涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业，特别是**先进封装**、**封测**、**半导体测试设备**、**封装材料**及**上游设备**领域[1][3][4] * **公司**： * **封测/先进封装**：长电科技（长电先进）[1][9]、通富微电[4][10]、日月光[1][6]、安靠[1][3]、汇成股份[8]、永锡电子[11]、佰维存储[13] * **测试设备/服务**：华峰测控、基恩达、长川科技、联动科技[4][19]、伟测科技、扬芯芯片[12]、精元电子[12]、成都泰坦（佰维存储控股）[13] * **上游设备与材料**：应用材料、泛林、科磊[14]、鼎龙股份、上海新阳、华海诚科[17] 核心观点与论据 * **市场趋势与规模**： * 全球先进封装市场规模已达**460亿美元**，预计到2029年将超过**794亿美元**[1][3] * 台积电等头部企业在先进封装收入占比逐步提升，未来可能达到**10%** 左右，并带动产业链公司成长[1][3] * 封测行业价格显著上涨，例如日月光宣布自**2026年一季度**起后端晶圆封装代工服务价格上调**5~20%**，急单涨幅可达**20%~30%**[1][6] * **技术驱动与价值提升**： * AI技术深化推动算力需求，先进封装成为突破功耗、内存和成本瓶颈的关键，市场格局加速重构[2] * 技术升级使封测公司从传统工序向“性能发动机”转变，提升价值分配[1][5] * 多芯片集成等新技术大幅提升产品价值，例如**COS L**单片价值可达**1.5~1.7万美元**，较传统封装有数十至上百倍提升[1][5] * **国产化机遇**： * **2026年及2027年**将是国产算力芯片爆发大年，出货量预计大幅提升，推动国产化供应链建设[1][7] * 本土化算力芯片发展将加速新型封装板块发展，带来显著投资机会[1][7] * 中国大陆作为测试设备主要需求地，有望诞生**千亿市值**级别的本土测试设备企业[4][19] * **公司进展与潜力**： * **长电先进**：XDFOI全系列产品已量产，覆盖2.5D/3D异构集成；FOY技术支持**4纳米**节点多芯片集成，良率高；正在加速产能建设，预计今年**COS月产能接近3,000片**（台积电规划为**9万片/年**），每片价值约**5万元**，年产值有望达**15亿至20亿元**；其净利率为**27%**，显著高于中低端产品[1][9] * **通富微电**：与AMD深度合作，在Chiplet 2D、Cos S L等技术有布局；发布定增推进冰城、苏州等地产线扩张，实现技术升级与产能扩张双轮驱动[4][10] * **佰维存储**：受益存储涨价，2026年业绩预期良好；多元化发展聚焦先进封装战略布局和AI端侧硬件存储模组方案；其控股的成都泰坦在测试设备领域竞争力强，正向两厂送样[13] * **产业链上下游机会**： * **测试设备**：AI时代大芯片对测试需求大幅增加，测试设备市场增速迅猛，2025年增速已超过前道晶圆设备[4][18] * **封装设备**：先进封装设备处于发展早期，增速较快；键合、固晶、滑片、减薄等设备在先进封装中应用价值高、难度大，弹性更大[15][16] * **封装材料**：电镀液、PSPA胶、底填胶、环氧塑封料等需求广泛；部分晶圆材料公司（如鼎龙、上海新阳）正向封装材料领域延伸[17] 其他重要内容 * **第三方测试**：随着国产化进程，高端商业芯片对第三方测试需求明显增加，例如伟测科技季度收入持续创新高[12] * **上游设备占比**：尽管先进封装为前道设备公司（如应用材料、泛林、科磊）带来成长性，但目前在其财报中占比仍较小，仅**个位数**[14] * **投资关注点**：在封装设备与材料领域，可关注市值相对中小、在特定细分领域有布局的公司，以期获得较大成长弹性[16][17]

先进封装行业电话会议纪要关键要点 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：半导体先进封装行业，特别是2.5D/3D Chip-on-Wafer-on-Substrate封装领域[1][2] * **主要公司**： * **第一梯队（已量产）**：盛和（年产能约120万颗）、通富（年产能约30万颗）[2] * **第二梯队（建设中）**：长电（预计2026年底年产能50万颗）、华天（预计2026年底年产能50万颗）、永锡、华进半导体、珠海天成先进[2] * **第三梯队（非传统封测厂）**：太极、日月星（布局消费电子/GPU/CPU的FCBG或OS封装）[2] * **非传统厂商**：百维（在COWS领域有一定进展）、慧辰（无明显动作）[1][5] * **设备/材料供应商**：盛美、中科飞测、北方华创、芯源微、上海微、新上微、宁波新丰、沈阳和颜、北京华丰、普莱信、南大光电、同创新材、安吉、新阳、鼎龙等[8][9][12][13][17] 二、 产能与规划 * 国内COWS封装总产能：2025年约150万颗/年，预计到2026年底将接近300万颗/年[1][3] * 产能扩张主要驱动力：长电、华天等第二梯队厂商的产能释放[1] * 主要技术路线：硅中间层技术[1][2] 三、 技术细节与良率 * **产品规格**：主要为1个SOC加4个或6个HBM的组合，如H100[4][7] * **晶圆切割效率**：一片晶圆大约可切割25到30颗芯片[4] * **产能换算**：以盛和为例，年产120万颗芯片需加工约5至6万片晶圆[1][4] * **TSV技术**：大陆封装厂（如通富、永熙）已具备TSV制造基础，技术难度相对可控[6] 四、 投资与成本 * **生产线投资**：建设一条年产100万颗芯片的2.5D全流程生产线，总体资本开支约10亿元人民币[7] * **投资分配**： * 主要工艺设备费用约8亿元人民币[1][7][13] * 厂房建设和水汽处理设备约2亿元人民币[7] * 设备投资细分：光刻及电镀设备各需约5,000万元人民币；固晶及键合设备总计近4,000万元人民币；测试相关设施投入约3,000万元人民币[11][13][14] 五、 设备需求与国产化进程 * **设备需求特点**：工序多（100至200道），需求体现在设备升级（如光刻机从GI线升级到TLF，固晶机升级到多芯片组合）和数量增加[8] * **整体国产化率**：跨式先进封装国产化率已超过50%[1][8] * **分环节国产化率**： * **高国产化率（≥50%）**：PVD（物理沉积，70%）、涂胶显影（100%）、曝光机（100%）、电镀邦定及Micro Bumping（50%）、COW固晶机（70%）、锡银混合电镀液（>50%）、镍电镀液（约50%）、CMP抛光液（约50%）[8][9][12][16][17] * **低国产化率（<50%）**： * **设备**：3D AOI检测设备（约30%）、研磨切割设备（约30%）、光刻机与电镀机（金额最大，依赖进口）[2][9][12] * **材料**：光刻胶（PR胶，<10%）、PSPI（约10%）、金电镀液（几乎0%）[2][13][16] * **几乎无国产化**：晶圆级塑封设备、测试机（Final Test）[2][12] 六、 核心挑战与进入壁垒 * **战略与资金**：需要公司高层明确的战略决策、足够的资金支持以及客户基础[5] * **回报周期**：从研发到形成收入的回报周期长达3至4年[1][5] * **技术集成**：需掌握邦定、RDL、FCBJ及TSV等核心技术[1][6] * **人才作用**：从台积电挖人有帮助，但不能替代战略、资金和客户基础[1][5][6] 七、 上游材料与新兴技术 * **材料价格**：上游材料价格普遍上涨10%到20%；存储器件（DRAM和NOR Flash）因产能与耗材问题涨幅达30%；消费类电子产品因产能紧张涨幅约20%[2][19] * **碳化硅中介层前景**：具备良好散热和绝缘性能，但TSV加工工艺复杂、设备要求高，且碳化硅片制备工艺不成熟，大规模量产面临挑战[20] * **光刻技术方向**：WLP封装解析力要求较低（约15微米）；LDI直写光刻在成本与效率上仍有挑战，国内设备尚不能满足亚微米级需求[18] 八、 其他重要信息 * 非传统封测厂商可能参与OS，但不一定建设全流程2.5D COWS生产线[5] * 大陆先进封装技术发展得到大量台湾团队成员的支持[6] * 检测设备市场70%份额被以色列Camtek占据[10] * 研磨切割设备市场70%份额被日本Disco占据[12] * 测试机市场70%以上被爱德万占据，10-20%被泰瑞达占据[12] * 金属材料日系品牌占主导地位[16] * CMP高端需求仍依赖国际品牌如Carbo或Fujimi[17]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 先进封装产业进入“扩产+提价”新阶段，龙头企业积极抢滩布局[3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项，需求有望随制造端产能释放同步爬坡放量[3] - 结构性需求旺盛与成本传导是封测涨价的核心推手，行业具备调价传导成本、改善盈利并优化产品结构的条件[5] 台积电资本开支与指引 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年的409亿美元显著上修，至多增长36.9%[3] - 其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%，此前在2024Q4首次上修至该区间，此前曾维持在约10%[3] - 2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长[3] 产能扩张行动 - 长电科技2025年12月宣布其车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线[4] - 京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖AI、车规级、工业级等高阶芯片测试[4] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车、晶圆级封测、高性能计算机通信等领域封测产能提升[4] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地[4] - 