南财智讯1月28日电，嘉元科技发布年度业绩预告，预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为 5000.00万元—6500.00万元，预计同比扭亏；预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 的净利润为800.00万元—1200.00万元。2025年，公司紧密围绕年度发展战略和经营目标，深耕铜箔主 业，开展质量提升、研发创新、降本增效等工作，使得公司经营业绩实现了扭亏为盈。报告期内，公司 业绩变动的主要原因如下：1、报告期内，得益于下游市场需求回暖，公司积极把握市场机遇，凭借优 质的产品和深厚的客户积累，实现了铜箔产品产销量的显著增长；2、报告期内，公司根据下游客户需 求不断丰富公司铜箔产品矩阵，提升高附加值产品占比，推动平均加工费上涨。同时，公司产能利用率 大幅提升，对成本下降也产生积极影响。此外，公司持续深化降本增效工作，持续优化生产工艺，有效 提升产品品质，共同驱动毛利率上升，进而提升公司整体盈利能力。 ...

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力硬件发展对覆铜板提出更高性能要求，推动M8.5+乃至M9高端材料需求增加，并带动上游电子铜箔、电子布等原材料升级[1][5] - 高端原材料如HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布供应紧张，价格有望进一步走高[5][48] - 全球高端铜箔及电子布市场目前主要由日本企业垄断，但内资企业正加速技术突破与产能布局，有望受益于行业升级趋势[5][53] 根据相关目录分别总结 1. AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加 - 覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心材料，成本构成中电子铜箔、树脂、电子布占比分别为42.1%、26.1%和19.1%[12] - 电性能主要受介电常数（Dk）和介电损耗（Df）影响，AI算力硬件要求更低的Dk和Df以实现高速低损耗信号传输，覆铜板材料等级从M1到M9，M9的Df约为0.0010-0.0005[15] - 英伟达Rubin平台（如CPX NVL144机柜）预计将采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料，并可能采用Midplane PCB中板替代线缆，Switch Tray也有望采用高多层高等级材料，显著提升PCB/覆铜板价值量[20] - Rubin Ultra机架采用正交背板技术，有望采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步推升工艺要求和产品价值量[23] 2. 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨 - 2024年全球电子电路铜箔产能约99万吨，占全球铜箔产能41%，中国大陆出货量占全球70.37%，但以中低端为主，高端依赖进口[32][36] - 2025年上半年中国电子铜箔进口均价约为16,618美元/吨，出口均价约为12,347美元/吨，存在价差[36] - AI服务器对信号完整性要求高，需采用表面粗糙度（Rz）更低的铜箔以降低“趋肤效应”带来的信号损耗，HVLP4铜箔的Rz仅为0.5μm，已成为AI覆铜板核心材料[40][43] - 据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品[5][43] - HVLP4生产门槛高、良率挑战大，据SemiAnalysis测算，从2026年第二季度开始全球HVLP4市场或将出现较大供需缺口[5][48] - 目前HVLP4加工费高达12-20万元/吨，预计2026年有望进一步突破20万元/吨[48] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比60.56%，其中三井金属以7,000吨销量居首[53] - 内资企业如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等正积极突破，部分产品已通过验证或实现批量供货[5][53][55] 3. 电子布：LowDK二代布及Q布需求加大 - 电子布是覆铜板核心增强材料，按厚度分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，越薄技术难度和附加值越高[56] - AI驱动下，低介电常数（LowDK）电子布需求增加，可分为一代布、二代布和石英电子布（Q布）[58] - 目前松下MEGTRON6产品已搭载LowDK电子布，MEGTRON8升级至Ultra LowDK/Df电子布，随着M8材料应用，二代布需求将加大[5][58] - Q布以石英电子纱为原料，二氧化硅含量达99.99%，具有极低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数，有望成为下一代M9材料的主要电子布[5][58][61] - 高端电子布盈利能力强，2025年上半年中材科技LowDK电子布均价约25.83元/米，宏和科技高性能电子布均价约26.35元/米[65] - 高性能电子布毛利率高，例如宏和科技低介电电子布毛利率55.63%，低热膨胀系数电子布毛利率65.60%[67] - 全球近70%的电子纱和电子布产能集中在中国大陆，但高端市场被日本垄断，2024年全球低介电电子布市场份额中日东纺占55%，旭化成占31%[67] - 行业存在技术、认证和资金壁垒，如中材科技相关定增项目投资额分别达18.06亿元和17.51亿元[69] - 内资企业中材科技（泰山玻纤）已量产LowDK全品类产品并批量供货，2025年上半年销售特种纤维布895万米[70] - 宏和科技2025年上半年高性能电子布收入达7,412.13万元，占主营业务收入比例从2024年底的1.50%提升至13.54%[70][71] - 菲利华前瞻布局Q布全产业链，2025年上半年石英电子布销售收入1,312.48万元，产品处于客户测试认证阶段，并拟定增扩产石英电子纱[71] - 莱特光电也已公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务[72] 4. 投资建议 - 报告认为覆铜板行业升级将带动高端原材料需求，内资企业加速突破有望受益[5][73] - 相关推荐标的包括：德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电[5][73] - 报告对部分重点公司给出了盈利预测与“买入”评级，例如中材科技2026年预测EPS为1.55元，菲利华2026年预测EPS为2.06元[75]

