报告行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大势” [4] 报告核心观点 - 报告认为光连接正在向“柜外有保障，柜内有增量”的乐观预期演绎，持续看好头部光模块厂商在CPO和硅光领域的布局 [3] - 报告认为OCS（光路交换机）行情的持久度侧面反映国内厂商参与度的提升，展望2026年，OCS有望成为仅次于光模块的通信行业第二主线 [3] 本周行情回顾总结 - **市场表现**：本周（2025.12.08-2025.12.14）申万通信指数上涨6.27%，在31个申万一级行业中涨幅排名第一，显著跑赢大盘（上证指数下跌0.34%，沪深300指数下跌0.08%）[1][12] - **子行业表现**：通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最高，达8.62%，通信线缆及配套上涨8.28%，其他子行业如其他通信设备（3.97%）、通信应用增值服务（3.71%）等也录得明显涨幅 [1][15] - **个股表现**：本周德科立（+43.66%）、中瓷电子（+40.65%）、永鼎股份（+27.80%）涨幅分列前三 [1][19] 行业动态总结 - **联电加速硅光布局**：联华电子取得imec iSiPP300 300mm（12英寸）硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，旨在解决AI数据负载下传统铜互连的瓶颈问题，联电计划结合自身SOI晶圆制程为客户提供可扩展的光子芯片平台，并预计在2026及2027年展开风险试产 [2][24] - **英伟达对华出口政策松动**：美国政府宣布允许英伟达向中国及其他批准客户出口其H200 AI芯片，条件是从相关销售额中抽取25%分成，此举可能为英伟达带来数十亿美元收入 [2][28] - **OCS市场预期大幅上调**：市场研究公司Cignal AI发布报告，将光路交换机（OCS）的总市场规模预期上调40%，预计到2029年将达到至少25亿美元，报告指出OCS应用已从谷歌扩展到更广泛的运营商领域，成为大规模AI系统的基础技术 [3][31] - **博通财报亮眼，强调XPU战略**：博通2025财年第四季度总营收达180亿美元，同比增长28%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比增长74%，公司强调自研XPU是长期战略投资，不会因谷歌TPU外售而停止，并指出硅光技术有望在未来成为高效互连的唯一路径 [3][35][36]

涉及的行业与公司 * **行业**：科技行业，具体涵盖人工智能（AI）基础设施、半导体（设计、制造、设备、封测、存储器）、消费电子（智能手机、PC）、通信设备、汽车与工业电子等领域[1][5][8] * **公司**：报告覆盖并给出投资评级的公司包括： * **美股**：英伟达（NVDA US）、博通（AVGO US）、超微半导体（AMD US）、台积电（TSM US）[2][5] * **港股**：小米集团（1810 HK）、中芯国际（981 HK）、华虹半导体（1347 HK）[2][5] * **A股**：北方华创（002371 CH）、中微公司（688012 CH）、豪威集团（603501 CH）、卓胜微（300782 CH）[2][5] * **其他提及的重要公司**： * **海外云厂商**：META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文[10][13][15] * **海外存储厂商**：三星电子、SK海力士、美光[51][59] * **中国云厂商及运营商**：阿里、腾讯、百度、字节跳动、中国电信、中国移动、中国联通[69] * **中国AI芯片设计公司**：华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技[74][75][76][77][78][79] 核心观点与论据 人工智能（AI）基础设施展望：超级周期延续，需求强劲 * **核心观点**：生成式AI驱动的技术进步浪潮影响深远，AI基础设施建设至少在2026年将继续强劲增长，景气度保持高位[5][8] * **海外需求端（云厂商）**： * **资本开支高速增长**：主要海外云厂商（META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文）2024年资本开支同比增长66%，2025年预计增长68%至3507亿美元，2026年市场一致预期进一步增长33%至4679亿美元[5][10][15] * **云业务收入加速**：主要云厂商云业务收入在2024年重新加速的基础上，2025年增速继续上升，微软Azure在2Q25/3Q25分别达到26%/28%的同比增速，为近年高点[5][19] * **在手订单（RPO）强劲**：剔除甲骨文后，三家主要云服务商（谷歌、亚马逊、微软）2025年平均RPO季度同比增速达39%，高于云业务增速，显示中长期需求旺盛[5][29][30] * **财务风险可控**：虽然资本开支占经营性现金流的比例处于相对高位（2025年微软/谷歌/META分别为50%/59%/61%），但通过自身现金流投资，总体过度投资风险可控[5][32][33] * **供应端（关键硬件）**： * **计算/网络芯片**：CoWoS先进封装产能是主要瓶颈，预计2026年底月产能增至12.5万片，对应约1450万片加速器芯片产能，同比增56%[36][37]。预计2026年加速芯片市场规模达3704亿美元，增速约60%，单价从2025年的25万美元/片升至25.5万美元/片，显示供不应求[37]。AI网络通信市场规模2026年预计达572.6亿美元，以太网等开放式协议占比快速上升[48][49][54] * **存储芯片**：HBM供应紧张情况或在2026年有所缓解，但预计全年存储器价格保持坚挺[5]。预测2026年HBM需求约34.86亿GB，供应约36.64亿GB，供需相对平衡[55][59][63][67]。DDR5（16Gb）现货价从9月底的7.676美元飙升至11月7日的20.938美元[115] “十五五”与国产替代：进程有望加速，产业链受益 * **核心观点**：“十五五”期间政策支持或使国产替代进程加速，看好国产算力及半导体产业链的投资机会[1][5] * **国内资本开支**：中国内地云厂商（阿里、腾讯、百度）2025年资本开支预计同比增长49%，2026-27年或维持在2200-2500亿元人民币的高位[5][69]。三大运营商资本开支虽在2025年下滑20%，但算力投资逆势增长（如中国联通增28%），且2026年总资本开支或恢复增长[69] * **国产AI芯片进步**：国产AI芯片已形成“龙头引领+中小厂商突破”的格局，在硬件技术迭代、自主架构研发及软件生态适配性上取得显著进展[74]。报告列举了华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等公司的技术突破[74][75][76][77][78][79] * **国产半导体设备机会**：预测2026年中国半导体设备市场规模同比增长4.2%至542亿美元[105][109]。主要国产半导体设备公司在手订单普遍同比增长25%以上，看好其市场份额提升[104][118] 终端需求与库存：复苏分化，AI服务器需求旺盛 * **核心观点**：终端需求复苏温和，与AI强相关的服务器需求旺盛，消费电子需求相对谨慎[5][83] * **出货量预测**：预测2026年全球智能手机出货量同比下降0.3%至约12.44亿台，全球PC出货量同比持平[5][83][88][89][93][95] * **库存水平分化**： * **整体向好**：下游硬件公司库存天数在2Q25后呈现积极向好趋势，海外公司从1Q25的101天降至3Q25的93天[84] * **服务器/PC**：受AI服务器高需求推动，海外与中国内地服务器&PC厂商库存天数持续下降（海外从1Q25的80天降至3Q25的75天）[89] * **智能手机**：库存总体稳定，海外约55天，中国内地约68天[87] * **半导体上游**：半导体公司库存水平较12个月前有所改善但仍处高位，设计公司库存基本平稳，晶圆代工库存稳中有降，设备公司库存呈下降趋势[100][101][103][104] 投资建议与风险 * **投资建议**： * **持续受益于AI基建**：看好英伟达（龙头地位，预测长期占据>70%市场份额）、博通（ASIC和网络芯片优势）、AMD（OpenAI项目驱动）、台积电（先进制程/封装产能供不应求）[5][47][80][81][82] * **看好国产AI/替代产业链**：推荐北方华创（预测2026年收入同比增25%以上）、中微公司（预测2026年收入同比增29%以上）、豪威集团（高端CIS及汽车、新兴市场驱动）、华虹半导体（PMIC业务受益于AI服务器）[5][118][119][82] * **投资风险**：AI终端变现不及预期、核心标的估值处于高位、地缘不确定性[5] 其他重要内容 市场表现回顾（2025年） * **整体跑赢大盘**：2025年初以来，全球主要市场科技股指数基本跑赢大盘，尤其在8月后趋势更明显[120] * **A股市场**：申万电子、通信、计算机指数显著跑赢沪深300，主要受益于AI投资主线及国产替代逻辑[120][121][122]。