报告行业投资评级 - 电子行业评级为“优于大势” [6] 报告核心观点 - 核心观点：DeepSeek-V4模型发布并开源其通算融合架构，显著降低了对硬件互联带宽的依赖，有望全面激活此前被认为互联性能不足的国产算力卡，驱动国产超节点需求，并利好交换芯片等网络侧基础设施 [1][29] - AI算力需求持续高景气，叠加国产替代加速，共同驱动光通信、先进封装、半导体设备及商业航天等多个电子子板块的产业升级与投资机会 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 AI算力 - **DeepSeek-V4模型发布**：4月24日预览版上线并开源，推出Pro版（1.6T总参数）和Flash版（284B总参数）[1][21]。在百万token上下文下，V4-Pro推理FLOPs降至V3.2的27%，KV Cache降至10%；V4-Flash进一步降至10%的FLOPs和7%的KV Cache [1][21] - **通算融合架构突破**：开源Fine-Grained EP架构，将通信延迟遮掩于计算中，降低对互联带宽依赖 [1][25]。论文给出关键平衡阈值C/B ≤ 6144 FLOPs/Byte，当前国产卡FP8算力1000-2000 TFLOPS下，仅需163-326GB/s互联带宽即可满足，多数国产卡达标 [1][28] - **国产算力生态受益**：新架构有望激活国产算力卡，驱动超节点需求 [1]。在国产硬件链中，交换芯片供应商稀缺，盛科通信作为国内以太网交换芯片龙头有望大幅受益 [1][29] - **海外动态**：谷歌发布第八代TPU，包括训练芯片TPU 8t和推理芯片TPU 8i [1][30]。海外资本持续加码AI，如SpaceX可能以600亿美元收购Cursor，亚马逊拟追加投资OpenAI 50亿美元 [1][31] 光通信 - **市场空间高增**：TrendForce预计全球AI专用光模块市场2026年达260亿美元，同比增长57.6%，800G已成主流，1.6T加速量产 [2][32] - **公司业绩与进展**：天孚通信Q1营收13.3亿元，同比增长40.82%，净利润同比增长45.79% [2][33]。其1.6T光引擎已量产，并在新加坡设合资公司拓展海外市场 [2][33] - **产业链催化**：光通信测试企业联讯仪器登陆科创板，首日涨幅875.82% [2][34]。三星电机与LG Innotek启动合作评估CPO方案 [2][34]。国务院政策将通信基础设施纳入服务业升级体系 [35] 集成电路 - **先进封装**：盛合晶微登陆科创板，首日涨幅289.48%，公司深耕晶圆级封装及芯粒多芯片集成 [3][36] - **制程进展**：台积电透露A13（等效1.3nm）计划2029年投产，相比A14可节省6%的面积 [3][37] - **产业链涨价**：武汉芯源半导体发布调价函，反映全产业链涨价周期延续 [3][38] 半导体设备 - **国产替代突破**：长江存储三期项目国产设备采购占比首次超过50%，显著高于行业15%-30%的平均水平 [3][39]。中微公司、北方华创等核心供应商份额提升 [3][39]。项目预计2026年内投产，2027年达5万片/月产能 [3][39] 商业航天 - **技术验证**：长征十号乙原计划验证全球首创海上网系回收技术，发射任务已取消，后续时间待定 [4][40]。蓝箭航天朱雀三号遥二火箭计划Q2再次挑战一子级回收，若成功则争取Q4尝试复用飞行 [4][41] - **标准体系建立**：国家航天局发布首个《商业航天标准体系（1.0版）》，覆盖箭、星、场、用、治五大领域 [4][41] 市场行情与下周关注 - **本周行情**：申万电子指数周涨幅4.48%，在31个子行业中排名第1 [15]。电子化学品Ⅱ、元件、消费电子涨幅居前 [15]。华特气体周涨幅94.59% [18][20] - **下周关注**：4月28日至30日为A股年报及一季报披露截止窗口 [4][43]。海外关注微软、Meta、苹果财报 [4][43]。产业事件包括SEMI EXPO Heartland 2026等 [4][43]

