涉及的行业与公司 * 行业：数据中心服务器散热（液冷）、新能源汽车热管理、高分子材料[2][5][11] * 公司：科创新源[1] 核心观点与论据 业务战略与核心竞争力 * 公司是国内较早布局并获得订单的NB链液冷板代工企业，正通过收购兆科建立材料与部件整体解决方案，旨在从代工向直供转型[2][4] * 核心竞争力在于自主制造的焊接工艺，该工艺是确保液冷板长期稳定运行的关键，并需进行严格的密封性无损检测[4][9][10] * 公司采取代工与自主产销双轮驱动策略，大陆以外地区以代工为主，大陆地区计划以自产自销形式拓展市场[5][6] 收购整合与协同效应 * 收购东莞兆科51%股权将整合导热界面材料（TIM）和冷板的散热解决方案，特别是下一代液冷架构关键的液态金属材料[7] * 此次收购可利用兆科的客户资源（如AVC、台达、富士康、英特尔、华硕），弥补公司在数据中心散热领域行业资源的不足[7] 市场前景与业务增长 * 液冷板是液冷系统关键部件，承担95%的节能任务，对导热散热能力和可靠性要求高[9] * 在新能源汽车领域，公司高频焊液冷板适配宁德时代神行和麒麟电池，麒麟电池采用双面水冷技术使换热面积扩大4倍，随着相关车型密集交付，该业务进入快速增长阶段[3][16] * 数据中心散热模块代工业务预计2026-2027年分别实现收入9.1亿元和20亿元，进入快速增长阶段，毛利率预计保持在20%左右[18] 财务业绩与预测 * 2025年前三季度公司实现营业收入8.39亿元，同比增长41.45%，归母净利润2.703亿元，已超过2024年全年水平[12] * 预计公司2025-2027年营业收入分别为12.9亿元、25.1亿元和39亿元，同比增长34.7%、44.4%和55.5%[2][8] * 预计2025-2027年归母净利润分别为0.44亿元、1.5亿元和2.5亿元（暂不考虑东莞兆科并表）[2][8] * 基于2026年45倍PE估值，公司目标价为66.86元，相较当前股价有50%以上空间[8][18] 其他重要内容 技术优势与产品应用 * 公司拥有高分子材料和热管理两大主业，高分子材料产品已进入中兴、华为供应链，热管理业务中的液冷板进入了宁德时代、蜂巢能源等客户供应链[5][11] * 热管理业务的主要产品包括新能源车液冷板，其钎焊工艺可覆盖90%的制造需求，公司还开发了用于中高端动力电池的高频焊接工艺[14][16] 历史业绩波动原因 * 2021年至2022年净利润承压主要由于大宗商品涨价和社会形势影响 2024年同比下滑主要因对盈利能力较弱的吹胀产线进行计提以及钎焊业务初期的高折旧摊销压力，两项计提合计影响规模净利2,200多万元[13] 其他业务发展 * 高分子材料业务应用于通信、电力、汽车等行业，今年上半年完成欧式导槽新产品认证，预计未来各行业收入增速维持15%~20%，汽车行业因新产品导入毛利率预计提升[17]

营收结构与业务展望 - AI服务器业务预计占营收20-30% [2] - 汽车电子业务营收占比从5%提升至20% [3] - 3C业务营收占比约40% [4] - AI服务器行业呈现高速增长态势，北美多家知名企业有明确的高资本支出预期 [2] - 公司通过美国、墨西哥产能建设支持服务器业务交付 [2] 技术发展与产品创新 - 在AI服务器测试设备中植入液冷解决方案 [2] - 基于与N客户合作经验，未来考虑投入液冷领域零部件 [2][3] - 汽车电子业务围绕摄像头、车载屏、雷达等部件研发检测和组装设备 [3] - 智能可穿戴设备迎来爆发增长期，与M客户实现业务突破 [4] - GPU测试时长为4-6小时，CPU功能测试约半小时 [6][7] 业务单元与战略布局 - BU按产品划分：BU1服务A客户（射频、声学、光学测试），BU3主营电学与功能测试，BU2专注自动化组装设备 [5] - 通过收购广浩捷25%股权并受托行使表决权实现控股 [7] - 股权激励业绩考核指标包含广浩捷净利润 [7] - 公司通过汽车电子、服务器业务多元化布局应对早期5G业务下滑 [7] - 债务降低主因可转债转股减少本金及利息支付 [7] 市场与客户合作 - 汽车电子下游订单主要来自B客户，受益于其智驾系统升级 [3] - 与T客户合作聚焦自动驾驶领域 [3] - 北美部署前端工程师团队与客户研发部门直接对接 [3] - 客户产品迭代快，测试时长增加带来设备需求增长 [6][7]

