收购方案重大变更 - 希荻微终止原发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，转而推出全新现金收购方案[1] - 新方案拟以3.1亿元现金全额收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份[1] - 公司已收到上海证券交易所终止相关审核的决定，历时一年多的重组事项正式转向现金收购[1] 收购方案调整原因与细节 - 调整核心原因为维护公司及投资者利益、提高交易效率、降低交易成本，并综合考量公司发展规划与资本市场环境[3] - 2025年12月31日，公司与交易对方签署《股份转让协议》，约定以31,000万元现金对价收购诚芯微100%股份[5] - 交易完成后，诚芯微将成为希荻微全资子公司，调整后的现金收购方案不再构成重大资产重组及关联交易[5] 标的公司业绩承诺 - 交易对方作出业绩承诺，诚芯微需在2025年度、2026年度、2027年度分别实现净利润不低于2,200万元、2,500万元和2,800万元[6] - 三年累积承诺净利润总额不低于7,500万元[6]

宇树科技上市进程与辅导情况 - 公司A股上市的“绿色通道”机制被叫停 但上市进程本身并未叫停 公司仍需排队走自然上市流程 [1][7][8] - 公司IPO辅导于2025年7月18日获得浙江证监局备案 从备案到首期辅导工作完成仅用时三个月 进展迅速 [1] - 辅导机构中信证券派出了多达24名人员的辅导团队 规模在以往较为少见 显示出对重点项目的资源倾斜 [1][3][6] - 辅导组组长为资深保代金波 曾主导或参与多个企业上市项目 但已于今年3月因工作变动不再担任部分项目的持续督导保代 [1] 上市辅导具体内容与成果 - 辅导初期 公司募集资金投向方案尚未最终确定 辅导小组协助公司研究确定并完善了募集资金投资项目计划 [6] - 辅导初期 公司尚未聘任独立董事及设置董事会专门委员会 辅导期内已督促公司聘任三名独立董事并设置了四个董事会专门委员会 [6] - 经辅导 中信证券认为公司已具备成为上市公司应有的治理结构、会计基础与内控制度 相关人员已全面掌握上市法规与责任 [7] 行业背景与市场影响 - 公司若完成上市 将成为“A股人形机器人第一股” 有望带动整个机器人产业链迎来新一轮发展机遇 [7] - 除了该公司 机器人公司云深处、乐聚机器人等也已陆续开始IPO进程 [10] - 今年被称为具身智能量产元年 赛道异常活跃 截至12月1日 今年具身智能领域已产生463件投资事件 [10] - 公司上市“绿色通道”被叫停的原因 据相关人士透露是“国家希望能够机器人赛道降降温 泡沫太大了” [7]

公司核心产品与里程碑 - 黑芝麻智能的高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用 [1] - 此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持 [1] - A2000芯片于2025年1月流片成功，因其超高性能而受到美方审查，经过近一年的技术澄清与沟通，最终成功通过审批 [3] - 黑芝麻智能成为国内唯一通过此类审查的企业 [3] 产品技术规格与性能 - 华山A2000芯片基于7nm先进工艺打造，集成高性能CPU、GPU、NPU及多种专用计算单元 [3] - 芯片实测性能媲美当前全球顶尖的智驾芯片 [3] - 芯片支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等多种精度计算 [3] - 芯片搭配成熟的AI工具链BaRT，可实现从模型训练到部署的全流程高效开发 [3] 市场定位与生态战略 - A2000是面向开放生态的高算力驾驶平台，可支持车企及第三方进行自研方案的开发与部署 [3] - 公司表示将持续与产业伙伴深化合作，加速A2000在整车项目中的量产应用 [3] - 公司目标是与合作伙伴共同推动智能驾驶技术向更高阶、更普惠的方向发展 [3]

