公司资本开支与产能扩张 - 台积电计划今年在台湾投资建设4座先进封装设施以回应AI芯片客户需求[1] - 4座新厂将分别位于嘉义科学园区先进封装二期（2座）和南部科学园区三期（2座）[1] - 相关投资决定有望在本周内正式官宣[1] - 先进封装与掩膜制造等业务将占到台积电2024年整体资本开销的10%至20%[3] 公司业务表现与前景 - 台积电表示其先进封装业务在2025年已为公司贡献一成（10%）的营收[3] - 公司预计先进封装业务未来的增长速度将超过企业平均水平[3] - 考虑到台积电的新一波前端先进制程产能将在2027年至2029年大面积上线，此时追加后端先进封装产能有利于前后端产能协调同步[3]

美国对华AI芯片出口政策 - 特朗普政府批准英伟达向中国出口H200芯片，但在台湾问题上表态含糊 [2] - 批准附带条件，美国将从交易收益中分成25% [4] - 交易条款苛刻，要求中国买家必须全额付款，且订单不可取消或退款 [4] AI芯片市场与交易细节 - 英伟达H200芯片单颗售价接近3万美元 [6] - 交易模式使美国企业和美国政府均能从中获利 [6] - 该交易安排被描述为“霸王条款”，偏离了典型的市场经济原则 [6] 潜在风险与行业影响 - 一次性全额付款且不可退款的模式，使中国买家面临美国未来政策变卦导致的财务与供应链风险 [8] - 分析认为美国此举意在利用技术领先优势，在中国实现技术突破前赚取“最后一波”利润 [10] - 事件凸显了加强自主芯片研发的紧迫性，以实现技术独立 [10] 中美贸易摩擦与反制措施 - 中美在AI芯片和能源领域被认为存在合作空间 [2] - 作为回应，中国宣布对美国太阳能多晶硅继续征收反倾销税 [8]

行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级 核心观点 * 报告重点关注三大投资方向：一是**出海非洲的建材制造与消费机会**，领军企业的关键变化有望引领板块升温[2][13]；二是**载板产业链的高景气**，由AI芯片、消费电子需求及技术变革驱动，上游新材料（Low-CTE电子布、载体铜箔）具备价格弹性与潜在应用空间[3][14]；三是**商业航天产业化带来的新材料需求**，特别是UTG玻璃（超薄柔性玻璃）和TCO玻璃[4][15] * 传统周期建材领域，**水泥市场需求延续低迷**，浮法玻璃价格短期上涨但需求支撑不足，**光伏玻璃市场交投好转**，传统玻纤景气度承压，碳纤维未见需求拐点，消费建材中零售品种景气度相对稳健[16][17][18][19] * 西部区域（新疆、西藏）**民爆行业景气度突出**，主要受益于矿产资源丰富、基建补短板及国家投资倾斜[85] 一周一议 * **科达制造拟收购特福国际少数股权**：公司公告筹划以发行股份及支付现金方式收购控股子公司特福国际少数股权，当前持股48.45%，若完成将增厚归母业绩并巩固中长期发展利益，特福国际主营海外建材（瓷砖、玻璃、洁具），报告看好非洲制造与消费机会，并列出相关出海方向重点关注公司[2][13] * **载板材料提价与产业链高景气**：日企力森诺科（Resonac）计划自3月1日起将载板价格上调30%，产业链高景气源于AI芯片/消费电子对产能的争夺以及1.6T光模块采用mSAP工艺、CoWoP方案等技术变革扩大材料需求，报告提示重视上游Low-CTE电子布和载体铜箔，并列出相关材料方向重点关注公司[3][14] * **商业航天关注UTG与TCO玻璃**：太空环境要求能源方案具备高功率重量比和柔性可折叠特性，UTG玻璃较CPI材料更具优势，随着商业航天产业化加快，Starlink卫星向柔性可折叠方案演进且卫星数量与单星面积双增（如V2mini太阳翼面积105平米，为V1.5的四倍多），将驱动UTG玻璃需求，此外钙钛矿核心材料TCO玻璃也值得重视，并列出护航空天方向重点关注公司[4][15] 周期联动与景气周判 * **水泥**：本周全国高标均价348元/吨，环比下降4.8元/吨，同比下跌56元/吨，平均出货率39.9%，环比提升1.1个百分点，库容比58.9%，环比下降1.4个百分点，四季度错峰提价效果一般，市场需求延续低迷[5][16][17][29] * **浮法玻璃**：本周均价1138.27元/吨，环比上涨16.35元/吨，涨幅1.46%，重点监测省份生产企业库存总量4986万重量箱，较上周减少209万重量箱，降幅4.02%，库存天数27.03天，减少1.13天，市场南北行情存异，库存转移为主，刚需支撑不足[5][16][36][37] * **光伏玻璃**：2.0mm镀膜面板主流订单价格10.5-11元/平方米，环比持平，受出口退税政策影响下游组件企业开工率提升，采购积极，玻璃厂家库存下降，市场交投好转[5][16][51] * **玻纤**：本周国内2400tex无碱缠绕直接纱均价3535.25