文章核心观点 - 全球光刻胶市场由日本企业占据绝对主导地位，尤其在高端半导体光刻胶领域形成垄断 [3] - 欧美及韩国企业在特定领域（如新型显示、PCB）凭借技术或本土产业链支持占据一定市场份额 [6] - 中国台湾企业在PCB和显示光刻胶等细分市场凭借快速响应和成本优势形成较强竞争力 [8] - 中国大陆企业在紫外宽谱、g/i线、PCB及TFT-LCD光刻胶等领域已占据一定市场份额，但在KrF、ArF、EUV等中高端光刻胶领域仍主要依赖进口，国内企业多处于研发验证阶段 [14] - 光刻胶上游原材料（如树脂、单体、光引发剂）同样由海外企业主导，但国内企业正积极布局并取得进展 [16][17][19] 日本光刻胶主要企业 - **合成橡胶JSR**：全球领先的半导体材料供应商，能提供全系列半导体光刻胶，ArF光刻胶全球市场份额第一（24%），与信越化学、东京应化垄断全球EUV光刻胶市场，并通过收购成为全球唯一能生产无机EUV光刻胶的企业，2023财年数字解决方案业务营收约1400亿日元（约9.9亿美元），其中光刻胶业务占比2/3以上 [2] - **东京应化TOK**：拥有覆盖半导体全制程节点的光刻胶产品体系，全球少数同时具备ArF浸没式和EUV光刻胶量产能力的厂商之一，g/i线、KrF、EUV光刻胶市占率分别为22.8%、36.6%、38%，均位列全球第一，2024财年电子材料业务营收1075亿日元（约7.1亿美元），其中半导体晶圆制造用光刻胶占70%、营收约5亿美元 [2] - **信越化学**：日本化工龙头，整体半导体光刻胶市场份额位列全球第三（20%左右），2024财年电子材料业务营收59亿美元，其中光刻胶营收预计在5亿美元以上 [2] - **住友化学**：整体半导体光刻胶市场份额占全球12%-14%，2023财年半导体材料业务营收超1000亿日元（约6.4亿美元，含光刻胶在内），其中光刻胶占主体，但EUV光刻胶尚在研发验证中、未量产 [2] - **富士胶片**：拥有完整的光刻胶产品线，其半导体光刻胶市场份额占全球8%-10%左右，2024财年电子材料业务收入达1066亿日元（约7.1亿美元） [2] - **其他日本企业**：包括力诺森科（PCB干膜光刻胶全球龙头之一）、旭化成（全球第二大PCB干膜光刻胶供应商）、太阳油墨（光成像阻焊油墨市场份额占全球60%）、东丽（光敏聚酰亚胺PSPI光刻胶全球市场份额达34%、位列全球第一）、三井化学（PCB湿膜光刻胶主要企业及光刻胶单体龙头）、日本化药（主营MEMS用永久光刻胶）、宇部兴产（产品集中在PI光刻胶）等 [2][3] 欧美及韩国光刻胶代表企业 - **美国杜邦**：全球前五大半导体光刻胶供应商之一，产品涵盖I/g线、ArF、KrF光刻胶，2024年电子和工业业务收入59.3亿美元 [4] - **德国默克**：全球TFT-LCD正性光刻胶市场的领导者，同时在金属氧化物无机光刻胶实现突破，正在推进EUV光刻胶量产 [4] - **韩国东进世美肯**：韩国本土光刻胶龙头企业，产品线涵盖I/g线、KrF、ArF及EUV光刻胶，2022年12月EUV光刻胶成功导入三星电子的芯片工艺生产线，2024年整体收入规模约72亿人民币 [4] - **其他韩国企业**：包括SK材料（已开发出用于3D NAND闪存制造的高厚度KrF光刻胶，ArF光刻胶处于客户验证阶段）、可隆Kolon（全球光刻胶树脂重点企业之一，光刻胶成品主要为PCB干膜光刻胶）等 [4][6] 中国台湾光刻胶代表企业 - **长兴材料**：PCB干膜光刻胶市占率全球第一，当前光固化材料总产能12万吨/年，2024年总收入约102亿人民币 [8] - **奇美实业**：光刻胶业务集中在TFT-LCD显示彩色光刻胶、黑色光刻胶，为国内液晶面板厂商配套、市占率20% [8] - **永光化学**：光刻胶产品包括g/i线、厚膜光刻胶和光敏聚酰亚胺PSPI光刻胶等，应用于半导体及封装、显示领域 [8] - **新应材**：已成功开发DUV光刻胶，KrF光刻胶预计2026年出货，有望成为中国台湾本土第一家半导体光刻胶供应商，2024年营收33.22亿新台币（约7.4亿人民币），其中半导体材料占比80% [8] - **其他台湾企业**：包括长春石油化学（全球湿膜光刻胶主要生产厂商）、达兴材料、律胜科技等 [8] 中国大陆光刻胶及原材料主要生产企业 - **半导体光刻胶**： - 南大光电：三款ArF光刻胶产品已通过下游客户认证并实现销售，ArF光刻胶收入突破千万，已为中芯国际供应28nm逻辑芯片和50nm存储芯片用光刻胶 [9] - 