证券代码：300346 证券简称：南大光电 公告编号：2026-001 经与会董事认真审议，通过了如下决议： 一、审议通过《关于使用自有资金购买理财产品的议案》 为提高公司资金使用效率，增加资金收益和股东回报，公司及全资、控股子公司拟 使用不超过人民币170,000万元（含本数）的闲置自有资金购买理财产品。 《关于使用自有资金购买理财产品的公告》的具体内容，详见中国证监会指定创业 板信息披露网站巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。 江苏南大光电材料股份有限公司 第九届董事会第十五次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12月30日以电话、 邮件、专人送达等方式，向公司全体董事发出关于召开第九届董事会第十五次会议的通 知，并于2026年1月5日以通讯表决方式在公司会议室召开。应参加董事10人，实参加董 事10人。公司高级管理人员列席了会议，符合《中华人民共和国公司法》及《江苏南大 光电材料股份有限公司章程》的规定。会议由公司董事长冯剑松先生主持。 《关于收购控股子公 ...

文章核心观点 - 南大光电计划以现金收购员工持股平台持有的子公司乌兰察布南大部分股权 旨在完善事业合伙人机制并加强对该核心产业基地的控制 促进其稳定发展 [1] 交易结构 - 交易标的为乌兰察布南大16.1666%的股权 其中收购南晟叁号持有的13.3333%股权 对应注册资本4000.00万元 收购南晟肆号持有的2.8333%股权 对应注册资本850.00万元 [1] - 交易完成后 南晟叁号将进行减资 南晟肆号将不再持有乌兰察布南大股权并办理工商注销 [1] - 交易对价合计为人民币7760.00万元 基于截至2025年11月30日乌兰察布南大净资产47711.50万元的审计结果并经协商确定 [2] 交易背景与目的 - 乌兰察布南大是公司氟类电子特气业务的产业基地之一 [1] - 此次收购旨在进一步完善公司“团结创业、共同创富”的事业合伙人机制 加强对事业合伙人的分类管理与精准施策 [1] - 交易目的是促进乌兰察布南大持续稳定发展 [1] 财务数据 - 根据审计报告 截至2025年11月30日 乌兰察布南大净资产为47711.50万元 [2] - 基于该净资产审计值 各方协商确定本次16.1666%股权的交易对价为7760.00万元 [2]

交易概述 - 公司拟以现金方式收购苏州南晟三号企业管理合伙企业持有的南大光电有限公司13.3333%股权，以及苏州南晟肆号企业管理合伙企业持有的乌兰察布南大2.8333%股权 [1] - 合计交易对价为人民币7,760万元 [1] 交易影响 - 交易完成后，公司持有乌兰察布南大的股权比例将由74.8833%上升至91.0500% [1]

交易概述 - 公司拟以现金方式收购苏州南晟叁号持有的南大光电（乌兰察布）有限公司13.3333%股权，以及苏州南晟肆号持有的乌兰察布南大2.8333%股权 [1] - 合计交易对价为人民币7,760.00万元 [1] - 交易完成后，公司对乌兰察布南大的持股比例将从74.8833%上升至91.0500% [1] 交易影响 - 本次交易将提升公司对控股子公司乌兰察布南大的控制权，持股比例增加16.1667个百分点 [1]

证券代码：300346 证券简称：南大光电 公告编号：2026-003 江苏南大光电材料股份有限公司 关于收购控股子公司少数股东股权暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1、江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称"公司"、"南大光电"或"上市公 司"）拟以现金方式收购苏州南晟叁号企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称"南晟 叁号"）持有的南大光电（乌兰察布）有限公司（以下简称"乌兰察布南大"、"标的公 司"或"目标公司"）13.3333%股权，苏州南晟肆号企业管理合伙企业（有限合伙）（以 下简称"南晟肆号"）持有的乌兰察布南大 2.8333%股权，合计交易对价为人民币 7,760.00 万元。本次交易完成后，公司持有乌兰察布南大的股权比例将由 74.8833%上升至 91.0500%。 2、南晟叁号的有限合伙人中包含上市公司部分董事、高管，根据《深圳证券交易 所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——交易与关 联交易》及《公司章程》的有关规定，基于实质重于形式的原则，本次交易构成关联交 易， ...