公司概况与上市进展 - 广东中图半导体科技股份有限公司科创板IPO申请于2025年12月31日获受理 拟募资10.50亿元 [1] - 公司成立于2013年12月 注册资本4.26亿元 专注于氮化镓外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售 [3] - 公司为国家级专精特新重点“小巨人”企业 募资将用于核心业务升级与技术研发 [1] 行业格局与竞争态势 - 衬底材料行业技术壁垒高、市场集中度高 日本在蓝宝石衬底氮化镓路线有传统优势 美国在碳化硅基氮化镓路线发展突出 [3] - 全球Mini/Micro LED、汽车电子等应用市场崛起 正在重塑国际竞争格局 [3] - 图形化衬底核心技术曾长期被美、俄、韩等国企业垄断 国内企业经多年攻关已实现突破并占据全球产业链重要地位 [3] - 国内已形成产业集群 涌现出中图科技、晶安光电、东晶博蓝特等龙头企业 其中晶安光电蓝宝石衬底产能规模与品质稳定性全球第一 东晶博蓝特在6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术上国际领先 [3] 公司市场地位与产能 - 公司折合4英寸的图形化衬底年产能超1800万片 规模化生产优势显著 [4] - 根据LEDinside数据测算 2023年公司图形化衬底的全球市场占有率约32.76% [4] - 公司是全球少数具备纳米级PSS及8英寸图形化衬底制造能力的企业之一 [4][5] - 公司产品已成功进入苹果、三星等全球头部企业供应体系 [4][5] 产品技术与应用 - 公司产品为氮化镓外延所需的图形化衬底材料 [3] - 公司成功开发并量产小周期及复合材料结构的图形化衬底产品 [5] - 产品广泛应用于Mini/Micro LED等新型显示及车载应用领域 [4][5] 募投项目与资金用途 - 募资10.50亿元将投入三大项目：Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目、补充流动资金 [5] - 产业化项目旨在扩大核心产品产能 适配Mini/Micro LED和车载LED芯片领域增长的需求 [5] - 工程技术研究中心项目旨在提升技术研发能力 巩固技术壁垒 [5] - 补充流动资金旨在优化财务结构 增强抗风险能力 [5] 发展前景与驱动力 - Mini/Micro LED等新型显示技术快速发展及汽车电动化、智能化浪潮推进 带动图形化衬底材料市场需求持续攀升 [6] - 公司上市有望借助资本市场力量实现产能扩张与技术升级 提升全球竞争力 [6] - 资本市场对专精特新企业扶持力度加大 多地出台专项政策引导其上市 构建全链条服务体系 公司上市进程将受益于此政策红利 [6]

文章核心观点 - 青岛智腾科技有限公司已正式启动A股IPO进程，其作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，在厚膜混合集成电路和高端传感器领域拥有深厚技术积淀，有望借助资本市场力量扩大产能与研发投入，巩固在航天、深地探测及国防等关键领域的核心优势 [1][6] 公司IPO进程与基本信息 - 公司于2025年12月31日在青岛证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO，辅导机构为华泰海通 [1] - 公司成立于2015年8月，注册资本998万元，法定代表人兼控股股东刘军持股44.88% [2] - 