如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eenewseurope ，谢谢 。 比利时鲁汶研究机构 IMEC 的首席执行官 Luc Van den hove 呼吁半导体行业应采纳三维可重构 AI 芯片的策略，以应对迅速变化的 AI 软件。 Van den hove 在一份将于近期发布的声明中表示，相较于当前为了应对 AI 数据流与计算瓶颈而 开发专用 ASIC 的策略，AI 算法的发展速度更为迅猛。据路透社提前看到的这份声明内容，Van den hove 强调了当前芯片开发模式与 AI 演进之间的严重脱节。 IMEC 每年的技术论坛将于本周二在比利时安特卫普开幕，并持续到周三。 专用集成电路（ASIC）的开发通常需要一到两年时间，而制造过程又需六个月。 路透社援引 Van den hove 的话称："这中间存在巨大的资产搁浅风险。等到 AI 硬件终于就绪之 时，AI 软件社区可能已经走向了另一条发展路径。" 据路透社描述，Van den hove 提出的，是一种三维结构、可编程的 AI 计算单元阵列。 英伟达之所以能成长为全球最大的半导体公司，是因为它推出的多处理 GPU 具有足够的通用性 ...

任天堂与三星合作生产Switch 2芯片 - 任天堂转向三星电子代工Switch 2主芯片，目标是在2026年3月前售出超2000万台 [1] - 三星将采用8纳米工艺节点为Switch 2代工英伟达设计的定制芯片，生产节奏可满足明年3月出货2000万台的需求 [1] - 三星此前已为任天堂供应内存芯片和显示屏，此次合作是其代工业务的重要突破 [1] 三星与台积电的竞争格局 - 三星通过为Switch 2代工芯片提升产能利用率，试图缩小与台积电在代工市场的差距 [1] - 台积电凭借技术迭代和量产能力吸引苹果、英伟达等客户，双方正竞逐2纳米工艺良率提升 [2] - 任天堂选择三星或因英伟达芯片更适配三星制造系统，且可避免台积电产能争夺 [2] Switch 2的市场需求与产能规划 - Switch 2预购需求强劲，日本已收到220万份申请，公司要求供应商加速供货以满足需求 [3] - 任天堂预计本财年Switch 2出货1500万台，略低于分析师预测的1680万台，但社长暗示存在上调空间 [3] - 初代Switch上市头10个月销量约1500万台，公司将其作为Switch 2的初步目标 [3] 供应链与历史合作背景 - 三星长期为任天堂提供NAND闪存和OLED屏幕，并推动Switch 2继续采用OLED面板 [2] - 初代Switch芯片由台积电制造，此次合作标志着三星首次主导任天堂游戏机主芯片代工 [2]

公司动态 - 兆易创新拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 公司将充分考虑现有股东利益和境内外资本市场情况 在股东会决议有效期内选择适当时机完成发行[1] - 公司成立于2005年 总部位于北京 2016年在上交所上市 当前总市值超过800亿元 员工近2000人[1] - 公司专注于存储芯片与MCU设计 产品覆盖NOR Flash、NAND Flash、DRAM、MCU及传感器等 广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子和工业控制等领域[1] 财务表现 - 2024年公司收入同比增长27.7%至73.6亿元 归母净利润同比增长584%至11.03亿元[1] - 2024年整体产品出货量创历史新高 达43.62亿颗 同比增长39.72%[1] - 2025年一季度收入同比增长17.3%至19.09亿元 环比增长11.9% 归母净利润同比增长14.6%至2.35亿元 环比回落13.2%[2] - 2025年一季度毛利率为37.44% 同比小幅回落0.7个百分点 主要源于利基型DRAM产品竞争加剧[2] 产品表现 - NOR Flash在消费、网通、计算、汽车等领域实现较快增长 总出货容量创历史新高 2024年Serial NOR Flash市占率稳居全球第二位[2] - DRAM产品营收及出货量实现同比超过翻倍增长[2] - MCU及模拟产品年销售量达5.4亿颗 创历史新高 同比增长87.84% 相比2021年行业高点出货量(约3.94亿颗)增长37% 继续保持国内通用32位MCU市场领先地位[2] 行业展望 - 2025年尽管国际局势复杂 外部环境挑战重重 但得益于国家政策支持及部分下游需求前置 公司业绩延续较好增长势头[2]