国内宏观政策 - LPR连续第11个月持稳，1年期3.0%，5年期以上3.5%，短期内降息降准可能性不大[7][8] - 首批超长期特别国债启动发行，规模1190亿元，占全年1.3万亿元计划的9%，资金投向“两重”建设、以旧换新和设备更新[9][10] - 服务业扩能提质政策目标2030年服务业总规模迈上100万亿元台阶，2026年一季度服务业对经济增长贡献率达63.2%[12][13] - 节能降碳工作进入新阶段，推动能耗双控向碳排放双控转变，为“十五五”绿色低碳转型提供支撑[14][15] 海外经济动态 - 韩国4月前20天出口额同比增长49.4%至504亿美元，其中半导体出口额同比激增182.5%至183亿美元[18][19] - 美国3月零售销售环比增长1.7%，但主要由汽油价格上涨驱动，4月制造业PMI初值升至54%[20][21] - 欧元区4月制造业PMI初值52.2创47个月新高，但服务业PMI初值47.4创62个月新低，经济呈现分化[22][23] 高频数据跟踪 - 上游：布伦特原油现货周环比下降7.43%，铁矿石、阴极铜价格周环比分别上升2.35%、1.34%[24][25] - 中游：螺纹钢、动力煤价格周环比分别上升1.37%、0.60%，水泥价格周环比下降0.37%[31][32] - 下游：30城商品房成交面积周环比上升13.72%，4月第三周乘用车日均零售销量同比下降33%[47][48] - 物价：蔬菜价格周环比下降1.42%，猪肉价格周环比上升1.81%[55][56]

行业投资评级 - 投资评级：优于大市（维持评级） [2] 报告核心观点 - 核心观点：全球服务器CPU行业正启动涨价周期，海外大厂进入业绩释放期，AI推理及Agent需求将驱动市场自2025年起触底反弹并持续增长 [2][8] 全球服务器CPU市场规模与趋势 - 市场规模：预计2025年全球服务器CPU市场规模为280亿美金，同比增长34.7%，预计2030年增长至500亿美金，对应2024-2030年CAGR为15.6% [8] - 出货量：预计2025年全球服务器CPU出货量为3220万颗，同比增长21.9%，预计2030年增长至5790万颗，对应2024-2030年CAGR为14.0% [8] - 周期判断：2023-2024年受AI服务器支出影响，通用服务器采购放缓导致CPU出货量下滑，2025年受AI推理、Agent需求驱动，CPU出货量将大幅增长并进入新一轮增长周期 [8] - 技术趋势：预计2025年服务器CPU平均核心数为50.83核，2030年将增长至93.78核，核心数稳步提升 [8] - 架构格局：预计2025年x86架构CPU全球收入为245亿美金，占比87.5%；ARM架构CPU全球收入为28亿美金，占比10%，预计2030年ARM收入提升至74亿美金，对应2024-2030年CAGR为26.6% [8] 全球服务器CPU季度出货与竞争格局 - 季度出货：全球服务器CPU出货量于2024年第二季度见底（598万颗），2024年第三季度开始反弹并持续提升 [12] - 竞争格局（2025年第三季度）：Intel市占率为59.4%，AMD为21.7%，AWS和英伟达（均为ARM架构）各占7.2%，其他x86占2.0%，其他占2.5% [20] - 份额变化：与2022年第四季度相比，AMD和Arm-based服务器CPU的市占率均提升了5个百分点 [12] - ARM增长：ARM-Based CPU出货量自2024年第三季度开始快速提升，主要由英伟达ARM CPU快速放量推动 [20] 主要厂商动态 - **Intel**： - CPU提价：英特尔在2026年3月提高消费级CPU价格，4月1日上调服务器CPU价格，预计下半年还有一轮涨幅为8%-10%的提价 [26] - 消费级CPU（i7 Alder lake）散货价格自2025年底以来稳步上涨 [26] - 业绩表现：2026年第一季度实现收入136亿美金，同比增长7%；净利润（Non-GAAP）15亿美金，同比增长156%；毛利率为39.4%，同比提升2.5个百分点，进入业绩释放期 [26] - **AMD**： - CPU提价：AMD计划在2026年提高其服务器CPU产品线价格，预计第二季度和第三季度各进行一轮提价，累计涨幅约为16%-17% [33] - 消费级CPU（Ryzen Zen4）散货价格自25年底以来稳步上涨 [33] - 产品出货：2025年第三季度，AMD Turin、EPYC9700DP、EPYC9004UP出货量分别为92.4万、19.6万、30.5万颗，其中Turin CPU快速放量 [33] 中国通用服务器市场 - 出货量：2025年中国通用服务器出货量为397万台，同比增长4%，预计2030年达422万台，对应2025-2030年CAGR为1.3% [39] - 市场规模：2025年中国通用服务器市场规模为420亿美金，同比增长30%，预计2030年达643亿美金，对应2025-2030年CAGR为8.9% [39] - 市场格局（2025年）：Intel CPU服务器占比47.8%，AMD占比15.1%，Intel占据主要市场份额 [43] - 国产化进展：2025年ARM Other（主要为鲲鹏）市占率达25.5%，快速提升；其他国产CPU（如x86其他）市占率从2022年的4.5%提升至2025年的11.4% [43] AI Agent驱动的CPU需求增长逻辑 - **传统软件负载**：企业软件、Web应用等传统软件仍运行在通用服务器（CPU服务器）上，更多的AI Agent意味着更多的“数字员工”在CPU上执行传统工作负载 [45] - **沙盒需求**：每个智能体若编写代码，则需要隔离不可信的代码执行并访问文件系统和终端，智能体的计算沙箱将成为普遍的基础设施需求 [45] - **非线性控制逻辑**：AI Agent执行思维链（CoT）涉及复杂的分支逻辑和顺序处理，严重依赖CPU强大的单核性能和分支预测器 [51] - **密集型系统调用和I/O负载**：Agent频繁与外部环境交互，密集的I/O请求给服务器CPU缓存和系统总线带来压力 [51] - **系统协调与同步**：在多智能体架构中，CPU充当“中央仲裁者”管理资源分配和并发控制，随着CXL 3.0/3.1协议采用，CPU承担全系统数据同步的“归属代理”角色 [51] - **CPU:GPU配比提升**：根据ARM测算，传统AI数据中心每GW需要约3000万个CPU核心，AI Agent时代需求将提升至每GW 1.2亿个CPU核心，未来CPU:GPU配比有望提升至1:1到1:2之间 [51]

1 国常会：研究科技创新有关工作 听取推动海洋经济高质量发展情况汇报 国务院总理李强4月24日主持召开国务院常务会议，研究科技创新有关工作，听取推动海洋经济高质量发展情况汇报，审议通过《行政法规制定程序条例（修订草 案）》。 其中会议指出，近年来我国科技实力持续增强，关键核心技术攻关加快推进，科技创新成果不断涌现， 新质生产力稳步发展。要锚定2035年建成科技强国的战略目标，充分发挥新型举国体制优势，全面深化 科技体制机制改革，一体推进教育科技人才发展，加快实现高水平科技自立自强。要紧盯全球科技前沿 动向，围绕国家战略需求与产业发展需要，加强原创性引领性科技攻关，提升基础研究水平，打造具有 全球影响力的创新高地。要强化企业科技创新主体地位，支持有条件的企业参与重大科研项目、承担国 家重大战略任务，带动产学研协同发展，促进科技创新和产业创新深度融合。 会议指出，要提高经略海洋能力，高效开发利用海洋，推动海洋经济高质量发展，加快建设海洋强国。 3 A股大消息！沪深北交易所发布 北交所交易规则于2021年11月首次发布并试行。本次修订是在总结前期规则试行情况的基础上，进一步完善股票交易机制，优化交易监管安排，有助于 ...

文章核心观点 - AI投资已从流动性驱动的普涨行情，全面转向“盈利兑现优先、硬件占优”的新阶段，AI硬件成为主导中美股市反弹的核心力量 [4][5][6] - 基金经理对AI赛道的配置思路分歧加大，整体从“泛科技配置”转向“聚焦硬件”，并更加注重基本面与盈利兑现 [3][7][8] - 尽管AI板块长期逻辑清晰，但短期估值过热、业绩不及预期等因素引发市场震荡，基金经理正面临“抛弃还是更极致抱团”的新抉择 [10] 市场表现分化：A股震荡 vs 美股反弹 - A股部分“光”主题概念股表现乏力，部分公司一季度业绩不及预期引发AI板块股价高位震荡 [2] - 美股市场正迎来由AI硬件主导的科技大反弹，费城半导体指数自3月底以来反弹幅度高达47.21%，近一年涨幅接近1.5倍 [2][4] AI硬件成为中美股市反弹主导力量 - 