行业投资评级 - 增持 （维持） [1] 核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出 以国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧Soc芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年业绩表现出较快增速 并在2025年Q1-Q3保持高增长 展望2025-2026年 有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高 [4] - 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构 以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升 国产化比例较低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、Soc芯片设计、存储等环节值得重点关注 [4] - 算力依然是全年最重要的主线 重点在AI-PCB（半导体）和AI-光模块（链接） [4] - 部分消费电子相关标的具备性价比 以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多 果链和ODM板块的龙头公司已具备较好性价比 有望在下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求实现“戴维斯双击” [4] 行情回顾 - 截至2025年12月31日 科技行业普遍跑赢大盘 [8] - 赛道来看 英伟达产业链为算力龙头 映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道 [8] - 北美云厂商资本开支加速增长 资源高度集中于AI基础设施的部署与建设 2025年第三季度四大云厂商资本开支合计1133亿美元 同比增长75% 环比增长18% [12] - 具体公司2025年第三季度资本开支：谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元 微软349亿美元（同比增长74%） Meta预计2025年资本支出700亿-720亿美元（2026年预计超1000亿美元） 亚马逊342亿美元（前三季度累计近900亿美元 预计全年1250亿美元） [12] 自主可控：算力与模拟芯片 - 算力已进入逐步兑现阶段 拓展应用场景带动上下游发展 芯片行业需求重心正快速向汽车电子、物联网等领域扩展 智能终端加速搭载AI本地推理能力 推动NPU成为芯片新标配 [18] - 模拟芯片国产化加速 细分领域实现突破 中国占全球模拟芯片市场的40%以上 汽车、工业、通信、消费类、人工智能是主要成长动力 当前模拟国产化率约为20% 预计国产化空间较大 [18] - 部分自主可控厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 晶圆制造：中芯国际2024年营收578.0亿元（YoY 27.7%） 2025Q1-3营收495.1亿元（YoY 18.2%） [17] - CPU/GPU：寒武纪-U 2025Q1-3营收46.1亿元（YoY 2386.4%） 归母净利润16.0亿元（YoY 321.5%） [17] - 半导体设备：北方华创2024年营收298.4亿元（YoY 35.1%） 归母净利润56.2亿元（YoY 44.2%） [17] - 中国AI芯片市场规模预测从2020年的184亿元增长至2025年的1530亿元 [15][17] AI PCB：算力技术革新催生机遇 - AI算力技术需求提升 算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破 带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破 [22] - 消费电子创新产品快速发展催生FPC需求 据IDC预计 2025年中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7% 可穿戴设备和折叠屏手机进一步提升了FPC用量 [22] - 全球印刷电路板市场空间预计从2023年的约800亿美元增长至2029年的近1000亿美元 [20][21] - 部分PCB厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 沪电股份2024年营收133.4亿元（YoY 49.3%） 2025Q1-3营收135.1亿元（YoY 50.0%） [19] - 胜宏科技2025Q1-3营收141.2亿元（YoY 83.4%） 归母净利润32.4亿元（YoY 324.4%） [19] - PCB产业链涵盖上游材料（电子布、铜箔、树脂、覆铜板等）、中游PCB制造及下游设备（钻孔机、曝光设备、检测设备等） [24] - PCB设备市场持续增长 2024年中国PCB设备市场规模达290.25亿元（较上年增长11.89%） 预计2026年将达347.09亿元 [27] - 部分PCB设备公司业绩：大族数控2024年营收33.4亿元（YoY 104.6%） 2025Q1-3营收39.0亿元（YoY 66.5%） [26] - 部分PCB材料公司业绩：生益科技2025Q1-3营收206.1亿元（YoY 39.8%） 归母净利润24.4亿元（YoY 78.0%） [28] 光模块：AI需求驱动技术升级 - AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张 AI数据中心发展加速高速光模块的发展和应用 [32] - 根据LightCounting预测 全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长 预计2030年将突破300亿美元 其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元 [32] - 1.6T升级已成为主流趋势 更多客户开始部署1.6T 预计1.6T有望保持逐季度增长 [32] - 部分光模块厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 中际旭创2024年营收238.6亿元（YoY 122.6%） 归母净利润51.7亿元（YoY 137.9%） [30] - 新易盛2025Q1-3营收165.0亿元（YoY 221.7%） 归母净利润63.3亿元（YoY 284.4%） [30] AIDC：AI推动服务器功率提升 - AI推动数据量激增 数据中心需求持续增长 市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心 [38] - AI数据中心对配电需求更大 数据中心及工业制冷需求快速上升 [38] - 主流芯片功耗密度持续提升 散热需求快速增长 NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W 已突破传统风冷系统散热能力范围 [38] - 中国数据中心机柜规模从2017年的约100万架增长至2023年的超过800万架 [35][36] - 部分AIDC厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 液冷：英维克2024年营收45.9亿元（YoY 30.0%） [34] - 运营商：宝信软件2024年营收136.4亿元（YoY 5.6%） [34] - 配电：潍柴重机2025Q1-3营收44.3亿元（YoY 51.1%） [34] 消费电子：AI赋能与市场回暖 - 国产SoC市场规模持续增长 2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元 同比增长10.7% [44] - SoC芯片在AI领域应用广泛 为边缘设备提供更强大的智能处理能力 应用场景包括智能终端、智能家居、物联网、汽车电子、工业、医疗、数据中心等 [44] - 部分AIOT SoC厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 恒玄科技2024年营收32.6亿元（YoY 49.9%） 归母净利润4.6亿元（YoY 272.5%） [40] - 瑞芯微2025Q1-3营收31.4亿元（YoY 45.5%） 归母净利润7.8亿元（YoY 121.7%） [40] - 去库存加速 CIS市场需求旺盛 手机、安防和汽车是三大应用领域 随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能普及 汽车CIS呈现量价齐升态势 [46] - 国产CIS厂商加大市场开拓力度 高端产品占比有望持续提升 [46] - 部分CIS厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 豪威集团2024年营收257.3亿元（YoY 22.4%） 归母净利润33.2亿元（YoY 498.1%） [46] - 思特威2025Q1-3营收63.2亿元（YoY 50.1%） 归母净利润7.0亿元（YoY 156.0%） [46] - ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作 开拓新领域市场 提升自身核心竞争力 [49] - 部分消费电子ODM厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 华勤技术2025Q1-3营收1288.8亿元（YoY 69.6%） [48] - 立讯精密2024年营收2687.9亿元（YoY 15.9%） 归母净利润133.7亿元（YoY 22.0%） [48] 存储：市场需求持续上升 - 存储芯片作为数据存储的核心载体 是支撑现代数字化社会的关键底层技术 [53] - AI技术发展、数据量指数级增长及各行业数字化转型进程加速 驱动存储发展 AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出更高要求 [53] - 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元 创历史新高 其中NAND Flash市场规模696亿美元 DRAM市场规模973亿美元 [53] - 我国存储芯片市场规模从2020年的约1000亿元增长至2024年的近5000亿元 [52] - 部分存储厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 兆易创新2024年营收73.6亿元（YoY 27.7%） 归母净利润11.0亿元（YoY 584.2%） [51] - 江波龙2024年营收174.6亿元（YoY 72.5%） 归母净利润5.0亿元（YoY 160.2%） [51] 科技重点公司低估值成长股 - 报告列举了截至2025年12月31日部分科技重点公司的低估值成长股数据 涉及柴油发动机、铜连接、PCB上游材料、消费电子ODM、存储/HBM、光模块、AIDC、CIS等多个板块 提供了2025E和2026E的预测归母净利润、同比增长率、市盈率（PE）、PEG及年涨跌幅等信息 [54]

