高性能半导体发展的挑战与解决方案 - 行业在二维微缩方面的选择已所剩无几，多芯片组件和芯片集在超大规模数据中心的应用将持续增加，挑战在于如何让半导体生态系统的其他部分跟上这一步伐 [5] - 标准对于实现高效集成至关重要，行业需要建立芯片经济（chiplet economy）模式，由不同供应商提供芯片并集成到3D-IC系统中 [5] - 性能和集成度是主要驱动因素，但需与成本进行权衡，高数据速率、高带宽或高度集成的组件情况下芯片更有意义 [6] Chiplet与3D-IC转型的难点 - 整合工艺和封装技术是当前瓶颈，测试极其复杂的芯片需要开发新方法 [6] - 组装分散的芯片并确保可靠运行、合理良率和达到目标远不如传统二维设计流程简单 [6] - 步骤数量更多且成本更高，因为需要从不同供应商获取技术，承担巨大风险 [7] 生态系统与标准化的需求 - 需要堆叠标准以确保所有凸块和信号对齐，台积电与3Dblox的标准是一个良好方向 [8] - 必须提供模型供3D-IC级别模拟，包括功率、热效应、翘曲和应力等描述 [8] - IP保护至关重要，需要高效的多物理模型并能保护不同公司的IP [8] 设计与制造协同工程 - 产品设计需将制造和材料科学纳入流程，提前考虑热应力、机械应力及组装方式 [8] - 需要整合所有因素的平台来实现并行工程 [8] - 共通之处可能在于流程本身，打包和部署方案可在不同应用间相互借鉴 [9] 散热与冷却技术的创新 - 微流体、液体冷却、两相冷却和浸入式冷却等技术正在研发中，金刚石材料也被研究 [11] - 新材料如玻璃、陶瓷等可用于保温或散热 [12] - 需从设计角度考虑散热问题，系统设计之初就应分析布局是否有利于散热 [12] 人工智能在生产力提升中的作用 - 芯片集成中存在对生产力有重大影响的复杂性，传统扩展方式与行业需求的差距正在扩大 [7] - 人工智能驱动的解决方案可弥补生产力差距，许多客户面临生产力挑战 [7] 代工厂与封装方案的进展 - 代工厂提出有限数量、经过预先测试的先进封装方案，知道组件可以协同工作 [9] - UCIe和Bunch of Wires等协议标准正在开发中，通用凸块间距或混合键合间距的制定处于早期阶段 [9]

半导体市场增长展望 - 全球半导体收入预计从2024年5980亿美元增长至2026年7330亿美元，2029年达9240亿美元，复合年增长率7.1% [4] - 2025年和2026年行业收入将实现两位数增长，分别为11.8%和11.2% [2] - 人工智能基础设施、边缘计算和汽车电子是核心增长驱动力 [4][5][6] 关键增长驱动因素 - **人工智能数据中心**：GPU、定制ASIC和AI优化处理器需求持续超过供应，短期内成为最大收入驱动力 [4] - **边缘AI与工业自动化**：工业机器人、分布式AI工作负载推动智能边缘设备需求，带来半导体采购策略压力 [5] - **汽车电子**：市场规模从2024年808亿美元增至2029年1160亿美元，电气化和自动驾驶是主要推动力 [6] - **消费电子复苏**：智能手机和PC内存库存趋于平衡，更新周期加快带动温和增长 [8] 内存市场动态 - **DRAM**：2024年价格触底后趋稳，2025年上涨2.5%，2026年涨5.5%；AI加速器推动HBM需求激增（2024-2028年CAGR 21.7%） [10] - **DDR4供应风险**：三星2025年停产DDR4可能导致供应紧张，美光难以填补空缺 [10] - **NAND**：2025年价格预计下跌6.4%，2026年中期供需趋紧或恢复盈利 [11] HBM技术发展 - HBM市场规模从2024年152亿美元翻倍至2026年326亿美元，2025年出货量激增57% [13] - HBM溢价达传统服务器DRAM五倍，HBM3E和HBM4技术升级推高单价 [13] - 供应商优先技术转型导致2026年前结构性供应不足 [13] 政策与关税影响 - 美国对中加墨等国半导体及相关材料加征10%-30%关税，部分中国商品关税曾达145% [15] - 超8000亿美元进口商品受关税影响，60%制造商已更换供应商 [15][16] - 贸易政策不确定性被列为全球五大新兴风险，物流瓶颈和交货延长成挑战 [16] 未来行业转型 - 2027-2029年亚洲、欧洲和美洲近岸外包成熟，区域代工厂和OSAT投资加速 [18] - 5纳米以下节点产能到2029年增长13.5%，2纳米产能同期激增1600% [18]

