品大事 - 塞力医疗旗下联营企业华纪元生物治疗性降压疫苗项目已完成概念验证阶段研究和临床前研究，获得国家药监局新药临床试验申请受理，但后续临床试验能否成功存在重大不确定性 [3] - 人福医药股东招商生科获得招商银行武汉分行不超过7.5亿元贷款额度，专项用于增持公司股票，计划6个月内增持1%-2%股份 [4] - 招商轮船接收62000载重吨超灵便型重吊多用途船"明实"轮，公司干散货船板块拥有营运船舶102艘，在手订单16艘 [5] - 上纬新材控股股东SWANCOR萨摩亚与智元恒岳等签署股份转让协议，可能导致公司控制权变更，但交易完成存在不确定性 [6] - 北方稀土和包钢股份将2025年第三季度稀土精矿交易价格调整为不含税19109元/吨 [7][9] - 上海机电控股股东上海电气将5113.7万股股份协议转让给上国投资管，已获上海市国资委批复 [10] - 良品铺子控股股东宁波汉意筹划重大事项，可能导致公司控制权变更，股票自7月11日起停牌 [11] - *ST亚振要约收购完成，吴涛及其一致行动人合计持有公司50.47%股份，股票复牌 [12] 观业绩 - 赛力斯预计2025年上半年净利润27亿元至32亿元，同比增长66.2%至96.98% [13] - 药明康德预计上半年经调整归母净利润约63.15亿元，同比增长约44.43% [14][15] - 移远通信预计上半年净利润4.63亿元左右，同比增长约121.13% [16] - 长青股份预计上半年净利润4000万元至4500万元，同比增长106.02%至131.77% [17] - 国盛金控预计上半年净利润1.5亿元至2.2亿元，同比增长236.85%至394.05% [18] - 达意隆预计上半年净利润7500万元至1亿元，同比增长162.38%至249.84% [19] - 天保基建预计上半年净利润9000万元至1.3亿元，同比增长1581.8%至2329.27% [20] - 中国船舶预计上半年净利润28亿元至31亿元，同比增长98.25%至119.49% [21] - 上海洗霸预计上半年净利润9900万元至11800万元，同比增长136.47%至181.85% [22] - 龙源技术预计上半年净利润2600万元至3100万元，同比增长116.61%至158.26% [23] - 正邦科技预计上半年净利润1.9亿元至2.1亿元，同比扭亏为盈 [24] - 博隆技术预计上半年净利润2.2亿元至2.8亿元，同比增长123.09%至183.93% [25] - 哈投股份预计上半年净利润3.8亿元，同比增长233.10%左右 [26] - 步步高预计上半年净利润1.8亿元至2.2亿元，同比扭亏为盈 [27] - 楚江新材预计上半年净利润2.4亿元至2.9亿元，同比增长42.35%至72% [28] - 沪电股份预计上半年净利润16.5亿元至17.5亿元，同比增长44.63%至53.4% [29] - 太平鸟预计上半年净利润7770万元左右，同比减少55%左右 [30] - 科大讯飞预计上半年亏损2亿元至2.8亿元 [31][32] - 中国卫星预计上半年亏损2120万元至4120万元 [33] - *ST亚太预计上半年亏损1259.99万元至2099.99万元 [34] - 豪尔赛预计上半年亏损3039.33万元至3851.13万元 [35] 签大单 - 百大集团签署杭州百货大楼租赁合同，租赁期限20年，租金标准3750万元/季度，每三年递增4.5% [36] 增减持 - 保税科技股东胜帮凯米拟减持不超过1%公司股份 [38] - 万通发展股东北京复远拟减持不超过3%公司股份 [39] 再融资 - 江丰电子拟定增募资不超过19.48亿元，用于超高纯金属溅射靶材产业化等项目 [40]

