回购方案 - 首次披露日为2025年4月26日[3] - 实施期限为2025年4月25日至2026年4月24日[3] - 预计回购金额1.5亿 - 3亿元[3] - 用途为员工持股计划或股权激励[3] 回购情况 - 累计已回购股数0万股，占比0%[3] - 累计已回购金额0万元[3] - 实际回购价格区间0 - 0元/股[3] 价格调整 - 原上限不超20元/股，2025年6月6日起调为不超19.77元/股[4] 进度 - 截至2025年5月31日未实施股份回购[6]

回购价格调整 - 公司调整2025年股份回购价格上限，从不超过20元/股调整为不超过19.77元/股，调整起始日为2025年6月6日 [1] - 回购价格上限调整依据现金分红方案，调整公式为（调整前价格-现金红利）÷（1+流通股份变动比例） [4] - 因公司仅进行现金分红（每10股派2.3元），不送股不转增，流通股份变动比例为0，计算得出调整后价格为19.77元/股 [4] 回购计划基本情况 - 公司于2025年4月25日通过董事会决议，计划以集中竞价方式回购股份，资金总额1.5亿至3亿元 [2] - 回购期限为2025年4月25日至2026年4月24日，原定价格上限20元/股 [2] - 按调整后价格19.77元/股计算，预计回购数量为758.73万至1517.45万股，占总股本0.35%至0.69% [4] 价格调整原因 - 2025年4月22日股东大会通过2024年度利润分配方案，每10股派发现金红利2.3元 [3] - 根据回购规则，实施现金分红后需相应调整回购价格上限 [3] - 现金红利折算为每股0.23元，直接导致回购价格上限下调 [4]

回购计划 - 2025年拟回购资金1.5 - 3亿元，期限2025.4.25 - 2026.4.24，原价格不超20元/股[4] - 调整后回购价格上限不超19.77元/股，起始日2025.6.6[5] - 调整后回购股份约758.73 - 1517.45万股，占总股本0.35% - 0.69%[7] 利润分配 - 2024年度每10股派现金红利2.3元，不送股不转增[5] - 现金红利约0.23元/股，流通股份变动比例为0[7]

可转债发行 - 2021年3月4日发行3450万张可转换公司债券，总额345000万元，初始转股价20.25元/股[4] 转股期与价格调整 - “环旭转债”存续期2021年3月4日至2027年3月3日，转股期2021年12月10日至2027年3月3日[4] - 2021 - 2024年因权益分派多次调整转股价格[6] - 2025年6月6日转股价格从18.83元/股调至18.60元/股[5] 现金股利与转股安排 - 2025年4月22日决定每10股派现金红利2.3元（含税）[7] - 2025年5月29日起停止转股，6月6日起恢复转股[9]

股份回购 - 2024年公司累计回购股份6,740,400股[8] - 截至2025年4月30日，2025年未实施股份回购[11] - 截至2025年5月14日，回购专用账户持股6,740,400股[11] 利润分配 - 公司拟每股派现0.23元（含税）进行2024年度利润分配[12] - 截至2025年5月14日，总股本2,196,252,041股，应分配股数2,189,511,641股[13] 股价相关 - 2025年5月14日收盘价14.36元/股[15] - 虚拟和实际分派除权除息参考价均为14.13元[15] - 差异化分红对除权除息参考价格影响绝对值为0.00% [16] 合规说明 - 本次差异化分红及除权除息处理符合规定，未损害公司和股东利益[17]

