行业概述 - 智能手机散热器件通过热传导、热对流与热辐射三种原理实现散热 产品分为主动与被动两种类型 手机等轻薄消费电子多采用被动散热方案 [3] - 智能手机散热器件按制冷原理可分为风冷式、液冷式、半导体式 核心结构包含外壳、散热模块、可扩展接口及固定组件 [5] 市场规模 - 2024年中国智能手机散热器件行业市场规模达32.67亿元 同比增长6.52% [1][13] - 中国天然石墨产量从2015年70.8万吨增长至2024年129.16万吨 年复合增长率达6.91% [9] 驱动因素 - 智能手机性能提升导致内部热量增加 5G技术高速率低时延特性对设备运算能力提出更高要求 推动散热器件向高性能方向升级 [1][13] - 2024年中国智能手机出货量达2.94亿部 同比增长6.52% 5G手机普及将进一步推动散热器件需求增长 [11] 产业链结构 - 产业链上游为金属、陶瓷、塑料、复合材料、PI膜、天然石墨等原材料 中游为生产制造环节 下游为智能手机应用端 [7] - 天然石墨是制造高导热石墨片和散热膜的关键原材料 中国为全球第一大石墨生产国 [9] 竞争格局 - 全球市场呈现多元化竞争格局 韩国三星电子在高端市场占据领先地位 中国厂商凭借成本优势和本土市场竞争力占据重要份额 [16] - 代表企业包括碳元科技、飞荣达、中石科技、苏州天脉等专业技术厂商 以及小米、联想等终端品牌厂商 [16][17] 重点企业表现 - 飞荣达2024年热管理材料及器件营业收入18.64亿元 同比增长7.56% [19] - 中石科技2024年电子专用材料及其他电子元件制造营业收入15.39亿元 同比增长23.81% [21] 技术发展趋势 - 材料创新向更高导热效率、更轻薄方向发展 石墨烯、碳纳米管等新型材料有望应用 复合材料优化成为重点 [23] - 散热技术趋向智能化与集成化 通过传感器实时监测温度并智能调整散热方案 与其他硬件模块深度集成 [24] - 环保要求推动可再生材料研发 生物基材料或可回收散热组件可能成为趋势 散热设计优化可降低能源消耗 [25]

消费电子板块市场表现 - A股市场消费电子板块表现强势，多只个股涨幅显著 [1] - 易德龙、福日电子涨停，涨幅分别为10.00%、9.97% [2] - 飞荣达、深科达涨幅超过7%，分别为7.99%、7.39% [2] - 联得装备、易天股份涨幅超过5%，分别为5.94%、5.38% [2] - 福立旺、美格智能、鸿富瀚涨幅超过4%，分别为4.45%、4.27%、4.23% [2] 个股数据 - 易德龙总市值53.12亿，年初至今涨幅38.14% [2] - 福日电子总市值76.50亿，年初至今涨幅44.24% [2] - 飞荣达总市值155亿，年初至今涨幅38.83% [2] - 深科达总市值25.53亿，年初至今涨幅80.44% [2] - 联得装备总市值59.68亿，年初至今涨幅6.07% [2] - 易天股份总市值34.32亿，年初至今涨幅11.16% [2] - 福立旺总市值62.02亿，年初至今涨幅61.97% [2] - 美格智能总市值127亿，年初至今涨幅61.89% [2] - 鸿富瀚总市值44.99亿，年初至今涨幅0.04% [2] 技术信号 - MACD金叉信号形成，部分个股涨势良好 [2]

