flip Chip， WLP & SiP）占比达49%，打线封装占比降至24%；测试业务增长强劲，2025年第四季度营收同比增长33%，全年同比增长32% [14][18] * **先进服务（LEAP）**：2025年营收翻倍至16亿美元，占ATM营收的13% [18] * **电子代工服务事业部（EMS）**： * **2025年第四季度**：营收为689.91亿新台币，环比基本持平，同比下降7.9%；毛利率为9.0%，环比微降0.2个百分点，同比提升0.7个百分点 [2][20] * **2025年全年**：营收为2590.79亿新台币，同比下降5%；毛利率为9.1%，同比微升0.1个百分点 [3][24] * **战略转型**：业务重心正转向AI及周边应用，如服务器、光电和电源解决方案；子公司环旭电子收购Eugene Technology以切入光引擎与CPO供应链，旨在与ATM业务形成协同 [5][24] 业绩指引与展望 * **2026年第一季度指引**：受季节性因素影响，预计以新台币计价的营收环比下滑5%-7%，毛利率环比下滑0.5-1个百分点；其中ATM业务营收预计环比下降低至中个位数百分比，毛利率维持在24%-25%区间；EMS业务营收预计环比持平 [4][25] * **2026年全年展望**：预计营收上升趋势将持续，ATM业务表现将优于逻辑半导体市场；随着LEAP占比提升及运营杠杆效应，ATM毛利率将逐季改善，下半年有望接近30% [4][26][41] * **市场展望**：产业处于AI超级周期的长期上升通道，增长动力从超大规模云服务商和数据中心延伸至边缘设备的“物理AI”领域；同时，物联网、汽车、工业等主流业务预计在2026年将有更好的复苏表现 [5][30] 战略布局与资本开支 * **产能扩张**：2026年设备资本支出预计接近49亿美元，较2025年增加15亿美元，其中约三分之二将投入先进产能；厂房设施投资维持在21亿美元水平，即总资本支出将达约70亿美元 [5][30] * **全球布局**：坚持中国台湾作为研发与高端制造核心；选定马来西亚槟城为主要海外扩张基地，聚焦汽车电子和未来机器人应用 [5][31] * **产能获取策略**：为应对供不应求，除新建工厂外，采取激进策略收购现有厂房以缩短前置时间，已收购两座英飞凌工厂，并计划在2026年第二季度完成对ADI槟城工厂的收购 [5][31] * **技术协同**：通过封装业务（ATM）与转型后的EMS业务协同，提供从芯片-封装-系统（如CPO、电源模块）的完整解决方案 [5][24] 管理层问答要点 * **LEAP业务**：2026年营收指引至少翻倍至32亿美元，目前主要由OS外包和晶圆测试驱动；全流程业务预计营收翻三倍，年底占LEAP总营收的10%左右；成品测试预计将占整体测试业务的10%左右 [32] * **CPO布局**：ASE（日月光）专注硅光子与CPO的封装环节，USI（环旭电子）提供系统级能力，两者互补，使集团能掌握从芯片到系统层面的完整知识 [34][35] * **EMS业务定位**：并非战略收缩，而是进行战略重组，将资源重新导向与ATM业务具有高度协同效应的AI与系统级优化领域，特别是在AI数据中心的光学转型和电源传输领域 [36] * **主流业务增长信心**：尽管手机市场可能波动，但对主流业务维持10%以上增长的信心源于AI溢出效应带动相关元件需求、收购带来的IDM外包订单以及工业和汽车领域的周期复苏 [39] * **资本回报**：尽管资本支出高企，但前道服务已被证实具有利润率增厚和回报增厚效应，2025年至2026年ROE和ROIC均在改善 [45]