费城半导体指数单日大涨4.32%，其中英特尔股价单日飙升23.6%，ARM、Rambus、超威半导体涨幅均达14%左右 [4] - 费城半导体指数成份股中，英特尔、泰瑞达、ARM今年以来股价均实现翻倍，美光科技、泰瑞达、Coherent近一年股价涨幅分别达到5.24倍、4.44倍和4.21倍 [4] - AI算力需求持续升温，带动数据中心CPU需求强劲增长，直接推动英特尔一季度业绩大超预期 [4] - 在A股市场，存储、光通信、PCB、算力租赁等AI硬件公司股价大幅上涨，一些公司受AI发展前景预期影响实现股价翻倍 [5] - 美股市场，涉及光模块业务的Lumentum、应用光电、Coherent近一年股价分别大涨13.7倍、11.91倍和4.21倍；存储板块中的闪迪、西部数据、希捷科技近一年股价分别大涨29.13倍、8.95倍和6.18倍 [5] - A股与美股在主题投资上形成共振，例如因磷化铟在光模块领域的核心作用，美股公司AXT与A股公司云南锗业均受资金追捧，两家公司近一年股价分别上涨52.6倍和2.9倍 [5] - AI硬件反弹带动整个AI板块情绪回升，科技板块“美股七巨头”如亚马逊、谷歌、英伟达、脸书近20个交易日反弹幅度均超20%，其中亚马逊股价刷新历史最高纪录 [5] 基金经理配置思路转变：从“泛配”转向“聚焦硬件” - 光通信龙头中际旭创已连续两个季度成为公募主动权益基金第一大重仓股，表明市场对AI硬件赛道的持续关注 [8] - 此轮AI赛道抱团更依托于基本面支撑，抱团标的业绩持续向好，估值反而呈现逐步回落态势，凸显“盈利兑现”核心逻辑 [8] - 华夏全球科技先锋混合基金经理表示，AI硬件链（半导体、光通信、存储器、先进封装、设备）凭借实际在手订单与业绩高增，逆势跑出显著超额收益 [8] - 富国全球科技互联网基金经理布局已沿着AI算力产业链向上游集中，增配了存储芯片、半导体设备以及CPU，同时主动退出了部分互联网平台、光模块和定制ASIC [9] - 该基金经理的组合结构从上季度的“美股芯片+中国互联网+A股AI零部件”三足鼎立，转变为以全球半导体产业链为核心的集中配置 [9] - 天弘全球高端制造混合基金经理持续聚焦AI相关科技硬件，重点投资于算力芯片、存储芯片、高速互联，以及与数据中心基础建设相关的电力设备、液冷设备等领域 [9] 基金经理面临的新抉择与应对策略 - 从短期看，AI相关板块估值出现过热迹象，A股部分公司一季度业绩不及预期已引发市场震荡 [10] - 资本开支过度、全球流动性趋紧等多重因素也让投资者对AI未来走势表示担忧 [10] - 部分对回撤风险敏感的基金经理，开始选择止盈光模块、定制ASIC芯片等涨幅较大、客户集中度较高的细分领域，在AI内部优化仓位，转而配置到估值更具吸引力的半导体设备领域 [10] - 也有基金经理直接大幅减持甚至清仓AI板块，全面转向景气度回升的锂电、储能等领域 [10] - 从长期看，“AI仍在快速迭代，商业化应用持续落地”仍是市场共识，今年可能成为Agent爆发元年，人形机器人等领域也迎来突破 [10] - 嘉实全球产业升级股票基金的基金经理表示，相信在产业趋势面前，每一次波动都会随时间修复 [11] - 部分基金经理在选股思路上更趋理性，更看重公司在特定细分领域的技术竞争壁垒，相对看淡短期季度财报和市场估值波动 [11]

文章核心观点 - 文章通过分析一场对英伟达CEO黄仁勋的深度访谈，揭示了围绕AI芯片出口限制、AI产业竞争逻辑以及英伟达自身商业困境的深层辩论[4][7]。核心在于探讨限制政策是否真能遏制中国AI发展，以及此举对英伟达和全球AI生态的长期影响[5][15][28]。 关于AI终局与竞争逻辑的假设之争 - 采访者Dwarkesh Patel的逻辑是将AI芯片比作“浓缩铀”，认为限制高端芯片出口能有效延缓中国大模型发展，从而在通往通用人工智能（AGI）的竞赛中保持领先[9][11]。 - 黄仁勋强烈反对此比喻，认为其根本错误在于将算力视为AI发展的唯一瓶颈[13]。他提出了“五层蛋糕”框架：能源、芯片、基础设施、模型系统、行业应用，强调芯片只是第二层，能源才是基础[13][31]。 - 黄仁勋指出，摩尔定律正在走向终结，芯片性能优势是暂时的[15]。限制政策短期或可延缓中国，但长期将逼迫中国形成内部整合、协同进化的完整AI生态链，最终不再依赖外部供应商[15][16]。 - 双方分歧体现了两种竞争逻辑：零和游戏逻辑与共生竞争逻辑[21]。黄仁勋认为基于“超级智能”等极端假设的政策带有“输家”心态[17]。 英伟达的身份困境与商业立场 - 英伟达市值已突破4万亿美元，但其希望保持“商业公司”而非“国家工具”的身份，这与美国政府将其视为AI霸权基础设施的战略定位存在根本张力[23][27][34]。 - 黄仁勋的立场可概括为三层：1) 出口管制短期利好美国设备商，但对英伟达是真实的商业损失，且战略上会逼迫中国整合生态[30]；2) AI竞争是完整生态的竞争，单一芯片优势非决定性力量[31][32]；3) 英伟达核心利益在于保持生态开放性、全球服务能力及商业公司身份[34][35]。 CUDA生态是英伟达真正的护城河 - 英伟达的深层护城河并非单一芯片性能，而是从电子到Token（AI输出）的整套转化体系效率[38]。硬件之上还包括驱动、编译、框架、工具链和开发者生态层[38]。 - CUDA是此体系承上启下的核心软件层，它定义了一套“如何用算力”的语言和规则体系[38]。全球数百万AI开发者及主流AI框架（如PyTorch）均深度绑定CUDA生态，迁移成本极高[39]。 - “AI五层蛋糕”理论自洽了英伟达的优势：其在基础设施层和模型系统层同时提供硬件加速与软件工具整合的全栈能力[39]。 中国AI生态的突破与替代链形成 - 关键触发点是DeepSeek V4计划全面转投华为昇腾芯片，底层代码从CUDA重写为华为CANN框架，这将是全球首个完全脱离英伟达生态的头部大模型[41]。 - 从CUDA迁移至CANN工作量巨大，相当于重写整个模型的底层算子库，但DeepSeek团队认为战略收益已使代价可接受[44][45]。 - 中国撕开CUDA裂缝依靠四方面力量：1) 华为昇腾芯片（如950PR）性能已足够用，可对标英伟达H20并进入批量部署[47]；2) CANN框架已成熟到可承接工业级模型[48]；3) 中国正形成从芯片（昇腾、寒武纪等）、框架（MindSpore等）到模型（DeepSeek、通义等）的完整替代链，国产芯片已占国内市场41%出货量（2025年数据）[50]；4) 美国出口管制倒逼了中国AI算力生态的内循环与协同迁移[51]。 对中国AI突围前景的分析与分歧 - 黄仁勋提出反直觉论断：芯片不是AI唯一瓶颈，能源才是。若美国断供芯片，中国AI发展的天花板将由电力决定[53]。 - 但盲点在于芯片制造工艺的差距：中国最先进制程为中芯国际7nm，而英伟达Blackwell系列已用4nm/3nm工艺，此差距非两三年可弥合[53]。 - 专家预测分为两派：审慎派认为芯片性能与软件生态差距客观存在，短期难完全替代[54]；激进派认为中国AI生态整合速度超预期，DeepSeek V3已证明能用极致算力效率（以557万美元完成训练）弥补芯片性能差距，且昇腾与英伟达芯片性能差距预计在18-24个月内进一步缩小[54]。 生态战争的长期性 - 黄仁勋所称的“灾难”，并非害怕华为做出好芯片，而是担忧中国通过政策压力、市场整合与技术迭代，形成一个能够自我进化的AI算力生态闭环，而芯片禁运政策反而加速了这一闭环形成[57][58]。 - 对中国而言，这并非即时胜利。拆除CUDA生态（积累十五年）的护城河、弥补制程工艺与工具链成熟度的显著差距、实现全产业链协同，是一场以十年为单位的耐力赛[58]。 - 趋势已确认：DeepSeek V4全面适配昇腾将像第一张倒下的多米诺骨牌，后续跟进者会越来越多，中国形成独立AI算力生态的未来正在逼近现实[59]。

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 上周股票型ETF周度收益率中位数为0.70%，宽基ETF中上证50ETF收益最高，板块ETF中科技ETF收益最高，热点主题中芯片ETF收益最高 [1][12][16][60] - 上周股票型ETF净赎回741.30亿元，宽基ETF中中证1000ETF净赎回最少，板块ETF中消费ETF净赎回最少，主题ETF中红利ETF净申购最多 [2][28][31][60] - 截至上周五，华夏、易方达、华泰柏瑞三家基金公司的已上市、非货币ETF总规模排名前三，本周将有招商中证全指电力公用事业ETF、易方达中证全指电力公用事业ETF2只ETF发行 [5][55][57][60] 根据相关目录分别进行总结 ETF业绩表现 - 上周股票型ETF周度收益率中位数为0.70%，上证50、沪深300等宽基ETF涨跌幅中位数分别为1.30%、0.99%等，债券型、货币型等ETF涨跌幅中位数分别为0.08%、0.01%等 [12] - 分板块来看，科技、周期等板块ETF涨跌幅中位数分别为1.02%、0.72%等，按热点主题分类，芯片、电力等ETF涨跌幅中位数分别为3.36%、2.34%等 [16] ETF规模变动及净申赎 - 截至上周五，股票型、跨境型等ETF规模分别为28638亿元、9823亿元等，宽基ETF中沪深300、A500ETF规模较大，分别为5614亿元、2074亿元等 [20] - 分板块来看，科技板块ETF规模为4996亿元，按热门主题，芯片、证券等ETF规模最高，分别为1786亿元、1290亿元等 [26] - 上周股票型ETF净赎回741.30亿元，总体规模减少559.99亿元，货币型ETF净申购1.75亿元，总体规模增加1.92亿元 [28] - 在宽基ETF中，中证1000ETF净赎回最少，为41.46亿元，沪深300ETF净赎回最多，为175.40亿元 [28] - 按板块来看，消费ETF净赎回最少，为8.05亿元，周期ETF净赎回最多，为31.72亿元 [31] - 按热点主题来看，红利ETF净申购最多，为8.76亿元，芯片ETF净赎回最多，为64.34亿元 [31] ETF基准指数估值情况 - 截至上周五，上证50、沪深300等宽基ETF市盈率分别处于84.48%、97.85%等的分位数水平，市净率分别处于47.81%、73.33%等的分位数水平 [35] - 截至上周五，周期、大金融等板块ETF市盈率分别处于84.81%、23.37%等的分位数水平，市净率分别处于92.82%、30.14%等的分位数水平 [40] - 截至上周五，光伏、红利等ETF市盈率分位数较高，AI、红利等ETF市净率分位数较高，与前周相比，电力ETF的估值分位数明显提升 [45] - 总体来看，宽基ETF中，ETF的估值分位数相对较低，按板块，大金融、消费ETF的估值分位数相对温和，按细分主题，证券、酒ETF的估值分位数相对较低 [47] ETF融资融券情况 - 近一年内股票型ETF的融资余额和融券余量双升，截至上周四，股票型ETF融资余额由前周的451.12亿元下降至450.37亿元，融券余量由前周的25.95亿份下降至25.22亿份 [48] - 上周一至周四股票型ETF中日均融资买入额较高的为创业板类ETF和证券ETF，日均融券卖出量较高的是中证500ETF和沪深300ETF [50][51][53][54] ETF管理人 - 截至上周五，华夏基金上市非货币ETF总规模排名第一，易方达基金排名第二，华泰柏瑞基金排名第三 [55] - 上周新成立11只ETF，本周将有招商中证全指电力公用事业ETF、易方达中证全指电力公用事业ETF2只ETF发行 [57]

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2026 04 25 年 月 日 电子 周观点：谷歌发布 TPU v8，光互联需求升级 谷歌 Cloud Next 2026：发布 TPU v8，光互联价值凸显。分为专为模 型训练设计的 TPU 8t 与专为推理优化的 TPU 8i，围绕网络架构和互联架 构进行优化，互联在集群中地位凸显，带动光模块、OCS 需求提升。 1）TPU 8t：大规模预训练旗舰芯片，引入 Virgo 互联架构提升训练带 宽。采用 3D Torus 网络拓扑结构，单个 Pod 最多可集成 9600 块 TPU 8t 芯片，配备 2 PB 高带宽内存，每 Pod 计算性能达 121 exaflops，较上一 代 Ironwood 提升约 3 倍，同等价格下性能提升 2.8 倍。引入 Virgo 互联 架构，训练场景数据中心网络带宽最高提升至前代 4 倍，单套网络可互联 13.4 万颗 TPU 8t 芯片，芯片间互联带宽较上一代提升 2 倍。 2）TPU 8i：专注于 AI 推理场景，采用全新 Broadfly 架构降低集群推理 延迟。配备容量最高片上 SRAM，是原来的 3 倍；单个 ...

