公司运营与治理 - 公司于2025年10月9日以通讯方式召开第三届第二十次董事会会议 [1] - 会议审议了《关于子公司申请银行授信额度的议案》等文件 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入中印制电路板业务占比99.22% [1] - 2025年1至6月份公司营业收入中其他业务占比0.78% [1] - 截至发稿时公司市值为1301亿元 [1]

业绩总结 - 公司2025年9月合并营业收入为426,095万元[2] - 公司2025年9月合并营业收入较去年同期增加6.21%[2]

授信情况 - 2025年10月9日公司审议通过子公司申请银行授信额度议案[1] - 全资子公司鹏晟科技(泰国)向多家银行申请短期授信，合计2.5亿美元[1][2] 风险说明 - 授信为信用额度无担保，不存在重大风险，对公司及股东无重大影响[3] 其他信息 - 备查文件为第三届董事会第二十次会议决议[4] - 公告发布于2025年10月10日[6]

会议信息 - 公司第三届董事会第二十次会议于2025年10月9日通讯召开[2] - 会议通知及资料于2025年10月7日邮件发给全体董事[2] - 应出席董事9人，实际出席9人，由董事长沈庆芳主持[2] 议案情况 - 会议审议通过《关于子公司申请银行授信额度的议案》[3] - 议案表决9票赞成，0票反对，0票弃权[3] - 议案详情见同日相关媒体及网站公告[3]

活动概况 - 新浪财经与银华基金合作举办第二届金麒麟最佳投资顾问评选活动 涉及超过3000名专业投顾参与模拟组合竞赛 [1] - 活动旨在为投资顾问提供展示平台 并设立股票模拟组 场内ETF模拟组和公募基金模拟配置组三个评比组别 [1][5] - 股票模拟组榜首收益率达到200% [1] 热门ETF与个股买入动向 - 10月9日芯片ETF成为最受参赛选手青睐的ETF品种 [2] - 按买入次数排名 前十买入个股包括协创数据 澜起科技 鹏鼎控股 纳思达 金现代 中芯国际 首开股份 能科科技 融发核电 联泓新科 [2] - 按买入金额排名 前十买入个股为中芯国际 澜起科技 东芯股份 中微公司 长电科技 硕贝德 鹏鼎控股 汉得信息 亨通光电 斯达半导 [3] - 半导体行业公司如中芯国际 澜起科技 东芯股份 中微公司 长电科技 斯达半导在买入金额榜中占据显著地位 [3] 数据来源与说明 - 榜单数据基于所有参赛选手的模拟交易 综合统计买入次数和买入金额得出 [4] - 模拟交易规则对单个投资标的持仓比例 最大回撤率和调仓次数等均有限制 [5]

PCB行业核心观点 - AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器推动高多层板、HDI板等高端产品需求快速增长[1] - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%），预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%）[1] - AI及高性能计算领域PCB市场增长显著，预计2029年市场规模达150亿美元（2024-2029年复合年增长率20.1%）[1] PCB行业规模与增长 - 高多层PCB需求快速提升，预计2029年市场规模达1710亿美元[1] - 高阶HDI板占全球HDI板市场比例从2024年47%升至2029年57%（规模96亿美元）[1] - 按产品类型划分，2024-2029年封装基板复合年增长率6.7%，HDI板5.7%，多层板3.8%，FPC 3.9%，单双层板2.6%[39][40] AI服务器带动技术升级 - 单台AI服务器PCB价值量远高于传统服务器，核心组件需14-30层高多层板及低损耗材料[1] - AI服务器需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛性能要求[1] - GPU加速卡、UBB底板等组件推动PCB向高多层、低损耗材料升级[1] 材料技术升级趋势 - 覆铜板广泛应用低粗糙度反转铜箔、极低轮廓铜箔以减少信号失真[1] - 电子布向低介电常数Q布升级，替代传统玻纤布[1] - 高速材料采用反转铜箔作为标准配置，应对趋肤效应导致的信号失真问题[27] 企业布局与产能建设 - PCB企业积极扩产高端产能：沪电股份推进高端PCB项目，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力[1] - 东山精密、鹏鼎控股加速高阶HDI与服务器用板产能释放[1] - 设备企业芯碁微装、大族数控推出适配高端PCB加工的激光设备[1] 产业链协同发展 - 材料企业宏和科技、菲利华研发低介电电子布，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔[1] - PCB产业链覆盖覆铜板、专用材料、制造设备到终端应用的全链条协同[28][29] - AI算力硬件形成芯片→加速卡→模组→服务器的四层硬件架构，每层均带动PCB需求[44][48] 应用领域拓展 - PCB广泛应用于通信设备、消费电子、服务器、汽车电子等领域，被誉为"电子产品之母"[1][31] - AI算力相关组件包括AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等均需高端PCB[35] - 服务器升级带动内存、SSD、PCB、电源等部件价值量实现数倍提升[52][53]

