报告行业投资评级 - 看好，维持 [4] 报告的核心观点 - 上市头部险企负债成本改善，2024年国寿、太保、新华新单负债成本分别同比改善53bp、52bp和94bp，预期9月后普通型预定利率下调至2%，报行合一推广也会影响负债成本使负债成本继续下降 [11][16] - 寿险公司因资产负债久期错配存在利差损风险，但中性假设下并无利差损风险，模型给出了2025 - 2050E的投资收益、负债成本、利差等关键数据及资产配置比例等假设 [20][27] - 保险估值由资产负债共同驱动，与利率、权益市场走势高度趋同，资产端是主要矛盾，当前估值隐含投资收益假设悲观，AH股估值均反映较为悲观预期 [37][40][43] - 寿险行业估值方法有悲观、中性、乐观三种视角，分别对应不同的估值方式 [55] 各目录总结 如何判断利差损风险 上市头部负债成本正在改善 - 上市险企可用价值敏感性数据测算打平收益率代表负债成本，2024年国寿、太保、新华新单负债成本分别同比改善53bp、52bp和94bp，上市险企新单负债成本正在改善 [11] - 预期9月后普通型预定利率下调至2%，报行合一推广也会影响负债成本，相关监管文件对保险产品费用假设、佣金支付等进行规范，利于负债成本下降 [16][17] 怎么看利差损风险 - 寿险公司因资产负债久期错配，天然存在利差损风险，资产负债不完全匹配在利率下行时期带来利差损风险 [20][21] - 中性假设下并无利差损风险，模型给出了2025 - 2050E的投资收益、负债成本、利差等关键数据及资产配置比例、资产收益率、资产期限等假设 [27][32] 如何看待当前保险估值 估值由什么决定 - 保险估值由资产负债共同驱动，与利率、权益市场走势高度趋同，估值与保费改善的关系有滞后、同步、领先等情况 [37] 为什么资产端是主要矛盾 - 保险盈利可简化拆解为利差杠杆模型，由于存量巨大，新单质量改善通常对整体较为缓慢，权益市场、市场利率成为决定短期估值最主要的因素 [41] 当前估值隐含怎样的假设 - PEV估值体系对内含价值可信度要求高，市场对假设的疑问主要来自投资资产中的高风险资产和有效业务价值对于长期投资收益率的假设，当前市值隐含平安、太保、新华长期投资收益率均不足3%，AH股估值均反映较为悲观预期 [43][45] - A股市值隐含老四家仅能实现1.1%超额，H股市值隐含老四家无法实现正超额，历史表现来看通常可实现近200bp超额，美国寿险行业可实现200bp左右超额 [48][49][51] 怎么给估值 - 寿险行业估值方法有悲观、中性、乐观三种视角，悲观视角仅对寿险净资产进行估值，中性视角对存量业务估值结合净资产获得估值，乐观视角在中性假设基础上对未来业务增长能力给予估值 [55]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [11] 报告的核心观点 - 2025年初以来半导体板块进入调整期 需求增长缺乏催化剂 但估值已消化至2024年年中水平 半导体设备和材料估值低于板块 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [4][7][21] - 半导体设备及材料增长受行业需求影响大 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2% 设备和材料销售额同比增速预计分别为7.7%和8% 中国大陆本土扩产需求不减 国产替代空间可观 [8][29] - 设备领域关注平台型企业对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头的核心技术与产品突破 材料领域关注优质细分领域龙头打开海外市场 以及稀缺平台型龙头拓展客户和研发新产品 [9] 各目录总结 指数横盘震荡 驱动逻辑由估值向业绩切换 - 2025年初以来半导体板块经历AI上涨行情后进入调整期 地缘政治等多重挑战使需求缺乏催化剂 但随着行业库存缓解和AI渗透率提升 板块盈利加速释放 动态市盈率消化至2024年年中水平 [21] - 半导体设备和材料板块估值低于半导体板块 设备板块压力来自资本开支持续性担忧 材料板块在于中游制造产能扩张不确定性 