公司概况 - 纳芯微是一家主营模拟及混合信号芯片设计研发的企业，采用Fabless模式运营，产品包括传感器信号调理芯片、数字隔离芯片、电源管理芯片等 [3] - 公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名，在汽车模拟芯片、数字隔离类芯片、磁传感器市场均位列中国厂商第一名 [3] - 2022年已在A股上市，最新市值达266.5亿元（截至5月6日收盘） [4] 行业背景 - 中国模拟芯片自给率从2019年的9%提升至2023年的15%左右，国产替代空间巨大 [3] - 数字隔离芯片市场长期被欧美企业主导，如安华高、ADI、Silicon Labs、德州仪器等 [8] - 2018-2021年间全球芯片供应链剧烈震荡，美国对华实施芯片管制叠加疫情导致"缺芯潮"，为国产替代创造窗口 [10] 发展历程 - 2013年由王升杨、王一峰、盛云创立，初期主攻传感器信号调理芯片，2014年推出首款三轴加速度计信号调理ASIC并实现收支平衡 [7] - 2015年拓展至工业和汽车赛道，2017年发布首款数字隔离器 [7][8] - 2021年实现全品类车规隔离产品量产，2022年科创板上市，当年营收超16亿元，净利润超2.5亿元 [10] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为16.70亿、13.11亿和19.60亿元，净利润分别为2.50亿、-3.05亿和-4.03亿元 [13] - 毛利率持续下滑，从2022年的48.5%降至2023年的33.9%，2024年进一步降至28.0% [14] - 亏损原因包括市场竞争加剧、研发投入增加以及股份支付费用 [14] 竞争压力 - 2023年德州仪器在中国市场发起价格战，电源管理芯片和信号链芯片成为"重灾区" [15] - 公司研发投入持续加大，2022-2024年研发开支分别为4.04亿、5.22亿和5.40亿元 [14] 战略布局 - 汽车领域：2023年车用小电机驱动SoC和磁开关量产，汽车芯片出货量超1.64亿颗，汽车业务占比超30% [16] - 国际化：2024年在德国、日本、韩国等地设立子公司，境外营收占比15.58%，与大陆集团等国际Tier1合作 [18] - 人形机器人：将汽车电子技术迁移至该领域，聚焦感知链和控制链解决方案，推出全链路控制方案及兼容GaN器件的驱动芯片 [19][21] 资本运作 - 2022年成立纳星创投，已对外投资超100起 [11] - 2025年初全资收购麦歌恩，拓展磁传感器领域 [16]

财务表现 - 2024年公司实现总营业收入19.60亿元，同比增长49.53% [1] - 2024年归母净利润-4.03亿元，同比减少31.95% [1] - 2024Q4营收5.94亿元，同比+91.64%，环比+14.93% [1][2] - 2024Q4归母净利润0.05亿元，毛利率32.06%，同比+0.94pct，环比-0.53pct [2] 业务结构 - 2024年汽车、泛能源、消费电子营收占比分别为36.88%、49.49%、13.63%，同比+5.93pct、-10.03pct、+4.12pct [3] - 汽车电子领域占比提升显著，受益于市场需求旺盛和多元产品布局 [3] - 泛能源领域工控、光储景气度回升，保持增长 [3] - 消费电子领域压力传感器、温湿度传感器等新品推动成长 [3] 研发与并购 - 2024年研发费用5.40亿元，研发费用率27.55%，聚焦传感器、电源管理、信号链三大方向 [4] - 完成麦歌恩收购并表，新增磁传感器竞争力，可销售产品料号达3300余款（含麦歌恩1000余款） [4] - 传感器、信号链、电源管理产品收入分别为2.74、9.63、7.03亿元，同比+65.29%、+36.57%、+64.37% [4] - 传感器、信号链毛利率分别为43.80%、37.59%，高于公司综合毛利率32.70% [4] 未来展望 - 产品端价格下行空间有限叠加成本优化，毛利率有望逐步修复 [3] - 新品在汽车、泛能源领域导入上量，预计2025-2027年归母净利润分别为-0.92、1.48、4.17亿元 [5]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[9] 报告的核心观点 - 2024年公司总营业收入19.60亿元同比增长49.53%，归母净利润 - 4.03亿元同比减少31.95%；2024Q4营收5.94亿元同比+91.64%、环比+14.93%，归母净利润0.05亿元 [2][6] - 尽管短期业绩承压，但随着新品在汽车、泛能源等领域导入上量，卡位高性能模拟芯片的纳芯微中长期成长无虞，预计2025 - 2027年归母净利润分别为 - 0.92、1.48、4.17亿元，维持“买入”评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 四季度收入情况 - 2024年四季度营收5.94亿元，同比+91.64%、环比+14.93%，受益于汽车电子稳健增长和麦歌恩收入并表，收入环比持续增长；归母净利润0.05亿元 [11] - 毛利率为32.06%，同比+0.94pct、环比 - 0.53pct，产品降价压力收敛，毛利率企稳，后续有望逐步修复 [11] 业务领域布局 - 2024年全年总营业收入19.60亿元，同比增长49.53%，汽车、泛能源、消费电子营收占比分别约为36.88%、49.49%、13.63%，同比+5.93pct、 - 10.03pct、+4.12pct [11] - 汽车市场需求旺盛、产品多元布局，营收持续增长；泛能源领域工控、光储等景气度回升保持增长；消费电子多款产品推出助力成长 [11] 研发并购情况 - 2024年研发费用5.40亿元，研发费用率27.55%，围绕传感器、电源管理、信号链三大方向重点研发，产品类型丰富 [11] - 2024年完成麦歌恩收购并表，加强磁传感器核心竞争力，截至2024年可提供3300余款可供销售产品料号 [11] - 传感器、信号链、电源管理产品分别实现收入2.74、9.63、7.03亿元，同比+65.29%、+36.57%、+64.37%；毛利率分别为43.80%、37.59%、22.42%，传感器、信号链毛利率高于综合毛利率 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1960|3057|3974|5061| |营业成本（百万元）|1319|1987|2504|3189| |毛利（百万元）|641|1070|1470|1873| |归母净利润（百万元）|-403|-92|148|417| |EPS（元）|-2.86|-0.64|1.04|2.92| |经营活动现金流净额（百万元）|95|154|689|835| |投资活动现金流净额（百万元）|-1100|-584|-588|-575| |筹资活动现金流净额（百万元）|267|-23|-23|-23| |现金净流量（百万元）|-738|-453|78|237| |总资产收益率|-5.3%|-1.2%|1.9%|4.9%| |净资产收益率|-6.8%|-1.6%|2.5%|6.5%| |净利率|-20.6%|-3.0%|3.7%|8.2%| |资产负债率|22.5%|23.3%|24.8%|24.9%| |总资产周转率|0.26|0.40|0.51|0.61|[16]

行业整体表现 - 模拟芯片行业在2023年年报及2024年一季报披露后关注度显著升温，战略价值与产业动向备受瞩目 [1] - 过去两年因下游去库存导致业绩和估值重创，但随着消费电子复苏、汽车和工业市场持续去库，库存周期迎来尾声，上市公司业绩逐步复苏 [1] - 34家模拟芯片企业一季度营收同比增速平均值与中位数分别为28 01%、12 8%，连续六个季度实现同比正增长 [2] - 行业归母净利润同比增速平均值为-88 31%，中位数为15 74%，头尾分化剧烈，21家企业实现净利润正增长，13家同比下滑 [3] 企业营收表现 - 24家模拟芯片企业一季度营收同比增长，思瑞浦、纳芯微、杰华特、敏芯股份等企业凭借车规级芯片、高端工业电源管理等领域突破，营收增速普遍超50% [2] - 思瑞浦一季度营收增速达110 88%，主要来自泛工业、汽车、泛通信等下游市场业务增长及对创芯微的合并 [2] - 10家企业一季度收入同比下滑，其中卓胜微、力芯微、艾为电子等5家降幅超10%，卓胜微营收同比下滑36 46%，归母净利润亏损4662 3万元 [3] 企业盈利分化 - 思瑞浦、美芯晟、赛微微电、敏芯股份、英集芯等企业实现净利润翻倍 [3] - 13家净利润同比下滑企业中，6家降幅超100%，必易微一季度归母净利润亏损1313万元，同比由盈转亏，明微电子归母净利润亏损3328 16万元，同比下降2981 27% [4] - 一季度归母净利润环比增速中位数和平均值分别为-7 55%、107 4%，17家企业净利润环比减少，占比五成 [4] 行业结构性分化 - 行业进入"结构分化期"，通信、车规、工业控制、服务器、光伏、消费类等下游领域需求增速不同，企业业务布局侧重方向成为拉开业绩水平的关键 [5] - 思瑞浦表示泛工业和无线通信市场去库存周期后逐步恢复备货，测试测量、电机驱动、电器、电网基础设施、电源模块、无人机等细分市场业务成长良好 [5] - 汽车电子领域国产化率最低、技术要求更高、产品毛利更高，成为头部企业重点布局方向，新能源车智能化趋势驱动汽车电子业务持续增长 [6] 政策与市场机遇 - 4月出台的芯片原产地认定新规将对TI和ADI造成冲击，海外大厂中低端产品将失去价格优势，国内头部厂商有望填补中低端市场 [6] - 国内模拟芯片市场空间约3000亿元，应用场景包括电源管理、信号处理、射频通信等，TI、ADI在国内占据较高份额 [6] - 政策端对关键芯片自主可控的加码扶持及海外供应链不确定性催生国产替代窗口期，本土模拟芯片企业打开长期成长空间 [6]

