掩模版在半导体产业链中的战略地位 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再将图形转移到硅晶圆等基体材料上[2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义[2] - 掩模版产业链上游主要包括掩模基板和光学膜等原材料，中游为掩模版制造商，下游以IC制造和平板显示为主[11] 全球及中国掩模版市场规模与增长 - 半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气[3] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%[4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%，2023年达到17.78亿美元，同比增速14.27%[4][30] 空白掩模版的核心作用与市场格局 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，其基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等[5] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53%[5] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元[5] - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等全球知名电子化学品领域巨头，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位[7][55] 技术演进对掩模版的要求与挑战 - 随着制程提升，晶体管结构越来越复杂，掩模版套刻层数整体呈现提高趋势，台积电130nm制程节点所需掩膜版层数约为30层，而28nm制程节点增加到约50层，14nm/10nm达到60层[33] - 先进制程对半导体掩模版的技术参数提出越来越高要求，需要引入OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术等图形分辨率增强技术[37] - 先进制程工艺所需掩模版成本大幅提升，16/14nm SoC所需掩模版成本约为500万美元，占整体成本比例约为1.5%，而7nm SoC所需掩模版成本增加至1500万美元，占比上升到2.5%[41] 国产空白掩模版的现状与发展机遇 - 国产空白掩模版供应商主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在G6及以下掩膜基板方面已经基本实现国产化，但在大尺寸和中高端小尺寸方面仍然依赖日韩进口，半导体空白掩模版领域的国产化几乎处于空白状态[60] - 中国大陆晶圆产能庞大，截至2025年8月31日共有晶圆产能259万片/月，其中先进制程产能达到每月16.7万片，占比7.2%，成熟核心制程及成熟中低制程占比最大[61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse介入空白掩模版业务，收购金额680亿韩元（折合约3.5亿人民币），SK Enpulse空白掩模版业务2024年收入约为430万元，尚处于亏损状态[66]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐” [5] 报告核心观点 - 掩模版是半导体材料自主可控的关键环节，其国产化对产业链安全具有重大战略意义 [1] - 全球及中国大陆掩模版市场空间广阔，增长动力强劲，为国产厂商带来巨大机遇 [2] - 空白掩模版是掩模版的核心原材料和主要成本项，目前市场被日系厂商高度垄断，亟待实现国产化突破 [3][4][68] 掩模版行业概况与市场空间 - 掩模版是半导体生产制造中不可或缺的材料，工作原理是将设计电路图形通过光刻工艺转移到硅晶圆上 [9] - 半导体掩模版是技术要求最高的品类，IC制造占据其下游60%的份额 [1][16] - 2021年掩模版占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [2][30] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [2][33] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [2][37] 