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [21] 行业β：本土扩产需求不减 国产替代空间可观 - 2025年全球半导体销售额增速下降 设备材料销售额预计低速增长 全球半导体设备和材料销售额增速预计分别为7.7%和8% [29] - 全球各类产品仍有稳定扩产需求 中国大陆晶圆厂有增长机遇 国内龙头公司产能利用率高 后续或有扩产动力 长鑫与长存全球市场份额低 产品差距缩小 国产替代空间大 [8][47] - SEMI预测2025 - 2026年中国大陆半导体设备销售额有所下降 但实际进口数据显示需求更乐观 半导体设备与材料国产化率低 后续国产替代将稳步推进 [8] 下游需求：AI驱动先进制程扩张 传统领域稳步提升 - ASML预测2025 - 2030年全球半导体市场销售额复合增速为9% 下游服务器等领域增速快 传统领域增速相对较慢 [37] - 下游产业升级使晶圆市场需求分化 成熟逻辑、先进逻辑、DRAM、NAND平均每年增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月 [37] 国产替代：晶圆扩产需求确定 设备材料替代空间可观 - 台积电来自中国大陆收入占比和增速下降 中国大陆晶圆厂有承接代工需求和海外合作机遇 国内龙头公司产能利用率高 或有扩产动力 [47] - 长鑫与长存全球市场份额低 但产品端进步明显 长鑫主流产品竞争力提升 长江存储NAND芯片密度高 [56] - 国内有丰富晶圆代工产线在建 后续支撑设备和材料采购需求 中国大陆是全球最大半导体设备市场 海外政策影响采购节奏 但设备材料自主可控是核心驱动力 [66][71][74] - 2025Q1半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为40.6%和32.8% 设备上市公司基本覆盖除光刻机外工艺环节 材料板块因晶圆厂扩产有增量需求 [74] - 半导体设备和材料公司营收规模扩大 研发投入增强 2024年研发费用总计分别为100.5亿元和28.3亿元 同比增速分别为42.5%和19.3% 有望加速国产替代 [87] 个股α：替代进入深水区 关注龙头成长性 半导体设备：平台型龙头稳健成长 细分领域龙头重在突破 - 关注平台型企业如北方华创对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头如中科飞测、芯源微核心技术与产品突破后的成长性 [9][92] 半导体材料：拓展品类与海外布局打开成长空间 - 中游制造产能利用率提升及扩张 使半导体材料公司财务表现向好 但各公司发展分化 关注优质细分领域龙头如安集科技、兴福电子打开海外市场 以及稀缺平台型龙头如鼎龙股份拓展客户和研发新产品 [9][93] 半导体零部件：增长节奏放缓 关注高端产品和模块化发展 - 半导体零部件已实现对低门槛结构件替代 设备公司对高精度核心零部件需求迫切 且倾向于采购模组类产品 [96]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 水光针是注射类医美里中胚层疗法的典型服务项目，未来中国水光针行业供需持续增长的趋势将持续至2027年，行业将朝着规范化、技术标准化、个性化与科技融合、连锁化与数字化运营方向发展 [5] 根据相关目录分别进行总结 市场背景 - 水光针是注射类医美里中胚层疗法的典型服务项目，属于非手术类医美服务，中游医美机构提供的水光针服务项目多元化，未来中国水光针行业供需持续增长趋势将持续至2027年 [5] - 水光针即水光注射技术，具有补水保湿功效，通过特制注射工具和负压系统将注射物注入相应部位，达到皮肤年轻化效果，其注射参数可通过电脑设定 [6] - 中胚层疗法出现较早，水光针真正兴起于千禧年后的韩国，国内水光针行业标志性事件是国产交联透明质酸真皮填充剂“润百颜”获批上市，现阶段国产品牌凭价格优势发力大众市场 [7] 市场现状 - 2017 - 2022年中国水光针行业市场规模从3.7亿元增至9.0亿元，2017 - 2019年国内医美市场高速发展，2020 - 