公司活动概况 - 公司于2025年9月15日通过全景网平台参与安徽辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 活动时间为下午14:00至17:30 由董事会秘书及财务负责人王俊林和证券事务代表王宁接待投资者 [1] 订单与生产状况 - 铜箔订单充足 高频高速铜箔需求旺盛 目前正有序排产交货 但未透露具体在手订单金额 [2] - HVLP铜箔已实现下游客户批量供货 订单饱满 正在合理安排出货 [3] - 新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产能力 满足未来增长需求 [3] 产品与技术发展 - 具备HVLP1至HVLP4代铜箔生产能力 HVLP4铜箔目前正在多家CCL厂家认证中 生产与销售将视认证通过后的订单情况而定 [3] - HVLP5代铜箔已突破关键性能指标 但尚未提及是否通过下游验证 [3] - 产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔 高频高速铜箔应用于5G通讯设备 高算力AI服务器等网络设备和网络连接器 [3] - IC封装载体铜箔目前正推进新技术研发及产业化工作 [3] 客户与市场策略 - 下游客户为覆铜板 锂电池等生产企业 已与台资及内资领域的业内知名客户建立稳定合作关系 具体客户名称可查阅公司定期报告 [3] - 产品价格将根据市场情况调整 [3] 公司战略与规划 - 目前暂无并购重组计划 若有将及时发布公告 [3] - 未来发展聚焦主业 通过优化生产经营 多措并举推进降本增效 推动产品向特殊功能化 高端化发展 [3] 股价与市场因素 - 股价波动受多重因素影响 具有不确定性 [3]

核心观点 - 公司拟将原募投项目"年产7万吨精密铜合金棒材项目"变更为"年产1万吨双零级超细铜导体项目"和"450铜合金带材生产线改造升级项目" 涉及募集资金266.8593百万元 占总募集资金净额比例18.47% [5][7] - 变更原因系房地产下行导致铜棒需求萎缩 新项目聚焦新能源、5G、AI等高增长领域高端铜材 符合国家产业政策导向 [7][8][9][15][16] - 新项目预计财务内部收益率达16.69% 达产后年营业收入合计88.69百万元 年利润总额10百万元 [12][13] 募集资金基本情况 - 公司2023年发行可转债募集资金总额1.45十亿元 实际募集资金净额1.44795十亿元 [1] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金790.2344百万元 [2][3] - 本次变更涉及募集资金266.8593百万元 占净额18.47% [5][7] 原项目投资情况 - 原"年产7万吨精密铜合金棒材项目"计划总投资475.2百万元 其中募集资金投入300百万元 [6] - 项目仅完成厂房基础施工 累计投入募集资金33.1407百万元 进度约11% [7] - 延期至2026年3月达预期使用状态 [6][7] 变更具体原因 - 房地产深度调整导致需求萎缩：2024年新建商品房销售面积9.7385亿平方米同比下降10.58% 2025年1-7月期房销售面积3.328亿平方米同比下降11.1% [7] - 铜棒主要应用领域卫浴行业采购需求显著减少 [7] - 原项目继续推进将面临产能过剩风险 [8] 新项目基本情况 年产1万吨双零级超细铜导体项目 - 实施主体为宁波金田高导新材料有限公司 总投资200百万元 募集资金投入134.8593百万元 [5][12] - 产品直径0.05mm-0.08mm 公差±0.001mm 应用于新能源车、5G、AI等领域 [9][10] - 预计2027年7月投产 达产后年营业收入825.58百万元 利润总额56.51百万元 [11][12] - 财务内部收益率16.69% 税后投资回收期8.5年 [12] 450铜合金带材生产线改造升级项目 - 实施主体为金田股份 总投资150百万元 募集资金投入132百万元 [5][13] - 产品升级为高端锡磷青铜带、铜镍硅等 应用于电子连接器、引线框架 [10][13] - 预计2027年2月投产 达产后年营业收入61.32百万元 净利润32.62百万元 [13] 行业背景与政策支持 - 新能源车2024年渗透率达47.6% 5G基站超425万个同比增长25.9% [9] - 高端铜线主要依赖进口 国内自给率低 [10] - 符合《中国制造2025》《产业结构调整指导目录》《铜产业高质量发展实施方案》等政策 [15][16] - 产品属于战略性新兴产业分类中"先进有色金属材料" [15][17] 技术及实施保障 - 公司拥有39年铜加工经验 主持制定国家行业标准82项 授权发明专利272项 [17] - 具备国家级企业技术中心、CNAS实验室等研发平台 [17] - 子公司金田高导具备高端铜线生产技术能力 [17] - 拥有400多名内部讲师培养技术管理人才 [17]