文章核心观点 - 国内先进封测技术研发平台华进半导体近期完成重要股权结构优化与法定代表人变更 其三大封测行业发起股东长电科技、通富微电、华天科技的持股比例被同步稀释 同时引入了以工融金投、光大金控、中国互联网投资基金等为代表的具有国资和产业背景的新股东 此次股权变更旨在进一步集聚产业链资源 提升技术研发与成果转化能力 为行业高质量发展注入新动能 [1][13] 股权结构变更详情 - **三大封测巨头持股比例同步稀释**：长电科技、通富微电、华天科技（文中亦提及天水华天科技股份有限公司）的持股比例均从约**4.3246%** 变更为**2.7473%** 认缴出资额保持**2000万元**不变 [1][14] - **其他原有股东持股比例普遍下降**：包括北京中科微投资管理有限责任公司（持股从**16.7244%** 降至**10.6245%**）、无锡国创芯进企业管理合伙企业（持股从**11.0327%** 降至**7.0087%**）、苏州晶方半导体（持股从**4.3246%** 降至**2.7473%**）、深圳市兴森快捷电路科技（持股从**3.4597%** 降至**2.1978%**）等在内的多数原股东持股比例均有不同程度下调 但认缴金额未变 [14] - **引入多家重量级新股东**：本次变更新进了数家股东 其中 **无锡市新吴区新虹发展投资合伙企业**持股**+15.4191%** **工融金投二号(无锡)创业投资合伙企业**持股**+14.4379%** **光大金控资产管理有限公司**与**中国互联网投资基金**各持股**+2.8035%** **青岛厚纪承晟创业投资基金合伙企业**持股**+1.0092%** [8][9] - **法定代表人变更**：公司法定代表人由**叶甜春**正式变更为**汤树军** [1][9] 公司背景与行业地位 - **成立背景**：公司成立于**2012年** 由**长电科技、通富微电、华天科技**等头部封测企业联合**中科院微电子所**等科研机构共同发起设立 注册资本达**46246.82万元** 是无锡市落实以企业为创新主体的典型代表 [14] - **核心定位**：作为**国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的核心承载主体** 公司长期聚焦**TSV、2.5D/3D、Chiplet、晶圆级封装**等先导技术研发 承担行业关键技术攻关、中试转化与标准制定任务 [14] - **研发实力**：公司构建了由中科院领军人才及海内外资深研发人员组成的核心团队 研发人员近**百人**且半数以上拥有博士、硕士学位 拥有总面积达**9600平米**的净化间及**300mm晶圆**整套先进封装研发平台 [16] - **技术成果**：公司累计申请专利超**1300件** 其中发明专利**1173件**、国际发明**86件** 在**2.5D/3D封装、TSV**等领域的专利数量位居全球前列 多项技术达国际先进水平 曾荣获**国家科学技术进步奖一等奖** [16] 业务模式与行业影响 - **发展模式**：坚持 **“政产学研融用”相结合**的发展模式 [16] - **平台职能**：除技术研发外 还承担**国产设备验证应用、人才实训及“双创”培育**等重要职能 [16] - **产业服务**：累计为超过**百家企业**提供合同科研与技术服务 推动多项关键核心技术实现产业化落地 技术广泛应用于**AI、汽车电子、医疗电子、航空航天**等多个领域 [16]

文章核心观点 - 在AI芯片需求驱动下，先进封装产能持续供不应求，台积电CoWoS产能扩张仍无法满足客户需求，这为其他封测厂商如日月光投控带来了市场机会，日月光正在积极布局类CoWoS-L产线以争夺先进封装市场份额 [1][2] 台积电CoWoS产能状况 - 台积电正大举扩充CoWoS产能，扩产地点从竹南AP6、台中AP5延伸至南科AP8和嘉义AP7，并已陆续进机 [1] - 台积电CoWoS月产能预计从2025年的约6.5万至7万片，增长至2026年的12万至13万片，尽管加速扩产，但仍不足以支应客户需求 [1] - NVIDIA连续多年包下台积电CoWoS过半产能，博通、超微分据第二、三名，联发科等其他ASIC厂商也在积极预订产能，呈现抢破头的状态 [1] 日月光投控的产能布局与进展 - 日月光投控正在高雄厂K18建置首条类CoWoS-L封装产线，目前与潜在客户博通、超微进行验证，预计最快2026年底有结果，力拼2027年进入量产 [1][2] - 日月光也正与客户讨论在桃园中坜厂加码相关产线布局，客户仍在评估中 [2] - 相较于日月光本体，其子公司矽品在CoWoS产线布局更完善，已具备生产CoWoS-R和CoWoS-L的能力 [2] - 矽品已承接NVIDIA CoWoS后段的oS段订单，并于2025年起启动前段CoW计划，由台积电到厂协助，以解决客户产能燃眉之急 [2] 市场驱动因素与行业影响 - AI芯片供应商因台积电CoWoS产能紧张且价格高昂，必须寻求其他先进封装方案以优化产品组合与成本结构 [2] - 日月光及矽品已具备扎实的全套CoWoS能力，有望协助缓解供需紧张问题，为AI芯片厂提供更多产能支持，创造双赢 [2] - 台积电CoWoS产能供不应求产生的“外溢效应”，持续为封测供应链带来庞大的先进封装商机 [1]

