半导体材料
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沪硅产业大宗交易成交8719.20万元,买方为机构专用席位
证券时报网· 2025-12-12 23:47
沪硅产业12月12日大宗交易平台出现一笔成交,成交量420.00万股,成交金额8719.20万元,大宗交易成 交价为20.76元,相对今日收盘价折价1.52%。该笔交易的买方营业部为机构专用,卖方营业部为万和证 券股份有限公司上海分公司。 进一步统计,近3个月内该股累计发生13笔大宗交易,合计成交金额为6.32亿元。 | 成交量(万 | 成交金额(万 | 成交价格 | 相对当日收盘折溢价 | 买方营 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 股) | 元) | (元) | (%) | 业部 | | | 420.00 | 8719.20 | 20.76 | -1.52 | 机构专 | 万和证券股份有限公司上 | | | | | | 用 | 海分公司 | (文章来源:证券时报网) 证券时报·数据宝统计显示,沪硅产业今日收盘价为21.08元,下跌1.22%,日换手率为2.31%,成交额为 13.32亿元,全天主力资金净流出3.00亿元,近5日该股累计下跌2.77%,近5日资金合计净流出4.36亿 元。 两融数据显示,该股最新融资余额为14.63亿元,近5日增 ...
鼎龙股份(300054) - 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20251212
2025-12-12 21:58
公司业务概览 - 公司为关键大赛道核心创新材料的平台型公司,主营业务横跨半导体和打印复印通用耗材两大板块,现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头,占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] 抛光液业务进展与规划 - 抛光液技术实现三大突破:实现介电层、金属层、多晶硅等全制程产品布局;攻克核心原材料自主研发,成功制备四大体系研磨粒子;突破专利壁垒,构建全流程核心研发技术 [2][3] - 可提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式CMP解决方案,技术协同优势显著 [3] - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元,主要投向半导体板块,以支持抛光液等业务的技术创新 [4] - 市场拓展方面,将深化与国内主流晶圆厂合作,加速在测产品验证落地,力争保持抛光液及清洗液收入持续提升 [4] 抛光液客户端验证与客户情况 - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合已获国内主流逻辑晶圆厂技术认可,并成功斩获组合订单 [4] - 搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量,并进入多家新客户研发线验证 [4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液在客户端导入验证正常推进 [4] - 铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入,并获得国内多家主流晶圆厂的验证准入资格 [4] - 抛光液产品已深度渗透国内几家核心晶圆厂供应链 [4] 高端晶圆光刻胶技术突破与优势 - 已实现高端晶圆光刻胶核心原材料(功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等)的独立开发与自主制备 [5] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶产品,涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶,技术指标达行业领先水平 [5] - 已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题,关键设备满足量产标准 [5] - 核心优势体现在“原料自研+配方成熟+产业化经验”的全链条能力,此等全链条技术积淀在国内同业中极为稀缺 [5][6] 高端晶圆光刻胶原材料供应保障 - 对于技术壁垒极高、无商业化渠道的高端核心单体,公司通过自主合成方式彻底解决供应难题 [7] - 采用“自主合成+部分采购”的供应模式,保障原材料稳定供应,并实现产品性能精准调控与成本优化 [7] OLED显示材料业务进展 - 核心产品黄色聚酰亚胺浆料(YPI)、光敏聚酰亚胺浆料(PSPI)已实现全规模稳定供货,并确立国产供应领先地位,成为国内部分主流显示面板客户的第一供应商 [8] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨的产线已于2024年正式投入使用并批量供货 [8] - YPI产品通过武汉本部一期产线保障供应,仙桃年产800吨YPI二期项目将作为新增产能补充 [8] - 无氟PSPI、黑色像素定义层材料(BPDL)、薄膜封装低介电材料(LowDK INK)等其他高端显示材料的开发与验证持续推进 [8] 新领域拓展的核心能力 - 公司构建了“七大技术平台+四大同步机制+全产业链布局”的平台化体系以保障新领域拓展成功率 [9] - 七大核心技术平台(有机合成、高分子合成等)技术可跨领域复用与协同,缩短研发周期 [9] - 坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养、用户验证工艺发展、人才团队培养、知识产权建设同步的四大同步机制 [9][10] - 近三年累计研发投入超11亿元,研发投入占营业收入比例保持在14%左右 [10] - 旗下多家子公司被认定为国家级专精特新小巨人企业,已与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作关系 [10]
南大光电:公司产品纯度大于等于6N,可以实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务
每日经济新闻· 2025-12-12 20:52
(文章来源:每日经济新闻) 每经AI快讯,南大光电(300346.SZ)12月12日在投资者互动平台表示,公司是全球主要的MO源制造 商之一,在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平,产品 纯度大于等于6N,可以实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务。 ...
方邦股份:可剥铜持续获小批量量产订单
新浪财经· 2025-12-12 18:33
方邦股份在互动平台表示,公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验 证,持续获得小批量量产订单。订单起量取决于相关客户内部项目排产节奏,可剥铜技术壁垒高,且直 接承载芯片,客户对国产可剥铜的导入稳字当头、非常谨慎。 ...
