文章核心观点 - 在A股芯片设计行业2025年业绩普遍向好的背景下，射频前端细分领域因需求无增长、竞争格局恶化而整体盈利困难，唯捷创芯是其中唯一实现盈利的公司，其成功源于在三个高门槛细分市场的技术领先以及与平台芯片厂商联发科的深度绑定，这使其跳出了行业普遍的“融资-烧钱”循环，进入了“预研-定制-量产”的良性发展轨道，展现了在传统存量市场中通过坚持技术创新实现商业闭环的独特价值 [4][6][9][18][19][23][24] 行业整体业绩概览 - 截至1月末，A股芯片设计上市公司中有45家发布2025年营收预告，其中39家收入正增长（以预测下限计算）[4] - 有75家公司预告归母净利润情况，其中49家归母净利润正增长，28家公司公告实现同比扭亏为盈 [4] - 归母净利润同比增长超过100%的公司有16家，增长居前的公司分布在光模块、商业航天、AI算力、存储、电源、光伏、传感器、射频前端等多个领域 [4] - 归母净利润同比增幅前十的公司中，源杰科技以2953.01%的增幅居首，唯捷创芯以289.67%的增幅位列第六 [5] 射频前端行业困境 - 射频前端是一个需求端没有增长、竞争格局不友好的细分领域，既未乘上需求高增长的东风，也未显著受益于库存周期红利 [6] - 行业供给端缺少变量，随着昂瑞微上市、锐石创芯报材料，同业公司盈利变得愈发困难 [6] - 五家已上市的射频前端芯片公司盈利情况普遍不佳：卓胜微虽为收入最高者，但转型IDM阵痛持续；昂瑞微上市后营收无增长，亏损扩大；慧智微收入增长超50%但仍未盈利；康希通信收入增长超30%但依然亏损 [8] 唯捷创芯的盈利表现与市场地位 - 2025年，唯捷创芯是射频前端领域唯一一家实现盈利的上市公司，其营收增长超9%，净利润率提升超3% [9] - 2025年，公司市值增幅为12.57%，在105家芯片设计上市公司中仅排第66位，显示其在国内射频前端芯片领域的独特性尚未在市值上充分显现 [21] 唯捷创芯盈利的表面驱动因素（三个细分市场进展） - **高集成L-PAMiD模组领先出货**：新一代手机射频前端发射模组（如Phase7LE+、Phase 8L）已在vivo、小米等品牌的旗舰机型上量，销量突破百万台，实现了在国产头部品牌旗舰机中从海外品牌手中夺取市场份额的领先成绩 [11] - **车规级产品领先量产**：5G全系通过AEC-Q100认证的车载射频前端解决方案已在奇瑞、东风等品牌车型实现量产，应用于广和通、移远通信的智能车联网通信模组中 [11] - **WiFi7产品大规模出货**：路由器端WiFi7 FEM在小米、TP-LINK等头部品牌旗舰机型大量出货，同时也应用于手机及AI端侧设备，公司在国内处于领先地位 [13] 唯捷创芯盈利的深层原因与核心优势 - 上述三个细分市场的突破，均离不开与平台芯片厂商的深度合作，全球主要的平台芯片厂商包括联发科、高通、海思、苹果、三星、展锐、博通 [14][15] - 联发科是唯捷创芯的第一大股东，也是其在大陆投资的唯一一家射频前端芯片公司，这种深度绑定是公司最大的差异性和优势之一 [18] - 得益于与联发科的紧密关系，公司能够紧跟平台芯片厂商的创新趋势，形成了“预研-定制-量产-预研下一代”的良性循环，而非行业内常见的“融资-烧钱做收入-融更多钱”的死亡循环 [18] - 这种良性循环使得公司能将当前投入基于真实需求进行创新，并通过销售回收红利以投入下一代创新，是国内少数处于此状态的射频前端公司之一（另一家是卓胜微） [18][19] 其他潜在价值点 - 公司聚焦主业的同时，进行了股权投资布局，例如投资了1.5亿元于私募股权基金，其中公开案例包括超3000万元投资网络互联芯片厂商楠菲微电子，对标上市公司裕太微（近300亿元）、盛科通信（超600亿元）和澜起科技（近2000亿元），未来可能带来净利润的爆发式增长 [22] - 车载射频前端（PA模组+FEM）被指出是一个远期约60亿元的全球增量市场，其中超过20亿元是国内有较高门槛的市场，唯捷创芯在该领域身位靠前、优势明显 [13] - 公司的成功为在传统、存量、大市场的芯片设计领域坚持技术创新的公司提供了范例，证明了通过获得行业头部客户认可可以实现商业闭环 [24] - 未来，卫通、6G通信、AI端侧等创新场景将为扎实做产品的射频前端公司提供新的发展机遇 [26]