公司核心业务聚焦于厚膜混合集成电路、高端传感器及变换器等产品的设计研发、生产制造、销售及服务全链条 [2] 核心经营主体与技术优势 - 旗下核心经营主体青岛智腾微电子有限公司成立于2002年，拥有20余年军工型号任务配套经验 [3] - 智腾微电子具备从芯片设计、模块封装到系统集成的全国产化自主可控和工程化能力，并因此获评国家级专精特新重点“小巨人”企业 [3] - 公司科研生产场地面积达20000平方米，配备微电子净化车间、传感器净化车间、SMT车间等多个专业区域 [5] - 公司拥有传感技术及微电子技术领域的中高端生产研制设备2000余台（套），包括MCM厚膜混合集成电路生产线、SMT自动化生产线等，具备规模化生产和高精度试验能力 [5] 市场应用与业绩表现 - 在航天领域，公司累计支持长征系列运载火箭及商业航天单位发射任务超200次，产品应用于我国各类固体和液体运载火箭 [4] - 在2025年12月12日长征十二号运载火箭成功发射中，公司为箭上配套提供了传感器和变换器产品 [4] - 在深地探测领域，公司深耕200℃以上能源测井系统的高温解决方案，累计开发高温系列产品260余种，并攻克了高温芯片设计、高精度算法等多项关键核心技术 [4] 行业背景与发展机遇 - 我国正大力推进航天强国战略，商业航天产业蓬勃发展，火箭发射频次持续提升，带动对高可靠性配套产品的需求快速增长 [6] - 深地探测、国防现代化等领域的推进，为高精尖传感器、集成电路等产品带来了广阔的市场空间 [6]

文章核心观点 - 美国特朗普政府以国家安全为由，强制要求中资控制的美国公司HieFo剥离其收购的芯片资产，这是美国及其盟友系统性遏制中资半导体企业出海的最新实践，标志着全球半导体领域“阵营化”割裂的危险趋势 [1][2] HieFo收购EMCORE芯片业务事件分析 - **交易背景与逻辑**：2024年4月30日，美国公司HieFo以约292万美元收购了美国国防技术供应商EMCORE旗下的数字芯片及相关晶圆设计、制造和加工业务，此次收购源于EMCORE因2023年持续亏损而面临经营压力，出售非核心业务是其求生之举 [3] - **潜在风险伏笔**：尽管EMCORE出售的是非核心资产，但其长期为美国军方和航天项目提供关键部件（如光纤陀螺仪），这种深度嵌入国防供应链的背景为后续美国政府干预埋下了伏笔 [3] - **触发审查原因**：美方审查的核心导火索是HieFo的控制权掌握在一名曾任EMCORE工程副总裁的中国公民手中，并且HieFo在收购时未主动向美国外国投资委员会（CFIUS）申报 [4] - **CFIUS权力扩张**：CFIUS借助《外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）赋予的权力，通过非申报交易调查团队启动追溯审查，显示出其具备推翻已完成交易的能力 [4] - **强制剥离措施**：美方要求HieFo在180天内彻底剥离全部相关权益，包括加利福尼亚州的半导体生产设施、知识产权、技术秘诀、合同等核心要素 [4] - **剥离过程管控**：意向买家需提前报备CFIUS并获得30天无异议期，过渡期内需立即封锁技术信息与设施，并在7天内落实防控措施，每周提交合规证明，美国政府保留审计、调查等广泛权力 [4] 中资半导体出海“遏制三部曲”的共同特征 - **借口泛化**：HieFo事件、荷兰安世半导体事件、英国FTDI股权强制出售事件均以缺乏实质证据支撑的“国家安全”为借口，将正常商业交易政治化、安全化 [5] - **目标精准**：打击目标精准锁定半导体核心领域，直指中国技术补短板需求，包括HieFo收购的芯片及晶圆业务、安世半导体的车规级功率半导体IDM能力、以及FTDI的高性能模拟与混合信号芯片技术 [6] - **手段行政化**：均借助行政强制手段干预商业交易，突破市场化规则边界，例如特朗普政府直接以行政令推翻交易，荷兰政府冻结运营并干预企业治理，英国政府强制要求出售股权 [6] - **战略协同**：背后均有美国主导的对华科技遏制战略影子，呈现“美国主导、盟友跟进”的跨国协同特征，例如荷兰的干预紧随美国政策，英国的限制呼应美国推动的技术封锁阵营 [7] - **冲击产业链**：均对全球半导体产业链稳定造成实质性冲击，打乱技术研发与产能布局，曾导致全球车企芯片短缺，并破坏了供应链稳定性，推高了产业成本 [7] 事件影响与趋势 - **战略意图**：一系列事件表明，美国及其盟友正以国家安全为幌子推行科技保护主义，核心目标是遏制中国半导体产业发展、维护自身科技霸权 [8] - **全球产业风险**：这种做法违背经济全球化潮流，会加剧中美科技对立，破坏全球半导体产业链的完整性与安全性 [8] - **企业警示**：对中资企业而言，海外半导体投资风险显著上升，必须加强合规尽调，警惕CFIUS等审查机构的追溯权力 [9] - **合作必要性**：“阵营化”割裂趋势将阻碍技术创新与产业合作，唯有坚守市场化原则与多边合作精神，才能避免全球半导体产业陷入“共输”困局 [9]

公司概况与市场地位 - 宏芯宇电子成立于2018年，是国内最大的未上市独立存储器厂商，2025年3月融资后估值已达107.60亿元 [2] - 公司是国内第二大独立存储器厂商，主营产品包括嵌入式存储、固态硬盘、DRAM、移动存储和存储颗粒 [2][3] - 公司是少数拥有自主设计及开发主控芯片能力并完成商业化应用的中国独立存储器厂商之一 [3] - 公司产品已与传音、OPPO、小米、vivo、TCL、小度、北斗智联等众多行业领先客户建立稳定合作关系 [3] 财务表现 - 2024年，公司全球存储产品市场收入达到12亿美元（87亿元人民币），是全球第五大、国内第二大独立存储器厂商 [5] - 2024年，公司在全球嵌入式存储市场收入达8亿美元（57亿元人民币），为全球第二大独立存储器厂商 [5] - 2024年，公司在全球应用于智能手机的存储产品市场收入达8亿美元（57亿元人民币），是最大的独立存储器厂商 [6] - 公司2023年、2024年、2025年1-9月收入分别为87.81亿元、87.18亿元、77.44亿元，净利润分别为-1.17亿元、4.83亿元、3.51亿元，已实现从亏损到盈利的转变 [6] 研发实力 - 公司研发人员占比高达70%，截至2025年，拥有超过1200名员工，其中研发人员达856人，占总员工数的65.2% [8] - 公司已拥有700多项存储领域专利技术，在中国及海外拥有347项授权专利，其中包括264项发明专利 [8] - 公司在深圳、合肥、上海、杭州、厦门、香港等多地设有研发中心，构建了完善的研发体系 [8] 产品与销售 - 公司核心产品分为三大类：嵌入式存储器、移动存储器及集成电路主控制器系列 [10] - 嵌入式存储是公司第一大收入支柱，2025年1-9月贡献了总收入的46.2% [10] - 除已量产的主控芯片外，公司自主设计研发的主控芯片共有7款型号，分处于送样、流片及后端设计等不同研发阶段 [10] - 2025年1-9月，公司主要产品销量如下：嵌入式存储41.84亿GB、固态硬盘8.53亿GB、DRAM 49.49亿GB、移动存储0.37亿GB、存储颗粒153.78亿GB [10] - 公司已布局AI服务器及AI终端的高性能存储产品，并将持续拓展人工智能、云计算等新兴领域应用 [10] - 公司eMMC嵌入式存储产品系列可实现自主开发固件及主控，已广泛应用于手机、电视、平板电脑、车载后装系统、广告机等领域 [11] 产业布局与运营 - 公司总部位于深圳市福田区梅林街道深圳新一代产业园，依托“芯片设计—封装测试—终端应用”的完整产业链，将研发周期从3年压缩至1.5年 [12] - 2025年，公司入驻福田新一代产业园，办公空间从3层扩展至5层，依托福田区“聚龙计划”等政策支持，与荣耀等龙头企业形成智能终端产业链深度绑定 [12] - 公司计划推出PCIe SSD Gen5X4/Gen6X4及车规级eMMC等高性能产品 [12] - 公司计划建立一个覆盖晶圆检测、BGA测试及可靠性测试的先进测试中心 [13] 行业趋势与公司战略 - 受AI驱动的需求变革及供应结构优化推动，半导体行业正步入强劲上行周期，全球存储芯片行业于2025年逐步演进为AI驱动的“超级周期” [13] - 2025年下半年，市场价格表现强劲，DRAM及嵌入式存储均呈上行态势，部分DRAM的月度涨幅逾30% [13] - 此轮上行趋势明确，预计将打破传统三至四年的周期规律 [13] - 在此背景下，公司计划持续投资开发涵盖消费级、企业级、车规级应用场景的高性能存储产品，推进先进主控芯片设计及开发，并提升晶圆及主控芯片验证及测试能力 [13] - 公司未来计划继续深化在人工智能、云计算领域的应用布局 [13]

文章核心观点 - 美国在半导体产业的核心技术环节（如设计工具、高端IP、制造设备、材料、软件生态及标准制定）拥有全方位、难以撼动的技术霸权，构建了高准入门槛 [1] - 美国的垄断优势源于长期技术迭代形成的刚性壁垒、深度绑定的生态闭环以及行业规则主导权 [1] - 这种垄断格局也为全球半导体产业的多元化突破留下了细分领域与技术路径的突围空间，中国半导体产业的国产替代进程正在此背景下逐步推进 [1] 一、芯片设计工具（EDA） - **垄断格局**：Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大美资厂商占据全球95%以上市场份额，实现芯片设计全流程工具链覆盖 [3] - **技术要点**：具备7nm及以下先进制程所需的光刻仿真、良率优化、多物理场耦合分析、量子效应模拟等核心能力，工具链具备高精准度与强兼容性 [3] - **垄断成因**：历经数十年技术迭代形成高密度专利壁垒，与台积电、三星等头部晶圆厂深度协同，用户生态粘性极强 [3] - **产业影响**：全球先进制程芯片设计对其依赖度极高，美国可通过出口管制直接遏制目标国家先进制程芯片的研发进程 [3] - **国产替代进展**：华大九天在模拟电路设计、版图验证工具领域覆盖28nm及以上成熟制程；概伦电子的工具已进入中芯国际等头部晶圆厂供应链；芯华章在数字前端设计工具领域逐步打破垄断，成熟制程工具国产化率正稳步提升 [4] 二、高性能IP核与架构 - **垄断主体**：X86架构（英特尔、AMD）、GPU架构（英伟达、AMD）、AI加速IP（英伟达、赛灵思）等核心IP资源被美企主导；ARM受美国监管框架深度影响 [6] - **技术要点**：X86架构主导服务器与PC高性能计算；英伟达CUDA架构定义全球AI计算技术范式；高速接口（如PCIe 5.0/6.0）、存储控制器等核心IP具备高专利密度 [6] - **垄断成因**：通过长期研发投入形成性能与生态双重壁垒，依托专利交叉授权构建技术护城河 [6] - **产业影响**：全球芯片设计企业在高端CPU、GPU、AI芯片等品类的研发中对美系IP存在强依赖，美国可通过IP授权限制直接阻断目标国家先进芯片的设计路径 [6] - **国产替代进展**：兆易创新的存储控制器IP、芯动科技的高速接口IP（如PCIe 4.0）已规模化商用；平头哥基于RISC-V架构开发的CPU IP、AI加速IP在物联网、边缘计算领域获广泛应用；华为海思自研高端芯片IP体系日趋完善，RISC-V架构成为国产IP突破的重要抓手 [7] 三、半导体关键制造设备核心技术 - **垄断主体**：应用材料（AMAT）、泛林（Lam Research）、科林研发（KLA）等美企在刻蚀、薄膜沉积、制程检测等关键设备领域占据全球技术领先地位 [9] - **技术要点**：泛林的等离子体刻蚀技术垄断7nm以下先进制程刻蚀环节；应用材料的原子层沉积（ALD）、物理气相沉积（PVD）设备是先进制程薄膜制备的核心；KLA的检测设备为先进制程良率控制提供关键保障 [9] - **垄断成因**：设备研发周期长、资本投入大，与头部晶圆厂形成“设备-工艺”协同迭代的封闭生态，验证周期长 [9] - **产业影响**：台积电、三星等全球先进晶圆厂的产能扩张与技术升级对美系关键制造设备依赖度极高，美国可通过设备出口管制直接限制全球先进制程产能的扩张节奏 [9] - **国产替代进展**：中微公司的等离子体刻蚀机已实现7nm制程量产应用；北方华创的PECVD、PVD设备覆盖28nm及以上成熟制程；长川科技的测试设备、天岳先进的碳化硅衬底材料配套设备已批量供应；科益虹源突破EUV光源核心技术；成熟制程设备国产化率已超过30% [10] 四、高端芯片设计与架构创新 - **垄断主体**：英伟达、高通、AMD、苹果等美企在AI芯片、移动终端芯片、高性能计算（HPC）芯片等领域主导全球技术发展方向 [12] - **技术要点**：英伟达H100、A100等AI芯片引领全球AI训练市场技术标准；高通5G基带芯片定义全球移动通信核心技术规范；苹果M系列芯片重塑PC与移动端高性能低功耗芯片架构体系 [12] - **垄断成因**：持续维持高额研发投入（半导体行业研发投入占比约17.7%），具备极强的生态整合能力，掌握产品定义权与行业技术标准制定权 [12] - **产业影响**：美企主导全球高端芯片的需求导向与技术演进路线，美国可通过芯片出口管制直接影响全球科技产业（AI、移动通信、云计算等）的发展节奏 [12] - **国产替代进展**：华为海思的麒麟系列手机SoC、昇腾系列AI芯片达到国际先进水平，昇腾910已应用于国内超算中心；寒武纪的思元系列AI芯片在云端推理领域占据一定市场份额；龙芯中科的自主架构CPU实现全场景覆盖；长江存储的3D NAND闪存芯片量产追平国际主流；长鑫存储的DDR4内存芯片打破垄断，国产高端芯片已在政企、金融、能源等关键领域实现规模化替代 [13] 五、半导体测试与封测核心技术 - **垄断主体**：泰瑞达（Teradyne）、科休（Cohu）等美企在高端芯片测试设备领域占据全球主导地位 [15] - **技术要点**：泰瑞达的SoC测试系统、存储器测试设备全面覆盖高端芯片量产测试需求；科休的高精度探针卡技术为先进制程芯片测试精度提供核心保障 [15] - **垄断成因**：测试设备需适配多样化芯片品类与制程节点，技术兼容性与测试精度壁垒极高，用户验证周期长、更换成本高，形成强用户锁定效应 [15] - **产业影响**：全球芯片量产环节的良率控制与品质管控高度依赖美系测试设备，美国可通过设备出口限制影响目标国家芯片生产的效率与品质稳定性 [16] - **国产替代进展**：长川科技的数字与模拟测试系统已进入中芯国际、华虹半导体等晶圆厂；华峰测控的功率器件测试设备全球市占率跻身前列；精测电子的晶圆检测设备已实现28nm制程覆盖；科汇股份的探针卡技术逐步突破，国产测试设备已形成全链条布局 [16] 六、半导体核心材料技术 - **垄断主体**：陶氏化学、杜邦、格罗方德（材料业务板块）等美企在光刻胶、电子特气、抛光材料等关键半导体材料领域占据全球主导地位 [18] - **技术要点**：陶氏化学的ArF/EUV光刻胶是7nm以下先进制程的核心材料；杜邦的电子特气纯度达99.9999%以上；美企在CMP抛光垫与抛光液领域占据全球60%以上市场份额 [18] - **垄断成因**：电子级材料对纯度、稳定性要求极高，研发周期长达10-15年，生产工艺涉及精密化工与材料科学的交叉技术壁垒，且需与晶圆厂长期协同验证 [18] - **产业影响**：先进制程芯片制造对美系核心材料的依赖度超80%，美国可通过材料出口管制直接影响全球先进制程产能的正常运转 [19] - **国产替代进展**：安集科技的CMP抛光液已实现14nm制程量产应用；南大光电的ArF光刻胶通过中芯国际验证，实现28nm制程商用；江化微的电子特气、晶瑞电材的光刻胶配套材料已批量供应；天奈科技的碳纳米管材料应用于高端芯片封装；成熟制程核心材料国产化率已超过60% [19] 七、半导体软件与生态系统 - **垄断主体**：微软（Windows）、谷歌（安卓）、英伟达（CUDA生态）等美企构建起芯片应用层面的上层生态壁垒 [21] - **技术要点**：英伟达CUDA生态垄断全球AI训练与推理的软件栈，全球超90%的AI开发者基于CUDA平台开发；Windows与安卓系统占据全球95%以上终端操作系统市场份额；AWS、Azure等美企主导的云计算平台为芯片提供算力支撑与核心应用场景 [21] - **垄断成因**：生态系统具备极强的网络效应，形成“芯片-软件-应用”的闭环生态，后发生态难以打破既有用户习惯与开发者粘性 [21] - **产业影响**：即便其他国家突破高性能芯片研发技术，若缺乏适配的软件生态支撑仍难以实现商业化落地，美国通过生态掌控权间接主导全球芯片的市场价值实现路径 [21] - **国产替代进展**：华为鸿蒙操作系统已适配超2000款国产芯片；深度操作系统、统信UOS在政企终端市场实现规模化应用；华为昇腾的MindSpore框架、百度的PaddlePaddle框架已聚集超百万开发者，在AI领域形成替代能力；阿里云、腾讯云等推出基于国产芯片的算力服务 [22] 八、半导体行业标准制定权 - **垄断主体**：美国主导的IEEE、JEDEC、PCI-SIG等国际标准组织掌握芯片接口、性能规范、安全协议等核心行业标准的制定权与修订权 [24] - **技术要点**：PCIe接口标准、DDR存储标准、USB接口标准、AI芯片算力评估标准等核心行业规范均由美国主导制定 [24] - **垄断成因**：美国凭借技术先发优势与全球产业规模优势，在国际标准组织中占据主导话语权，通过“标准专利化”模式构建双重壁垒 [24] - **产业影响**：美国可通过标准制定引导全球半导体技术发展方向，限制非美系企业的技术创新路径，同时通过标准相关专利授权获取高额经济收益 [25] - **国产替代进展**：中国已主导制定《信息技术面向人工智能的异构计算架构》等多项国家标准；在RISC-V架构领域，国内企业牵头成立RISC-V中国产业联盟推动制定适配中国市场的技术标准；在5G芯片、物联网芯片领域参与国际标准制定的深度与广度持续提升；工信部推动建立半导体材料、设备等领域的行业标准体系 [25] 九、高端半导体产品与解决方案 - **垄断主体**：英伟达（AI芯片）、英特尔（服务器CPU）、高通（5G基带芯片）、美光（高端存储芯片）等美企在全球高端半导体产品市场占据绝对份额优势 [27] - **技术要点**：英伟达H100、GH200等AI芯片在算力密度与能效比上全球领先，垄断高端AI训练芯片市场；英特尔至强系列服务器CPU占据全球数据中心市场超50%份额；高通骁龙系列芯片与5G基带芯片垄断全球高端智能手机核心芯片市场 [27] - **垄断成因**：通过长期技术积累形成显著性能领先优势，与下游终端设备厂商深度绑定，通过持续产品迭代构建技术代差 [27] - **产业影响**：全球科技产业（AI、云计算、移动通信、高端电子终端等）的高端环节高度依赖美系半导体产品，美国可通过产品出口管制直接干预全球科技产业的发展进程 [27] - **国产替代进展**：华为的5G基带芯片、射频芯片已实现自主可控；海康威视、大华股份的安防芯片实现自主研发与量产；基于国产CPU的服务器在政务、金融领域批量部署；宁德时代的车规级半导体芯片已应用于新能源汽车；国产高端半导体产品正从“可用”向“好用”升级 [28]