手机天线行业定义及分类 - 手机天线是实现移动终端无线信号收发功能的核心射频元件 直接影响通信质量 数据传输速率和功耗表现 [2] - 主要分为内置及外置天线两种类型 内置天线客观上必然比外置天线弱 [1][2] - 内置天线主要有PIFA天线和MONOPOLE天线两种 PIFA天线由辐射体 接地平面和短路探针组成 具有体积小 增益稳定的特点 适用于2G/3G/4G频段 Monopole天线在全面屏手机中常被设计在机身顶部或底部的非金属区域 支持Wi-Fi和蓝牙信号传输 [2] 全球手机天线行业现状 - 2024年全球手机出货量14.81亿台 手机通信天线市场规模19.8亿美元 [1][6] - 预计2025年全球手机出货量约15亿台 手机通信天线市场规模约20亿美元 [1][6] - 全球智能手机通信天线分为蜂窝通信系统 wofi通信系统及其他通信系统 其中蜂窝通信系统占主导地位 2024年蜂窝通信系统占智能手机通信天线的43.5% wofi通信系统占30% [1][8] 中国手机天线行业现状 - 2024年我国智能手机出货量为2.94亿台 较2023年增加0.18亿台 预计2025年约3.2亿台 [10] - 在5G技术推动下 智能手机通信天线需要支持包括Sub-6GHz低频和毫米波高频在内的多个频段 [10] - 2024年我国多频段高性能抗干扰5G智能手机通信天线市场规模为11.24亿元 预计2025年约为12.7亿元 [10] 手机天线行业产业链 - 产业链上游主要包括LCP薄膜 MPI树脂 陶瓷基板 激光材料等原材料 测试仪器及生产设备等 [12] - 行业中游为手机天线设计生产 [12] - 行业下游为终端应用 包括苹果 华为 小米 OPPO等手机品牌商 物联网设备商 ODM/OEA等 终端为广大消费者 [12] 手机天线行业竞争格局 - 市场主要由国内外知名企业主导 国内代表企业主要有信维通信 硕贝德 立讯精密 飞荣达 卓胜微 华为技术有限公司等 [14] - 随着一些新兴的手机天线企业不断涌现 市场竞争格局加剧 [14] 代表企业经营现状 - 信维通信2024年实现营业收入87.44亿元 较2023年增加11.96亿元 实现归属于上市公司股东的净利润6.62亿元 较2023年增加1.40亿元 [17] - 立讯精密2024年实现营业收入2687.95亿元 较2023年增加368.89亿元 实现归属于上市公司股东的净利润133.66亿元 较2023年增加24.13亿元 [19] 手机天线行业发展趋势 - 手机天线设计是智能手机产品设计中最重要的一环 [1][21] - 随着通信技术的不断进步 手机天线的设计和制造技术也在不断创新 以满足不同网络环境和用户需求 [1][21] - 手机天线正朝着更高效 更集成 更智能的方向快速演进 [1][21]

行业发展趋势 - 液冷服务器市场规模预计2025年达到33.9亿美元，较2024年增长42.6% [1] - 2025年至2029年液冷服务器市场年复合增长率预计为48%，2028年市场规模将达162亿美元 [1] - 高性能计算需求激增和数据中心绿色转型推动液冷服务器市场快速增长 [1] 技术创新与应用 - 液冷技术与AI、云计算深度融合，高性能计算和边缘计算为液冷服务器提供拓展空间 [3] - 液冷技术结合浸没式冷却、智能温控系统，相变冷板式液冷等新技术释放市场潜力 [3] - 液冷服务器PUE值显著低于传统风冷系统，冷板式液冷PUE为1.1-1.2，浸没式液冷PUE低于1.05 [3] 公司业绩表现 - 飞荣达科技预计2025年上半年归母净利润1.55-1.7亿元，同比增长103.95%-123.69%，AI服务器散热业务增长显著 [4] - 加冷松芝预计2025年上半年归母净利润1.4-1.7亿元，同比增长53.58%-86.49%，液冷式储能电站电池热管理系统业务增长 [4] - 中石科技预计2025年上半年净利润1.16-1.29亿元，同比增长85.01%-105.75%，散热材料需求增加驱动业绩增长 [4]

股东信息 - 截至2025年7月31日 公司股东总户数为33169户 [1]

公司合作与技术 - 飞荣达与果力智能将在联合研发、全球化量产制造和应用场景等方面开展全方位深度协同 [1] - 果力智能是业内领先的灵巧手及具身智能机器人专精特新企业 [1] - 果力智能的"枭尧灵巧手"具有28个自由度，是一款刚柔并济的高灵巧性五指灵巧手 [1] 产品技术特点 - "枭尧灵巧手"采用刚-柔-软耦合的拓扑优化设计 [1] - 产品拥有业内独创的柔软智能单元 [1] - 具备触觉、本体与柔软智能多模态感知能力 [1] 行业发展 - 灵巧手属于人形机器人的关键执行部件 [1] - 合作将深入推进灵巧手产业发展 [1] - 合作将助力人形机器人行业发展 [1]

