市场与行业趋势 - 2025年全球PCB市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 手机、服务器、通讯领域订单需求旺盛，产能和交货周期面临压力 [2] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品价格持续回升 [2] 产能与布局 - 当前整体产能利用率约85% [3] - 珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）加速产能释放 [3] - 珠海三厂基建完成，将根据需求适时启动 [3] - 泰国生产基地建设加速，江门规划新建HDI工厂 [3] - 大连厂、珠海一厂、二厂产能有序提升 [5] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单，优化客户结构，高附加值订单初见成效 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子领域全球领先客户 [3] - 扩充海外销售团队，优化绩效考核机制 [4] - 加强工段成本管理标准化，降低单位产品成本 [4] - 提升订单交付效率，确保高价值订单按时交付 [4] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等原材料价格高位震荡 [7] - 强化成本动态监控，优化材料利用率（如拼板设计） [7] - 部分产品实施结构性提价策略 [7] 美国市场与关税影响 - 美国市场收入占比约10% [9] - 工控领域产品生命周期长，客户替代难度高 [9] - 内销收入占比超50%，降低对美国市场依赖 [9] - 与客户协商关税分担方案，差异化调整价格和交货周期 [10] - 泰国工厂布局减少关税和物流成本 [10] - 国内生产基地智能化升级提升效率 [10] 可转债规划 - 推动股价上升促进转股，财务状况稳健保障还本付息 [6] - 若触发转股价格修正或赎回条款将及时披露 [6]

报告核心观点 - 受益AI驱动的PCB扩产需求及高端化趋势，建议关注PCB生产环节核心设备及关键部件，重点关注芯碁微装、埃科光电，维持“推荐”评级；特斯拉短期基本面承压，建议关注未来Robotaxi业务进展和平价车型落地情况，首次覆盖给予“增持”评级 [3][4][8] 最新报告摘要 AI驱动高端PCB扩产，关注核心设备及部件——行业动态研究 - 全球AI浪潮使PCB产业迎来发展机遇，相关企业扩产，资本开支大幅增长；受AI服务器、5G通信及新能源汽车需求驱动，HDI、IC载板及高频高速板等高端产品加速渗透，PCB生产环节核心设备及关键部件未来需求增长可期 [3] - 芯碁微装是国产高端直写光刻设备龙头，围绕高端化+国际化+大客户战略发力，2024年PCB设备销售量超370台，同比增长35%，中高阶产品占比提升至60%以上，二期园区产能约为一期2倍以上，正加速产能释放 [3] - 埃科光电是国内工业机器视觉行业国产替代先锋，产品可满足PCB制造检测需求，相关产品达国际一线水平，服务国内PCB检测设备头部制造企业，2024年电子制造行业出货量大幅增长，电子制造业务毛利率高，未来业绩有望受益高端PCB扩产 [4] 短期基本面承压，关注未来Robotaxi进展——特斯拉/海外(TSLA/2180)点评报告（港股美股） - 2025Q2特斯拉营收、毛利润、non - GAAP净利润、non - GAAP每股收益同比下降，汽车业务营收下滑16%，主要因销量下降、碳积分收入减少、单车售价下行，交付量下跌13%至约38.41万台，碳积分收入下跌51%至4.39亿美元，汽车业务毛利下降22%至28.66亿美元 [5][6][7] - 2025Q2能源和储能业务营收下降7%，虽储能装机量增长2%至9.6GWh，但ASP下降致营收下滑；服务及其他收入增长17%至30.46亿美元 [7] - 6月特斯拉在奥斯汀开启Robotaxi试点，仅限受邀用户，车费每次6.9美元，已行驶超7000英里，无显著安全关键事件且加快扩张，预计2026年底前对财务产生重大影响 [7] - 2025年底将推出Optimus 3，预估2026年量产，目标5年内年生产100万台；平价车型6月开始初步生产，预计下半年大规模生产 [7] - 预计2025 - 2027年特斯拉营收分别为862.18、923.07、961.04亿美元，同比分别 - 11.7%、+7.1%、+4.1%，归母净利润分别为48.83、62.05、72.38亿美元，对应PS估值分别为12.2、11.4、10.9倍 [8]