今日半导体设备板块爆发,拓荆科技领涨,多股跟涨印证景气
金融界· 2025-12-12 18:03
先进封装设备板块:AI芯片技术迭代推动先进封装需求,进而拉动相关设备增长。中信建投指出, 2025年下半年2.5D/3D先进封装技术有望取得突破,带动封装设备需求放量。中微公司已在先进封装领 域全面布局,发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备,将进一步放大先进封装设备的采购需求。 风险提示:本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理,不构成任何投资建议;企业经营及市场波动存在 不确定性,请注意相关风险。 存储芯片供需缺口扩大,设备需求同步激增:瑞银预计,DRAM供应短缺将持续至2027年第一季度, DDR内存需求增长20.7%远超供应增速;NAND闪存短缺态势将延续至2026年第三季度。存储技术向3D 化演进推动设备需求升级,3D NAND堆叠层数向千层迈进使刻蚀设备用量显著上升,ALD与CVD协同 工艺成为主流,直接利好中微公司、拓荆科技等设备企业。 受积极影响的板块: 半导体材料板块:设备与材料存在强协同关系,设备产能扩张直接带动上游材料需求。中信建投2025年 12月9日研报指出,设备国产化率提升将同步加速靶材、高纯工艺系统等"卡脖子"材料的替代进程。 半导体零部件板块:设备核心零部件国产化是政策重点扶持方向,具 ...
港股异动 | 天岳先进(02631)涨超7% 碳化硅应用前景广阔 需求端爆发或推动行业规模快速扩张
智通财经网· 2025-12-12 15:29
智通财经APP获悉,天岳先进(02631)涨超7%,截至发稿,涨7.01%,报59.55港元,成交额1.88亿港元。 五矿证券认为,需求端的全面爆发推动行业规模快速扩张,预计2027年碳化硅衬底供需紧平衡,甚至存 在出现产能供应紧张的可能性;2030年,全球1676万片的衬底需求量,较2025年的供给,存在约1200万 片的产能缺口。其中,AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点,该行预计到2030年需求占 比分别为37%、26%、23%;其中SiC在AI芯片先进封装散热材料的运用上,若能实现在"基板层"、"中 介层"和"热沉"三个环节的产业化,2030E,全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片。 公开资料显示,作为碳化硅半导体材料行业领军企业,天岳先进目前已实现全系列12英寸碳化硅衬底的 技术攻关,把碳化硅衬底行业带入12英寸时代。据五矿证券研报,碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半 导体,凭借其在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱和漂移速度和折射率等方面的突出优势,正全面 渗透新能源、AI、通信、AR四大产业,成为推动技术升级与效率革命的关键支撑。 ...
中科院孵化,高分子“小巨人”,冲IPO!
DT新材料· 2025-12-12 00:04
【DT新材料】 获悉,近日,半导体封装材料头部企业 江苏中科科化新材料股份有限公司 (简称"中科科化") 科创板IPO获受理。 本次拟募资 5.98亿元 ,其中,4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目,9800万元用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项 目, 未来将新增 22,500 吨环氧塑封料的设计产能。 | 序号 | 募集资金投资项目 | | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 金额 | | | 半导体封装用中高 端环氧塑封料研发 | 1.1 半导体封装用中高端环 氧塑封料产业化项目 | 42, 000. 00 | 42, 000. 00 | | | 及产业化项目 | 1.2 半导体封装用中高端环 氧塑封料研发中心建设项目 | 9, 800. 00 | 9. 800. 00 | | 2 | 补充流动资金 | | 8.000.00 | 8.000.00 | | | 合计 | | 59, 800. 00 | 59, 800. 00 | 资料显示, 中科科化 成立于2011年10月,注册资本为6600万 ...
12.11:半导体材料价格(晶片、粉体材料、高纯金属)
新浪财经· 2025-12-11 18:16
(来源:SMM小金属) (来源:SMM小金属) | | 无水5N氯化鎵 | 3250 | 3450 | 3350 | 0.0 | 元/千克 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 无水5N氯化锅 | 3150 | 3320 | 3250 | 0.0 | 元/千克 | | | 4N氯化钠 | 2000 | 2300 | 2150 | 0.0 | 元/千克 | | | 5N氯化钠 | 44000 | 46000 | 45000 | 0.0 | 元/千克 | | | 4N氯化钾 | 2000 | 2500 | 2250 | 0.0 | 元/千克 | | | 5N氢化钾 | 40000 | 45000 | 42500 | 0.0 | 元/千克 | | | 5N氧化玩 | 5100 | 5200 | 5150 | 0.0 | 元/千克 | | | 6N氧化抗 | 5300 | 5400 | 5350 | 0.0 | 元/千克 | | | 铁绪啼粉末Fe3GeTe2 | 220 | ୧୧୦ | 600 | 0.0 | 元/克 | | | 5N高纯铜 | 120 ...
立昂微:股票交易异常波动
21世纪经济报道· 2025-12-11 17:24
南财智讯12月11日电,立昂微公告,公司股票于2025年12月9日、12月10日、12月11日连续3个交易日内 收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动情形。经公司自查,目前生产经营正常,近 期经营情况及内外部环境未发生重大变化,主营业务未发生变化。公司未发现可能对公司股价产生重大 影响的媒体报道或市场传闻,除已披露信息外,不存在其他应披露而未披露的重大信息。公司董事、监 事、高级管理人员、控股股东及其一致行动人在本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情 况。董事会确认,不存在应披露而未披露的事项,前期披露的信息无需要更正或补充之处。2025年前三 季度归属于上市公司股东的净利润为-10,796.05万元,扣除非经常性损益后的净利润为-14,105.80万元, 存在业绩亏损风险。2025年12月11日公司股票以涨停价收盘,当日换手率为11.72%,换手率较高,提 醒投资者注意交易风险。 ...
立昂微:股价连续3日涨幅偏离值超20%,提示业绩及交易风险
新浪财经· 2025-12-11 17:24
立昂微公告称,公司股票于2025年12月9 - 11日连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超20%,属异 常波动。经自查,公司生产经营、内外部环境、主营业务均未变化,无重大未披露信息,董监高及控股 股东在此期间无买卖公司股票情况。2025年前三季度归母净利润为 - 10796.05万元,扣非净利润 - 14105.80万元,12月11日股票以涨停价收盘,换手率11.72%,公司提示业绩亏损与交易风险。 ...