核心观点 - 新能源汽车行业供需结构持续优化，产业链价格处于底部，需求端韧性强劲，看好产业链优质公司[3] - 2025年6月新能源汽车产销分别完成126.8万辆和132.9万辆，同比增长26.4%和26.7%，渗透率达45.8%[3] - 1-6月新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和40.3%，渗透率达44.3%[3] - 推荐关注固态电池、液冷散热、机器人等新方向，维持行业"推荐"评级[4] 行情跟踪 - 本周新能源汽车指数、锂电池指数、燃料电池指数、充电桩指数、储能指数分别涨跌幅为-2.91%、-2.40%、-2.11%、-0.22%、-1.39%[5] - 2025年初至今新能源汽车指数、锂电池指数、燃料电池指数涨幅分别为+12.03%、+15.18%、+16.81%[22] - 本周锂电池指数中中一科技、可川科技、诺德股份涨幅靠前，分别上涨17.3%、9.4%、7.7%[26] 锂电产业链价格 - 碳酸锂报价7.13万元/吨，较上周下跌2.2%；氢氧化锂报价6.57万元/吨，较上周上涨4%[30] - 长江有色钴报价27.6万元/吨，较上周上涨11.3%，年初至今上涨62.4%[30] - 六氟磷酸锂报价5.03万元/吨，较上周上涨1.5%[30] - 三元前驱体523、622、111分别报价7.68、7.87、7.93万元/吨，较上周分别上涨0.3%、0.2%、0.4%[30] 产销数据 - 6月动力电池装车量58.2GWh，同比增长35.9%，其中磷酸铁锂电池占比81.5%[56] - 2025年上半年动力电池装机量299.6GWh，同比增长47.3%，铁锂电池装机244.0GWh，同比增长73.0%[56] - 比亚迪7月销量34.4万台/yoy+1%；小鹏7月交付3.67万台/yoy+229%；蔚来7月交付2.1万台/yoy+3%[49] 行业动态 - 智己汽车首发"恒星"超级增程技术，采用66kWh 800V增程电池方案，CLTC纯电续航超450公里[62] - 巴西提前上调电动汽车进口税，2027年起CKD和SKD车辆进口税将从14%上调至35%[62] - 松延动力7月实现量产交付105台人形机器人，创公司成立以来最高交付纪录[63] 重点公司 - 宁德时代2025年上半年营收1788.86亿元，同比增长7.27%；归母净利润304.85亿元，同比增长33.33%[67] - 远东股份中标储能系统等项目，合计金额28.14亿元[66] - 思泉新材拟募资不超过4.66亿元用于越南散热产品项目和液冷散热研发中心项目[67]

