公司业绩 - 2025年第二季度营收同比增长18 1% [1] - AI ASIC业务预计2026年开始贡献可观收入 当年收入可达10亿美元（约71 97亿元人民币） [3] - 汽车芯片业务2025年收入将逐季增长 同比增幅强劲 [3] 产品与技术发展 - AI ASIC成为关键业绩增长点 已获得多个客户项目 [3] - 首款AI ASIC产品将采用自有SerDes互联IP解决方案 计划明年量产 [3] - 与英伟达就NVLink IP合作展开早期讨论 [3] - 在CPO共封装光学领域进行技术投资 [3] 移动平台业务 - 天玑9000旗舰系列ASP持续上升 [3] - 其他产品ASP大致持平 天玑8000系列定价略有下降 [3]

台积电市值突破万亿美元 - 台积电台股总市值首次突破1万亿美元，成为2007年以来首只市值超万亿美元的亚洲股票 [1] - 台积电美股ADR总市值约为1.2万亿美元 [3] - 台股价格较4月最低点上涨近50%，市值与伯克希尔·哈撒韦比肩 [4] 业绩与增长预期 - Q2净利润激增61%，2025年销售额增长预期从20%中段上调至30% [1] - 未来5年(2024-29)营收复合年增长率目标约20%，AI相关营收复合增速预计45% [3] - 华尔街分析师预计2026年前沿节点芯片制造与先进封装涨价幅度将更大 [11] AI芯片需求驱动 - AI算力需求猛增推动业绩，3nm和5nm先进制程AI芯片订单持续激增 [1] - AI GPU与AI ASIC需求火爆，台积电作为核心代工厂受益 [7] - 英伟达Blackwell架构AI GPU和博通、迈威尔AI ASIC需求强劲 [7] 技术优势与产能 - 台积电凭借5nm及以下先进制程技术占据全球绝大多数代工订单 [8] - 2.5D和3D chiplet先进封装技术领先，CoWoS封装产能供不应求 [9] - 正在扩建后端产能提升CoWoS先进封装实际产量 [1] 客户与市场地位 - 核心客户包括苹果、英伟达、AMD、博通等芯片巨头 [4][8] - 为谷歌、微软、亚马逊等科技大厂制造AI ASIC芯片 [8] - 全球最大合同芯片代工厂商，在AI芯片产能领域占据绝对主导地位 [7] 行业趋势与展望 - AI算力基础设施市场预计将持续指数级增长 [10] - Meta计划投资数千亿美元建设AI数据中心 [9] - Anthropic预测到2027年AI大模型将自动化多数白领工作 [10] 华尔街观点 - 高盛予台积电台股目标价1210新台币 [11] - 摩根大通目标价1300新台币，摩根士丹利目标价1288新台币 [11] - 花旗上调目标价至1400新台币，Needham上调美股目标价至270美元 [12][14]

报告行业投资评级 - 股票评级为“增持”（Overweight），行业观点为“符合”（In-Line） [5] 报告的核心观点 - 对谷歌TPU的时间安排和营收贡献持积极态度，维持联发科AI ASIC业务机会的目标价新台币1,888元 [1][3][10] - 认为联发科有50%的机会赢得Meta的MTIA项目，若成功，股价有望达到新台币2,600元的乐观情景价值 [1][3][7] - 预计2026年联发科的TPU营收将超过10亿美元，主要集中在2026年第四季度 [2] - 看好联发科在高端智能手机市场获得份额，认为其2025 - 2027年的前景比担忧的要好 [35] 根据相关目录分别进行总结 AI ASIC项目情况 - 谷歌TPU新的流片时间预计在9月中旬，有信心联发科2026年能确认超过10亿美元的营收 [2] - 联发科与除谷歌外的CSPs有合作，在Meta项目上，最终的两家设计服务供应商可能是博通和联发科，决策可能在7月底或8月初做出，联发科获胜几率约为50% [7] - 预计MTIAv3的初步销量预测在7月出现，MTIAv4项目因技术困难推迟，可能有过渡版本MTIA v3.5 [11] 近期展望 - 中国智能手机需求稳定，联发科曾取消部分代工订单，近期又重新增加，预计2025年第三季度营收环比下降8.5% [3] 财务影响 - 在盈利模型中考虑了2026年10亿美元的TPU营收，2027年将大幅增长至20 - 30亿美元 [10][14] - 预计联发科将赢得2nm TPU项目（可能是v9），2028年TPU营收将进一步增长 [13] 全球AI ASIC市场分析 - 2030年全球半导体行业市场规模可能达到1万亿美元，AI半导体是主要增长驱动力，预计AI半导体市场规模将达到4800亿美元，其中云AI ASIC市场可能增长到500亿美元 [17] 价格目标及估值 - 目标价新台币1,888元基于剩余收益模型得出，关键假设包括股权成本9.2%、中期增长率8.5%和终端增长率3.0%，乐观和悲观情景价值分别为新台币2,600元和970元 [24] 风险回报分析 - 乐观情景下，联发科获得向所有中国智能手机品牌发货的美国许可证，新兴市场需求恢复，在5G安卓智能手机市场份额增加，物联网、汽车、企业网络芯片、边缘AI项目和AI ASIC业务发展良好 [33] - 基本情景下，联发科在中国智能手机市场保持约35 - 40%的整体份额，5G SoC份额为30 - 40%，有一些智能手机SoC补货需求，非智能手机业务发展正常 [34] - 悲观情景下，竞争压力比预期大，市场份额损失，新兴市场智能手机增长停滞，中国智能手机芯片组供应商取得突破并抢占市场份额，ASIC、物联网和汽车、边缘AI项目和AI ASIC业务发展缓慢 [37] 投资驱动因素 - 联发科有望凭借天玑9400旗舰SoC在高端智能手机市场获得份额，且份额增长有望在2025年持续 [35] - 认为联发科的库存天数从2024年第四季度的73天降至2025年第一季度的65天，表明库存水平健康 [35] 投资风险 - 上行风险包括中国智能手机市场需求上升、新产品吸引高需求、边缘AI推动智能手机更换周期等 [45] - 下行风险包括中国和其他新兴市场智能手机需求恶化、竞争加剧导致价格竞争、新产品需求低导致市场份额损失等 [45]

芯片供应商及产品规划 - NVIDIA全球市场AI GPU产品线从A100到GB100覆盖2020至2027年，制程从7nm演进至3nm，HBM容量从80GB提升至1024GB [2] - NVIDIA中国市场特供版包括A800/H800/H20等型号，HBM容量最高96GB，部分型号采用GDDR6显存 [2] - AMD MI系列从MI100到MI400规划至2026年，HBM3e容量达288GB，MI400将采用HBM4技术 [2] - Intel AI GPU产品包括MAX系列和Gaudi ASIC，Habana 2采用HBM3e技术容量达288GB [2] - Google TPU v5e至v6采用5nm/3nm制程，HBM3e容量最高384GB [2] - AWS Tranium系列采用Marvell/Alchip设计，Tranium3 Ultra将使用3nm制程和HBM3e [2] 大模型训练成本分析 - 训练Llama-3 400B模型时，TPU v7成本显著低于GPU，呈现断档式优势 [7] - NVIDIA GPU中GB200超级芯片训练成本最低，H100成本最高，验证"买得越多省得越多"规律 [7] - Trainimium2训练成本异常高企，与迭代预期不符 [7] - 硬件成本占比最高的是GPU部分，电力成本占比相对较低 [5][7] 推理成本比较 - AI ASIC在推理场景成本优势显著，比GB200低10倍 [10] - GPU产品中高端型号推理成本反而更高，与训练成本趋势相反 [11] - TPU v5p/v6和Tranium2在推理场景展现最佳性价比 [10][11] 技术参数对比 - GB200超级芯片峰值算力达5000 TFLOPS，是H100的5倍 [12] - HBM3e技术成为2024年主流，NVIDIA/AMD/Intel均采用该内存方案 [2] - 能效比方面GB200达2.25 TFLOPS/Watt，优于H100的1.41 TFLOPS/Watt [12] - MI300X与H100算力接近(981 vs 990 TFLOPS)，但能效低7% [12] 供应链动态 - B200芯片已进入期货阶段，国内可接样品订单 [13] - 主要设计合作伙伴包括Broadcom、Marvell和Alchip等厂商 [2] - 行业信息显示3nm制程将在2025-2026年大规模应用于AI芯片 [2][12]