元/吨，环比持平，电子布主流报价4.4-4.85元/米，环比持平，传统领域景气度略有承压，需求亮点主要为风电，预计短期价格以稳为主[5][16][18][58] * **AI材料**：Low-Dk二代布与Low-CTE布在2026年紧缺确定性高，高阶铜箔（HVLP）涨价持续性可期，国产龙头企业HVLP4处于即将放量阶段，HBM材料需求受海内外扩产拉动[17] * **碳纤维**：市场价格波动有限，均价83.75元/千克，龙头满产满销并在Q2业绩扭亏，但仍未见需求拐点[18][64] * **消费建材**：竣工端材料需求疲软，开工端材料略有企稳，零售品种（如涂料、板材）景气度稳健向上[19] * **民爆**：新疆、西藏地区高景气维持，2024年西藏民爆生产总值同比+36.0%，新疆同比+24.6%，全国大部分地区承压[85] * **其他周期品**：混凝土搅拌站产能利用率6.81%，环比上涨0.24个百分点，电解铝价预计宽幅震荡，钢铁供需弱平衡，PE、原油价格环比上涨，煤炭、LNG价格环比下降[5][16] 重要变动 * **公司公告**：科达制造发布筹划重大资产重组停牌公告，金晶科技、山东玻纤、中旗新材等发布业绩预告[6] * **订单情况**：中国中冶2025年1-12月新签订单同比降低10.8%，中国建筑同比增长1.0%，中材国际同比增长12%[6] 市场表现与价格数据 * **市场表现**：本周建材指数下跌0.66%，子板块中玻璃制造下跌3.37%，玻纤上涨2.33%，耐火材料上涨6.11%，消费建材上涨0.59%，水泥制造下跌1.89%，管材上涨0.44%，同期上证综指上涨0.46%[20] * **能源与原材料价格**：截至1月16日，布伦特原油现货价67.78美元/桶，环比上涨1.77美元/桶，秦皇岛港动力煤(Q5500K)平仓价685元/吨，环比持平，齐鲁石化道路沥青(70A级)价格3950元/吨，环比上涨50元/吨，有机硅DMC现货价13775元/吨，环比上涨150元/吨，中国LNG出厂价格全国指数3849元/吨，环比上涨35.0元/吨[69][75] * **进出口数据**：2025年11月我国玻纤纱及制品出口量16.77万吨，同比+0.83%，出口金额2.62亿美元，同比+1.75%[60][63]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 先进封装产业进入“扩产+提价”新阶段，龙头企业积极抢滩布局[3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项，需求有望随制造端产能释放同步爬坡放量[3] - 结构性需求旺盛与成本传导是封测涨价的核心推手，行业具备调价传导成本、改善盈利并优化产品结构的条件[5] 台积电资本开支与指引 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年的409亿美元显著上修，至多增长36.9%[3] - 其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%，此前在2024Q4首次上修至该区间，此前曾维持在约10%[3] - 2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长[3] 产能扩张行动 - 长电科技2025年12月宣布其车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线[4] - 京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖AI、车规级、工业级等高阶芯片测试[4] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车、晶圆级封测、高性能计算机通信等领域封测产能提升[4] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地[4] - 日本Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线[4] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求[4] 封测涨价动因 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%[5] - 中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%[5] - AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧[5] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价[5] 投资建议 - 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展[6] - 受益标的包括：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等[6] - 设备/材料受益标的包括：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份[6]