机器人领域布局 - 公司在传统机器人和人形机器人领域均有布局 [1] - 铜导体产品已批量供货于浙江卡迪夫、新亚电子、缆普电缆、派纳维森、万马集团、鑫宏业等线束企业 [1] 5G通讯及智能互联应用 - 精密铜带成功拓展至5G通讯及智能互联领域 [1] - 产品批量应用于屏蔽罩、高速连接器、集成电路引线框架等关键部件 [1] - 支撑高频信号传输需求 [1] 海洋工程领域突破 - 新开发异形铜导体切入海洋工程赛道 [1] - 广泛适配船用电缆、海上风电及海底电缆等中高压传输场景 [1] - 实现高端铜材在深海科技领域的突破 [1] 高端铜材应用拓展 - 铜板带材业务持续向高端升级 [1] - 精密黄铜带、紫铜板带等产品进入5G通讯连接器、消费电子等新兴应用场景 [1] - 产品覆盖汽车高压线束、数据中心服务器内部等多环节导电需求 [1]

公司项目与资质 - 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司"5G通讯用极低轮廓HVLP电子铜箔产业化"项目入选2025年安徽省未来产业示范应用项目名单 [2] - 公司凭借前瞻性战略眼光和精准市场定位 于2018年开始布局HVLP铜箔新产品开发工作 [2] - 公司通过自主研发攻克行业重大技术瓶颈 开发具有自主知识产权的HVLP铜箔成套关键制备技术 [2] 产品与技术优势 - HVLP铜箔是极低损耗高频高速电路基板的专用关键材料 具有传送信号损失低和阻抗小等优良介电特性 [2] - 产品终端应用于5G通讯射频天线 基站及服务器等领域 [2] - 公司掌握HVLP铜箔用添加剂及生箔大电流电沉积技术 纳米级微细瘤化电沉积技术 新型复合偶联剂体系和高耐热表面阻挡层处理工艺等核心技术 [2] 行业地位 - 公司成为5G铜箔供应商领军企业 [2] - 项目成功解决"极低轮廓与剥离强度相互制约""高温耐热性差""电性能优异"等行业重大技术瓶颈 [2]

财务表现 - 营业收入3.29亿元 同比增长16.39% [1][3] - 归母净利润亏损81.42万元 同比减亏66.51% [1][3] - 扣非净利润亏损95.25万元 同比大幅收窄75.77% [1][3] - 经营活动现金流量净额5360.22万元 同比增长69.64% [1] - 总资产12.82亿元 较上年末下降5.53% [1] - 加权平均净资产收益率-0.13% 同比改善65.79个百分点 [1] 业务发展 - 连接器行业受益消费电子补贴及新能源汽车/人工智能/机器人/自动驾驶等下游市场增长 [1] - 新拓展客户包括宜丽客/星际悦动/蓝思科技等企业 [2] - 深化与晟碟半导体/莫仕/中航光电/星科金朋/沃客非凡/安克创新/小米等现有优质客户合作 [2] - 积极向5G通讯和新能源精密结构件领域拓展业务 [2] 运营管理 - 三费合计同比下降10.86% [1] - 持续投入精密制造和自动化生产 提升生产效率与产品质量 [2] - 通过生产成本控制有效增强行业竞争力 [2] - 新产品开发紧跟行业技术发展趋势 满足终端消费升级需求 [2]