文章核心观点 - 广东嘉元科技股份有限公司发布公告，提示其发行的“嘉元转债”已接近触发有条件赎回条款，公司股票在特定期间内收盘价已满足特定条件，若未来继续满足条件，公司董事会有权决定赎回全部或部分未转股的可转债 [1][2][12][13] 可转债发行与上市概况 - 公司于2021年2月23日向不特定对象发行了1,240万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额为124,000.00万元（即12.4亿元）[2] - 该可转债期限为6年，自2021年2月23日至2027年2月22日 [2] - 可转债于2021年3月15日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称“嘉元转债”，债券代码“118000” [3] - 转股期间为2021年9月1日至2027年2月22日，初始转股价格为78.99元/股 [3] 转股价格调整历史 - 因2020年度权益分派，自2021年5月6日起转股价格调整为78.74元/股 [3] - 因2021年度权益分派，自2022年5月6日起转股价格调整为78.03元/股 [4] - 因2021年度向特定对象发行股票（发行数量70,257,493股），自2022年10月25日起转股价格调整为71.22元/股 [4] - 因2022年度权益分派，自2023年5月26日起转股价格调整为50.48元/股 [5] - 因2023年度权益分派，自2024年7月3日起转股价格微调至50.47元/股 [5] - 经2024年股东大会及董事会决议，自2024年7月11日起转股价格向下修正为41.88元/股 [6] - 经2025年股东大会及董事会决议，自2025年9月18日起转股价格再次向下修正为33.18元/股 [7] - 截至公告披露日，“嘉元转债”的最新转股价格为33.18元/股 [8] 赎回条款与预计触发情况 - 有条件赎回条款规定：在转股期内，若公司股票在连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%，公司有权决定赎回 [10] - 自2026年1月12日至2026年1月26日，公司股票已有10个交易日的收盘价不低于当期转股价格（33.18元/股）的130%（即43.14元/股）[2][13] - 若未来连续19个交易日内仍有五个交易日公司股票收盘价继续满足上述条件，将触发“嘉元转债”的有条件赎回条款 [2][13] - 触发条件当日，公司将召开董事会决定是否按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转债 [13] - 到期赎回条款：在可转债期满后五个交易日内，公司将按债券面值的115%（含最后一期利息）的价格赎回全部未转股的可转债 [9]

