**纪要涉及的行业与公司** * **行业**：光模块设备与制造行业 * **主要提及公司**： * **设备供应商**：德国ficonTEC、日本Finetech、美国MRSI、美国K&S、日本K&S、奥地利ASM、日本Forty、雷神(L-Ray)、竹展、新为、瑞博、中南光石、立奇、药业、新启航、微见、普赛斯、连讯仪器等 [1][2][8][9][10][11][18] * **光模块制造商**：中际旭创、新易盛(O-Link)、博创科技、华工正源、联特科技、天孚通信、讯特、恩纳通、泰辰光、武汉钧恒、世佳光子等 [1][6][7][8][12][16][18] **核心观点与论据** **1. 生产工艺与核心瓶颈** * **生产周期与良率**：光模块从COC到成品产出周期约20天，其中COC阶段7天，光器件阶段10天 [3] COC全工序直通率94%-95%，光器件直通率高峰时92%-94%，模块组装直通率90%以上 [3] * **核心瓶颈工序**：**耦合工序**，尤其是**发射端耦合**，是行业公认的产能与效率瓶颈 [1][3][5][15] 以400G产品为例，发射端耦合因需串行对准四颗COC，单台设备日产能仅40只，远低于接收端耦合机的120只/日 [1][2][15] 为匹配日产1,200只光器件的产能，需配置约15台发射端耦合机 [3] * **发射端耦合难点**：结构复杂，需对多颗COC进行串行对准，耗时极长（如100G LR4产品耦合四颗Lens需十几分钟） [15] **2. 设备投资与成本构成** * **产线投资规模**： * 建设一条年产100万只800G光模块的产线，**总设备投入约1.2亿人民币以上** [1][7] 此估算基于400G产线投资（年产18万只投入近2000万人民币）并考虑800G耦合效率下降带来的10%-15%成本上浮 [7] * 以月产18万只产能为例，**设备总投资约4,910万元人民币**，其中COC环节1,170万元，光器件环节2,650万元，模块环节2,400万元 [17] * **关键设备投资占比**：在向800G/1.6T升级过程中，**耦合设备是投资增长最主要的环节，预计有十倍量级增长** [1][8] 在配套设备中，耦合设备总价值可达贴片机的近两倍（例如贴片机410万 vs 耦合机850万） [8] * **全生命周期成本**：除设备购置外，还包括安装维护、万级洁净车间运营（特别是空调能耗）及厂房租赁等成本 [7][8] **3. 设备国产化替代进展** * **贴片机**：**国产替代进程迅速**，与海外品牌技术差距约2-3年，精度已达±2-3μm，且**成本降低至少一半** [1][9] 具体替代路径：MRSI设备可由立奇替代；日本Forty设备可由深圳微见替代；奥地利ASM设备可由立奇替代 [9][10] * **耦合机**：国内外技术差距不大 [8] 德国ficonTEC设备精度高但昂贵（近400万/台），仅头部厂商（如中际旭创、新易盛、博创）用于800G/1.6T产品 [1][8] 国产品牌如立奇（中际旭创主要供应商之一）、药业（已出口美国）、新启航（华工正源供应商）已具备较强竞争力 [8][9] * **尚未替代环节**：**打线（键合）设备**仍由美国K&S和日本厂商垄断 [1][2][9] COC测试机主要由雷神(L-Ray)垄断 [2] **4. 技术升级与设备兼容性** * **升级至800G/1.6T的调整**： * **贴片机和打线机**：主体设备可共用，**仅需调整软件程序（贴片图/打线图）和更换夹具**，改动成本低 [1][5][11] * **耦合设备**：需要针对性升级，可能涉及光源、电源更新及耦合程序算法优化，**定制化改动内部结构和夹具导致成本极高** [1][5][11] * **自动化趋势**：COC制程自动化率最高，未来趋势是实现全流程机器人自动化 [4] 光器件和模块组装阶段自动化程度较低，仍依赖人工上下料 [4][5] * **效率提升关键**：优化耦合工艺，如将接收端与发射端耦合由串行改为**并行处理**，减少一次上下料，缩短周期 [5] **5. 厂商策略与技术路线差异** * **供应链策略**：中际旭创采用**自制、外采、外协相结合**的模式，其400G DR4产品日产能约600只，月产能约15K [6] * **设备选择差异**： * 中际旭创等在800G/1.6T制程中优先采用高精度、高成本的德国ficonTEC设备（400万级） [1] * 华工正源在耦合环节批量导入深圳新启航设备，COC测试用雷神，打线用日本品牌，贴片较多导入新为设备 [7] * 联特科技主要导入国产瑞博设备，恩纳通导入立奇和微见设备 [9] * **技术路线差异**： * 中际旭创主要服务于Arista等美国客户，产品以传统插拔式模块为主，硅光产品处于样品阶段 [6][7] * 华工正源**导入CPO方案较多** [7] * 部分公司专注于为硅光产品（如武汉钧恒、泰辰光）提供**耦合代工服务** [7][12] * 联特科技以传统技术为主，但正逐步介入硅光领域，战略合作方为Arista [12] **6. 