证券代码：300346 证券简称：南大光电 公告编号：2026-002 江苏南大光电材料股份有限公司 关于使用自有资金购买理财产品的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要提示： 1、投资种类：投资于安全性高、流动性好的理财产品，不得参与高风险投资类业 务。 增值，保障股东利益。 2、投资额度及期限：拟使用不超过人民币170,000万元（含本数）的自有资金购 买理财产品，该额度有效期自股东会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度及有效 期内，资金可循环滚动使用。如单笔交易的存续期超过了决议有效期，则决议有效期自 动顺延至该笔交易终止时止。 3、风险提示：公司在对闲置自有资金投资时将选择安全性高、流动性好的理财产 品，但金融市场受宏观经济、财政及货币政策的影响较大，不排除该项投资可能受到市 场波动的影响，从而导致实际收益未能达到预期水平的风险。 江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称"公司"）于2026年1月5日召开第九届董 事会第十五次会议，审议通过了《关于使用自有资金购买理财产品的议案》。为提高公 司资金使用效率，增加资金收益和股东回报， ...

市场表现 - 1月5日，电子化学品板块整体表现强劲，较上一交易日上涨3.54%，显著跑赢大盘[1] - 当日上证指数上涨1.38%，报收于4023.42点；深证成指上涨2.24%，报收于13828.63点[1] - 板块内多数个股上涨，其中上海新阳领涨，涨幅达11.70%[1] 领涨个股详情 - 上海新阳收盘价为71.22元，成交量为34.40万手，成交额为24.16亿元[1] - 国瓷材料上涨5.80%，收盘价29.00元，成交量为44.68万手，成交额为12.85亿元[1] - 南大光电上涨4.13%，收盘价44.67元，成交量为59.65万手，成交额为26.52亿元[1] - 安集科技上涨4.17%，收盘价227.00元，成交额为7.05亿元[1] - 三孚新科上涨6.21%，收盘价70.77元，成交额为2.04亿元[1] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流入，净流入额为2.52亿元[2] - 游资资金整体净流出2.91亿元，而散户资金净流入3933.32万元[2] - 南大光电获得主力资金净流入1.42亿元，主力净占比为5.37%，但散户资金净流出1.04亿元[3] - 国瓷材料获得主力资金净流入5283.94万元，主力净占比为4.11%[3] - 唯特偶虽股价下跌4.42%，但获得主力资金净流入4868.45万元，主力净占比高达12.77%[2][3]

行业表现与指数概况 - 从申万三级行业分类看，2025年芯片设计、半导体设备和材料板块表现居前，涨幅分别为62.38%、60.86%和37.31% [2] - 中证半导体指数聚焦上述三大行业，三者合计权重约92%，2025年录得涨幅62.33% [2] - 自2018年以来，中证半导指数区间最大涨幅超过570%，2025年年内上涨63.92%，在主流半导体指数中位居第一 [6][7] - 中证半导指数中“设备”含量较高，占比近60%，半导体设备、材料、设计三行业合计占比超90% [8] 市场动态与资金流向 - 跟踪中证半导指数的半导体设备ETF（561980）近日持续吸金，连续5个交易日获资金净流入超2.2亿元 [2] - 全球存储行业自2024年起进入新一轮上行周期，9月以来DRAM、NAND价格全面上涨，预计存储价格上涨趋势或将贯穿2026年全年 [5] 产业驱动因素与国产替代 - AI算力投资主线植根于国产替代与自主可控逻辑，国产存储厂商的技术突破与产能扩张正在改变全球存储涨价的周期格局 [4] - 政策推动（如国产存储采购占比设最低限）与大基金三期等资本加持，为国产存储厂商展现了明确的盈利前景提升路径，并同步带动上游半导体设备与材料需求 [4] - 存储芯片为集成电路第二大细分品类，占集成电路比重约30%，是上游半导体设备空间较大的下游领域之一 [5] 公司动态与技术发展 - 国内DRAM厂商长鑫科技申报科创板IPO获受理，拟募资295亿元，公司2025年第四季度利润超预期 [4] - 长鑫科技重点在研的CBA（走向3D的技术）有望释放后续持续扩产动能，使产业链公司充分受益 [4] - 随着DRAM、NAND架构向3D化方向发展，会显著提升刻蚀、薄膜沉积设备需求，3D化驱动DRAM和NAND对应的设备可服务市场大致为原来的1.7倍和1.8倍 [6] - 以北方华创、中微公司为代表的内资半导体设备企业有望逐步做大做强 [6] 指数与产品构成 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，权重股覆盖中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等芯片中/上游领域细分龙头 [6] - 中证半导指数前5大成分股集中度超50%，前十大集中度近80%，龙头含量较高 [6]

文章核心观点 - 2025年全球科技竞争的核心已收敛于材料科学的突破，材料成为大国科技博弈的前沿[3] - 中国新材料产业发展逻辑已从“跟踪仿制”转变为主动的“三维战争”思维，涵盖安全底线、科技主权和定义未来三个战略维度[3] - 2025年产业在三重战线上均取得关键突破，展现出从“单项技术突破”向“系统集成验证”推进的特征[3][5] - 2026年将是产业从“点状突破”迈向“体系能力”构建的决胜之年，关键在于实现三个维度间的有机协同与融合[95][104] 第一维度：安全底线的“堡垒材料”——从极限验证到系统列装 战略逻辑与战场特征 - 发展逻辑与国家核心利益直接绑定，首要服务于国家重大工程和国防装备[5] - 评价标准是极端环境下的绝对可靠性与性能极限，而非成本效益[5] - 2025年特征是从“单项技术突破”加速向“系统集成验证”推进[5] 2025年战场突破：高温合金与热结构材料的工程化跨越 - **第四代单晶高温合金**：国产DD15等型号实现量产，可能在新一代战斗机发动机中逐步列装，承温能力提升至1200°C以上，持久寿命提高近50%[8] - **工程化全链条打通**：沈阳金属所开发低压定向凝固技术将叶片一次枝晶间距控制在100微米以内；上海硅酸盐所研发新型钇锆复合掺杂热障涂层，抗热震循环次数提升至2000次以上[8] - **自动化产线集成**：四川虹鹰科技投资30亿的生产线投产，集成原位X射线衍射仪和激光超声无损检测系统，实现第四代单晶叶片全流程自动化生产与实时监测[10] - **连续碳化硅纤维（SiC纤维）**：产业迈过从实验室到稳定量产的关键门槛，火炬电子实现百吨级产能（含前驱体）[14] - **应用端突破**：湖南泽睿新材料与中国航发商发联合研发的Zelramic-iBN碳化硅纤维通过专家组验收，满足航空发动机复合材料极端性能需求，打破西方长达60年的技术封锁[15] 深海与极端环境材料：从“耐受”到“适应”的智能化演进 - **全海深钛合金载人舱**：“奋斗者”号采用中科院金属所自主研发的Ti62A钛合金，抗拉强度1010MPa，在10909米深海压力(110MPa)下压缩蠕变变形量<0.1%/1000h[20] - **智能化深海结构材料**：我国自主研发全球首个半潜式浮式生产装置台风遥控生产系统，其基于光纤光栅传感网络的智能复合材料立管可实时监测应变、温度和振动状态[24] 核能与战略能源材料：从“安全”到“高效”的代际升级 - **耐事故燃料（ATF）包壳材料**：中国核动力研究设计院研制的Cr涂层锆合金包壳组件完成两个长循环辐照运行考验（三年），可应用于华龙一号等核电机型[25] - **SiC f /SiC复合材料包壳**：国内实现首批4米级全尺寸SiC包壳管制备，中广核研究院的SiC f /SiC包壳燃料小棒已在2023年通过安全审评并完成入堆辐照考验[26] - **配套燃料芯块突破**：中科院上海硅酸盐所研发的UO2-BeO复合燃料芯块将热导率提高50%，与ATF包壳形成“包壳-燃料”一体化系统优化[26] - **聚变堆第一壁材料**：EAST装置实现1亿摄氏度1066秒稳态运行，得益于中科院等离子体所攻克钨与铜铬锆热沉材料的活性金属钎焊连接技术，界面热阻降低60%[29] - **低活化钢进展**：核工业西南物理研究院的CLF-1钢与中科院金属所的ODS钢在中子辐照测试中均实现超过10 