行业表现 - 港股芯片行业出现普遍下跌 [1] - 华虹半导体股价下跌超过4% [1] - 中芯国际股价下跌超过3% [1]

南向资金净流入排名 - 盈富基金净流入14.87亿港元位列第一 净流入比7.88% 收盘价27.18港元下跌1.24% [1][2] - 美团-W净流入14.13亿港元位列第二 净流入比10.59% 收盘价105.5港元上涨0.29% [1][2] - 泡泡玛特净流入12.08亿港元位列第三 净流入比19.89% 收盘价267.2港元上涨4.62% [1][2] - 阿里巴巴-W净流入11.85亿港元位列第四 净流入比3.52% 收盘价158.4港元下跌1.98% [2] - 小米集团净流入6.64亿港元位列第五 净流入比6.37% 收盘价56.85港元下跌1.73% [2] 南向资金净流出排名 - 华虹半导体净流出11.73亿港元位列第一 净流出比16.67% 收盘价57.95港元上涨8.62% [1][2] - 腾讯控股净流出4.09亿港元位列第二 净流出比2.11% 收盘价642港元下跌2.95% [1][2] - 晶泰控股净流出3.15亿港元位列第三 净流出比10.99% 收盘价10.62港元上涨7.49% [1][2] - 中芯国际净流出3.01亿港元位列第四 净流出比1.74% 收盘价69.5港元上涨2.66% [2] - 中国太保净流出2.77亿港元位列第五 净流出比30.75% 收盘价30.9港元下跌2.59% [2] 净流入比排名 - 华夏恒ESG以92.52%净流入比位列第一 净流入7.76万港元 收盘价56.86港元下跌1.76% [1][2] - 深圳高速公路股份以55.45%净流入比位列第二 净流入1244.35万港元 收盘价7.23港元下跌1.36% [1][2] - 昆仑能源以47.40%净流入比位列第三 净流入4539.12万港元 收盘价7.4港元上涨0.14% [1][3] - 中国通号以46.72%净流入比位列第四 净流入1071.28万港元 收盘价3.43港元下跌0.58% [3] - 建发国际集团以46.52%净流入比位列第五 净流入2729.24万港元 收盘价17.76港元下跌1.88% [3] 净流出比排名 - 粤海投资以-59.10%净流出比位列第一 净流出5604.59万港元 收盘价7.26港元下跌0.55% [1][3] - 中国建筑国际以-54.66%净流出比位列第二 净流出4790.49万港元 收盘价9.9港元下跌1% [1][3] - 青岛港以-53.49%净流出比位列第三 净流出2092.43万港元 收盘价7.29港元下跌1.35% [1][3] - 第一拖拉机股份以-47.66%净流出比位列第四 净流出2871.26万港元 收盘价7.13港元下跌3.26% [3] - 中国黄金国际以-44.84%净流出比位列第五 净流出1.65亿港元 收盘价128.3港元下跌1.91% [3] 其他显著资金流动 - 香港宽频净流入5.38亿港元 净流入比16.54% 收盘价8.63港元大幅上涨68.55% [2] - 中国人民保险集团同时出现在净流出额前十和净流出比前十 净流出2.14亿港元 净流出比33.61% 收盘价6.44港元下跌5.01% [2][3] - 龙源电力在净流入比前十中净流入额最高 达1.74亿港元 净流入比45% 收盘价7.92港元上涨2.59% [3] - 美的集团净流出2.04亿港元 净流出比36.69% 收盘价83.55港元下跌2.57% [3]

芯片股及ETF市场表现 - 中科蓝讯、芯原股份、聚辰股份、海光信息、帝奥微等芯片股单日涨幅超过10% [1] - 科创芯片设计ETF单日涨幅达5.49% [1][2] - 11只科创及芯片相关ETF单日涨幅超过4%，包括科创芯片ETF国泰(4.50%)、科创芯片ETF南方(4.50%)、芯片ETF易方达(4.08%)等 [1][2] - 半导体设备及材料ETF涨幅相对较低，芯片设备ETF涨1.72%，半导体材料ETF涨1.44% [3] 半导体产业催化因素 - 华为发布昇腾芯片迭代时间线，中芯国际、华虹半导体对订单及景气度给出乐观展望 [5] - 国产GPU龙头摩尔线程将于9月26日科创板IPO上会，填补国内GPU领域多项空白 [5] - 华为、寒武纪、海光信息等公司算力芯片加速迭代，国产供应链配套实现自主可控 [5] - 华为预测到2035年全社会算力总量将实现10万倍增长 [5] 全球半导体设备市场数据 - 2Q25全球半导体设备公司总收入同比增长24%至340亿美元 [6] - 海外AI相关投资主导市场，同比增长40%，测试机等后道设备增速显著 [6] - 中国市场1H25设备规模微降1%，国产化率同比提升6个百分点至21% [6] - 中微公司2Q25收入及归母净利润分别增长51.3%和46.8%，北方华创收入增22.5%但净利润降1.6% [6] 海外设备市场趋势 - 2Q25海外设备市场同比增长40%，但AMAT指出客户下单决策时间延长降低短期可见度 [7] - Advantest提高2025财年指引，但预计下半年出现暂时消化期，增长将在2026财年重新加速 [7] - 下半年海外设备需求或面临"空窗期"，受232关税及下一代AI芯片推出时点未定影响 [8] 2026年半导体设备展望 - 预计2026年全球半导体设备收入同比增长8%至1530亿美元 [8] - 中国市场规模预计490亿美元，同比接近持平 [8] - 台积电、三星、海力士2026E资本开支增速预测分别达8%、6%、9% [8] - 中国设备国产化率预计同比提升6个百分点至29%，中芯国际、华虹募资及长鑫上市助推投资 [8]