掩模版技术演进与成本分析 - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，例如28nm制程需约50层掩模版，14nm/10nm则需约60层 [42] - 先进制程需要应用OPC等图形分辨率增强技术，导致掩模版成本大幅提升，7nm SoC所需掩模版成本约为1500万美元，占整体成本的2.5% [46][49][50] 空白掩模版核心地位与竞争格局 - 空白掩模版是光掩模版的基础材料，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜 [3][53] - 根据龙图光罩数据，空白掩模版在其原材料采购成本中占比超过50% [3][60] - 测算2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3][76] - 全球空白掩模版市场被日本厂商垄断，HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导地位 [68][69] 国产化现状与投资建议 - 国产空白掩模版供应商目前主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在半导体高端领域几乎处于空白状态 [72] - 中国大陆庞大的晶圆产能（截至2025年8月为259万片/月）为空白掩模版国产化提供了市场空间 [75] - 建议关注通过收购等方式布局空白掩模版业务的公司，如聚和材料（拟收购韩国SKE相关业务），以及龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4][79][80]

业绩说明会召开情况 - 公司于2025年9月19日下午15:00-16:00通过上证路演中心以网络互动形式召开半年度业绩说明会 董事长、总经理、独立董事、财务总监及董事会秘书参会并与投资者交流 [2] - 公司已于2025年8月30日通过指定媒体披露业绩说明会相关公告 [2] 电子特气业务发展 - 昊华气体是国内特种气体技术领先企业 拥有万吨级总产能 部分产品国内市场占有率达60% 产品应用于集成电路、平板显示和太阳能光伏等领域 [3] - 高纯四氟化碳达到国际先进水平并广泛出口 超高纯六氟化硫在平板显示领域市占率超60% [3] - 完成集成电路刻蚀气"一条龙"攻关 开发8类产品实现国产化替代 新建2套产业化装置和8套中试装置 获授权中国发明专利14项和国际专利5项 发布国家标准4项 [4] - 六氟丁二烯技术指标国际领先 获行业头部客户批量采购 产能1200吨/年全球第一 [4] - 三氟化氮产能5000吨/年全国前三 四氟化碳产能1000吨/年全国前三 六氟化硫产能1500吨/年 新装置建成后达6000吨/年成国内最大电子级供应商 [4] - 四川自贡沿滩基地新建6000吨/年三氟化氮装置 一期3000吨将于年内投产 [4] - 未来重点发展含氟电子气体 开发稀有电子气体产品 适时拓展湿电子化学品等领域 目标成为全球知名电子化学品供应商 [5] 氟碳化学品供需展望 - HFCs实行生产配额制 2025年中国生产配额为79.19万吨 下游汽车产量1562.1万辆同比增长12.4% 家用空调产量1.2亿台同比增长6.9% 供需处于紧平衡状态 [7] - 在供给配额管制和下游需求增长背景下 制冷剂市场保持持续景气 [7] - 公司开发40余个ODS替代品 HFCs配额总量国内领先 R123全球独家生产 R134a和R125等产品全球市场份额前三 覆盖国内大部分汽车和空调厂 [7] 四代制冷剂技术布局 - 公司所属中化蓝天深耕氟化工70余年 依托浙化院研发能力在四代制冷剂领域拥有技术专利和布局 [7] 绝缘气体产品规划 - 六氟化硫占全球年产量80%用于电力设备 全氟异丁腈作为新型环保绝缘气体具有绝缘强度高、毒性低和温室效应弱等特点 是最有前景的替代产品 [8] - 昊华气体是国内最早从事电力六氟化硫研发的企业 六氟化硫产能国内前列 同时是最早实现全氟异丁腈国产化的企业之一 拥有批量化制备工艺专利 [9] - 公司相关环保绝缘气项目正在布局建设中 [9] 航空轮胎业务状况 - 曙光院是国内最早从事民用航空轮胎研制的单位 拥有国内唯一且世界第五的子午线航空轮胎技术 [9] - 年产10万条数字化生产线已投产转固 相关型号正在试飞验证积累数据 尚未实现批量供货 [9] - 因项目转固折摊增加及政策性影响导致毛利率降低和暂时性亏损 [9] - 公司正推进试飞验证 与多家航司洽谈合作争取早日批量供货 [9]