今天伊顿宣布以 95 亿美元收购宝德（Boyd）旗下热管理业务，这一交易以 22.5 倍的估值溢价，印证了 AI 数据中心基础设施竞争逻辑的深刻转变。提 供从电网到芯片端到端解决方案的企业正获得溢价，而伊顿通过此次收购，精准补全了其在数据中心领域的战略短板，正式跻身全球顶尖基础设施解决 方案供应商行列。 收购价值 800V DC 架构的普及使完整动力链解决方案成为竞争关键，收购前，伊顿的产品止步于灰区的高压配电环节，需依赖第三方供应商衔接白区电力与散热 需求；收购后，借助 Boyd 的技术储备，伊顿已构建覆盖电网接入→高压配电→芯片供电→热量排出的全链条能力： 这种一体化能力使伊顿超越台达、维谛等传统对手，成为唯一能提供全链路标准化解决方案的企业。HVDC/SST系统运用液冷散热方案将大大提高了行 业的技术制造壁垒、市场价值量、进入门槛等，就如同液冷服务器替代传统风冷服务器。此外，随着服务器机柜功耗的提升，SST系统功率段也将随之 提升，这对液冷SST系统方案设备的要求也会越来越高，行业各要素边际量得以向好发展。 伊顿是一家成立于 1911 年、1923 年在纽约证券交易所上市的全球智能动力管理公司，2024 ...

液冷市场前景与驱动力 - 2024年中国智算中心液冷市场规模达到184亿元，同比增长66%，预计2029年将进一步达到1300亿元，市场需求有望爆发[1] - 冷却可占数据中心电耗的40%，随着GPU热设计功耗提升，传统风冷面临瓶颈，液冷散热效率远高于风冷[1] - 部署液冷的GB200 NVL72系统可使一个50兆瓦的超大规模数据中心每年节省超过400万美元[1] 冷板式液冷技术优势 - 冷板式液冷是应用最广的间接液冷方式，通过铜/铝导热金属封闭腔体导热，服务器芯片不直接接触液体，系统不需对机房设备进行大规模改造，可操作性强[1] - 冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛，有望成为数据中心主流散热方案[1] 3D打印在液冷板制造中的优势 - 3D打印解放了流道设计限制，可通过拓扑优化、仿生设计复杂化流道以改善散热性能，其加工时间和成本对结构设计变化不敏感，而CNC/铲齿加工则受限较大[2] - 传统液冷板通过钎焊、扩散焊等工艺焊接，其结构强度和连接处热阻弱于3D打印的一体化成型技术[2] - 3D打印可避免焊接过程导致微通道结构尺寸改变的问题，尤其适合制造涉及极小尺寸立体复杂结构的微通道液冷板[3] 微通道液冷板的发展趋势 - 微通道液冷板成为新趋势，例如0.08mm微通道液冷板已获订单用于B200芯片散热，针对B300芯片的方案已完成多轮测试[3] - 微通道散热器（当量直径低于1mm）通过微通道技术增强散热性能是大势所趋，但传统铲齿、微铣削等工艺加工深宽比大和结构复杂的沟槽存在限制[3] - 产业目前主要通过铲齿工艺加工微通道液冷板，后续或向3D打印技术过渡[3] 铜材料3D打印的进展与产业化 - 铜对红光波段反射率高难以加工，但采用绿光/蓝光激光器的设备方案可显著降低反射率，实现铜材料打印[4] - 已有公司基于3D打印技术开发出高性能液冷板：CoolestDC的一体式冷板可承受6bar以上水压并使GPU工作温度降低近50%；Fabric8Labs的冷板可实现精准冷却，性能显著高于铲齿工艺产品；希禾增材打印件最小壁厚达0.05mm，致密度超过99.8%[4] - 3D打印液冷板产业化落地是大势所趋[4]

合资公司战略 - 公司与superX共同投资设立合资公司，核心战略为整合各方优势，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场 [2] - 此举旨在拓展公司的海外销售渠道，并加速公司液冷产品在海外市场的规模化落地 [2] - 公司通过全资子公司香港澄天以自有资金出资，持股比例为25% [2] 业务运营与协同 - 合资公司将专注于定制化的机柜级液冷解决方案的设计，业务会有利润留存 [2] - 液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接，形成良好的内部业务协同 [2]

证券日报网讯澄天伟业（300689）11月3日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，(1)公司液冷业务 的发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进。随着AIDC的持续扩建，传统风冷技术已难以 满足高性能计算和高功率模块运行时的散热需求。液冷技术以其高导热、高换热效率及低能耗的优势， 正逐步成为主流散热路径。公司基于在功率半导体领域积累的高导热金属材料、蚀刻、电镀与钎焊等核 心工艺能力，顺势切入液冷热管理赛道，实现了从封装材料到散热结构件，再到系统级液冷解决方案的 自然延伸。(2)公司已实现液冷产品线的全栈布局，从液冷板等核心组件逐步扩展至二次侧系统级液冷 方案，目前产品覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可根据客户需求，提供定制化的整柜液冷一 体化解决方案。(3)当前公司液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段，正加快推动核心客户的量产导入 进程。目标客户群体主要包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位以及部分外资品牌在华的 ODM/整机集成商。在客户推进方面，公司给国内厂商提供的液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于 样品测试阶段，验证周期相对较长。其中公司提供某台资企业的样品验证有望率先取得突破。 ...