市场表现 - 5月9日三大指数集体低开且持续下跌，存储芯片、AI、先进封装等科技概念板块出现回调 [1] - 科创芯片ETF（588200）当日跌幅超2%，成交额超7亿元，盘中溢价交易（溢折率0 03%） [1] - 成分股中纳芯微上涨近2%，东芯股份、金宏气体、华润微等个股涨幅居前 [1] 资金流向 - 科创芯片ETF（588200）近3个交易日（5月6日—8日）累计净流入资金超8亿元 [1] 行业调研动态 - 4月162家公募机构对A股上市公司调研频次达9796次，环比激增129 47%，创年内新高 [2] - 电子、医药生物行业成为基金机构调研重点，电子板块因AI技术突破、算力需求增长及消费电子迭代受关注 [2] - 半导体产业链和新兴领域成为焦点，政策红利与外部环境催化全球供应链重构 [2] 行业趋势 - 国产大模型如DeepSeek、豆包、MCP引领全球AI产业发展，AI应用加速落地 [2] - 芯片厂商加速适配国产算力生态，云厂商资本开支增加带动服务器、电源、存储等上游产业链机遇 [2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子行业、覆铜板行业、智能驾驶芯片板块、半导体行业、汽车传感器行业 - **公司**：水晶光电、源杰科技、顺络电子、生益科技、高伟电子、地平线机器人、中芯国际、中科飞测、北方华创、纳芯微、寒武纪、兆易创新、恒玄公司、金风科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **AI眼镜市场** - **发展趋势**：预计下半年显著发展，Meta将在9月发布采用LCOS加阵列光波导方案的Hypernova新品，国内Rocket等企业也将在6 - 9月推出新品，5月底至6月将迎来新品发布高峰[1][4] - **产业链关键环节**：显示模组和光波导技术，主流技术路径有反射、阵列和衍射三种，反射、玻璃衍射及碳化硅衍射是长期解决方案[1][5] 2. **美股与A股电子行业表现** - **美股**：AI资产表现分化，如苹果业绩超预期盘后上涨约13 - 14%，ARM盘后跌幅约10%，全球AI应用推理算力终端成核心矛盾点，定价权重向中观产业及微观企业转移[8] - **A股及港股**：回归中观产业与微观企业因素，一季报业绩较好[1][8] 3. **重点公司情况** - **水晶光电**：与Meta合作紧密，在反射膜及显示模组领域领先，2025年业绩预计约12.6亿元，2026年约15亿元，有20% - 30%上涨空间；2025年首次向北美大客户供应镀膜式滤光片，多个新项目将量产[1][9] - **源杰科技**：在玻璃衍射环节有材料卡位优势，与多家厂商深度绑定，2025年归母净利润预计同比增长50% - 60%达3.4亿元，有30%上涨空间；还涉足车载摄像头和激光雷达领域[1][10] - **顺络电子**：在消费电子、车载和服务器领域增长显著，2025年增速预计约30%，汽车电子业务一季度同比增长70%，特种业务利润贡献接近50%，2025年利润预计10.8亿元，有20% - 30%上涨空间[1][11][12] - **生益科技**：2025年开工率超90%，覆铜板业务预计5月涨价，子公司生益电子亚马逊订单预期良好，ASIC芯片出货量预计达120 - 140万颗；正从传统覆铜板企业向高端材料企业转型，2025年盈利预期约27亿[3][14][16] - **高伟电子**：苹果供应链相关公司，弹性较大，摄像头模组业务高速增长[3][17] - **地平线机器人**：预计5月底进入陆港通，发布征程6P芯片并与奇瑞达成战略合作，今年营业收入预期约34 - 36亿元，同比增长50%，芯片交付量预期350 - 400万颗[19][20] - **中芯国际**：12寸晶圆产能满产，8寸晶圆产能稼动率超80%，一季度增速较高；2025年上半年ASP稳定，下半年压力或增加[21][22] - **中科飞测**：2025年一季度收入因季节性因素低，预计全年收入增速约50%，预计今年收入21亿，净利润2亿[23] - **北方华创**：2025年一季度营业收入与净利润超预期，半导体设备持续放量，今年预计营业收入接近390亿元，对应归母净利润74亿元[24][25] - **纳芯微**：汽车营收占比快速增长，完成对麦格米特收购整合，今年进入底盘和安全领域，规划三大类新品，预计2025年收入28亿元[26][27][28] - **寒武纪**：一季度末存货约28亿，预付款10亿，客户结构变化，主要来自互联网客户，2024年营收约12亿，2025年有望达50亿左右[29] - **兆易创新**：重点发展DRAM板块及3D DRAM项目，2025年与长信科技关联交易额度约12亿，同比增速有望超40%甚至50%，传统业务Flash和MCU部门保持稳定增长[30][31] - **恒玄公司**：在耳机、手表和手环市场份额稳步提升，2025年市场景气度优于预期，预计手表业务持续增长，在AI眼镜芯片选择上处于国产第一梯队[32][33][34] - **金风科技**：机器人部分布局产品丰富，MCU和传感器新增市场空间接近80亿人民币，传统业务MCU主控和驱动保持快速增速，新应用场景贡献增量[36] 其他重要但可能被忽略的内容 - **覆铜板行业**：2025年一季度表现亮眼，需求订单紧缺，开工率大幅提高；铜价上涨推动覆铜板涨价，头部企业订单能见度达三个月[13][14] - **苹果供应链**：前景看好，供应链重塑顺利，AI进展显著，下半年iPhone 