行业背景与市场动态 - 受AI需求驱动，下游存储芯片、AI芯片等产品需求大增，导致下游封测厂商产能紧张，国际封测厂商巨头正在酝酿涨价 [1] - 在涨价预期带动下，半导体封测企业股价轮番大涨，国内芯片封测巨头通富微电自2026年1月14日以来，公司股价累计涨幅近20% [1] - 由于AI芯片及存储芯片需求极为旺盛，近期国际封测大厂启动首轮调价，涨幅近30%，由于订单“太满”导致产能利用率逼近满载，并明确存在第二波涨价预期 [4] 公司业绩表现 - 2025年公司实现归母净利润11亿元至13.5亿元，归母净利润增幅将达到62.34%至99.24%，实现扣非后净利润7.7亿元至9.7亿元 [1] - 2025年前三季度，公司实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77% [4] - 2025年前三季度，公司毛利率为15.26%，较2024年同期提升将近1个百分点，同期实现归母净利润8.6亿元，同比增长55.74% [4] - 自2025年4月低点以来，公司股价涨超100% [1] 核心客户关系与业务协同 - 公司业绩提升与核心客户AMD需求旺盛有很大关系，双方合作最早可追溯至2016年，公司耗资3.71亿美元收购AMD位于中国苏州、马来西亚槟城的两座封测厂各85%股权，确立了深度绑定的战略合作伙伴关系 [3] - 随着AMD经营规模扩大，公司来源于AMD的收入持续提升，从2019年的40.8亿元上升至2024年的120.3亿元 [3] - 2025年AMD旗下Instinct MI350系列GPU放量以及服务器市场份额增长，推动了其数据中心业务营收达43.41亿美元，同比增长22%，公司作为AMD核心封测厂商充分受益 [3] 产能扩张与资本运作 - 公司计划定增募资44亿元，以扩大半导体封测产能 [1] - 自上市以来公司累计募资289.11亿元，其中向银行等金融机构借款金额高达181.54亿元 [9] - 过去几年公司多次定增扩产：2018年定增19.21亿元，2020年定增32.72亿元，2022年定增26.93亿元 [7] - 在持续扩产带动下，公司固定资产从2019年底的74.39亿元增至2025年9月30日的202.8亿元，同期仍有52.98亿元在建工程 [9] 财务状况与股东回报 - 截至2025年9月30日，公司短期借款、长期借款、一年内到期负债等有息负债合计约为190亿元，2025年前三季度利息支出高达3.82亿元 [10] - 自2007年上市以来公司累计实现利润46.89亿元，累计分红金额仅为4.54亿元，上市以来平均分红率仅为9.68% [11] - 2023年及2024年，公司归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元，分红率分别为10.75%、10.08% [12] 股东减持情况 - 2026年1月21日至1月23日，控股股东华达集团以均价56.04元/股减持公司1500万股，累计套现8.41亿元 [17] - 自2020年开始，国家集成电路产业投资基金频繁减持公司股份，截至2026年1月23日持股下降至1.01亿股，五年多累计减持约1.5亿股，按减持股价计算减持金额或超30亿元 [18] - 自2020年以来国家大基金及公司控股股东合计减持股份总数超1.8亿股，累计套现资金超数十亿元 [18]

行业核心观点 - 半导体封测行业正经历由AI及存储芯片驱动的结构性需求高景气 产能接近满载并已启动涨价 涨幅高达30% [1][3] - 行业龙头企业正积极扩张先进封装与测试产能 以应对需求增长 资本开支与投资规模显著 [2] - 封测价格上涨的核心驱动力是AI/存储芯片带来的结构性需求旺盛以及金、银、铜等原材料成本上涨的压力传导 [3] 行业需求与景气度 - AI芯片与存储芯片需求持续高景气 是推动封测行业景气的核心动力 [1][3] - 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜 可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [1][3] - 中国台湾封测厂如力成、南茂等订单饱满 产能接近满载 [1][3] 价格变动趋势 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨 预计调涨价格5-20% [1][3] - 力成、南茂等封测厂已启动首轮涨价 涨幅高达30% [1][3] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨 直接推高封装成本 或带动封测行业普遍提价 [3] 主要厂商资本开支与产能扩张 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元 较2025年的409亿美元显著上修至多36.9% [2] - 台积电资本开支中 先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20% 此前曾维持在约10% [2] - 台积电2025年先进封装收入贡献约8% 2026年预计略高于10% 预计未来五年其增长将高于公司整体 [2] - 长电科技车规级芯片封测工厂（JSAC）在2025年12月如期实现通线 [2] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂于2026年1月5日投产 总投资40亿元 [2] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案 拟定增募资不超44亿元用于多个领域封测产能提升 [2] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地 [2] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7 [2] - 日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线 [2]