报告行业投资评级 - 给予Alchip中性评级，目标价为新台币3,180元 [52][8][93] - 将GUC评级下调至卖出/高风险，目标价从新台币1,200元小幅上调至新台币1,225元 [60][8] - 给予联发科买入评级，目标价为新台币1,450元 [102][8] 报告的核心观点 - 主要云服务提供商（CSPs）在专用集成电路（ASIC）系统上更加激进，成功取决于互连和封装、软件堆栈、系统集成等多个因素；预计图形处理器（GPU）主导地位持续，ASIC继续增长；台积电和联发科是台湾半导体领域首选 [1] - 从2026年下半年开始，人工智能（AI）芯片从N5/4向N3过渡，将带来平均销售价格（ASP）显著提高、芯片尺寸增大、计算能力增强；预计整体AI芯片出货量增长放缓，但价值增长加速 [2] - ASIC市场中，博通市场份额最大；预计谷歌张量处理单元（TPU）v7在2026年呈稳定趋势，TPU v8与联发科共同设计，2026年末加速增长；Meta的AI加速器预计2025年末开始增加产量，2026年可达0.5 - 100万片 [3][36] - AWS的Trainium 3项目可能延迟至2026年下半年，Trainium 2 + Trainium 3芯片出货量同比持平，Trainium 3的ASP和芯片尺寸将随N3迁移显著增加 [4] 根据相关目录分别进行总结 增加的AI ASIC机会；不仅仅是芯片设计 - AI发展使基础设施成本增加，大语言模型（LLMs）推理成本高，成为运营瓶颈，需要新架构优化工作负载；传统CPU和GPU有局限性，AI工作负载对系统协同工作能力要求提高 [9][10][11] 系统设计能力很重要 - 2026年起，AI芯片从N5/4向N3过渡带来架构变化，计算芯片和串行解串器（SerDes）I/O芯片分离，采用芯片小核和先进封装技术，以满足不同技术优化需求 [16][17] - 除芯片设计和实现，机架级系统集成对ASIC生态系统采用至关重要；新ASIC系统需构建机架级系统，管理热功率挑战和设计网络架构；CSPs与原始设计制造商（ODMs）密切合作进行系统设计，并使用相关接口实现互操作性；CSPs的ASIC通常从推理开始并内部大规模使用，成熟后通过公共云或有限API提供给客户 [18] 从芯片到系统 - 长周期 - 开发高性能计算（HPC）AI ASIC从头开始需3 - 4年，涉及数百名工程师；CSPs需与有经验的半导体制造商和ASIC服务提供商合作，缩短开发周期，利用关键IP库，加快产品投产 [20] - 从芯片制造到复杂机架制造过程供应链周期长，从芯片生产到机架/服务器发货至少需9个月；市场对芯片和机架发货情况存在误读；2026年向N3迁移后，AI芯片增长与内容价值和计算能力更相关，CSPs依赖有能力的合作伙伴打破对英伟达的依赖 [21][22] 英伟达仍占主导；博通在ASIC领先；联发科2027年开始有更多上行空间 - ASIC需要大量前期投资和多年开发，必须在特定用例中优于英伟达等通用GPU解决方案或实现显著成本节约；预计AWS、谷歌和Meta的ASIC出货量2026年可达约450万片或更多，英伟达继续主导AI服务器市场，市场价值占比超80% [23] - 英伟达在台北电脑展上推出RTX Pro 6000数据中心解决方案，扩展战略和产品线以满足AI数据中心和边缘推理工作负载多样化需求；预计后续还会有系列产品；该产品通过差异化满足推理市场两端需求，与英伟达软件生态系统和平台锁定优势保持一致；与CSPs或初创公司开发的AI ASIC相比，英伟达产品的兼容性和连续性尤其关键 [26][27][28] AI ASIC发展动态 - 主要CSPs中，AWS和谷歌多年来一直在开发自己的芯片解决方案并拥有内部生态系统；Meta计划2026年大规模开发ASIC，微软2027年可能更激进；博通在ASIC市场份额最大，TPU