报告行业投资评级 - 行业评级为“强于大市”（维持评级）[8] 报告核心观点 - 报告核心观点是分析英伟达GPU与谷歌TPU在产业链上的竞争格局，并指出在两者竞争激烈的背景下，具有核心卡位的晶圆代工、先进封装、存储、AI大模型应用等产业链环节值得关注[2][7] 根据相关目录分别总结 一、先进制程+封装：台积电领先，CoWoS产能紧缺 - 英伟达和谷歌均高度依赖台积电的CoWoS先进封装，该环节是当前AI芯片产业链最关键的“卡脖子”环节，两家公司将竞争台积电的CoWoS产能分配，直接影响其AI芯片出货能力[3] - 由于AI需求强劲，台积电预计2026年资本支出在520-560亿美元，同比增长27%~37%[3] - 为缓解CoWoS产能满载的压力，台积电将部分先进封装订单转给外包封测大厂安靠与日月光等OSAT厂商[3] - 英伟达表示在2026-2029年会与安靠合作，扩大在美国的产能布局；安靠宣布其位于美国亚利桑那州的先进封装测试园区扩大投资至50亿美元，未来达到70亿美元，计划2028年初投产[3] - 三星和英特尔积极提升先进制程能力：三星推进2nm工艺良率爬坡，计划2026年底全球2nm月产能提升至2.1万片；英特尔将战略重点从18A转向下一代14A工艺[4] 二、存储侧：HBM为核心战场，片上SRAM或为推理侧新方向，NAND需求确定性提升 - HBM是英伟达GPU与谷歌TPU正面竞争的另一条关键产业链，不仅影响单卡性能上限，也约束芯片实际可交付数量[4] - 片上SRAM或为推理侧存储新方向，英伟达与AI芯片初创公司Groq就推理技术达成非独家许可协议，Groq的LPU采用片上SRAM作为主要权重存储，其第二代LPU由三星代工[4] - NAND与SSD需求在AI数据中心侧显著放大，英伟达Rubin平台引入的推理上下文内存存储平台由NVIDIA BlueField-4驱动，可在AI基础设施中实现KV Cache数据的高效共享和重用，可能增加SSD需求[5] 三、客户侧：推理卡需求提升 - 大模型厂商寻求NVIDIA卡之外的算力负载，以降低对单一AI计算芯片的依赖，并在推理端降低成本[6] - Anthropic于2025年10月宣布扩大与Google Cloud的合作，将在2026年部署多达100万枚TPU（算力超1GW）支持Claude模型需求[6] - OpenAI于2026年1月宣布与Cerebras合作，将部署750兆瓦的Cerebras晶圆级系统，建成后将成为全球规模最大的高速AI推理平台[6] 四、投资建议 - 建议关注英伟达GPU、谷歌TPU竞争激烈背景下，具有核心卡位的晶圆代工、先进封装、存储、AI大模型应用等产业链环节[7]

AI硬件板块市场表现 - 本周AI硬件相关指数领涨，中证半导体材料设备主题指数上涨9.0%，中证云计算与大数据主题指数上涨6.4%，中证芯片产业指数上涨5.2% [1] - 相关ETF资金流入显著，半导体设备ETF易方达（159558）和云计算ETF易方达（516510）本周前四个交易日合计分别净流入4.8亿元和7.5亿元 [1] - 近一个月及近三个月，相关指数均录得大幅上涨，其中中证半导体材料设备主题指数近1月涨29.9%，近3月涨39.5% [8] - 长期表现来看，自基日以来，中证云计算与大数据主题指数累计上涨651.2%，年化16.5%；中证半导体材料设备主题指数累计上涨557.6%，年化31.7% [8] 相关指数构成与估值 - 中证云计算与大数据主题指数由50只业务涉及云计算服务、大数据服务及相关硬件设备的股票组成，主要覆盖计算机和通信行业，其滚动市销率为5.5倍，估值分位数处于100%的历史高位 [3][5][7] - 中证芯片产业指数聚焦AI芯片，涵盖芯片设计、制造、封装测试及上游设备材料等50只股票，其市净率为7.8倍，估值分位数为92.4% [3][5][7] - 中证半导体材料设备主题指数聚焦AI芯片设备与材料，由40只代表性公司组成，其市净率为8.3倍，估值分位数为82.3% [3][5][7] 行业前景与产品信息 - 东吴证券研报指出，国产半导体设备正迎来历史性发展机遇，预计2026年将开启确定性较强的扩产周期，半导体设备全行业订单增速将超过30% [1] - 市场上有多个ETF产品跟踪上述指数，例如跟踪中证半导体材料设备主题指数的半导体设备ETF易方达（159558）在同类产品中规模排名第一 [5] - 部分ETF产品提供低费率，管理费率为0.15%每年，托管费率为0.05%每年 [5][6]