公司上市进展 - 恒坤新材于9月12日成功获得科创板IPO注册批文 [1] 主营业务与产品 - 公司主营业务聚焦集成电路关键材料，包括光刻材料和前驱体材料两大核心品类 [2] - 光刻材料产品线包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF光刻胶等 [2] - 前驱体材料以TEOS为代表，纯度需达到9N（99.9999999%）电子级标准 [2] 技术实力与市场地位 - 公司是中国少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [2] - 公司已成功覆盖境内主流12英寸集成电路晶圆厂 [2] - 截至2024年末，公司已取得专利授权89项，其中发明专利36项 [2] 研发投入 - 2022年至2024年，公司研发投入占营业收入的比例分别为13.28%、14.59%和16.17% [3] 政策支持与公司资质 - 恒坤新材是国家级专精特新"小巨人"企业和重点"小巨人"企业 [4] - 公司承担并完成了多项国家专项研究任务，2023年新增联合承接国家多部委的重要攻关任务 [4] 募投项目与发展规划 - 本次IPO募集资金主要投向"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [5] - 募投项目实施将完善公司产品结构，推动技术创新，促进相关产品国产化水平提升 [5]

财务业绩与展望 - 预计2025年全年半导体行业营业收入不低于13亿元 合并营业收入不低于17亿元 [2] - 2025年上半年实现营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [2] - 上半年归属于上市公司股东净利润1.33亿元 同比增长126.31% 扣非净利润1.27亿元 同比增长58.07% [2] 光刻胶业务进展 - 已建成I线 KrF ArF干法 ArF浸没式光刻胶完整研发生产平台 部分产品关键光学数据达行业先进水平 [2] - KrF光刻胶多款产品实现批量化销售 ArF浸没式光刻胶已获得销售订单 [2] - 光刻胶产品整体销售规模持续增加 成为国内光刻胶供应链重要环节 [2] 市场渗透与客户覆盖 - 截至2025年半年度 成为56条12寸集成电路生产线的Baseline材料 覆盖率超过70% [2] - 成为23条8寸集成电路生产线的Baseline材料 覆盖率超过60% [2]

公司业务概况 - 公司主要从事集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发 围绕电子电镀 清洗 光刻 研磨 蚀刻五大核心技术开展业务 [1] - 2025年上半年半导体行业营收达7.09亿元 同比增长53.12% 已为超120家半导体封装企业和超100家芯片制造企业供货 [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量增长迅速 产品销售结构优化 国内新增产线需求增加 [1] 产能布局 - 松江本部现有年产能1.9万吨 合肥新阳一期扩充至年产能4.35万吨 包括芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体14000吨/年 芯片超纯清洗液9000吨/年 芯片超纯蚀刻液13500吨/年 芯片超纯研磨液7000吨/年 [1] - 松江本部128亩新建项目规划年产能5万吨 含5000吨/年超纯芯片清洗液 上海化学工业区规划年产能3.05万吨 项目正常推进 [1] - 新增产能在建 合肥新阳项目一期投产 处于产能爬坡阶段 [1] 产品技术进展 - 光刻胶业务建成完整研发生产平台 KrF光刻胶多款产品已批量销售 ArF浸没式光刻胶已有订单 部分关键光学数据达行业先进水平 [1] - 研磨液产品包括STI slurry Poly slurry W slurry等系列 已完成客户端测试验证 可覆盖14nm及以上技术节点 进入批量生产 销售规模快速增长 [1] - 公司拥有五大核心技术 是国内能对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖 对各类电路产品全满足的本土企业 [1] 市场地位与客户覆盖 - 截至2025年半年度 公司已成为56条12寸和23条8寸集成电路生产线的Baseline 占比分别超过70%和60% [1] - 产品技术迭代及生产规模效应推动扣非净利润率增长 [1] 业绩目标与财务表现 - 2025年上半年公司总营收8.97亿元 其中半导体行业营收7.09亿元 [1] - 根据股权激励方案业绩考核目标 预计2025年半导体行业营收不低于13.00亿元 合并营收不低于17.00亿元 [1] - 2025年上半年涂料板块营收1.87亿元 同比下降5.29% 主要受建筑行业复苏缓慢和产品售价下降影响 [1] 成本与毛利率 - 2025年上半年半导体业务毛利率同比略降 主要因合肥新阳项目一期投产 在建工程转固 处于产能爬坡阶段 折旧摊销计入成本导致生产成本增加 [1] 资金安排 - 新建项目资金来源主要为银行项目融资和自筹资金 [1]