v7在2026年趋势稳定，TPU v8与联发科合作2026年末加速增长；Meta的AI加速器2025年末开始增加产量，2026年可达0.5 - 100万片 [35][36] - AWS的Trainium 3项目可能延迟至2026年下半年，Marvell和Alchip可能分别负责与外包半导体封装测试（OSAT）和台积电的后端服务；Trainium 2生命周期将延长至下一年，Trainium 2 + Trainium 3芯片出货量同比持平；OpenAI等公司也在开发自己的AI ASIC，但预计2026年无法实现大规模生产 [4][37][38] 股票选择 - 台积电仍是首选；联发科的风险回报具有吸引力，前端设计能力更重要 - 认为AI GPU增长前景乐观，ASIC正在追赶；台积电是最大受益者，因大多数AI GPU和AI加速器2026年起基于N3，2027/28年基于N2/16A；鉴于芯片尺寸大、晶圆价格高，台积电AI业务中期40%的复合年增长率（CAGR）目标保守 [43] - 联发科可提供从硅到基板到SerDes互连的全栈协同设计，实现AI加速器系统级集成；未来2 - 3年进入更先进节点时，CSPs内部资源和前端芯片设计能力可能不足，联发科等有能力的全栈芯片设计制造商在AI ASIC市场机会增加 [44] - 虽有担忧联发科因谷歌设计变更导致AI ASIC贡献延迟，但订单可见性仍完好；谷歌积极向其客户推广TPU解决方案，联发科有更多外包TPU机会；联发科具备先进节点设计能力和SerDes IP，并与英伟达合作利用NVLink IP进行未来AI芯片开发；预计联发科AI ASIC项目最晚2026年末贡献收入，2027年有更多上行空间；近期新台币升值影响联发科2025年下半年盈利增长，但长期边缘和云AI增长趋势不变，维持买入评级，目标价新台币1,450元 [45][46] 各公司具体分析 Alchip - 是领先的硅设计和制造服务提供商，专注于ASIC设计、开发和生产，服务多个行业 [92] - 评级为中性，预计2026/27年N3项目加速增长，但2025年上行催化剂有限；因IDM项目不确定性增加，2025年IDM业务7亿美元目标有下行风险；是台积电3DFabric联盟仅有的两家设计服务提供商之一，若CSPs加强内部设计并在产品供应上更具竞争力，Alchip作为后端/交钥匙合作伙伴地位良好，建议在产品可见性更清晰时重新评估该股票 [93] - 目标价新台币3,180元基于2026 - 27年平均每股收益（EPS）的31倍市盈率（PER），略低于其过去3年PER，考虑到对单一客户的高度依赖和项目可见性低带来的进一步评级下调风险；目标价对应2026/27年PE为35倍/28倍，2025/26年市净率（P/B）为4.8倍/4.1倍，也得到贴现现金流（DCF）方法支持 [94] GUC - 成立于1998年，是台积电子公司，专业提供集成电路（IC）设计服务，特别是ASIC服务，提供多种设计服务和先进技术，业务分布全球 [96][97] - 评级为卖出/高风险，对其前景保守，认为主要美国CSPs的AI项目爬坡进度可能慢于预期，贡献可能2027年开始；长期来看，后端设计能力和3D集成电路（3DIC）系统集成对AI加速器至关重要，台积电3DFabric合作伙伴包括GUC将受益，但近期积极因素已反映在股价中 [98] - 目标价新台币1,225元基于2026年EPS的35倍（与该股票5年平均36倍相比），认为该价格公平反映AI机会以及中美紧张关系带来的潜在风险；目标价对应2025/26年PE为41倍/35倍，2025/26年P/B为11倍/8倍 [99] 联发科 - 成立于1997年，是无晶圆厂IC公司，设计智能手机、智能电视和数字媒体设备等芯片，产品主要销售于中国和其他新兴市场国家 [101] - 评级为买入，认为智能手机系统级芯片（SoC）复苏在望，预计联发科受益于新兴市场5G迁移和中国市场高端天玑系列市场份额增加；电视和物联网等非智能手机业务需求2025年稳定；长期来看，PC和智能手机的AI机会带来上行空间，ASIC业务增长潜力大；基本面改善和产品组合优化将支持联发科明年毛利率扩张，有吸引力的股息收益率也将支撑股价 [102][103] - 目标价新台币1,450元基于2026年EPS的22倍市盈率，处于其五年平均远期市盈率高端，考虑到新业务积极进展和旗舰智能手机SoC前景良好；预计联发科受益于新兴市场5G迁移和天玑系列在国内旗舰机型份额增加，AI需求推动平均销售价格上升，产品组合优化；非智能手机业务电视和物联网需求稳定，在WiFi 7和连接技术上有优势；AI方面有与微软合作笔记本电脑机会或边缘AI智能手机机会，长期与CSPs的AI ASIC机会是上行因素 [104]

AI投资趋势 - 未来三年68%的受访CIO计划将超过5%的IT预算投入AI领域 当前占比约25% [1] - AI相关计算支出占IT预算比例预计从当前5 9%增至15 9% 年复合增长率41% 优于XPU半导体收入增长预期的30-35% [4] - 云支出占IT预算比例预计从当前25%提升至38% 年复合增长率9-13% [5] 半导体行业机遇 - AI算力需求推动AI GPU与AI ASIC双路线共同受益 英伟达 AMD 博通 ARM等企业将持续强劲增长 [6] - 谷歌TPU获OpenAI背书 强化ASIC生态领导地位 有望吸引苹果 Cohere等客户迁移 [8] - AI ASIC市场份额有望大幅扩张 与AI GPU趋于对等 当前AI GPU占据90%份额 美国四大科技巨头2026年AI算力支出或达3300亿美元 [9] 算力需求前景 - 推理端AI算力需求呈现"星辰大海"式增长 英伟达Blackwell系列预计创销售纪录 [9][10] - DeepSeek R1及NSA机制推动AI大模型效率提升 驱动AI应用加速渗透 芯片需求或呈指数级增长 [10] - "杰文斯悖论"预示AI大模型应用规模激增将带来史无前例的推理算力需求 [10] 英伟达估值预期 - Loop Capital预测英伟达市值或达6万亿美元 目标股价上调至250美元 [11] - 预计到2028年全球在英伟达AI GPU上的累计支出约2万亿美元 [11]

报告行业投资评级 - 优于大市，维持 [6] 报告的核心观点 - Marvell预测2028年AI基建超万亿美元，AI算力高景气度延续，建议重视ASIC产业机遇，关注AI云侧和端侧发展，兼顾运营商高股息价值 [2] 根据相关目录分别进行总结 产业要闻追踪 Marvell AI Day上修IDC TAM，重视ASIC产业机遇 - Marvell指出定制化XPU时代已至，AI芯片走向高度定制的系统级协同，北美CSP厂商CAPEX预计快速增长，2025年投入5950亿美元，2028年达万亿美元，数据中心潜在市场规模预期上修至940亿美元，定制计算及其配套组件市场规模有望达550亿美元 [13] - 云厂定制化需求明显，AI ASIC优势突出，大客户需求提升，Marvell有18个XPU客户项目，XPU定制芯片规模预计从2023年60亿美元增至408亿美元，CAGR为47% [14] - Marvell围绕传统优势拓展机遇，通过先进封装提升速率降低功耗，CPO是XPU互联技术趋势，其数据中心业务份额有望于2028年达20%，预计实现940亿美元收入 [19] MWC 2025召开，数智融合加速 - 5G - A聚焦AI/ML赋能、性能增强、RedCap、卫星通信融合四大商用方向，深化应用，拓宽价值边界 [20][22] - 华为推进5G - A体验经营和AItoX智能体业务，发布全新AI UBB解决方案，多地加速5G - A商用进程 [24] - 6G是构建智能社会的数字基石，在成本、体验、安全、服务等方面带来变革 [26] - 大模型、智能体、智算一体机成数智化转型核心引擎，运营商搭建MaaS平台，智能体平台化加速转型，智算一体机助力边缘算力部署 [28][29][33] - 华为官宣CloudMatrix384方案，集成硬件组件，通过UB网络互连，利于通信密集型操作，是下一代LLM服务的高性能基础 [34][38] 其它产业要闻速览 - 美日团队创下6G无线数据传输速率新世界纪录 [40] - 沃尔核材赴港上市，慕尼黑国际光博会将启幕 [41] - 我国2个数据中心基础设施REITs获批复注册 [41] - 荣耀和移动发布AI终端战略合作启航计划，联想展示AI终端产品，Meta发布AI眼镜 [42] - OpenAI CEO称GPT - 5大概今夏推出，Midjourney推出AI视频生成模型V1 [43][44] - 全球首颗高轨商业中继卫星项目启动，朱雀三号一级动力系统试车成功，中星9C卫星成功发射 [44] 板块行情回顾 板块市场表现回顾 - 本周通信（申万）指数上涨1.58%，沪深300指数下跌0.45%，相对收益+2.04%，在申万一级行业中排名第2名 [45] 各细分板块涨跌幅及涨幅居前个股 - 国信通信股票池本周平均涨跌幅为0.21%，光模块光器件、物联网控制器和光纤光缆分别上涨4.22%、1.29%和1.20% [48] - 本周涨幅前五的个股为长飞光纤、源杰科技、联特科技、中际旭创、新易盛 [48] 投资建议 - 关税是短期扰动，关注算力设施光器件光模块、端侧模组，以及AIDC、液冷；长期配置三大运营商 [4] - 2025年第26周重点推荐组合为中国移动、中际旭创、天孚通信、广和通 [4] 重点公司盈利预测及投资评级 | 公司代码 | 公司名称 | 投资评级 | 昨收盘（元） | 总市值（亿元） | EPS（2025E） | EPS（2026E） | PE（2025E） | PE（2026E） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 600941.SH | 中国移动 | 优于大市 | 114.09 | 24651 | 6.73 | 7.06 | 16.94 | 16.15 | | 300308.SZ | 中际旭创 | 优于大市 | 129.50 | 1439 | 7.32 | 8.98 | 17.68 | 14.42 | | 000063.SZ | 中兴通讯 | 优于大市 | 30.96 | 1481 | 1.88 | 2.03 | 16.46 | 15.25 | [5]

AI服务器市场竞争格局 - 英伟达在AI服务器领域占据超过80%的市场价值份额 ASIC AI服务器的价值份额约为8%-11% [1][3] - 谷歌TPU和亚马逊Trainium2 ASIC在2025年合计出货量预计达到英伟达AI GPU的40%-60% 谷歌TPU可能达到150-200万台 亚马逊Trainium2约140-150万台 英伟达AI GPU供应量预计500-600万台 [3] - 云服务提供商正积极部署自研AI ASIC解决方案 Meta计划从2026年开始 微软从2027年开始 [1][4] AI ASIC技术发展趋势 - 英伟达推出NVLink Fusion技术 开放专有互连协议 支持与第三方芯片连接 试图维持云计算市场地位 [4] - 英伟达在单位芯片面积计算能力和互连技术(NVLink)方面保持领先 晶体管密度达130MTr/mm² 远超竞争对手 [6][7] - ASIC解决方案正采用更复杂规格 如更大中介层 Meta的MTIA V1 5中介层尺寸超过5倍光罩尺寸 接近英伟达Rubin GPU水平 [10][12] Meta MTIA项目进展 - Meta计划推出三代MTIA芯片 V1(2025年底) V1 5(2026年中) V2(2027年) V1 5性能显著提升 系统功率达170KW [13][14][19] - MTIA V1采用刀片架构 16个计算刀片和6个交换机刀片 主板采用36层PCB和高等级材料 [16][18] - 供应链预计2026年MTIA总产量目标200万套 但CoWoS晶圆供应可能仅支持3-4万片 存在量产挑战 [22][23] 供应链机会 - 广达负责Meta MTIA V1和V1 5的计算托盘及CDU制造 并主导V1 5整机架组装 [24] - 欣兴电子成为Meta 谷歌及AWS ASIC基板主要供应商 在英伟达Blackwell GPU份额达30%-40% [24] - 联茂电子主导Meta和亚马逊ASIC覆铜板供应 Meta PCB要求36/40层 M8混合覆铜板 [25] - Bizlink有望为Meta MTIA提供有源电缆(AEC)产品 用于机架扩展和升级连接 [26]