壁仞科技港股上市表现 - 公司于1月2日在港交所上市，成为“港股GPU第一股”，股票代码06082.HK [1] - 上市首日开盘报35.7港元/股，较19.6港元/股的发行价上涨82.14% [1] - 盘中最高涨幅超118%，股价触及42.88港元/股，市值一度超过900亿港元 [1] - 截至收盘，股价上涨75.82%，报34.46港元/股，市值为825.7亿港元 [1][2] - 当日成交量为97.70万股，成交额约3.739亿港元 [2] 公司融资与经营状况 - 本次全球发售约2.85亿股H股，所得款项净额约为53.75亿港元 [4] - 募集资金将主要用于研发智能计算解决方案、商业化、营运资金及一般公司用途 [4] - 公司收入持续增长但处于亏损状态：2022年至2024年收入分别为49.9万元、6203万元、3.37亿元 [4] - 同期亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元，三年累计亏损47.5亿元 [4] - 2025年上半年收入为5890.3万元，亏损16亿元 [4] - 高额研发投入是亏损主因之一：2022年至2024年研发开支总计27.3亿元 [4] - 2024年研发开支占年收入的比例高达245.5% [4] 行业竞争格局与市场份额 - 中国智能计算芯片市场高度集中，2024年英伟达和华为海思合计占据94.4%的市场份额 [5] - 其余市场相对分散，有超过15家规模化参与者，但没有单一参与者市场份额超过1% [5] - 在通用GPU市场，2024年前英伟达和AMD合计占据中国98%的份额 [5] - 按2024年中国市场收入计，壁仞科技在智能计算芯片市场份额为0.16%，在通用GPU市场份额为0.2% [5] - 公司预计2025年在智能计算芯片市场份额将微升至0.19% [5] - 公司认为市场分散为参与者提供了扩大规模并脱颖而出的机会 [5] - 预计中国企业智能计算芯片的市场份额将从2024年的约20%提升至2029年的约60% [5] 国产AI芯片行业动态 - 壁仞科技是主要的国产AI芯片厂商之一 [4] - 在其港股上市前，另外两家国产GPU厂商摩尔线程、沐曦已于2025年12月先后在科创板上市 [4]

收购交易概述 - 黑芝麻智能于2026年1月2日正式宣布战略控股收购亿智电子 [1] - 交易涵盖股权转让与增资，完成后黑芝麻智能将间接持有亿智电子60%的股权 [1] - 此次收购是公司迈向“全系AI芯片+全场景解决方案”战略目标的关键一步 [2] 交易财务与业绩条款 - 亿智电子核心团队承诺自2026年起连续三年累计实现含税营业收入不低于12亿元 [1] - 同期累计实现净利润不低于9000万元 [1] - 协议设有相应激励与约束机制以确保战略协同与业务增长 [1] 战略协同与业务整合 - 收购旨在整合亿智电子在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势 [1] - 此举将强化黑芝麻智能在车规级计算与端侧智能解决方案的整体布局 [1] - 亿智电子的自研IP与低功耗产品体系将与黑芝麻智能的车规级高性能芯片、算法及市场渠道形成高度互补 [1] 未来合作方向 - 双方将围绕车载产品矩阵与客户拓展展开深度合作 [1] - 合作将延伸至机器人及AI+创新业务落地 [1] - 双方将在研发与供应链量产协同方面合作，共同推动从智能汽车到机器人及AI+的全场景渗透 [1]