公司业务进展 - 石英电子布2025年上半年实现销售收入1312.48万元 目前处于客户端小批量测试及终端客户认证阶段[1] - 公司具备从石英砂提纯到石英电子布的全产业链能力 技术积累深厚[1] - 光掩膜基板已具备G4.5至G10.5代生产能力 合肥项目批量供货 济南项目完成通线并优化工艺[1] 半导体材料国产化 - 高纯合成石英砂进入中试阶段 多类产品实现稳定或批量生产[1] 航空航天领域 - 石英纤维订单恢复 多个复合材料项目研发成功 已有项目进入批量生产阶段[1] 机构调研背景 - 知名私募汐泰投资于9月4日对菲利华进行特定对象调研[1] - 汐泰投资为2015年备案的私募基金管理人(P1009607) 2017年成为基金业协会观察会员[2] - 机构专注于股票二级市场投资 核心团队具有公募基金背景及穿越牛熊市经验[2]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[4] 核心观点 - 新材料行业整体表现强劲，Wind新材料指数单周上涨3.72%[2][8] - 固态电池材料领域成为新布局方向，国瓷材料合资设立公司重点研发硫化物固态电解质[3][26] - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产推动产业链发展[3] - 光刻材料企业恒坤新材科创板IPO过会，体现监管对行业认可[3][27] - 电子化学品需求增长，芯片产能持续释放[3] 市场行情回顾 - Wind新材料指数收报4754.11点，环比上涨3.72%[2][8] - 半导体材料指数收报7260.04点，环比上涨0.13%[2][8] - 显示器件材料指数收报1182.36点，环比上涨0.09%[2][8] - 有机硅材料指数收报6753.37点，环比下跌0.85%[2][8] - 碳纤维指数收报1540.91点，环比上涨5.04%[2][8] - 锂电指数收报2171.96点，环比上涨3.68%[2][8] - 可降解塑料指数收报2143.33点，环比下跌1.21%[2][8] 个股表现 - 涨幅前五：长阳科技(22.84%)、奥来德(19.01%)、皇马科技(13.25%)、国瓷材料(11.58%)、阳谷华泰(10.05%)[2][22] - 跌幅前五：阿拉丁(-14.44%)、润阳科技(-8.08%)、道恩股份(-6.36%)、华特气体(-5.15%)、东岳硅材(-5.1%)[2][23] 行业热点事件 - 国瓷材料设立合资公司"国瓷固态电池材料科技有限公司"，注册资本1000万元，持股80%[3][26] - 恒坤新材科创板IPO过会，即将发行股票[3][27] - 君华股份启动A股IPO辅导，专注PEEK材料领域[26] - SK集团计划出售陶氏EAA/PVDC业务及阿科玛功能性聚烯烃业务，总收购价达6.87亿美元[27] 产业链数据追踪 - 费城半导体指数收报5668.94点，环比下跌1.49%[32] - 7月中国集成电路出口金额178.88亿美元，同比上涨29.16%，环比上涨3.89%[34][35] - 7月中国集成电路进口金额373.03亿美元，同比上涨12.96%，环比上涨7.86%[34][35] 重点推荐标的 - 半导体材料：彤程新材（光刻胶进口替代）、华特气体（电子特气）、安集科技、鼎龙股份[3] - 新材料平台：国瓷材料（齿科+新能源业务）[3] - 高分子助剂：利安隆（抗老化剂+润滑油添加剂）[3] - 绿电产业链：合盛硅业（金属硅）、联泓新科（EVA粒子）、新安股份（三氯氢硅）、三孚股份[3]