硬件半导体因技术/贸易壁垒，估值上行空间被认为大于软件[124] * **港股市场**：恒生科技指数表现优于恒生指数[126][127] 技术趋势与产业动态 * **AI技术变化**：推理算力需求上升、硬件效率提高但模型创新更快、模型竞争激烈（包括国产模型和开源模型）是推动资本开支的关键因素[15] * **OpenAI项目影响**：其与产业链伙伴的数据中心合作项目（如与英伟达/AMD/博通分别签10/6/10GW）公布后，卖方对主要加速器芯片公司2026-27年的收入预期上调约100-180亿美元，市场视其为长期合作意向[16] * **供应链扩产谨慎**：经历2021/22年激增及去库存后，供应链扩产普遍谨慎，新技术（如2nm、HBM4）在高需求下快速推进[34][35] * **存储器周期特性变化**：本轮上行周期价格上涨幅度和时长超预期，供应商扩产更克制，HBM在2年内或不会表现出强周期属性[51][83][117]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - 高盛预测标普500指数将在2026年达到7600点，主要驱动力是强劲的盈利增长、经济加速增长以及人工智能应用的影响 [1][1] - 人工智能驱动的生产率提升预计将使标普500指数的每股收益在2026年增长0.4%，在2027年增长1.5% [15] - 报告的核心预测与自上而下的策略师预测中值一致，但低于自下而上的分析师共识 [18] 盈利增长预测 - 预测2026年标普500指数每股收益将同比增长12%，达到305美元，2027年将同比增长10%，达到336美元 [5] - 对2026年每股收益增长12%的预测，结合了7%的收入增长和70个基点的利润率扩张 [7] - 由于净回购收益率预计为1.7%，标普500指数除数将小幅上升，因此盈利增长会比每股收益增长快约1个百分点 [7] 市场结构与驱动力 - 标普500指数中市值最大的七只股票（英伟达、苹果、微软、谷歌、亚马逊、AVGO、META）占指数市值的36%和收益的26%，预计到2026年将贡献指数每股收益增长的46% [9] - 标普500指数中其余493只股票的盈利增长预计将从2025年的+7%加速到2026年的+9%，其对整体盈利增长的贡献将从2025年的50%下降 [11] - 大型企业高于平均水平的销售增长和利润率对整体利润率构成推动，例如，若英伟达销售额在2026年增长50%且利润率不变，仅此一项就能使标普500指数利润率上升30个基点 [13] 利润率展望 - 高盛预测，排除金融、房地产和公用事业板块，标普500指数成分股的利润率在2026年将达到12.8%，同比增长70个基点，2027年将达到13.4% [18] - 市场普遍预期显示，2026年标普500指数中位数股票的利润率将扩大89个基点，但高盛认为这些自下而上的估计通常过于乐观 [19][21] - 高盛的宏观利润率模型预测，明年标普500指数成分股的利润率增幅将更为温和 [21] 宏观经济与人工智能影响 - 预测结合了高盛对美国GDP稳健增长和美元走软的宏观经济预测，以及高盛股票分析师对大型科技股盈利持续强劲的预测 [7] - 人工智能的应用进程仍处于早期阶段，大型公司取得的进展比小型企业要多 [17] - 生产率将稳步增长（部分原因是人工智能的应用），劳动力市场只会温和收紧，这两点都预示着企业利润率将大幅提高 [24]

涉及的公司与行业 * 公司：博通公司 [1] * 行业：半导体行业、人工智能基础设施、定制计算芯片、基础设施软件 [1][2][5][6][8] 核心观点与论据 * 博通第四季度业绩强劲，营收和AI半导体收入均超预期，但管理层未上调2026财年指引，可能导致股价回调 [1] * 第四季度总营收为180.15亿美元，高于高盛预期的175.24亿美元和华尔街预期的174.86亿美元 [2][10] * AI半导体收入同比增长74%至65亿美元，高于高盛预期的62.04亿美元和华尔街预期的62.09亿美元 [2][10] * 管理层未更新2026财年AI收入增长指引，尽管AI收入增长正在加速，且第一季度指引显示增长约100% [1][6] * 公司在AI领域客户拓展势头强劲，新增第五家XPU客户，并获Anthropic额外大额订单 [1][5] * 宣布第五家XPU客户（非OpenAI）将在2026财年早期贡献收入 [1][5] * 第四家XPU客户Anthropic为2026财年追加了110亿美元的订单 [1][5] * 与最大客户谷歌在TPU项目上的合作持续强劲，其他客户如苹果、Cohere也开始使用TPU [5] * 公司AI积压订单庞大，为未来收入提供可见性 [5][6] * 当前AI积压订单在未来18个月内达730亿美元 [5][6] * 积压订单会随着新增预订而扩充，以覆盖未来9个月之后的收入确认 [6] * 第一季度业绩指引强劲，AI收入增长加速，但毛利率可能因产品组合变化而承压 [6] * 第一季度营收指引为191亿美元，高于高盛预期的188.74亿美元和华尔街预期的182.92亿美元 [6][13] * 第一季度AI半导体收入指引为82亿美元，远高于高盛预期的68.39亿美元和华尔街预期的69.23亿美元 [6][13] * 由于XPU产品占比增加，预计毛利率将环比下降100个基点 [6] * 2026财年，非AI半导体业务预计保持稳定，软件业务预计实现低双位数增长 [6] * 高盛上调目标价并维持买入评级，基于公司在定制硅领域的优势地位和AI业务的长期增长潜力 [1][8][9] * 将12个月目标价从435美元上调至450美元，基于38倍正常化每股收益预期12.00美元 [8][15] * 重申买入评级，认为公司在定制硅领域的优势地位能为超大规模企业和模型构建者（尤其是谷歌）提供低成本推理解决方案，驱动其中长期AI业务持续超越同行 [1][9] 其他重要内容 * 利润率趋势：随着下半年开始为Anthropic（以及后续可能为OpenAI）量产全机架解决方案（包含更多过手组件），公司的毛利率和营业利润率百分比可能面临一定稀释，但该业务在美元绝对值上仍将保持强劲增值，公司将尝试通过运营杠杆和其他成本优化来抵消部分稀释影响 [6] * 财务预测调整：高盛更新了预测，主要反映了更高的AI收入预期，但被更低的毛利率和更高的税率所部分抵消 [7][14] * 2026财年AI半导体收入预测上调11.1%至504.07亿美元 [14] * 2026财年总营收预测上调5.7%至975.21亿美元 [14] * 2026财年毛利率（不含股权激励）预测下调163个基点至74.1% [14] * 风险提示：关键下行风险包括：1) AI基础设施支出放缓；2) 定制计算业务份额流失；3) 非AI业务库存消化持续；4) VMware业务竞争加剧 [8] * 并购排名：公司的并购排名为3，代表被收购的概率较低（0%-15%）[17][23]

涉及的公司与行业 * **公司**：博通 (Broadcom Inc, AVGO) [1][11] * **行业**：半导体行业 (Semiconductors) [11][37] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：重申“买入”评级，将目标价从460美元上调至500美元，基于33倍CY27E市盈率，认为其高增长、高盈利能力和现金流生成能力支撑了溢价估值 [1][34] * **业绩与预期上调**：尽管面临税率上升和产品组合导致的毛利率压力，仍将FY26E/FY27E每股收益预测分别上调8%至10.33美元和14.40美元，将FY26E/FY27E营收预测分别上调12%/13%至989.46亿美元和1355.41亿美元 [1][5][16] * **AI业务增长强劲**： * AI积压订单达730亿美元且仍在增长，高于市场共识的690亿美元 [1] * 管理层表示FY26/FY27的AI销售额可能达到500亿/1000亿美元 [1] * 确认Anthropic为第四大客户，新增110亿美元订单（总计210亿美元），将于CY26晚期交付 [2] * 第五位客户（可能是苹果）已开始设计定制ASIC，并在CY26获得10亿美元初始交付订单 [1][2][16] * OpenAI合作计划在2H26-2029年间部署10吉瓦定制计算产能，仍在推进中 [2] * 预计FY26 AI半导体收入将同比增长约157% [27] * **财务实力与现金流**： * 公司持续产生强劲自由现金流，每季度超过70亿美元，可用于支持未来并购（可能针对软件领域）及股东回报 [2][8] * 预计FY26E净资产收益率达54.1%，营业利润率达64.5%，自由现金流达378.31亿美元 [6][8] * 净债务权益比从FY24A的86.0%改善至FY25A的60.2%，并预计在FY27E转为净现金状态 [8] * **近期业绩表现**： * FQ4（Oct-25）非GAAP营收为180.15亿美元，比市场预期高3.1%，同比增长28.2% [19] * FQ4 AI计算收入达46亿美元，同比增长100%，环比增长37.1% [19] * FQ1（Jan-26E）营收指引为191.06亿美元，高于市场预期的184.70亿美元 [20] 风险与挑战 * **毛利率压力**：由于向机架级解决方案（如Anthropic订单）等产品组合转变，预计毛利率将承压，将FY26E/FY27E毛利率预测从75.4%/73.6%下调至73%/71%，机架级解决方案的毛利率可能显著低于仅销售XPU的毛利率（约50% vs 低60%区间）[1][3] * **竞争与客户内部化风险**： * 谷歌可能随时间推移将设计内容内部化，以及MediaTek竞争TPUv8e（可能占v8总销量的10-20%），可能减少博通在谷歌等客户的可寻址市场机会 [3] * 面临来自英伟达在网络领域的竞争加剧风险 [35] * **估值溢价**：当前33倍CY26市盈率 vs 英伟达24倍，为历史最宽差距，该差距往往在CQ1季节性收敛 [1] * **其他下行风险**：半导体周期风险、对苹果和谷歌的高敞口及潜在设计出局风险、频繁并购带来的财务与整合风险、庞大的净债务（约600亿美元）等 [35] 其他重要信息 * **业务描述**：博通拥有广泛的半导体产品组合，覆盖有线基础设施、无线通信、企业存储和工业终端市场 [11] * **投资逻辑**：基于其在智能手机、云数据中心、电信和企业存储市场的优质多元化布局，以及超过45%的EBITDA/FCF利润率，使其成为盈利能力最强的半导体公司之一 [12] * **市场数据**：股价406.37美元，市值约1.94万亿美元，52周区间为138.10 - 414.61美元，平均日成交额约93.66亿美元 [6][13] * **模型细节**：预计FY26E营收为989.46亿美元，同比增长54.9%；FY27E营收为1355.41亿美元，同比增长37.0% [8][16][26]

涉及的行业与公司 * **行业**：AI算力硬件、半导体、ASIC设计、AI网络、PCB、液冷、电源管理 * **公司**：博通、谷歌、Anthropic、软银、X.AI、苹果、OpenAI、甲骨文、Lumentum、康宁、联发科、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、工业富联、生益科技 核心观点与论据 博通业绩与AI业务展望 * 博通2025财年第四财季营收180亿美元，同比增长28%，环比增长13%，超预期[4] * 当季AI相关收入65亿美元，占总营收59%，同比增长76%[1][4] * 公司AI积压订单高达730亿美元，其中500亿来自AI ASIC业务，预计大部分在半年到一年内交付，非线性交付节奏可能导致市场低估其2026财年AI收入[1][4] * 对2026财年第一财季指引为营收191亿美元，其中AI收入预计达82亿美元，同比增长100%[8] * Anthropic作为第四大客户，追加110亿美元TPU机柜订单，总贡献将超200亿美元[1][4] * 预计2026年将获得第五家客户10亿美元订单，市场认为大概率是软银[1][6] * 与OpenAI的合作预计在2027年及以后带来显著财务表现[1][6] 谷歌TPU架构演进与硬件价值 * 谷歌TPU V7单芯片算力达4,614 TFLOPS，功耗接近980瓦，支持9,216芯片集群，采用液冷设计，并增加CommDB和HBM 3 E组件[2][9] * 从TPU V8开始，将推出与博通合作的Sunfish（针对训练优化）和与联发科合作的Zebra Fish（针对推理优化）版本[9] * 新一代TPU机柜硬件总成本接近80万美元，其中AI芯片（TPU）成本占比60%以上[2][14] * 机柜成本拆分：64颗TPU芯片约50万美元，电源系统约7万美元，液冷系统约7万美元，PCB部分约4万美元[14] * TPU V7的PCB采用更高端材料，层数达36至38层，单价从624美元增加20%以上[12][13][14] AI算力硬件市场规模预测 * 预计2026年谷歌对PCB采购额将达20-30亿美元，2027年增至约40亿美元[2][15] * 预计2026年谷歌液冷市场需求达20亿美元，2027年增至60亿美元[2][15] * 整个AI领域的液冷市场预计在2026年达100亿美元，2027年增至200亿美元[15] * AI电源芯片市场（包括DCDC转换器、PDB、VRM等）预计2026年规模接近100亿美元，2027年增至180亿美元[2][16] 博通AI网络业务进展 * 博通AI交换芯片积压订单超过100亿美元[1][7] * 公司对DSP、光芯片等AI网络芯片需求持积极态度，与A股海外AI链头部光模块公司需求上调趋势一致[1][7][8] 其他重要内容 近期科技股市场波动原因分析 * 部分核心标的业绩及市场解读引发波动：甲骨文2026财年第二财季自由现金流为-100亿美元，同时上调资本开支计划至500亿美元，引发市场对AI投资回报和现金流的担忧[2] * 市场风格切换：消费和医疗健康等防御型板块上涨，而此前强势的科技股（如博通、Lumentum、康宁）出现回调，反映获利了结情绪[2] * 宏观经济因素：美联储降息路径可能不如预期顺畅，日本央行可能加息的预期导致日元套息交易逆转，加剧高收益美股科技资产价格下跌[2][3] 潜在受益厂商 * PCB领域受益厂商包括深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、工业富联、生益科技等[17]

