外资Aletheia资本在最新出具的"看AI机运"报告中指出，虽然市场对AI推动的强劲需求已有共识，但下 波新兴应用对先进封装的需求仍被低估，使台积电（2330）明、后二年CoWoS先进封装产能将分别出 现高达40万与70万片缺口，严重供不应求。 例如，Vera CPU将由日月光投控与艾克尔（Amkor）分工封装；超微不仅将AI GPU，还将伺服器 CPU、高阶PC及Xbox CPU转向CoWoS架构，使CoWoS需求在2025年至2027年暴增八至十倍，同样依赖 日月光投控进行所有新产品封装。 京元电方面，由于Rubin GPU测试时间为一般的二倍，且几乎独家负责博通AI ASIC的最终测试，该业 务将于 2026年起强劲放量；另外，京元电还将受惠台积电晶圆探针测试外包业务。 其他台系相关设备厂方面，Aletheia认为，旺矽受惠台积电将晶圆探针测试外包给封测厂，而封测厂主 要采用旺矽的解决方案。 Aletheia指出，GPU出货成长以及光罩尺寸快速扩大，是催动CoWoS需求的两大驱动力。然而，新型装 置如伺服器CPU、高阶PC与游戏主机晶片、网通交换器等今年下半年开始采用CoWoS技术，并将在 2026年 ...

公司战略合作 - 英伟达首席执行官黄仁勋在韩国与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣会面，传递出建立“伙伴”关系的明确信号 [1] - 公司分别与三星电子、SK集团、现代汽车集团、NAVER Cloud签约，其中韩国政府将获得5万块GPU，三星电子、SK集团和现代汽车将各获5万块GPU，NAVER Cloud则将获得6万块GPU [7] - 此次会面被视为一次高规格的战略宣告，旨在通过文化符号和商业利益的融合来巩固合作关系 [1][7] 供应链布局 - 英伟达AI GPU的生产高度依赖台积电，并且需要HBM提供显存支持 [2] - 随着全球AI竞赛白热化，晶圆生产和HBM供应已成为公司产能扩张的最大瓶颈 [3] - 三星被视作英伟达晶圆生产和HBM第二供应商的最佳选择，与李在镕的会面本质是一场“供应链保卫战”，旨在确保未来稳定顶级的弹药供应 [3] 市场竞争格局 - 华为昇腾、寒武纪等中国芯片企业正联合阿里、腾讯等云服务巨头，全力构建自主AI算力生态，从算力、运力、存力等多个维度形成集团军式紧追态势 [6] - 上述中国力量不仅在中国市场抱团取暖，更有机会向全球渗透，建立独立于英伟达CUDA生态之外的第二世界，对公司的GPGPU销售构成长期根本威胁 [6][7] - 在未来AI推理需求远大于训练需求的背景下，构建全栈生态以抢占应用市场已成为行业巨头竞争的焦点 [6]

电子行业上游趋势 - 电子行业上游呈现"通胀"趋势，AI拉动下存储领域呈现"周期与成长共振"特征 [1] - 存储、部分被动件、高阶CCL等环节已出现供不应求、价格上涨的现象 [1] - 企业级存储价格持续上扬，服务器大容量需求增加挤压消费类市场供应，推动存储价格全面拉升 [1] AI服务器与资本支出 - AI服务器需求快速扩张，全球大型云服务商加速采购英伟达GPU整柜式解决方案及自研AI ASIC [1] - 预计2025年八大CSP资本支出将突破4200亿美元，2026年有望达5200亿美元 [1] 集成电路ETF - 集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087） [1] - 该指数选取涉及集成电路设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为样本 [1] - 指数成分股具备高技术含量和成长性，能够较好地体现集成电路行业的发展趋势 [1]

