报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域，业务结构不断优化，看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [1][3] 各部分总结 业务结构 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速 [2] - 上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 公司在智能终端射频领域布局多种封装技术，为相关产品提供支持；在APU集成应用方面开发新技术，应用于智能产品 [3] - 公司在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力，部分产品已实现量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元（下调30%和37%），新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 - 2023 - 2027E年公司营业收入分别为296.61亿、359.62亿、413.35亿、454.54亿、499.85亿元，增长率分别为 - 12.15%、21.24%、14.94%、9.96%、9.97% [4][9] - 2023 - 2027E年公司净利润分别为14.71亿、16.10亿、21.55亿、25.04亿、30.44亿元，增长率分别为 - 54.48%、9.44%、33.90%、16.18%、21.55% [4][9] - 2023 - 2027E年公司毛利率分别为13.7%、13.1%、13.5%、13.6%、14.1% [11] - 2023 - 2027E年公司资产负债率分别为39%、45%、46%、44%、43% [11]

大基金减持通富微电事件分析 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）计划减持通富微电不超过3793.99万股（占总股本2.5%），按最新股价估算套现规模或超9.5亿元，持股比例将从8.77%降至6%左右 [2] - 此次减持是大基金自2024年第四季度以来第三次减持，减持原因为"自身经营管理需要" [2] - 大基金对通富微电的投资始于2018年，持股成本约10元/股，当前股价已实现翻倍 [4] 市场反应与投资者观点 - 乐观派认为减持比例低于预期（3%），且大基金保留6%持股，并非清仓式退出，叠加公司近期完成对京隆科技26%股权收购，产业资本正常周期退出不影响与AMD等核心客户的合作稳定性 [3] - 谨慎派担忧大基金连续减持引发板块情绪波动，近期半导体板块已有26家公司发布减持公告，形成"减持潮"效应，且公司一季度净利润仅增2.94%，2024年末存货25.21亿元（同比激增68.88%） [3] - 公司紧急回应称"减持不影响经营，与AMD合作正常"以缓解市场焦虑 [3] 大基金战略调整与行业背景 - 大基金三期（2024年成立，注册资本3440亿元）重点转向设备、材料等"卡脖子"环节，已向子基金注资1640亿元聚焦先进封装、HBM等领域，一期基金进入回收期 [4] - 2025年一季度全球半导体销售额同比增速回落至17.1%，行业进入阶段性调整期，高位减持或为规避后续盈利波动风险 [4] - 封测环节国产化率已超70%，而光刻机、刻蚀机等设备国产化率不足20%，大基金资源倾斜至"短板"领域是政策必然 [5] 公司基本面与技术布局 - 通富微电2023年先进封装产量占中国市场22.25%，深度绑定AMD（订单占比超80%），在Chiplet、HBM封装等前沿领域技术储备扎实 [3] - 2024年研发费用达9.97亿元（同比增长58.53%），占营收22.22%，在HBM封装等下一代技术上保持激进投入 [5] - 公司存货周转效率、新客户拓展（如华为供应链回归）及先进封装技术落地进度将成为决定长期价值的关键 [6] 历史表现与市场预期 - 历史数据显示2024年4月类似减持公告后，股价3个交易日内下跌7.6%，当前28-30元区间的套牢盘或成为短期阻力 [5] - 6月11日减持窗口开启后的资金动向、25元整数关口的支撑力度是情绪面的重要观察点 [6] - 中长期需聚焦技术壁垒与业绩弹性，半导体行业库存去化进入后半程将影响公司表现 [6]