When a blue-chip mega-cap stock like Broadcom ( AVGO ) ( AVGO:CA ) drops more than 11% in a single day, it catches a lot of attention, and rightfully so. Although Broadcom is highly volatile in and of itself, with an average annualized volatility of 39% overExcellent academic Finance background and Finance professional with over five years of cumulative experience in Consulting & Audit Firms including a professional Valuation position, FP&A and Controlling positions, and Financial writing.My approach is mos ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构。从《CHIPS Act》补贴，到各州竞相引 入晶圆厂，再到巨头扩建研发中心，美国的半导体全图正在加速改变。SIA所绘制的下面的这张美国 半导体生态系统图密密麻麻的点展示了该行业的广度，其中包括进行研究和开发 (R&D) 的地点、知 识产权和芯片设计软件提供商、芯片设计、半导体制造（晶圆代工），以及半导体制造设备和材料供 应商的制造地点。 下面，我们按州和区域维度，系统梳理美国半导体产业的空间布局与功能分工。 （一）加州：全球最大的"设计—软件—IP—设备"综合集群 美国Fabless公司大都集中在加利福尼亚州（CA），以 San Jose（圣何塞）—Santa Clara（圣克拉 拉）—San Diego（圣迭戈） 为主轴，并向 Irvine（尔湾）、Los Angeles（洛杉矶）、Seattle（西 雅图）延伸，共同构成了一条覆盖 GPU、AI、移动通信与服务器 SoC的"计算创新走廊"。 | 企业名称 | 城市 | નેતની | 产业细分 | 业务属性 | | --- | --- | --- | -- ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 目前，博通正忙于生产人工智能硬件，以交付其价值730亿美元的积压订单。其中超过500亿美元是 超大规模客户订购的定制人工智能加速器（博通称之为"XPU"）。陈福阳表示，这些买家看重定制芯 片的价值，因为它们可以将软件功能封装到硅芯片中，从而简化其技术栈。 "投资定制加速器是一项多年计划，而不是交易或短期决策，"他告诉投资者，以此证明博通在 XPU 项目中的成功既代表了忠实的客户，也表达了对人工智能硬件需求将持续存在的信念。 "客户降温（对人工智能硬件的需求）是一种夸大的假设，我不认为这种情况会发生，"他说道，并指 出一位未透露姓名的新客户下了价值 10 亿美元的 XPU 订单，以及 Anthropic 公司额外下了 110 亿 美元的订单来支持他的说法。 博通公司首席执行官 Hock Tan 表示，硅光子技术"短期内"在数据中心不会产生影响。 在 周 四 举 行 的 公 司 2025 年 第 四 季 度 财 报 电 话 会 议 上 ， 一 位 金 融 分 析 师 询 问 Broadcom 的 陈 福 阳 ， Broadcom是否认为客户已经准备好采用这项技术。这 ...

智通财经APP注意到，上周五股市收盘下跌，科技股为主的纳斯达克综合指数下跌约1.7%，而蓝筹股道 琼斯工业平均指数和基准标普500指数分别下跌0.5%和1%。 本周来看，纳斯达克指数下跌约1.5%，而道琼斯指数上涨超过1%。标普500指数本周下跌0.6%，但在周 四收于历史新高。 在美联储再次降息25个基点之后，市场关注点可能转向接替杰罗姆·鲍威尔下一任美联储主席的人选变 动，特朗普认为凯文·哈塞特或凯文·沃什中的一人将被任命。本周的经济日程也将继续消化政府停摆所 积压的延迟数据，其中11月份就业报告定于周二发布，11月份通胀数据将于周四早上公布。 在企业界，美光(MU.US)将于周三公布季度业绩，而投资者将在周四迎来埃森哲(ACN.US)、耐克 (NKE.US)、联邦快递(FDX.US)以及Olive Garden母公司达登餐厅(DRI.US)的业绩报告。 两位凯文 联邦公开市场委员会(FOMC)周三的四分之一个百分点降息标志着2025年第三次降息，也是委员会今年 最具分歧的一次，有三名委员对该决定持不同意见，且分歧方向不一。 现在，市场关注点转向了2026年降息的可能性——美联储预计只降息一次——以及围绕 ...