鸿蒙电脑发布 - 鸿蒙电脑正式发布标志着国产操作系统取得重大突破，基于鸿蒙的硬件和AI平台有望重构未来计算范式和物联网底层逻辑 [1] - 鸿蒙电脑搭载HarmonyOS 5操作系统，从内核层实现自主研发，填补国内技术空白 [2][3] - 鸿蒙生态设备已超10亿台，电脑的加入补齐生态拼图，协同效应显著 [4] 技术突破与市场地位 - 全球PC操作系统市场高度集中：Windows占71.06%，macOS占15.64%，Linux占4.27% [3] - 华为2024年电脑出货量430万台，占中国市场11%，轻薄本领域出货量第一 [4] - 鸿蒙内核获国际CC EAL6+安全认证，采用星盾架构实现硬件级数据加密 [6] 核心功能与用户体验 - 系统级AI能力支持离线调用，语音助手"小艺"可完成文档创作、会议提醒等功能 [5] - 分布式软总线技术实现跨设备协同，如键鼠共享、文件快速传输和"手眼同行"功能 [6] - 用户评价多窗流畅、应用秒开、手势交互丝滑，软硬端云整合提升性能 [5] 生态建设与开发者支持 - 鸿蒙电脑已覆盖150多个头部专属应用，300多个融合应用适配，年底目标超2000个 [9] - 移动应用（如小红书、B站）可快速部署至桌面端，构建多端统一生态 [9] - 支持1000+外部设备连接，与惠普、佳能等厂商合作降低用户门槛 [10] 研发投入与政策支持 - 研发历时5年，投入上万名工程师和20多家研究所，积累2700项核心专利 [7] - 深圳2024年出台政策支持鸿蒙发展，信创产业需求为市场提供动力 [3] - 鸿蒙内核获中国信通院自主成熟度A级认证，微内核架构具备高安全特性 [7] 行业影响与未来展望 - 鸿蒙电脑或改变全球OS格局，为国产软件突破生态壁垒提供土壤 [9] - 万兴脑图、中望CAD等国产软件借助鸿蒙AI和分布式技术提升效率 [10] - 专家认为鸿蒙跨平台协同能力具备与Windows/macOS竞争的优势 [11]

小米3nm芯片研发突破 - 公司自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相，这是中国大陆地区首次实现3nm芯片设计突破，填补了大陆先进制程芯片研发设计空白 [1][3] - 该突破使公司成为全球第四家可自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业，仅次于苹果、高通和联发科 [3] - 芯片采用第二代3nm工艺制程，目标跻身第一梯队旗舰体验 [9] 芯片研发历程与战略 - 公司芯片研发始于2014年，首款手机芯片澎湃S1于2017年亮相但遭遇挫折，后转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发 [5] - 2021年重启SoC大芯片研发，提出"10年投入500亿元"战略，玄戒项目累计研发投入已超135亿元，团队规模达2500人 [8][9] - 近五年公司研发总投入1050亿元，2024年预计研发投入300亿元，芯片与AI、OS并列为三大重点技术赛道 [3][8] 半导体产业背景 - 2024年中国集成电路出口额首次突破万亿元，半导体产业链各环节均取得显著进展 [3] - 公司芯片研发突破被视为中国半导体产业重要里程碑，体现技术积累与战略决心 [3][8] 未来规划 - 公司提出"大规模投入底层技术，成为全球新一代硬核科技引领者"的新十年目标 [3] - 将于5月22日举行15周年战略新品发布会，预计展示相关技术成果 [7][10]

