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马斯克:要买100万颗GPU
半导体芯闻· 2025-05-21 18:29
芯片采购与AI基础设施 - 特斯拉和xAI计划继续从Nvidia和AMD采购芯片,可能还包括其他供应商[1] - xAI已在田纳西州孟菲斯的Colossus工厂部署20万个GPU,并计划新建100万个GPU的设施[1] - 特斯拉Dojo超级计算机用于训练自动驾驶仪和Optimus机器人系统[1] - Colossus被宣称是全球最强训练集群,具备超20万个GPU的连贯训练能力[1] 电力与环保争议 - 孟菲斯工厂因依赖天然气涡轮机供电引发环保争议,被指可能违反《清洁空气法》[2] - 氮氧化物排放问题受当地社区抗议,认为会增加呼吸系统疾病死亡风险[2] - 马斯克预测2026年中期AI行业将面临根本性电力短缺,电气设备或成新限制因素[2] 中美能源与创新对比 - 中国在发电领域投资超过美国,但美国在突破性创新方面保持优势[2] - 马斯克认为创新需质疑权威,而中国文化对权威的质疑较少[2] 公司间合作与财务 - xAI在2024年花费1.91亿美元,2025年2月前另投入3680万美元采购特斯拉Megapacks[3] - 特斯拉与xAI已开展合作,但合并需特斯拉股东支持[3]
台积电拒绝去这三个国家建厂
半导体芯闻· 2025-05-21 18:29
半导体行业地缘政治竞争 - 半导体已成为国家安全战略物资,主权AI重要性日益凸显,各国激烈竞逐[1] - 台积电确立台湾、美国、日本和德国的扩产蓝图,婉拒印度、新加坡和卡达的设厂邀约[1] - 中东国家对AI和半导体发展有强烈企图心,近期美国总统川普与中东国家达成逾2兆美元合作协议,包括AI基础建设等大单[3] 台积电全球布局战略 - 台湾是台积电最完美的生产据点,海外建厂主要受大国压力和产业链优势考量[1] - 公司宣布3座晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心的建置计划,但可能挤压台湾与日本、德国厂扩产进度[2] - 台积电与新加坡维持友好关系,通过子公司世界先进在新加坡设立12吋晶圆厂,预计2027年量产[3] - 印度转向与力积电合作,采用Fab IP业务合约模式,不负责后续营运[4] 台积电技术优势与市场地位 - 台积电3奈米以下制程技术全面领先英特尔和三星[2] - 公司掌控全球半导体过半产能和先进制程,客户难以转单[2] - 日本Rapidus欲分食订单但难度偏高[2] - 中东国家期望获得先进制程产能而非成熟技术[3] 中东国家半导体发展动向 - 卡达对半导体产业发展最积极,曾主动与台积电洽谈但遭婉拒,现计划提高补助金额争取合作[3] - 中东多国表示"钱不是问题",希望台积电助力快速晋升半导体大国[2] - 台积电评估中东半导体部署几乎是零,目前人力缺口大,无法再筹建新团队[2]
黄仁勋直言:对华的芯片出口政策失败
半导体芯闻· 2025-05-21 18:29
英伟达CEO黄仁勋对中美半导体政策的评论 - 黄仁勋称美国政府限制对华半导体出口政策是"失败",指出最初制定人工智能扩散规则的基本假设存在根本性缺陷 [1] - 由于禁止向中国出口H20产品,NVIDIA已遭受数十亿美元损失,这比许多半导体公司的销售额还要大 [1] - 特朗普总统近期限制了NVIDIA为规避出口管制而降低性能开发的H20芯片对华出口 [1] 人工智能半导体行业现状与前景 - 人工智能半导体领域今年规模预计将增长至500亿美元(约70万亿韩元) [1] - 全球超过50%的人工智能研究人员集中在中国,出口限制迫使他们转向中国本土技术 [2] - 