行业资本支出趋势 - 全球八大云服务提供商2025年合计资本支出预计突破4200亿美元，年增长率达61% [1] - 2026年云服务提供商总资本支出有望再创新高，突破5200亿美元 [1] - 摩根士丹利分析指出2026年全球云资本支出可能达到8200亿美元，同比增长31%，远超市场共识的16% [1] AI服务器与基础设施投资 - AI服务器需求快速扩张，带动大型云服务商扩大采购英伟达GPU整柜式解决方案并扩建数据中心 [1] - 2026年AI机柜方案将持续放量 [1] - AI服务器的资本支出同比或增长70%，呈现前所未有的增长曲线 [1] 云服务商战略动向 - 全球大型云服务商在扩大采购英伟达解决方案的同时，正加速自研AI ASIC [1] - 主要云服务商包括谷歌、AWS、Meta、微软、甲骨文和腾讯、阿里、百度等 [1] 投资主线与关注标的 - AI仍被视为需求确定性高增长的投资主线 [1] - 建议持续关注的公司包括工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等 [1]

行业市场表现与增长动力 - 2025年第二季度晶圆代工2.0市场营收同比增长19%，主要受先进制程与先进封装同步走强驱动，预期第三季度将延续中个位数百分比的环比增长 [1] - 第二季度外包半导体封装与测试板块年增长率从5%加速至11%，其中日月光贡献最大，AI GPU与AI ASIC的2.5D/3D先进封装将在2025至2026年持续驱动该领域成长 [2] - 广义的晶圆代工2.0市场预计在2025年达到2980亿美元规模，同比增长11%，2024年至2029年的复合年增长率预计为10%，增长受AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏催化 [3] 行业定义与规模演变 - 晶圆代工2.0定义由台积电于2024年7月提出，新定义不仅包括传统晶圆制造，还涵盖封装、测试、光罩制作等环节，并将所有除存储芯片外的整合元件制造商纳入其中 [1] - 新定义“晶圆制造2.0”产业规模2023年近2500亿美元，显著高于旧定义的1150亿美元 [1] - 行业定义演变源于整合元件制造商介入代工市场使界线模糊，以及台积电、三星进入先进封装，英特尔内外客户采用先进制程与封装 [1] 主要公司市场地位与战略 - 台积电第二季度市占率从去年同期的31%跳升至38%，稳居龙头地位，主要受惠于3nm量产爬升、4/5nm在AI GPU带动下维持高稼动，以及CoWoS扩产 [2] - 台积电的先进封装收入已接近总收入的10%，公司推出Foundry 2.0以涵盖包括前端和后端的整个业务 [2] - 凭借技术实力与稳固客户关系，台积电预计将持续领先先进制程，并在先进封装领域保持领先地位 [3]

行业整体表现 - 2025年第2季度Foundry 2.0市场营收同比增长19% [1] - 增长主要由先进制程与先进封装同步走强驱动 [1] - 预期第3季度将延续增长趋势，环比增长达到中个位数百分比 [1] 供应商表现 - 台积电第2季度市占率从去年同期的31%大幅跃升至38% [1] - 台积电增长受益于3nm量产爬升、4/5nm在AI GPU需求下维持高稼动率以及CoWoS扩产 [1] - 第2季度整体Foundry 2.0营收的年增长贡献中，台积电独占70%以上 [1] 先进封装领域 - 第2季度OSAT板块同比增长预计从5%加速至11% [1] - 日月光在该板块增长中贡献最大 [1] - AI GPU与AI ASIC的2.5D/3D先进封装技术将在2025至2026年持续驱动OSAT成长 [1] - 随着先进封装技术重要性提升，芯片设计公司对封装的依赖度将持续上升 [1]