董承非持仓变动 - 睿郡资产董承非管理的私募产品在2025年二季度新进扬杰科技255.33万股，期末参考市值1.33亿元，占流通股比例0.47% [1][2][3] - 新进兔宝宝606.80万股，期末参考市值0.59亿元，位列第九大流通股东 [1][2][7] - 减持芯朋微42万股（睿郡有孚1号减持22万股/睿郡有孚3号减持20万股），总持股降至241.58万股，期末持有市值1.35亿元 [1][2][10] 扬杰科技业务与财务表现 - 公司主营功率半导体硅片、芯片及器件，产品应用于汽车电子、人工智能、清洁能源等领域 [4] - 2025年上半年营业总收入34.55亿元，同比增长20.58%；归母净利润6.01亿元，同比增长41.55%；经营活动现金流净额7.57亿元，同比增长43.43% [5] - 股价从4月低点37.59元/股震荡攀升至58元/股，年初至今涨幅约34% [5] 兔宝宝业务与财务表现 - 公司为国内高端环保家具板材龙头企业，拥有装饰材料与定制家居两大业务，装饰材料门店达4673家（含3000家可提供"板材定制+"服务门店） [9] - 2025年上半年营业收入36.34亿元，同比下降7.01%；归母净利润2.68亿元，同比上升9.71% [9] - 年初至今股价下跌约8.8% [9] 芯朋微业务与财务表现 - 公司专注于功率集成电路设计，2025年上半年营业收入6.36亿元，同比增长40.32%；归母净利润0.90亿元，同比增长106.02% [11] - 年初至今股价上涨约47% [11] 其他机构持仓动态 - 扬杰科技二季度获香港中央结算有限公司增持198.83万股，国泰智能汽车基金减持45.78万股 [4] - 兔宝宝二季度获富兰克林国海中小盘股票基金新进618.66万股，香港中央结算有限公司新进635.63万股 [7][8] - 芯朋微二季度获香港中央结算有限公司增持31.17万股，国家集成电路产业投资基金减持131.31万股 [11]

董承非持仓变动 - 睿郡资产董承非管理的私募产品在2025年二季度新进功率半导体企业扬杰科技255.33万股 期末参考市值1.33亿元 占流通股比例0.47% [1][2][3] - 新进装饰板材龙头兔宝宝606.80万股 期末参考市值0.59亿元 位列第九大流通股东 [1][2][8] - 减持芯朋微42万股 其中睿郡有孚1号减持22万股至130.73万股 睿郡有孚3号减持20万股至110.85万股 合计持股降至241.58万股 期末持有市值1.35亿元 [1][2][13] 扬杰科技业务与财务表现 - 公司致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域 产品应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯等领域 [4] - 2025年上半年实现营业总收入34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 经营活动现金流量净额7.57亿元 同比增长43.43% [5] - 公司拟每10股派现4.2元（含税） 股价从4月低点37.59元/股震荡攀升至58元/股附近 年初至今涨幅约34% [5][6] 兔宝宝业务与财务表现 - 公司是国内高端环保家具板材产销规模最大的企业之一 拥有装饰材料和定制家居两大业务 装饰材料门店共计4673家 其中3000家可提供"板材定制＋"服务 [9] - 2025年上半年实现营业收入36.34亿元 同比下降7.01% 归母净利润2.68亿元 同比上升9.71% 拟每10股派发现金红利2.8元（含税） [10] - 年初至今股价下跌约8.8% 知名基金经理赵晓东管理的国富中小盘股票基金新进该股618.66万股 期末参考市值0.61亿元 [8][11] 芯朋微业务与财务表现 - 公司为功率集成电路设计高科技企业 2025年上半年实现营业收入6.36亿元 同比增长40.32% 归母净利润0.90亿元 同比增长106.02% [14] - 年初至今股价上涨约47% 国家集成电路产业投资基金股份有限公司同期减持131.31万股至111.44万股 [14]