日本Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线[4] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求[4] 封测涨价动因 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%[5] - 中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%[5] - AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧[5] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价[5] 投资建议 - 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展[6] - 受益标的包括：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等[6] - 设备/材料受益标的包括：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份[6]

文章核心观点 - AI浪潮驱动下，先进封装的价值被重估，从“成本中心”转变为决定芯片性能、良率与交付的关键环节，成为半导体产业竞争的战略焦点 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - 行业正经历大规模产能扩张与技术竞赛，台积电凭借技术、产能和客户生态构建了结构性霸权，而日月光、安靠及中国大陆厂商等正通过差异化路径积极布局，行业格局从单极向多元演变 [7][13][25][27] 行业趋势与价值重估 - AI芯片、HBM、Chiplet等技术加速成熟，彻底改变了封装环节技术含量低的传统认知 [1] - 在先进制程放缓、单位制程红利递减的背景下，封装技术正经历一场前所未有的价值重估 [1] - 以HBM为代表的高端存储高度依赖3D堆叠与先进封装工艺，封装环节已成为决定性能、良率与交付节奏的关键变量 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - AI大模型训练、高性能计算、自动驾驶及云与边缘计算持续拉动对高带宽、低功耗、高集成度封装方案的需求 [2] - “拼先进封装产能、拼落地速度”将逐渐成为行业常态，并深刻影响AI芯片与高端存储的竞争格局 [2] 台积电 (TSMC) - 在先进封装赛道占据绝对领先地位，凭借技术积淀、产能掌控力及与客户深度绑定，建立起难以逾越的竞争壁垒 [2] - 在2.5D封装领域已形成三大CoWoS技术分支：采用硅中介层的CoWoS-S、采用再分布层(RDL)的CoWoS-R、针对超大型AI芯片的CoWoS-L [3] - 在3D封装领域推出SoIC技术，凸块密度可达每平方毫米数千个互连点，传输速度更快，功耗更低 [3] - 布局CoPoS技术，整合CoWoS和扇出型面板级封装(FOPLP)优势，首条试点产线定于2026年启动，目标2028年底全面达产 [4] - 计划将SoIC与CoWoS进行技术融合，打造适配2纳米需求的混合封装方案，以进一步提升性能并优化成本 [4] - CoWoS产能规划极为激进：2023年底月产能约1.5-2万片(12英寸晶圆当量)，2024年底提升至4.5-5万片(增长150%以上)，2025年底目标7-9万片，2026年底规划达到11.5-13万片 [4][5] - 从2023年到2026年，CoWoS产能将增长6-8倍，年复合增长率超过60% [5] - 建厂周期从过去的3-5年压缩至1.5-2年，甚至三个季度 [5] - 竹南AP6厂是先进封装旗舰基地，为台湾最大的CoWoS封装基地，承载英伟达、AMD等核心客户订单 [5] - 嘉义AP7厂规划扩大至8座厂房，技术涵盖WMCM、SoIC、CoPoS等，预计2028年开始量产 [6] - 南科AP8厂由旧厂改造，于2025年下半年投产，未来封装产能预计是竹南厂的9倍，可能承载CoWoS、InFO及3D IC等产线 [6] - 在美国亚利桑那州规划建设两座先进封装晶圆厂AP1和AP2，分别聚焦SoIC和CoPoS技术，计划2026年下半年开工，2028年底完工，总投资估计超过50亿美元 [6] - 计划任命首位先进封装“总厂厂长”以统筹管理所有先进封装厂区，优化资源配置，推动多技术路线协同发展 [7] - 其领先是技术、产能和客户生态的结构性霸权，已成功将先进封装从后端工序升级为前端战略业务 [7] 日月光 (ASE) - 作为全球最大专业封测代工厂，2025年先进封装相关业务在其封装、测试及材料(ATM)业务占比超过六成，成为发展主力 [9] - 深度承接台积电CoWoS产能外溢，重点切入其后段(oS)封装与测试环节，客户涵盖英伟达、AMD、博通及AWS等 [9] - 通过FOCoS构建自主2.5D封装平台，定位为CoWoS的成本与产能替代方案，预计2026年下半年量产 [9][10] - 持续押注FOPLP技术，面板尺寸从300×300mm推进至600×600mm，于高雄厂区投资约2亿美元建设量产线，计划2025年试产、2026年进入客户认证与商业化 [10] - 产能扩张以高雄为中心，形成多厂协同布局 [10] - K28新厂于2024年10月动土，规划2026年完工，技术定位直指CoWoS等先进封装，以承接GPU与AI芯片需求 [10] - 购入高雄K18厂房并追加超过50亿新台币投资，用于导入晶圆凸块与覆晶封装等制程，并启动K18B新厂工程追加约40亿新台币投资 [11] - 通过收购稳懋及塑美贝科技厂区进一步扩充先进封装产能 [11] - 加速建设矽品中科厂与虎尾厂的新CoW产线，虎尾厂预计2025年量产，主要对应CoWoS前段制程 [11] - 在马来西亚槟城深耕封测业务，2025年2月第四、第五厂正式启用，总投资约3亿美元，服务车用与生成式AI芯片需求，并通过租赁土地追加投资扩充先进封装产能 [12] - CoWoS相关产能规划：2024年底月产能约3.2–3.5万片(12英寸晶圆当量)，2025年底规划提升至7.2–7.5万片，实现翻倍增长 [12] - 已从产能承接者进化为具备自主技术话语权的关键参与者，未来可能与台积电形成既互补又竞争的“双寡头”格局 [13] 安靠 (Amkor) - 是全球第二大封测企业，在先进封测赛道持续提速 [15] - 与英特尔签署EMIB技术合作协议，安靠韩国仁川松岛K5工厂被选定为合作落地基地，搭建EMIB封装工艺产线 [15] - EMIB技术通过内嵌硅桥实现芯片互连，相较台积电CoWoS具备良率更高、成本更优的优势 [15] - 合作聚焦技术协同升级，为英特尔下一代融合TSV技术的EMIB-T量产铺路，以支持HBM4/4e等新技术 [16] - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施项目进行重大调整，占地面积从56英亩扩至104英亩，规模近乎翻倍 [16] - 项目总投资由17亿美元增至20亿美元(约142.5亿元人民币)，预计2028年初投产，将创造超2000个就业岗位，聚焦高性能先进封装平台 [16] - 新工厂将重点支撑台积电CoWoS与InFO技术，适配英伟达及苹果需求，台积电已签署谅解备忘录将部分封装业务转移至该厂 [17] - 苹果已锁定为该厂首家且最大客户 [17] - 与格芯达成合作，将格芯德国德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移至安靠葡萄牙波尔图工厂，该产线月产能可达2万片(12英寸晶圆当量)，预计2026年满产，可满足欧洲地区40%的汽车电子晶圆级封装需求 [17] - 在韩国、中国台湾、马来西亚等地设有8座核心工厂，合计占全球总产能的65% [17] - 中国台湾桃园工厂月产能1.8万片，专门配套台积电订单，2025年第三季度销售额同比暴涨75% [17] 中国大陆厂商 - 正以积极姿态投入技术研发与产能建设，通过持续扩产、布局海外与强化产业链协同，逐步在高端封测领域站稳脚跟 [19] 甬矽电子 - 专注于中高端先进封装，已构建高密度细间距凸点倒装(FC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装等五大核心产品体系 [20] - 宣布启动总投资不超过21亿元的马来西亚集成电路封装测试生产基地项目，以完善海外战略布局 [20] - 项目主要聚焦系统级封装(SiP)产品，下游覆盖AIoT、电源模组等热门领域 [21] 长电科技 - 是全球第三、中国大陆第一的半导体封测企业，已构建覆盖Chiplet、HBM、2.5D/3D集成、Fan-Out的全技术平台 [22] - 旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)”于2025年12月如期通线，实现关键布局 [22] - 工厂坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，全面满足车规认证要求 [22] - 目前多家国内外头部车载芯片客户已在JSAC推进产品认证与量产导入 [22] 通富微电 - 先进封装布局以技术突破与大客户绑定为核心，独家承接AMD超过80%的CPU/GPU封测订单 [23] - 近期拟募集资金总额不超过44亿元，投向四大核心领域以破解产能瓶颈 [23] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入10.55亿元，建成后年新增产能5.04亿块 [24] - 存储芯片封测产能提升项目拟投入8亿元，年新增产能84.96万片 [24] - 晶圆级封测产能提升项目拟投入6.95亿元，新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠车载品封测产能15.73亿块 [24] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入6.2亿元，年新增产能4.8亿块，聚焦倒装封装与SiP技术 [24] 行业竞争格局展望 - 台积电凭借CoWoS、SoIC等领先技术及一体化服务模式，在AI芯片封装领域几乎形成技术垄断，与英伟达等巨头深度绑定，主导地位短期内难以撼动 [25] - 其他专业封测厂正通过差异化路径寻求突破，在产能配置上更灵活以满足定制化需求，在部分应用场景中具备更强的成本竞争力 [27] - 专业封测厂商积极布局FOPLP等下一代技术，试图在未来封装路线中抢占先机 [27] - 封装厂商的集体扩张是对AI时代算力需求的行业级押注，技术创新、成本控制与客户服务之间的平衡是竞争关键 [27] - 先进封装从“配角”到“主角”的转变已成为不可逆转的产业趋势 [27]