英伟达Blackwell芯片美国本土量产 - 英伟达发布首片在美国本土芯片工厂制造的Blackwell晶圆，标志着NVIDIA Blackwell AI芯片即将在美国国内量产 [1] - 该晶圆由台积电位于美国凤凰城的首个大型芯片制造工厂生产 [1] - 此举被视为美国总统特朗普“芯片制造回流美国”政策的里程碑式进展 [1] 科技巨头AI算力投资与竞争 - 微软、亚马逊、谷歌以及Meta等全球科技巨头正争相满足行业对AI算力的巨大需求，持续斥巨资购置AI GPU/AI ASIC算力集群 [1] - 这些公司以及OpenAI等正在开发能够达到或超越人类智能的通用AI技术 [1] - 近期出现了一系列千亿美元订单级别的大型AI算力基础设施交易，以加速建设超大规模AI数据中心 [7] 台积电的行业地位与产能扩张 - 台积电凭借数十年技术积淀和领先的先进制程及封装技术，霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下最先进制程订单 [3] - 台积电凤凰城工厂计划在2028年前全线生产2nm、3nm、4nm及A16等尖端制程芯片 [5] - 台积电将美国总投资提高到1650亿美元，计划建设三座芯片制造工厂、两座先进封装厂和一座研发中心，CoWoS等先进封装产能将首次在美国落地 [6] 强劲的财务表现与市场预期 - 台积电第三季度净利润创历史新高，超预期增长39%，并上调2025年营收增长预期至30%中段 [6] - 台积电提高了今年资本支出目标的下限，凸显AI芯片需求的炸裂式增长 [6] - 英伟达股价年内涨幅高达40%，市值约4.45万亿美元；台积电美股ADR年内涨幅超50% [2] AI算力产业链的牛市叙事与投资前景 - 英伟达、台积电、博通、美光科技主导的全球AI算力产业链的“超级牛市行情”远未停歇 [2] - 生成式AI应用推理端带来的算力需求有望推动AI算力基础设施市场呈指数级增长 [8] - 华尔街机构如摩根士丹利、花旗等认为AI基础设施投资浪潮现在仅处于开端，规模有望高达2万亿至3万亿美元 [8] 华尔街对英伟达的乐观预期 - 多数华尔街分析师认为英伟达是万亿美元级别AI支出的最核心受益者，押注其市值有望冲击5万亿美元 [2] - 汇丰将英伟达评级从“持有”上调至“买入”，目标股价大幅上调至320美元，意味着约80%的上行空间，市值可能接近8万亿美元 [9] - Cantor Fitzgerald分析师认为生成式AI的快速落地证明此轮AI浪潮并非泡沫，并看到高达2万亿美元的资本支出机会 [10]

CSP资本支出与AI基础设施投资 - 2026年全球大型云端服务业者（CSP）资本支出预计将高达5200亿美元 [2] - 2025年八大CSP（谷歌、AWS、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度）合计资本支出预计突破4200亿美元，年增幅高达61%，约为2023年与2024年资本支出相加的水平 [2] - 资本支出增长的核心驱动力为AI Server需求快速扩张，具体表现为大规模采购NVIDIA GPU整柜式解决方案、扩建数据中心以及加速自研AI ASIC [2] 晶圆代工与半导体制造 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率优于预期，部分晶圆厂第四季表现将优于第三季 [4] - 产能利用率维持高位的原因包括IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季以及AI需求持续强劲 [4] - 部分晶圆代工业者正酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [4] AI存储与NAND Flash市场 - AI推理应用推升实时存取与高速处理海量数据需求，激发HDD替代效应 [5] - 由于HDD市场面临巨大供应缺口，NAND Flash供应商加速技术转进，投入122TB甚至245TB等超大容量Nearline SSD的生产 [5] - 原先对未来需求不确定的状况获得缓解 [5] 其他行业价格动态 - 预计NAND Flash在2025年第四季度价格将上涨5-10%，受QLC产品热度的外溢效应驱动 [11] - 10月电视面板厂稼动率预估下调至80%以下，部分笔电面板价格可能小幅下调 [13] - 光伏价格走势的关键取决于反“内卷”政策的执行力度 [10]