科技巨头市场表现 - 自4月8日特朗普政府延缓激进关税政策以来，"七大科技巨头"基准指数累计上涨31%，同期标普500指数仅上涨20% [4] - 英伟达自4月低点暴涨超50%，博通同期涨幅超60%并创历史新高，成为"最强AI算力基础设施股票" [6] - 扩展科技软件ETF(IGVUS)自4月底点上涨超30%，大幅跑赢标普500和纳斯达克100指数 [6] 估值与市场担忧 - 彭博"七大科技巨头"指数远期市盈率约29x，高于十年均值28x，标普500远期市盈率仅22x [7] - 投资者担忧高估值、关税政策负面经济影响及AI支出对利润率的压力可能威胁科技股涨势 [1][6] - 期权市场显示针对纳斯达克100指数ETF(QQQUS)的"下跌10%"保护性看跌期权隐含波动率溢价升至4月初以来最高 [1] AI算力需求与投资逻辑 - 云基础设施AI软件类别位列企业AI预算支出榜首，亚马逊、微软、阿里巴巴及谷歌主导的全球AI算力需求持续激增 [6] - AI算力产业链（英伟达、博通、AMD、台积电）的长期投资回报增长潜力在潜在关税政策下仍"完好无损" [6] - 七大科技巨头凭借AI驱动的强劲营收、坚实基本面、自由现金流储备及股票回购吸引全球资金 [7] 地缘政治与宏观影响 - 以色列-伊朗冲突导致10年期美债收益率上涨逾10个基点，国际油价飙升加剧通胀担忧 [4] - 地缘政治冲突可能持续推高10年期美债收益率，成为高估值科技股价格下行的核心负面因素 [3] - 美国国债投资者面临长期风险，包括通胀粘性担忧和债务规模扩张预期 [3][4] 市场情绪与对冲行为 - 期权市场对冲需求大幅上升，反映投资者对科技股涨势可持续性缺乏信心 [8] - 投资者在"不情愿的反弹"中紧张情绪加剧，纷纷买入保护性对冲期权以锁定收益 [8] - 市场对科技股剧烈回调风险保持高度警惕，尤其关注90天关税缓冲期结束后的潜在波动 [1]

行业整体表现 - 2025年第一季全球前十大无晶圆IC设计公司总营收达774亿美元 季增6% 创历史新高 主要因终端电子产品备货提前及AI数据中心建设推动芯片需求 [1][2] - 行业集中度持续提升 前三大公司(NVIDIA 高通 博通)合计市占率达78% 较上季提升2个百分点 [2] 公司排名与营收 - **NVIDIA**以423亿美元营收稳居第一 季增12% 年增72% 主要受益于Blackwell新平台放量 市占率提升至55% [2][4] - **高通**排名第二 营收94.7亿美元 季减6% 受手机业务淡季及苹果自研芯片影响 [2][6] - **博通**营收83.4亿美元创历史新高 年增15% 主要来自AI Server高速互联解决方案需求 [2][5] - **AMD**营收74.4亿美元 季减3% 因数据中心业务下滑 但年增36% 计划下半年量产MI350平台 [4] 细分领域表现 AI数据中心 - NVIDIA Blackwell平台逐步替代Hopper 单价提升缓解H20亏损影响 [4] - 博通推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch 并取得科技巨头AI ASIC订单 [5] - Marvell营收18.7亿美元 季增9% 受AI Server定制化ASIC及光学互连方案驱动 [6] - 芯源系统营收6.4亿美元创新高 受益于AI数据中心电源控制器需求 [7] 移动通信 - 联发科营收46.6亿美元 季增9% 因中国手机客户对天玑系列需求增长及SoC均价提升 [6] - 瑞昱营收10.6亿美元 季增31% 主要来自PC客户补库存及Wi-Fi 7渗透率提升 [6] 消费电子 - 联咏营收8.2亿美元 季增6% 受益于中国消费补贴及关税提前拉货 [6] - 豪威集团营收7.3亿美元 季减2% 因手机淡季 但车用CIS业务受本土电动车需求拉动 [7]