停复牌 - 仕佳光子拟购买福可喜玛82.3810%股权并募集配套资金 股票复牌 [1] - 良品铺子控股股东筹划重大事项 可能导致控制权变更 股票停牌 [1] - 秦安股份拟购买亦高光电99%股权并募集配套资金 股票复牌 [1] 投资合作与经营状况 - 巨星科技获国际大型零售商每年不少于3000万美元电动工具订单 超2024年该业务收入10% [2] - 国星光电拟定增募资不超过9.8亿元 用于Mini/Micro LED显示模组项目 [2] - 江丰电子拟定增募资不超过19.5亿元 用于集成电路设备用静电吸盘项目 [3] - 包钢股份调整2025Q3稀土精矿价格至不含税19109元/吨 [4] - 北方稀土同步调整2025Q3稀土精矿价格至不含税19109元/吨 [5] 业绩变动 - 国盛金控预计上半年净利润1.5-2.2亿元 同比增长236.85%-394.05% [6] - 赛力斯预计上半年净利润27-32亿元 同比增长66.20%-96.98% [6] - 药明康德预计上半年经调整归母净利润约63.15亿元 同比增长约44.43% [7] - 中国重工预计上半年净利润15-18亿元 同比增长181.09%-237.30% [7] - 沪电股份预计上半年净利润16.5-17.5亿元 同比增长44.63%-53.40% [7] - 正邦科技预计上半年净利润1.9-2.1亿元 上年同期亏损1.27亿元 [8] - 东阳光预计上半年净利润5.83-6.63亿元 同比增长157.48%-192.81% [8]

公司融资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 [1] - 募资用途包括集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产5100个 [1] - 募资用途包括超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 年产12300个 [1] - 募资用途包括上海研发及技术服务中心项目 [1] - 部分募资将用于补充流动资金及偿还借款 [1] 产能扩张计划 - 公司将新增5100个集成电路设备用静电吸盘年产能 [1] - 公司将新增12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材年产能 [1] 研发投入 - 公司将在上海建设电子研发及技术服务中心 [1]

会议情况 - 公司于2025年7月10日召开第四届董事会第二十一次会议、第四届监事会第十八次会议[1] 决策事项 - 会议审议通过公司2025年度向特定对象发行股票的相关议案[1] 公司承诺 - 公司承诺本次向特定对象发行股票不存在向投资者提供财务资助或补偿的情形[1]

股票发行 - 公司拟向深交所申请向特定对象发行A股，每股面值1元[3][5] - 拟向不超35名特定对象发行，发行对象现金认购[7][8] - 发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%且不低于面值[9] - 发行数量不超79,596,204股，不超发行前总股本30%[10] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[12] - 扣除2000万财务性投资后，募资不超194,782.90万元[13] 决议情况 - 监事会同意发行股票，3票同意，0票反对，0票弃权[3] - 多份报告及议案获监事会通过，尚需股东会审议[19][20][21][22][24] 其他 - 本次发行前滚存未分配利润由新老股东按持股比例共享[15] - 发行决议有效期自股东会审议通过起12个月[17]

市场数据 - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[7] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元，中国市场规模约为1384亿元[10] 公司现状 - 公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列，但与日矿金属有差距[7][9] - 公司具备4万多种半导体精密零部件的量产能力[14] - 公司是本土高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件领域龙头企业，已规模化量产，是台积电等供应商[20] 市场扩张 - 公司拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[13] 股票发行 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超194,782.90万元[4][19][43] - 发行对象不超过35名（含35名）[23][26] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[28] - 若股票在定价基准日至发行日期间发生除权、除息事项，发行底价将按相应公式调整[30] - 发行的股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元[18] - 所有发行对象均以现金方式认购[25] 业绩假设 - 假设2025年12月前完成发行[44] - 假设发行数量上限为79,596,204股[44] - 假设2025年度净利润按与2024年度持平、增长20%、增长40%三种情况测算[44] - 2024年末总股本26,533.86万股，发行后2025年末总股本34,491.69万股[47] - 假设2025年净利润与2024年持平，扣非前净利润40,056.40万元，扣非后30,350.57万元[47] - 假设2025年净利润较2024年增长20%，扣非前净利润48,067.68万元，扣非后36,420.68万元[47] - 假设2025年净利润较2024年增长40%，扣非前净利润56,078.96万元，扣非后42,490.80万元[47] - 假设2025年净利润与2024年持平，扣非前基本每股收益发行前1.51元/股，发行后1.47元/股[47] - 假设2025年净利润较2024年增长20%，扣非前基本每股收益发行前1.81元/股，发行后1.77元/股[47] - 假设2025年净利润较2024年增长40%，扣非前基本每股收益发行前2.11元/股，发行后2.06元/股[47] 应对措施 - 公司拟采取加强募集资金监管、推进项目建设等措施降低发行摊薄即期回报影响[49] 相关承诺 - 公司控股股东承诺不越权干预、履行填补回报措施等[55] - 公司制定完善利润分配条款，发行后将落实政策强化股东回报[54] - 公司全体董事、高管承诺不向其他单位或个人输送利益、约束职务消费等[56] - 公司董事、高管承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[56] - 若未来公司实施股权激励，董事、高管承诺激励方案行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[56] - 董事、高管承诺履行填补回报措施，违反承诺造成损失愿担责[56] - 自承诺出具日至发行股票实施完毕前，若有新监管规定，董事、高管将按规定出具补充承诺[56]