公司概况与市场地位 - 公司是专注于RISC-V架构的芯片设计公司，采用无晶圆厂模式，产品涵盖芯片、芯片组、板卡及核心软件，为智能终端与具身智能终端提供基础 [1] - 公司创始人之一为京东方创始人、前董事长王东升，其于2019年6月后投身公司，注入了产业资源与战略远见 [3] - 公司五年内完成四轮融资，累计融资金额超90亿元，投资方包括IDG资本、众行资本、国鑫创投等知名机构 [3] - 截至2025年9月30日，公司已有130余款产品实现商业化，服务全球110余家客户，其中包括多家全球顶尖企业 [3] - 以2024年产品销量计，公司是中国RISC-V主控量产芯片产品数量最多的提供商 [3] - 2024年，以收入计，公司在中国智能终端人机交互芯片行业排名第一，占据5.7%的市场份额，该行业前三大参与者合计份额为14.1% [9] - 2024年，以收入计，公司在中国RISC-V主控芯片行业排名第四，占据1.0%的市场份额，该行业前五大参与者合计份额为17.9% [9] - 在中国前五大RISC-V主控芯片企业中，2023-2024年以收入计，公司的增长率位居第一 [9] 产品与业务布局 - 公司产品矩阵划分为智能终端与具身智能两大核心芯片板块 [3] - 智能终端芯片涵盖人机交互芯片与多媒体处理芯片，应用于家居、办公、便携等场景，赋能屏幕输入输出管理与多媒体信号处理 [3] - 具身智能芯片包含互连芯片与计算芯片，聚焦汽车、机器人、工业等高端场景，让智能体具备感知、处理、执行的完整能力 [3] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及截至2024年、2025年9月30日止九个月，公司营业收入分别为19.99亿元、17.52亿元、20.25亿元、12.59亿元、15.41亿元 [9] - 同期毛利分别为5.18亿元、2.70亿元、3.58亿元、2.25亿元、2.80亿元 [9] - 同期毛利率分别为25.9%、15.4%、17.7%、17.9%、18.2%，毛利率自2023年起逐步回升并趋于稳定 [9] - 由于处于研发投入高峰期，公司尚未实现盈利，同期年内/期内亏损分别为15.70亿元、18.38亿元、15.47亿元、11.31亿元、11.01亿元 [10] - 同期经调整净亏损分别为12.63亿元、17.05亿元、14.40亿元、10.50亿元、8.54亿元，亏损规模呈现逐步收窄的趋势 [10] 行业背景与市场机遇 - RISC-V架构被视为新计算时代的原生架构，其精简的模块化设计更契合“软件定义硬件”趋势，具备更高效率、灵活性与可扩展性 [4] - RISC-V作为开放标准架构，打破了传统架构的授权壁垒，降低了行业创新成本与门槛 [4] - RISC-V通过指令扩展与统一工具链支持并行计算，可应对人工智能等高端计算需求，适配云端、边缘、终端的多元化算力场景 [4] - 全球智能终端芯片市场规模从2020年的13894亿元增至2024年的14935亿元，年复合增长率1.8%，预计2029年将达18123亿元，2025-2029年年复合增长率提升至3.6% [4] - 中国智能终端人机交互芯片市场2024年规模达295亿元，预计2025-2029年将以9.4%的年复合增长率增至465亿元 [4] - 全球具身智能芯片市场规模从2020年的840亿元增至2024年的2922亿元，年复合增长率高达36.6%，预计2029年将达8043亿元，2025-2029年年复合增长率维持在22.6% [5] - 全球RISC-V主控芯片市场从2020年的11亿元增至2024年的565亿元，年复合增长率达166.6%，预计2029年将达4404亿元，2025-2029年年复合增长率38.7% [5] - RISC-V主控芯片在智能终端市场的渗透率将从2024年的1.3%提升至2029年的11.8% [6] - RISC-V主控芯片在具身智能市场的渗透率将从2024年的6.4%升至2029年的19.1%，有望推动RISC-V跻身全球三大计算架构之列 [6] 募资用途与未来展望 - 公司赴港IPO募资金额将主要用于五大方向：强化核心产品布局，开发迭代智能终端与具身智能相关芯片；升级软硬件技术平台，加大对RISAA平台硬件构建模块与软件能力的投入；推进潜在战略并购；构建并拓展营销网络，持续推动RISC-V生态建设；补充营运资金 [12]