未来技术竞争趋势与硅光现状** * **未来竞争核心**：**降低功耗**是光模块技术未来主要竞争方向 [16] 在性能不变前提下，功耗最低的产品最具优势（例如，联特科技方案功耗7-8毫安，某公司方案已做到5-6毫安） [16] CPO、液冷等方案均围绕客户降功耗需求展开 [1][16] * **硅光技术现状**：优势在于成本较低，但**市场接受度不高**，尚未实现大规模批量导入，主要处于样品或代工阶段 [1][12][16] 客户（云厂商、设备商）未进行批量试用是阻碍其切换的主要原因 [16] **其他重要但可能被忽略的内容** * **测试环节**： * 测试设备投入相对较小，一套成本约70万人民币 [11] * 模块级测试设备选型中，**主展和普赛斯因稳定性、精度（如90秒内温控±1℃）和行业主流选择（旭创、光迅等使用）而被选用**，连讯仪器因控温性能差（5分钟稳定在±3℃）被淘汰 [18] * 高低温测试可能采用成本更低的TEC（半导体制冷）方案 [11] * **关键耗材与管理**：光芯片老化测试使用的**鱼骨夹具**精度要求极高，单个成本达3,000元，公司曾采购价值数百万元的该耗材，并实施严格的追溯管理 [19][20] * **市场规模与目标**：中际旭创2025年销售额目标为30亿人民币，预计2026年翻番至60亿 [6] * **芯片供应商**：光芯片和电芯片供应商因公司方案而异，例如联特科技采购住友、三菱的EML芯片，有公司采购Lumentum光芯片或Cree电芯片 [16] **激光器是光模块中成本最高的组件** [16]

报告行业投资评级 - 对电力设备板块维持“推荐”评级 [5][18] 报告的核心观点 - AI算力产业链正经历“算力密度跃迁+基础设施重构”的关键阶段，芯片功耗攀升与大模型调用量爆发共振，推动数据中心从“规模扩张”迈向“架构升级” [4][13] - 液冷散热方案正从“可选”变为“必选”，高压直流供电（HVDC）成为适配高密度算力的重要方向，行业由单点技术突破迈向“散热-供电-结构-运维”的系统级重构 [4][13][14] - AI产业进入“应用驱动”新阶段，中国大模型调用量持续领先，对算力基础设施提出“高密度+高稳定性+低能耗”的复合要求 [4][15] - 算力基础设施正经历从“规模扩张”向“效率优先”的范式切换，液冷与HVDC是产业链价值重构的核心抓手，相关细分行业有望进入新一轮高景气周期 [4][16][17] 根据相关目录分别进行总结 1、 液冷产业催化密集落地，算力基础设施景气持续上行 - **算力侧催化**：谷歌将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷方案，标志着AI芯片进入“千瓦级时代” [4][13] - **产业侧催化**：液冷技术大会聚焦“液冷+800V”融合路径，腾讯等互联网大厂深度参与，推动行业系统级协同优化 [4][14] - **技术侧突破**：曙光数创推出兆瓦级相变浸没液冷整机柜，单柜功率突破900kW，较传统方案提升3-5倍，PUE降至1.04以下，机房占地面积节省超85% [4][14] - **需求侧驱动**：中国大模型调用量连续5周领先美国，阿里通义千问Qwen3.6-Plus上线单日调用量突破1.4万亿Token，字节豆包大模型日均Token消耗量突破120万亿并在三个月内翻番 [4][15] - **投资方向**：报告重点看好液冷产业链、高压直流供电（HVDC）及电源系统、数据中心系统集成与整体解决方案提供商、AI数据中心运维与节能管理等细分方向 [4][16] - **关注公司**：建议关注盈峰环境、中恒电气、润泽科技、科士达、四方股份等公司 [5][17] 2、 行业动态 - **光伏行业**：重庆市2026年市级重点项目包含77个风光项目，规模达9141MW（9.141GW）[20]；韩国目标2030年可再生能源装机规模扩至100GW，重点发展光伏与风电 [20] - **电力设备行业**：国家电网2026年一季度完成固定资产投资超过1290亿元，同比增长37%，带动产业链上下游投资超过2500亿元 [21]；南方电网一季度投资达384.5亿元以上，同比增加49.5% [21]；特高压工程密集推进，攀西特高压交流工程开工，陕西—河南±800千伏特高压直流工程获核准 [21][22] - **AI行业**：微软发布三款自研商用AI模型，并计划在2026年底前将Office 365、Azure云服务全量切换为自研模型 [23]；智谱AI发布GLM-5.1开源大模型，在代码评测SWE-bench Pro中以58.4%的得分超越GPT-5.4（57.7%）[24] - **机器人行业**：机构预估2026年中国人形机器人市场产量将年增94%，宇树科技、智元机器人合计出货占比预计近80% [25]；众擎机器人完成2亿美元B轮融资，估值突破百亿元人民币 [25] 3、 光伏产业链跟踪：上游价格再度松动，电池片行情相应下探 - **硅料价格**：整体均价预期维持在30-32元人民币/公斤区间，致密复投料执行价格35-37元人民币/公斤，颗粒料价格34-36元人民币/公斤，后续价格可能下滑1-2元人民币 [26] - **硅片价格**：主流成交价格下探，183N型硅片均价为每片0.95元人民币，210RN型主流价格跌至每片1.03元人民币，210N型大宗签单价格下移至每片1.23元人民币 [27] - **电池片价格**：中国N型电池片价格下降，183N、210RN与210N本周均价分别为每瓦0.35、0.35与0.34元人民币 [28] - **组件价格**：中国TOPCon组件实际交付价格，集中式落在每瓦0.68-0.70元人民币，分布式落在每瓦0.76-0.8元人民币 [29] - **辅材价格**：本周背板PET价格上涨0.8%，边框铝材价格上涨1.8%，电缆电解铜价格上涨0.8%，支架热卷价格下降0.4%，EVA粒子与光伏玻璃价格持平 [32][33][35] 4、 上周市场表现：电力设备板块涨幅6.98%，排名第4名 - **板块表现**：上周（04.06-04.10）电力设备板块涨幅6.98%，在申万28个一级行业中排名第4，跑赢上证综指4.25个百分点，跑赢沪深300指数2.57个百分点 [36] - **个股表现**：周涨幅前五名为中恒电气（+28.83%）、圣阳股份（+23.49%）、欧陆通（+20.29%）、雄韬股份（+18.12%）以及博力威（+17.74%）[39] 5、 储能市场数据跟踪 - **市场规模**：2026年3月国内储能市场共计完成79.4GWh订单，其中储能系统和含设备的EPC总承包规模合计17.8GW/50.5GWh [44] - **区域分布**：山西、新疆（含兵团）、河北完成的采招规模位列全国前三，山西本月落地6.16GWh储能订单 [44] - **项目类型**：独立式储能项目规模占本月采招规模的60%，集采框采规模占比35% [45][46][47] - **系统报价**：2小时储能系统平均报价为0.679元/Wh，环比上涨17%；4小时储能系统平均报价为0.533元/Wh，环比微降0.9% [45][54][55] - **EPC报价**：2小时储能EPC平均报价为1.096元/Wh，环比微降0.7%；4小时储能EPC平均报价为0.910元/Wh，环比上涨4% [45][59][60][62]

行业核心驱动力 - 谷歌将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，凸显了液冷技术在高端算力领域的不可替代性 [1] - 2025年以来，液冷产业进入爆发式增长阶段，政策、技术与市场需求形成共振，推动行业规模快速扩张 [1] - 在AI大模型训练与推理需求驱动下，全球数据中心算力密度呈指数级攀升，液冷技术已从“可选配置”升级为“刚需方案” [2] 政策支持 - 发改委等四部门联合印发的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》明确将液冷作为高效制冷散热技术重点推广 [1] - 工信部、发改委、能源局发布的《数据中心能效提升行动计划（2026-2028年）》强制要求新建大型/超大型数据中心PUE≤1.1，存量数据中心需在2028年前完成节能改造 [2] - 液冷技术因可将PUE降至1.05以下，成为满足严格政策要求的核心路径 [2] 市场需求与规模 - 黄仁勋预测，Blackwell与Rubin的AI芯片到2027年底收入将达1万亿美元，相较之前预测翻倍，而这些芯片的散热方案均指向或强化了液冷 [1] - 据测算，2026年全球液冷市场空间将达150亿美元，2026-2028年复合增长率约30% [2] - 2026年中国液冷服务器市场规模将超300亿元，其中AI智算中心液冷市场规模达200亿元 [2] 产业链动态与公司进展 - 谷歌正与中国液冷设备厂商洽谈采购数据中心冷却系统，以应对AI算力快速增长带来的散热需求 [1] - 曙光数创2026年4月发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000 V3.0，单机柜功率密度突破750kW [2] - 英维克凭借Coolinside液冷解决方案进入谷歌、英伟达供应链 [2]

市场与指数表现 - 昨日（2026年4月9日）涨跌幅前五的行业为：通信(+1.013%)、石油石化(+0.886%)、电子(+0.495%)、基础化工(-0.192%)、机械设备(-0.277%) [3] - 昨日涨跌幅后五的行业为：美容护理(-2.811%)、商贸零售(-2.256%)、传媒(-2.234%)、非银金融(-2.056%)、综合(-2.004%) [3] 总量研究：城投持股上市公司 - 城投入股上市公司已成气候，截至2025年9月末案例达972起，较2021年末增长44% [5] - 城投持股上市公司总市值达2.6万亿元，较2023年末增长5205亿元，增幅达25%，其中控股部分市值达1.31万亿元，增幅33% [5] - 城投行业配置锚定食品饮料、银行、公用事业等高股息品种 [5] - 从区域看，四川、福建和江苏三省城投持股上市公司市值领跑 [5] - “924”新政后，城投投资更偏向成长领域，基础化工、电力设备、汽车行业成为新增入股最集中的三大方向，合计新增案例40起 [6] - 个股层面，赛力斯成为“924”新政以来最受城投关注的标的 [6] - 区域层面，山东和湖北城投新增入股案例最多，且跨省投资渐成趋势，山东、湖北两省在跨省投资领域领跑 [6] - 城投平台正经历从“融资工具”向“产业引擎”转型，珠海华发集团、闽西兴杭、浙江经投的实践提供了差异化参照 [7] - 成功转型案例普遍具备战略定力、专业化能力、产城融合及市场化治理机制四个关键要素 [7] 行业与公司研究 通信 (AI算力与谷歌链) - 谷歌第一方模型API每分钟消耗Token超过100亿，Token消耗量的结构性增长有望巩固其AI时代盈利能力，并大幅拉动谷歌TPU需求 [10] - Anthropic为满足算力需求，与谷歌和博通达成合作协议，以获取约3.5GW的TPU算力资源，预计从2027年起陆续上线 [10] - Google Cloud Next '26大会（4月22-24日）或将发布新一代TPU架构，揭晓内存池化和OCS光路交换机的应用情况 [11] - Google I/O 2026开发者大会（5月19-20日）或将公开预览Android 17，并可能亮相搭载Gemini模型的AI眼镜 [11] - 报告推荐关注谷歌链相关投资机会，包括光模块&光芯片、液冷&泵、OCS、服务器电源、光器件等细分领域 [12] 通信：中兴通讯 (液冷与泵) - 冷却液分配单元（CDU）是液冷系统的核心枢纽，循环泵是CDU内最核心的配套部件，是CDU的“心脏” [20][21] - 