股票发行 - 公司拟向深交所申请向特定对象发行A股，尚需股东会审议[4][5] - 拟向不超35名特定对象发行，现金认购[7][8] - 发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%且不低于面值[9] - 发行数量不超79,596,204股，占发行前总股本不超30%[10] - 发行对象股票六个月内不得转让[12] - 扣除2000万财务投资，募资不超194,782.90万元用于四项目[13] 其他决议 - 发行决议有效期自股东会通过起十二个月[17] - 多项发行议案全票通过，尚需股东会审议[18][19][20][21][22][25][26] - 提请股东会授权董事会办理发行事宜，授权12个月有效[23][24][25] - 审议通过未来三年股东分红回报规划，尚需股东会审议[25][26] - 前九项议案暂不提交股东会，另行通知[27]

募集资金 - 本次发行募集资金总额不超194,782.90万元，扣除财务性投资后用于四个项目[3] - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟用募集资金99,790.00万元[3] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟用募集资金27,000.00万元[3] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟用募集资金9,992.90万元[3] - 补充流动资金及偿还借款拟使用募集资金58,000.00万元[3] 业绩数据 - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[26] - 2024年度公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[26] - 截至2024年12月31日公司资产负债率为49.04%，长短期借款余额为260,123.00万元[26] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入自35959.43万元增长至88670.23万元，年均复合增长率超50%[42] 市场数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5,269亿美元、6,269亿美元，2025年预计达6,972亿美元[16] - 中国集成电路产量由2015年的1,087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块，年均复合增长率超17%[16] - 2018 - 2024年我国半导体溅射靶材市场规模从15.80亿元增长至37.40亿元，年均复合增长率15.44%，预计2027年达57.40亿元[32] - 2023 - 2024年全球半导体设备支出分别为1063亿美元和1171亿美元，预计2026年达1390亿美元，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计达24.24亿美元[32] - 2022 - 2024年中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，2025 - 2026年将保持380亿美元、360亿美元支出水平[33] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，预计2025年增幅14%，月度产能达1010万片晶圆[33] 项目进展 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目已取得浙江和北京相关备案，环评未办理完毕[7] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目已取得宁波发改委审批的备案通知书及商务局审批的境外投资证书[10] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目已取得上海企业投资项目备案证明，环评未办理完毕[13] 未来展望 - 公司拟在韩国建设先进制程靶材生产基地优化产能布局[20] - 募集资金到位后公司总资产及净资产规模将增加，资产负债率下降[47] - 募集资金到位后公司财务费用减少，资本结构优化，降低财务风险[47] 公司地位 - 公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商半导体超高纯金属溅射靶材重要供应商[41] - 公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商[42] 其他要点 - 公司现有研发及技术人员近四百名[37] - 公司制定《募集资金管理制度》，董事会将监督募集资金存储和使用[44] - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目围绕公司主营业务，符合产业政策[46]