行业投资评级 - 投资评级：优于大市（维持评级） [2] 报告核心观点 - 核心观点：全球服务器CPU市场在经历2023-2024年的调整后，于2025年进入新一轮涨价与增长周期，主要受AI推理、Agent需求驱动，海外大厂Intel和AMD进入业绩释放期 [2][8] - 核心观点：AI Agent的普及将显著拉动CPU需求，改变数据中心CPU与GPU的配比关系 [44][46][51] 全球服务器CPU市场概况 - 市场规模与增长：预计2025年全球服务器CPU市场规模为280亿美金，同比增长34.7%，预计2030年增长至500亿美金，对应2024-2030年复合年增长率为15.6% [8] - 出货量与增长：预计2025年全球服务器CPU出货量为3220万颗，同比增长21.9%，预计2030年增长至5790万颗，对应2024-2030年复合年增长率为14.0% [8] - 市场周期：2025年服务器CPU周期触底反弹，此前2023、2024年因AI服务器支出增长导致通用服务器采购放缓，出货量下滑 [8] - 技术趋势：全球服务器CPU平均核心数稳步提升，预计从2025年的50.83核增长至2030年的93.78核 [8] - 架构格局：X86架构仍为主流，预计2025年占全球收入的87.5%（245亿美金）；ARM架构收入预计为28亿美金，占比10%，预计2030年提升至74亿美金，对应2024-2030年复合年增长率为26.6% [8] 全球服务器CPU季度表现与竞争格局 - 季度出货趋势：全球服务器CPU出货量于2024年第二季度见底（598万颗），随后在2024年第三季度开始反弹并持续提升 [12] - 市场份额（25Q3）：Intel为全球龙头，市占率为59.4%；AMD市占率为21.7%；ARM架构的AWS和英伟达各占7.2% [20] - 竞争动态：AMD和ARM-Based服务器CPU市场份额持续提升，相比2022年第四季度，各自市占率均提升了5个百分点 [12] - ARM架构增长：ARM-Based CPU出货量自2024年第三季度开始快速提升，主要受英伟达ARM CPU快速放量推动 [20] 主要厂商分析：Intel - 产品提价：Intel在2026年3月提高消费级CPU价格，并于4月1日上调服务器CPU价格，预计下半年还有一轮涨价，涨幅预计为8%-10% [26] - 价格走势：其消费级CPU（酷睿i7 Alder Lake）散货价格自2025年底以来稳步上涨 [26] - 出货结构（25Q3）：服务器CPU出货以Xeon DP为主，占比61.0%（291.8万颗） [26] - 财务表现：2026年第一季度实现收入136亿美金，同比增长7%；实现净利润（Non-GAAP）15亿美金，同比增长156%；毛利率为39.4%，同比提升2.5个百分点，进入业绩释放期 [26] 主要厂商分析：AMD - 产品提价：AMD计划在2026年提高服务器CPU产品线价格，预计第二季度和第三季度各进行一轮提价，累计涨幅约为16%-17% [33] - 价格走势：其消费级CPU（Ryzen 7 Zen4）散货价格自2025年底以来稳步上涨 [33] - 出货结构（25Q3）：服务器CPU出货以Turin系列为主，占比52.5%（92.4万颗） [33] 中国通用服务器市场 - 出货量与增长：2025年中国通用服务器出货量为397万台，同比增长4%，预计2030年达422万台，对应2025-2030年复合年增长率为1.3% [39] - 市场规模与增长：2025年中国通用服务器市场规模为420亿美金，同比增长30%，预计2030年达643亿美金，对应2025-2030年复合年增长率为8.9% [39] - 市场格局（2025年）：Intel CPU服务器占比47.8%，占据主要市场份额；AMD CPU服务器占比15.1% [43] - 国产化进展：ARM Other（主要为鲲鹏）市占率快速提升，2025年达到25.5%；其他国产CPU（如x86其他）市占率从2022年的4.5%提升至2025年的11.4% [43] AI Agent对CPU需求的拉动 - 需求维度一：传统软件及越来越多的AI“数字员工”仍在通用服务器（CPU）上执行工作负载 [45] - 需求维度二：每个智能体（Agent）需要独立的计算沙箱，成为普遍的基础设施需求 [45] - 需求维度三：AI Agent执行涉及非线性控制逻辑（任务编排）、密集型系统调用与I/O负载、以及多智能体间的系统协调与同步，这些均严重依赖CPU性能 [51] - CPU与GPU配比变化：根据ARM测算，传统AI数据中心每GW需要约3000万个CPU核心，而AI Agent时代将提升至每GW 1.2亿个CPU核心，未来CPU与GPU的配比有望提升至1:1到1:2之间 [51]