公司业绩 - 2024年归属于上市公司股东的净利润9.30亿元，同比增加44.33%，主要得益于存储半导体业务和计量智能终端业务增长 [2] - 2024年度存储半导体业务营收35.22亿元，同比增长37.62% [3] 业务布局与发展 半导体封测业务 - 以深圳、合肥半导体封测双基地模式运营，2024年深圳基地获智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，产能产量持续提升 [3] - 2024年规划布局的Bumping及RDL项目、超薄存储芯片PoPt封装技术实现量产，16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术具备量产能力，创新研发stripFO封装技术，优化多项仿真技术系统，推动封测材料多元化 [3] - 主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储2024年均获国家级高新技术企业认证 [3] 高端制造业务 - 增强高端制造体系化和柔性化能力，推进数字化赋能与AI应用，打造智能化、绿色化、协同化高端电子制造业务，向供应链解决方案制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变 [5][6] 计量智能终端业务 - 持续开展智能电表等新一代产品和技术研发，丰富智能仪表功能、提升性能和稳定性，从计量设备提供商向能源数据价值运营商战略跃迁 [5] - 研发集成AI边缘计算模组的下一代感知设备，推进智能工厂建设，提升智能制造水平 [5][6] 公司运营与管理 融资与资金管理 - 综合市场利率和融资财务成本，合理安排融资方式发挥财务杠杆作用，后续将根据资金使用情况适当减少短期借款 [2] 应收账款管理 - 应收账款账龄主要分布在1年内，建立完善风险管控体系，通过多重措施保障资金安全 [3] 生产流程优化 - 提供全面智能制造技术支撑，搭建集成信息管控平台与人机协同自动化生产系统，推进相关平台普及实施和深度应用，开展视觉识别与MES集成应用，建成车削工段智能化黑灯车间，使用空中天轨物流 [4] 市值管理 - 落实相关要求，推动健全完善市值管理制度和工作机制，通过提升经营质量等手段推动上市公司高质量发展和投资价值提升 [4] 行业情况与公司地位 - 2025年全球半导体市场将延续增长态势，市场规模同比增速达11.2%，增长至6970亿美元，存储市场受益于AI和高性能计算推动保持强劲增长 [8] - 封装测试行业市场集中度较高且格局稳定，前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业占据，且这些地区企业市场份额有提高趋势 [8] - 公司是国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，拥有经验丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力 [3][4][6] 公司战略规划 - 加强科技创新，深耕制造业，提高全要素生产率，加快制造业高端化，匹配新型生产关系，提高公司“科技”含量 [6] - 聚焦主责主业，提高发展质量，依托优势加快高端化、智能化、差异化发展，夯实存储器封测头部地位，使计量智能终端成为“单项冠军” [6] - 发挥区域布局优势，适时增加海外布局，增强产供链韧性和效能，形成新价值链 [6] - 统筹制造业升级和战新产业培育，在新赛道呼应客户、及时布局，提升创新创效和精益管理能力 [6] - 优化市场布局，开拓欧洲等市场；调整供应链策略，合理调整生产布局；深化三项制度改革，推进中央职能部门建设 [6][7] 其他问题回应 - 子公司开发科技在北交所上市，有利于计量业务板块做大做强，实现价值发现和创造，优化公司估值，强化资产流动性、降低运行风险 [7] - 计量业务未来发展前景良好，经营规模将保持增长，巩固欧洲市场优势，开拓中亚、中东市场，提升国内市场竞争优势和行业地位 [7] - 公司在国际国内双循环环境下积极开拓国内市场，应对国产替代问题 [9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5][8] 报告的核心观点 - 先进封装需求落地、订单增长与晟碟并表驱动长电科技强劲增长，长期深耕领域需求高增，技术与产能布局加速高端领域发展，预计2025 - 2027年归母净利润达19.92、24.72、28.89亿元，对应PE为31X、25X、21X [8] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年4月28日长电科技公告2025年第一季度报告，一季度实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [1][3] 事件评论 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动强劲增长，2025Q1营业收入93.35亿元，同比+36.44%，环比-15.01%，归母净利润2.03亿元，同比+50.39%，毛利率达12.63%，同比+0.43pct，净利率达2.18%，同比+0.22pct，2025Q1存货36.04亿元，环比-4.96%，2024Q4资本支出15.24亿元，同比+63.34%、环比+1.477% [8] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI&汽车电子增长趋势可观，2024年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%，运算电子占比相较2023年提升2pct，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8%，2024年核心子公司星科金朋、长电韩国、长电先进营业收入分别达121.85、158.15、16.88亿元，同比分别+7.39%、+28.93%、+35.36%，净利润分别为18.93、3.07、3.25亿元，同比分别+120.89%、22.31%、257.14%，长电先进、星科金朋净利率达19.25%、15.54% [8] - 技术&产能布局加速公司高端领域发展，公司在高算力等重要领域拥有领先封装技术和测试资源优势，2024年研发支出17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大先进封测研发投入 [8] 财务报表及预测指标 - 报告给出长电科技2024A - 2027E利润表、资产负债表、现金流量表等数据，以及每股收益、市盈率、市净率等基本指标情况 [11]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6][9] 报告的核心观点 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动长电科技强劲增长，2025Q1公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [9] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI和汽车电子增长趋势可观，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8% [9] - 技术和产能布局加速公司高端领域发展，公司拥有行业领先的半导体先进封装技术，2024年研发支出达17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大投入 [9] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润达19.92、24.72、28.89亿元，对应PE为31X、25X、21X [9] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年4月28日，长电科技公告2025年第一季度报告，2025年第一季度公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [2][4] 事件评论 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动强劲增长，2025Q1公司营业收入同比+36.44%，环比-15.01%，归母净利润同比+50.39%，毛利率达12.63%，同比+0.43pct，净利率达2.18%，同比+0.22pct，2025Q1存货环比-4.96%，2024Q4资本支出同比+63.34%、环比+1.477% [9] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI和汽车电子增长趋势可观，2024年营业收入按市场应用领域划分，运算电子占比相较2023年提升2pct，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8%，核心子公司2024年营收和净利润均有增长 [9] - 技术和产能布局加速公司高端领域发展，公司拥有行业领先的半导体先进封装技术和测试资源优势，2024年研发支出达17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大投入先进封测研发 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|40157|45237|51774|57962| |归母净利润（百万元）|1610|1992|2472|2889| |每股收益（元）|0.90|1.11|1.38|1.61| |市盈率|45.40|30.75|24.78|21.20| |市净率|2.65|2.09|1.95|1.80| |总资产收益率|3.3%|3.6%|4.3%|4.9%| |净资产收益率|5.8%|6.8%|7.9%|8.5%| |净利率|4.5%|5.0%|5.5%|5.6%| |资产负债率|45.4%|44.6%|41.9%|41.9%| [13]