行业扩产动态 - 胜宏科技完成新一轮定增，募集资金总额达19亿元，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目 [1] - 沪电股份新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目投资额高达43亿元，预计2026年下半年开始试产 [1] - 自7月25日以来，共有8家PCB厂商公布新一轮融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力 [2] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 [2] - 科翔股份拟融资金额最小，定增募资计划为3亿元 [2] AI需求驱动因素 - 景旺电子表示，其50亿元投资珠海金湾基地扩产项目目的在于迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇 [3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，例如英伟达Rubin CPX GPU驱动下，VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元 [3] - 单颗Rubin CPX GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113% [3] - Prismark预测，到2029年HDI市场将增长到170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4% [6] 产业链上游机遇 - AI需求驱动下，PCB生产工艺复杂度显著提升，对高精度、高效率设备的依赖度增加，例如曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节 [6] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7% [6] - PCB扩产将带动上游材料需求，核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能 [7] - 上游材料正进行技术升级，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级 [7]

核心观点 - 淮安经济技术开发区凭借其优化的营商环境，在项目招引、企业服务和产业升级方面取得显著成效，其案例《乘"数"而上 "智"惠民生》入选2025年度中国开发区营商环境百佳案例 [1] 经济表现 - 今年前8个月完成规上工业总产值560.22亿元，增幅11.2%，总量全市第一 [1] - 限上贸易额增幅达95.4%，增速全市第一 [1] - 实现外贸进出口185.2亿元，总量全市第一 [1] 重大项目服务与成效 - 鹏鼎控股累计在淮安经开区投资达270亿元，其年产值从1亿元跃升至超150亿元 [2] - 鹏鼎控股新开工的高端智能制造产业项目总投资80亿元，重点布局AI服务器、智能汽车电子、光通信等前沿领域 [2][3] - 新项目全面投产后预计年新增开票销售100亿元、新增纳税2亿元以上 [3] - 经开区创新"五个一"挂钩机制和专属服务专班，为鹏鼎控股项目一周内解决所有前置问题 [2] - 在全市首推"竣工验收即领证一件事"改革，将审批流程从12天压缩至1天 [3] 企业上市支持 - 成功支持汉邦科技登陆科创板，成为国内色谱领域领军企业 [4] - 通过"1+N"帮扶体系，联合11个关键部门成立上市服务专班，企业子公司注册1天办结、项目备案3天完成 [4] - 专班在15个工作日内帮助企业集齐全部合规证明，效率较常规提升超80% [4] 整体营商环境优化 - 坚持"项目为王、环境是金"导向，将服务经验制度化，完善"全周期服务"体系 [6] - 韩电集团的江苏七星电器项目21天促成签约，部分车间已试生产，预计年底产值超20亿元 [6] - 江苏昱升和格菲林项目实现"洽谈即签约"，目前已正式动工 [6] - 以百亿元闽瑞为链主的卫材产业链在经开区已串珠成链、快速崛起 [6]

核心观点 - AI应用商业化拐点临近，重点关注国产算力与商业化进程较快的应用垂类赛道[6] - AI底座能力正从“能用”迈向“好用”与“可控”，推动AI能力从“单点突破”走向“体系协同”[6] - AI应用商业模式正从概念验证走向收入闭环，Tokens消耗量快速增长表明需求高速扩张[7] - 应用端商业化加速催化算力需求，国产算力迎来重要产业突破，AI端侧落地正在加速[8] - 国产算力及华为链、AI应用和AI端侧当前涨幅相对有限，具备较高配置性价比[9] 市场指数表现 - 上证综指收盘3862.53点，上涨0.90%[3] - 深证成指收盘13479.43点，上涨2.05%[3] - 沪深300指数收盘4620.05点，上涨1.54%[3] - 创业板指收盘3238.01点，上涨2.74%[5] - 中小100指数收盘8328.93点，上涨1.85%[3] 行业表现 - 非银金融行业涨幅居前，上涨3.84%[4] - 有色金属行业上涨3.78%，电力设备行业上涨3.07%[4] - 煤炭行业跌幅最大，下跌0.84%，银行行业下跌0.46%[4] AI技术体系发展 - 算力层推理效率与性价比大幅提升，国产芯片加速替代[6] - 模型层通用大模型能力逐步达到商用标准，关键能力逐步完备[6] - 数据层行业专属数据积累与合成数据技术成熟，企业加速实现数据闭环训练[6] - 华为算力集群性能超越英伟达GB200 NVL72，软件侧鸿蒙电脑操作系统发布[8] - 华为昇腾910C算力芯片良率提升，国产算力步入商业化放量时点[8] AI应用商业化进展 - AI编程、AI多模态、AI广告、AI教育、AI医疗等垂类场景初步证明商业价值[7] - 本轮AI应用行情需参考海外已有商业模式，呈现海外映射特征[7] - AI眼镜、AI手机等AI端侧新品密集登场，初步实现产品验证[8] - DeepSeek模型性能不断强化，蒸馏能力之下端侧AI有望充分受益[8] 投资机会分析 - 2025年4月9日反弹以来，海外算力收盘价涨幅达255%[9] - 同期国产算力（华为链）涨幅71%，AI应用涨幅27%，AI端侧涨幅61%[9] - 国产芯片、先进制程、信创服务器、IDC及算力租赁、鸿蒙生态等细分赛道拥挤度较低[9] - AI编程、AI企服、AI医疗、AI教育等应用领域业绩预期向好[9] - AI端侧的SOC、代工、光学、声学、存储、结构件等环节具有投资性价比[9] 重点推荐标的 - 京沪高铁(601816.SH)、桐昆股份(601233.SH)、雅克科技(002409.SZ)[2] - 宁德时代(300750.SZ)、恒瑞医药(600276.SH)、三友医疗(688085.SH)[2] - 北京人力(600861.SH)、菲利华(300395.SZ)、兆易创新(603986.SH)、鹏鼎控股(002938.SZ)[5]