循环泵是决定CDU整机性能、可靠性与能效水平的核心元器件，是CDU单机价值量占比最高的核心部件之一 [21] - AI算力爆发驱动液冷技术加速渗透，行业迈入规模化落地时代，CDU及核心部件循环泵市场需求将迎来持续高速增长 [22][24] 非银金融 (保险行业) - 2025年上市险企归母净利润同比实现较快增长，主要受益于资产规模增长和股市上涨拉动投资业绩高增，财险承保业绩亦为重要拉动因素 [14] - 2025年各上市险企归母净资产均实现同比增长，得益于净利润释放和股市上行 [14] - 2025年各上市险企内含价值（EV）增速多数实现同比扩张，因长端利率底部企稳，未再调整投资收益率假设 [15] - 2025年寿险新业务价值均同比高增，主要受银保渠道新单增长拉动，且分红险占比明显提升 [16] - 2025年财险行业保费稳步增长，头部险企承保利润同比高增，综合成本率（COR）同比显著改善 [16] - 2025年各上市险企投资资产均实现双位数增长，明显增配权益类资产，总/综合投资收益率同比提升 [16] - 展望2026年，负债端在居民存款迁移及养老健康需求旺盛背景下，分红险有望受益，预计新业务价值（NBV）延续较快增长 [18] - 资产端方面，净投资收益率预计延续小幅下降趋势，但保费驱动的资产规模双位数增长预期将支撑全年盈利和分红 [18] 汽车：吉利汽车 - 公司2026年3月海外销量达8.2万辆，同比增长120%；第一季度海外销量20.3万辆，同比增长126% [26] - 3月极氪品牌销量2.9万辆，同比增长90%；极氪9X车型3月交付量再次突破1万辆 [26] - 2025年公司实现总销量302.5万辆，同比增长39%；核心归母净利润144.1亿元，同比增长36% [27] - 2025年新能源销量超168万辆，同比增长90%；出口销量42万辆，其中新能源出口12.4万辆，同比增长240% [27] - 极氪品牌2025年销量超22.4万辆，Q4首次实现盈利转正 [27] - 2026年公司将继续深挖欧洲及拉美市场，推进本土化生产；高端化方面，极氪8X订单超3万，并将推出新车型 [28] - 2026年公司将完成全域AI技术体系2.0版本迭代，增强科技属性 [28] 食品饮料：盐津铺子 - 公司2025年实现收入57.6亿元，同比增长8.6%；归母净利润7.5亿元，同比增长16.9% [31] - 2025年下半年，魔芋零食收入达9.5亿元，同比大幅增长79.1%，成为核心大单品 [32] - 2025年公司海外收入1.7亿元，同比增长172.5%，布局“Mowon”品牌 [32] - 2025年公司毛利率为30.8%，同比提升0.1个百分点；魔芋零食毛利率为34.5%，同比提升1.2个百分点 [33] - 2025年销售费用率为10.5%，同比下降2.0个百分点，受益于渠道结构调整 [33] 化工：新乡化纤 - 公司2025年实现营业收入78.57亿元，同比增长6.67%；归母净利润1.98亿元，同比下降19.36% [35] - 2025年第四季度实现归母净利润6478万元，业绩超预期 [35] - 2026年以来，氨纶、粘胶长丝扩产周期接近尾声，纺服需求向好，产品价格持续上涨 [35] - 2025年Q4，氨纶均价为23，000元/吨，价差均值为10，608元/吨；粘胶长丝均价为43，500元/吨 [36] - 2025年Q4公司因长丝生产线停产改造减少产量约7000吨，略拖累业绩 [36] - 2025年控股子公司新疆华鹭实现净利润3485万元，净利润率由2024年的0.53%大幅提升至11.02% [37] - 公司菌草浆粕生产规模已逐渐扩大，未来若研发项目顺利落地将支撑菌草产业战略布局 [37] 家电：长虹美菱 - 公司2025年实现营收304.1亿元，同比增长6.3%；归母净利润4.1亿元，同比下降41.3% [38] - 分品类看，2025年空调收入173.85亿元，同比增长12.8%；洗衣机收入22.1亿元，同比增长26.3%；冰箱（柜）收入89.5亿元，同比下降6.4% [39] - 分地区看，2025年海外收入113.4亿元，同比增长10.7%；国内收入190.7亿元，同比增长3.9% [39] - 2025年公司毛利率为10.5%，同比下降0.7个百分点；销售净利率为1.4%，同比下降1.1个百分点 [40] 中小盘：奥普特 - 公司2025年实现营收12.69亿元，同比增长39.24%；归母净利润1.86亿元，同比增长36.63% [42] - 业绩增长主要受3C与锂电行业复苏、海外市场高增及并购并表驱动 [42] - 分业务看，3C电子领域收入7.25亿元，同比增长23.91%；锂电领域收入3.23亿元，同比增长54.62%；半导体行业收入7850万元，同比增长54.49% [43] - 公司全面推进“AI in All”战略，工业AI相关系统解决方案收入达1.28亿元，同比增长96.77% [43] - 机器人业务实现从0到1突破，2025年创收约2330万元，公司通过并购切入精密运动控制部件领域 [44]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 随着AI算力爆发式增长，高密度算力集群散热需求升级，液冷技术正从高端超算向通用智算中心快速渗透，行业正式迈入规模化落地的液冷时代 [6] - 冷却液分配单元（CDU）是液冷系统的核心中间单元和标配设备，其市场需求将随液冷渗透率提升迎来持续高速增长 [6] - 循环泵是CDU的“心脏”，是决定CDU整机性能、可靠性与能效水平的核心元器件，也是CDU单机价值量占比最高的核心部件之一 [4][5] - 