2022年发展受限；预计2023 - 2027年将从10.3亿元增至15.5亿元，经济向好、居民可支配收入增加、观念转变、渗透率提升和监管趋严是未来规模增长的驱动力 [8][9] - 供给端呈现多元化竞争格局，合规化进程加速推动市场集中度提升，玻尿酸和胶原蛋白类水光针是核心赛道，无创水光技术推动供给升级，但面临合规产品稀缺和技术壁垒高的挑战 [10] - 需求端持续扩容，消费者对“安全、高效、便捷”的需求驱动行业迭代，无创水光抢占市场，定制化需求增长，但存在教育缺口 [11] 市场竞争 - 十大代表品牌评选遵循多维度量化评估模型，评估维度包括代表性门店的水光针TOP项目销售额、单一水光针项目个数和水光针项目覆盖广度 [13] - 中国水光针行业竞争者多为私立医美机构，竞争格局分为三大梯队，第一梯队以艺星为代表，第二梯队以美莱和联合丽格为代表，第三梯队以晶肤和华韩为代表 [16] - 推荐美莱医美、艺星医美、连天美、医美国际、瑞丽医美、晶肤医美、米兰柏羽、联合丽格、爱思特、华韩医疗十大品牌，并介绍了各品牌的优势 [17][18][19][20][21][22][23][24][25][26] 发展趋势 - 合规化与标准化进程加速，行业准入门槛提升，非合规产品逐步退出市场，头部品牌建立竞争壁垒，合规性成为核心竞争力之一 [27] - 技术升级与场景延伸，无创水光技术效果显著，水光针服务功能复合化，机构提供个性化方案提升复购率和客户粘性 [28] - 区域下沉与价格分层，二三线城市门店和区域品牌吸引消费者，价格带覆盖全场景，中端市场成增长主力，头部集团通过连锁化和数字化提升市场渗透效率 [29]

报告行业投资评级 - 行业评级为优于大市 [1][4] - 腾讯控股、网易 - S、美团 - W、百度集团 - SW、快手 - W、阿里巴巴 - SW、拼多多投资评级均为优于大市 [3] 报告的核心观点 - 互联网一季报业绩整体稳健，电商竞争激烈，各平台向商家让利或在外卖即时零售领域加大投入找增量，AI 巨头业务场景受益但短期 AI Agent 需打磨，恒生科技指数处于震荡期，推荐腾讯音乐、网易 [2] 根据相关目录分别进行总结 AI 相关网站流量数据 - 2025 年 6 月 4 日至 10 日，ChatGPT 周平均访问量 1251.00 百万，环比增长 0.24%；Bing 周平均访问量 319.50 百万，环比增长 1.20%等多个 AI 相关应用数据 [10] 人工智能动态 产品应用 - OpenAI 6 月 11 日上线 o3 - pro AI 模型，高效精准但有响应慢等不足 [20] - Meta 6 月 11 日推出世界模型 V - JEPA 2，环境理解与预测能力卓越 [20] - 苹果 6 月 10 日发布 Xcode26 开发者工具，内置 ChatGPT 赋能开发 [21] - 字节跳动 6 月 11 日发布豆包大模型 1.6，采用统一定价模式 [21] - 阿里 6 月 13 日开源 3D 数字人应用，革新直播与虚拟互动体验 [22] - 腾讯 6 月 14 日宣布混元 3D 2.1 全链路开源，几何生成与材质表现提升 [22] 底层技术 - 阿里通义实验室 6 月 10 日开源 MaskSearch 预训练框架，提升 AI 复杂问题解决表现 [23] - DeepMind 与布朗大学合作研发“力提示”技术，6 月 4 日报道可实现无 3D 模型逼真运动效果 [24] 行业政策 - 6 月工信部会议审议相关指导意见，以工业智能体推动制造业全流程智能化升级 [25] 重点事件预告 - 6 月 18 日 - 20 日举办 MWC 上海 2025 [28] - 6 月 19 日 - 20 日举办 2025 亚马逊云科技中国峰会 [28] - 6 月 20 日 - 22 日举办华为开发者大会 HDC 2025 [28] 投资建议 - 推荐业绩稳健、估值较低的防守型标的腾讯音乐、网易 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年5月31日 - 6月13日，理财产品新发以封闭式净值型、中低风险、非保本浮动收益的固收类为主，不同机构定位清晰；基金发行受避险情绪主导，债券型基金份额占比提升，股票型基金下降，被动指数产品数量领先且头部效应延续；保险产品总数持平但结构变化，人寿保险增长、年金险下降，传统型保险是主流[7]。 