17新机型将采用超广角和潜望光学技术[17][18] - **智能驾驶芯片**：地平线机器人临近6月有望在比亚迪天神之眼C平台上测试成功沟6M芯片，并计划三季度量产交付[19] - **中科飞测**：产品结构稳定，一季度套刻精度设备收入占比超10%，暗场设备新增订单排序前三大，HBM进展良好[23] - **北方华创**：收购芯源微股权构筑平台型结构，看重相关技术并将通过打包售卖模式增强竞争力[24][25] - **纳芯微**：计划退出专用SoC产品和实时控制MCU品类[27] - **恒玄公司**：已组建ISP团队，2026年290代平台将升级处理器并集成ISP功能[35] - **金风科技**：新传感器产品技术路线包括磁编、旋变等，旋转变压器产品与RDC芯片预计二季度推出市场[37]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子、半导体、消费电子、算力、模拟、设备、智能眼镜、昇腾链 - **公司**：寒武纪、翱捷科技、思瑞浦、纳芯微、中科飞测、天准科技、汇成真空、精智达、海力士、三星电子、兆易创新、小米、Meta、华丰科技、南亚新材、深南电路、芯碁微装、天岳先进、水晶光电、杰普特、华灿光电、美迪凯、芯原股份、芯源微、微导纳米、华勤技术 纪要提到的核心观点和论据 - **市场表现**：5月7日沪深300指数+0.61%，电子指数+0.07%，半导体指数-0.43%，消费电子指数-0.46%[1] - **算力板块**：寒武纪+1.95%，传字节加单、阿里下单；翱捷科技-6.64%，或受网传“算力芯片新指标”影响，国内企业芯片受新规限制，互联网厂商自研芯片部分调整规格[1] - **模拟板块**：思瑞浦-3.1%、纳芯微-3.3%今日有所回调[1] - **设备板块**：中科飞测+1.4%、天准科技+1.9%冲高回落，两家公司昨晚公告宽光谱明场的送样或订单，量检测环节到验证成绩阶段，市场或审美疲劳；汇成真空+4.3%，受奥普光电订单催化[2] - **公司动态**：精智达已回购56.9万股，回购金额4016万元，计划回购3000 - 5000万元；海力士计划将DDR4产能压缩至20%左右；三星电子计划2027年左右量产LEDoS，MX部门明年发布第一代无显示智能眼镜，2027年发布第二代AR眼镜；兆易创新或与国际SoC龙头业务对接，产品具国际化竞争力，完成客户资源卡位[2] - **投资建议**：重点推荐精智达，其FTCP测试速率优异，自研asic芯片获长鑫认可，Q2 FT批量订单催化在即，与长鑫强绑定，看三倍空间；智能眼镜板块6 - 9月有小米、三星、Meta眼镜催化，多数标的4月调整充分，建议关注天岳先进等；昇腾链国产算力技术进展迅速，打开产业链成长空间[3] 其他重要但是可能被忽略的内容 - OpenAI计划海外加大投资扩展价值5000亿美元的星际之门项目，预计AI基础设施投资支出远超5000亿美元[2] - 重点关注华丰科技、南亚新材、芯碁微装、深南电路等公司[4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖峰岹科技并给予“买入”评级，目标价 307.5 元，基于 64.2x 26 年 PE [1][6] 报告的核心观点 - 峰岹科技作为国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片厂商，具备高成长性和较强盈利能力等优势，凭借差异化产品方案在智能小家电、运动出行等领域占据较高市场份额，2019 - 2024 年公司营收/净利润年复合增速达 36.8%/59.7% [19] - 行业层面，BLDC 电机渗透率持续提升，推动主控及驱动芯片市场规模增长，2023 年中国该市场规模为 77 亿元，2028 年将增长至 204 亿元，2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%，国内厂商营收体量相对较小，国产化率仅约 23%，峰岹科技市场份额位列国内厂商第一，为 4.8%，仍有较大提升空间 [20] - 公司层面，产品在白电、汽车等领域取得突破，有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力，积极布局传感器产品，可提供全套解决方案，切入机器人等新市场，打开长期增长空间 [20] 根据相关目录分别进行总结 区别于市场观点 - 公司能力圈不限于低压小功率场景，已支持更丰富电机类型/负载特性，技术团队针对不同电机需求推出针对性解决方案，在空调压缩机、汽车座椅调节等场景实现规模出货，进入更大市场 [21] - 公司差异化产品有助于保持较高盈利能力，具备高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核等优势，实现高于行业平均的毛利率水平，在白电、汽车等领域率先实现国产替代 [22] - 布局传感器产品可发挥“以旧带新”优势，切入伺服市场，打开成长空间，2023 年全球 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模约 