涉及的行业与公司 * 行业为大中华区半导体行业 特别是与人工智能供应链相关的领域[1][3][5] * 公司覆盖广泛 包括晶圆代工厂 如台积电 联电 中芯国际 华虹半导体 世界先进等[6] 内存公司 如华邦电 南亚科 群联 兆易创新等[6] 封测公司 如日月光 长电科技 京元电子等[6] 以及众多IC设计 半导体设备与材料公司[6][7][8] 核心观点与论据 * 行业观点上调至具吸引力 重申偏好AI半导体超过非AI半导体 预期关税与汇率影响消退后 行业将进一步被重新评级[1][3] * AI半导体的长期需求驱动力包括技术扩散 即生成式AI向不同领域普及 以及技术通缩带来的价格弹性刺激需求[5] * 预计全球半导体行业市场规模在2030年可能达到1万亿美元 AI半导体是主要增长动力 预计2025年云AI半导体总潜在市场规模可能增长至2350亿美元[102][104][107] * 预计云端资本支出保持强劲 摩根士丹利云资本支出追踪器估计2026年顶级上市云服务提供商资本支出近5820亿美元 英伟达首席执行官估计2028年全球云资本支出将达1万亿美元[97][99][101] * 预计AI推理需求增长将超过训练 定制AI芯片增长将超过通用芯片 边缘AI半导体2023至2030年复合年增长率预计为22% 推理AI半导体为55% 定制AI半导体为39%[90][91][96] * 中国AI与本土GPU供应方面 DeepSeek引发推理需求 预计中国云AI总潜在市场规模在2027年达480亿美元 中国本土GPU自给率在2024年为34% 预计2027年将达39% 本土GPU营收在2027年可能增长至1360亿元人民币[42][57][59][60][61] * 半导体周期方面 历史上当库存天数下降时 半导体股票指数上涨 半导体供应链库存天数在2025年第二季度下降[28] * 内存领域 DDR4短缺预计持续至2026年下半年 NOR Flash低密度产品预计供应不足至2026年 SLC NAND预计出现两位数百分比的供应短缺[29][34] * 先进封装 CoWoS产能是关键瓶颈 台积电预计到2026年将CoWoS产能扩大至每月10万片 预计2025年CoWoS和SoIC产能将翻倍 并持续至2026年[128][130][132][134] * 预计2026年AI计算晶圆消耗价值可达210亿美元 英伟占大部分 HBM消耗量在2026年预计达260亿Gb[138][140][141][142][144][145] 其他重要内容 * 投资主题包括AI对内存的涟漪效应 中国半导体设备企业 以及智能手机 智能眼镜等非AI领域的机会[5] * 关键投资辩论围绕AI专用集成电路此次是否会成功展开[9] * 估值比较表格提供了大量公司的详细财务与估值指标 包括股价 目标价 股息率 自由现金流收益率 市值 市盈率 每股盈利增长率 净资产收益率和市净率[6][7][8] * 中国半导体设备进口在2025年1月至7月从多数主要国家下降 但7月同比增长反弹至10% 来自荷兰的光刻设备进口在7月略有上升[77][81] * 总拥有成本分析显示专用集成电路相对于图形处理器仍具竞争力[170][172][174] * 边缘AI面临电池与功耗 处理能力与内存 成本 外形尺寸和应用用例五大关键障碍 尚未大规模起飞[175][176][177] * 晶圆对晶圆三维堆叠技术相比2 5D CoWoS可能成为带宽和功耗改进的关键解决方案 并降低AI功能的物料清单成本 预计到2030年总潜在市场规模达60亿美元 对利基内存厂商意义重大[178][179][181][182][183][185][187] * 中国在汽车芯片领域供应不足 大中华区供应商合计占比不到5% 但中国电动汽车普及率领先全球平均水平 预计自给率将从2024年的15%升至2027年的28%[195][197][199][200][202][204] * 对后端设备持积极看法 但对中国的封装测试代工厂持谨慎态度[205][207][209][211]