推理人工智能的普及将使对计算机操作的需求增加多达1,000倍 [2] 美国在人工智能领域的竞争策略 - 黄仁勋强调美国公共和私营部门必须全力冲刺,才能在中国重新夺回压倒性市场份额 [1] - 人工智能基础设施是继电力和互联网之后的基础设施,各国和各企业的投资才刚刚起步 [3] - 美国必须全速前进才能超越中国,需要最大限度地普及人工智能并提高速度 [3] 黄仁勋对特朗普政策的反应 - 黄仁勋对特朗普关于废除人工智能半导体出口法规并制定新规则的声明表示欢迎 [2] - 黄仁勋赞扬特朗普明白美国公司并非人工智能技术的唯一提供者 [2] - 黄仁勋认为特朗普意识到先前的规定完全是错误的目标 [2]
乌克兰打击俄罗斯芯片厂
半导体芯闻· 2025-05-21 18:29
乌克兰无人机袭击俄罗斯半导体工厂 - 乌克兰无人机夜间发动大规模空袭 袭击了俄罗斯博尔霍夫斯基半导体设备厂 该厂位于距乌克兰边境约200公里的博尔霍夫镇 [1] - 该工厂生产俄罗斯电子战系统零部件 目前受到美国和乌克兰的制裁 袭击造成工厂损坏但无人员伤亡 [1] - 俄罗斯国防部称在莫斯科等九个地区摧毁了159架乌克兰无人机 [1] - 袭击导致莫斯科 弗拉基米尔和利佩茨克地区的移动互联网服务中断 军方出于安全考虑暂时切断服务 [1] 俄罗斯导弹袭击乌克兰训练基地 - 俄罗斯弹道导弹袭击了乌克兰苏梅边境地区的一个训练基地 造成6名士兵死亡 至少10人受伤 [2] - 俄罗斯国防部表示该基地是其预定目标 [2]
关于半导体,最新预测
半导体芯闻· 2025-05-21 18:29
全球半导体制造业业绩 - 2025年第一季度电子设备销量环比下降16%,同比持平 [1] - 2025年第一季度IC销售额环比下降2%,同比增长23% [1] - 半导体设备投资环比下降7%,同比增长27%,主要由尖端逻辑、HBM和先进封装投资推动 [1] - 存储器相关设备资本投资同比大幅增加57%,非存储器资本投资增加15% [1] 晶圆厂设备投资趋势 - 晶圆厂设备(WFE)投资同比增长19%,预计第二季度增长12% [2] - 测试设备销售额同比增长56%,预计第二季度再增长53% [2] - 组装和包装设备实现两位数增长 [2] - 全球300毫米晶圆产量预计超过4250万片/季度,环比增长2%,同比增长7% [2] 区域投资动态 - 日本正在投资提高功率半导体产量 [2] - 台湾继续投资提高尖端代工厂产量 [2] 行业展望 - 2025年可能偏离正常季节性模式,主要受贸易政策不确定性影响 [2] - 人工智能和数据中心需求前景光明,但其他领域投资可能推迟或需求变化 [2]
美方调整芯片出口管制有关表述,商务部正式回应
半导体芯闻· 2025-05-20 19:00
中美芯片出口管制事件 - 美国商务部调整AI芯片出口管制指南表述 将"全球使用华为昇腾芯片均违反美国法规"修改为"警告业界使用中国先进芯片(含特定华为昇腾芯片)的风险"[1] - 中方通过中美经贸磋商机制交涉 指出美方行为破坏日内瓦高层会谈共识 要求纠偏纠错 虽美方调整表述但歧视性措施本质未变[1] - 美方管制措施被指滥用出口管制 干涉中国公司使用国产芯片 属于单边霸凌行径 严重损害中国企业权益及全球半导体供应链稳定[2] 行业影响与立场 - 美方行为被评估为威胁全球科技创新 单边保护主义手段可能削弱美国自身产业竞争力[2] - 中方敦促美方停止歧视性措施 建议通过磋商机制管控分歧 否则将采取反制措施维护权益[2] 关联阅读主题 - 半导体行业投资规模达10万亿级别[5] - 芯片巨头市值出现显著波动[5] - RISC-V架构技术发展前景被行业专家看好[6] - HBM技术获行业领袖高度评价[8]
芯片巨头,清仓大甩卖!