263 亿元，同年全球磁传感器市场规模约 204 亿元 [23] 盈利预测与估值 盈利预测 - 预计公司 25 - 27 年营业收入同比增长 40.69%/31.91%/30.08%至 8.45/11.14/14.49 亿元，25 - 27 年对应 CAGR 达 34.15%；预计 25 - 27 归母净利润为 3.23/4.43/5.82 亿元，25 - 27 年对应 CAGR 达 37.82% [28] - 电机主控芯片 MCU 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 35.93/25.73%/22.76%至 5.23/6.57/8.07 亿元 [28] - 电机主控芯片 ASIC 业务预计 2025/2026/2027 年产品营收同比增长 61.70%/44.54%/42.00%至 1.37/1.98/2.81 亿元，营收占比为 16.23%/17.78%/19.41% [29] - 电机驱动芯片 HVIC 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 24.44%/22.40%/20.00%至 1.05/1.28/1.54 亿元 [30] - 智能功率模块 IPM 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 78.50%/64.80%/60.14%至 0.77/1.28/2.04 亿元 [31] - 功率器件 MOSFET 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比减少 10.00%/10.00%/5.00%至 210/189/179 万元 [32] 毛利率 - 预计 2025/2026/2027 年电机主控芯片 MCU 毛利率为 55.40%/55.80%/56.00%，主控芯片 ASIC 毛利率为 58.55%/60.11%/60.42%，电机驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 以及功率器件 MOSFET 毛利率均保持相对稳定，2025/2026/2027 年综合毛利率为 53.07%/53.73%/53.84% [33] 期间费用率 - 预计 2025/26/27 年管理费用率为 4.6%/3.9%/3.45%，研发费用率为 17.5%/15.1%/13.6%，销售费用率逐年下降至 3.6%/3.1%/2.8% [35] 估值分析 - 选取兆易创新、中颖电子、中微半导、纳芯微、敏芯股份 5 家 A 股电子公司作为可比公司，采用 2026 年 PE 估值，5 家可比公司 2026 年 PE 平均数/中位数分别为 64.2/42.2 倍，给予峰岹科技 2026 年 64.2 倍 PE，对应目标价 307.5 元 [38][39] 峰岹科技:国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片供应商 - 峰岹科技成立于 2010 年，聚焦高性能 BLDC 电机驱动控制芯片研发、设计与销售，产品线涵盖电机驱动控制关键芯片，产品应用广泛，下游合作客户众多，2023 年在中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场份额达 4.8%，位列国内第一 [42] 发展历程 - 2010 - 2014 年为初创与技术积累阶段，制定人才培养战略，形成核心技术团队，首创多项驱动技术 [45] - 2015 - 2018 年为市场拓展与产品应用阶段，产品在智能小家电、运动出行等细分市场崭露头角，营收和净利润显示出初步市场竞争力 [46] - 2019 - 2024 年为快速增长与技术突破阶段，切入白电、汽车等新市场，营收和净利润保持高速增长 [47] - 2025 年至今为布局机器人新应用，探索传感器新技术阶段，向香港联交所递交 H 股发行申请，与三花控股合作成立合资公司 [47] 团队背景 - 董事长兼 CEO 毕磊在芯片设计领域有超 20 年产业化经验，首席技术官毕超专注技术创新与产品研发，管理层具备丰富产业经验及深厚技术积累 [49] 股权结构 - 公司股权结构较为分散，一致行动人持股 26.97%，实际控制人为毕磊、毕超和高帅 [51] 产品布局 - 产品线涵盖电机主控芯片 MCU/ASIC、驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 和功率器件 MOSFET 等，在芯片设计等核心领域实现多项技术突破，产品下游应用覆盖不同场景 [54] 经营模式 - 采用 Fabless 经营模式，与晶圆制造和封装测试供应商保持长期稳定合作，销售模式为“经销为主，直销为辅”，与终端客户建立较强黏性 [56] 营收结构 - 电机主控芯片 MCU 营收贡献超 60%，智能功率模块 IPM 营收占比逐年提升，ASIC 芯片业务营收占比或进一步提升 [58] - 智能小家电营收占比下降，白电及汽车营收占比增长，营收结构更加多元均衡 [60] 行业:BLDC 电机加速渗透,驱动控制芯片国产替代持续推进 BLDC 电机应用持续扩展，24 - 28 年全球市场规模年复合增速达 20% - BLDC 电机通过电子控制器和传感器实现换向，克服有刷直流电机先天性缺陷，兼具高效率、低功耗、低噪音等优势 [65][67] - 2023 年全球/中国 BLDC 电机市场规模达 2749/696 亿元，2020 - 2023 年年复合增速达 22.6%/24.9%，预计 2028 年全球/中国 BLDC 电机市场规模将达到 6869/1946 亿人民币，对应年复合增速为 20%/23% [68] - 白电、新能源汽车、机器人等新市场 BLDC 渗透率较高，应用进入普及期，有望逐步取代传统电机 [74] 23 年中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模 77 亿元，国产化率为 23% - 2023 年中国该市场规模为 77 亿元，预计 2028 年将增长至 204 亿元，2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%，国内厂商营收体量相对较小，国产化率仅约 23% [20] 市场规模：23 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模 263 亿元，24 - 28 年 CAGR = 18% - 2023 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模约 263 亿元 [4] 竞争格局:海外厂商仍占主导但集中度不高，2023 年国产化率提升至 23% - 国内 BLDC 电机主控及驱动芯片市场主要被海外厂商占据主导，2023 年国产化率约 23%，峰岹科技市场份额位列国内厂商第一，为 4.8% [20] 技术趋势1:单芯片、全集成或将成为 BLDC 电机驱动控制芯片重要趋势 - 文档未详细阐述该趋势具体内容 技术趋势2:无感 FOC 算法在 BLDC 电机驱动控制芯片中有望得到广泛采用 - 文档未详细阐述该趋势具体内容 公司成长驱动：拓展传感器产品，深化白电汽车/机器人应用 驱动力1:紧抓白电、汽车、机器人等新市场机会 - 公司产品在白电、汽车等领域取得突破，有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力 [20] 驱动力2：推出传感器产品，提供伺服驱动完整解决方案 - 公司推出传感器产品，包括分立方案以及与控制芯片集成的方案，借助在电机驱动控制芯片领域的优势，有望加速传感器新品导入和放量，打开长期增长空间 [23] 公司核心竞争力分析 竞争力1：懂芯片更懂电机，三大核心技术团队高效协作 - 文档未详细阐述该竞争力具体内容 竞争力2:自研 ME 核+算法硬件化,产品兼具高性能、低成本等优势 - 具备高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核等优势，实现高效率、低振动、低噪音以及高响应速度等控制目标，毛利率高于行业平均 [22] 竞争力3:具备丰富的解决方案,加速行业应用 - 文档未详细阐述该竞争力具体内容

报告公司投资评级 - 首次覆盖峰岹科技并给予“买入”评级，目标价 307.5 元，基于 64.2x 26 年 PE [1][6] 报告的核心观点 - 峰岹科技作为国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片厂商，具备高成长性和较强盈利能力等优势，凭借差异化产品方案在智能小家电、运动出行等领域占据较高市场份额，2019 - 2024 年公司营收/净利润年复合增速达 36.8%/59.7% [19] - 行业层面，BLDC 电机渗透率持续提升，推动主控及驱动芯片市场规模增长，2023 年中国该市场规模为 77 亿元，2028 年将增长至 204 亿元，2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%，国内厂商营收体量相对较小，国产化率仅约 23%，峰岹科技市场份额位列国内厂商第一，为 4.8%，仍有较大提升空间 [20] - 公司层面，产品在白电、汽车等领域取得突破，有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力，积极布局传感器产品，可提供全套解决方案，切入机器人等新市场，打开长期增长空间 [20] 根据相关目录分别进行总结 区别于市场观点 - 公司能力圈不限于低压小功率场景，已支持更丰富电机类型/负载特性，技术团队针对不同电机需求推出针对性解决方案，在空调压缩机、汽车座椅调节等场景实现规模出货，进入更大市场 [21] - 公司差异化产品有助于保持较高盈利能力，避免同质化内卷，具有高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核降低成本等优势，2024 年毛利率达 53.24%，高于行业平均的 31.81%，在白电、汽车领域率先实现国产替代，有助于保持盈利 [22] - 