英特尔芯片封装技术突破 - 公司在电子元件技术大会(ECTC)上披露了多项芯片封装技术突破，包括EMIB-T、分散式散热器设计和新型热键合技术[5] - 这些技术旨在提升封装尺寸、供电能力、散热效率和连接密度，支持HBM4/4e等新技术集成[5] - 公司还参与了大会上发表的17篇新论文，展示其在先进封装领域的研究成果[5] EMIB-T技术特点 - EMIB-T在现有EMIB技术基础上引入硅通孔(TSV)，提升供电效率和芯片间通信速度[12][14] - 该技术解决了标准EMIB的高电压降问题，通过TSV实现直接、低电阻供电路径，支持HBM4/4e集成[14] - 通信带宽提升至32Gb/s以上，支持UCIe-A互连技术，桥接器中集成高功率MIM电容器减少信号噪声[14][15] - 封装尺寸可达120x180mm，支持超过38个桥接器和12个矩形大小裸片[12][15] - 连接间距从第一代EMIB的55微米缩小至45微米以下，正在开发25微米间距[15] 散热技术突破 - 公司开发了分解式散热器技术，将散热器分解成平板和加强筋，改善热界面材料耦合[19] - 该技术可将热界面材料焊料中的空隙减少25%，支持TDP高达1000W的处理器封装[19] - 散热器集成微通道设计，支持液体直接冷却处理器[19] 热键合技术进展 - 新型热压粘合工艺专门针对大型封装基板，克服粘合过程中的芯片和基板翘曲问题[23] - 该技术最小化键合过程中的热差，提高良率和可靠性，支持更大芯片封装[23] - 有助于实现更精细的EMIB连接间距，提升封装密度[23] 封装业务战略 - 先进封装技术是公司代工厂战略的关键部分，为客户提供全面的芯片生产选择[32] - 封装服务允许客户集成来自不同供应商的芯片，降低完全过渡到公司工艺节点的风险[32] - 公司为完全不使用其制造组件的芯片提供封装服务，帮助拓展新客户关系[32] - 封装业务已成为外部客户的主要服务之一，客户包括AWS、思科等行业巨头和美国政府项目[28][32]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 台积电考虑在阿联酋建立先进芯片工厂 据彭博社援引内部人士的话称，台积电正在考虑在阿拉伯联合酋长国（UAE）建造一座先进的生 产设施，这一决定需要得到华盛顿的批准。 台积电一直在与美国驻中东特使史蒂夫·维特科夫（Steve Witkoff）以及阿联酋总统兄弟监管的投 资工具MGX的官员进行磋商。这些谈判是乔·拜登总统执政期间启动的谈判的延续，该谈判在其任 期结束时暂停。 拟议项目是一项重大投资，旨在建设一座超级晶圆厂，该工厂由六座工厂组成，与台积电正在亚利 桑那州建设的工厂类似。阿联酋工厂的总成本尚未确定。台积电已为其凤凰城项目拨款1650亿美 元，其中包括研发和封装设施。 阿联酋潜在工厂的建设时间表尚不确定，业内人士暗示动工可能还需要几年时间。推进的决定取决 于华盛顿的批准。特朗普政府的一些高级官员对这家全球领先芯片制造商向海湾地区扩张可能带来 的国家安全和经济影响表示担忧。 台积电将在德国慕尼黑开设芯片设计中心 台积电计划在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。该公司本周在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲技术研 讨会上宣布了该工厂的建成。 据 ...