科创综指ETF表现与市场关注 - 1月26日，科创综指ETF国泰（589630）涨超1.8% [1] - 该ETF跟踪科创综指（000680），单日涨跌幅限制达20% [2] - 指数覆盖上交所科创板所有符合条件的股票，反映板块整体表现 [2] - 指数成分股以科技创新企业为主，行业侧重新一代信息技术、生物医药、高端装备等高新技术和战略性产业 [2] AI创新驱动的结构性变化与产业链机遇 - AI创新带来市场结构性变化，数据存取量持续扩大，存储器成为AI基础设施中不可或缺的关键资源 [1] - 在有限产能下必须达成更多分配，带动报价不断上涨，预估2026年存储器产业产值同比增长134% [1] - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显 [1] - 端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AI Agent的重要载体 [1] 半导体设备与制造环节动态 - 芯片设备制造商ASM International受中国订单反弹推动，2025年第四季度订单量超出预期 [1] - 国产设备先进工艺突破与验证持续推进 [1] - 未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线 [1] 上游领域复苏趋势 - 持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势 [1]

报告行业投资评级 - 看好 维持 [4] 报告核心观点 - 报告聚焦于军工与航空航天领域，核心观点认为国产大飞机C919的系列化发展、商用航空发动机的自主可控、商业航天产业的加速发展以及特定军工企业的深度价值，共同构成了行业当前的重要投资主线 [7][41][71][116] 根据相关目录分别总结 01 C919高原型首次曝光持续衍生化发展，大飞机及航发受市场关注 - **C919家族扩容**：C919-600高原特化型号于1月21日首次公开曝光，机身较标准型C919-700缩短6个框，座级140-160座，专为高原航线优化 [12][14] - **订单情况**：西藏航空已签署协议订购40架C919-600，成为首发用户 [14]；2023年以来，东航、国航、南航各签署了100架C919购机合同，单价在0.99亿至1.08亿美元之间 [32][33] - **市场空间巨大**：根据中国商飞预测，未来20年全球商用航空市场规模约48.5万亿元人民币，中国市场约10.3万亿元人民币，其中单通道喷气客机（C919所属类别）在中国市场规模最大，达6.14万亿元人民币 [15][17] - **中期需求强劲**：测算显示，到2029年我国民航机队需新增商用飞机有望超过400架/年，2025-2029年新增需求分别为319、355、366、366、411架 [18] - **交付进展**：2025年C919累计交付航司15架，高于2024年的13架，但增速放缓；截至2025年底，交付给东航、国航、南航的数量分别为14、9、8架，逐渐均匀化 [22][24][25] - **打破垄断格局**：全球商用客机市场空客与波音占据90%以上份额，C919的系列化发展（基本型、增程型、高原型、规划加长型）有望打破寡头垄断，分享全球市场 [28][30][32] - **产业链价值分布**：大飞机制造环节中，机体结构价值量占比约30%-35%，发动机占比约20%-25%，机载设备占比约25%-30%；C919机体结构已基本实现全国产化，由航空工业下属主机厂承担 [36][38] 02 国产商用航空发动机：0-1赛道，自主可控趋势确定有望打破垄断 - **市场空间**：根据中国商飞数据测算，未来20年全球商用航空发动机市场规模超13.66万亿元人民币，中国市场超2.93万亿元人民币 [43][44] - **中期需求**：结合飞机需求测算，到2029年我国民航机队需新增商用航空发动机有望超过900台/年，2025-2029年需求分别为701、780、805、805、903台（按发动机与飞机2.2:1比例） [48] - **供给格局集中**：全球商用航空发动机市场由GE航空、CFM国际（GE与赛峰合资）、罗罗（RR）、IAE、普惠（PW）等主导，其中CFM国际占比约44%，GE航空占比约23% [52][54] - **产品应用分布**：GE产品在支线飞机（72.6%）和宽体飞机（51.3%）应用占比较高；CFM产品主要布局在窄体飞机（70.9%）；罗罗产品在宽体飞机（29.7%）占比较高 [55][56] - **供需错配**：新一代窄体客机（A320neo、B737 Max、C919）主要配套LEAP发动机，其近三年新增订单明显超过交付量，截至2024年末累计在手订单约1.2万台，存在供给瓶颈 [59][62] - **国产化推进**：中国航发商用航空发动机有限责任公司是国产商用大涵道比涡扇发动机总设计师和总承制单位，致力于打造商用航空发动机产业基地 [64] - **产业链机会**：商用航发自主可控趋势确定，将为整个产业链带来持续性扩张机会，细分环节供应商有望享受红利 [68] 03 蓝箭航天IPO审核状态变更已问询，26年商业航天正跨步进入快车道 - **IPO进程加速**：据不完全统计，至少10家商业航天企业开启IPO进程，其中5家主营业务为运载火箭，包括蓝箭航天（审核状态已问询）、星际荣耀、中科宇航等 [73][74] - **2026年展望**：2026年中国航天发射次数有望突破100次；载人航天将实施天舟十号、神舟二十三号、神舟二十四号及梦舟一号等任务；探月工程将发射嫦娥七号 [77] - **可回收火箭研发**：2026年国内约11个型号可重复使用火箭将继续推进研发与试射，包括朱雀三号、长征十二号甲/乙、双曲线三号等 [77] - **技术验证**：2025年12月，长征十二号甲火箭发射入轨，一级未能成功回收，但获取了关键工程数据；朱雀三号此前实现了国内首次一级回收尝试入轨 [73][86] - **星座建设需求旺盛**：以巨型宽带互联网星座为主的国内项目计划宏大，2030年前组网卫星需求超2万颗，但当前发射进度不及规划 [91][92] - **产能与降本**：国内多家公司布局卫星制造工厂，合计年产能超过3000颗；文昌卫星超级工厂规划年产能1000颗；规模化生产将推动成本下降 [99][101] - **火箭运力提升**：新一代“低成本”运载火箭（如长征五、六、八、十二号系列）陆续投入星座建设，可回收复用火箭研制稳步推进，以满足组网发射需求 [104][105] - **全产业链投资机会**：报告建议关注卫星制造、火箭制造与发射、地面设备及终端、卫星运营与服务等全链条产业机会，并梳理了相关上市公司 [112][113] 04 国科军工深度：中小口径弹药核心厂商，固体航天动力龙头领航 - **公司定位**：公司是江西省军工控股集团上市平台，专注于固体发动机及弹药装备，是国内少数从事导弹（火箭）固体发动机动力模块产品科研生产的企业之一 [118][148] - **项目储备丰富**：截至2025年上半年末，公司拥有军方定型批产的导弹固体发动机产品43型、在研26项；批产弹药产品13型、在研21项；另有预研项目近60项 [124][126] - **市场拓展**：除国内军方及军工集团稳定客户外，公司积极拓展军贸市场，2025年10月子公司签订某型军贸产品发动机装药合同，金额达4.66亿元（含税） [129] - **积极扩产**：公司上市后通过募投及自筹资金项目积极扩产，包括统筹规划建设项目、动力模块能力建设项目（投资8.1亿元）、航天动力建设项目（投资3.4亿元）等，新产能释放在即 [134][136] - **固体发动机价值**：固体火箭发动机是战略战术导弹、火箭武器的核心推进系统，成本占比约6%-27%；公司在商业航天领域也有应用前景，适合小卫星快速发射 [138][140][143] - **行业壁垒与格局**：固体火箭发动机研制壁垒高，国内主要单位集中于航天科技、航天科工等央企集团内，公司是少数具备能力的地方军工企业，属于稀缺资产 [147][148] - **弹药装备优势**：公司是国内中小口径主用弹药核心供应商，多款产品在部队“实物择优竞标”中标，承担末端防空反导重要任务，并拥有完整的自主技术体系 [151][157][158]

行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分方向 [2][5][29] 核心观点 - 继续看好AI驱动的覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [2][5][29] - 覆铜板及存储芯片的涨价趋势具有强持续性，产业链公司业绩正在持续兑现 [2][5] - AI需求持续强劲，将带动ASIC芯片数量在2026-2027年迎来爆发式增长 [2] - 半导体产业链逆全球化背景下，自主可控逻辑持续加强 [26] 细分行业总结 消费电子 - 看好苹果产业链，折叠手机、AI眼镜等端侧应用持续拓展，算力与运行内存提升将带动PCB、散热、电池等组件迭代 [6] - 多家厂商发布AI智能眼镜，关注海外大厂新品节奏及科技巨头布局 [6] PCB与覆铜板 - 行业保持高景气度，汽车、工控及AI开始大批量放量是主因 [7] - 覆铜板市场需求好转，价格回升，产业链公司业绩大幅增长，例如金安国纪预计2025年业绩2.8-3.6亿元，同比增长655-871% [2] - 建滔积层板在2025年8月、12月涨价三次，生益科技签署45亿元投资意向书加大高性能覆铜板投入 [2] - 在AI需求强劲及铜价上涨带动下，覆铜板涨价有望持续 [2] - 台系覆铜板厂商月度营收同比增速保持高位 [16][17] 元件 - AI端侧升级有望带来被动元件用量和价格提升，例如WoA笔电的MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元 [22] - LCD面板价格企稳，1月有望报涨 [22] - 看好OLED上游材料及设备国产化机会，国内8.6代线规划带动需求 [23] IC设计与存储芯片 - 持续看好景气度上行的存储板块 [24] - 2026年一季度存储芯片大幅涨价，一般型DRAM合约价季增55-60%，NAND Flash季增33-38% [2] - Counterpoint预计Q2存储芯片价格有望环比上涨20%左右 [2] - TrendForce预估存储芯片产业2026年将达到5516亿美元（同比增长134%），2027年达8427亿美元（同比增长53%） [2] - 2026年HBM需求量增长可能高于70%，三大DRAM制造商将先进制程产能分配给HBM和高阶服务器DRAM，导致消费级DRAM供给受限 [2] - 美光、三星、SK海力士积极扩产，但新产能多在2028年放量，研判2026-2027年存储芯片仍将供不应求 [2] 半导体代工、设备、材料与封测 - 半导体产业链逆全球化，设备、材料、零部件自主可控逻辑加强，国产化加速 [26] - 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [27] - 中国大陆和中国台湾2025年第二季度半导体设备支出分别为113.6亿美元（同比-7%）和87.7亿美元（同比+125%） [27] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺 [26] - 半导体材料端营收利润环比弱复苏，中长期看好平台化材料公司 [28] 重点公司业绩与动态 - **金安国纪**：发布2025年业绩预告，预计净利润2.8-3.6亿元，同比增长655-871%，2025年第四季度业绩环比第三季度增长43.4% [2] - **胜宏科技**：发布2025年度业绩预告，预计净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295% [30] - **兆易创新**：2025年第三季度毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点，利润环比大幅改善 [34] - **生益科技**：2026年1月5日签署45亿元投资意向书，加大对高性能覆铜板投入 [2] - **北方华创**：半导体装备产品技术领先，平台化布局完善，通过并购进一步丰富产品线 [31] - **中微公司**：高端刻蚀设备新增付运量显著提升，推出多款新产品加速向平台化转型 [31][32] - **东睦股份**：2025年上半年算力相关的金属软磁SMC实现销售收入约1.0542亿元 [33] - **三环集团**：AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量 [36] - **江丰电子**：计划募资不超过19.48亿元，主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目 [37] 市场行情回顾 - 本周（2026.01.19-2026.01.23）电子行业涨跌幅为1.39% [38] - 电子细分板块中，集成电路封测、LED、模拟芯片设计涨幅居前，分别为7.25%、5.74%、4.43% [41] - 个股方面，江化微、金安国纪、龙芯中科周涨幅居前，分别为46.41%、38.39%、33.07% [43]

行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分方向 [2][5][29] 报告核心观点 - 继续看好AI驱动的覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [2][5][29] - 覆铜板及存储芯片的涨价趋势具有强持续性，产业链公司业绩正在持续兑现 [2][5] - AI需求持续强劲，将带动ASIC芯片数量在2026-2027年迎来爆发式增长 [2] - 半导体产业链逆全球化背景下，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件加速导入 [26] 细分行业总结 消费电子 - 看好苹果产业链，AI手机算力与运行内存提升将带动PCB、散热、电池、声学、光学迭代 [6] - 关注AI智能眼镜（如Meta新品）及AI端侧应用产品（如AIPin、智能桌面）的加速落地 [6] - 行业景气指标：消费电子（稳健向上）[5] PCB与覆铜板 - 行业保持高景气度，汽车、工控及AI大批量放量驱动需求，四季度中低端原材料和覆铜板再次涨价 [7] - 覆铜板市场需求好转，价格回升，产业链公司业绩大幅增长，例如金安国纪预计2025年业绩2.8-3.6亿元，同比增长655-871% [2] - 建滔积层板在2025年8月、12月涨价三次，生益科技签署45亿元投资意向书加大高性能覆铜板投入 [2] - 在AI需求强劲及铜价上涨带动下，覆铜板涨价有望持续 [2] - 行业景气指标：PCB（加速向上）[5] 半导体芯片（存储） - 存储芯片在2026年一季度大幅涨价，一般型DRAM合约价季增55-60%，NAND Flash季增33-38% [2] - Counterpoint预计2026年第二季度存储芯片价格有望环比上涨20%左右 [2] - TrendForce预估存储芯片产业2026年将达到5516亿美元（同比增长134%），2027年达8427亿美元（同比增长53%）[2] - 2026年HBM需求量增长可能高于70%，三大DRAM制造商将先进制程产能分配给HBM和高阶服务器DRAM，导致消费级DRAM供给受限 [2] - 美光、三星、SK海力士积极扩产，但新产能多在2028年放量，研判2026-2027年存储芯片仍将供不应求 [2] - 行业景气指标：半导体芯片（稳健向上）[5] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 半导体设备景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [27] - 中国大陆和中国台湾2025年第二季度半导体设备支出分别为113.6亿美元（同比-7%）和87.7亿美元（同比+125%）[27] - 美日荷出口管制措施落地，半导体设备自主可控逻辑持续加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [26] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求推动扩产 [26] - 行业景气指标：半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）[5] 元件（被动元件与显示） - AI端侧升级有望带来被动元件估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升 [22] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [22] - LCD面板价格企稳，1月有望报涨 [22] - 看好OLED上游国产化机会，国内8.6代线规划带动设备材料需求增长，建议关注奥来德、莱特光电等 [23] - 行业景气指标：被动元件（稳健向上）、显示（底部企稳）[5] 重点公司观点摘要 - **胜宏科技**：发布2025年业绩预告，预计净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295%，受益于AI算力与数据中心需求 [30] - **北方华创**：半导体装备产品技术领先，平台化布局完善，通过并购进一步丰富前道设备布局 [31] - **中微公司**：高端刻蚀设备新增付运量显著提升，推出六款新产品加速向高端设备平台化转型 [32] - **兆易创新**：公司步入上行周期，25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点，看好“国产替代+定制化存储”逻辑 [34] - **三环集团**：AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量，受益于数据中心建设与国产替代 [36] - **江丰电子**：积极布局静电吸盘业务以应对供应链风险，计划募资不超过19.48亿元用于相关产业化项目 [37] 市场行情回顾（2026年1月19日-1月23日） - 电子行业周涨跌幅为1.39% [38] - 电子细分板块中，涨跌幅前三为：集成电路封测（7.25%）、LED（5.74%）、模拟芯片设计（4.43%）[41] - 个股涨幅前五：江化微（46.41%）、金安国纪（38.39%）、龙芯中科（33.07%）、金海通（25.57%）、盈方微（25.36%）[43]

公司IPO与募资情况 - 2025年1月23日，证监会同意大普微首次公开发行股票注册，标志着创业板首家未盈利企业IPO注册获批 [1] - 公司本次IPO拟募集资金约18.78亿元，重点投向下一代主控芯片及企业级SSD研发与产业化、企业级SSD模组量产测试基地建设及补充流动资金 [4] - 募投方向旨在提升规模化交付能力、测试一致性与供应链稳定性，服务于公司在更大规模数据中心项目中的持续参与能力 [4] 公司业务与技术能力 - 公司深度聚焦数据中心存储场景，是国内极少数具备数据中心企业级“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [4] - 作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司多款产品在顺序读写速度、随机读写速度、延迟等核心指标上已达国际先进水平 [5] - 公司已实现SCM SSD和可计算存储SSD等新形态产品的量产交付，是全球少数同时具备这些能力的厂商之一 [5] - 公司拥有156项发明专利，最近三年累计研发费用为7.37亿元，占累计营业收入的36.15% [5] 公司财务与经营表现 - 2022年至2024年，公司分别实现营业收入5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元 [5] - 2025年，公司预计实现营业收入21.58亿元，同比增长124% [5] - 公司预计最早将于2026年整体实现扭亏为盈 [5] 行业背景与市场机遇 - 人工智能存储需求正加速企业级SSD市场增长，中国市场发展潜力尤为突出，但国产品牌市占率整体仍然较低 [5] - 企业级SSD是数据中心服务器产业链中的重要环节，在国家高度重视自主可控、数据安全和关键信息基础设施安全的背景下，亟需具备自主可控能力的本土厂商脱颖而出 [5] - 打造国产企业级SSD自主可控产业生态的需求日益强烈，不仅涉及供应链安全，亦是推动国内半导体产业发展的关键因素 [6] 资本市场与政策环境 - 大普微IPO过会反映了创业板对优质创新企业的支持力度，是资本市场提升包容性和适应性、更好服务科技创新的体现 [4] - 创业板高新技术企业占比近九成，战略性新兴产业企业占比近七成，新一代信息技术等优势产业群体发展趋势明显 [6] - 2024年6月，创业板正式启用未盈利上市标准，支持优质未盈利创新企业上市，标准被“激活”以来市场各方反响积极 [6] - 继大普微之后，2025年12月19日，芯片制造企业粤芯半导体申报IPO获受理 [6]

StackWarp漏洞事件概述 - 2026年初披露的StackWarp处理器漏洞波及AMD Zen全系处理器[1] - 官方修复方案需更新固件并禁用同步多线程技术 禁用该技术将导致可用计算资源大幅削减[4] - 对于部署数万至数十万颗CPU的云计算巨头和超算中心 修复成本堪称天文数字[4] 海光信息的技术免疫与优势 - 海光信息的C86 CPU被验证对StackWarp漏洞具备“原生免疫”[3] - 免疫根本原因源于数年前的技术“分叉” 公司在获得x86永久授权后进行了深度自主重构[4] - 海光CSV3技术从硬件层面阻断了主机对安全虚拟机页表的非法访问 从根本上杜绝了类似StackWarp的攻击路径[6] - 海光C86已完成从“技术授权跟随”到“架构分叉独立”的关键演变[6] 海光CPU的内生安全架构 - 公司构建了从硅基物理层开始的内生安全架构 深度融入国家网络安全体系[3] - 第一道安全锁是芯片原生密码技术 在CPU内部集成独立安全处理器和密码协处理器 并支持国密算法SM2/SM3/SM4专用指令集[7] - 第二道锁是可信计算3.0“中国方案” 将TPM2.0、TCM2.0及TPCM等可信标准以固件形式集成于CPU内部 实现全周期主动免疫[8] - 基于海光CPU的可信计算方案在国家认证产品名单中占比已过半 成为金融、能源等关键行业首选[8] - 第三道锁是机密计算 自主研发的CSV3技术通过硬件可信执行环境对虚拟机内存数据进行实时加密 密钥由CPU自身管理[8] - 公司已与阿里云、腾讯云、联通云等合作推出机密云服务 并与超90%的头部隐私计算厂商合作推出十余款隐私计算一体机[8] 产业影响与生态意义 - 全球x86生态正形成两条技术路线：一条是面临周期性安全挑战的国际路线 另一条是以海光C86为代表、以内生安全为驱动的中国路线[6] - 海光C86实现从架构迭代到生产制造的全流程国内主导 为核心算力层提供了自主供给和升级的备份路线[10] - 公司产品对主流软件生态的兼容性 降低了整个信创产业链的迁移成本 加速了从“可用”到“好用”的进程[12] - 一颗自主可控的芯片能向下带动国内半导体设备、材料、制造工艺进步 向上支撑操作系统、数据库及应用软件的创新与迁移[12]