华懋科技：2025年H1光刻材料营收2.29亿元（其中自产2.19亿元） [11] - 上海新阳：2024年光刻胶产品整体销售规模同比增长超100%，ArF浸没式光刻胶已取得销售订单 [11] - 晶瑞电材/瑞红：i线光刻胶规模化供应中芯国际等客户，KrF高端光刻胶部分品种已量产，ArF高端光刻胶部分样品送样验证，2024年营收2.97亿元 [11] - 北京科华：国内8-12英寸集成电路产线最主要的本土材料供应商，2024年营收2.68亿元 [11] - 徐州博康：光刻胶单体(ArF/KrF单体)占全球市场份额超过20%，2023年营收2.8亿元 [11] - 其他公司：包括艾森股份、鼎龙股份、珠海基石科技、苏州润邦、上海艾深斯、国科天骏、广州微纳光刻等均在积极研发验证KrF/ArF/EUV光刻胶 [11] - **PSPI光刻胶**： - 八亿时空：显示面板用PSPI光刻胶首客户完成供应商录入，量产产线验证中，预期2025年下半年可形成订单 [12] - 波米科技：负型PSPI占收入比重达64.59%，聚酰亚胺光刻胶产能100吨/年 [12] - 奥来德：OLED显示PSPI光刻胶已成功实现量产并导入主流面板厂商，2024年上半年PSPI光刻胶实现营业收入1100.5万元 [12] - 其他公司：包括国风新材、连云港德铸、三月科技、瑞华泰等均有布局 [12] - **显示光刻胶**： - 阜阳欣奕华：显示光刻胶国内市占率达15%以上，当前实际出货量居全国第一、全球第三 [13] - 北京北旭：国内显示面板光刻胶第一大供应商，也是国内首家实现本土化生产的OLED用光刻胶供应商，2024年显示面板光刻胶营收3.3亿元，国内市占率约为27.1% [13] - 江苏先科（雅克科技）：2025年H1营收5.55亿元，雅克科技于2020年收购LG化学的彩色光刻胶事业部 [13] - 其他公司：包括鼎材科技、飞凯材料、邦得凌、彩虹新材料、博砚电子等 [13] - **PCB光刻胶**： - 湖南初渡：PCB干膜光刻胶全球市场占有率达13.2%，排名全球第3、内资第1，2024年营收10.57亿元 [14] - 杭州福斯特：感光干膜营收5.93亿元，排名全球第4、内资第2，2025年H1感光干膜营收3.25亿元、同比增长17.93% [14] - 容大感光：国内电子感光化学品龙头，2024年PCB光刻胶（液态）销售额8.18亿元，感光干膜销售额0.74亿元、同比增长81% [14] - 广信材料：2024年PCB光刻胶营收2.82亿元 [14] 全球光刻胶树脂主要供应商 - **日本曹达**：全球最大的KrF光刻胶用PHS树脂供应商，市场份额约36%，垄断技术要求更高的窄分布PHS树脂供应，2024财年营收1544亿日元(约10.3亿美元)，光刻胶树脂业务预计营收在1亿美元以上 [16] - **东洋合成**：电子材料业务涵盖光刻胶单体、光刻胶树脂(PHS及改性树脂)，是光敏剂（光引发剂）的主要供应商 [16] - **丸善石化**：全球第三大PHS树脂供应商，市占率约17%，2024财年光刻胶树脂销售额首次突破100亿日元(约合5亿人民币），过去五年保持年均约15%的高速增长 [16] - **其他日本企业**：包括群荣化学、旭有机材、日本综研化学、DIC、大赛璐等 [16] 国内光刻胶树脂主要企业布局进展 - **圣泉集团**：半导体级线性酚醛树脂、PHS树脂等已实现量产，2024年光刻胶基材营收超6亿元 [17] - **中节能万润**：年产65吨光刻胶树脂系列产品项目已投入使用，在建光刻胶材料年产能751吨、2026年底建成 [17] - **徐州博康**：已经研发光刻胶单体近80余款，光刻胶树脂已经研发50多款 [17] - **强力新材**：2024年PCB光刻胶树脂营收0.98亿元，设计产能55600吨/年 [17] - **八亿时空**：上虞百吨级半导体KrF光刻胶树脂产线投产，预计2025年下半年光刻胶树脂实现千万级别收入 [17] - **其他公司**：包括苏州威迈芯材、宁波微芯新材料、珠海雅天、西安瑞联、安徽英特美等均在积极布局光刻胶树脂及单体 [17] 其他相关材料主要企业 - **光引发剂**：国外主要企业包括德国巴斯夫、日本黑金化成、艾迪科等，国内主要企业包括久日新材、强力新材、扬帆新材等 [19] - **光刻胶溶剂**：国外主要企业包括三菱化学、杜邦、巴斯夫等，国内主要企业包括华伦新材料、德纳化学、百川股份等 [19] - **光刻胶配套试剂**：国外主要企业包括东京应化、信越化学、JSR、杜邦、默克等，国内主要企业包括上海新阳、晶瑞电材、飞凯材料、安集科技、格林达（TMAH显影液龙头）等 [19]