循环泵作为CDU中不可替代的核心动力部件，其市场需求与CDU放量强绑定，将实现同步高速增长，是液冷产业链中增长确定性强、发展空间广阔的核心细分赛道 [6] 液冷技术与CDU核心地位 - 在AI高密度算力大幅提升驱动下，液冷技术加速渗透 [4] - 冷却液分配单元（CDU）是衔接机房外部冷源与末端IT散热设备的核心枢纽，是整个液冷回路的“中枢调度站” [4] - CDU上接冷却塔、冷水机组等一次侧室外冷源，下连服务器冷板、浸没槽等终端散热单元 [4] - CDU核心承担冷热介质物理隔离、冷却液流量精准分配、供回水温差动态调控、系统压力稳定与安全防护的关键职能，是冷板式、浸没式液冷方案中不可或缺的成套核心设备 [4] - CDU是破解高密度算力散热瓶颈的关键载体 [4] - CDU价值量占液冷系统比重高 [6] 循环泵的核心作用与市场前景 - 循环泵是CDU单元内最核心的配套部件，深度嵌入CDU的核心工作流程，是CDU实现冷却液循环输送的基础载体 [4] - 循环泵是CDU设备的“心脏”，是决定CDU整机性能、可靠性与能效水平的核心元器件 [5] - 泵的核心职能是为冷却液提供循环动力，通过电机驱动叶轮旋转将机械能转化为流体动能，克服管路阻力与换热器压降，驱动冷却介质在闭环回路中持续稳定流动，将IT设备热量带出并完成冷热交换 [5] - 当前液冷CDU普遍采用双泵冗余设计以保障系统运行连续性 [5] - 泵的扬程、流量、运行效率、无故障工作时长等核心参数，直接决定了CDU的散热能力上限、温控精度与能耗表现，也直接影响整个液冷系统的运行安全与PUE指标 [5] - 循环泵价值量占CDU整机的比重高，单台CDU需配置主泵、备用泵等多台泵组 [6] - 液冷技术的持续迭代对泵的能效、寿命、智能化控制、低噪运行等提出了更高要求，将进一步带动泵产品的价值量提升 [6] 相关投资标的 - 【液冷】推荐标的：英维克（全球液冷全产业链全自研龙头）[6] - 【液冷】受益标的：申菱环境、领益智造、银轮股份、同飞股份、高澜股份、科华数据等 [6] - 【泵】“电子泵二小龙”受益标的：飞龙股份、大元泵业 [6] - 【泵】其他受益标的：南方泵业、利欧股份等 [6]

CDU产品定义与功能 - 冷量分配单元是液体冷却系统的关键组件，负责在整个系统中均匀分配冷却剂或水，并调节控制其流量、温度和流速 [2] - CDU与泵、散热器、热交换器和控制单元协同工作，确保系统平稳高效运行，并通过去除杂质保持系统清洁，防止堵塞 [2] - 机架式CDU的制冷量范围在60kW至200kW之间，低制冷量型号可冷却一个装满高密度2U4N或GPU服务器的机架，高制冷量型号可同时用于两个机架以节省空间 [2] 市场现状与规模 - 在AI应用和密集芯片架构驱动下，液冷成为关键技术，CDU作为其关键部分将受益于AI和高性能计算的普及，市场预计将快速增长 [3] - 根据QYResearch报告，预计2032年全球机架式CDU市场规模将达到**21.44亿美元**，未来几年年复合增长率为**19.0%** [3] - 全球机架式CDU市场呈现较高集中度，主要生产商包括Vertiv、Eaton、nVent、Nidec等，其中前三大厂商合计占有**64%**的市场份额 [5] 行业发展趋势与竞争格局 - 市场显示出巨大潜力，吸引众多投资者和公司进入，预计未来几年行业竞争将更加激烈 [3] - 行业存在持续技术创新，CDU主要分为液液式和风液式两种类型 [3] - 风液式CDU无需水管，安装更易、空间占用更小、初始成本更低，但冷却能力有限；液液式CDU冷却性能最佳，但需安装管道，制造商正对其进行更多研究和技术创新以提供高性能产品 [3] 市场主要驱动因素 - 现代IT设备功率密度不断上升是液体冷却采用率上升的主因之一，高性能服务器、GPU和AI加速器的普及使数据中心产热量大增 [5] - 传统风冷系统难以有效消散密集工作负载产生的热量，易导致热点和运营效率降低 [5] - 液冷通过冷却剂直接与热组件接触，能比风冷更快、更有效地散热，使数据中心能适应更高功率密度，保持最佳工作温度，从而提高整体性能和能源效率 [6] 行业发展机遇 - 数据中心占地面积因城市化和房地产限制而不断缩小，优化空间利用率成为管理者的要务，液冷方案为传统风冷提供了紧凑、节省空间的替代方案 [8] - 液体冷却系统具有可扩展性，适合适应未来增长，通过模块化基础设施和分布式部署，数据中心可轻松扩展冷却能力以应对变化的工作负载需求，提高了运营灵活性和设备部署便利性 [8] 行业主要阻碍因素 - 与传统风冷技术相比，安装液冷系统需要额外的电力和水，且成本更高，这些问题给液冷市场份额的提升带来巨大挑战，进而影响CDU的需求 [7] 行业重点关注企业 - 行业重点关注的企业包括：Vertiv、Eaton、nVent、Nidec、CoolIT Systems、台达电子、Nortek DCC、DCX、Coolcentric、英维克 [14]