核心观点 - 英伟达从GPU芯片厂商转型为AI基础设施巨头，通过CUDA生态和硬件创新引领加速计算与AI革命 [3][4][29] - 公司提出"AI工厂"概念，将数据中心视为生产token的价值创造中心，类比工业革命的电力和信息时代的互联网 [5] - 台湾供应链在英伟达全球版图中占据核心地位，从晶圆制造到系统组装形成完整产业链 [24][26][27] 技术演进路径 - **GPU到AI平台**：2006年推出CUDA改变并行运算，2016年推出DGX系统开启AI革命，2019年收购Mellanox强化数据中心网络能力 [3][4] - **计算范式突破**：从感知AI(图像/语音)到生成式AI(内容创作)，再向代理式AI(任务执行)和物理AI(理解现实规律)演进 [14][16] - **硬件性能跃迁**：GB300单节点算力达40 PFLOPS，相当于2018年18,000块Volta GPU组成的Sierra超算，6年性能提升4,000倍 [17][18] 核心竞争优势 - **CUDA生态**：覆盖计算光刻(cuLitho)、量子化学(cuQuantum)、气候模拟(Earth-2)等20+行业，形成"库越多→应用越丰富→用户越多"的飞轮 [9][10] - **异构计算架构**：通过NVLink实现7.2TB/s单机带宽，130TB/s集群带宽，超越全球互联网流量 [20] - **制程与封装**：台积电CoWoS-L封装技术集成32颗GPU裸片+128组HBM，单芯片含2,000亿晶体管 [26] 产品路线图 - **GeForce 5060 RTX**：展示DLSS神经渲染技术，90%像素靠AI生成，实现光线追踪性能飞跃 [6] - **Grace Blackwell NVL72**：横向扩展数百台服务器，纵向突破半导体物理极限，Q3将推出GB300升级版，推理性能提升1.5倍 [17] - **三位一体平台**：集成CPU/GPU/QPU，CUDA Q实现量子误差处理，5G/6G网络全加速重构 [12] 台湾产业链协同 - **制造环节**：台积电负责12英寸晶圆前道工艺，Amkor完成CoWoS异质封装，京元电子进行125℃高温测试 [26] - **系统集成**：鸿海精密组装10,000+组件，整合液冷散热器(酷码/奇鋐)、ConnectX-7网卡等 [27] - **超级计算机**：120万组件/2英里铜缆/1,300万亿晶体管/1.8吨重量，体现台湾半导体全链条能力 [27]

技术突破与产品发布 - 公司在2025欧洲RISC-V峰会上首次展示基于RISC-V架构的EXP01处理器 该处理器采用32位RISC-V ISA和双核安全架构 获得ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证 [1][2] - EXP01处理器通过双核持续互验机制为ADAS和智能座舱等关键车载功能提供高可靠性 突显公司在汽车安全开发领域的技术实力 [2] - 公司同步发布下一代汽车级MCU路线图 该产品符合ISO 26262 ASIL-B标准 支持现代加密协议 专为智能座舱和车身域控制应用设计 [2] 技术合作与生态建设 - 公司研发总监与星五科技等RISC-V开发商开展技术研讨会 推动联合研发计划 加速RISC-V平台与全球汽车架构的集成 [2] - RISC-V开源架构特性被强调为汽车电子带来三大优势：加快创新速度 降低功耗 优化开发成本 [1] 战略定位与行业影响 - 公司CEO指出EXP01是推进汽车行业开放式架构计算平台战略的关键里程碑 通过全球合作伙伴生态持续提升软硬件性能与安全性 [3] - RISC-V架构的开放性与成本优势被定位为契合公司帮助车企以经济高效方案保持技术领先的目标 [3] - 公司宣称凭借MCU路线图和技术合作 已具备引领RISC-V智能出行革命的条件 [3]

三星半导体业务战略调整 - 公司提出"置之死地而后生的三星"战略，将长期低迷的半导体部门(DS)作为技术与投资重点，显示重夺半导体王位的决心[1] - 会长李在镕亲自推动战略转型，DS部门成为集中发力点[1] 研发与投资力度 - 第一季度研发投入达9.0348万亿韩元(约467.79亿元人民币)，同比增长15.5%，创历年第一季度最高纪录[1] - 第一季度资本支出11.9983万亿韩元，同比增长6.1%[1] - DS部门资本支出创历史新高，达10.948万亿韩元，占总投资的91.2%，首次第一季度半导体投资超10万亿韩元[1] - 2015-2019年第一季度半导体投资维持在2-6万亿韩元，2020年代进入6-9万亿韩元区间，2018年繁荣期仅投资7.2181万亿韩元(占比83.5%)[1] 投资方向与技术布局 - 资本支出主要用于DS和显示(SDC)部门的先进工艺扩产与基础设施投资[2] - 强化下一代内存技术竞争力，应对中长期需求[2] - 系统半导体方面致力确保先进工艺生产能力[2] - 晶圆代工业务计划上半年实现3纳米工艺量产，下半年推进2纳米工艺投产[3] - 加快HBM4开发节奏，计划在明年市场全面启动前实现量产[3] 管理改革与组织调整 - DS部门总管全永铉成立高带宽存储器(HBM)开发团队，弥补设计能力短板[2] - 2023年11月密集召开五次DS部门全体高管讨论会，重启C.O.R.E企业文化(沟通、开放讨论、揭露问题和执行)[2] - 全永铉在去年提交反省书，提出根本性竞争力强化方案[2] 市场表现与竞争态势 - 第一季度DS部门实现1.1万亿韩元营业利润，主要得益于服务器用DRAM和NAND需求回暖及美国关税政策担忧带来的提前备货效应[3] - 在HBM领域尚未成功打入英伟达供应链，SK海力士抢占先机并夺得全球DRAM市场第一[3] - 与台积电的半导体营收差距已超过10万亿韩元[3] - 全永铉表示最快第二季度、最迟下半年第五代HBM3E的12层堆叠产品将在市场发挥主导作用[4] - 承诺对HBM4和定制型HBM等新兴市场确保按计划推进开发与量产[4]