热流密度与散热挑战 - 电子设备热流密度激增成为产业升级关键瓶颈，温度每升高10℃系统可靠性降低50% [7][8] - 芯片功率从1980年代几瓦跃升至2024年NVIDIA/AMD产品的1000W，制程从10nm微缩至2nm推动热流密度达100W/cm² [11][13] - 射频组件输出功率和FET失效率随温度上升显著恶化，150℃以上场效应晶体管失效率急剧增加 [8][9] 被动式散热技术演进 - 金属散热片导热系数铜400W/(m·K)、铝200W/(m·K)，但高功率场景面临效能瓶颈 [28][31] - 石墨膜X-Y轴导热300-1900W/(m·K)优于金属，但Z轴仅5-20W/(m·K)且机械强度不足 [33][36] - 热管通过相变传热实现10000-100000W/(m·K)导热系数，但一维传热限制覆盖效率 [43][45] - VC均热板二维传热突破热管局限，中兴实测3DVC方案降低整机温度超10℃ [47][49] 主动式散热创新 - 微泵液冷功耗较风冷降低90%，艾为电子推出180Vpp压电微泵方案填补国内空白 [97][103] - 数据中心液冷渗透加速，单机柜功率密度突破100kW，曙光数创市占率达61.3% [80][119] - HBM4采用D2C液冷技术，HBM5/HBM6将升级至浸没式冷却 [83][87] 材料与组合方案 - 碳基TIMs垂直取向导热材料成趋势，思泉新材投资2439万元布局石墨烯项目 [22][145] - 智能手机散热方案从"石墨+导热界面材料"升级至"VC+石墨烯+导热界面材料"组合 [60][64] - 协同方案产生非线性增益，如华为Mate60 Pro采用均热板+石墨烯+导热界面材料 [66] 产业链与市场空间 - 全球散热模组市场规模2023年80亿美元，预计2028年达125亿美元(CAGR+9.5%) [110][112] - 均热板市场2024年规模10.89亿美元，2018-2024年CAGR+13.85% [115][117] - 数据中心液冷设备市场2024年26.57亿美元，2031年预计92.31亿美元(CAGR+19.8%) [120][121] 核心厂商布局 - 飞荣达热管理产品营收占比35%，覆盖VC/液冷板全链条 [128][129] - 苏州天脉均温板全球市占率8.92%，客户含三星/华为/宁德时代 [114][136] - 立讯精密布局数据中心液冷系统，1Q25营收617.88亿元(YoY+17.9%) [158][160] - 英维克全链条液冷方案通过英特尔验证，累计交付达1.2GW [166][170]

英伟达算力芯片安全问题 - 英伟达算力芯片被曝存在严重安全问题 包括"追踪定位"和"远程关闭"功能 [2] - 美国议员要求出口先进芯片必须配备"追踪定位"功能 相关技术已成熟 [2] - 中国网信办约谈英伟达 要求对H20算力芯片漏洞后门安全风险进行说明并提交证明材料 [2] 华为海思概念股市场反应 - A股华为海思概念股直线拉升 神州数码涨幅超过6% [2] - 卓易信息涨幅超过4% 飞荣达和德龙激光等个股跟涨 [2]