各部分总结 银行理财产品 银行理财市场新发总体情况 - 2025年5月31日 - 6月13日全市场新发2530款理财产品，封闭式净值型占78.50%，中低风险产品占83.00%，非保本浮动收益型占99.70%，预计固收类、中低风险产品仍是主流，不同机构保持自身定位[7][11]。 - 按投资性质，固定收益类产品占98.26%，平均业绩比较基准2.63% [11]。 - 按机构类型，理财公司新发占83.95%，平均业绩比较基准2.66% [11]。 - 按期限类型，3年以下产品新发占97.91%，1年（不含） - 3年（含）期限产品占38.74% [11]。 - 按投资起点，1万元以下（含）产品新发占超80%，1元及以下产品占66.05%，业绩比较基准2.65%；100万元以上产品平均业绩比较基准3.25%，但发行数量仅31只 [11]。 新发市场趋势总结 - 产品类型结构稳定，固收类占绝对主导，“固收+”型为主流，反映投资者倾向稳定收益 [16]。 - 机构分化定位清晰，国有理财公司覆盖全国，城市商业银行深耕本地，竞争促使机构创新 [17]。 - 期限结构有侧重，中短期产品新发占比下降，中长期产品受青睐，投资者接受较长投资锁定期 [18]。 代表性新发理财产品分析 - 建信理财海嘉固收类封闭式美元产品2025年第56期，收益较高、风险和门槛低，适合持有美元投资者，但有收益波动风险 [19][20]。 - 中邮理财智盛·鸿锦封闭式2025年第11期（陆港红利增强安盈款）人民币理财产品，固收+类型，资产配置多元化，低起点吸纳大众客户 [21]。 - 龙银理财幸福龙江理财产品，投资起点10000元，业绩比较基准3.00% - 4.00%，销售区域局限本地，固收+策略有收益提升空间 [22]。 基金产品 新发基金市场总体情况 - 2025年5月31日至6月13日，全市场新成立公募基金55只，发行规模399.48亿份，较上期增加，6月第2周发行份额较第1周下降71.19%，因股票型基金发行骤减 [7]。 - 债券型基金贡献份额占比从47.15%提升至58.77%，新发份额234.78亿份，平均发行份额显著提升 [7]。 - 股票型基金新发数量和份额大幅下降，份额占比从47.32%降至15.93%，平均单只份额从4.41亿份降至2.45亿份 [7]。 基金新发规律总结 - 避险情绪主导发行结构，债券型基金因A股波动和利率下行预期受益，权益类基金遇冷，受市场信心和费率改革影响 [31]。 - 被动指数型基金成立数量占新发总数35%，反映机构对低成本工具化配置需求上升，被动产品或将持续扩容 [32]。 - 头部效应延续，托管机构中招商银行募集规模超千亿，新发规模500亿以上的机构有9家 [33]。 代表性新发基金产品分析 - 表现突出的基金：惠升和盛纯债契合利率下行周期避险需求，募集规模60亿元；中邮同业存单指数7天持有跟踪AAA级同业存单指数，流动性高、管理费低，单日募满50亿元 [38]。 - 表现弱势的基金：东方阿尔法科技优选A受中美贸易摩擦影响，发行遇冷；易方达科智量化选股A因微盘股拥挤度下降和量化策略失效，发行不佳；嘉实中证全指集成电路联接A受美国对华半导体管制冲击，表现不佳 [40]。 保险产品 - 本次统计周期有34款保险产品推向市场，总数与前一周期持平，人寿保险27款增长50%，年金险7款下降56% [41]。 - 人寿保险中传统型产品占81.5%，是市场主流，有望承接储蓄分流；分红型产品有4款，万能型产品1款 [42]。 - 年金保险共7款，体现与多元化需求融合，产品均为传统型，利率下行周期年金产品利差损风险大，向浮动性费率产品转化将持续 [43]。