公司核心事件与条款触发进展 - 嘉元科技股票在2026年1月12日至1月26日期间，已有10个交易日收盘价不低于“嘉元转债”当期转股价格33.18元/股的130%，即43.14元/股 [2] - 若未来19个交易日内再有5个交易日满足上述价格条件，将触发“嘉元转债”的有条件赎回条款 [2] - 触发条款后，公司有权按债券面值加当期应计利息的价格，赎回全部或部分未转股的“嘉元转债” [2] 可转债相关条款与价格 - “嘉元转债”的当期转股价格为33.18元/股 [2] - 触发有条件赎回条款的价格阈值为转股价的130%，即43.14元/股 [2]

可转债信息 - 2021年2月23日发行1240万张可转债，总额124000万元，期限六年[3] - “嘉元转债”初始转股价78.99元/股，最新33.18元/股[4][8] - 到期按面值115%赎回未转股可转债[9] 赎回条款 - 满足特定条件可触发有条件赎回[10] - 2026年1月部分交易日满足赎回条件，未来仍可能触发[3][12] 股本变更 - 2022年10月20日特定对象发行股票后，总股本变更[5]

公募基金四季度调仓与投资方向 - 公募基金四季报显示，多家绩优基金在去年四季度聚焦于人工智能、云计算、机器人等科技产业方向进行调仓换股 [1] - 多位基金经理对2026年资本市场整体环境保持相对乐观，认为科技产业仍将是结构性行情的重要方向 [1] 永赢科技智选基金（基金经理：任桀） - 该基金2025年度单位净值增长率达233.29%，为年度全市场冠军，截至2025年四季度末规模为154.68亿元，环比增长34.26% [3] - 四季度股票仓位下降至78.76%，较三季度末减少13个百分点，继续重点布局全球云计算产业，并关注通信领域的光通信及PCB方向 [3][6] - 前十大重仓股中，生益科技、中际旭创、沪电股份、新易盛、深南电路、天孚通信持仓市值均超13亿元，其中生益科技和中际旭创2025年累计涨幅分别为205.82%和396.38% [3] - 四季度增持方面：沪电股份加仓幅度为44%，深南电路加仓幅度为25.69%，生益科技、新易盛、天孚通信也获加仓 [4] - 四季度减持方面：中际旭创遭减仓45.98万股，减仓幅度为17%，持仓市值为13.69亿元 [5] - 东山精密、景旺电子、工业富联、剑桥科技新晋前十大重仓股 [5] 融通产业趋势基金（基金经理：李进） - 该基金2025年复权单位净值增长率为114.61%，成为年度翻倍基，四季度在科技、新能源、医药和消费几大成长行业内选择成长性子板块重点配置 [8][11] - 基金经理当前主要看好并重点配置人工智能算力相关资产，认为光模块和PCB龙头公司估值处于合理偏低水平 [12] - 前三大重仓股为中际旭创、新易盛、华懋科技 [9] - 四季度增持方面：东山精密加仓幅度为65.88%，持仓市值2613.15万元；胜宏科技加仓幅度为70.63%，持仓市值2556.59万元；工业富联、长飞光纤光缆、新易盛也获加仓 [9] - 四季度减持方面：中际旭创被小幅减持0.18% [10] - 华懋科技、源杰科技、剑桥科技、嘉元科技新晋十大重仓股 [10] 鹏华碳中和主题基金（基金经理：闫思倩） - 该基金2025年复权单位净值增长率为108.61%，四季度重点布局制造业、新能源、新技术等 [13][14] - 基金经理认为制造业+人工智能、低碳+人工智能、新型工业化相关的新技术、新模式、新材料蕴含投资机会，并指出固态电池、光伏钙钛矿、飞行汽车、无人驾驶、绿色数据中心、机器人是技术升级关键点 [15] - 前三大重仓股为五洲新春、震裕科技、斯菱智驱，持仓市值均在8亿元以上 [13] - 四季度增持方面：北特科技加仓幅度为38.84%，斯菱智驱加仓幅度为55.52%，五洲新春、中坚科技、震裕科技、美湖股份、浙江荣泰、隆盛科技也获加仓 [13] - 长盈精密、步科股份新晋十大重仓股，持仓市值均超4亿元 [13] 中欧数字经济基金（基金经理：冯炉丹） - 该基金2025年复权单位净值增长率为143.07%，位列主动权益基金第六，截至四季度末股票仓位为86.04% [16][20] - 基金聚焦AI基础设施、AI应用、智能机器人与智能驾驶、国产AI产业链、端侧AI，四季度增加国产AI和AI基础设施配置，优化智能机器人个股选择，减仓了智能驾驶和端侧AI [16] - 前三大重仓股为中际旭创、新易盛、深南电路，持仓市值在6亿元至12亿元区间 [17] - 四季度增持方面：沪电股份加仓幅度为27.45%，腾讯控股加仓幅度为25.31%，新泉股份、生益科技也获加仓 [18] - 四季度减持方面：中际旭创减仓幅度为33.42%，新易盛减仓幅度为22.69% [19] - 深南电路、阳光电源、浪潮信息、东山精密新晋十大重仓股 [19] - 基金经理认为人工智能产业正处于泡沫初现并逐步形成的阶段，而非泡沫末期 [21]