行业痛点与挑战 - 芯片良率是厂商生命线，直接影响成本控制、生产效率和市场竞争力 [1] - 先进制程下良率问题呈现系统性、多源头、跨层级复合特征，传统DFT工具难以有效识别复杂失效模式 [1] - 设计与制造数据分散且系统不互通，导致根因追溯效率低下、周期拉长 [1] 解决方案核心 - 广立微YAD良率感知大数据诊断平台破解数据孤岛问题，集成DFT工具诊断报告解析与DATAEXP大数据平台 [2] - 构建覆盖"设计-制造-测试-分析"全链路数据的诊断图谱，实现跨域数据实时关联 [2] - 形成从芯片设计诊断到量产良率提升的全流程闭环 [4] 技术差异化 - 支持主流DFT诊断报告智能解析，结合电路设计数据、测试数据及制造数据进行协同优化 [6] - 融合AI算法模型实现根因诊断分析(RCA)，结合版图图形模式分析(LPA)识别系统性失效 [11] - 集成WPA晶圆空间模式分析模块，快速筛选特征Pattern数据进行根因诊断 [13] 客户价值体现 - 良率分析效率从数周缩短至数小时，通过图形化界面和全流程分析方案提升效率 [9] - AI算法结合全流程数据提高根因分析准确率，自动推荐PFA候选者 [9] - 识别隐藏系统性设计问题，通过多维度数据相互验证失效根因 [9] 平台功能亮点 - 全流程数据贯通：串联芯片CP数据、Inline Metrology、WAT、Defect数据实现多维度下钻分析 [10] - 智能化诊断分析：生成缺陷根因概率图，支持Memory诊断的Bitmap分析 [11] - 可视化交互：提供Wafer Map视图和缺陷相关电路图/布局信息，节省分析时间 [14] - PFA便捷选取：自动推荐最佳物理失效分析候选者，提高命中率并降低人工成本 [15] 战略定位 - 将分散的设计/工艺/测试数据转化为良率提升动能，通过AI算法锁定关键失效模式 [16] - 公司是集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注芯片成品率提升技术 [17]

印度半导体计划进展 - 印度中央政府正为"半导体2 0"阶段做准备 目标到2030年实现全球半导体芯片产量占比5% [1] - 政府已承诺向半导体制造企业 OSAT及ATMP公司提供100亿美元激励措施 目前有5个项目符合资格 [1] 行业优势与挑战 - 印度拥有全球20%半导体设计劳动力 但在制造和测试领域存在专业技能缺口 [2] - 关键挑战包括供应链不发达 专业制造人才短缺 全球竞争激烈 技术快速迭代 [1][2] - 芯片制造所需关键原材料(硅片 高纯气体 特种化学品 超纯水)供应有限是主要瓶颈 [1] 供应链本土化努力 - 政府优先发展完整半导体供应链(化学品 气体 设备)以减少进口依赖 [2] - 本土化学和气体制造业(如古吉拉特邦达赫吉)需提升半导体级原材料生产能力 [2] 人才培养与国际竞争 - 企业与政府合作开发半导体制造 组装 测试相关课程 推动技能培训 [2] - 面临中国大陆 新加坡 马来西亚 韩国 台湾等成熟半导体中心的激烈竞争 [2] 投资风险与技术追赶 - 建立先进制造工厂存在初期生产挑战 质量控制问题及规模经济实现风险 [2] - 需持续资本投入以追赶全球芯片小型化技术前沿 [3] 发展前景 - 政府支持 行业协作和研发投入为产业增长提供基础 [3] - 建立完整生态系统是成为全球芯片行业主要参与者的关键 [3]