投资建议：长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，正加速优化产品结构，随着公司高附加值业 务转型升级落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。我们预计公司2025-2027 年营收分别为 402.56/442.86/484.20亿元，归母净利润分别为16.42/20.07/24.24 亿元。维持"强烈推荐"评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争 加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。 存储：公司拥有20 多年memory 封装量产经验，32 层闪存堆叠，25um 超薄芯片制程能力，高密度3D 封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大 的闪存存储产品封装测试工厂之一，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的 工厂。公司将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级SSD 高端市场份额，尤 其聚焦高密度存储类产品的发展，目前该规划已在各工厂间形成协同赋能效应。 长电科技是中国大陆第一大OSAT 厂商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装、 2.5D/3D ...

公司重大资本开支项目 - 公司拟在马来西亚槟城投资新建集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币21亿元（210,000万元），约占公司总资产的13.68% [1][2][5] - 该项目投资主体为公司在马来西亚设立的子公司，资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金 [2][7] - 项目建设期为60个月，核心建设内容为系统级封装产品等封装产品，下游将覆盖AIoT、电源模组等热门应用领域 [2][7] 项目战略意义与选址考量 - 马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为重要基地已形成良好的产业集群效应，吸引了众多国际芯片大厂布局 [3][7] - 该项目旨在借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升营收水平，巩固并提升公司的行业地位 [3][7] 公司近期经营业绩 - 公司预计2025年实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45% [3][8] - 公司预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元，同比预增13.08%至50.77% [3][8] - 公司预计2025年全年扣非后净利润为-5000万元到-3000万元 [3][8] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [5][10] - 公司营业收入增长得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长 [5][10] - 先进封装产品占比提升，产品结构优化，叠加规模效应显现，单位制造成本和期间费用率下降，推动了净利润增长 [5][10] 公司背景与主营业务 - 公司成立于2017年，2022年在科创板上市，总部位于宁波 [2][7] - 公司以中高端封装及先进封装技术为核心，产品涵盖系统级封装、晶圆级封装、高密度倒装芯片等多种形式 [2][7] - 公司产品广泛应用于5G通信、物联网、汽车电子、人工智能等热门领域 [2][7]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体封测行业，特别是先进封装领域 [1] * **公司**：日月光、长电科技（长电微）、通富微电（同富微电/同福微电）、华天科技、永新电子、盛合晶微、台积电、博通、美满科技、英伟达、惠程股份、金海通 [1][3][6][9][10][12] 行业核心趋势与现状 * **行业呈现涨价趋势**：受需求增长和成本传导双重驱动，日月光封测价格涨幅已达5%~20%，高于先前预期的5%~10% [2] * **需求端驱动强劲**：AI需求强劲推动封测订单能见度上升，高性能运算（HPC）、AI相关需求（如电源管理、存储）带动封测需求增加 [2] * **产能利用率高企**：日月光稼动率维持在90%以上，基本满产 [1][2]；国内风电场稼动率从年初70%~80%升至目前80%以上，许多厂商处于90%左右的近满载状态 [3][4] * **成本压力传导**：上游贵金属（铜、金、银）、大宗商品及基板价格上涨，对封测成本构成压力 [1][2][3] * **厂商优化产品组合**：公司通过优化产品组合，优先满足高毛利产品需求，从而推动部分封测价格逐步上升 [1][2] 先进封装的发展前景与重要性 * **发展潜力巨大**：先进封装在国内具有很大发展潜力，尤其是在AI芯片和HBM制造领域 [1][5] * **价值量显著提升**：先进封装在AI芯片中的价值量显著提升，测试价值量已接近制造成本 [1][5] * 英伟达B200芯片制造成本约1,500美元/颗，配套测试价值量为1,367美元/颗 [5] * 博通给谷歌TPU V6芯片制造价格为624美元/颗，配套测试价格为620美元/颗 [5] * 美满科技给亚马逊CHIP TWO芯片制造成本约815美元，配套测试价值量约725美元 [5] * **技术发展方向**：为满足大数据和AI海量数据吞吐需求，先进封装朝更小I/O间距及RDL线间距方向发展，实现更高密度I/O接口及更精密电池连接，例如台积电可在硅转接板上实现亚微米级别I/O [12] * **市场规模快速增长**： * 全球新多芯片集成封装市场规模预计从2024年的589亿元增至2029年的1,859亿元，CAGR为25.8% [1][8] * 中国新多芯片集成封装市场规模预计从2024年的28.9亿元增至2029年的176.8亿元，CAGR为43.7% [1][8] * 其中2.5D封装全球市场从252亿元增至907亿元，中国大陆市场从23.5亿元增至110亿元 [8] * 3D封装全球市场从130亿元增至200,626亿元，中国大陆市场从1.4亿元增至32亿元 [8] 主要厂商的供给端布局与扩产 * **长电科技（长电微）**：晶圆级微系统集成高端制造项目已通线，总投资近100亿元，可增加2.4万片/年的极高密度扇出型（FDFI）封装产能 [6] * **通富微电**：南通厂三期项目已启动2.5D和3D设备注入，进展顺利，并在槟城布局EBF技术 [6] * **华天科技**：投资20亿元成立南京华天先进封装有限公司，从事2.5D和3D集成电路封装测试业务 [6] * **永新电子**：建设先进封装技术研发与产业化项目，有望新增每年6万片产能 [6][7] * **台积电与日月光（CORES产能）**：台积电24年底晶圆产能为3.3万片/月，到26年底预计达11.2万片/月；日月光目前有2万片/月产能，到26年底预计达3万片/月；两家合计到26年底将拥有约十二三万片/月的CORES产能 [3][9] 具体公司经营与市场动态 * **盛合晶微**： * 2025上半年营收31.7亿元，其中新力多芯片集成营收17.8亿元（大部分是2.5D，小部分是3D） [3][10] * 每月6,000左右实际利用率63% [10] * 若按全年计算，一万月产对应60亿元左右总值，每一万个净利润在15-20亿元之间 [10] * 折旧占比30%（对比：长电10%，通富13%，永新22%），表明其具备较大提升空间 [10] * 一万个净利润水平相当于长电25年的16.9亿或通富11.7亿水平，有翻倍甚至更多期待 [11] * 已发布问询函回复，若顺利预计最快一个多季度、最慢两个季度左右实现上市 [12] * **市场催化与关注点**： * 通富微电发布定增预案，总金额44亿元 [12] * 长电科技预计将公布关键业绩指标（KEPS） [3][12] * 推荐关注长电科技、通富微电、永新电子、惠程股份、华天科技等公司 [3][12] 产业链影响与投资机会 * **推动上游量价齐升**：先进封装工艺复杂性增加，推动上游设备和材料价值量提升 [12] * **增量设备需求**：包括固晶机、混合键合机、电镀设备等 [13] * **增量材料需求**：包括IC载板、底填胶、TIM材料与塑封料等 [13] * **国产替代意义重大**：核心设备与材料基本被海外垄断 [13] * **投资机会演绎顺序**：可能先在先进封装相关OSAT厂商（如长电科技、通富微电、永新电子）中演绎，然后逐步延伸到上游设备材料环节 [13]

公司上市进程与股权结构 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司正在冲刺港股上市 [1] - 公司单一最大股东集团为张国栋、潘明东、刘怡先、宁泰芯及宁浦芯 [2] - 公司曾由国资背景股东控股，2020年11月，南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业（有限合伙）（浦口产投）以1.9亿元增资款入局，成为第一大股东，持股63.33% [2][3] - 浦口产投的出资端以国资为主导，其99.49%的出资份额由南京浦口经济开发区管理委员会全资控股的南京浦口开发区高科技投资有限公司持有 [3][4] - 但在执行事务合伙人层面，浦口产投的执行事务合伙人南京和利尽心，其执行事务合伙人南京和利告子的最终出资人全部为自然人 [6][7] 股权转让与定价争议 - 2021年10月，浦口产投以1元/注册资本的价格，向宁泰芯、潘明东转让所持芯德半导体4.51%、3.22%股权 [9] - 