公司股价与交易表现 - 1月21日，嘉元科技股价上涨5.4%，报收44.10元/股，成交额达4.93亿元，换手率为2.69%，总市值为187.98亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为广东嘉元科技股份有限公司，位于广东省梅州市，成立于2001年9月29日，于2019年7月22日上市 [1] - 公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：锂电铜箔占比83.77%，其他收入占比12.64%，标准铜箔占比3.58% [1] 基金持仓情况 - 东兴基金旗下东兴数字经济混合发起A（代码020440）在第三季度将嘉元科技列为第十大重仓股，持有7.14万股，占基金净值比例为5.22% [2] - 基于该持仓，该基金在1月21日因嘉元科技股价上涨浮盈约16.14万元 [2] 相关基金信息 - 东兴数字经济混合发起A成立于2024年1月16日，最新规模为2828.88万元 [2] - 该基金今年以来收益率为0.64%，近一年收益率为47.64%，成立以来收益率为66.12% [2] - 该基金的基金经理为周昊，其累计任职时间为2年7天，现任基金资产总规模为5135万元，任职期间最佳基金回报为69.25%，最差基金回报为68.91% [2]

基金产品表现 - 中证2000ETF增强（159556）于1月16日开盘下跌0.85%，报价为1.290元 [1] - 该基金自成立（2023年12月27日）以来，累计回报率达到30.45% [1] - 该基金近一个月的回报率为10.31% [1] 基金持仓情况 - 基金前十大重仓股在1月16日开盘表现分化，其中宏景科技跌幅最大，为2.49%，北化股份下跌1.20%，德科立下跌0.74%，华建集团下跌0.43% [1] - 部分重仓股实现上涨，永鼎股份涨幅为1.03%，鑫科材料上涨0.96%，福日电子上涨0.83%，电气风电上涨0.37%，旭光电子上涨0.22%，嘉元科技上涨0.09% [1] 基金基本信息 - 中证2000ETF增强（159556）的业绩比较基准为中证2000指数收益率 [1] - 该基金的管理人为平安基金管理有限公司 [1] - 该基金的基金经理为李严 [1]

公司发展战略 - 公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开[2] - 公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略，加快高性能电解铜箔产品的研发和制造[2] 产品布局与重点方向 - 公司重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品[2] - 产品布局旨在满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求[2] 技术研发进展与成果 - 公司取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、载体铜箔（DTH）和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破[2] - PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产[2] - 高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发取得了积极进展[2] 产品认证与量产能力 - 其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力[2] - 其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试[2] 市场合作与行业影响 - 公司强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程[2]

公司信息披露情况 - 公司在互动平台回应投资者关于股东人数的提问 表示相关信息在定期报告中披露 [1]