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 梳理中国人形机器人线束行业发展现状，对该行业的产品性能要求、产业链、行业规模作出具体分析 [3] - 中国人形机器人行业发展受多因素推动，预计2026 - 2027年市场起量，2028 - 2030年大规模应用启动，2030 - 2035年全面商业化扩张 [5] 根据相关目录分别总结 人形机器人线束的要求 - 定义：连接机器人各部件的电线和电缆集合，承担电力传输、信号控制和数据通信功能，由导线、绝缘材料、保护层和连接器组成 [8] - 分类：按产品类型分为柔性线缆和刚性线缆；按产品功能分为动力线束和信号线束 [18] - 性能对比：抗震动性能要求为工业机器人的10倍、车规级的1/4；防水性能略高于工业机器人线束、略低于车规级；盐雾测试要求略低于车规级；耐热性能与车规级相同；轻量化、抗腐蚀性、屏蔽性能、弯折寿命、线束数量需求、连接器要求高于工业机器人线束 [21] 人形机器人线束市场的竞争情况 - 产业链中游供应格局：海外主流人形机器人企业合作线束企业主要为欧美日韩企业，中国主流人形机器人企业合作线束企业主要为中国本土企业 [4][37] - 产业链中游竞争格局：第一梯队为安波福、住友电工、藤仓等国际巨头企业；第二梯队包括万马、电连技术、立讯精密、鑫宏业等中国领先企业；第三梯队包括瑞可达、维峰电子等企业 [40] 人形机器人线束的市场规模 - 从人形机器人出货量计算，预计2025年市场规模约3.4亿元，2030年增长至170亿元，期间复合增长率约118.6% [5][46] 人形机器人线束相关行业政策 - 国家层面持续推出支持政策，如《人形机器人创新发展指导意见》等，推动人形机器人产业发展 [25] 人形机器人线束产业链图谱 - 上游为原材料，包括导线、绝缘材料、连接器、保护层、屏蔽层等；中游为线束制造商；下游为应用环节 [27] 人形机器人线束产业链上游 - 原材料国产化率：导线基本实现国产替代；保护层和绝缘材料国产化率约50%；屏蔽层国产化率约30%；连接器国产化率最低，约10% [31] - 原材料占比：导线约40%，连接器约30%，保护层约10%，绝缘材料约7%，屏蔽层和胶带约12%，合计占总成本约70% [33] - 连接器创新：安费诺、泰科、维峰电子、立讯精密、广濑电机等企业的连接器功能持续提升，具备自诊断、边缘计算、柔性连接、无线与高频传输等功能 [36] 人形机器人线束产业链中游 - 海外主流企业合作情况：特斯拉线束总成方主要是安波福等；波士顿动力Atlas主要是安波福等；Figure AI主要是安波福等；Agility Robotics主要是Lear利尔公司等 [39] - 中国主流企业合作情况：优必选合作企业有立讯精密等；宇树科技有立讯精密等；智元有昆山沪光等；傅立叶有立讯精密等；逐际动力有新亚电子等 [39]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [8] 报告的核心观点 - 我国首例侵入式脑机接口前瞻性临床试验成功开展，产业实现技术突破，成为全球第二个进入临床试验阶段的国家，试验结果为临床应用提供依据，展示了改善患者生存质量的潜力 [10] - 海外脑机接口进展迅猛受市场关注，如脑再生科技股价异动，Neuralink完成6.5亿美元融资 [10] - 脑机接口医疗应用前景广阔，有望撬动千亿级市场空间，我国市场规模预计到2027年超55亿元，全球市场规模2030 - 2040年有望达400 - 1450亿美元 [10] - 国内外临床试验推进有望推动技术突破，加速大规模商业化落地，建议关注侵入式海外产业链国内映射、非侵入式消费场景产品落地、下游应用端三条主线 [2][10] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心联合复旦大学附属华山医院等合作开展我国首例侵入式脑机接口前瞻性临床试验，受试者植入设备训练后达普通人控制电脑触摸板相近水平 [5][10] - 美股脑机接口概念股脑再生科技6月16日股价大幅上涨，涨幅283.12%，报收60美元 [2][5] 事件评论 - 我国侵入式脑机接口技术成为继美国后全球第二个进入临床试验阶段的国家，试验为临床应用提供依据，可改善患者生存质量 [10] - 脑再生科技股价异动源于新一代神经调控芯片通过FDA审批并将与梅奥诊所合作研究帕金森病治疗，Neuralink完成6.5亿美元融资 [10] - 2024年我国脑机接口市场规模32亿元，预计2027年超55亿元，全球医疗应用市场规模2030 - 2040年有望达400 - 1450亿美元 [10] - 国内外临床试验推进有望推动技术突破，加速商业化落地，建议关注三条投资主线 [2][10]