dpa的剂量，关键指标达国际先进水平[31] 2026年战场前瞻：智能化、多功能化与极限性能的再突破 - **趋势一：从“结构承载”到“结构-功能-智能”一体化** - 自愈合陶瓷基复合材料：目标在1400°C下实现裂纹主动愈合，进入原理验证[34] - 变体飞行器智能蒙皮材料：形状记忆聚合物复合材料蒙皮进入原理样机验证阶段，集成分布式光纤传感网络[36] - **趋势二：深海与深空材料的“地外/极端环境制造”探索** - 月球原位资源利用材料：重点攻关月壤制备月球混凝土材料及电化学熔融电解技术工程样机开发[37] - 深海原位修复材料：基于贻贝粘蛋白仿生原理的水下胶粘剂（粘接强度0.5-1.0MPa）可能在2026年进行首次深海实地测试[37] - **趋势三：聚变能源材料的工程化放大与测试平台建设** - 中国聚变工程实验堆材料测试平台将全面投入运行，具备模拟高通量中子辐照(>10¹⁴ n/cm²/s)等多重极端环境能力[38] - 多层纳米复合氚阻隔涂层将完成高通量中子辐照考核，目标将氚渗透率降低3个数量级以上[38] 第二维度：科技主权的“攻坚材料”——从单点突破到生态构建 战略逻辑与产业转型 - 追求“自主可控”和“产业竞争力”，直接关系半导体、显示面板等高端制造业命脉[40] - 2025年突破重点从单一“材料产品”转向复杂的“材料-工艺-设备”协同体系[40] 半导体材料：从“能用”到“好用”的全面攻坚 - **12英寸硅片**：上海新昇月出货量突破50万片，并突破300mm低氧高阻硅片等技术，28nm逻辑芯片用硅片COP缺陷密度降至0.1个/cm²以下[44] - **市场需求与本土化**：SEMI预计2025-2026年全球300mm产能设备支出分别增长24%和11%；国内300mm工厂数量将从2024年底62座增至2026年底超70座[44] - **本土供应与缺口**：截至2025年底国内12英寸硅片总产能将超200万片/月，自给率有望从15%提升至40%，但高端硅片及特殊规格产品（如SOI衬底）仍存在较大缺口[45] - **光刻胶**：南大光电ArF干式光刻胶实现连续稳定供货；恒坤新材SOC、BARC、KrF光刻胶实现量产，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售[46] - **国产化率极低**：在12英寸领域，KrF光刻胶国产化率约1-2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶完全由国外垄断[48] - **CMP抛光材料**：安集科技铜阻挡层抛光液在14nm制程缺陷率控制在0.5%以内，碟形凹陷控制在10Å以内[51] - **抛光垫突破**：鼎龙股份是中国唯一掌握CMP抛光垫全制程技术的企业，打破美企垄断，国产化替代率近80%[53] 高端显示材料：从“跟跑”到“并跑”的技术分野 - **OLED材料**：莱特光电红光材料实现对国际产品的对标与替代，并实现稳定量产供应[56] - **蓝光材料突破**：鼎材科技蓝色磷光主体材料进入头部面板厂验证，其TADF蓝光材料在460nm深蓝光器件上外量子效率达25%；吉林奥来德TADF蓝光材料色纯度(CIE y < 0.10)取得进展，进入客户验证[58] - **Micro-LED进展**：呈现“百花齐放”格局，迈为股份LMT设备转移良率超4N级；上海显耀微显示平台像素密度达10160 PPI；友达光电展示透明度超86%的42英寸透明Micro-LED拼接屏[60] - **Micro-LED挑战**：巨量转移技术（特别是激光路径）仍是产业化关键卡点，背板良率需达到“4个9、1个8”才能使修复成本低于转移成本[61] - **量子点显示材料**：纳晶科技在无镉磷化铟量子点产业化上取得进展，产品关键指标对标国际顶尖水平[63] - **QLED应用**：京东方发布全球首款55英寸4K QLED显示屏，色域覆盖BT.2020的90%，峰值亮度超1000nit[63] 