半导体芯闻· 2025-05-20 19:00
英特尔业务重组战略 - 英特尔考虑剥离网络与边缘计算业务(NEX) 作为公司瘦身计划的一部分 新任首席执行官陈立武将战略重点聚焦于个人电脑和数据中心芯片领域 [1] - NEX业务2024年第一季度收入为58亿美元 但已被并入数据中心和PC业务板块不再单独披露业绩 [2] - 公司已采取行动削减非核心业务 例如2024年4月以44.6亿美元向私募股权公司SilverLake出售Altera部门多数股权 [2] 战略调整背景 - 英特尔在PC芯片市场占有约68%份额 数据中心市场占有约55%份额 但实际份额已出现显著下滑 [1][3] - 电信设备芯片业务被认为不再符合核心战略 网络业务面临博通等竞争对手的强势市场主导地位 [2] - 公司内部讨论仍处早期阶段 可能采取出售/合作/股权转让等多种方式处理NEX业务 [2] 历史资产处置案例 - Altera部门原计划通过IPO分拆上市 但最终选择直接出售给SilverLake 类似2022年Mobileye的分拆模式 [3] - 公司持续通过资产重组支持业务重振计划 包括近几周接触投行遴选NEX业务出售顾问 [1][2]
联发科:首颗 2nm 芯片将于 9 月流片
半导体芯闻· 2025-05-20 19:00
联发科技术路线与合作计划 - 联发科将从2024年9月起采用台积电2纳米芯片制造技术,并计划持续使用后续先进制程包括A14(1.4纳米)和A16(1.6纳米)以保持AI时代竞争力 [1] - 公司将在2024年下半年使用台积电2纳米节点进行试产芯片制作(Tape-out),这些芯片将用于高出货量终端设备 [1] - 台积电预计2025年下半年量产2纳米工艺,1.4纳米制程预计2028年实现 [1] 联发科市场拓展战略 - 公司计划使用台积电3纳米制程为谷歌高端ChromeBook专业系列制造芯片,进军笔记本电脑市场 [2] - 联发科在数据中心领域布局定制化AI加速器 [2] - 公司与英伟达合作开发面向个人桌面的AI计算机"Spark",预计2024年夏季开始出货 [2]
AMD:台积电虽好,但并非唯一选择
半导体芯闻· 2025-05-20 19:00
AMD在韩国市场的战略布局 - 韩国市场对AMD极其重要 公司在AI、云服务、金融、移动通信等多个产业领域认可韩国技术先进性 [1] - 公司计划凭借性能和能效优势加快对韩国市场的攻势 数据中心业务第一季度同比增长57% 市场份额达40% [1] - 第一季度总营收74.4亿美元(约10.3万亿韩元) 数据中心业务营收37亿美元(约5.17万亿韩元) 占总营收近一半 [1] 产品与技术优势 - 通过EPYC 4005系列拓展中低价位市场 满足中小企业对能源和成本的关注 [2] - 下一代服务器处理器EPYC(代号Venice)将采用台积电2nm制程 系HPC芯片首次使用N2工艺 [2] - 专注于最佳每瓦性能和半导体效能开发 计划2025年正式推出新产品 [3] 供应链合作策略 - 与台积电保持长期合作关系 但表示不排除与其他厂商合作的可能性 [3] - 强调选择代工厂的标准是能否为客户提供最佳产品和服务 [3] 业务发展重点 - 强化软件生态系统能力 帮助客户高效导入AI技术 [2] - 针对不同客户需求差异化产品策略 大型客户重视性能 一般IT企业更关注能源和成本 [2]
日本半导体,又不行了
半导体芯闻· 2025-05-20 19:00
日本半导体行业现状 - 截至2024年4月,日本企业在2023财年和2024财年新建或收购的七座半导体工厂中,只有三座实现了量产,反映出除人工智能以外领域的芯片需求复苏依然缓慢 [1] - 预计2022年至2029年期间,日本半导体行业将吸引约9万亿日元(约合620亿美元)的投资,日本政府计划在2030财年之前为半导体和人工智能领域提供超过10万亿日元的支持 [1][5] - 2023年日本半导体销售份额同比下降1.7个百分点,降至7.1%,为自1980年代以来最低水平 [3] 公司动态与投资计划 - 瑞萨电子在2024年4月重启了关闭九年的甲府工厂,但由于电动汽车等领域所用的功率半导体需求疲软,被迫调整量产计划 [1] - 罗姆公司于2023年收购的一座工厂在去年11月启动了试产,但尚未确定量产日期 [2] - 铠侠控股计划在2024年9月启用一座新的内存芯片工厂,但选择等待内存市场复苏后再启动生产 [2] - 索尼集团在其位于诸冢的制造基地建成的新工厂内仍有未使用空间,是否追加生产设备取决于市场情况 [2] 技术差距与市场挑战 - 当前全球最先进的工厂可生产2纳米芯片,而日本的量产工艺仍停留在12纳米,日企量产工艺多为40纳米以上 [3] - 2023年全球晶圆厂产能利用率维持在60%至70%左右,低于80%至90%的健康水平 [3][4] - 美国前总统特朗普政府正在考虑对芯片加征关税,若终端产品价格因关税上涨,整体需求可能进一步下滑 [4] 国际竞争与行业趋势 - 上世纪80年代,日本电子厂商一度控制了全球半导体市场的一半份额,但由于无法与韩国和中国台湾厂商在价格上竞争,最终退出了先进芯片的开发领域 [3] - 台积电旗下的日本先进半导体制造公司(JASM)于2023年12月在日本第一座工厂启动量产,但一些观察人士认为,该厂产能利用率并不高 [3] - 目前约一半的半导体用于个人电脑和智能手机,而这些终端产品的销售增长已放缓 [3]