核心观点 - 日东纺绩是全球唯一的高端玻璃布（T玻璃）供应商，该材料对制造高性能AI服务器至关重要，目前供应紧张[1][5] - 英伟达、微软、谷歌和亚马逊等AI巨头已预订日东纺绩大部分高端玻璃布产能，导致其他厂商难以获得足够供应[1] - 日东纺绩计划投资800亿日元（5.5亿美元）扩大产能，目标是到2028年3月将台湾产能翻倍[5] - 竞争对手如台湾玻璃和中国大陆的泰山玻璃纤维正在尝试进入高端玻璃布市场，但认证过程需要时间[9][10][11] 行业现状 - 高端玻璃布（T玻璃）因其尺寸稳定性、刚性和高速数据传输能力在AI芯片生产中至关重要[1] - 日东纺绩2023财年销售额达1090亿日元，同比增长17%，利润率从9%跃升至15.1%[8] - 联电董事长证实高端芯片基板供应紧张将持续到明年，低CTE玻璃布短缺是关键因素之一[8] - 日本材料制造商在多个关键领域占据主导地位，如味之素的ABF、信越化学和JSR的光刻胶等[7] 供应链动态 - AI芯片生产供应链涉及多个层级：日东纺绩供应T玻璃给Resonac和三菱瓦斯化学等材料制造商，后者生产覆铜板（CCL），再由揖斐电和联电等制造芯片基板[2][3] - 当前高端玻璃布交货周期延长至6-8周[5] - 部分客户可能超额预订以确保供应，导致实际需求被放大[6] - AT&S等公司已在日本、中国台湾和中国大陆认证T玻璃的替代来源以应对供应限制[11] 竞争格局 - 台湾玻璃计划2025年底前增加产能，并正在接受CCL制造商的认证[10] - 中国大陆供应商如泰山玻璃纤维正积极进军高端玻璃布领域，但优先满足国内需求[10][11] - 新进入者面临技术壁垒，需要经历学习曲线才能提供符合高规格的产品[12] - 英伟达对材料供应紧张感到焦虑，可能加速对新供应商的认证[10][11]

谷歌Tensor芯片工艺升级计划 - 谷歌计划在2026年Pixel 11系列中采用台积电2nm工艺制造Tensor G6芯片，这将比竞争对手高通骁龙8 Elite芯片组的3nm工艺更先进[2][3] - 谷歌此前Tensor芯片工艺升级较慢，2021年Pixel 6的首款Tensor芯片采用三星5nm工艺，2022年Tensor G2仍使用5nm工艺，落后于同期骁龙8 Gen 2的4nm工艺[2] - 2023年Tensor G3首次升级至4nm工艺，2024年Tensor G4保持4nm工艺，而同期高通和联发科芯片已采用3nm工艺[2] - 2025年Tensor G5将转投台积电并升级至3nm工艺[2] 谷歌Tensor G6芯片潜在功能 - Tensor G6可能具备AI增强功能，包括视频编辑相关的"视频生成机器学习"工具[4] - 芯片可能集成更多健康监测功能，如呼吸、睡眠呼吸暂停、步态分析等[4] - 早期传言称Tensor G6可能基于3nm工艺，但最新消息显示将直接升级至2nm工艺[4] 行业竞争格局 - 高通可能使用台积电制造3nm版本的骁龙旗舰芯片，而三星可能生产专用于Galaxy设备的2nm版本芯片[3] - 若谷歌按计划推进，Tensor G6将在2nm工艺上领先高通数月时间[3]

公司业绩与业务布局 - 公司下半年营运审慎乐观，预计今年尖端先进制程封测营收将同比增长10% [1] - 2024年公司先进封装与测试营收达6亿美元，占封测营收比重约6%，今年将再增逾10亿美元，一般业务将成长6至9% [1] - 大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线投资规模达2亿美元，第2季已进驻机器设备，最快年底可望出货 [1] - 公司同步扩充高端封装FoCoS产能 [1] - 美国测试厂正积极规划，以因应AI芯片复杂封测需求 [1] 行业趋势与展望 - AI应用爆发带动先进封测需求 [1] - 硅光技术逐步发酵，未来三年有望在CoWoS产业链建立合作基础 [1] - SEMI预计2030全球半导体产值达到1万亿美元，保守估计未来十年必能达标 [2] - AI不仅驱动资料中心与云端基础建设，对机器人发展也将带来重大变革 [2] - 中国台湾在芯片设计具备优势，未来应强化感测元件等周边技术，从「大脑」延伸至「五官与四肢」 [2] 公司战略与布局 - 公司将因应全球关税、汇率与战争等变数调整全球布局策略 [1] - 公司希望藉由SEMI平台，让整个产业链看到更高、更大、更远的商业前景 [1] - 产业链如何配合全球需求，以此乘胜追击是重中之重 [2]