公司概况 - 广合科技是国内算力服务器PCB制造领域的龙头企业，于2023年4月登陆深交所，近期股价创历史新高，市值接近300亿元人民币 [2] - 公司已向港交所递交招股书，计划在香港主板上市，实现A+H股双平台融资 [2] - 公司产品广泛应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子等领域 [3] 市场地位 - 2022-2024年累计收入在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，市场份额4.9% [5] - 同期在中国大陆CPU主板PCB(算力服务器用)制造商中排名第一，全球排名第三，市场份额12.4% [5] - 算力业务已成为公司核心收入来源，2024年该板块营收27.06亿元，占总收入72.5%，较2022年增长65% [5] 财务表现 - 2024年总收入37.34亿元，年度利润6.76亿元，较2022年大幅增长 [6] - 2025年上半年预计归母净利润同比增长51.85%-58.12% [6] - 毛利率从2022年的26.1%提升至2024年的33.4% [7] - 净利润率从2022年的11.6%提升至2024年的18.1% [7] 业务结构 - 公司PCB产品覆盖三大场景：算力场景(服务器、数据中心交换机)、工业场景(工业控制、汽车电子、通信)、消费场景(消费电子、安防电子) [3] - 客户包括服务器品牌厂商、云计算及数据中心设备OEM厂商、EMS提供商 [3] - 2024年境外收入占比达77.1%，其中保税区收入占46.5% [7] 行业机遇 - AI普及、数据中心、车联网、机器人及IoT应用扩展推动高性能电子设备需求增长 [5] - PCB作为电子产品关键组件正迎来重大增长机遇 [5] 风险因素 - 国际贸易局势可能对公司业务产生影响，但2024年销往美国产品收入仅占总收入0.1% [8] - 行业竞争加剧是未来发展需要应对的挑战 [8]

公司上市计划 - 广州广合科技向港交所提交上市申请书，拟在主板上市，联席保荐人为中信证券和汇丰 [2] - 公司计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [1] 行业地位 - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商 [2] - 2022-2024年累计收入在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额4.9% [2] - 在CPU主板PCB(用于算力服务器)领域，中国大陆排名第一，全球排名第三，占全球市场份额12.4% [2] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为24.12亿、26.78亿和37.34亿元人民币 [3] - 同期净利润分别为2.80亿、4.15亿和6.76亿元人民币 [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，净利润2.40亿元，同比增长65.68% [4] - 毛利率从2022年的26.1%提升至2024年的33.4% [3] 股权结构 - IPO前，肖红星、刘锦婵夫妇合计持股53.81% [6] - 广谐和投资持股10.17%，其他A股股东持股36.02% [6] 管理层 - 董事长肖红星拥有30多年电子行业经验，曾任生益电子生产经理 [8] - 总经理曾红拥有30多年PCB生产及质量管理经验，曾任生益电子副总经理 [9] - 副总经理兼董事会秘书曾杨清为曾红的弟弟，拥有丰富资本市场经验 [7][9][10] - 2022-2024年曾红薪酬分别为401.2万元、399.5万元及400.5万元 [14] 业务概况 - 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2]

公司概况 - 广州广合科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2] - 公司产品包括算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB [2] 市场地位 - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国内地算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [3] - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国内地CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [3] 行业趋势 - 全球算力需求持续增加，推动算力场景PCB市场快速发展 [3] - 工业控制和汽车电子的发展，带动工业场景PCB需求稳步增长 [4] - 消费电子产品迭代升级，带动消费场景PCB稳定增长 [5] - 中国算力场景PCB制造商已在全球市场建立稳固地位，预计全球市场份额将稳步增长 [5] - 技术进步是行业关键驱动因素，材料技术创新及高精度制造工艺突破加速行业升级 [5][6] 财务表现 - 2022年、2023年及2024年收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元人民币 [6] - 2022年、2023年及2024年年内综合收益总额分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元人民币 [6] - 2022年、2023年及2024年毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4% [7] - 2022年、2023年及2024年年度利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.76亿元人民币 [7]

公司概况 - 广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中信证券（香港）有限公司及HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited [1] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [1] - 在中国大陆CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [1] 研发与市场竞争力 - 公司于2016年初投入资源，将高速材料在云端运算领域的应用确立为核心研发方向 [2] - 采用联合设计制造（JDM）模式，与全球领先的服务器制造商客户深度合作，提供快速响应的定制化产品交付能力 [2] - 服务全球前10大服务器制造商中的8家，全过程参与领先服务器制造商的新品预研及验证测试 [2] - 2024年境外收入占比超过70%，显示较强的国际市场竞争力 [2] 财务表现 - 2022年至2024年实现连续七年收入增长，2024年收入达人民币37亿元，同比增长39.4% [2] - 2024年净利润达人民币676.1百万元，净利润率为18.1%，净资产收益率为27.6% [2] - 算力场景PCB收入分别为人民币1,635.3百万元、1,858.2百万元及2,705.6百万元，占总收入的67.8%、69.4%及72.5% [2] 业务风险与挑战 - 客户集中风险显著，2022年至2024年五大客户收入占比分别为63.6%、65.6%及61.4%，最大客户收入占比分别为26.5%、26.6%及24.6% [3] - 工业场景PCB和消费场景PCB盈利能力较弱，2024年毛利率分别为-1.0%和1.6%，远低于算力场景PCB的37.0% [3] - 原材料价格波动和质量变化可能对盈利能力和经营业绩造成不利影响，供应商集中度较高 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业 - **公司**：世运电路、均胜电子 纪要提到的核心观点和论据 世运电路相关 - **基本情况**：成立于 1985 年，专注汽车行业 PCB 制造，员工约 6000 人，年产能 500 万平方米，销售额约 45 亿元，业务涵盖双层板等领域，主要客户有特斯拉等知名企业，2017 年上市，2021 年参股耐威科技，2024 年融资 18 亿扩大业务，在 Prismark 全球 PCB 制造商排名第 32 位[3] - **股权结构变化**：2024 年 7 月部分股权转让给顺控集团，12 月权益变动手续完成，2025 年 1 月顺控集团完成董事会换届成为控股股东，借助国有资本拓展国内市场[4][5] - **财务表现**：2024 年收入 50 亿元，同比增长 11%，利润从 2015 年 1 亿多元增长到 2024 年近 7 亿元，2025 年一季度因新项目产品结构优化，高价值量 HDI 高多层板占比提升，毛利率提高，利润同比增长超 60%[2][6] - **市场表现**：具备生产多种高端板材能力，产品用于汽车部件，积极参与新兴产业，2012 年成特斯拉重要供应商，预计 2025 年利润约 9 亿元，同比增长 35%，2026 年利润约 11 亿元，同比增长 21%[19][22] PCB 行业相关 - **产业链及市场规模**：产业链包括上游（CCL 及原材料）、中游（PCB 制造）、下游（硬件终端）；全球市场规模约 700 亿美元，中国市场占 300 多亿美元，下游应用中通讯占 30%以上，计算机 24%，消费电子 15%，汽车电子 11%，服务器 10%；产品品类多层板占 38%，HDI 占 17%，封装基板 18%，单双面板 