公司业务应用领域 - 公司产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、风电、工业自动化、智能机器人、5G通讯、数据处理中心、电源、照明、智能电网等多维度应用市场 [2] 投资者关注点 - 投资者询问公司目前应用于数据中心的电容器业务的开展情况及在公司总体业务量中的占比 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 顺络电子是国内电感龙头，营收业绩高速增长，产品应用领域不断拓展，AI端侧加速落地使其新品份额持续提升，汽车电子产品进展顺利且实现电气化场景全覆盖，还与数据中心头部企业合作提供节能产品组合，虽受全球经济弱复苏影响下调25 - 26年归母净利润预测，但仍看好其市场前景和AI终端需求成长潜力 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 公司主要产品分磁性器件、微波器件、敏感及传感器件、精细陶瓷四部分，在电感细分领域全球市场占有率高，高端精密产品份额持续提升，技术和产能规模领先，新型电感产品不断推向市场 [1] 营收业绩 - 25Q1公司实现营业收入14.61亿元，同比+16%；归母净利润2.33亿元，同比+37% [1] AI端侧影响 - 元器件向小型化、集成化发展，公司在高精密电感领域有领先优势，AI端侧应用加速使手机、PC等对元器件有增量需求，公司已全面覆盖消费电子领域客户，新产品份额持续提升 [1] 汽车电子业务 - 2009年开始规划汽车电子业务，是少数在全球汽车电子市场活跃的中国元器件企业，产品覆盖三电系统等电动化场景及智能驾驶等智能化应用场景，2024年汽车电子及储能专用业务营收11亿元，同比增长62% [2] 数据中心合作 - 全球AI服务器渗透率提升，存储升级使DDR5对电感器需求增加，公司与头部企业合作，利用工艺平台多样性提供节能降耗产品组合与方案 [2] 盈利预测调整 - 下调25 - 26年归母净利润预测为10.57/13.13亿元（下调幅度7%、6%），新增2027年预测为15.92亿元，对应PE 22X/18X/15X [3] 财务数据 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|5,040|5,897|7,225|8,487|9,860| |营业收入增长率|18.93%|16.99%|22.51%|17.47%|16.19%| |归母净利润（百万元）|641|832|1,057|1,313|1,592| |归母净利润增长率|47.91%|29.91%|27.06%|24.16%|21.28%| |EPS（元）|0.79|1.03|1.31|1.63|1.97| |ROE（归属母公司)（摊薄）|10.74%|13.29%|15.47%|17.49%|19.20%| |P/E|36|28|22|18|15| |P/B|3.9|3.7|3.4|3.1|2.8|[4] 股价表现 |收益表现|1M|3M|1Y| |----|----|----|----| |相对|-1.32|-6.11|-8.00| |绝对|3.45|3.45|14.05|[8]

联电跨足先进封装 - 公司成功夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）已通过高通验证，进入量产出货倒数阶段 [1] - 第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年首季量产出货，高通购置炉管机台放入公司厂房显示合作紧密 [1] - 中介层采用1500nF/mm²电容，匹配高通IC和记忆体需求 [1] 先进封装技术布局 - 公司从RFSOI制程的中介层供应扩展到高速运算芯片封装，降低成熟制程低价竞争压力 [2] - 2.5D/3D封装依赖中介层电容和矽穿孔技术，公司十年前已应用TSV制程于超微GPU订单，具备量产条件 [2] - 高通下单并深度合作，公司整合智原、矽统、华邦等伙伴构建完整生态系 [2] 晶圆代工本业进展 - 14纳米FinFET嵌入式高压制程（14eHV）有新突破，与英特尔合作从12纳米延伸至6纳米 [3] - 2023年研发投入156亿元，聚焦5G、AI、物联网及车用电子，12/14纳米特殊制程和3D IC封装同步推进 [3] 制程技术优化与国际合作 - 12纳米FinFET（12FFC）较14纳米性能提升10%，功耗降20%，面积缩减超10%，节省三层光罩 [4] - 正探索与英特尔扩大制程合作的可能性 [4] 行业竞争与差异化战略 - 通过先进封装与国际大厂合作（如高通）切入AI PC、车用、AI伺服器市场，避开红色供应链价格战 [1][2] - 特殊制程研发和生态系整合强化客户黏着度，形成技术壁垒 [2][3]