英特尔裁员计划 - 英特尔开始在加州裁员，计划解雇圣克拉拉总部约107名员工 [1][2] - 裁员涉及芯片制造部门15%至20%的员工 [2] - 受影响的职位包括22名物理设计工程师、3名物理设计工程经理、3名片上系统逻辑设计工程师等 [3] - 还包括6名云软件架构师、4名云软件工程经理、2名云软件开发工程师 [3] - 涉及管理职位如业务部门IT副总裁、战略业务发展经理等 [3] 公司战略调整 - 英特尔计划今年削减5亿美元运营开支，明年再削减10亿美元 [2] - 公司寻求减少管理职位以加快决策速度，减少官僚主义 [4] - 首席执行官强调未来将不再以团队规模作为关键绩效指标 [4] - 计划削减营销职位并将这些职能外包给埃森哲 [4] - 决定关闭汽车芯片业务，导致该部门大部分员工失业 [5][6] 业务重组 - 外包数字能力现代化项目给埃森哲以简化流程 [6] - 关闭汽车业务是重新聚焦核心客户和数据中心产品组合的举措 [6] - 裁员预计于7月15日开始，员工将收到60天通知或4周通知加9周工资福利 [2]

技术突破 - LG Innotek成功研发全球首个应用于半导体基板的"铜柱"(Cu-Post)技术并实现量产[1] - 铜柱技术首次应用于智能手机用无线射频系统封装(RF-SiP)和翻转芯片-芯片级封装(FC-CSP)产品[1] - 新技术采用铜柱结构替代传统焊锡球连接方式 焊锡球间距缩小20%[1] - 铜柱结构使焊锡球面积和尺寸最小化 支持更紧凑的排列设计[1] 技术优势 - 相比传统方式 新技术可在半导体基板上布置更多电路 散热效率更高[2] - 应用铜柱技术可使半导体基板尺寸缩小最多20% 提升智能手机设计自由度[2] - 铜的热导率是铅的7倍以上 能更快散发半导体封装产生的热量[2] - 减少因热量引起的芯片性能下降或信号丢失问题 保持设备稳定性能[2] 应用前景 - 技术特别适合智能手机高端功能如AI运算等需要高效处理复杂电信号的场景[2] - 将应用于移动半导体基板如RF-SiP、FC-CSP等领域 增强市场竞争力[2] - 公司已申请40多项铜柱相关专利 技术从2021年开始开发[2] 业务规划 - 半导体基板用于连接半导体芯片、电源放大器、滤波器等电子组件[3] - 计划到2030年专注于高附加值半导体基板和车载应用处理器模块(AP模块)[3] - 目标将半导体部件业务年收入提升至3万亿韩元以上[3]

两岸半导体产业动态 - 台湾经济主管部门将601个大陆实体纳入"出口管制名单"，包括华为等芯片研发企业 [1] - 岛内投资者担忧出口禁令可能冲击台湾半导体企业 [1] - 国台办批评民进党当局配合美国打压大陆企业，称其行为损害台湾企业竞争力并限缩台湾经济发展空间 [1] - 国台办强调技术封锁无法阻止大陆科技创新，两岸经济合作才是正确发展路径 [1] 半导体行业推荐阅读 - 10万亿资金投向半导体行业 [3] - 某芯片巨头市值出现大幅下跌 [3] - 黄仁勋评价HBM为技术奇迹 [3] - Jim Keller预测RISC-V架构将取得市场优势 [3] 全球芯片公司排名 - 列出全球市值最高的10家芯片公司 [4]