同期，宁泰芯向江苏疌泉转让1.80%股权的价格为5.5元/注册资本，且公司2021年8月增资价格已达5元/注册资本 [9][10] - 2023年6月，浦口产投再次以1元/注册资本的价格，向宁浦芯、张国栋、潘明东转让3.70%、2.31%、0.86%股权，同期张国栋、潘明东对外转让股份价格为5元/注册资本 [10] - 2023年11月，浦口产投继续以1元/注册资本的价格，向宁浦芯、张国栋、刘怡先、潘明东转让4.38%、0.47%、0.30%、0.20%股权，而后者同期对外转让价格同样为5元/注册资本 [10] - 粗略测算，若浦口产投按单一最大股东集团同期对外转让价格执行，可至多多获利6.75亿元 [10] - 2025年8月，由南京市浦口区政府国资监管办间接控股的南京浦口智启低空经济产业基金对芯德半导体增资，考虑股权稀释因素，此次增资价格为浦口产投2023年11月转让价格的5.5倍 [11] - 证监会要求公司说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性，价格差异原因，是否存在入股对价异常及利益输送 [11] - 公司回应称所有股权操作均按照合规流程规范开展，基于合理商业逻辑，履行了内部决策及外部审批程序 [12] 公司业务与技术 - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [2] - 公司积极拓展先进封装领域，具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等 [2] - 公司搭建了覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，研发前沿技术包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV玻璃基板产品 [13] - 公司未来计划聚焦超大颗SoC-HBM互连、CPO光电互连、应用处理器——晶圆级多芯片模块的超大视场转接板封装以及高端CT光感等技术 [13] - 2024年全球前十大封测企业中，中国大陆有4家，分别是长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微 [13] 公司财务与业绩表现 - 报告期内（2022年至2024年及2025年上半年），公司2.5D/3D封装技术相关产品收入规模较低，2024年全年收入仅为60.3万元，2025年上半年降至0万元 [14][16] - 作为对比，科创板IPO企业盛合晶微2024年在中国大陆2.5D收入规模排名第一，市场占有率约85%，其2.5D业务收入在报告期内分别为5196.51万元、6.85亿元、19.63亿元和16.86亿元 [15] - 报告期内，公司净利润持续为负，分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元 [17] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为35.79亿元，负债总额为45.29亿元，存在对赌协议 [17] - 报告期内公司收入增长率呈连续下滑态势，分别为89%、62.5%、22.1% [18] - 2025年上半年，公司实现营业收入4.75亿元，同比增幅为22.1% [18] - 同期，公司4名执行董事的总薪酬涨幅高达343.47%，金额达到3004.5万元 [18] - 公司解释高管薪酬体系基于市场化原则与战略发展需求，薪酬组成多元，包括基本薪酬、股权转让等，薪酬核定与发放遵循内部制度与监管要求 [18]

行业动态概览 - 新岁交替之际，国内封测行业多个重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、先进封装等多个核心赛道 [1] 通富微电定向募资扩产 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目 [1] - 四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72% [1] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入募集资金10.55亿元，项目总投资约11亿元，建成后将年新增汽车等领域封测产能5.04亿块 [2] - 存储芯片封测产能提升项目拟投入募集资金8亿元，总投资8.88亿元，年新增存储芯片封测产能84.96万片 [2] - 晶圆级封测产能提升项目拟投入募集资金6.95亿元，总投资7.43亿元，年新增晶圆级封测产能31.20万片，同时提升高可靠车载品封测产能15.73亿块 [3] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入募集资金6.2亿元，总投资7.24亿元，年新增相关封测产能4.8亿块 [3] - 剩余12.3亿元募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [3] - 2025年前三季度公司实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比大幅增长55.74% [4] - 