证券日报网讯捷邦科技11月3日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司目前已获得某北美大客 户的临时供应商代码，取得液冷散热模组产品的送样资格，并持续开展相关产品的导入工作。关于国内 液冷供应商的项目进展情况，一方面因AI服务器需求的不断增加，叠加液冷技术逐渐取代风冷成为主 流散热技术路线的背景下，北美终端客户对液冷产品的需求是不断增加的，亦会有更多的液冷类供应商 进入终端客户的供应商池，给国内厂家带来发展机遇。另一方面，北美大客户目前已量产供货的供应商 各项能力都比较强，如部分台系厂商，在液冷散热方面的投入都比较大，目前国内液冷散热厂商也将面 临不小挑战。 （文章来源：证券日报） ...

受益于传统旺季，电子行业数据表现亮眼，但算力方面，海外市场虽总 体良好，个别公司因节奏问题未达预期。国产链条表现各异，海光、寒 武纪等公司数据理想，国产替代在先进制程和先进封装领域取得进展。 国内 FAB 厂商加工率普遍较高，上游库存清理理想，海外订单回流明显， 中芯国际、华虹半导体等厂商积极扩产。刻蚀等瓶颈工艺国产化加速， 推动国内先进制程供不应求，促进 FAB 厂商稳定增长。 存储行业三季度表现突出，江波龙、百维等公司业绩优异，存储价格上 涨趋势向好，预计该行情将延续至 2026 年，存储行业景气度将保持高 位，相关企业有望继续占据市场重要地位。 2025 年电子行业重点关注算力和存储芯片，特别是端侧 SoC 芯片。 PCB 板块，尤其是与海外供应链相关的部分，也备受关注，国内在 ABF 载板和 BT 载板领域取得显著进展。 北美 AI 算力链加速发展，Meta、微软和亚马逊等公司 AI CapEx 投入 强劲，投资回报率提升。光模块需求向 800G 切换，光芯片缺货问题影 响短期业绩，但预计四季度将逐步解决，整体保持高景气度。 Q&A 2025 年第三季度，电子行业整体表现符合预期，景气度较高。主要关注 ...

股价表现 - 公司股价高开逾7%，截至发稿时上涨7.49%，报37.02港元，成交额为1937.01万港元 [1] 新订单获取 - 公司附属公司精确实业获得一间台湾AI服务器厂商的订单，将进行AI服务器浸没式液冷柜的设计、开发及生产 [1] - 精确实业已通过该客户针对浸没式液冷柜的技术验证 [1] - 相关产品预计将于2025年11月中旬开始分批交付 [1] - 公司已通过另一间台湾AI服务器液冷系统厂商的分水器技术验证并获取相关订单 [1] - 该分水器产品首批预计将于2025年12月底前交付 [1] 客户与市场定位 - 上述产品的最终客户为全球性半导体企业 [1] 产能与战略布局 - 为满足订单交付及未来潜在需求，公司已与福曼科技成立合资公司以共同拓展AI服务器液冷系统相关业务 [1] - 公司已于嘉兴建设相关生产工厂，目前该工厂已具备小批量生产能力 [1] - 嘉兴工厂预计将于2025年12月底达到大批量生产水平 [1]

业务结构与收入 - 智能卡业务是公司核心业务，当前占总营收比重约60%-70% [1] - 产品外销占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际领先厂商有长期稳定合作 [1] - 随着半导体及热管理新业务的增长，智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调 [1] 半导体封装材料业务 - 主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品 [2] - 增长主要得益于光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等下游功率电子应用的快速扩张 [2] - AIDC基础设施建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，成为新一轮增长驱动力 [2] - 公司拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [2] 液冷散热业务 - 发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进，液冷技术正逐步成为主流散热路径 [2] - 产品线实现全栈布局，覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可提供定制化的整柜液冷一体化解决方案 [3] - 业务处于积极市场开拓阶段，目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商 [3] - 液冷板产品因采用新工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [3] 战略合作与技术创新 - 公司与superX共同投资设立合资公司，专注于定制化的机柜级液冷解决方案设计，公司持股25% [3] - 合资公司液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接，形成内部业务协同 [3] - 微通道水冷板技术通过在封装材料内开设微米级通道，显著降低热阻并提升换热效率 [3] - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作，重点客户样品已交付 [3]