紫光青藤最新融资与股权变更 - 小米智造基金与深圳创新资本等机构入股北京紫光青藤 [1] - 公司注册资本从约5921.05万元人民币增加至6597.74万元人民币 [1] - 历史融资包括：2024年7月新紫光集团的天使轮投资，2026年1月深创投、清石资产管理集团及小米产投的A轮投资 [2] 合作背景与战略意义 - 合作本质是小米与紫光青藤的互相成就：小米为“手机-IoT-汽车”全生态补强供应链短板，紫光青藤则获得了进入头部终端市场的通行证 [3] - 此次合作标志着国产NFC芯片发展思路的转变，旨在解决以往“研发和应用脱节、国产厂商和终端企业各玩各的”问题 [3] - 小米入股的直接动因是2023年NFC芯片缺货导致其生态链产品生产受阻，促使公司决心掌控核心元器件供应链 [3][4] 紫光青藤公司业务与技术实力 - 公司成立于2019年，专注于智能物联芯片，产品包括安全存储芯片、NFC芯片和低功耗无线通信芯片 [3] - 产品应用于智能穿戴、智能家居、工业物联网等领域，与小米生态链需求高度契合 [3] - 截至2024年8月，公司全品类芯片累计出货量已达60亿颗，量产基础扎实 [3] - 在NFC芯片领域技术沉淀深厚，低功耗技术尤为成熟 [3] 行业竞争格局与国产替代机遇 - 全球NFC芯片市场由恩智浦、德州仪器等海外巨头主导，合计占据中国市场份额60%以上 [4] - 国产厂商多集中于中低端领域，普遍面临量产良率低、技术滞后、缺乏场景验证等问题 [4] - 全球物联网市场快速增长，2025年市场规模达1.8万亿美元，活跃终端达350亿台 [8] - 低功耗NFC、无线通信芯片等细分领域市场规模年增速保持在15%以上 [8] - 中国是核心增长引擎，部署物联网设备数量突破120亿台，连接数占全球近40% [8] - 紫光青藤获得小米及深创投等机构支持，是国产替代进程加速的例证 [8] 合作模式与协同效应 - 小米采取“核心自研、细分领域绑定”策略，与自身产品种类多、中低端市场占比高的特点相符 [6] - 合作整合了技术、资本与场景，旨在解决国产芯片“量产难、销售难”的痛点 [6] - 小米为紫光青藤提供海量终端场景作为“试验田”，如小米手环、智能家居中控、智能手机等 [6] - 通过场景实测可快速优化芯片性能、提升量产良率，芯片良率每提升1%，生产成本可降低5%-8% [6] - 借助小米渠道，可大幅提升NFC芯片出货量 [6] - 双方可依托小米在智能汽车领域的布局，共同研发高安全等级NFC芯片，应用于车机互联、无感进入等场景 [6] NFC技术发展趋势与未来应用 - NFC技术正从单一支付工具演变为数字经济核心基础设施 [7] - 技术向更远距离、更快速度、更强抗干扰能力升级，例如NFC Release 15标准将设备可认证读取距离从5毫米提升至20毫米 [7] - iTAP智能无感接近式协议的标准化推进，将解决行业体验与生态痛点，拓展应用场景 [7] - 国密算法、量子加密等安全技术与NFC芯片深度结合，满足金融、政务等高安全领域需求 [7] - 例如中移互联网的量子三重加密技术，结合“量子密钥+抗量子密码算法+国密算法”，实现了加密技术从软件层面向“软硬件结合”的转变 [7] - 长远看，NFC将深度融入数字身份、智慧城市、智能制造等领域，成为连接物理与数字世界的关键入口，其价值将从交易工具转向数据采集与场景服务 [8] 合作的长远影响与展望 - 小米与紫光青藤的合作是国产NFC芯片突围的重要尝试 [8] - 未来双方在技术迭代、场景拓展、产能提升方面的配合，有望推动国产NFC芯片在消费级与产业级场景同时发力 [8] - 合作有助于提升本土企业在全球产业链中的话语权 [8] - 后续合作进展将成为观察国产芯片替代进程的重要窗口 [8]