SiC衬底市场 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱、出货量增速放缓及价格大幅下跌影响 [1] - 长期需求仍保持乐观 但短期面临市场竞争加剧的挑战 [1] 半导体封测行业 - 2024年全球前十大封测厂商合计营收415.6亿美元 年增3% 行业面临技术升级与产业重组双重挑战 [4] - 日月光控股(18.54亿美元)和Amkor(6.32亿美元)维持领先地位 但市占率分别下滑至44.6%和15.2% [5] - 中国厂商表现突出：长电科技营收增长19.3%至5亿美元 天水华天增长26%至2.01亿美元 反映政策支持与本地需求带动效应 [4][5] - 韩业微(Hana Micron)增速达23.7% 京元电子(KYEC)则下滑14.5% 显示市场竞争分化 [5] AI芯片自主化趋势 - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片 平均每1-2年推出升级版本 受AI Server需求驱动 [6] - 中国AI Server市场外购芯片比例预计从2024年63%降至2025年42% 本土供应商(如华为)占比将提升至40% 受益于国有芯片政策支持 [6]

日月光收购元隆电子 - 日月光投控子公司福雷电子以每股9元新台币公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09%，预计收购1.51万张，总金额1.36亿元新台币，完成后持股比例将达68.18% [1] - 收购目的是整顿元隆电子营运、促进业务转型，业界推测未来可能迈向私有化以迎接AI新商机 [1][2] - 元隆电子首季合并营收2.68亿元新台币，季增14.2%、年增24.6%，但税后净损1.28亿元新台币，亏损幅度创近四年单季新高，每股净损1.06元，每股净值转负为-0.42元 [1] 元隆电子经营困境 - 元隆电子连续九季亏损，主因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] - 功率半导体6吋晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争，客户转向高压技术及第三类半导体研发，IDM大厂整合逻辑IC与功率半导体并委外投片，使元隆业务陷入劣势 [2] - 法人预期并入日月光后可通过集团资源进行营运整顿，可能将设备转入第三类半导体制程或整合至日月光封测业务 [2] 全球OSAT行业格局 - 2024年全球前十大OSAT公司收入同比增长3%达415.6亿美元，日月光以185.4亿美元营收位居榜首，市占率近45% [3] - Amkor以63.2亿美元营收排名第二（同比下降2.8%），长电科技以50亿美元营收（同比增长19.3%）位居第三 [3] - HT-Tech以20.1亿美元营收（同比增长26%）成为增速最高企业，Hana Micron因内存客户强劲表现营收达9.2亿美元（同比增长23.7%） [3][4] OSAT行业技术趋势 - OSAT供应商面临异构集成、晶圆级封装、芯片堆叠等技术要求提升，以及AI和边缘计算驱动的高频高密度封装需求激增 [5] - 行业正从传统制造模式转向以先进集成和研发为核心的战略转型 [5]

收购交易 - 日月光投控子公司台湾福雷电子以每股新台币9元公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09% [1] - 预定收购最高数量为1.51万张，总金额达1.36亿元，完成后日月光投控持股将达68.18% [1][2] - 收购期间为5月15日至6月24日，目的是整顿元隆电子营运并促进业务转型 [2] 元隆电子财务状况 - 元隆今年首季合并营收2.68亿元，季增14.2%、年增24.6% [2] - 首季税后净损1.28亿元，亏损幅度为近四年单季新高，每股净损1.06元 [2] - 截至首季底每股净值为-0.42元，较去年底0.62元转负，面临下柜风险 [2] - 元隆已连续九季亏损，主要因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] 行业背景与挑战 - 元隆主攻的6吋功率半导体晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争 [3] - 功率半导体芯片厂转向高压技术及第三类半导体(SiC/GaN)研发 [3] - IDM大厂将逻辑IC整合功率半导体并委外投片，进一步挤压元隆市场空间 [3] 未来发展预期 - 业界推测收购后元隆可能迈向私有化，以整顿业务迎接AI新商机 [2][3] - 并入日月光投控后，元隆可借助集团资源进行转型，如设备更新或整合封测业务 [3] - 潜在转型方向包括第三类半导体制程或加入日月光现有封测业务市场 [3]