布局传感器产品，发挥“以旧带新”优势，有助于切入伺服市场，打开成长空间，2024 年推出相关传感器产品，借助电机驱动控制芯片领域口碑和优势，有望加速新品导入和放量，全球磁传感器市场规模大 [23] 股价复盘 - 2022 年 4 月公司在上交所科创板成功上市，上市以来股价走势与申万半导体指数较为一致，部分阶段受益于自身经营业绩释放以及机器人行业进展，股价表现强于整体板块，如 2H22 在服务器、白色家电领域突破使业绩坚挺，2023 年 5 月及 2025 年 1 月因机器人进展受市场关注 [24] 盈利预测与估值 盈利预测 - 预计 25 - 27 年营业收入同比增长 40.69%/31.91%/30.08%至 8.45/11.14/14.49 亿元，对应 CAGR 达 34.15%；归母净利润为 3.23/4.43/5.82 亿元，对应 CAGR 达 37.82% [28] - 电机主控芯片 MCU 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 35.93/25.73%/22.76%至 5.23/6.57/8.07 亿元 [28] - 电机主控芯片 ASIC 业务预计 2025/2026/2027 年营收同比增长 61.70%/44.54%/42.00%至 1.37/1.98/2.81 亿元，营收占比为 16.23%/17.78%/19.41% [29] - 电机驱动芯片 HVIC 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 24.44%/22.40%/20.00%至 1.05/1.28/1.54 亿元 [30] - 智能功率模块 IPM 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 78.50%/64.80%/60.14%至 0.77/1.28/2.04 亿元 [31] - 功率器件 MOSFET 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比减少 10.00%/10.00%/5.00%至 210/189/179 万元 [32] 毛利率 - 预计 2025/2026/2027 年电机主控芯片 MCU 毛利率为 55.40%/55.80%/56.00%，主控芯片 ASIC 毛利率为 58.55%/60.11%/60.42%，电机驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 以及功率器件 MOSFET 毛利率均保持相对稳定，综合毛利率为 53.07%/53.73%/53.84% [33] 期间费用率 - 预计 2025/26/27 年管理费用率为 4.6%/3.9%/3.45%，研发费用率为 17.5%/15.1%/13.6%，销售费用率逐年下降至 3.6%/3.1%/2.8% [35] 估值分析 - 选取兆易创新、中颖电子、中微半导、纳芯微、敏芯股份 5 家 A 股电子公司作为可比公司，采用 2026 年 PE 估值，5 家可比公司 2026 年 PE 平均数/中位数分别为 64.2/42.2 倍，考虑公司产品技术竞争壁垒高、盈利能力强、业绩有望快速增长且长期成长空间大，给予 2026 年 64.2 倍 PE，对应目标价 307.5 元 [38][39] 峰岹科技:国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片供应商 - 峰岹科技成立于 2010 年，聚焦高性能 BLDC 电机驱动控制芯片研发、设计与销售，产品线涵盖电机驱动控制关键芯片，产品广泛应用于多个领域，下游合作客户众多，2023 年在中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场份额达 4.8%，位列国内第一 [42] 发展历程 - 2010 - 2014 年为初创与技术积累阶段，制定人才培养战略，形成核心技术团队，首创多项驱动技术 [45] - 2015 - 2018 年为市场拓展与产品应用阶段，产品在智能小家电、运动出行等细分市场崭露头角，营收和净利润显示出初步市场竞争力 [46] - 2019 - 2024 年为快速增长与技术突破阶段，切入白电、汽车等新市场，营收和净利润保持高速增长 [47] - 2025 年至今为布局机器人新应用，探索传感器新技术阶段，递交 H 股发行申请，与三花控股合作成立合资公司 [47] 团队背景 - 董事长兼 CEO 毕磊在芯片设计领域有超 20 年产业化经验，首席技术官毕超专注技术创新与研发，管理层具备丰富产业经验及深厚技术积累，为公司发展奠定基础 [49] 股权结构 - 公司股权结构较为分散，一致行动人持股 26.97%，截至 2024 年 12 月 31 日，前三大股东分别为峰岹科技（香港）有限公司、上海华芯创业投资企业、深圳市芯齐投资企业（有限合伙），实际控制人为毕磊、毕超和高帅 [51] 产品布局 - 产品线涵盖电机驱动控制关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 