行业投资评级 - 看好（维持）[1] 报告核心观点 - 海外有望逐步进入全液冷时代，液冷市场空间广阔 [3] - 液冷技术正经历多元迭代，包括微通道、金刚石散热和两相浸没等新方向，这些技术演进将显著提升散热效率 [4] - 报告建议关注在相关技术路径上布局的液冷产业链公司 [4] 根据目录总结 1. 液冷渗透率加速提升 - 2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式 [4][7] - 预期2026年开始出货的Vera Rubin NVL72计算托架将采用100%液冷散热 [4][7] - 后续的Rubin Ultra及Feynman芯片功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代 [4][7] - 英伟达GPU芯片功率演进路线显示：H100/H200为700W，B200/GB200为700/1200W，B300/GB300为1100/1400W，Rubin NVL8 HGX为2300W，Rubin Ultra NVL144预计超过4000W [9] 2. Rubin 72的液冷架构变化 - Rubin 72机柜采用类似GB200的大冷板方案 [10] - 大冷板的流道从GB系列的150微米缩小至100微米 [4][10] - TIM 2（热界面材料）可能从传统的石墨片或超薄导热膏改为液态金属铟 [4][10] 3. 值得关注的液冷技术新方向 3.1 微通道液冷板 - 微通道液冷板通过将密集的微尺度冷却液通道网络置于冷板基板下方或内部进行散热，通道宽度从几十微米到几百微米不等 [4][20] - 核心技术演进旨在减少甚至取消TIM材料，例如直接在芯片封装盖板（Lid）或芯片背部刻蚀微通道，可使热传导路径缩短50%，热阻降低高达50% [4][20] - 微通道设计使散热面积呈几何级数增长，在相同占地面积下，散热面积可比传统冷板提升5-10倍 [21] - MLCP微通道液冷板的热阻可低至0.02°C·cm²/W，而传统液冷板通常在0.1°C·cm²/W以上，意味着在相同温差下，MLCP可以带走5倍的热量 [21] 3.2 金刚石散热 - 金刚石是一种超宽带隙半导体，其热导率远高于铜和碳化硅（SiC） [4][22] - 单晶金刚石的热导率超过2000 W/mK，而铜和碳化硅的热导率约为400 W/mK [22] - 2026年2月，全球首批搭载金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器已交付 [4][22] - 主要技术方案包括：采用化学气相沉积法（CVD）制备的金刚石热沉片，以及金刚石-铜复合材料（如双鸿科技提出的方案，热导率可达680-730 W/mK） [24][25] 3.3 浸没液冷 - 两相浸没式液冷利用液体在热源表面沸腾相变带走热量，其传热系数是单相浸没的10倍以上，理论上是解决高热流密度的终极方案 [4][30] - 两相浸没高度依赖低沸点的氟化液，面临较大的环保和成本挑战 [4][30] 4. 液冷技术迭代与市场格局 - 液冷架构目前处于多条技术路线并行的阶段 [17] - 根据图表8，从GB200到Feynman，冷板通道可能从150微米缩小至80微米及以下，TIM材料可能减少或取消，CDU（冷却分配单元）的功率和单台价值量也在提升（例如下一代2.3MW CDU单台约45万美元） [18] 5. 建议关注的相关公司 - 报告建议关注在以下细分领域布局的液冷公司 [4] - 全系统：英维克、申菱环境等 - 冷板：奕东电子、科创新源、思泉新材、硕贝德、鸿富瀚、同飞股份、捷邦科技、远东股份 - CDU及其他部件：兴瑞科技、高澜股份、飞龙股份、川环科技、川润股份、依米康、中石科技、曙光数创、大元泵业等 - 冷却液：润禾材料、永太科技、巨化股份、东阳光、新宙邦等 - TIM（热界面材料）：飞荣达、德邦科技等 - 金刚石散热：四方达、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、国机精工、惠丰钻石等

文章核心观点 - 阀门是液冷系统中一个典型的“小零件、高要求、零容错”的关键部件，其技术壁垒和市场格局是理解液冷产业链的重要环节 [2][3] - 数据中心液冷场景对阀门在泄漏率、介质兼容性、控制精度和认证方面提出了远高于普通工业应用的严苛要求，构成了行业的核心壁垒 [14] - 当前全球数据中心液冷阀门市场由外资主导，但国内企业正通过海外高端认证和项目经验寻求突破，未来市场增长潜力巨大且将向高价值、智能化方向发展 [20][21][22][23] 液冷系统中阀门的核心功能与分类 - 一套液冷系统至少需要四类阀门协同工作：通断与隔离阀、调节与平衡阀、安全保护阀以及快速接头阀 [4][6] - **通断与隔离阀**：主要包括球阀和电磁阀，负责系统分段隔离和快速自动通断，响应时间要求低于50毫秒，对密封等级要求极高 [8] - **调节与平衡阀**：主要包括电动调节阀和平衡阀，是液冷系统技术含量最高的部分，负责动态匹配机柜散热需求和实现系统水力平衡，直接影响PUE表现 [9] - **安全保护阀**：包括止回阀、安全阀和快速接头阀，分别防止冷却液倒流与抑制水锤、系统超压泄放以及支持服务器热插拔更换 [12][13] - 在AI高算力场景下，由于热密度分布不均和功耗曲线起伏大，对调节阀的响应速度和精度要求远高于传统数据中心 [11] 数据中心液冷阀门的技术壁垒 - **泄漏率要求“零容忍”**：外部泄漏要求达到氦质谱检漏等级，漏率小于1×10⁻⁹ Pa·m³/s，相当于最高等级的ANSI Class VI标准，远超普通工业阀门 [15] - **介质兼容性要求严苛**：需兼容去离子水、乙/丙二醇溶液、氟化液、合成油等多种冷却液，不同介质对阀体材料和密封件有特定且严格的要求，例如去离子水系统禁用黄铜阀门，氟化液系统需使用昂贵的全氟醚橡胶密封 [16][17] - **高控制精度与系统集成**：电动调节阀要求阀位控制精度达到±1%满量程，并需支持Modbus或BACnet等协议，无缝接入DCIM系统进行远程智能调度 [18] - **认证门槛高且周期长**：需通过ASME、PED、UL、CE、RoHS等多项国际认证，新玩家从立项到拿证通常需要2到3年时间 [19] 液冷阀门市场格局与国产化路径 - **市场规模与增长**：全球数据中心液冷阀门市场规模预计从2025年的2.7亿美元增长至2032年的18亿美元，期间复合年增长率接近31% [20] - **外资主导市场**：外资企业目前占据液冷机柜二次侧约70%到80%的市场份额，代表企业包括丹佛斯、派克、CPC、博力谋、沃茨、西门子、霍尼韦尔等 [20] - **国内企业突破路径**：以伟隆股份为代表，通过早期瞄准海外高端市场、取得北美认证、参与微软等国际数据中心项目，以优于行业标准的泄漏率（1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s）和布局海外生产基地等方式实现反向渗透，为国内企业提供了可行的突破范例 [21] 液冷阀门行业未来发展趋势 - **价值量有望提升**：随着英伟达Rubin架构等新技术对管路设计提出更高要求，单个机柜所需阀门数量增加且精度要求提升，阀门整体价值量有望在现有基础上翻倍 [23] - **智能化是下一阶段方向**：未来阀门将嵌入传感器，使其成为数据采集节点，直接接入DCIM系统实现故障预警和自动调度，这对国内企业的芯片和算法自研能力提出挑战也带来机遇 [23] - **存量改造项目是国产现实入口**：相较于新建超大规模数据中心，存量数据中心的改造项目对品牌资质要求相对宽松，更看重价格和交期，是国内企业积累案例和建立口碑的现实路径 [23] - **行业壁垒特点**：阀门在液冷系统中价值占比虽仅5%到6%，但其壁垒依赖于长期的认证积累、材料工艺打磨和极端工况案例验证，一旦建立则难以快速复制 [24]

液冷技术新方向 - **冷板式液冷仍是当前及未来主流方案**，其特点是冷却液不直接接触电子器件，通过冷板间接传热，兼容性强、易于维护，但存在节能收益不显著和标准化难度大的问题 [5][6][7] - **微通道液冷板（MLCP）是重要技术发展方向**，通过将冷却通道蚀刻至微米级别（如30-150微米）并高度集成，使冷却液更贴近芯片，显著提升散热效率，其热阻可低于0.05℃·cm²/W，支持散热功耗大于2000W，但单价是传统水冷板的3-5倍，制造工艺复杂 [9][10][11][12] - **MLCP技术通过结构创新降低热阻**，它取消了独立的散热盖和TIM2层，将传热路径从“四站式”缩减为“三站式”，使热传递路径缩短50%以上，从根本上消除了接触热阻，目前该技术仍处于测试与验证阶段 [13][17][18] - **3D打印冷板是突破传统结构限制的新方向**，能制造传统工艺无法实现的复杂内部结构（如TPMS晶格微通道），实现一体化成型无泄漏，并将开发周期从数月缩短至2个月以内，设计迭代速度比传统方式快3倍，已从实验室走向商业化应用 [15][19] - **金刚石是热导率最高的理想散热材料**，其室温热导率可达1000-2200 W/(m·K)，远高于铜（约401 W/(m·K)），热膨胀系数低，与半导体材料匹配度高，且是优良的电绝缘体 [20][25] - **化学气相沉积（CVD）是制备散热用金刚石的主流技术**，特别是微波等离子体CVD（MPCVD），可制备6~8英寸多晶金刚石晶圆，热导率可达2000 W/(m·K)以上，适配AI芯片近结散热等场景，高温高压（HPHT）路线则因难以量产大尺寸晶圆而应用占比下降 [21][26][27] - **全球已出现首批搭载金刚石冷却技术的服务器**，Akash Systems公司交付了采用CVD单晶金刚石散热的H200 GPU服务器，金刚石以微米级超薄膜形式集成在GPU芯片封装内部，据称可实现约15%的FLOPs/W提升，并在高达50℃的环境温度下稳定运行 [29][30][31] - **液态金属是优化界面材料的关键方向**，其导热系数高达15–73 W/(m·K)，是高端硅脂的6–7倍，能近乎100%填充微观缝隙，将热阻降至0.06℃·cm²/W以下，实现芯片降温5-10℃，但成本是传统硅脂的20–30倍，且规模化生产面临挑战 [32][34][35][36] GTC大会释放液冷积极信号 - **英伟达对AI芯片市场给出乐观指引**，预计到2027年底，其新一代AI芯片的累计营收将跨入1万亿美元时代 [43] - **GTC大会提出“AI工厂”理念并展示液冷方案**，推出NVL72液冷机架，单机柜功耗超过200kW，算力密度提升4倍，并推动数据中心PUE降至1.1以下，Vera Rubin GPU机架集成液冷方案，单个机架可集成256颗液冷GPU [44][46][48] - **算力密度提升使全液冷方案成为刚需**，随着单机柜功率密度从5kW向30kW以上发展，液冷散热方式成为必然选择 [44][45] - **Grok 3 LPX平台采用液冷散热技术**，该平台单个机架配备256颗LPU处理器，采用液冷散热 [48] 液冷产业链解析 - **液冷产业链分为上、中、下游**，上游主要为一次侧、二次侧、ICT侧的液冷零部件（如冷却塔、冷水机组、CDU、冷板等），中游为系统集成商，下游为数据中心服务商、运营商及互联网公司 [49][50] - **以英维克为代表的国产温控厂商处于领先地位**，英维克、申菱环境和高澜股份等已有液冷项目落地（如字节马来西亚项目），英维克通过与芯片方案绑定的形式优势较为突出 [51] - **国内液冷产业链上市公司布局广泛**，覆盖从零部件到系统解决方案的各个环节，例如： - **英维克**：推出Coolinside全链条液冷解决方案，其UQD被英伟达纳入MGX生态系统 [53] - **高澜股份**：可提供冷板式和浸没式液冷解决方案，包括服务器液冷板、CDU等 [53] - **申菱环境**：提供数据中心液冷解决方案及相关部件 [53] - **曙光数创**：专注于浸没液冷及冷板液冷数据中心基础设施产品 [53] - **中航光电**：为数据中心提供覆盖液冷产品的整套解决方案 [53] - **飞龙股份/大元泵业**：提供液冷领域的热管理部件如电子泵、液冷泵产品 [53]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [2] 报告的核心观点 - 大模型及AI应用带来算力需求爆发，机柜功率密度大幅提升，使得液冷从“可选”变为“必选”，2026年被视为液冷放量元年 [5] - 风冷技术已达瓶颈，单机柜功率已飙升至50~100kW，无法满足散热需求，液冷有望快速进入放量阶段 [5] - 英伟达下一代Rubin系列芯片单芯片功耗预计达2000W，采用NVL72方案的机柜功耗或将超过160kW，并首次将液冷由可选配置变为强制标配 [5] - 液冷技术凭借能效优势和高散热能力，正成为AIDC的主流散热方案，产业链将迎来快速放量 [7] - 建议关注具备综合解决方案供应能力的核心供应商：英维克、申菱环境、同飞股份 [5] 根据相关目录分别进行总结 一、 液冷是高效散热解决方案，AIDC建设推动需求景气 - **数据中心市场高速增长**：我国数据中心市场规模在2024年已达到2773亿元，预计2025年将达到3180亿元，2020~2025年CAGR为22.2% [12] - **智算中心需求驱动**：中国智能算力规模2020~2025年CAGR达69.11%，预计2025年后增速稳定在40%左右，2028年达到2781.9 EFLOPS [17] - **液冷散热效率显著**：水的热导率是空气的23倍，比热容是空气的4倍，综合冷却效率可提升至风冷的3000倍以上 [22] - **芯片功率激增推动液冷刚需**：英伟达H100/H200芯片功耗达700W，较A100提升75%；GB200超级芯片功耗达2700W；下一代Rubin芯片功耗预计达2000W，液冷成为强制标配 [27][31] - **政策推动绿色低碳**：政策要求到2025年底，全国数据中心平均PUE降至1.5以下，新建大型/超大型数据中心PUE降至1.25以内，国家枢纽节点PUE不高于1.2 [32] - **液冷降低PUE效果显著**：冷板式液冷可将PUE降至1.25以下，浸没式液冷可进一步降至1.1左右 [35] - **液冷具备TCO优势**：对于2MW数据中心，当单机架功率为20kW和40kW时，液冷可分别节约10%和14%的成本；冷板式液冷方案在TCO对比中综合成本最低 [36][45] - **下游资本开支高涨**：北美头部云服务商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）持续加大资本开支，重点投资AIDC建设，为液冷需求带来显著增量 [48] 二、 算力升级突破风冷极限，液冷技术脱颖而出 - **液冷技术分类**：主要分为间接接触（如冷板式）和直接接触（如浸没式、喷淋式） [49] - **冷板式液冷当前市场主流**：2024年上半年，冷板式液冷技术市场占比达到95%以上，产业链成熟 [53] - **冷板式技术原理**：冷却液通过冷板与芯片直接热接触，带走60~80%主要热量，剩余由风冷辅助 [53] - **浸没式液冷效能卓越**：将服务器完全浸没在冷却液中，可去除散热风扇，PUE理论上可降至1.1及以下，但初始投入和运维成本更高 [62] - **冷却液是关键**：浸没式液冷冷却液主要包括油类（矿物油、合成油、硅油）和氟化液，合成油PUE可低至1.024，氟化液黏度低、传热效率高但成本高 [68][73] - **喷淋式液冷精准散热**：冷却液直接喷淋发热元件，PUE可降至1.1左右，冷却液用量少于浸没式，但运维挑战大 [74] - **微通道液冷是前沿方向**：通过微米级流道实现极高散热性能，适用于单芯片TDP>2000W的极热挑战，但成本高、工艺要求严苛 [76][86] - **各技术路线对比**：冷板式在成熟度、改造成本和运维上占优；浸没式在散热密度和PUE上极致；微通道面向未来超高功耗芯片 [87] 三、 投资建议（覆盖公司分析） - **英维克** - 技术领先的精密温控节能解决方案提供商，业务覆盖数据中心温控、储能温控、全链条液冷等 [88] - 2018年推出XFluid液冷解决方案，2022年推出Coolinside全链条液冷6大集成方案，截至2025年11月液冷链条累计交付已超过2GW [5][91] - 营业收入高速增长，2018~2024年CAGR达27.5%；2025年前三季度营收40.3亿元，同比增长40.2%；机房温控业务是第一大业务，2025年上半年营收占比52.5% [94] - 客户包括字节、阿里、腾讯、中国移动、中国电信等，产品通过英特尔验证，并被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴 [5][105] - **申菱环境** - 具备垂直一体化温控解决方案的专用特种空调供应商 [5] - 2024年数据服务业务板块放量，收入同比增长75.4%，收入占比达51%，来自互联网头部客户字节、腾讯、阿里等营收快速增长 [5][119] - 2011年便参与数据中心液冷技术预研，与华为、浪潮信息等合作，华为是其主要客户 [5][122] - 2025年归母净利润预计2.1~2.5亿元，同比增长77.4%~112.9% [116] - **同飞股份** - 聚焦工业温控技术创新和专业化发展的高新技术企业，产品包括数据中心液冷核心零部件（如CDU） [5] - 2025年3月与星元云智签署战略合作协议，推出企业级DeepSeek全栈式智算解决方案 [5] - 业务覆盖数控装备、激光、电力电子、储能、数据中心等多个领域 [123]