量子科技材料：从“实验室性能”到“工程化指标” - **固态量子比特材料**：中国在硅基、拓扑材料、光学（金刚石NV色心）等多条路线上建立深厚储备[64] - **工程化跨越**：本源量子在2025年交付第三代硅基自旋二比特量子芯片（SZ03），首次完成从实验室材料到标准化芯片产品的跨越[64] - **极低温稀释制冷机**：北京量子院自主研发的无液氦稀释制冷机实现10mK以下稳定运行并接入科研平台，成为全球第三个掌握全套技术的国家[66] - **关键材料创新**：包括高纯度³He-⁴He混合气体制备（³He纯度>99.999%）、高导热环氧树脂基复合材料冷板（10mK时热导率>10³ W/m·K）及多层绝热复合薄膜[66] 2026年战场前瞻：生态构建、工艺协同与成本突破 - **趋势一：半导体材料的“前道-后道”协同与供应链纵深整合** - 前道材料：超高纯金属有机源纯度从6N提升至7N；原子层沉积前驱体材料种类将从十几种扩展到几十种[67] - 先进封装材料：玻璃通孔基板材料微孔深宽比从10:1提升至20:1；混合键合材料键合温度降至200°C以下[68] - **趋势二：显示材料的“印刷化”与“无屏化”革命** - 印刷显示材料：开发高粘度、高稳定性量子点墨水；可溶液加工传输材料迁移率提升至10⁻² cm²/V·s以上[69] - 无屏显示材料：体全息光栅材料衍射效率从80%提升至95%以上；超表面光学元件实现可见光宽带消色差[69] - **趋势三：量子材料的“规模化制备”与“集成化”挑战** - 规模化制备：实现硅基量子点阵列1000个以上量子比特的晶圆级集成；控制超导量子比特材料薄膜均匀性，将谐振器Q值批次内波动控制在5%以内[70] - 混合集成界面工程：开发低温倒装焊料；优化量子芯片-微波波导耦合材料，将耦合效率提升至99%以上[70] 第三维度：定义未来的“融合材料”——从交叉创新到产业重塑 战略逻辑与范式变革 - 材料成为创造新需求、定义新产品、塑造新产业形态的源头创新[72] - 2025年最大特征是材料科学与人工智能、合成生物学等前沿领域深度交叉[72] AI赋能材料研发：从“试错”到“预测设计”的范式转移 - **材料信息学平台**：深势科技Bohrium®平台将AI模拟与高通量计算融合，可将电池电解液研发周期从18个月压缩至12个月[74] - **自动化实验效率**：中科院上海硅酸盐所利用材料智能创制系统，仅用40次实验找到原本需1万次尝试的最佳配比，效率提升99.6%[74] - **数据生态构建**：2025年初步建立材料科学数据治理体系，旨在破解数据孤岛，促进高质量数据的有序共享[75] - **AI探索新材料**：在超高压超硬材料领域，利用AI搜索维氏硬度超越100 GPa的下一代超硬材料候选者；在高温超导领域，“AI预测-实验验证”范式得到更坚实应用[76] 具身智能与机器人材料：从“执行”到“感知-驱动-计算”一体 - **人形机器人关节与驱动材料**：依赖更高能量密度的永磁材料与高效电磁设计；广泛采用碳纤维增强复合材料、改性PEEK实现轻量化；在灵巧手等环节采用改性硅胶、特种工程弹性体、液态金属等材料[79] - **多模态感知融合**：开发能同时检测压力、温度、湿度等的多功能柔性传感阵列（“电子皮肤”），并集成低功耗专用AI处理芯片进行初步信号处理[83] - **环境取能材料**：探索摩擦纳米发电机技术将运动摩擦转化为电能；探索柔性光伏材料使机器人外壳成为“充电皮肤”[84] 生物融合与可持续材料：从“替代”到“超越”的范式演进 - **生物基材料产业化**：蓝晶微生物PHA生产基地实现十万吨级产能稳定运行[87] - **生物基材料高端化**：中科国生基于生物质糖催化转化的关键单体“呋喃二甲酸”实现商业化投产并获得国际订单[87] - **碳捕获与利用技术**：中科院天津工生所将二氧化碳人工合成淀粉项目推进至“吨级”中试阶段，能量转换效率提升3.5倍，合成速度提升8.5倍[88] - **合成生物学驱动**：态创生物等公司致力于设计具备独特性能的专用生物材料[89] - **标准与生态构建**：国内机构积极参与生物基含量检测、碳足迹核算等标准制定，领先企业布局后端回收与降解方案[90] 