板块表现 - 消费电子与半导体板块联袂走强 芯原股份逼近20%涨停 东华软件涨停 [1] - 信息科技ETF上涨2.66% 9月5日至今累计上涨16.94% 跑赢创业板指5% 年内涨幅扩大至48.85% [1] 行业催化因素 - 阿里、百度等本土科技巨头入局芯片研发 华为公布昇腾芯片迭代时间线 [1] - 中芯国际与华虹半导体对未来订单及景气度给出乐观展望 芯原股份订单量有望继续增长 [1] - 国产GPU龙头摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 [1] - OpenAI已与立讯精密和歌尔股份接触生产智能设备 [1] 产品结构 - 信息科技ETF独家跟踪中证500信息指数 覆盖半导体（38.5%）、元件（14.6%）、软件开发（10.3%）、消费电子（9.4%）等细分领域 [1] - 前十大重仓股包括胜宏科技（PCB龙头）、华工科技（光模块）、芯原股份（国产IP）等细分行业龙头 [1] - 场外联接基金代码为A类002900与C类004347 [1]

港股半导体板块表现 - 中芯国际股价上涨3.3%至72.05港元 [1][2] - 宏光半导体股价上涨1.75%至0.58港元 [1][2] - 华虹半导体股价上涨1.49%至61.2港元 [1][2] - 贝克微股价上涨1.27%至55.85港元 [1][2] - 先思行股价上涨1.27%至0.4港元 [1][2] 行业催化因素 - 华为发布昇腾芯片迭代时间线推动国产芯片研发进程 [1] - 中芯国际与华虹半导体对未来订单及行业景气度持乐观态度 [1] - 摩尔线程将于9月26日在科创板IPO上会 该公司为国产GPU龙头企业 [1] 技术发展动向 - 先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向 [1] - 华为/寒武纪/海光信息等公司算力芯片加速迭代 [1] - 国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控 [1]

港股半导体板块表现 - 港股半导体股逆势上涨 中芯国际涨3.3% 宏光半导体涨近2% 华虹半导体涨1.5% 贝克微和先思行均涨1.3% [1] - 板块内多只个股普涨 FORTIOR涨1.8% 脑洞科技涨0.97% 海复日涨0.85% [1] 行业催化因素 - 本土科技巨头入局芯片研发 华为发布昇腾芯片迭代时间线 [1] - 中芯国际和华虹半导体对未来订单及行业景气度给出乐观展望 [1] - 国产GPU龙头摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 [1] 技术发展动向 - 摩尔线程以自主研发全功能GPU为核心 为AI、数字孪生、科学计算等领域提供计算加速平台 [1] - 公司填补国内GPU领域多项空白 在国内GPU领域处于领先地位 [1] - 先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向 [1] 产业链进展 - 华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代 [1] - 国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控 [1]

股价表现与资金流向 - 9月22日盘中股价下跌2.01%至81.33元/股 总市值1409.95亿元 成交额11.14亿元 换手率3.31% [1] - 主力资金净流出4594.52万元 特大单买卖占比分别为10.29%和13.54% 大单买卖占比分别为28.42%和29.30% [1] - 今年以来股价累计上涨75.02% 近5日/20日/60日分别上涨5.82%/29.80%/71.44% [1] 公司基本情况 - 公司为特色工艺晶圆代工企业 主营嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等晶圆代工及配套服务 [2] - 主营业务收入构成：集成电路晶圆代工94.60% 其他4.78% 租赁收入0.62% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 概念板块包括MCU、上海国资、集成电路等 [2] 财务与经营数据 - 2025年上半年营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 归母净利润7431.54万元 同比下降71.95% [2] - A股上市后累计派现2.58亿元 [3] - 股东户数3.74万户 较上期减少20.53% 人均流通股10478股 [2] 机构持仓与交易情况 - 嘉实上证科创板芯片ETF持股968.66万股 较上期增加266.91万股 位列第八大流通股东 [3] - 今年以来1次登上龙虎榜 最近一次2月19日净卖出8046.91万元 买卖总额占比分别为20.18%和22.13% [1]