嘉楠科技业务调整 - 公司将逐步放弃人工智能半导体业务，重新聚焦核心加密业务[1] - AI部门2024年收入仅90万美元，占总收入2.693亿美元的0.3%，与长期战略不符[1] - 首席执行官明确表示巩固比特币挖矿和加密基础设施是未来战略重点[1] - 2022年3月已开始探索AI部门处置方案，包括出售或关闭，预计未来数月完成退出[1] 市场背景与股价表现 - 行业趋势显示比特币矿工尝试通过AI业务多元化，但小公司面临激烈竞争和成本效益挑战[1] - 公司股价周一逆势下跌，年内累计跌幅达71%，同期比特币挖矿ETF WGMI下跌20%[2] - 分析师指出市场未充分反映其自营采矿业务在美国的扩张潜力[2] AI芯片技术发展历程 - 2018年推出首代AI芯片勘智K210，集成RISC-V CPU和自研神经网络加速器，专注IoT边缘计算[3][4] - 芯片具备机器视觉与听觉能力，支持超低功耗下的实时目标检测、声源定向等应用[3][4] - 已迭代四代产品：K510支持Linux和RISC-V P扩展，K230面向AIoT场景，具备128MB内存和低功耗设计[4][6] - 技术特性包括高精度、快速启动、多模态接入支持，覆盖机器人、智能家居等多元场景[6] 公司核心业务 - 以Avalon矿机品牌闻名，为最早开发比特币ASIC矿机的厂商之一[1] - 2019年纳斯达克上市后持续扩展矿机硬件、自挖矿及消费级产品线[1]

诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产 - 项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，主要生产碳化硅半导体设备与基材 [2] - 产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结 [2] - 项目由株洲诺天电热科技有限公司投资建设，该公司成立于2014年，专注于高端热工装备的研发、制造与创新 [2] - 2024年公司成为国家级高新技术企业，2025年获评湖南省专精特新企业 [2] - 公司致力于为全球半导体、新能源、新材料等尖端领域提供高性能、高可靠性的工业炉设备及全流程解决方案 [2] 公司发展情况 - 公司负责人表示株洲高新区以其优越的区位、完善的产业链、开放包容的营商环境和务实高效的政务服务，让企业感受到了"株洲速度"与"株洲温度" [2] - 项目投产后，企业将全力保障生产运营，持续深化技术创新，迅速实现达产、稳产、优产 [2]

公司收购与业务整合 - TDK株式会社收购QEI株式会社电源业务相关资产，QEI专注于半导体生产中关键等离子体处理的先进射频功率发生器和阻抗匹配网络[1] - 此次收购巩固TDK在快速增长的半导体设备市场地位，并增强其对AI生态系统的贡献[1] - TDK凭借直流电源已在半导体市场占据重要地位，通过QEI的射频电源解决方案形成互补产品组合[1] 市场与行业趋势 - 人工智能、物联网、数据中心和电动汽车等技术发展推动半导体器件需求激增，进而带动先进制造设备需求增长[1] - 射频市场规模超过10亿美元，TDK通过整合QEI技术有望打开该市场[2] 公司战略与高管表态 - TDK-Lambda美洲区总裁Jeff Boylan表示，QEI的射频技术与TDK的直流产品结合将提供先进、高质量的电源解决方案[2] - TDK全球销售、支持和服务网络将加速扩展产品线的增长[2] - QEI总裁Alex Nazarenko对TDK领导下的未来发展表示乐观[2] 推荐阅读 - 推荐阅读内容涉及半导体行业投资、芯片公司市值变化及技术趋势[4][5]

专利诉讼事件 - 联发科子公司HFI Innovation控告华为旗下五家子公司侵犯其欧洲专利EP2689624 [1] - 联发科表示这是对华为先前控告其专利侵权的回应 [2] - 华为与相关企业于2023年5月向深圳中级人民法院提起专利诉讼 8月又向上海 广州 杭州法院提起诉讼 [2] - 联发科2023年在英国法院对华为发动专利诉讼但未披露细节 [2] - 联发科主张的专利是一项LTE技术专利名为"增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法" [2] 专利纠纷背景 - 华为与联发科专利大战始于2022年3月 华为要求联发科支付5G标准必要专利许可权利金 [2] - 谈判破裂因联发科认为条款不符合公平 合理 无歧视(FRAND)原则 [2] - 华为2024年5月在深圳 广州等地就4G和5G关键专利侵权问题对联发科提起诉讼 [2] 最新诉讼进展 - 联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless于2024年7月在英国法院对华为提起诉讼 [3] - 联发科控告华为侵犯其三项涉及4G/5G专利并寻求禁令 [3]