分红相关 - A股每股现金红利0.23元[3] - 股权登记日为2025年6月5日[3][9] - 除权（息）日和现金红利发放日为2025年6月6日[3][9] - 回购专用证券账户6740400股不参与本次权益分派[4] - 本次实际参与分配股数为2189511641股[7] - 除权（息）参考价格=前收盘价格 - 0.23元/股[9] - 持股1个月以内（含1个月）实际税负为20%[13] - 1个月以上至1年（含1年）实际税负为10%[13] - 超过1年暂免征收个人所得税[13] - QFII股东和沪股通投资者公司按10%税率代扣所得税，税后每股派发现金红利0.207元[15] 价格调整 - 环旭转债转股价格将由18.83元/股调整为18.60元/股[16] - 2023年股票期权激励计划自主行权价格由14.27元/股调整为14.04元/股[16] - 2025年回购股份价格上限由不超过20.00元/股调整为不超过19.77元/股[18]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 环旭电子是全球 SIP 封装领先厂商，下游覆盖六大领域，2023 - 2024 年业绩承压，预计 2025 年开始眼镜、折叠屏等增量业务助力 SIP 主业再起航，算力业务打开成长空间 [6] - SiP 主业方面，AI 眼镜及折叠屏提高轻薄化封装需求，环旭长期深耕 SiP 技术有望受益行业增长 [6] - 新业务方面，乘泛 AI 东风，布局板卡业务和机器人业务新增长曲线 [6] - 预计公司 25 - 27 年实现归母净利润 20.57/25.30/29.16 亿元，给予公司 2025 年 20 倍 PE，目标股价 18.80 元 [6][10] 根据相关目录分别进行总结 一、环旭电子：SiP 龙头企业，消费电子/汽车电子/AI 业务全面布局 （一）电子设计制造领先厂商，全球化布局赋能产业发展 - 环旭电子是全球电子设计制造领先厂商，前身环隆电气 1976 年成立于中国台湾，2012 年上市，通过技术投入与并购，拥有 30 个生产服务据点，提供全方位 D(MS)2 服务 [14] - 下游应用广泛，覆盖无线通讯、消费电子等六大领域，各领域有不同产品布局 [15] （二）公司股权结构稳定，管理层稳固 - 股权结构稳定，母公司为全球头部封测公司日月光，截至 2025 年一季度末，前十大股东合计持股 82.97%，控股股东持股 76.67%，实际控制人为张虔生、张洪本兄弟 [36] - 公司管理层稳固，核心管理人员从业履历丰富，具备不同背景和经验，能增强公司核心竞争力 [37] （三）短期业绩承压，汽车电子&云端及存储释放增长新动能 - 2019 - 2022 年公司业绩高速增长，2023 - 2024 年受全球通信及消费电子终端市场景气度下滑等影响业绩承压 [42] - 通讯类、消费电子类产品贡献主要收入，汽车电子业务加速拓展，毛利端综合毛利率维持在 10%左右 [44] - 公司费用管控能力强，销售毛利率和净利率较稳定，2024 年四费占营收比重为 6.59% [48] 二、主业 SiP：AI 眼镜及折叠屏提高轻薄化封装需求，环旭长期深耕 SiP 技术有望受益行业增长 （一）SiP：SiP 封装满足消费电子产品轻薄需求，应用空间广阔 - SiP 集成封装满足“轻薄短小”，助力消费电子领域发展，相比传统单芯片封装，显著提高集成度，虽工艺复杂、成本高，但在对体积和性能要求苛刻的产品中收益显著 [54][55] - SiP 在电子产品应用广阔，市场规模成长空间较大，2022 年市场总收入达 212 亿美元，预计 2028 年将达 338 亿美元，复合年增长率为 8.1% [58] - 苹果引领 SiP 封装趋势，在智能手表、可穿戴音频设备等产品中应用，且工艺正从小型设备延伸到更大体量的移动终端 [61][70] - SiP 涉及产业众多，下游应用广泛，环旭电子以微小化 SiP 技术为竞争优势，行业领导地位突出，与供货商、客户紧密合作，一站式方案优势明显 [72][74] （二）手机端：AI 或引发新一轮换机潮，折叠产品创新驱动 SiP 需求 - 苹果 AI 推出驱动消费者更新换代，CIRP 报告显示 iPhone 用户换机周期缩短，AI 功能等是推动提前换机的原因 [81] - 折叠屏市场火热，安卓阵营产品更轻更薄，SiP 优势明显，可减少连接点、提升结构稳定性，优化空间与性能、融合先进互联技术，降低元件成本、缓解研发费用压力 [84][88] （三）眼镜端：智能眼镜市场快速爆发，SiP 轻薄化有望助力智能眼镜普及 - 智能眼镜迭代演进，市场快速扩张成熟，2023 年 Meta 发布产品后行业进入爆发期，预计 2025 年全球 AI 智能眼镜销量可达 550 万台，同比增加 135% [90][91] - 当前智能眼镜普及受制于硬件集成与佩戴舒适性的矛盾，重量成为首要技术壁垒，对轻量化的需求为 SiP 提供发展空间 [98] - SiP 可集成摄像头、传感器等，助力智能眼镜整合功能，满足其功能整合需求 [104] 三、新业务：乘泛 AI 东风，布局新增长曲线 （一）板卡业务：算力爆发背景下 ASIC 空间广阔，公司算力业务布局有望成为增长新引擎 - 算力需求爆发式增长，AI 算力成为核心驱动力，海外大厂和国内厂商都加快算力基础设施建设 [105][106][110] - ASIC 芯片基于范式重构展现出高度定制化与能效优势，有望重塑全球算力市场格局，可编程 ASIC 市场预计 2024 - 2029 年复合年增长率为 9.32% [111][114] - 异构计算芯片如 GPU/FPGA/ASIC 满足 AI 算力需求，未来 AI 计算芯片向优发展，ASIC 可实现 PPA 最优化设计，量产后成本最低 [116] - ASIC 芯片技术、政策与资金优势明显，特定场景应用需求高涨，在多个领域具有极大定制化应用价值 [117] - 环旭与行业龙头合作紧密，服务器产品包括机架服务器和边缘服务器，还扩展了电源功率模块等产品，积极布局光电共封新技术和 AI 服务器电源模组 PDU [120][122][124] - 客制化运算需求增加，AI 加速卡业务有望实现快速增长，预计 2025 年取得明显业绩增长 [126] （二）机器人：车电累积深厚，寻求机器人产业链新突破 - 汽车电子与人形机器人在技术与供应链层面存在诸多共通之处，主要车企供应链先发优势明显 [127][131] - 环旭电子车电累积深厚，产品丰富，经验超 40 年，越来越多汽车主机厂切入人形机器人赛道，产业链部分重叠，客户技术积累有望带来新业务机会 [136][138][141] 四、盈利预测与估值 - 盈利预测关键假设包括通讯类产品、消费电子类产品、其他应用领域将增长，以及毛利率稳中有升 [145]