2026年战场前瞻：从“功能材料”到“智能物质”的范式跃迁 - **趋势一：AI与材料研发的深度融合——从“辅助工具”到“研发主体”** - 自主材料实验室：预计2026年中国建成10个以上全自动化实验室，形成“设计-合成-表征-学习”闭环，重点应用于固态电池电解质和OLED发光材料[91] - 材料大语言模型：将出现专门针对材料科学的领域大模型，能够理解专业知识并给出合成建议[92] - **趋势二：具身智能材料的“生命化”特征涌现** - 活性机器人材料：探索基于合成生物学的工程化活体材料，使其具备生长、修复及简单感知能力[93] - 分布式智能材料系统：基于忆阻器阵列的神经形态计算材料集成规模将从10⁴提升至10⁶量级，结合柔性传感-驱动一体化材料催生新构型软体机器人[93] - **趋势三：生物-数字融合材料的接口突破** - 脑机接口材料：发展导电水凝胶电极以降低界面阻抗并保持长期稳定性；提升无线供能材料的穿透传输效率[94] - DNA存储材料：DNA存储走向实用化探索，关键包括开发高通量DNA合成芯片以降低成本，以及工程化改造抗错误DNA聚合酶以提升读取保真度[94] 终局研判：2026——从“点状突破”到“体系能力”的决胜之年 三维战场的交汇与融合 - 2026年挑战在于在安全、主权、未来三个维度间建立有机联系，形成协同效应，构建系统性竞争优势[96] - 融合体现在需求侧，例如深海传感材料可应用于医疗机器人，量子计算的高纯度制备技术可反哺半导体材料[96] - 更深层融合发生在技术平台层面，如化学气相沉积平台可通过调整参数服务半导体、光电子学、高温防护等不同维度需求[96] 评价体系的重构：从“技术指标”到“生态价值” - 对新材料企业的评价标准将重构，更加关注战略稀缺性指数、产业链生态位重要性和技术迭代速度构成的综合价值[97] - 战略稀缺性指数衡量材料断供可能造成的系统性影响，典型案例如全海深钛合金、超高温陶瓷基复合材料、聚变堆第一壁材料等[98] - 生态位重要性衡量材料作为平台技术或中间体撬动下游产业的能力，典型案例如CVD技术平台、半导体MO源、生物基FDCA等[98] - 技术迭代速度衡量持续自我革新的动态能力，典型特征是建立了“计算设计-高通量实验-数据反馈”的快速迭代闭环[98] 新型举国体制的深化：任务型创新联合体的兴起 - 为攻克复杂系统难题，将围绕明确国家目标和产业需求，组建“国家队+链主企业+顶尖院校”的使命导向型创新联合体[99] - 联合体特征包括清晰的目标锚定（交付整套解决方案）、全链条一体化贯通、利益共享与风险共担机制以及动态调整机制[100] - 预计2026年将在航空发动机材料、高端半导体材料、先进核能材料、量子科技材料等战略领域率先组建此类联合体[100] 给专业人士的2026年行动纲领 - **研究者**：思维需从“论文导向”转向“问题导向”，聚焦具体战略需求，拥抱交叉前沿，参与系统攻关[102] - **投资者**：思维需从“财务分析”转向“技术生态分析”，关注平台型技术公司、生态位关键节点公司及需求定义参与型公司，需规避唯“纯度”论、忽视工艺包价值等陷阱[102] - **企业家**：思维需从“卖产品”转向“卖能力”，构建材料-工艺-数据闭环、快速原型迭代及产业链生态构建三大系统能力，积极探索“材料即服务”商业模式转型[102]

文章核心观点 - 全球光刻胶市场由日本企业占据绝对主导地位，尤其在高端半导体光刻胶领域形成垄断 [3] - 欧美及韩国企业在特定领域（如新型显示、PCB）凭借技术或本土产业链支持占据一定市场份额 [6] - 中国台湾企业在PCB和显示光刻胶等细分市场凭借快速响应和成本优势形成较强竞争力 [8] - 中国大陆企业在紫外宽谱、g/i线、PCB及TFT-LCD光刻胶等领域已占据一定市场份额，但在KrF、ArF、EUV等中高端光刻胶领域仍主要依赖进口，国内企业多处于研发验证阶段 [14] - 光刻胶上游原材料（如树脂、单体、光引发剂）同样由海外企业主导，但国内企业正积极布局并取得进展 [16][17][19] 日本光刻胶主要企业 - **合成橡胶JSR**：全球领先的半导体材料供应商，能提供全系列半导体光刻胶，ArF光刻胶全球市场份额第一（24%），与信越化学、东京应化垄断全球EUV光刻胶市场，并通过收购成为全球唯一能生产无机EUV光刻胶的企业，2023财年数字解决方案业务营收约1400亿日元（约9.9亿美元），其中光刻胶业务占比2/3以上 [2] - **东京应化TOK**：拥有覆盖半导体全制程节点的光刻胶产品体系，全球少数同时具备ArF浸没式和EUV光刻胶量产能力的厂商之一，g/i线、KrF、EUV光刻胶市占率分别为22.8%、36.6%、38%，均位列全球第一，2024财年电子材料业务营收1075亿日元（约7.1亿美元），其中半导体晶圆制造用光刻胶占70%、营收约5亿美元 [2] - **信越化学**：日本化工龙头，整体半导体光刻胶市场份额位列全球第三（20%左右），2024财年电子材料业务营收59亿美元，其中光刻胶营收预计在5亿美元以上 [2] - **住友化学**：整体半导体光刻胶市场份额占全球12%-14%，2023财年半导体材料业务营收超1000亿日元（约6.4亿美元，含光刻胶在内），其中光刻胶占主体，但EUV光刻胶尚在研发验证中、未量产 [2] - **富士胶片**：拥有完整的光刻胶产品线，其半导体光刻胶市场份额占全球8%-10%左右，2024财年电子材料业务收入达1066亿日元（约7.1亿美元） [2] - **其他日本企业**：包括力诺森科（PCB干膜光刻胶全球龙头之一）、旭化成（全球第二大PCB干膜光刻胶供应商）、太阳油墨（光成像阻焊油墨市场份额占全球60%）、东丽（光敏聚酰亚胺PSPI光刻胶全球市场份额达34%、位列全球第一）、三井化学（PCB湿膜光刻胶主要企业及光刻胶单体龙头）、日本化药（主营MEMS用永久光刻胶）、宇部兴产（产品集中在PI光刻胶）等 [2][3] 欧美及韩国光刻胶代表企业 - **美国杜邦**：全球前五大半导体光刻胶供应商之一，产品涵盖I/g线、ArF、KrF光刻胶，2024年电子和工业业务收入59.3亿美元 [4] - **德国默克**：全球TFT-LCD正性光刻胶市场的领导者，同时在金属氧化物无机光刻胶实现突破，正在推进EUV光刻胶量产 [4] - **韩国东进世美肯**：韩国本土光刻胶龙头企业，产品线涵盖I/g线、KrF、ArF及EUV光刻胶，2022年12月EUV光刻胶成功导入三星电子的芯片工艺生产线，2024年整体收入规模约72亿人民币 [4] - **其他韩国企业**：包括SK材料（已开发出用于3D NAND闪存制造的高厚度KrF光刻胶，ArF光刻胶处于客户验证阶段）、可隆Kolon（全球光刻胶树脂重点企业之一，光刻胶成品主要为PCB干膜光刻胶）等 [4][6] 中国台湾光刻胶代表企业 - **长兴材料**：PCB干膜光刻胶市占率全球第一，当前光固化材料总产能12万吨/年，2024年总收入约102亿人民币 [8] - **奇美实业**：光刻胶业务集中在TFT-LCD显示彩色光刻胶、黑色光刻胶，为国内液晶面板厂商配套、市占率20% [8] - **永光化学**：光刻胶产品包括g/i线、厚膜光刻胶和光敏聚酰亚胺PSPI光刻胶等，应用于半导体及封装、显示领域 [8] - **新应材**：已成功开发DUV光刻胶，KrF光刻胶预计2026年出货，有望成为中国台湾本土第一家半导体光刻胶供应商，2024年营收33.22亿新台币（约7.4亿人民币），其中半导体材料占比80% [8] - **其他台湾企业**：包括长春石油化学（全球湿膜光刻胶主要生产厂商）、达兴材料、律胜科技等 [8] 中国大陆光刻胶及原材料主要生产企业 - **半导体光刻胶**： - 南大光电：三款ArF光刻胶产品已通过下游客户认证并实现销售，ArF光刻胶收入突破千万，已为中芯国际供应28nm逻辑芯片和50nm存储芯片用光刻胶 [9] - 华懋科技：2025年H1光刻材料营收2.29亿元（其中自产2.19亿元） [11] - 上海新阳：2024年光刻胶产品整体销售规模同比增长超100%，ArF浸没式光刻胶已取得销售订单 [11] - 晶瑞电材/瑞红：i线光刻胶规模化供应中芯国际等客户，KrF高端光刻胶部分品种已量产，ArF高端光刻胶部分样品送样验证，2024年营收2.97亿元 [11] - 