互联互通ETF产品大幅扩容 - 2024年1月19日起，内地与香港市场的互联互通ETF产品再次扩容，新增98只ETF产品被纳入沪股通和深股通，其中54只调入沪股通、44只调入深股通 [1] - 此次调整后，“ETF通”覆盖产品总量从273只增至364只，增幅达33.3%，创下自2022年7月互联互通机制启动以来的最大单次扩容纪录 [3] 新增ETF产品结构与特点 - 新增纳入的98只ETF覆盖宽基、行业主题、策略型等多个类别，极大地丰富了可投资标的 [4] - 宽基ETF中，跟踪中证A500指数的ETF首次被纳入“ETF通”，其中中证A500ETF有25只，占比最高 [4] - 新增产品包含近20只ETF追踪人工智能或芯片相关指数，以及多只去年以来业绩和规模双增的航空航天或卫星主题ETF [4] - 同时包含17只追踪现金流和红利策略的ETF [4] - 本次纳入的所有ETF产品涉及29家公募基金公司，并更加聚焦于头部基金公司，例如华夏基金有14只ETF入通，易方达基金有10只，富国基金则有5只以上 [5] 市场意义与外资配置趋势 - 此次“ETF通”扩容的核心特征是更加精细化、工具化，正从“宽基beta”向“赛道与策略alpha”转型，特别是在科技方面更加下沉与细分 [5] - 外资对A股的配置正在逐步由“买大盘”转向“买结构”，扩容名单显示，外资对中国硬科技的关注度和投资热情明显提高，对中国产业链升级和自主可控等领域的配置需求持续上升 [5] - 红利和现金流ETF的纳入，表明外资对高现金流回报资产的防御性需求依旧强劲 [5] - 标的扩容进一步丰富了境外投资者的A股配置工具，助力其更全面、精细地布局中国市场，也有望为境内ETF市场带来更多专业投资者与增量资金 [7] - 互联互通机制有利于引导中长期资金入市，在内地上市的部分ETF尤其是北向资金偏好且在港股市场稀缺的板块，有望获得可观的资金流入 [8] 公募ETF“出海”进程加速 - 公募产品“出海”速度正在加快，1月20日，南方东英南方中证A500指数ETF在新加坡交易所正式上市，这是首只在互联互通机制下“走出去”的中证A500ETF [7] - 2022年，深交所与新交所ETF互联互通正式落地，为中国和新加坡的投资者打开了投资通道 [7] - “ETF通”扩容后，基金直面全球机构投资者，既利于品牌国际化，也倒逼投研与合规对标国际 [7] - 外资流入也有助于增加境内ETF的总资产规模 [7]

互联互通ETF市场大幅扩容 - 自1月19日起，内地与香港市场的互联互通ETF产品再次扩容，新增98只ETF产品被纳入沪股通和深股通，其中54只调入沪股通、44只调入深股通 [1] - 此次调整后，“ETF通”覆盖产品总量从273只增至364只，增幅达33.3%，创下自2022年7月互联互通机制启动以来的最大单次扩容纪录 [3] 新增ETF产品结构特征 - 新增纳入的98只ETF覆盖宽基、行业主题、策略型等多个类别，极大地丰富了可投资标的 [4] - 宽基ETF中，跟踪中证A500指数的产品有25只，占比最高，且跟踪该指数的ETF首次被纳入“ETF通” [4][5] - 新增产品包含近20只追踪人工智能或芯片相关指数的ETF，以及去年以来业绩和规模双增的多只航空航天或卫星主题ETF [4] - 同时包含17只追踪现金流和红利策略的ETF [4] - 本次纳入的所有ETF产品涉及29家公募基金公司，并更加聚焦于头部基金公司，例如华夏基金有14只ETF入通，易方达基金有10只，富国基金则有5只以上 [5] 市场结构与投资策略转变 - 此次“ETF通”扩容的核心特征是更加精细化、工具化，正从“宽基beta”向“赛道与策略alpha”转型，尤其是在科技方面更加下沉与细分 [5] - 外资对A股的配置正在逐步由“买大盘”转向“买结构”，扩容名单显示外资对中国硬科技的关注度和投资热情明显提高，对中国产业链升级和自主可控等领域的配置需求持续上升 [5] - 红利和现金流ETF的纳入，表明外资对高现金流回报资产的防御性需求依旧强劲 [5] 公募ETF“出海”进程加速 - 1月20日，南方东英南方中证A500指数ETF在新加坡交易所正式上市，这是首只在互联互通机制下“走出去”的中证A500ETF [7] - 2022年，深交所与新交所ETF互联互通正式落地，为中国和新加坡的投资者打开了投资通道 [7] - “ETF通”扩容后，基金直面全球机构投资者，既利于品牌国际化，也倒逼投研与合规对标国际 [7] - 外资流入也有助于增加境内ETF的总资产规模 [7] 市场影响与未来展望 - 此次标的扩容进一步丰富了境外投资者的A股配置工具，助力其更全面、精细地布局中国市场，也有望为境内ETF市场带来更多专业投资者与增量资金 [7] - 随着“ETF通”持续扩容，境内ETF产品的规模和投资者群体有望持续扩大，互联互通机制有利于引导中长期资金入市 [8] - 在内地上市的部分ETF尤其是北向资金偏好且在港股市场稀缺的板块，有望获得可观的资金流入，这将助力提升A股的国际影响力 [8] - 对未来的期待主要是把投资工具箱做得更完善：一方面，希望更多细分赛道ETF“出海”；另一方面，期待配套更多金融衍生品，让外资有便捷的对冲和风险管理工具 [8]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[2] 报告的核心观点 - AI驱动本轮存储高景气周期，区别于以往的库存周期，是结构性需求重构[4] - 存储芯片涨价趋势有望延续，DRAM和NAND均面临结构性供应紧张[4] - 