投资评级 - 维持"优于大市"评级 [1][5][9][29] 核心观点 - 2025年上半年营业收入13.14亿元，同比增长6.65%，归母净利润8220.13万元，同比下降48.65%，扣非归母净利润6723.40万元，同比下降45.10% [1][10] - 收入结构：大宗气体占41.5%、特种气体占31.6%、现场制气及租金占13.0%、燃气占9.3% [1][10] - 特种气体利润下滑主因光伏行业周期性调整导致竞争加剧，超纯氨价格同比下滑37.5%至4000-5000元/吨 [1][10][22] - 公司通过"纵横战略"推动大宗气体和现场制气业务增长，对冲特气利润下滑影响 [1][5][29] 业务进展与战略布局 - 电子特气领域新增导入18家半导体客户，超纯氨、高纯氧化亚氮等产品实现进口替代 [2][24] - 电子大宗载气新获6个项目（包括芯成汉奇半导体、浙江莱宝显示等），汕尾项目完成存量替换第二单 [2][24] - 氦气领域通过多元进口源、液氦罐箱国产化（与中集安瑞科合作）、新疆阿拉尔氦气提纯装置布局保障资源安全 [3][25] - 大宗气体业务中，湖南区域被并购公司营收同比增长11.14%，净利润同比增长646.89% [4][27] - 完成对CHEM-GAS收购拓展东南亚市场，收购金宏皆盟增强现场制气业务规模 [4][27] 财务预测与估值 - 下调2025-2027年盈利预测：预计收入28.77/32.01/35.21亿元（原预测36.41/43.00亿元），归母净利润2.20/2.85/3.49亿元（原预测4.97/6.14亿元） [5][29] - 当前股价对应PE为42/33/26倍 [9][29] - 2025年预计大宗气体毛利率31.0%，特种气体毛利率24.0%，现场制气毛利率59.0% [30][31]

核心观点 - 公司科创板IPO面临多重挑战 包括增收不增利 客户高度集中 自产产品毛利为负等问题 将于2025年8月29日迎来二次上会审议 [1][3][25] 财务表现 - 营收从2022年3.22亿元增至2024年5.48亿元 但归母净利润从2022年1.01亿元下滑至2024年9691.92万元 呈现增收不增利趋势 [4] - 2025年上半年营业收入增长23.74%至2.94亿元 但利润总额和净利润分别减少895.76万元和251.87万元 降幅分别达16.76%和5.71% [5] - 利润对政府补助依赖度高 报告期内政府补助分别为1911.72万元 1676.20万元和1624.18万元 占利润总额比例均超15% [6] - 资产总额从2022年16.33亿元增至2024年26.45亿元 资产负债率从22.19%升至43.26% [5] 业务模式 - 业务分为自产产品和引进产品两大板块 对引进业务采用净额法确认收入 该会计处理方式遭上市委问询 [7] - 自产产品收入占比从2021年28.22%提升至2024年63.77% 但2024年引进产品贡献毛利占比仍高达65.86% 大部分利润依赖引进业务 [8] - 监管要求结合业务模式 同行业可比案例和报告期以前年度会计政策 论证引进业务采用净额法确认收入是否符合企业会计准则 [9] 客户结构 - 客户集中度极高且呈上升趋势 报告期各期前五大客户销售收入占比分别高达99.22% 97.92% 97.20% [10] - 2024年前两大客户（客户A和客户B）收入占比分别为64.07%和23.12% 合计达87.19% [11] - 客户数量正在减少 报告期各期客户减少数量分别为2家 9家 9家 新客户开拓及放量较慢 [12] - 监管在两轮问询中关注客户集中度较高现象 要求说明客户拓展是否存在不利情形 [13] 技术研发 - 光刻材料成本中30%-50%的树脂仍依赖日韩进口 自研树脂尚处于合作开发阶段 [14] - 拥有36项发明专利 但一半以上是2021年后突击申请 恰逢IPO准备期 [15] - 与供应商G联合开发8款光刻胶树脂 但招股书对技术成果权属分配 是否构成核心技术依赖等信息披露不够充分 [18] 公司治理 - 历史上存在31起股权代持情形 虽已清理 但代持形成原因复杂 涉及人员众多 难以完全排除未来潜在股权纠纷风险 [19] - 前重要股东吕俊钦因涉赌被捕 其所持股份被司法划转 可能引发市场对公司内部管理 股东背景合规性以及历史融资过程合法性的质疑 [20] 募投项目 - 拟募资10.07亿元 用于集成电路前驱体二期项目（拟投入募集资金3.998亿元）和集成电路用先进材料项目（拟投入募集资金6.069亿元） [23] - 2024年自产产品产能利用率不理想 BARC KrF光刻胶 TEOS等产品产能利用率均低于50% [24] - 在现有产能尚未充分利用情况下进行大规模扩张 合理性和必要性存疑 若市场开拓不及预期 可能导致新增产能无法有效消化 加剧折旧压力 [24] 行业背景 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [1] - 半导体材料国产化是一场马拉松 真正具备核心技术的企业才能在这场长跑中笑到最后 [25]