公司融资与估值 - 公司顺利完成多轮战略融资，累计融资金额达近15亿元，投后估值已突破独角兽水位[1] - 融资阵容包括策源资本、横琴深合产投、福建产投等多家国资基金，以及高榕创投、中金资本、元航资本等市场化头部机构[1] - 公司成立仅两个月便完成1亿元天使轮融资，2021年2月完成4亿元Pre-A轮融资，2022年6月完成超1亿美元A轮融资后估值一度达48亿元[3] - 2024年4月完成超5亿元B轮融资时估值回落至36亿元，出现估值倒挂，为快速完成本轮融资，公司主动将投前估值回退至30亿元[3] 公司技术与产品 - 公司聚焦5G/6G通信核心技术，深耕基带芯片领域，致力于提供全场景空天地一体化芯片及解决方案[1] - 核心产品涵盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台[1] - 截至2025年底，公司已累计申请各项知识产权270件，其中发明专利达195件[4] - 公司在IP授权、芯片设计服务等领域持续发力，为多家客户提供专业服务[4] 市场应用与产业合作 - 公司产品应用广泛覆盖手机直连卫星、车载通信、工业物联、低空经济等多个5G/6G万物互联及卫星通信核心场景[1] - 在低轨卫星互联网领域，公司与多家头部手机厂商、新能源车厂、通信设备厂商及卫星通信全产业链伙伴合作[4] - 2025年，搭载公司芯片的某品牌手机旗舰机型成功实现全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话[4] - 在5G蜂窝移动通信领域，公司与多家模组和MiFi客户合作开发5G RedCap模组、5G MiFi等产品，其图传模组、5G专网通信产品已广泛应用于工业物联、低空经济等领域[4] - 公司已与全球前六中的两家手机大厂、两家头部车企，以及多家通信设备大厂、模组大厂完成产品认证，成为独家低轨卫星通信基带芯片选型供应商[6] 公司背景与发展历程 - 公司成立于2020年10月[1] - 核心团队源自华为，由几位退休的华为专家创立，立志打造能与国际巨头竞争的核心芯片[6] - 2025年10月，公司成功入选国家级专精特新“小巨人”企业[3] - 公司发展契合国家航空航天与第六代移动通信战略布局需求[1] 行业前景与战略意义 - 随着“十五五”规划明确将航空航天和6G列入战略新兴产业，卫星组网进程持续提速，商业航天产业迎来发展黄金期[6] - 此次融资彰显了资本对5G/6G芯片及卫星通信赛道的坚定信心[6] - 公司有望依托华为系核心团队的技术优势、完善的产业布局以及资本的强力支撑，持续突破核心技术壁垒，推动我国通信芯片产业自主可控，在全球5G/6G与卫星通信领域抢占更多话语权[6]

浦发银行国产服务器采购事件 - 浦发银行于2月4日集中公布鲲鹏芯片服务器与海光四号芯片服务器两大采购项目中标结果，合计中标金额达3.73亿元，标志着其金融云信创基础设施建设再提速，国产算力在金融核心场景应用深化 [1] - 鲲鹏芯片服务器采购项目由上海恒驰信息系统有限公司以1.58亿元中标，用于支撑金融云信创基础设施的常规扩容需求 [1] - 海光四号芯片服务器采购项目由北京神州新桥科技有限公司以2.15亿元中标，除满足基础设施扩容外，还将为对公分布式核心重构及核心平台领域公共能力建设项目提供支持 [1] 中标公司背景与技术特性 - 中标企业上海恒驰信息系统成立于2005年，核心业务聚焦ICT集成、云业务与信息安全，是华为公有云一级代理，在国产算力部署与云基础设施建设领域有成熟案例 [3][4] - 中标企业北京神州新桥是东华软件全资子公司，长期深耕国内金融行业IT技术服务，在银行核心系统、分布式架构改造等项目中有丰富实践 [3][4] - 鲲鹏服务器主板性能较行业平均水平提升25%，信号误码率低于10⁻¹²，故障率比业界平均水平低15%，能效比领先业界15%以上，满足金融业务高可用与绿色低碳需求 [4] - 海光四号芯片服务器凭借成熟的生态适配性与算力稳定性，成为银行分布式核心系统重构的优选方案，与鲲鹏服务器形成互补 [4] 银行业信创规模化落地趋势 - 浦发银行此次大额采购并非个例，是银行业信创规模化落地的缩影 [5] - 2025年8月，浦发银行曾发布鲲鹏芯片服务器（含昇腾芯片）采购，中电科以3039万元中标 [5] - 2025年12月，浙商银行通用服务器及存储设备采购项目中，华鲲振宇中标鲲鹏芯片服务器标段，金额近1.2亿元，占项目整体预算超63% [5] - 2026年1月23日，国家开发银行发布服务器存储设备及华为云许可采购项目招标公告，预算达1.68亿元，采购范围涵盖鲲鹏、飞腾、海光等多类国产芯片服务器 [5] - 随着金融信创从试点走向规模化推广，国产芯片服务器已在银行核心业务、云基础设施、分布式架构等场景实现广泛应用 [5]

文章核心观点 - 索尼通过公开展示一款新型专用图像稳定LSI芯片，预示了相机图像稳定技术将向更靠近图像传感器的硬件层面、更早期处理的方向发生根本性变革，这代表了公司对未来相机发展的愿景，其影响将首先体现在专业和嵌入式成像系统领域 [1][4][6] - 此次展示是索尼近期一系列传感器级创新战略的一部分，其核心趋势是将图像质量决策权下放至传感器端，通过专用硬件在源头进行智能处理，减少对下游软件校正的依赖，从而为电影制作等行业带来画质和运动自然度的渐进式提升 [8][9] 技术细节与工作原理 - 该芯片由索尼半导体解决方案公司开发，是一种专用图像稳定LSI芯片，其工作位置非常靠近图像传感器，在图像采集过程中进行信号稳定，而非在图像处理完成后校正 [1] - 技术原理是将来自图像传感器的实时图像数据与来自六轴惯性测量单元的精确运动信息相结合，使系统能够实时校正抖动、旋转和水平漂移 [1] - 防抖处理直接在原始或接近原始的图像数据上进行，延迟控制在约1.5帧，校正在图像压缩和色彩处理之前完成，这能减少可见伪影、边缘变形，并使运动画面更自然流畅 [1] 技术优势与应用场景 - 相比传统电子防抖，专用硬件解决了因传感器分辨率和读取速度提升而日益严峻的问题，如画面裁剪造成的图像损伤增大、软件校正痕迹更易察觉等 [4] - 该技术能减轻主图像处理器的计算负担，使其能更专注于处理自动对焦、降噪和色彩等信息 [4] - 尤其适用于动作密集型拍摄、手持长焦拍摄、车载和机器人摄像机拍摄，以及对延迟零容忍的现场制作等场景 [4] - 最直接的影响将体现在专业和嵌入式成像系统，最早采用领域可能是广播级摄像机、遥控和机器人云台、无人机以及小型相机模块，这些场景中机械防抖并不实用 [6] 行业影响与公司战略 - 公开展示意味着技术已准备就绪，是索尼邀请制造商围绕其设计系统的信号，标志着技术从默默无闻走向广泛应用，这种转变往往比实际产品上市提前几年 [4] - 索尼的技术传播路径通常是先在要求严苛的专业环境中证明价值，然后逐步影响更广泛的相机设计 [6] - 索尼在图像传感器领域已占据主导地位，通过将传感器与专用防抖芯片结合，公司进一步巩固了对整个成像流程（传感器设计、运动感应、防抖逻辑及参考级相机模块）的掌控力，实现了垂直整合 [6] - 对于电影制作人，这种整合带来的改进是渐进的，素材在后期处理前就呈现更佳画质，运动更自然，无需大幅后期校正，将逐渐改变行业预期 [6] 相关技术进展与趋势 - 防抖芯片的展示是索尼近几个月公开展示的传感器级创新战略的一部分 [8] - 索尼曾展示一款“10K 105MP全局快门传感器”，能在不产生运动失真的情况下捕捉极致细节，目标为工业和专业成像领域 [8] - 索尼IMX929 8K全局快门传感器达到200fps，通过堆叠式传感器架构和更快读取速度，证明了高帧率和高分辨率可以共存，消除了分辨率、速度和运动伪影之间的传统权衡 [8] - 索尼发布的IMX928大画幅全局快门传感器，凭借大尺寸成像区域和真正的全局快门特性，为更灵活的构图、过扫描及在严苛环境下实现无畸变运动拍摄提供了可能 [8] - 这些进展与防抖芯片传递的信息一致，即公司将图像质量决策权下放至传感器端，更多地依靠硬件层面的智能处理 [8][9]