资金募集 - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额5.165亿元，净额5.064503亿元，于2021年8月18日到位[2] - 向特定对象发行股票募集资金总额16.48499945亿元，净额16.2868636587亿元，于2022年9月20日到位[3] 项目情况 - “武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”预计可使用状态日期延至2025年4月30日，增加实施地点为浙江省余姚市[12][13] - “宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”等三个项目达到预定可使用状态时间延至2025年12月31日[14] - “浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”投资金额变更为15785.00万元[15] - “宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”投资金额变更为94050.10万元[15] 资金使用与置换 - 截至2021年8月18日，公司用自筹资金对向不特定对象发行可转债募投项目累计投入6089.82万元，9月完成置换[17] - 截至2022年9月20日，公司用自筹资金对向特定对象发行股票募投项目累计投入13797.08万元，10月完成置换[18] 闲置资金补充流动资金 - 2021年9月，子公司广东江丰和武汉江丰使用不超2亿元闲置可转债募集资金补充流动资金[21] - 2022年10月21日，公司将1.7亿元用于补充流动资金的可转债闲置募集资金归还专户[22] - 2022年10月26日，子公司使用不超1.5亿元可转债闲置募集资金补充流动资金，后归还[23] - 2023年7月28日，可转债募投项目“惠州基地项目”及“补充流动资金”结项，节余29.40万元用于永久补充流动资金[24] - 2023年10月30日，武汉江丰使用8000万元可转债闲置募集资金补充流动资金，2024年10月14日归还[25] - 2025年4月24日，可转债募投项目“武汉基地项目”结项，节余254.61万元用于永久补充流动资金[25] - 2022年10月26日，公司同意使用不超5.8亿元向特定对象发行股票闲置募集资金补充流动资金，部分已归还[26][27] - 2024年10月23日，公司使用2亿元向特定对象发行股票闲置募集资金补充流动资金，截至2025年6月30日未归还[28][29] 资金使用情况 - 向不特定对象发行可转换公司债券已累计使用48,022.75万元，各年度有具体使用金额[37] - 向特定对象发行股票已累计使用120,662.30万元，各年度有具体使用金额[41] - 向特定对象发行股票变更用途的募集资金总额为15,911.10万元，比例为9.65%[41] 项目投资与效益 - 向不特定对象发行可转换公司债券的惠州基地项目实际投资11,719.34万元，与承诺差额 - 206.62万元[37] - 向不特定对象发行可转换公司债券的武汉基地项目实际投资22,203.46万元，与承诺差额 - 2,415.66万元[37] - 向特定对象发行股票的年产5.2万个超大项目实际投资72,367.31万元，与承诺差额 - 21,682.79万元[41] - 向特定对象发行股票的年产1.8万个超大项目实际投资75.12万元，与承诺差额 - 15,709.88万元[41] - 向特定对象发行股票的研发中心项目实际投资2,378.93万元，与承诺差额 - 4,813.67万元[41] - 惠州基地平板显示项目累计产能利用率68.57%，2023 - 2025年1 - 6月累计实现效益 - 6665.36万元[44] - 武汉基地平板显示项目累计产能利用率78.88%，2025年1 - 6月实现效益 - 2069.88万元[44] - 惠州基地平板显示项目达产后，预计T + 1 - T + 4年及以后营业毛利分别为656.05万元、2407.74万元、4298.77万元和5887.46万元[44] - 武汉基地平板显示项目达产后，预计T + 1 - T + 4年及以后营业毛利分别为830.54万元、3975.33万元、7263.18万元和10399.09万元[45] 项目状态 - 宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目未达产[48] - 年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目未达产[48] - 宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目不产生直接财务效益[48] 其他 - 补充流动资金能降低公司资产负债水平，缓解资金压力，降低财务风险[46][49] - 2025年1 - 6月财务报表未经审计或审阅[46]

发行相关 - 发行对象不超过35名特定投资者，均以现金认购，限售期6个月[6][42][45][49] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[8][46] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过79,596,204股[9][47] - 募集资金总额不超过194,782.90万元，扣除2,000万元财务性投资[10][50][60] - 发行需经股东会审议、深交所审核、证监会同意注册[58] 资金投向 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟用募集资金99,790.00万元，占比51.23%[11][51][61] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟用27,000.00万元，占比13.86%[11][51][61] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟用9,992.90万元，占比5.13%[11][51][61] - 补充流动资金及偿还借款拟用58,000.00万元，占比29.78%[11][51][61][72] 业绩数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5269亿美元、6269亿美元，2025年预计达6972亿美元[73] - 2015 - 2024年中国集成电路产量由1087.10亿块增至4514.23亿块，年均复合增长率超17%[25][73] - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[83] - 2024年度，公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[83] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入从35,959.43万元增长至88,670.23万元，年均复合增长率超50%[99] - 2022 - 2024年归属于上市公司股东的净利润分别为26,433.77万元、25,547.46万元、40,056.40万元[161] 市场规模预测 - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[27][89] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4,288亿元[29] - 预计至2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为1,384亿元[29] - 2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元[89] 公司能力与布局 - 公司具备4万多种半导体精密零部件的量产能力[33] - 公司现有研发及技术人员近四百名[94] - 公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，优化产能布局[32][77] - 公司计划加大关键零部件投入，完善半导体设备精密零部件业务布局[34] - 公司计划利用上海及长三角区位优势，建设升级研发检测中心和综合性服务中心[36] 其他要点 - 本次发行可能导致短期内每股收益被摊薄和净资产收益率下降[13][141][166] - 公司可采取现金或股票方式分配股利，每年现金分红不少于当年可分配利润的20%[143][148] - 除本次发行外，未来十二个月公司根据业务发展确定是否实施其他股权融资计划[165]