存储行业高景气叠加自主可控趋势，大陆存储厂商扩产动力充足，看好国产存储产业链[4] 根据相关目录分别进行总结 一、 AI需求爆发驱动存储行业“超级周期” - 存储需求从传统的“容量驱动”转变为“容量+带宽+延迟”等性能驱动[9] - AI服务器对DRAM的需求量是普通服务器的8-10倍[9] - 根据TrendForce数据，2026年AI服务器出货量预计同比增长20.9%，占所有服务器比重提升至17.2%[9] - AI推理驱动云厂商资本开支提升，全球数据生成量2024-2029年复合增速约为25%[12] - HBM在DRAM市场销售额占比从2023年的8%提升至2025年的33%，2026年预计将突破41%[13] - 全球HBM收入预计从2024年的170亿美元提升至2030年的980亿美元，复合年增长率达到33%[24] - HBM在DRAM市场中的收益份额预计将从2024年的18%扩大到2030年的50%[24] 二、 结构性供应紧张驱动存储价格延续上涨 （一） DRAM：海外存储厂商产能向更先进制程倾斜，供给偏紧格局延续 - 三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，导致DDR4等旧制程产品供应趋紧[17] - 2024年全球出货的消费PC中，仍有60%配置DDR4内存[17] - 根据TrendForce最新数据，2026Q1一般型DRAM合约价格将环比上涨55%-60%[17] - 2026年三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂的晶圆总产出预计同比增长约5%达1800万片，但仍难以满足市场需求[54] - 三星2026年资本开支预计为200亿美元，同比增11%，主要用于HBM的1C制程渗透[19] - SK海力士2026年资本开支预计为205亿美元，同比增17%，用于应对HBM4产能扩张[19] - 美光科技2026年资本开支预计为135亿美元，同比增23%，专注于1 gamma制程渗透和TSV设备建置[19] - 存储涨价影响消费电子，智能手机中内存占比从10%-15%提升至20%以上，中低端机型内存成本占比超过34%[23] （二） NAND：供给调整+企业级需求旺盛，价格上涨有望延续 - 根据Yole数据，2024-2030年NAND市场需求量复合增速预计达到21%[36] - 数据中心对NAND需求近5年CAGR达到26%，其中超过50%由AI负载直接驱动[36] - 自2025年7月以来，NAND Flash Wafer价格快速提升，以1TB TLC为例，价格从2025年7月的5.6美元涨至2026年1月初的15美元，涨幅超过100%[38] - 渠道市场SSD 1TB PCIe 3.0价格从2025年7月15日的42美元涨至2026年1月13日的110美元，涨幅高达162%[38] - AI驱动下数据分层结构转变，热、温、冷三层数据比例有望从20%：30%：50%变化至30%：60%：10%[42] - HDD交付周期延长至52周以上，加速CSP对SSD的应用[50] - AI服务器有望快速增长，预计2024-2030年CAGR约为20%[53] - 未来AI服务器将长期消耗约1/3的企业级SSD出货量[53] 三、 国产化提速，看好国产存储产业链 （一） 自主可控+景气周期确定，大陆存储扩产动力充足 - 长鑫科技IPO拟募资295亿元，重点用于DRAM产线升级、技术研发与前沿布局[4][55] - 长鑫科技DDR5产品已完成量产，性能达国际先进水平[54] - 长鑫科技LPDDR5X产品最高速率较上一代提升约66%，功耗较LPDDR5降低30%[54] - 预计到2025年底，长鑫科技总产能将从2024年的20万片/月增至30万片/月，总产能占全球产能比重达15.60%[55] - 预计到2025年末，长鑫科技DDR5市场份额将从年初的1%提升至7%，LPDDR5市场份额将从0.50%提升至9%[58] - 长江存储重点推进3D NAND芯片产能爬坡，计划通过三期项目将总产能提升至15万片/月，力争2026年占据全球NAND闪存市场15%份额[58] - 长江存储自主研发的Xtacking架构已实现232层以上堆叠3D NAND Flash量产，产能设备国产化率达45%[58] （二） 产业链：涨价周期叠加扩产周期共振，关键环节有望受益 - **设计环节**：海外巨头收缩成熟制程产能，利基型DRAM市场供不应求，兆易创新、东芯股份等有望受益[61] - **设计环节**：澜起科技MXC芯片已被三星、SK海力士采用，用于其最新的CXL内存产品[61] - **设备环节**：DRAM产业资本支出在2025年预计达537亿美元，2026年预计进一步成长至613亿美元，年增14%[64] - **设备环节**：NAND Flash资本支出在2025年预计为211亿美元，2026年预计小幅增长至222亿美元，年增约5%[64] - **设备环节**：3D NAND存储晶圆制造设备市场规模预计由2019的102亿美元增长至2025年的175亿美元，年复合增长率9%[67] - **模组环节**：江波龙2025H1企业级存储业务收入同比增长138.66%至6.93亿元[75] - **模组环节**：江波龙2025年12月拟定向增发37亿用于AI高端存储器研发、半导体存储主控芯片研发、半导体存储高端封测建设等项目[75][77] - **封测环节**：HBM/3D NAND需求增长，硅通孔（TSV）、混合键合等先进封装技术导入，单位封测价值提升[77] 四、 投资建议 - 看好国产存储厂商扩产带来的产能增量以及先进工艺技术进步带来的价值量提升[82] - 建议关注相关ETF如国联安半导体ETF、华夏国证半导体芯片ETF、嘉实上证科创板芯片ETF等[4][82]