报告行业投资评级 优于大势 [1] 报告的核心观点 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动，热管理行业不断升级，端侧散热压力陡增；端侧 AI 的发展受端侧散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；被动散热近物理极限，移动终端将进入主动散热时代；看好微泵液冷、微型/超薄风扇两类终端主动散热技术在 AI Agent 时代发展 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 1. 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 迭代，被动散热已接近物理极限 - 摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加：先进制程逼近极限，晶体管密度提升速度显著放缓，5nm 以下制程晶体管密度复合增速降为个位数；制程提升，单个晶体管功耗不再下降；芯片单位面积功耗增加，英伟达大算力芯片每 mm²对应的 TDP 逼近 900mW，苹果手机芯片每 mm²对应的 TDP 接近 100mW [19][20][24] - 端侧 AI 加速落地，散热方案持续升级：终端需求提升，手机功耗普遍增加，从最初 5 - 6W 的 TDP 上升到 10W；端侧 AI 加速落地，预计 2028 年 AI 手机渗透率达 54%；SoC 算力需求增加，在摩尔定律放缓趋势下功耗相应提升，旗舰智能手机 AI 算力 2025 年将达 60TOPS 以上 [25][32][37] - 面积增加和材料迭代变慢，被动散热接近物理极限：手机散热主要采用被动散热方式，常见材料有 VC 均热板、石墨烯膜、石墨膜等；面积增加和材料迭代难度递增，通过堆料难以满足散热需求；超薄 VC 工艺仍待突破，厚度与性能不可兼得；吸液芯结构持续优化，材料改进趋于放缓 [43][45][47] 2. 技术成熟度提升叠加成本优化，移动终端有望进入主动散热时代 - 性能提升叠加轻薄化的瓶颈日益凸显，主动散热方案有望陆续推出：主动散热方案过去多用于游戏机，体积、能耗和噪音成为大规模应用障碍；随着微泵液冷、拇指风扇等技术成熟，移动终端有望进入主动散热时代，假设 2030 年主动散热渗透率达 30%，ASP 下降到 44 元，预计 2030 年市场规模将达 201 亿元 [70][74] - 微泵液冷：从手机壳渗透到后盖，有望替代被动散热：微泵液冷方案最早由华为推出，用于 Mate60 系列手机壳，跑分和帧率得以提升，释放手机性能；技术成熟叠加成本下降，看好从配件渗透到手机后盖；产业链分为上游零部件、中游模组厂及下游终端三大环节，国内厂商已实现国产替代 [78][81][84] - 微型风扇：从游戏机渗透到普通机型，微型风扇技术逐渐成熟：内置风扇最早始于红魔游戏手机，OPPO 今年首次搭载于普通机型；手机温度显著降低，微型风扇进一步释放手机性能；体积、噪音、功耗等技术难点突破，看好微型风扇进一步渗透 [95][103][106] - 主流品牌厂商积极储备相关技术，手机即将进入主动散热时代：安卓厂商积极储备相关专利，如华为布局微型风扇技术；苹果前瞻布局主动散热，研发方向为液冷技术；随着技术成熟度和成本进一步优化，手机有望进入主动散热时代 [109][112][113] 3. 投资要点与受益环节 - 主动散热释放端侧 AI 无限潜力：端侧智能体 AI Agent 将改变智能手机使用方式，端侧 AI 发展受散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；从直板机到折叠屏、眼镜等 AI 终端，主动散热成长空间广阔 [116][117] - 端侧主动散热产业链各环节梳理：微泵液冷相关标的包括飞荣达、苏州天脉、中石科技、艾为电子、南芯科技等，微型风扇相关标的包括峰岹科技、日本电产、台达电子等 [120] 4. 相关标的 散热模组核心标的 - 飞荣达：华为战略供应商，立足电磁屏蔽材料领域，拓展多元产品矩阵，产品应用广泛，行业矩阵丰富；电磁屏蔽材料为基本盘，热管理材料营收占比提升，2024 年热管理材料产品营收 18.64 亿元，占比 37.05% [123][125][128] - 苏州天脉：中高端导热散热材料开拓者，具备中高端导热材料和热管、均温板量产能力，产品矩阵多元，应用领域广泛；均温板营收占比持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料营收 9.28 亿元，占比 98.37% [132][134][138] - 中石科技：石墨散热龙头，散热解决方案行业领先，立足导热材料及消费电子级导热产品，多元布局胶黏剂产品矩阵；导热材料是主要收入来源，2024 年导热材料产品营收 14.90 亿元，占比 95.13% [140][142][144] - 领益智造：果链精密制造供应商，提供智能制造解决方案，以精密功能及结构件为核心，布局材料、汽车及光伏产业；精密功能及结构件为基本盘，充电器营收占比不断提高，2024 年 AI 终端产品营收 407.31 亿元，占比 92.13% [147][148][149] - 思泉新材：北美大客户进展顺利，深耕热管理材料领域，探索多元产品矩阵，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；热管理材料营收持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料产品营收 6.09 亿元，占比 92.81% [153][156][158] - 捷邦科技：苹果供应链深度渗透，深耕结构功能件领域，布局多元产业生态，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；碳纳米管业务营收稳步增长，逐步成为新增长极，2024 年碳纳米管产品营收 5576 万元，占比 7.03% [160][164][166] 芯片端核心标的 - 艾为电子：中国领先的数模混合芯片设计企业，深耕模拟芯片行业，多元布局产品矩阵；高性能数模混合芯片为主要收入来源，电源管理芯片和信号链芯片营收稳定增长，2024 年高性能数模混合芯片收入 13.92 亿元 [168][170][172] - 南芯科技：电源管理芯片深耕者，为多场景提供电源管理方案，产品矩阵覆盖移动设备、智慧能源、通用设备、汽车电子等领域；产品矩阵拓展带动营收结构优化，移动设备电源管理芯片担当营收增长主力，2024 年移动设备电源管理芯片营收 18 亿元，占比 70% [178][180][184] - 峰岹科技：国内 BLDC 电机驱动控制芯片行业领先者，专注于电机驱动控制芯片设计，掌握核心技术，产品线涵盖电机驱动控制全部关键芯片，布局多元化；电机主控芯片 MCU 为主要收入来源，各项产品营收稳中有进，2024 年电机主控芯片 MCU 收入 3.85 亿元 [186][188][192]