公司上市与交易概况 - 公司首次挂牌上市，每股定价21.50港元，共发行1.35亿股股份 [1] - 上市募集资金所得款项净额约为28.11亿港元 [1] - 截至发稿时股价无涨跌，报21.5港元，成交额为1.72亿港元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的无线通信模组提供商，产品包括数传模组、智能模组及AI模组 [1] - 公司以模组产品为基础，向客户提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化解决方案 [1] - 公司是全球第二大无线通信模组提供商，全球市场份额为15.4%（以2024年来自持续经营业务的收入计） [1] 细分市场表现 - 公司在智慧家庭和消费电子（如平板、笔记本）领域均取得全球第一的市占率 [1] - 在消费电子领域，公司的市场份额高达75.9% [1] - 在汽车电子领域，公司位居全球第二，受益于新能源汽车前装市场对高可靠性模组需求的爆发 [1]

文章核心观点 - 公司作为无线通信模块龙头，其"A+H"上市是资本市场对技术周期起点的押注，公司从消费电子到AI与具身智能浪潮中均能卡位关键生态位，从既有秩序受益者力争成为新规则定义者 [1] 成熟业务的长期"经济护城河" - 公司以15.4%的市场份额在无线通信模块市场中排名第二，市占率较第三名高出8.5个百分点，2024年通信模组业务营收67亿元是第三名的2.23倍 [2] - 公司近三年业绩稳步增长，总营收从2022年52.03亿元增长至2024年81.89亿元，增幅57.39%，2025年前4个月收入同比增长21.2% [2] - 消费电子业务以75.9%的全球绝对份额主导市场，2024年该业务收入规模22亿元，占全球无线通信模块下游应用领域的5.0% [3] - 智慧家庭领域以36.6%的市场份额位居全球第一，该领域全球无线通信模块市场规模在2020-2024年复合增速7.7%，预计2025-2029年提升至10.6% [4] - 汽车电子领域以14.4%份额居全球第二，该领域全球市场规模2025-2029年预复合增长率为12.6%，其中新能源汽车相关市场复合增长率预计达26.5% [5] 端侧AI"卖铲人"逻辑确立高成长性 - IPO募资净额约26.89亿港元中，55.0%将分配作研发用途，主要投向AI及机器人技术，15.0%用于在深圳建设制造设施 [7] - 公司战略从通信模组供应商转向边缘智能革命的"神经中枢"，通过"软硬一体"解决方案将模组升级为集成CPU/GPU/NPU的AI SoC高性能方案 [7] - 核心竞争力在于构建从底层硬件到上层应用的全栈式闭环生态，硬件实现"主控+连接+算力"融合，软件核心为自研Fibocom AI Stack [8] - 公司与具身智能模型公司Physical Intelligence合作，为其π0.5模型提供数据支持并发布具身智能开发平台Fibot，实现"感知-决策-行动"端到端打通 [8] - 端侧AI市场规模预计从2025年3219亿元增至2029年12230亿元，年复合增长率39.6%，具身智能市场增速更达48.9% [9] - 2025年端侧AI解决方案毛利率达37.3%，机器人解决方案毛利率37.2%，分别较2024年增长30.4%和40.9%，远超行业毛利率中位数22.27% [10] 公司竞争力与行业前景构筑长期价值 - 研发人员占全体员工数量67.9%，国内外获授予541个专利包括371个发明专利，另有745个专利申请 [11] - 前五大客户收入占持续经营业务总收入63.2%，客户包括华硕、比亚迪、惠普、戴尔、联想等 [12] - 全球无线通信模组市场规模预计2029年突破726亿元，按当前15.4%市占率计算，公司对应业务收入约112亿元，较2024年67亿元有67.16%增长空间 [12] - 假设端侧AI、具身智能收入至2029年复合增速均值40%，则解决方案业务2029年收入为10.97亿元，智能模块业务对应196.56亿元，较2024年增幅437.82% [12] - 截至2025年10月21日公司A股PE估值为41.45倍，低于Wind数据显示的市场可比公司平均PE 64倍，存在低估 [13] - 江海证券给予公司2026年目标PE 40倍，对应目标价39.79元/股，天风证券预测2027年归母净利润8.5亿元，较2024年增长27.25% [13]

每经AI快讯，广和通(00638.HK)首挂上市，公告显示，每股定价21.50港元，共发行1.35亿股股份，每手 200股，所得款项净额约28.11亿港元。截至发稿，无涨跌，报21.5港元，成交额1.72亿港元。 ...

公司上市概况 - 公司首次挂牌上市，每股定价21.50港元，共发行1.35亿股股份，每手200股 [1] - 上市所得款项净额约为28.11亿港元，截至发稿时股价无涨跌，报21.5港元，成交额为1.72亿港元 [1] 公司业务与产品 - 公司是领先的无线通信模组提供商，主要产品包括数传模组、智能模组及AI模组 [1] - 公司以模组产品为基础，向客户提供定制化解决方案，包括端侧AI解决方案、机器人解决方案及其他解决方案 [1] 行业市场地位 - 公司是全球第二大无线通信模组提供商，全球市场份额为15.4%（以2024年公司来自持续经营业务的收入计） [1] - 在智慧家庭和消费电子（如平板、笔记本）领域，公司均取得全球第一的市占率，尤其在消费电子领域市占率高达75.9% [1] - 在汽车电子领域，公司位居全球第二，主要受益于新能源汽车前装市场对高可靠性模组需求的爆发 [1]

广和通在香港首日交易开盘持平。 ...

全球发售结果 - 公司发行1.35亿股股份，其中香港公开发售占10%，国际发售占90% [1] - 每股发售价定为21.5港元，净筹集资金约28.11亿港元 [1] - 每手交易单位为200股，H股预计于2025年10月22日在联交所开始买卖 [1] 市场认购情况 - 香港公开发售部分获得550.99倍的极高认购倍数 [1] - 国际发售部分获得9.16倍的认购倍数 [1]

公司上市与申购动态 - 广和通于10月22日在香港交易所上市 [1] - 八马茶业 剑桥科技 三一重工 滴普科技于10月22日进行申购 [1]

全球发售概况 - 公司全球发售1.35亿股H股，每股发行价为21.50港元 [1] - 本次发售所得款项净额约为28亿港元 [1] - 香港公开发售部分占全球发售股份的10%，获得550.99倍认购 [1] - 国际发售部分占全球发售股份的90%，获得9.16倍认购 [1] 上市交易安排 - 假设全球发售于2025年10月22日上午八时正或之前成为无条件，H股预计于同日上午九时正开始在联交所买卖 [1] - H股将以每手200股为单位进行买卖 [1] - H股在联交所的股份代号为0638 [1]

其中，香港公开发售获550.99倍认购，国际发售获9.16倍认购。 广和通（300638）(00638)公布配发结果，公司全球发售1.35亿股股份，香港公开发售占10%，国际发售 占90%。每股发售价21.5港元，全球发售净筹约28.11亿港元。每手200股，预期H股将于2025年10月22 日(星期三)上午九时正在联交所开始买卖。 ...

其中，香港公开发售获550.99倍认购，国际发售获9.16倍认购。 智通财经APP讯，广和通(00638)公布配发结果，公司全球发售1.35亿股股份，香港公开发售占10%，国 际发售占90%。每股发售价21.5港元，全球发售净筹约28.11亿港元。每手200股，预期H股将于2025年 10月22日(星期三)上午九时正在联交所开始买卖。 ...