国家超算互联网郑州核心节点上线 - 国家超算互联网核心节点在郑州正式上线试运行，成为全国首个实现3万卡规模部署、可实际投入运营的最大国产AI算力池 [1] - 该节点是多方协同部署的战略工程，旨在打破算力壁垒、优化资源配置，其规模化部署打造了可复制、可验证、可普及的国家级算力建设样板 [1] 中科曙光scaleX万卡超集群的核心优势 - **高集成度与节能**：采用高密度单机柜设计，融合超高密度刀片、浸没相变液冷等技术，将单机柜算力密度提升20倍，电能利用效率控制在1.04的超低水平 [3] - **大规模集成**：作为国内首个万卡超集群，依托scaleFabric高速网络技术，可实现10240块加速卡的高效集成，三套集群合体创下国产计算集群最大纪录，能支撑万亿参数模型训练等大规模AI计算场景 [3] - **极致开放性**：基于AI计算开放架构打造，支持多品牌国产AI加速卡混合部署，兼容CUDA等主流软件生态，具备向十万卡、百万卡规模灵活扩展的能力，已完成400多个主流大模型、世界模型的适配优化 [4] 开放架构的战略意义与行业价值 - **契合国家算力网络目标**：scaleX万卡超集群基于开放架构实现业界单体最大规模算力供给，契合“东数西算”工程打破异构壁垒、推动算力自由流通高效易用的核心要义 [6] - **解决行业痛点**：开放架构从根本上解决了异构算力互联难题，通过广泛兼容能力为不同计算任务匹配最合适算力资源，优化配置，提升整体计算效率和性能，推动算力服务标准化、商品化 [6] - **构建“算力超市”平台**：集群像开放性“算力超市”，在AI算力资源与用户需求间搭建高效平台，支持AI应用快速部署上线及模型业务无缝迁移优化，使算力调度更灵活、利用更充分 [7] 核心节点的战略定位与市场影响 - **成为算力调度枢纽**：郑州核心节点上线后将成为中部算力高地与调度枢纽，联动西部绿色算力资源，承接东部算力需求外溢，承担贯通东西、辐射全国的重要使命 [7] - **释放应用层价值**：“开放架构+系统创新”的双轮驱动模式正释放巨大应用层价值，其推广将推动国产算力体系化、生态化发展，为数字产业化、产业数字化转型注入动力 [8] 平台运营现状与算力服务能力 - 国家超算互联网平台已服务100多万用户，应用商品超7300多个，单日处理作业峰值达103万个 [7] - scaleX万卡超集群的加入将进一步提升平台的算力服务能力 [7]

文章核心观点 - 汽车与功率半导体巨头英飞凌宣布，因供需紧张与成本压力，将于2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片产品价格 [1][2] - 行业涨价趋势已现，继英飞凌之后，模拟芯片巨头ADI及多家国产芯片厂商也已宣布或执行涨价计划 [2] 行业动态与趋势 - 半导体行业，特别是功率开关及相关芯片领域，正面临巨大的需求增长，主要驱动力来自人工智能数据中心的大量部署 [2] - 多家芯片厂商相继宣布涨价，包括2025年12月模拟芯片大厂ADI宣布2026年2月1日起全系列产品涨价，以及2025年1月以来国科微、中微半导、英集芯、美芯晟、必易微、普冉股份等多家国产芯片厂商 [2] 英飞凌涨价具体分析 - **涨价原因**：功率开关与相关芯片供给持续吃紧，同时原材料与基础设施成本攀升 [1]；为支持需求增长需进行大量额外投资以扩大晶圆厂产能，且公司已无法完全吸收增加的成本 [2] - **涨价范围与执行**：价格调整将限制在受投资拉动和制造成本增加影响的功率开关和相关芯片产品的最小可能数量内 [2]；新价格自2026年4月1日起执行，适用于该日期及之后的新订单和现有未发货积压订单 [2] - **公司应对措施**：公司已努力通过提高内部效率来应对成本增加，但需与客户及合作伙伴共同承担成本增长 [2]