和功率器件 MOSFET 等，在芯片设计等核心领域实现多项技术突破，形成自主知识产权内核 ME，产品下游应用覆盖不同场景，可实现多种控制效果 [54] 经营模式 - 采用 Fabless 经营模式，与晶圆制造和封装测试供应商保持长期稳定合作，销售模式为“经销为主，直销为辅”，与终端客户建立较强黏性 [56] 营收结构 - 电机主控芯片 MCU 营收贡献超 60%，智能功率模块 IPM 营收占比逐年提升，ASIC 芯片营收占比或因客户降本需求进一步提升 [58] - 智能小家电营收占比下降，白电营收贡献从 21 年不足 5%提升至 24 年的 19.64%，汽车营收占比提升，营收结构更加多元均衡 [60] 行业:BLDC 电机加速渗透,驱动控制芯片国产替代持续推进 BLDC 电机应用持续扩展，24 - 28 年全球市场规模年复合增速达 20% - BLDC 电机通过电子控制器和传感器实现换向，克服有刷直流电机先天性缺陷，兼具高效率、低功耗、低噪音等优势，但制造技术难度大，成本相对较高 [65][67] - 2023 年全球 BLDC 电机市场规模达 2749 亿元，中国达 696 亿元，预计 2028 年全球/中国 BLDC 电机市场规模将达到 6869/1946 亿人民币，对应年复合增速为 20%/23%，市场规模占比将提高 [68] - 白电、新能源汽车、机器人等新市场 BLDC 渗透率较高，应用进入普及期，有望逐步取代传统电机，向高成长下游市场扩展 [74] 23 年中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模 77 亿元，国产化率为 23% - 2023 年中国该市场规模为 77 亿元，预计 2028 年将增长至 204 亿元，2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%，国内厂商营收体量相对较小，国产化率仅约 23%，峰岹科技市场份额位列国内厂商第一，为 4.8% [20] 市场规模：23 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模 263 亿元，24 - 28 年 CAGR = 18% - 2023 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模约 263 亿元 [4] 竞争格局:海外厂商仍占主导但集中度不高，2023 年国产化率提升至 23% - 国内 BLDC 电机主控及驱动芯片市场主要被海外厂商占据主导，2023 年国产化率提升至 23% [20] 技术趋势1:单芯片、全集成或将成为 BLDC 电机驱动控制芯片重要趋势 - 文档未提及具体内容 技术趋势2:无感 FOC 算法在 BLDC 电机驱动控制芯片中有望得到广泛采用 - 文档未提及具体内容 公司成长驱动：拓展传感器产品，深化白电汽车/机器人应用 驱动力1:紧抓白电、汽车、机器人等新市场机会 - 公司产品在白电、汽车等领域取得突破，技术团队推出针对性解决方案，有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力 [20][28] 驱动力2：推出传感器产品，提供伺服驱动完整解决方案 - 公司积极投入传感器产品研发，2024 年推出相关产品，可提供分立或集成方案，借助电机驱动控制芯片领域优势，有望加速新品导入和放量，打开长期增长空间 [4][23] 公司核心竞争力分析 竞争力1：懂芯片更懂电机，三大核心技术团队高效协作 - 文档未提及具体内容 竞争力2:自研 ME 核+算法硬件化,产品兼具高性能、低成本等优势 - 公司自研电机驱动控制处理器内核 ME，实现 FOC 算法硬件化，为客户提供高效率、低噪音、高可靠性的差异化控制效果，产品兼具高性能、低成本等优势 [2] 竞争力3:具备丰富的解决方案,加速行业应用 - 公司具备丰富的解决方案，可满足不同应用场景需求，加速行业应用 [54]

公司调研 - 纳芯微下游应用领域需求景气度高 新能源车销量高增长 智能化趋势驱动汽车电子业务增长 [1] - 公司主要营收来自国内 中美关税政策影响不大 [1] - SerDes芯片推出第一代产品 面向摄像头应用 [1] - 去年导入或定点的汽车芯片包括隔离类智能驱动 马达驱动等 部分产品已快速放量 [1] - 海外市场推进良好 与欧洲 日本 韩国头部车厂合作 [1] - 股份支付费用预计8000万元 单季度2000万元 [1] - 布局MCU为补全产品图谱 推出实时控制MCU和汽车SOC [1] - 未来毛利率因市场竞争有所下滑 但通过成本管理和高复杂度产品量产有望改善 [1] 机构背景 - 上海高毅资产管理合伙企业是国内投研实力较强 管理规模较大 激励制度领先的平台型私募基金管理公司 [2] - 投研团队超过30人 投资经理包括千亿级基金公司投资总监 股票型基金8年业绩冠军等 [2] - 研究员绝大多数来自嘉实 易方达 南方 博时 鹏华 招商等一线基金公司 [2] - 由邱国鹭担任董事长 邓晓峰担任首席投资官 卓利伟担任首席研究官 [2] - 团队分布在深圳 上海和北京 [2]