涉及的行业或公司 * 华虹半导体（Hua Hong 1347 HK）一家专注于特殊工艺技术的半导体代工厂 产品包括功率器件 模拟 NOR闪存 逻辑 射频 CIS MCU等 主要终端市场为消费电子 通信 计算 工业及汽车行业[1][19][20] 核心观点和论据 * 公司持续进行产能扩张以支持规模增长 其第二座12英寸晶圆厂Fab 9已于25年第一季度开始释放产能 总设计产能为83k wpm 预计到2026年年中将爬坡至满产 另有一座新厂计划于2027年开始贡献产能并迁移至28nm[1][2] * 公司近期宣布计划从其姊妹公司收购12英寸Fab 5（55nm/65nm和40nm） 此举一方面减少了集团内部的竞争 另一方面增强了公司获取更多订单的能力[2] * 尽管产能扩张可能影响短期盈利能力 但这是为未来技术和产品增长所做的积极准备 鉴于现有产能满载且客户需求稳固 预计扩张将支撑其未来的上行空间[1][2] * 预计公司2025年收入将同比增长22%至24亿美元 毛利率从25年第一季度的9.2%恢复至25年第四季度的12.0% 2025年净利润预计恢复至8200万美元（对比2024年为5800万美元）[1] * 基于更积极的长期增长前景 将2027-2029年净利润预测分别上调1% 2% 4% 收入预期因新厂贡献而小幅上调 毛利率因12英寸收入贡献增加及新厂更先进的40nm/28nm产能而分别上调0.1 0.1 0.2个百分点[3] * 采用贴现市盈率估值法 基于2028年目标市盈率45.7倍（此前为41.3倍）和13.1%的股本成本折回至2026年 将12个月目标价上调13%至77.0港元 维持买入评级 该目标市盈率高于其21倍的历史平均市盈率 反映了对其可持续规模扩张和技术迁移的积极展望[8][17] 其他重要内容 * 投资论点看好其多元化的特殊工艺技术 本土化机遇以及产品组合改善（转向更多12英寸和更高端的28nm/40nm节点工艺）从90nm向28/40nm的迁移以及更好的产品组合应能推动其晶圆平均售价和利润率改善[20] * 关键下行风险包括 终端市场需求弱于预期 12英寸晶圆厂爬坡速度慢于预期 中美贸易关系的不确定性[18] * 并购排名为3 代表成为收购目标的概率较低（0%-15%）[21][27] * 高盛预计在未来3个月内将寻求或获得华虹半导体的投资银行服务报酬 在过去12个月内曾与华虹半导体存在投资银行服务客户关系 并为华虹半导体的证券或其衍生品做市[30]