2025年科创板半导体IPO受理概况 - 2025年科创板共有48家企业获IPO受理，大幅高于2024年的6家，其中半导体行业企业达20家，占比显著 [1] 已成功上市企业详情 - **摩尔线程 (股票代码688795)** - 于2025年12月5日正式挂牌上市，是中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业，被誉为“国产GPU第一股” [6] - IPO从2025年6月30日受理到正式上市仅用时158天，创下“科创板速度”纪录 [6] - 发行价格为114.28元/股，募集资金总额80亿元 [6] - 上市首日股价高开468%，收盘涨幅达425.46%，总市值突破2823亿元 [6] - 截至2026年2月5日中午收盘，股价为534.01元，总市值为2510亿元 [6] - 公司专注于GPU及相关产品研发，深耕AI智算、高性能计算等领域，目前尚未实现盈利，预计最早可于2027年实现合并报表盈利 [6] - **沐曦股份 (股票代码688802)** - 于2025年12月17日登陆科创板 [8] - 发行价格为104.66元/股，发行数量4010万股，募集资金净额约38.99亿元 [8] - 上市首日盘中最高涨幅达755.1%，收盘涨幅692.95%，收盘价829.9元/股，对应市值约3320.4亿元 [8] - 截至2026年2月5日中午收盘，股价为492.28元，总市值为1970亿元 [8] - 公司专注于全栈GPU产品研发，是国内少数实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，已成功支持128B大模型完成全量预训练，预计最早可于2026年实现盈亏平衡 [8] - **优迅股份 (股票代码688807)** - 于2025年12月19日正式挂牌上市，是光通信电芯片领域第一股 [10] - 发行价格为51.66元/股，发行数量2000万股，公开发行后总股本达8000万股 [10] - 上市首日开盘涨幅达364.58%，收盘涨幅346.57%，报收230.70元/股，市值达184.56亿元 [10] - 融资买入额5.49亿元，占当日成交额19.23%，主力资金净流入13.59亿元 [10] - 截至2026年2月5日中午收盘，股价为191.81元，总市值为153.4亿元 [10] - 公司是国家级制造业单项冠军、专精特新重点“小巨人”企业，累计研发投入占比超20%，可提供全应用场景光通信电芯片解决方案 [2][10] - **昂瑞微 (股票代码688790)** - 已成功登陆科创板，聚焦射频、模拟领域的集成电路设计、研发和销售 [1][11] - 截至2026年2月5日中午收盘，股价为147.70元，总市值为147.0亿元 [11] - 核心产品覆盖电源管理、信号处理等核心场景，市场需求旺盛，致力于射频与模拟芯片国产替代 [1][11] 其他受理企业业务概览 - **半导体材料** - 上海超硅：专注于300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，半导体硅片是芯片制造的核心衬底材料 [1] - 上海超导：主营高温超导材料研发、生产和销售，可应用于高端半导体器件制造 [2] - 芯密科技：专注于半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发、设计、制造和销售，属于半导体配套材料领域 [1] - 有研复材：核心业务包含特种有色金属合金制品研发、生产和销售，相关材料可用于半导体器件封装、半导体设备制造 [4] - 中科科化：专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，封装材料是半导体封装测试环节的核心耗材 [5] - 中图科技：核心业务为氮化镓（GaN）外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售，氮化镓是第三代半导体核心材料 [6] - **半导体设备** - 恒运昌：专注于等离子体射频电源系统、等离子体激发装置等产品的研发、生产、销售，等离子体设备是半导体刻蚀、沉积等环节的核心配套 [1] - 