好的，我已经仔细阅读了这份摩根士丹利关于AI供应链的研究报告。以下是我根据要求整理的关键要点。 涉及的行业与公司 * 核心行业：AI半导体供应链、先进封装（特别是CoWoS）、AI ASIC设计服务[1][4] * 核心公司：台积电（TSMC）、英伟达（NVIDIA）、Global Unichip Corp（GUC，世芯）、Alchip（智原）、迈威尔（Marvell）、联发科（MediaTek）[2][8][55][57][59] * 其他重要公司：博通（Broadcom）、超微（AMD）、亚马逊AWS（Trainium）、谷歌（TPU、Axion CPU）、Meta（MTIA）、微软（Maia）、OpenAI、甲骨文（Oracle）、KYEC（京元电子）[8][14][61][52] 核心观点与论据 TSMC CoWoS产能与需求强劲 * 2026年CoWoS产能计划可能供不应求，台积电当前为英伟达提供的590k片CoWoS-L晶圆仍比其需求低20%[1][2] * 由于AI半导体需求强劲，摩根士丹利已将2026年CoWoS产能假设上调至每月100k片（100kwpm），且台积电AP8 Phase 1无尘室空间可随时扩产至110-120k[2][12] * 英伟达与OpenAI的大额交易（10 GW AI算力）预计将为英伟带来3500亿至4000亿美元收入，成本为每GW 500亿至600亿美元，其中350亿至400亿美元流向英伟达[2][11] * 英伟达Rubin CPX GPU将采用CoWoS-S封装并嵌入硅电容，预计2026年下半年开始小规模生产，每片晶圆可产出约30颗芯片[3][13] * 全球CoWoS总需求预计从2025年的680k片增长至2026年的1,154k片，年增70%，其中英伟达占比59%（685k片）[18][20] 中国AI推理需求与GPU供应 * 英伟达Blackwell GPU（包括RTX Pro 6000）在中国需求强劲，2025年下半年B40芯片追踪量为150万至200万颗，显示中国推理需求旺盛[1][14] * 预计Rubin CPX可能在2026年末替代部分RTX Pro 6000在中国推理计算的需求，B40芯片不需要CoWoS-S封装，但Rubin CPX需要[14] * 中芯国际（SMIC）正积极扩张其7nm（N+2）节点产能，以满足中国国内GPU和AI ASIC需求[14] AI ASIC行业动态与厂商展望 * AI ASIC芯片量预计2026年达570万颗，2027年达800万颗，谷歌和AWS是主要玩家，Meta可能快速追赶[47][49] * Alchip（智原）的Trainium3量产大放量更可能发生在2026年第二季度（聚焦高性能第二版本），全年量预计120万颗，其中约60万颗由Alchip处理，预计为Alchip带来约18亿美元收入[8][55][56] * 联发科赢得Meta MTIA v3.5项目的机会正在降低，因先进封装设计挑战大，且面临博通和迈威尔的竞争，建议投资者保持观望[8][57][58] * GUC（世芯）可能因谷歌Axion CPU需求在2026年迎来收入增长，预计消耗台积电10k片前端晶圆，为GUC贡献约2.5亿美元收入（40-50万颗芯片），尽管利润率较低（约中个位数百分比）[8][59] * GUC目标价从新台币1,480元上调至新台币1,580元，基于剩余收益模型，隐含40倍2026年预期每股收益[5][93][95] 全球AI资本支出与市场前景 * 摩根士丹利预计2026年云资本支出将增长31%至5820亿美元，远高于市场共识的16%，AI服务器资本支出在2026年可能同比增长约70%[64][65] * 甲骨文宣布2026财年资本支出约350亿美元，其4.5GW数据中心可能需要28k个GB200 NVL72机架，消耗约200万颗芯片，这降低了AI半导体供应链的库存风险[61][62][63] * 主要CSP的月度token处理量显示AI推理需求增长，例如中国每日token消耗量在2025年6月底达到30万亿，较2024年初增长300倍[68][70] 其他重要内容 * KYEC（京元电子）受益于AI ASIC测试服务增长，AI相关收入预计在2025年贡献25-30%，2026年贡献30-35%，最大客户在2025年下半年的收入贡献可能超过KYEC总收入的40%[52][53][54] * 行业观点：摩根士丹利对“大中华区半导体”行业持“具吸引力”看法，在AI半导体领域建议超配台积电、三星、Alchip、联发科、Aspeed和KYEC[5][65][78] * 风险提示：AI芯片组等项目若缺乏具体终端需求可能导致流片延迟，激烈的技术人才竞争可能推高运营支出以留住研发工程师[108]