文章核心观点 - 全球晶圆代工产业正处于AI驱动和地缘政治重塑的关键拐点，行业格局从全球化转向区域化，形成"一个世界，多个体系"的新格局 [2] - 中国大陆晶圆代工厂商无法在先进制程上与台积电等巨头正面竞争，但可通过聚焦成熟制程和特色工艺，依托本土市场需求、政策支持和差异化创新实现崛起 [2][3][5] - 未来竞争焦点从单一制程节点转向"制程+封装+生态协同"的综合能力比拼，AI/HPC和汽车电子成为核心增长引擎，先进封装技术重要性凸显 [29][78][90] 全球晶圆代工产业格局 - 台积电以67.6%的市场份额占据绝对领先地位，其优势体现在技术代差（3nm/2nm）、研发投入（2023年447亿元）和全球产能布局（美、日、德设厂）[49][71][75] - 中国大陆厂商集体崛起：中芯国际全球排名升至第三（6%份额），华虹位列第五（2.7%），晶合集成（第九）和芯联集成（第十）进入前十，形成梯队化布局 [49][50] - 地缘政治推动供应链重构，形成"China for China"（中国大陆本土需求）、"US for US"（美国及盟友）和"NCNC"（非中非美客户）三元结构 [98][99][100] 技术演进路径 - 先进制程（7nm及以下）遵循摩尔定律，依赖EUV光刻、GAAFET晶体管和材料创新，台积电3nm已量产且市占率100%，2nm计划2025年下半年量产 [80][90][96] - 成熟制程（28nm及以上）满足80%以上市场需求，竞争核心从节点尺寸转向工艺优化（如高可靠性、低功耗），中国大陆预计2027年占据47%产能主导地位 [5][46][96] - 先进封装（如台积电CoWoS）成为系统级性能提升关键，使代工厂从制造服务商升级为系统整合商，极大提升客户粘性和单客户价值 [29][90][96] 市场需求与产能分布 - 全球半导体销售额预计以9% CAGR增长，2030年超1万亿美元，AI相关服务器/存储市场CAGR达18%，成为最大增长动力 [44][78][90] - 2025年全球晶圆月产能达3370万片（8英寸当量），中国大陆以1010万片/月占全球三分之一，年增14%，为全球产能扩张中心 [41][42][50] - 成熟制程需求稳定：2025-2030年成熟逻辑月需求从580万片增至750万片，先进逻辑从200万片增至320万片 [44][45] 中国大陆厂商战略定位 - 中芯国际采用"双线作战"策略：先进制程艰难探索（14nm FinFET量产），成熟制程大规模扩产（北京、深圳、上海新厂），2024年营收577.96亿元（+27%）[54][68][116] - 华虹半导体专注特色工艺，在嵌入式闪存（55nm智能卡）、功率器件（车规IGBT）和BCD工艺（电源管理芯片）做到全球领先，毛利率17.43% [18][19][56] - 晶合集成聚焦显示驱动芯片（DDI），全球市占率第一，贡献本土驱动IC产能超八成，2024年毛利率25.5% [59][69][116] - 芯联集成主攻车规级功率半导体（IGBT），为国内第三大车载功率器件供应商，AI电源管理芯片获突破，2024年营收65.09亿元 [61][62][69] 行业挑战与风险 - 地缘政治是最大不确定因素，先进设备（如EUV光刻机）获取受限，直接锁死中国大陆7nm以下先进制程发展路径 [12][37][68] - 巨额资本开支带来财务压力：中芯国际2024年资本支出535.7亿元，华虹197.82亿元，晶合集成132.23亿元，高折旧影响盈利能力 [65][70] - 成熟制程可能产能过剩，消费电子需求疲软拖累产能利用率，需警惕价格竞争加剧 [5][50][84] 未来发展趋势 - AI成为核心引擎：台积电AI相关收入2024年占15%且增速翻倍，预计2024-2029年AI收入CAGR达45% [78][90][102] - 汽车电子与工业电子提供稳定增量，对高可靠性、长生命周期芯片需求强劲，支撑成熟制程厂商发展 [32][84][103] - 竞争维度升级：从制程竞赛转向"制程+封装+设计服务生态"全方位能力比拼，台积电"晶圆代工2.0"模式成为行业标杆 [29][90][105]

港股通资金流向 - 北水成交净买入98.38亿港元 其中港股通沪净买入52.83亿港元 港股通深净买入45.55亿港元 [2] - 北水净买入最多为山高控股 阿里巴巴-W 盈富基金 净卖出最多为腾讯 小米集团-W 长飞光纤光缆 [2] 个股资金流动明细 - 阿里巴巴-W获净买入4.73亿港元 总成交额70.25亿港元 [3] - 中芯国际获净买入3.08亿港元 总成交额62.79亿港元 [3] - 山高控股获净买入17.21亿港元 总成交额38.99亿港元 [3] - 长飞光纤光缆遭净卖出6900.83万港元 总成交额24.82亿港元 [3] - 腾讯控股获净买入2791.41万港元 总成交额15.89亿港元 [5] - 小米集团-W遭净卖出4326.75万港元 总成交额15.49亿港元 [5] - 美团-W获净买入5.22亿港元 总成交额12.34亿港元 [5] - 盈富基金获净买入10.70亿港元 总成交额10.75亿港元 [5] 重点公司动态 - 山高控股回应公众持股量争议 声明已发行股份至少25%由公众持有 符合联交所规定 [6] - 阿里巴巴旗下平头哥研发AI芯片PPU 主要参数指标超越英伟达A800 与H20相当 [6] - 泡泡玛特获花旗看好 认为LABUBU转售价格下跌不影响IP热度 自有渠道快速售罄现象持续 [6] - 华虹半导体与中芯国际获北水加仓 分别净买入2.37亿港元和9301万港元 [7] - 鸿腾精密获净买入1.33亿港元 其母公司鸿海与英伟达在AI领域合作密切 [7] - 长飞光纤光缆澄清空芯光纤业务尚未形成规模销售 未对财务数据产生明显影响 [8] 行业动向 - 半导体行业迎来板块性上涨行情 台积电上修业绩指引 中芯国际和华虹半导体对订单及景气度乐观展望 [7] - 服务器连接器厂商鸿腾精密在AI服务领域布局连接器 线缆 内存插槽等多款新型产品 [7] - 算力数据中心相关光纤光缆产品占全球需求总量比例较小 空芯光纤应用仍处于早期阶段 [8]