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半导体与半导体生产设备行业周报、月报:存储芯片拉动半导体增长,英伟达和AMD加码AIPC-20260608
国元证券· 2026-06-08 16:06
行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级 [1][6][7] 核心观点 * 存储芯片是驱动全球半导体市场在2026年实现**90%** 高速增长、达到**1.51万亿美元**规模的核心动力,其中存储领域自身预计将同比增长约**250%** [2][21][33] * 人工智能(AI)是行业关键增长引擎,对AI基础设施、高带宽内存(HBM)和加速计算平台的强劲需求持续推动半导体增长,同时英伟达和AMD等巨头正加码AI PC平台竞争 [1][21][30] * HBM需求因AI芯片升级而持续旺盛,预计其占DRAM总产能的比重将从2025年的**18%**(晶圆)和**8%**(位元)显著提升至2027年的**30%** 和**13%** [2][22] * 全球PC市场因内存短缺等因素面临下行压力,预计2026年全年出货量将下降**11.3%**,第四季度同比降幅可能达**20%** [2][26] 市场指数表现(2026.6.1-2026.6.7) * **海外AI芯片指数**下跌**4.6%**,成分股中Marvell上涨**28.5%**,博通和AMD分别下跌**13.7%** 和**9.6%** [1][9] * **国内AI芯片指数**下跌**3.9%**,成分股中兆易创新和通富微电分别上涨**4.1%** 和**1.3%**,中芯国际和长电科技下跌近**8%** [1][9] * **英伟达映射指数**下跌**0.6%**,成分股中麦格米特和江海股份涨幅在**15%** 以上,长芯博创下跌**12.1%** [1][12] * **服务器ODM指数**上涨**0.2%**,成分股中Wistron和Wiwynn分别上涨**7.9%** 和**3.9%** [1][12] * **国内存储芯片指数**下跌**2.0%**,成分股中太极实业大涨**25.6%**,北京君正和东芯股份跌幅超**11%** [1][15] * **国内功率半导体指数**下跌**3.2%**,成分股中斯达半导下跌**12.1%** [1][15] * **A股苹果产业链指数**上涨**0.5%**,**港股苹果产业链指数**下跌**1.1%** [1][17] 行业关键数据 * **全球半导体市场**:WSTS预计2026年市场规模将达**1.51万亿美元**,同比增长**90%**。存储芯片是主要驱动力,预计同比增长约**250%** 至**8039亿美元**;逻辑电路预计增长**37%** 至**4113亿美元** [2][21][33] * **HBM需求**:受AI ASIC和GPU升级驱动,每颗AI芯片的HBM容量正从**96GB/192GB**向**216GB/288GB**乃至更高容量提升。预计到2027年,三大原厂的HBM晶圆投入量将占DRAM总投入量的**30%**,HBM位元供应量将占DRAM总位元供应量的**13%** [2][22] * **PC市场**:IDC预计2026年全球PC出货量将下降**11.3%**,第四季度同比降幅可能扩大至**20%**,主要原因是内存持续短缺,且预计2027年缓解的可能性较小 [2][26] 重大产业动态 * **AI基础设施投资**:Google与SpaceX签订价值约**300亿美元**的合约,以支付月费形式满足其AI服务需求,显示AI算力需求旺盛 [3][29] * **AI PC平台竞争**:英伟达推出RTX Spark平台,AMD推出Strix Halo及后续Gorgon Halo平台与之竞争,两者均强调大容量本地存储,预计2026年第三季度上市,将加剧PC芯片市场竞争 [3][30] * **大型资本事件**:SpaceX计划以**750亿美元**募资规模启动IPO,若成功将成为史上最大IPO,估值达**1.75-1.77万亿美元** [3][31] * **先进封装技术**:联发科下一代AI专案将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术,预计2026年第四季度完成设计、2027年第四季度量产,以寻求成本与产能弹性 [3][31] * **设备国产化进展**:北方华创首台**600mm×600mm**面板级封装去胶设备成功出货,标志着本土设备厂开始切入面板级封装关键制程领域 [3][32] * **AI穿戴设备**:在Google、Meta等厂商推动下,预计2026年全球AI眼镜出货量将达到**1750万副**,其中Google AI眼镜预计出货**200万副**以上 [3][32]