公司当前产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现，此次募投项目旨在优化产能结构，提升高端产品封测实力 [3] 长电科技车规级封测工厂通线 - 公司旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司”于2025年12月如期实现通线 [6] - 工厂位于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，提供车规级封测一站式服务 [8] - 工厂配备自动化产线，引入AI缺陷检测与全流程追溯系统，遵循零缺陷标准，满足AEC-Q100/101/104车规认证 [8] - 2025年前三季度公司汽车电子收入同比增长31.3%，已成核心增长引擎 [8] - 公司全资子公司拟认缴出资4.038亿元，参股设立总规模达13.46亿元的半导体产业投资基金 [9] 广东越海先进封装项目进展 - 公司2.5D/3D TSV先进封装项目的基础配套设施项目于2026年1月8日在广州增城经济技术开发区封顶 [11] - 配套设施项目总用地面积约5.33万平方米，计容建筑面积约14.48万平方米，总投资约1亿元 [11] - 越海集成项目总投资约66亿元，是广州首个落地的晶圆级先进封装项目 [14] - 2.5D/3D TSV封装是当前半导体先进封装主流方向，可适配CIS图像传感器、射频滤波器、车载芯片等高端应用 [14] 京隆科技高阶测试新厂投用 - 公司高阶半导体测试项目新厂于2026年1月5日在苏州工业园区投用，总投资40亿元，占地68亩 [16] - 智能产线聚焦高阶芯片测试，涵盖人工智能、车规级、工业级等多个应用场景 [16] - 2025年2月，通富微电以13.78亿元完成收购京隆科技26%股权，企业纳入国产封测龙头与地方国资协同体系 [16] 和林微纳加码封测领域投资 - 公司拟投资不超过7.605亿元建设“手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目” [16] - 项目核心聚焦提升半导体芯片测试探针等封测相关产品产能与市场竞争力 [16] - 项目占地面积约50亩，总建筑面积约91493.48平方米 [17] - 2025年前三季度公司实现营业收入6.79亿元，同比增长81.77%；归母净利润3677.99万元，同比增长447.1% [17] 其他封测相关项目进展 - 江城实验室先进封装综合实验平台二期项目进入主体结构封顶冲刺阶段，力争2026年9月底完成通线 [18] - 该平台一期已成功赋能近30款高性能芯片完成中试流片 [21] - 芯朋微测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城，总投资3亿元，将重点打造车规级功率半导体测试与研发核心载体 [21] - 2025年前三季度，芯朋微主营收入为8.77亿元，同比增长24.05% [22] - 北一半导体三期功率半导体全产业链扩张项目于2025年12月22日正式投产，总投资20亿元 [23] - 项目核心聚焦6英寸晶圆制造与高压功率器件封测能力升级，达产后6英寸晶圆年产能将达100万片 [25] - 盛元半导体封装测试项目正在冲刺，预计2026年2月竣工交付，该项目总投资10亿元 [26] - 广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山正式奠基动工 [26] 行业背景与驱动因素 - 全球封测行业产能利用率正持续回暖，AI相关半导体需求增长超出市场预期 [3] - 国内下游市场需求多点开花，AI服务器、新能源汽车等新兴领域出货量与需求均实现显著增长，消费电子市场亦呈现复苏态势 [3] - 这些项目的逐步达产，将有效缓解高端封测产能紧张的行业痛点，为集成电路全产业链国产化替代筑牢根基 [27]

公司股权激励与技术进展 - 公司推出股权激励计划，彰显对未来发展的信心 [1] - 公司推出的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段 [1] - XDFOI®工艺经过持续研发与客户产品验证，已在高性能计算、人工智能等领域得到应用 [1] 先进封装技术与市场机遇 - 公司未来有望充分受益于国产算力产业的发展趋势 [1] - 公司继续加大研发投入，重点研发存储、光通讯等领域的创新封装技术 [1] - 随着先进封装在算力芯片、存储等领域的上量，有望带动公司平均销售单价及毛利率的改善 [1] 存储封测业务实力 - 公司在半导体存储市场的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品 [1] - 公司拥有20多年存储芯片封装量产经验 [1] - 公司的技术能力处于行业领先地位，包括32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力、高密度3D封装和控制芯片自主测试 [1] 行业地位与增长前景 - 公司作为国内龙头封测厂商，有望随着大客户在AI应用领域持续创新而率先受益 [1] - 公司有望受益于高成长应用领域占比的不断提升 [1] - 公司在先进封装技术及对应客户方面不断取得突破 [1]