博通VMware许可模式争议 - 欧洲监督组织CISPE秘书长指控博通新合同具有惩罚性，威胁到锁定在VMware生态系统中的服务提供商的生存能力 [2][4] - 欧洲云计算竞争观察站(ECCO)报告指出VMware许可模式违反欧洲竞争法规，博通商业模式在法律和道德上存在缺陷 [4] - ECCO表示博通条款使客户面临巨大财务负担和运营劣势，要求立即对许可条款实施重大变更 [4] VMware许可模式具体问题 - 博通取消VMware永久许可和按使用量付费的月度定价模式后大幅提高价格 [5] - VMware产品组合从数千种削减为仅几个大型捆绑包，只能通过订阅获得且最低承诺多年 [5] - 博通修改合作伙伴计划，迫使合作伙伴在云服务提供商和经销商之间做出选择，损害欧洲云服务提供商竞争力 [5] 行业组织提出的改革要求 - 要求博通在合同条款、定价结构或续约条件变化前至少提前六个月通知 [6] - 云服务提供商应被允许同时充当经销商和服务提供商，特别是提供混合服务的提供商 [6] - 要求规模较小的云服务提供商更容易获得更高级别合作伙伴资格，包括免除某些最低门槛 [6] - 要求引入更透明的使用变化定价，高峰使用费用必须基于合同约定价格 [6] 博通回应 - 博通表示欢迎与CISPE进行建设性对话，讨论产品如何帮助欧洲成员提高竞争力和创新能力 [6] - 博通称作为140多家欧洲云服务提供商的战略合作伙伴，致力于推进欧盟主权云目标 [6]

行业趋势 - 全球半导体行业受AI、HPC、5G与车用电子等新兴应用推动，先进封装技术成为重要发展方向，其中扇出型面板级封装（FOPLP）因高效能、低成本与高良率优势快速崛起 [4] - 目前先进封装以CoWoS为主，但未来FOPLP将打破其独大局面，预计2026至2027年显著扩大市场贡献 [4] 技术优势 - FOPLP通过扩大单次处理面积（如600x600mm规格）提升生产效率并降低单位成本，满足芯片多元整合需求 [4][5] - 该技术提供更高可扩展性与成本效益，应对未来高运算密度需求，最大封装尺寸可达510x515mm [6] 公司动态 日月光 - 布局FOPLP超十年，2023年投入2亿美元采购设备，高雄厂产线预计2024年下半年设备进驻，年底试产，2026年启动客户认证 [4] - 从300x300mm试作推进至600x600mm规格，若良率达标将成主流，强化先进封装竞争力 [5] 力成科技 - 已小量出货FOPLP产品，重量级客户采用2纳米SoC搭配12颗HBM芯片，单封装成本高达25,000美元 [6] - 2016年建置产线并与美国客户合作开发，技术方向类似台积电CoWoS-L，看好FOPLP为未来成长动能 [6]

全球智能手机CIS市场预测 - 2024年全球智能手机CIS出货量预计同比增长2%至44亿颗 [1] - 每部智能手机的平均摄像头数量将从2023年的3.8个减少到2024年的3.7个 [4] - 受LOFIC和多光谱技术进步推动，未来市场ASP预计上涨 [6] 主要厂商竞争格局 - 索尼保持市场第一位置，出货量略有增加，得益于生产良率提高和高端智能手机需求增长 [4] - 格科微(Galaxy Core)位居第二，出货量同比大幅增长34%，凭借高成本效率增加Android订单 [4] - 豪威科技(OmniVision)排名第三，预计2024年出货量同比增长14%，得益于50MP产品扩张 [5] 技术发展趋势 - 格科微加速开发5000万像素等高像素产品，转型轻晶圆厂运营模式增强竞争力 [4] - 豪威科技50MP图像传感器OV50H因性能和价格优势获中国主要制造商广泛采用 [5] - SK海力士宣布2025年3月退出CIS业务，可能为中国供应商创造新增长机会 [5] 市场前景与挑战 - 地缘政治紧张和宏观经济不确定性可能导致2025年CIS出货量同比略有下降 [6] - 每部智能手机摄像头数量持续下降被视为CIS需求下降的因素之一 [6]