公司业务进展 - 控股子公司宁波南大光电主要从事中高端光刻胶的研发和产业化，具体产品为ArF光刻胶和KrF光刻胶 [1] - 公司现阶段主要聚焦于产品验证和工艺稳定工作 [1] - 公司光刻胶产品的核心原材料由公司自主开发 [1]

公司业务与产品 - 公司主要从事先进前驱体、电子特气、光刻胶及配套材料等三类关键半导体材料的研发、生产和销售 [2] - 公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品（如磷烷、砷烷、安全源等）和含氟电子特气产品（如三氟化氮、六氟化硫等） [2] 信息来源 - 公司于12月30日在互动平台回答投资者提问时披露了上述业务信息 [2] - 更具体的信息可关注公司披露的定期报告 [2]

公司业务进展 - 南大光电2024年度ArF光刻胶产品收入突破千万元 [2] - 公司预计2025年该产品将保持连续稳定供货 [2] - 现阶段光刻胶业务主要聚焦于产品验证和工艺稳定 [2] 业务影响评估 - 光刻胶业务目前对公司整体业绩贡献较低 [2]

授信与担保 - 公司及子、控股公司申请综合授信总额不超15亿元，为子公司担保额度不超7亿元[2] - 公司与招行四家分行签担保书，为子公司提供最高额连带责任保证担保，债权最高额度合计1.4亿元[3][4] - 公司分别与工行、江苏银行、中信银行苏州分行签合同，为南大科技、全椒南大提供连带责任保证[4] - 公司为全椒、乌兰察布、淄博南大，南大半导体、南大科技公司在招行分行提供担保[20] - 公司为中国工商银行苏州工业园区支行担保最高限额2640万元[22] - 公司及子公司经审批对外担保总额度7亿元，占最近一期经审计的归属于上市公司股东净资产的20.59%[26] - 公司为子公司累计提供有效存续担保总金额55140万元，占最近一期经审计的归属于上市公司股东净资产的16.22%[26] - 公司控股子公司为上市公司提供担保总额14000万元，占最近一期经审计的归属于上市公司股东净资产的4.12%[26] - 公司及子公司无逾期对外担保及相关诉讼和损失情形[26][27] 子公司情况 - 全椒南大注册资本1.103402亿元，是公司全资子公司[5] - 乌兰察布南大注册资本3亿元，公司认缴2.2465亿元，占比74.8833%[7] - 2025年6月30日，乌兰察布南大资产总额9.230663亿元，负债总额4.705992亿元，所有者权益4.524671亿元[10] - 2025年1 - 6月，乌兰察布南大营业收入2.222195亿元，利润总额2309.54万元，净利润1963.11万元[10] - 淄博南大注册资本1.27110367亿元，是公司全资子公司[11] - 南大光电半导体材料有限公司2025年6月30日资产总额85574.58万元，负债总额37660.64万元，所有者权益47913.94万元[13] - 2025年1 - 6月，南大光电半导体材料有限公司营业收入42730.52万元，利润总额2627.52万元，净利润2290.95万元[13] - 南大光电半导体材料有限公司股东江苏南大光电材料股份有限公司认缴注册资本23000万元，占比68.05%[14] - 南大半导体2025年6月30日资产总额71880.05万元，负债总额22150.76万元，所有者权益49729.29万元[16] - 2025年1 - 6月，南大半导体营业收入24532.62万元，利润总额10269.09万元，净利润9310.68万元[16] - 江苏南大光电材料科技有限公司2025年6月30日资产总额3003.29万元，负债总额0.82万元，所有者权益3002.47万元[19] - 2025年1 - 6月，江苏南大光电材料科技有限公司利润总额3.29万元，净利润2.47万元[19]