公司业务与项目 - 昆山先进封测项目系公司与昆山日月新合作项目 [1] - 公司会根据市场变化对昆山先进封测项目的价格进行调整 [1]

公司业绩与盈利预测 - 公司预计2025年度实现归母净利润11.0至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24% [1] - 业绩增长主要系产能利用率提升、营收增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加 [1] - 公司通过加强经营管理及成本费用管控，整体效益显着提升 [1] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体行业在2025年内呈现结构性增长 [1] - 公司围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了2025年业绩 [1] 公司融资与资本开支计划 - 公司拟定增募资不超过44亿元 [1] - 募资主要投向存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信等下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域 [1] 战略与市场定位 - 募资旨在提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇 [1] - 目标是为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础 [1] - 此举旨在巩固公司在全球封测产业的领先地位 [1]

投资评级 - 报告对通富微电(002156)给予“买入”评级，并维持该评级 [1][6] 核心观点 - 报告认为通富微电拟定增募资以加码先进封装，旨在把握下游高景气度、国产替代加速及技术密集型领域的增长机遇，巩固其全球封测产业的领先地位 [4][5] - 公司2025年业绩预计将实现显著增长，主要得益于中高端产品收入提升、产能利用率改善、成本费用管控以及围绕供应链的产业投资带来的收益 [4] - 通过本次定增，公司将强化在存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信等关键领域的封测产能，以更好地承接市场复苏和结构性增长 [5] 公司业绩与财务预测 - 公司预计2025年度实现归母净利润**11.0-13.5亿元**，预计同比增长**62.34%-99.24%**；扣非归母净利润**7.7-9.7亿元**，预计同比增长**23.98%-56.18%** [4] - 报告预测公司2025-2027年营收分别为**273亿元**、**316亿元**、**365亿元** [6] - 报告预测公司2025-2027年净利润分别为**12.9亿元**、**16.5亿元**、**20.7亿元** [6] - 根据盈利预测表，公司2025-2027年归属母公司净利润预计分别为**12.94亿元**、**16.49亿元**、**20.66亿元**，对应增长率分别为**90.99%**、**27.41%**、**25.32%** [10] - 预计每股收益(EPS)将从2024年的**0.45元**增长至2027年的**1.36元** [10] - 预计毛利率将从2024年的**14.8%** 持续提升至2027年的**16.3%**；净利率将从**2.8%** 提升至**5.7%** [11] - 预计净资产收益率(ROE)将从2024年的**4.6%** 提升至2027年的**11.1%** [11] 定增募资计划详情 - 公司拟定增募资不超过**44亿元**，用于五大方向 [5] - **存储芯片封测产能提升项目**拟投资**8亿元**，建成后年新增产能**84.96万片** [5] - **汽车等新兴应用领域封测产能提升项目**拟投资**10.55亿元**，建成后年新增产能**50,400万块** [5] - **晶圆级封测产能提升项目**拟投资**6.95亿元**，预计新增晶圆级封测产能**31.20万片**，同时提升高可靠性车载品封测产能**15.732亿块** [5] - **高性能计算及通信领域封测产能提升项目**拟投资**6.2亿元**，建成后年新增相关封测产能合计**48,000万块** [5] - **补充流动资金及偿还银行贷款**拟投资**12.3亿元** [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为**52.06元**，总市值约为**790亿元** [3] - 52周内最高/最低价分别为**56.34元** / **22.78元** [3] - 截至报告统计时，公司股价相对表现呈现上升趋势 [2] - 公司资产负债率为**60.1%**，市盈率为**115.69** [3] - 根据预测，公司市盈率(P/E)预计将从2024年的**116.60**倍下降至2027年的**38.23**倍 [10]