12%[7] - **中国大陆地位及趋势**：是全球最大 PCB 生产基地，占全球产值一半以上，厂商加快东南亚产能布局，向 HDI 和柔性板等高端产品升级，多层版市占率 68%，HDI 市占率 60%以上，柔性版市占率 47%，封装基板领域占比 16%，未来发展方向为高密度化和高性能化[8][9] - **新技术影响**：人工智能和大数据使服务器和数据中心需求提升，ADAS 推进带动汽车版块对 PCB 需求提升，未来重点关注 AI 相关应用及汽车电子领域[10] - **汽车电子领域**：新能源汽车对 PCB 需求高于传统汽车，单车用量及价值量大幅提升，国内新能源渗透率领先为企业提供机遇；汽车智能化推动 PCB 在自动驾驶和智能座舱应用，电子架构向集中式 ECU 发展扩大 PCB 需求，自动驾驶技术提升 HDI 板材用量[11][15][17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 汽车电子验证周期长，一般需 1 - 3 年获供应商资格，全球前三大汽车 PCB 厂商中日本企业主导，中国大陆份额低但未来有望提升[11] - 2024 年全球汽车销量约 9000 多万辆，中国约 3000 多万辆，新能源汽车全球销量约 1800 万辆，中国接近 1300 万辆[12] - 传统紧凑型轿车汽车电子价值量占比约 15%，中高档轿车约 28%，混合动力车型达 47%，纯电动车型达 65%，普通车 PCB 用量约 1 平方米，价值约 60 美元，高级车型用量 2 - 3 平方米，每平方米价值 120 - 130 美元[13] - 新能源汽车单车 FPC 用量超 100 片，BMS 用 FPC 约 70 片，FPC 取代传统线束有优势，向 CCS 方向发展，CCS 安装简便、可定制、单价高[14] - 均胜电子在电动车领域发展重点为高密度化、高性能材料及高功率技术，车用 HDI 板材增加，朝高频材料与混合结构设计方向发展[18] - 人形机器人需全系列电子电路产品，世运已获海外龙头企业定点协议并推进国内客户对接；低空飞行器 2025 年规模达 1.5 万亿人民币，2035 年达 3.5 万亿人民币，世运有望获头部客户订单[20] - AI 眼镜集成多种交互方式，未来或成重要终端设备，采用 12 层任意层 HDI 软硬结合板，世运参与头部客户新产品研发合作[21]

纪要涉及的公司 万源通，一家专门从事硬质电路板（PCB）研发生产的高新技术企业 [4] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 10.43 亿元，归母净利润 1.23 亿元；2025 年第一季度营收 2.42 亿元，同比增长 12%，净利润 2800 万元 [3] - 2025 年 1 - 5 月营收同比增长约 15%，汽车电子和消费电子占比达 80%，汽车电子成营收占比最大应用领域 [2][7] - 预计 2025 年全年营收增长 15% - 20% [4][30] 2. **业务与产品** - 产品涵盖单层、多层、金属基板、双面板等，下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子等多个领域 [4] - 2025 年 1 - 5 月多层板占比约 47%，双面板占比约 32%，单面板占比约 20%，增速集中在双面和多层板，双面增量主要来自汽车车灯，多层板以中高端消费电子及汽车其他控制器产品为主 [9] 3. **市场份额与拓展** - 在 AI 服务器应用的 BBU 市场 2025 年 Q1 渗透率约 15%，未来预计超 90%，已取得 5.5 千瓦、12.5 千瓦及 8.5 千瓦主力机型市场实际交付 [2][10] - 在交换机（光模块、光通讯）领域有超三家潜在客户，年需求量接近 1.5 亿 PCB，正筹划量产 [2][10][11] - 2024 年境外销售收入增长 147%至 6600 万元以上，海外出口主要为汽车电子和消费电子，汽车电子在欧洲、北美墨西哥、韩国方向出货量增长，消费电子间接出口计算机及服务器相关产品到北美市场 [2][3][18] 4. **未来发展策略** - 计划 2025 年第三季度在泰国建生产基地，2026 年第三季度投产，主要生产消费电子、汽车电子等产品 [2][13] - 加深与长期合作伙伴合作，积极拓展欧美和东南亚地区汽车电子领域海外市场 [6] 5. **行业需求趋势** - 2025 年 PCB 需求预计在新能源汽车、AI 服务器、光模块等领域继续增长 [22] - 下半年 AI 服务器大规模持续出货或带动 PEC 行业高涨，中国新能源汽车渗透率达 50%，EV 中 PCB 用量是传统燃油车 5 - 8 倍，消费电子中笔记本电脑有望实现 3 - 5%成长，游戏机市场相对稳定 [22][23][26] 6. **公司优势** - 