公司经营与产品进展 - 公司2024年度ArF光刻胶产品收入突破千万元级别 [1] - 公司预计其ArF光刻胶产品在2025年将保持连续稳定的供货状态 [1] - 公司目前ArF光刻胶产品的产能尚未达到满产水平 [1]

公司业务与财务表现 - 公司2024年度ArF光刻胶收入突破千万元级别 [2] - 光刻胶业务在2025年保持连续稳定供货 [2] - 现阶段光刻胶业务对公司整体业绩贡献较低 [2] - 公司当前光刻胶业务重点聚焦于产品验证和工艺稳定 [2] 投资者关注点 - 投资者关注光刻胶业务占公司利润的百分比 [2]

公司ArF光刻胶业务进展 - 公司2024年度ArF光刻胶销售收入突破千万元级别 [2] - 公司ArF光刻胶产品在2025年保持连续稳定供货 [2] - 公司目前50吨/年ArF光刻胶产能尚未达到满产状态 [2]

公司业务与产品定位 - 南大光电控股子公司宁波南大光电主要从事中高端光刻胶的研发和产业化，具体产品包括ArF光刻胶和KrF光刻胶 [1] - 公司现阶段主要聚焦于产品验证和工艺稳定工作 [1] - 公司生产所需的核心原材料由公司自主开发 [1] 行业背景与潜在风险 - 近期日本光刻胶出口审批趋严，存在光引发剂头部企业被禁对日出口的可能性 [1] - 投资者关注若出口受限，相关辅材产能能否通过国内市场完全消化，以及其核心渠道与瓶颈 [1] - 投资者同时关注若产能消化不完全，对上游辅材供给、价格及公司光刻胶原材料采购、成本控制可能产生的实质性风险 [1] 公司风险应对措施 - 投资者询问公司已采取或计划采取哪些措施来对冲潜在风险 [1] - 公司在互动平台回应中未具体披露已采取或计划的风险对冲措施 [1]

市场表现与资金动向 - 上证指数低开高走冲击9连阳，算力芯片方向再度走强 [1] - 半导体设备ETF（561980）盘中上涨0.29%，其成份股中寒武纪、联动科技涨超4%，天岳先进涨超3%，中芯国际、海光信息、长川科技涨超1% [1] - 半导体设备ETF（561980）连续两个交易日获资金净流入超4700万元 [1] - 中证半导指数（半导体设备ETF跟踪标的）2025年年内涨幅超过63%、最大上涨超80%，在主流半导体指数中表现位列第一 [11] 行业价格动态与需求展望 - 12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，固态硬盘（SSD）等成品价格也上涨了15%至20% [2] - 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调2026年HBM3E价格，涨幅接近20% [2] - 中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10% [3] - TrendForce预测，2026年DRAM位增长率或将达到26% [2] - 存储涨价周期的幅度和持续时间均超预期 [4] 半导体设备市场与国产替代机遇 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高 [5] - 预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元 [5] - 在AI驱动下，半导体投资应聚焦于两大主线：一是直接受益于算力需求爆发的高端逻辑芯片、存储器（HBM）；二是半导体设备领域的国产替代机会 [1] - 2026年国产半导体设备订单有望加速增长，国产化率或进一步提升 [4] - 2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段 [4] 国产化进程与细分环节 - 去胶、刻蚀、清洗等环节国产化率已超过50% [7] - 热处理、CMP等环节国产化率达30%-50% [7] - 量检测、光刻等核心高端环节国产化率低于10%，国产替代空间较大 [7] - 半导体设备ETF（561980）跟踪的指数中“设备”含量近60%，半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超90% [11] - 该指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头，前十大集中度近8成 [11]