报告行业投资评级 - 强于大市：未来 6 个月内行业指数相对沪深 300 指数涨幅 10％以上 - 同步大市：未来 6 个月内行业指数相对沪深 300 指数涨幅 -10％至 10％之间 - 弱于大市：未来 6 个月内行业指数相对沪深 300 指数跌幅 10％以上 [14] 报告的核心观点 - 周四 A 股市场低开低走、小幅震荡整理，沪指在 3354 点附近获支撑，采掘、石油等行业表现好，软件开发等行业表现弱，创业板指表现弱于主板 - 当前上证综指与创业板指数平均市盈率分别为 13.93 倍、37.00 倍，处近三年中位数平均水平，适合中长期布局 - 两市周四成交金额 12810 亿元，处近三年日均成交量中位数区域上方 - 中国经济延续温和复苏态势，消费与投资为核心驱动力 - 市场预计美联储最早 9 月降息，海外流动性宽松尚需等待 - 上周 A 股在 3400 点遇双重影响，市场情绪谨慎，但政策托底与流动性宽松为中期修复提供支撑，结构性机会仍存 - 预计短期市场以稳步震荡上行为主，需关注政策面、资金面及外盘变化 - 短线建议关注消费电子、通信设备、半导体及航天航空等行业投资机会 [2][6][13] 根据相关目录分别进行总结 A 股市场走势综述 - 周四 A 股市场低开低走、小幅震荡整理，沪指在 3354 点附近获支撑，采掘、石油、燃气及文化传媒等行业表现较好，软件开发、互联网服务等行业表现较弱，创业板市场震荡回落且成分指数弱于主板 - 上证综指收市报 3362.11 点，跌 0.79%，深证成指收市报 10051.97 点，跌 1.21%，科创 50 指数下跌 0.54%，创业板指下跌 1.36%，深沪两市全日成交 12810 亿元，较前一交易日增加 - 两市超六成个股下跌，电子元件、光学光电子等行业涨幅居前，农药兽药、美容护理等行业跌幅居前，电子元件、通信设备等行业资金净流入居前，小金属、互联网服务等行业资金净流出居前 [6] 后市研判及投资建议 - 周四 A 股市场表现同走势综述，当前上证综指与创业板指数平均市盈率处近三年中位数平均水平，适合中长期布局，两市成交金额处近三年日均成交量中位数区域上方 - 中国经济延续温和复苏态势，消费与投资为核心驱动力，市场预计美联储最早 9 月降息，海外流动性宽松尚需等待 - 上周 A 股在 3400 点遇双重影响，市场情绪谨慎，但政策托底与流动性宽松为中期修复提供支撑，结构性机会仍存 - 预计短期市场以稳步震荡上行为主，需关注政策面、资金面及外盘变化，短线建议关注消费电子、通信设备、半导体及航天航空等行业投资机会 [2][13]

报告行业投资评级 - 房地产行业投资评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 5月楼市运营延续4月，整体平稳，结合十五五规划，亮点预计在城市更新和企业新商业模式两个维度展开 [3] - 5月行业走势平稳，符合市场预期，核心指标窄幅波动，促进止跌回稳是主旋律 [5][60] - 新模式提升行业门槛，“造好房”与金融关联度下降，地产开发投资额低位运行，城市更新将提速 [5][61] - 下半年行业无金融风险，土地市场结构好，房企谋求新商业模式，包袱小的企业优势明显 [5][62] 根据相关目录分别进行总结 2025年1 - 5月投资降幅扩大，销售额降幅扩大 - 与2024年同期比，2025年1 - 5月开发投资完成额降10.7%，商品房销售额降3.8%，开发资金来源降5.3%，新开工面积降22.8% [8] - 2025年5月环比，开发投资完成额升8.66%，商品房销售额升13.13%，销售面积升10.32%，开发资金来源降2.94%，新开工面积升10.50%，竣工面积升5.76% [8] - 2025年1 - 5月，开发投资同比降幅、销售额同比降幅扩大，小阳春延续政策效应，4、5月淡季回调，后续政策支持或使板块价值重估 [9][10] 2025年1 - 5月投资情况 房地产投资累计同比降幅扩大，住宅投资累计同比降幅扩大 - 2025年1 - 5月全国房地产累计开发投资36234亿元，同比降10.7%，降幅扩0.4个百分点；住宅开发投资27731亿元，同比降10.0%，降幅扩0.4个百分点，占比76.5%，提高0.2个百分点 [12] - 2025年1 - 4月全国房地产开发企业土地购置费用10564.72亿元，同比减5.9%，降幅扩1.4个百分点 [14] 新开工面积同比降幅缩窄，竣工面积同比降幅扩大 - 2025年1 - 5月房屋施工面积62.50亿平方米，同比降9.2%，跌幅缩窄0.5个百分点；新开工面积2.32亿平方米，同比降22.8%，跌幅缩窄1.0个百分点；竣工面积1.84亿平方米，同比降17.3%，跌幅扩大0.4个百分点 [18] 房地产销售面积累计扩大，销售额同比降幅扩大 - 2025年1 - 5月商品房销售面积3.53亿平方米，同比降2.9%，跌幅扩0.1个百分点；销售额3.41万亿元，同比降3.8%，跌幅扩0.6个百分点；住宅、办公楼、商业营业用房销售额均下降 [26] - 分线来看，2025年1 - 5月一线城市销售面积、金额同比增长且增幅扩大，二线增长且增幅缩窄，三线下降且降幅持平或扩大 [10] - 2025年1 - 5月销竣比1.92，5月末待售面积7.74亿平米，减少715万平米，去化周期8.87个月，减少0.05个月 [38] - 截至2025年5月，35城月度可售面积3.07亿平，减少0.59亿平，库存出清周期20.20月，缩短3.52个月，分线城市出清周期有差异 [41] 到位资金累计降幅扩大 - 2025年1 - 5月全国房地产资金来源总量4.02万亿元，同比降5.3%，跌幅扩1.2个百分点 [45] - 资金来源构成中，国内贷款占16.60%，降1.7%；利用外资占0.04%，增49.0%；自筹资金占34.16%，降7.2%；其他资金占49.20%，个人按揭贷款降8.5% [47] 投资建议 - 推荐开发类A股万科A、保利发展等，H股中国海外发展；商住类华润置地等；物业类万物云等；文旅类华侨城A [5][62] - 给出重点公司盈利预测及投资评级，均为增持 [65]

报告行业投资评级 - 半导体行业强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 边缘智能推动NPU广泛应用，AI端侧应用加速渗透，音频成AI落地端侧首要信息维度，AI增强型SoC可释放边缘侧实时推理与决策能力 [2] - 无线通信是物联网主要实现方式，物联网端侧连接需求增长推动局域无线连接技术应用扩展，无线连接芯片是万物互联核心 [2] - AI发展重心向终端转变，支持多模态交互的智能感知与自然对话需求强烈，加入AI技术的智能硬件推动用户体验升级，有望成AI技术落地重要载体 [2] - 生成式AI蓬勃发展使低功耗端侧设备边缘AI计算需求显著增加，搭载AI算力的智能终端设备渗透为SoC芯片带来新市场机遇，后续智能化需求倒逼硬件端升级 [2] 各部分总结 处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用 - AI处理重心向边缘转移，生成式AI发展使低功耗端侧设备边缘AI计算需求增加，AI端侧应用从单一语音助手拓展至多模态全场景 [8][9] - 音频是高频次、高强度信息交互重要载体，正快速成为AI落地端侧首要信息维度，端侧AI+音频专用模型推动端侧AI产品重构与革新 [15] - SoC集成多种组件实现完整系统功能，适用于复杂系统场景；MCU是小型计算机系统，用于控制嵌入式设备，处理简单任务 [17] - 主流芯片架构包括X86、ARM、RISC-V、MIPS等，RISC-V开源、可定制，预计2024年搭载其处理器的SoC约20亿颗，2031年有望超200亿颗 [21] - ARM架构分Cortex - A、Cortex - R、Cortex - M三大核心系列，分别适用于高性能计算、实时控制、低功耗嵌入式领域 [22] - NPU专为神经网络计算设计，计算AI任务时速度优于CPU、略逊于GPU，功耗远低于GPU，主要应用于人脸识别等领域 [32] - CPU、GPU、NPU在AI计算中承担不同角色，NPU擅长高吞吐量、高度并行的工作负载，适用于边缘AI场景 [36] - NPU随AI用例和模型持续演进，具备模拟人类神经网络运作和近存运算或存内运算两大核心技术特点 [41] - ISP用于对图像或视频信号实时处理优化，分集成与独立两种，全球独立ISP芯片主要厂商分布在中日和欧美 [46] - AI ISP结合神经网络与传统ISP，可弥补传统ISP不足，是决定拍摄类AI智能眼镜成像质量的关键 [50] 连接：无线通信，物联网主要实现方式 - 物联网通过无线连接实现万物相连，端侧连接需求增长推动局域无线连接技术应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙等 [73] - 不同物联网无线连接技术各有优劣，WiFi传输大量信息方便但安全性低，蓝牙功耗低、抗干扰能力强，ZigBee组网协议成熟但传输速率低等 [72] - 无线连接芯片是万物互联核心，蓝牙、WiFi等技术迭代提升设备无线通信性能，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片需求增加 [74] - 多模SoC芯片支持多种连接方式，是物联网连接芯片行业发展趋势，可简化设计流程、节省成本 [81] - 蓝牙采用跳频技术规避干扰，低功耗蓝牙成为主流方案，后续版本持续强化低功耗特性 [86] - 全球蓝牙设备年度总出货量平稳增长，预计到2028年每年将有75亿台蓝牙设备出货，低功耗蓝牙单模设备出货量预计未来五年翻番以上 [90] - LE Audio成为无线音频传输主流解决方案，解决了蓝牙无线耳机双耳直连等问题，丰富了下游音频设备应用场景 [91] - 全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，预计2028年达到13亿，蓝牙耳机和智能物联网推动蓝牙音频芯片需求增长 [97] - 蓝牙音频芯片性能对比指标包括处理器、蓝牙、功耗、音频性能等，功能指标包括降噪、内置充电等 [99] - 蓝牙为智能手表等可穿戴设备提供核心连接支持，全球蓝牙数据传输设备出货量预计2028年达到19.1亿 [106] - 蓝牙6.0新增Channel Sounding功能，全球蓝牙位置服务设备出货量预计2028年达到5.63亿 [112] - Wi-Fi是无线网络核心技术，终端出货量将增长，智能家居及智能办公领域年出货量将由2023年的3.8亿部增长到2028年的5.6亿部 [113] - Wi-Fi标准通过IEEE 802.11协议演进，Wi-Fi7是Wi-Fi6的升级版本，理论最大吞吐量达46Gbps [119] - Wi-Fi7目前主要用于高端设备，2026 - 2027年起将逐步普及，2030年有望成为主要应用标准之一 [125] - WiFi芯片分为Station和AP，全球Wi-Fi芯片主要供应商有高通、博通等，在Wi-Fi6/6E和Wi-Fi7市场中博通领先 [129] 端侧应用：加入AI的核心是推动用户体验升级 - AI智能眼镜基于“一体化集成”模式，融合人体重要感知交互方式，有望成AI技术落地最佳硬件载体之一 [152] - 市面上AI智能眼镜芯片方案丰富多样，有采用高通AR1芯片的，也有采用双芯片双系统方案的 [155] - AI玩具注重用户体验和互动性，不同芯片厂商的代表芯片适用于不同类型的AI玩具 [156][159] - 智能手表健康监测能力不断完善，AI技术为其提供新路径，部分品牌已将AI大模型融入智能手表 [161] - 智能音箱通过语音交互掌控智能家居，连接方式有WiFi直接连接云端和通过蓝牙与设备相连后接入云端两种 [170] - AI耳机通过集成语音助手等技术推动用户体验升级，普遍支持会议录音转写等功能 [171] - 扫地机器人搭载AI导航、机械臂等技术，全球智能扫地机器人市场出货量和销额增长，产品向智能化、一体化方向演进 [181] 投资建议 - 建议关注瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、泰凌微、炬芯科技、星宸科技、中科蓝讯 [2] - 给出恒玄科技、瑞芯微等公司2025年6月16日收盘价、不同年份EPS、PE及评级情况 [185][186]