半导体行业周期变化 - 传统半导体周期通常持续16个季度（约4年），表现为需求暴涨到产能出清的完整循环[1] - 2021年疫情引发的本轮下行周期打破常规，截至2024Q4多数企业仍处低位，复苏进程异常缓慢[1] - 行业出现结构性分化，Wolfspeed等龙头企业申请破产保护，显示当前周期并非简单重演[1][17] 模拟芯片行业现状 - 模拟芯片公司被视为行业"周期晴雨表"，覆盖工业、汽车、消费等多终端市场[3] - 2025Q1表现冷热不均：TI、ADI等工业/通信领域企业率先复苏，Microchip五大市场全部承压[4][8] - 12家模拟芯片公司中有9家上调业绩预期，TI预计Q2营收41.7-45.3亿美元（超华尔街预期41.2亿）[14] 终端市场复苏差异 - 工业与通信成为增长主力，多个厂商实现环比转正[9] - 汽车电子短期分化：TI/ADI受益亚洲市场，ST/英飞凌仍观望，部分订单或为规避关税[9][14] - 消费与计算领域整体处于谷底，仅英飞凌等个别公司观察到早期增长迹象[9] 企业战略与产业变化 - TI推进德州晶圆厂集群建设，计划2030年前完成六座300mm晶圆厂布局，反映供应链本土化趋势[20] - 产业投资逻辑改变：政策引导和地缘政治因素影响超过市场需求[16] - SiC衬底市场格局剧变：中国厂商份额从2021年10%升至2025年40%，山东天岳等快速崛起[17] 行业新常态特征 - 复苏呈现"表面反弹、底下疲软"特征，仅AI相关企业（如英伟达）表现突出[16] - 地缘政治、关税等非市场因素成为重要变量，英飞凌等企业表达"双重审慎"态度[15] - 产品结构和客户质量决定企业周期表现，市场不再提供均等机会[16]

黄仁勋股票交易计划 - 英伟达CEO黄仁勋计划出售600万股公司股票，价值约8.09亿美元（按134.81美元/股计算）[1] - 该交易计划依据SEC的"10b5-1"规则制定，但截至披露日尚未执行任何出售[1] - 2023年黄仁勋曾执行类似计划，在6-9月期间出售股票获得7.13亿美元，平均售价118.83美元/股[1] - 英伟达股价持续上涨，29日早盘因财报利好一度上涨3.8%至140美元[1] 黄仁勋个人财富与背景 - 截至2025年净资产估计达910亿美元，主要来自持有英伟达3.5%股份（约8600万股）[3] - 年度总薪酬在2000-3000万美元之间，包括工资、奖金和股票奖励[3] - 1963年出生于台湾，俄勒冈州立大学电气工程学士，斯坦福大学硕士[2] - 1993年联合创立英伟达，现任CEO兼董事长[2][3] 英伟达公司发展 - 从游戏显卡起家，现主导GPU市场，产品应用于AI、自动驾驶、数据中心等领域[2] - 2010年代进军AI领域获得成功，芯片成为训练大模型的黄金标准[3] - 截至2025年市值超过2.7万亿美元，被视为AI经济基石[3] - 股价在两年内上涨超过四倍[3]

计算范式变革 - AI技术推动计算范式从运算器为中心转向存储器为中心，重新定义"先进存力"边界[1] - 得一微电子首创"AI存力芯片"概念，旨在通过芯片实现智能化的先进存力，为GPU/NPU提供计算卸载和数据洞察，提升系统效率[1] 公司技术升级与市场突破 - 得一微作为国内少数具备完整存储控制芯片自研能力的企业，产品已导入手机头部厂商，PCIe SSD主控持续突破[3] - 工规和车规存储市场取得重要进展，车规产品连续多年实现翻倍增长[3] - AI时代下存储核心数据转变为大模型参数、神经网络权重等，GPU取代CPU成为存储主导者[3] AI存力芯片的技术路径 - 当前AI系统存在HBM成本性能瓶颈、SSD/UFS以CPU为中心等关键问题[4] - 得一微提出以存算一体为核心的存力芯片将改变神经网络计算方式，解决GPU带宽瓶颈[4] - AI-MemoryX显存扩展卡将单机显存从几十GB提升至10TB级，支持32B至671B大模型微调训练，减少GPU需求[6] 产品战略与行业影响 - AI-MemoryX是完整微调训练机解决方案，包含训练框架、软件栈及X200系列硬件，已应用于DeepSeek等大模型优化[6] - 公司三步走战略：快速落地AI存力解决方案→固化软件创新为芯片能力→推动应用生态建设[7] - 通过AI存力芯片开辟新赛道，推动存力从被动支撑算力转向主动驱动算力，提升数据价值密度[9]