权益分派方案 - 公司2024年度利润分配方案为以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数进行分配 [1] - 在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本及公司回购专用账户的股数发生变动将保持每股现金红利不变相应调整分配总额 [1] - 权益分派方案已经2025年4月22日召开的2024年年度股东大会审议通过 [2] 证券停复牌安排 - 自2025年5月29日至权益分派股权登记日期间"环旭转债"将停止转股 [1] - 股权登记日后的第一个交易日起"环旭转债"恢复转股 [2] - 欲享受权益分派的"环旭转债"持有人可在2025年5月28日(含)之前进行转股 [2] 信息披露安排 - 公司拟于2025年5月30日在上海证券交易所网站披露权益分派实施公告和"环旭转债"转股价格调整公告 [2] - 权益分派方案实施后将根据可转债募集说明书对"环旭转债"转股价格进行相应调整 [2]

利润分配 - 2024年度每10股派2.3元（含税），不送股、不转增[5] - 方案于2025年4月22日经股东大会通过[5] 转债相关 - 2025年5月29日至登记日“环旭转债”停转股[3] - 拟5月30日披露权益分派和转股价格调整公告[7] - 持有人可在5月28日前转股，登记日后首日恢复[7]

证券信息 - 证券代码为601231，证券简称为环旭电子[1] 激励计划行权期 - 2015年股票期权激励计划四个行权期分别为2017 - 2025、2018 - 2025、2019 - 2025、2020 - 2025年[3] - 2023年股票期权激励计划第一个行权期为2024 - 2025年[3] 限制行权期 - 本次限制行权期为2025年5月26日至6月6日[4] - 公司将申请办理限制行权相关事宜[4] 公告日期 - 公告日期为2025年5月24日[6]