债券市场对外开放 - 中央结算公司宣布自2025年1月1日起免除境外央行类机构500元/户的账户开户费，以优化债券市场投资环境 [1] 自然资源与经济发展 - 自然资源部强调加快推进新一轮找矿突破战略行动，大力发展海洋经济和林下经济，同步推动用地用海用林用草审批联动 [2] 上市公司股票回购增持 - 4月以来超300家上市公司披露回购增持计划，金额上限超1000亿元，涉及三一重工、美的集团等民企及中国石油等央国企 [3] - 中国诚通、中国国新拟使用1800亿元股票回购增持贷款资金，截至4月末上市公司拟申请贷款金额上限超1100亿元，已签订合同金额约2000亿元 [3] 商品房预售管理 - 河南信阳拟规定新出让土地开发的商品房一律现房销售，新项目需主体封顶方可申报预售许可 [4] 数字乡村发展 - 四部门联合印发文件，目标2025年底行政村5G通达率超90%，提升农业生产信息化率及农产品网络零售额 [5] 半导体封测行业 - 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，同比增长3%，长电科技、天水华天等中国厂商营收双位数增长 [6] 私募行业监管 - 浙江、上海等地证监局要求私募机构开展自纠自查，重点排查募投管退环节问题，需在5月30日或6月15日前提交报告 [7] DRAM市场动态 - DDR4价格一个月内涨近50%，因AI驱动HBM及服务器DRAM需求激增，原厂将产能转向高端产品 [8] 低空经济支持政策 - 四川对攻关无人机、载人eVTOL等项目的企业按投入30%给予财政支持，最高不超过2000万元 [9] 北交所国际化发展 - 北京金融街服务局拟支持符合条件的北交所上市公司依规在港交所上市，加强与国际金融机构合作 [10]

全球封测(OSAT)市场概况 - 2024年全球封测市场面临技术升级和产业重组的双重挑战[1] - 前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，年增3%[2] - 日月光控股和Amkor维持领先地位，但长电科技、天水华天等中国厂商营收双位数增长，对市场格局构成挑战[1] 前十大封测厂营收排名及表现 - 日月光控股营收185.4亿美元，年减0.7%，占比44.6%[3][4] - Amkor营收63.2亿美元，年减2.8%，占比15.2%[3][5] - 长电科技营收50亿美元，年增19.3%，占比12.0%[3][6] - 通富微电营收33.2亿美元，年增5.6%，占比8.0%[3][7] - 力成科技营收22.8亿美元，年增1.0%，占比5.5%[3][8] - 天水华天营收20.1亿美元，年增26.0%，占比4.8%[3][9] - 智路封测营收15.6亿美元，年增5.0%，占比3.7%[3][10] - 韩亚微营收9.2亿美元，年增23.7%，占比2.2%[3][11] - 京元电子营收9.1亿美元，年减14.5%，占比2.2%[3][12] - 南茂科技营收7.1亿美元，年增3.1%，占比1.7%[3][13] 主要厂商表现分析 - 日月光控股受手机、消费电子、汽车与工业应用复苏疲弱影响，封装订单回升有限[4] - Amkor因车用电子库存去化和整车销售低迷，封装需求未达预期[5] - 长电科技受益于半导体库存去化、消费电子需求改善及AI PC、中阶手机市场拉货效应[6] - 通富微电受惠于通讯和消费电子需求回暖，主要客户AMD营业额创新高[7] - 力成科技因存储器封测业务未见爆发性成长，先进封装仍处转型过渡期[8] - 天水华天成长幅度居前十大之首，布局AI、高效能运算、汽车电子等先进封装技术[9] - 韩亚微受惠于存储器客户表现出色，业绩大幅成长[11] - 京元电子受出售苏州京隆电子影响营收下滑，但AI Server、HPC芯片市场扩大带动测试业务成长[12] - 南茂科技在车用、OLED需求稳健支持下，驱动IC业务为主要成长动能[13] 行业趋势与展望 - OSAT市场正经历价值链重构，异质整合、晶圆级封装、晶圆堆栈等技术需求提升[13] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装的需求迫切，封测业转向高度技术整合与研发导向[13] - 2024年市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势，为后续先进封装与异质整合技术竞争铺路[13]