文章核心观点 当前中国一级市场呈现显著的“K型分化”特征，市场情绪与资金极度集中于AI、算力、半导体、具身智能等少数热门赛道，导致明星项目估值飙升、融资频繁，而其他赛道相对冷清。尽管退出端活跃，创造了显著的财富效应，但多位顶级投资机构的负责人普遍对市场过热和估值泡沫表示担忧，并强调在火热的市场中应保持理性、恪守能力边界、挖掘非共识的早期价值机会，而非盲目追逐热点[3][4][5][25]。 市场现状与体感 - 市场呈现极端“冰火两重天”的K型分化，向上部分已接近“沸腾”[4] - 退出端异常活跃：一批千亿市值公司接连上市，财富效应远超预期。去年有十多家机构登上投中最佳回报榜单（门槛为10亿美金），而今年仅一个多季度，上榜机构数量已超过去年全年[4] - 投资端热钱汹涌但高度集中：资金极度集中在AI、算力、半导体、具身智能等“马斯克赛道”或“十五五赛道”。明星项目一个月融三轮、估值数月翻番成为常态[3][4][25] 头部机构业绩与市场观察 - **中信金石**：过去四年在硬科技、新质生产力领域投资超50个项目，金额近百亿，2025-2026年被视为收获年。沐曦、盛合晶微等项目上市后市值与回报均超预期[5][11][12] - **蓝驰创投**：近期完成近40亿早期基金募集，重仓AI大模型、应用及具身机器人，投中智元机器人、月之暗面Kimi等头部项目[6][13] - **IDG资本**：过去一年成功退出12个项目，今年仍有多家项目排队IPO。认为市场回暖真实，应关注能穿越周期成为行业龙头的核心资产[7][14][15] - **国中资本**：连续投资四轮的大普微成为创业板首个适用第三套上市标准的企业。认为技术创新、国家战略与政策支持是行业底层动力[7][16] - **联想创投**：作为算力生态战投，去年收获5个IPO，覆盖了4家头部算力公司，实现了财务回报与产业协同[8][18] - **鼎晖投资**：表达了对市场过热的担忧，指出具身智能、大模型等赛道估值动辄百亿级别，甚至出现“投本轮需承诺下一轮”、“交定金才能进名单”的现象[8][19] - **钟鼎资本**：坚定看好中国国运与AI浪潮，但提醒市场集体乐观时隐藏风险，强调“老干部上前线”，深入一线感知风险[8][9][21] 对热门赛道过热与泡沫的警示 - **估值处于阶段性高点**：芯片、半导体、机器人等热门赛道估值已处高位，现在高位入场，考虑到5-7年的投资周期，退出时大概率会遇到市场低谷[5][25][26] - **具体估值泡沫案例**：具身智能估值从50亿、80亿、100亿一路涨至150亿甚至200亿。大模型、GPU、具身智能项目估值动辄3000亿、5000亿[19][25] - **与历史教训类比**：当前火热与2021、2022年相似。以新能源汽车为例，行业巅峰时个别企业市值达1000亿美元，几年后仅剩100多亿，蒸发80%，提示高估值需回归社会价值创造[19] - **落地挑战犹存**：具身智能距离大规模量产和工业场景应用仍有距离。国内大模型应用渗透率也远低于美国[6][13] 在K型市场中的投资策略与行为指南 - **跳出热门赛道，寻找非共识机会**： - 关注AI对传统行业的改造机会，看似传统的行业经AI改造后提高效率，同样是好机会[5][26] - 转向资金容量更大、能避开高估值泡沫的并购业务[5][26] - 主动挖掘被市场忽视的冷门赛道，如生物制造已到爆发临界点，企业有收入、有利润、估值合理[8][34] - **保持定力，恪守能力与节奏边界**： - 基金管理人需想清楚“要赚什么钱”（政策红利还是长期产业价值），并做到知行合一，匹配自身能力圈[6][28][29] - 投资节奏应平稳，避免大起大落。例如联想创投即便在市场火热期也保持克制，未投过估值3亿美金以上的具身智能项目[8][32] - 基金规模要与能力圈匹配，市场越热越要谨慎，不把所有项目都当成大模型、GPU去追逐[9][22][36] - **聚焦长期价值与产业深耕**： - 应拉长投资周期，关注能够穿越周期、成为行业链主或龙头的核心资产，不被短期情绪和估值波动左右[7][30] - 中小机构应坚持“不追风、不搭车、不着急、不眼红、不上头”的原则，聚焦自身细分能力，挖掘早半步的非共识机会[7][31] - 投资的核心是挖掘真正创造产业价值的项目，而非盲目追逐估值[34][35] 对行业前景的乐观支撑因素 - **政策与资本市场改革支持**：国家战略清晰，科技自主需求迫切。创业板改革、未盈利科创企业上市通道打开（如第三套、第四套标准），为硬科技企业开辟了新的资本市场路径[7][16][26] - **技术突破与产业联动**：DeepSeek、“龙虾”等模型技术进步推动Agent应用爆发，进而拉动算力基础设施和能源需求，形成技术驱动的正向循环[8][21] - **市场流动性改善**：北交所逐渐被接受；香港市场从底部回升，目前排队和上市数量全球第一，提供了良好的退出窗口[12] - **创新成本降低与活力激发**：资金涌入降低了创新成本，改善了容错环境，将促进更多创新涌现[7][14]