投资要点 - PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长，尤其在AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动下向高密度、高电气性能方向发展[2] - 上游高端材料如M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布供不应求，成本上涨压力已传导至下游PCB环节[4][5][6] - 全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车需求驱动下稳健增长，预计2029年产值达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%[7] PCB技术演进 - PCB属于二级封装环节，为电子元器件提供支撑与互联功能，技术演进聚焦高线路密度和高电气性能[10] - 刚性板是应用最广泛的PCB类型，占全球市场规模48.85%，其中多层板占比38.05%[12] - 技术升级主要体现在材料（M9/PTFE树脂、HVLP铜箔、石英布）、工艺（mSAP/SAP实现10微米以下线宽/线距）和架构（CoWoP、正交背板、埋嵌式工艺）三大维度[18][19][20][22] - CoWoP封装方案直接去除ABF基板，将芯片直连PCB，对板面平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米甚至10微米以下）及制造良率提出极高要求，显著提升PCB价值量[23][24][26] - 正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，对PCB电性能和可靠性要求更高[29] - 埋嵌式工艺通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺[32][34] PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布） - 覆铜板是PCB核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，成本占PCB总成本的40%[39][46] - 覆铜板行业集中度高，2024年全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子全球市占率分别为14.3%、13.6%、13.3%[41] - 树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗[51][54][56] - 铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度（Rz≤0.4微米）成为高端关键材料，日本和中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台激增，目前几乎由三井矿业垄断[60][62][63][64] - 玻纤布向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求，石英布介电损耗低至0.0001，未来需求将明显增加[66][68][71] - 2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格[6][71][72][73] PCB市场 - 全球PCB市场持续增长，2024年产值预计为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[77] - 按产品类型分，高多层PCB占总市场规模近四成，HDI与封装基板2024-2029年CAGR分别为5.7%和6.7%，高于其他品类[79][80] - AI及高性能计算领域增长强劲，2024年全球PCB市场规模达60亿美元，预计2029年增至150亿美元，2024-2029年CAGR高达20.1%[83] - 2025年1-7月台股PCB累计营收同比增长14.2%，CCL累计营收同比增长11.7%，行业景气度持续回升[84][86] - 需求端海外云厂商资本开支大幅提升，2025年第二季度谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果、Oracle合计资本开支1015.63亿美元，同比增长76%[88] - 供给端国内PCB厂商如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等积极在东南亚及国内扩产，以应对旺盛的算力需求[90][91][93] 国内PCB公司 - 中国PCB行业已形成完整产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，具备显著产业协同优势[15] - 深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为中游制造环节代表企业，各公司在不同PCB类型中具有差异化竞争优势[15] - 多数PCB厂商纷纷向东南亚等地建厂扩产，如深南电路在泰国投资12.74亿元布局高多层和HDI，胜宏科技在越南投资2.6亿美元建设高多层板和HDI产能[91] - 在封装基板领域，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，技术水平逐步接近国际先进水平[141] 总结与展望 - PCB技术持续向高密度、高性能升级，材料、工艺和架构的突破推动价值量提升，并与先进封装深度融合[3] - AI服务器、高速交换机、汽车电子等下游应用驱动PCB需求增长，尤其高层数、高速材料产品单板价值量显著提升[97][103][111] - 上游高端材料供需紧张格局短期难以缓解，成本上涨压力将持续传导至下游，推动行业技术迭代和集中度提升[74] 投资逻辑详解 - AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra Low Loss级CCL材料，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍[97] - 交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展，未来1.6T速率需采用石英布等高端材料[104][106][109] - 服务器电源因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，带动PCB需提升铜厚、嵌入功率模块并采用高导热材料，2026年ACDC电源PCB市场规模预计达40亿元[116][125][130] - 封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连[136][138]