北京科华：国内8-12英寸集成电路产线最主要的本土材料供应商，2024年营收2.68亿元 [11] - 徐州博康：光刻胶单体(ArF/KrF单体)占全球市场份额超过20%，2023年营收2.8亿元 [11] - 其他公司：包括艾森股份、鼎龙股份、珠海基石科技、苏州润邦、上海艾深斯、国科天骏、广州微纳光刻等均在积极研发验证KrF/ArF/EUV光刻胶 [11] - **PSPI光刻胶**： - 八亿时空：显示面板用PSPI光刻胶首客户完成供应商录入，量产产线验证中，预期2025年下半年可形成订单 [12] - 波米科技：负型PSPI占收入比重达64.59%，聚酰亚胺光刻胶产能100吨/年 [12] - 奥来德：OLED显示PSPI光刻胶已成功实现量产并导入主流面板厂商，2024年上半年PSPI光刻胶实现营业收入1100.5万元 [12] - 其他公司：包括国风新材、连云港德铸、三月科技、瑞华泰等均有布局 [12] - **显示光刻胶**： - 阜阳欣奕华：显示光刻胶国内市占率达15%以上，当前实际出货量居全国第一、全球第三 [13] - 北京北旭：国内显示面板光刻胶第一大供应商，也是国内首家实现本土化生产的OLED用光刻胶供应商，2024年显示面板光刻胶营收3.3亿元，国内市占率约为27.1% [13] - 江苏先科（雅克科技）：2025年H1营收5.55亿元，雅克科技于2020年收购LG化学的彩色光刻胶事业部 [13] - 其他公司：包括鼎材科技、飞凯材料、邦得凌、彩虹新材料、博砚电子等 [13] - **PCB光刻胶**： - 湖南初渡：PCB干膜光刻胶全球市场占有率达13.2%，排名全球第3、内资第1，2024年营收10.57亿元 [14] - 杭州福斯特：感光干膜营收5.93亿元，排名全球第4、内资第2，2025年H1感光干膜营收3.25亿元、同比增长17.93% [14] - 容大感光：国内电子感光化学品龙头，2024年PCB光刻胶（液态）销售额8.18亿元，感光干膜销售额0.74亿元、同比增长81% [14] - 广信材料：2024年PCB光刻胶营收2.82亿元 [14] 全球光刻胶树脂主要供应商 - **日本曹达**：全球最大的KrF光刻胶用PHS树脂供应商，市场份额约36%，垄断技术要求更高的窄分布PHS树脂供应，2024财年营收1544亿日元(约10.3亿美元)，光刻胶树脂业务预计营收在1亿美元以上 [16] - **东洋合成**：电子材料业务涵盖光刻胶单体、光刻胶树脂(PHS及改性树脂)，是光敏剂（光引发剂）的主要供应商 [16] - **丸善石化**：全球第三大PHS树脂供应商，市占率约17%，2024财年光刻胶树脂销售额首次突破100亿日元(约合5亿人民币），过去五年保持年均约15%的高速增长 [16] - **其他日本企业**：包括群荣化学、旭有机材、日本综研化学、DIC、大赛璐等 [16] 国内光刻胶树脂主要企业布局进展 - **圣泉集团**：半导体级线性酚醛树脂、PHS树脂等已实现量产，2024年光刻胶基材营收超6亿元 [17] - **中节能万润**：年产65吨光刻胶树脂系列产品项目已投入使用，在建光刻胶材料年产能751吨、2026年底建成 [17] - **徐州博康**：已经研发光刻胶单体近80余款，光刻胶树脂已经研发50多款 [17] - **强力新材**：2024年PCB光刻胶树脂营收0.98亿元，设计产能55600吨/年 [17] - **八亿时空**：上虞百吨级半导体KrF光刻胶树脂产线投产，预计2025年下半年光刻胶树脂实现千万级别收入 [17] - **其他公司**：包括苏州威迈芯材、宁波微芯新材料、珠海雅天、西安瑞联、安徽英特美等均在积极布局光刻胶树脂及单体 [17] 其他相关材料主要企业 - **光引发剂**：国外主要企业包括德国巴斯夫、日本黑金化成、艾迪科等，国内主要企业包括久日新材、强力新材、扬帆新材等 [19] - **光刻胶溶剂**：国外主要企业包括三菱化学、杜邦、巴斯夫等，国内主要企业包括华伦新材料、德纳化学、百川股份等 [19] - **光刻胶配套试剂**：国外主要企业包括东京应化、信越化学、JSR、杜邦、默克等，国内主要企业包括上海新阳、晶瑞电材、飞凯材料、安集科技、格林达（TMAH显影液龙头）等 [19]