事件概述 - 天普股份在控股股东变更为AI芯片公司中昊芯英并完成董事会换届后，收到上海证券交易所的问询函，其股价在公告后出现连续大跌 [2] - 上交所问询的核心矛盾在于，新任董事及高管缺乏公司原有汽车零部件业务履历，这与公司此前“无资产注入计划”、“无借壳安排”的公告表述存在直接冲突 [2][4] - 公司因股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏，已被中国证监会立案调查 [9] 控制权变更与董事会重组 - 2025年8月，中昊芯英通过受让股份及对控股股东增资，合计控制天普股份68.29%的股份，成为新的控股股东，杨龚轶凡成为公司实际控制人 [6] - 2026年1月14日，公司完成第四届董事会换届，中昊芯英董事长及实控人杨龚轶凡当选为天普股份董事长，其多名相关人员当选董事或被聘任为高级管理人员 [3][4] - 新任高级管理人员中，除总经理范建海外，其余人员均无天普股份原有汽车零部件业务相关履历 [2][4] 监管关注与问询要点 - 上交所要求说明人员安排的主要考虑、对原有业务的经营管理规划，以及相关人员是否具备任职能力 [4] - 上交所质疑此次安排是否有利于上市公司主营业务发展，是否符合公司利益，以及公司主营业务的计划是否已发生重大变化 [4] - 上交所要求结合IPO条件论证，中昊芯英原董事会秘书和CFO任职天普股份，是否对其独立IPO计划构成实质障碍 [5] - 上交所指出，中昊芯英关键管理人员已任职天普股份，这与前期维护上市公司人员独立的承诺相违背，要求说明是否存在兼职及损害公司人员独立性的情况 [4][5] 市场反应与历史背景 - 在2025年8月控制权筹划变更公告发布后，因市场对AI芯片概念的追捧及对中昊芯英可能借壳的预期，天普股份2025年全年股价涨幅高达1631.7% [6] - 在收到问询函后，资本市场反应迅速，天普股份股价于1月15日跌停收盘，并于1月16日再次大幅下跌 [2] - 公司原实控人尤建义因年事已高且子女不愿接班，选择出售控制权变现 [6] - 中昊芯英成立于2020年10月，由前谷歌TPU核心研发团队负责人创立，掌握TPU架构AI芯片核心技术并已实现量产 [6] 公司前期披露与当前矛盾 - 在控制权变更期间及股价异动时，公司多次公告称：中昊芯英已启动独立IPO工作；未来36个月内不存在通过天普股份借壳上市的计划；未来12个月内无改变上市公司主营业务或进行资产注入的明确计划 [4][6][7] - 当前的董事会及高管换届安排，与上述“无资产注入计划”、“无借壳安排”的公告表述存在直接冲突 [2] - 随着新一届董事会换届完成，涉事的原董事会秘书已被正式替换 [9]

公司股价表现 - 天岳先进股价大涨超17%，盘中高见70.4港元创上市新高，截至发稿涨14.67%，报68.4港元，成交额3.14亿港元 [1] 业务拓展与增长空间 - 公司积极拓展碳化硅在新兴领域的应用，以打开长期增长空间 [1] - 在AR眼镜领域，碳化硅材料因其高折射率和轻量化优势，有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料 [1] - 在AIDC领域，碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率，在英伟达等巨头推动数据中心向800V高压架构演进的趋势下，碳化硅有望成为关键材料 [1] - 在先进封装领域，单晶SiC的热导率比硅高出2-3倍，是中介层的理想材料，有望为CoWoS封装提供新的散热解决方案 [1] 行业龙头业绩与展望 - 台积电2025年第四季度净利润同比飙升35%至约160亿美元，创历史新高，毛利率首度突破60% [2] - 台积电将2026年资本开支指引大幅上调至520亿-560亿美元，较此前预期高出近四成 [2] - 台积电称未来三年资本支出将大幅增加 [2] - 华鑫证券指出，SiC材料满足AI芯片性能需求，终端AI大客户引领中介层材料升级 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告对锡行业进行基本面跟踪，指出锡处于高位整理状态，趋势强度为中性 [1][6] 根据相关目录分别进行总结 基本面跟踪 - 期货价格方面，沪锡主力合约昨日收盘价433.000，日涨幅4.80%，夜盘收盘价418.860，夜盘跌幅3.27%；伦锡3M电子盘期货昨日收盘价52.775，日跌幅2.27% [2] - 成交持仓方面，沪锡主力合约昨日成交592,217，较前日增加187,519，持仓38,481，较前日减少3,924；伦锡3M电子盘昨日成交2,851，较前日增加1,315，持仓23,960，较前日增加401 [2] - 库存方面，沪锡昨日期货库存9,526，较前日增加2,419；伦锡昨日期货库存5,925，较前日减少5，注销仓单比6.57%，较前日降低0.38% [2] - 现货价格方面，SMM 1锡锭价格昨日为426,000，较前日增加20,500；长江有色1锡平均价昨日为435,000，较前日增加25,000 [2] - 升贴水及价差方面，LME锡(现货/三个月)升贴水为 -106，较前日降低41；近月合约对连一合约价差为228,350，与前日持平；现货对期货主力价差为21,830，较前日减少8,840 [2] - 产业链重要价格数据方面，40%锡精矿(云南)价格昨日为414,000，较前日增加20,500；60%锡精矿(广西)价格昨日为418,000，较前日增加20,500；63A焊锡条价格昨日为281,250，较前日增加13,000；60A焊锡条价格昨日为269,250，较前日增加12,500 [2] 宏观及行业新闻 - 国务院国资委表示着力强化国有企业科技创新主体作用，培育科技领军企业 [2] - 高盛计划发行至少120亿美元债券 [3] - 中国央行下调货币政策工具利率0.25个百分点，今年降准降息还有一定空间 [4] - AI芯片需求持续火热，台积电Q4净利润大幅增长35%，2025年全年资本支出达409亿美元 [5]

行业趋势与市场逻辑 - 当前市场逻辑发生剧变，性能指标仅是“入场券”，能否解决业务痛点、降低应用门槛成为决定AI芯片价值的“生死线”[2] - 算力已从机房的“硬件名词”转变为渗透进千行百业的隐形生产力，行业正处于从“技术可用”向“场景好用”转型的关键路口[1][3] - 算力需求正从“实验性测试”转向“规模化生产”，国产AI芯片的评价体系正在重构[5] - 算力的决策权正从IT技术团队向业务部门迁移，采购模式从过去的“采购驱动”转变为“价值驱动”，算力从后台的固定资产变为前台的生产力[16][17][18] - 未来的竞争不仅取决于谁拥有更多算力，更取决于谁能让算力发挥更高效率、带来更高回报[19] 公司概况与产品 - 芯桥半导体是一家北京国产GPU新锐公司，成立于2025年3月，距今尚不满一年[3][6] - 创始团队汇聚了多位长期从事半导体相关工作的产业人士，创始人、董事长韩啸深耕IDC和智算中心系统集成产业多年，联席CEO肖荣辉具备多年的产业研究和半导体行业从业经验，团队基因“深根基、重落地”[6] - 公司已推出Sinexus X200、S200系列国产高性能GPGPU产品，这些是面向AI训练与推理等核心应用场景、已在多个智算集群中完成部署验证的量产级产品，并非实验室原型机[6][8] 核心商业模式与解决方案 - 公司的竞争力在于不只提供自主知识产权的芯片，而是以此为基点，构建了一套全栈式国产智算集群解决方案[9] - 公司推翻了硬件“交付即结束”的“盒子模式”，转而更关注国产算力在真实场景中的长期可用性与运营价值，强调芯片、算力必须与业务场景深度结合[12][13] - 公司提供覆盖从前期规划设计、平台部署到后期运维运营的完整生命周期的全栈方案，能够更好适配政务采购流程及国产化合规要求[15][20] - 这种工程化、体系化的交付能力，旨在解决政企、运营商等行业大客户在构建国产底座时“敢不敢用”、“能不能用”、“用了是否还会再用”的信任问题[9] 应用场景与行业落地 - 公司聚焦于国产算力在真实场景中的长期可用性与运营价值，重点服务制造业、医疗、教育、金融、政务等行业[20][22] - 在制造领域，支持视觉质检应用，让算力直接参与生产环节，减少人工误检与漏检，推动工业体系向智能化、精细化方向演进[14][25] - 在医疗领域，利用国产算力支持影像分析平台，实现辅助诊断、缩短排查周期，服务于影像分析、辅助诊断及医疗数据智能利用[15][25] - 在教育领域，基于算力开展智能考试阅卷系统，减轻教师负担，提升处理效率，并可支撑智能教学、个性化学习与内容生成等应用[15][25] - 在金融领域，面向智能客服、风险识别、业务分析与智能决策等场景，为金融机构提供稳定、可持续的智能化支撑[25] - 在政务领域，助力自动化办公、政务服务智能化升级与数据治理能力提升，增强公共服务响应效率[25] - 通过面向不同行业的应用适配与持续优化，公司协助客户提升算力利用效率、降低总体拥有成本（TCO），推动国产算力真正进入业务系统，实现从算力投入到商业变现的价值闭环[22] 发展目标与愿景 - 公司正通过实用主义的创新思路，探索国产AI芯片从底层架构到场景化应用的高效适配方案[23] - 未来将持续推进新一代AI芯片与智算平台协同发展，联合政企、运营商及行业伙伴，共建开放、协作、共赢的国产算力生态，推动算力从“可用”走向“易用”[22] - 最终目标是让算力真正做到“开箱即用”，从而全面释放AI技术的普惠价值，赋能千行百业迈向智能化新阶段[24]