具备柔性化生产能力，能满足大单和中小批量客户需求 [5] - 特色在于游戏化服务，产品种类齐全，能适应少量多样、有弹性交货需求 [19][20] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产能情况**：东台工厂月产能已达 11 万平方米，完全达产后可达 13 - 14 万平方米/月，预计 2026 年七八月份完全投产，目前双面多层板订单饱满，在手订单覆盖一个季度，正扩充设备提升产能 [4][13][14] 2. **专利情况**：2024 年新增专利 84 项，其中发明专利 18 项，部分技术用于高端产品应用，如在 HDI 整屏领域取得突破 [12] 3. **合作模式**：通过 Tier 1 供应商进入汽车主机厂市场，产品覆盖大部分车型，因保密协议无法透露部分客户名称 [15][16] 4. **毛利率情况**：2024 年毛利下降因单面板产能利用率下滑和客户价格调整，2025 年整体毛利基本平稳，通过扩大产能规模和与客户共担成本稳定毛利润 [23] 5. **应收账款情况**：应收账款回款正常良性，总体周转率约 4 - 5 个月，客户回款及信用状况未恶化 [24] 6. **研发费用情况**：2024 年研发费用下降集中在传统单面板领域，2025 年预计持稳或上升 [25] 7. **客户集中度情况**：相比上市前，客户集中度有变化，原有主力客户营业额增加，新增核心客户营业额扩大，经营结构更健康稳定 [28][29] 8. **收入季节性趋势**：电子行业惯例上半年淡季下半年旺季，但 2025 年因产能接近满载上半年业绩出色，下半年业绩增长取决于产能释放速度 [31]

A股市场回购动态 - 近两日共有181家A股公司发布回购相关公告，其中154家在4日发布，加上3日发布的公司 [1] - 美的集团拟以不超过100元/股价格回购5000万股至1亿股，回购金额50亿元至100亿元 [1] - 今年以来A股市场已有1191家公司发布回购相关公告，美的集团拟回购金额目前最高 [2] - 贵州茅台、徐工机械、牧原股份、宁德时代等9家企业今年累计回购超过10亿元 [2] 美的集团回购详情 - 2025年一季度每股收益1.64元，归母净利润124.22亿元，同比增长38.02% [2] - 4月8日通过回购计划，金额15-30亿元，截至5月31日已回购1218.88万股，金额8.99亿元 [2] - 5月30日通过新回购计划，金额50-100亿元，价格不超过100元/股，期限12个月 [2] 回购增持贷款情况 - 自2024年10月以来，650家上市公司或重要股东获回购增持贷款，总金额约1370亿元 [3] - 17家上市公司(及股东)获得的再贷款规模上限超过10亿元 [3] - 东方盛虹控股股东及一致行动人获得28亿元增持再贷款额度，已完成增持20.2亿元 [3] 上市湘企回购情况 - 威胜信息2025年一季度每股收益0.28元，归母净利润1.39亿元，同比增长25.33%，已回购246.81万股，金额9001.63万元 [4] - 奥士康2025年一季度每股收益0.35元，归母净利润1.12亿元，同比增长0.61%，已回购103.99万股，金额2608.40万元 [4] - 九典制药2025年一季度每股收益0.25元，归母净利润1.26亿元，同比增长0.08%，已回购617.83万股，金额9998.51万元 [4]

募投项目延期公告 - 公司审议通过《关于募投项目延期的议案》，在实施主体、方式、资金用途及规模不变的情况下，拟对募投项目进行延期 [2] - 该项目为"景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目"（HDI项目） [2] - 项目全部建成时间由原计划的2025年6月延期至2026年6月 [3] 募资情况 - 公司于2023年4月4日公开发行可转换公司债券1,154万张，每张面值100元，募集资金总额11.54亿元 [2] - 扣除发行费用1,438.46万元后，募集资金净额为11.396亿元 [2] - 募集资金已于2023年4月11日汇入公司专户 [2] 项目投资进度 - 截至2025年4月30日，HDI项目累计投资金额为21.067亿元 [2] - 其中募集资金投入8.030亿元，自有资金投入13.037亿元 [2] - 累计投资额占承诺投资总额的81.43% [2] 项目建设情况 - 项目采用边建设边投产方式，原计划工程建设期4.5年 [3] - 2019年第四季度开始建设，2021年6月已部分投产 [3] - 达产后将形成60万平方米HDI板（含mSAP技术）产能 [3] 延期原因 - 基于稳健经营理念，为降低募集资金投资风险，提升使用效率 [3] - 考虑宏观经济环境、行业发展情况及公司实际情况 [3] - 控制投资节奏，避免产能过早投入形成浪费 [3]