亚电科技：专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售，半导体清洗设备是芯片制造各环节的必备配套 [3] - 联讯仪器：主营电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，半导体测试设备是保障半导体产品品质的核心配套 [4] - 莱普科技：核心业务为高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务 [4] - 频准激光：核心业务为精准激光器的研发、生产与销售，激光器广泛应用于半导体光刻、切割等生产环节 [5] - **芯片设计与制造** - 兆芯集成：核心业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，助力高端芯片国产替代 [2] - 沁恒微：专注于接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售，MCU芯片是嵌入式系统的核心器件 [4] - 长鑫科技：核心业务为DRAM产品的研发、设计、生产及销售，聚焦存储芯片领域，是国内存储芯片产业的重要参与者 [5] - 锐石创芯：主营射频前端芯片及模组的研发、设计、制造和销售，射频芯片是集成电路的重要细分品类 [5] - **测试与封装配套** - 韬盛科技：主营半导体测试接口的研发、设计、制造和销售，属于半导体测试环节核心配套 [6] 行业特征总结 - **区域集聚效应显著**：受理企业主要集中在上海、江苏、北京、广东等地，这些区域半导体产业配套完善，人才、技术资源集中 [12] - **产业链覆盖全面**：20家企业业务涵盖上游半导体材料（如硅片、氮化镓衬底、超导材料）、中游芯片研发设计与半导体设备制造，以及下游测试封装配套，形成完整产业链布局 [12] - **盈利分化明显**：多数企业处于亏损状态，主要集中在芯片研发、高端材料等前期研发投入大、周期长的领域；而半导体测试设备、配套材料等细分领域企业已实现盈利，体现出不同细分领域的产业成熟度差异 [12]

被动元件行业涨价动态 - 近期被动元件行业再次出现涨价趋势，市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）已开始陆续调升报价，中国大陆渠道商已上调MLCC现货价，涨幅上看20% [1] - 业界预计，行业龙头国巨、华新科技的现货价也有望跟进调升，后续合约价也将涨价 [1] - 随着钽电容、芯片电阻、磁珠、MLCC这四大被动元件主力产品线全数涨价，业界看好相关厂商业绩增长 [3] 涨价驱动因素分析 - 钽电容因AI服务器机柜大量导入而供不应求，率先涨价 [3] - 钽电容具备高耐温、高稳定特性，原用于军工、航天等高阶应用，随着云端服务供应商将其导入高单价AI服务器，导致市场供需快速失衡 [3] - 以国巨集团旗下基美为例，去年和今年已针对服务器用大尺寸聚合物钽电容展开第二波涨价，涨幅达20%至30% [3] - 随着钽电容交期拉长、价格快速上扬，系统设计端开始重新配置被动元件组合，MLCC用量因此显著增加，为MLCC此波涨价创造了有利环境 [3] - AI服务器与加速卡因运算密度高、功耗大，对电源质量要求严格，单机MLCC使用颗数远高于一般服务器，成为支撑系统稳定运作的关键组件 [3] - 在AI长期需求支撑下，MLCC不再是补涨角色，而是结构性需求扩张 [4] 产品结构与市场策略变化 - 随着AI设备对钽电容依赖度过高，部分原本采用钽电容的电源模块，已改为“钽电容搭配MLCC”的设计策略，以分散供应风险并控制成本 [4] - 目前大陆MLCC渠道商已感受到急单涌现，部分中高容值、车规与工规等级产品现货报价率先调涨一至二成 [4] - 在台系厂商中，国巨为行业龙头，掌握所有产品线且份额最大，将优先受惠于本轮涨价 [3] - 以国巨的产品结构来看，钽电容为最大营收来源，占比约18%至22%，其次是MLCC占比18%至20%，芯片电阻则约11%至13% [4]