报告行业投资评级 - 强于大市（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化 [4] - 光刻胶板块是我国自主可控关键核心环节，看好彤程新材进口替代进展 [4] - 华特气体深耕电子特气领域，实现进口替代，一体化产业链版图初显，建议关注 [4] - 下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注安集科技、鼎龙股份 [4] - 国内推进制造升级，新材料产业有望快速发展，建议关注国瓷材料 [4] - 国内抗老化剂龙头利安隆产能释放，进军润滑油添加剂，打造第二增长点，建议关注 [4] - 碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，建议关注上游原材料相关企业 [4] 根据相关目录分别进行总结 整体市场行情回顾 - 本周（2025.07.07 - 2025.07.11），Wind 新材料指数收报 3954.95 点，环比上涨 2.88% [3][9] - 六个子行业中，半导体材料指数收报 6176.23 点，环比上涨 1.77%；显示器件材料指数收报 1088.59 点，环比上涨 1.52%；有机硅材料指数收报 6489.22 点，环比上涨 8.82%；碳纤维指数收报 1221.84 点，环比上涨 3.82%；锂电指数收报 1867.72 点，环比上涨 0.43%；可降解塑料指数收报 1918.86 点，环比上涨 1.7% [3][9] 重点关注公司周行情回顾 周涨跌幅前十 - 本周涨幅前十公司为宏柏新材(24.72%)、晨光新材(23.3%)、东岳硅材(17.89%)等 [23] - 本周跌幅前十公司为瑞联新材(-15.98%)、久日新材(-7.36%)、赛伍技术(-5.58%)等 [24] 近期行业热点跟踪 估值 1500 亿国产 DRAM 巨头，长鑫科技启动 IPO 辅导 - 7 月 7 日，长鑫科技启动上市辅导备案，辅导机构为中金公司和中信建投 [4][27] 国内首创，打破可乐丽垄断 - 7 月 8 日，皖维集团国内首创大尺寸聚乙烯醇光学膜国产化关键核心设备交付 [4][27] - 年产 2000 万平方米 TFT 偏光片用 PVA 光学薄膜项目原计划二季度投产，总投资 8.16 亿元 [4][27] 一季度美国 EVA 出口量同比下滑 14% - 2025 年一季度美国 EVA 出口量同比下滑 14%至 4.6 万吨，进口量下降 17%，价格跌幅达 5.6% [27] 碳纤维复材企业，签约小鹏汇天 - 7 月 9 日，云路复材与小鹏汇天签署合作协议，将在飞行汽车轻量化领域合作 [28] 相关数据追踪 - 本周（2025.07.07 - 2025.07.11），费城半导体指数收报 5696.29 点，环比上涨 0.87% [29] - 5 月，中国集成电路出口金额 168.58 亿美元，同比上涨 33.43%，环比上涨 8.24%；进口金额 336.69 亿美元，同比上涨 8.87%，环比下降 3.31% [31]

核心财务表现 - 1Q25营收10 00亿元(YoY +29 53% QoQ +2 11%) 归母净利润1 57亿元(YoY +163 58% QoQ +38 22%) 主要受益于半导体靶材竞争优势和零部件业务拓展 [2] - 2024年营收36 05亿元(YoY +38 57%) 归母净利润4 01亿元(YoY +56 79%) 扣非净利润3 04亿元(YoY +94 92%) 超高纯靶材业务收入占比64 73% [3] - 2024年整体毛利率28 17%(YoY -1 03pct) 但超高纯靶材毛利率同比提升2 90pct至31 35% 精密零部件毛利率因产能扩张下降2 81pct至24 27% [3] 业务发展亮点 - 靶材业务实现国产化供应链突破 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升 高致密钨靶稳定批量供货 HCM钽靶/钛靶完成量产 [4] - 精密零部件业务覆盖PVD/CVD/刻蚀等核心工艺环节 可量产4万多种零部件 2024年收入占比提升至24 60% 成为第二增长曲线 [3][4] - 全球市场份额持续提升 成为台积电 中芯国际 SK海力士等头部晶圆厂核心供应商 产品应用于先进制程芯片和平板显示器 [4] 研发与产品结构 - 2024年研发费用2 17亿元(YoY +26 50%) 研发费用率6 03% 重点投入半导体材料与零部件技术创新 [3] - 产品结构优化叠加国产原材料比例提升 推动超高纯靶材毛利率显著改善 同时加速精密零部件新品导入 [3][4]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化 [4] - 光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展 [4] - 特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显 [4] - 电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注安集科技、鼎龙股份 [4] - 国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展 [4] - 国瓷材料三大业务保持高增速，新能源业务爆发式增长，建议关注新材料平台型公司国瓷材料 [4] - 国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点 [4] - 碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份 [4] 根据相关目录分别进行总结 整体市场行情回顾 - 本周，Wind新材料指数收报3844.35点，环比上涨1.28% [3][10] - 申万三级行业半导体材料指数收报6068.81点，环比下跌1.23%；显示器件材料指数收报1072.34点，环比上涨0.19% [3][10] - 中信三级行业有机硅材料指数收报5963.11点，环比上涨1.4%；碳纤维指数收报1176.94点，环比下跌1.82%；锂电指数收报1859.72点，环比下跌2.99% [3][10] - Wind概念可降解塑料指数收报1886.73点，环比上涨1.3% [3][10] 重点关注公司周行情回顾 - 本周涨幅前十的公司分别为久日新材(21.01%)、东岳硅材(14.14%)、东材科技(14.01%)、赛伍技术(13.66%)、国恩股份(12.65%)、润阳科技(8.75%)、瑞联新材(8.47%)、山东赫达(8.21%)、安集科技(7.98%)、福斯特(7.01%) [25] - 本周跌幅前十的公司分别为新亚强(-14.41%)、长阳科技(-7.7%)、阿科力(-7.12%)、三祥新材(-4.99%)、斯迪克(-4.39%)、杉杉股份(-4.15%)、祥源新材(-3.49%)、浙江众成(-2.93%)、阳谷华泰(-2.55%)、奥来德(-2.5%) [3][27] 近期行业热点跟踪 - 6月30日，阿科力年产5000吨高透光材料项目通过安全设施竣工验收评审，正式进入生产阶段，并已成功产出合格产品 [4][29] - 7月1日，拓烯科技衢州三期基地成功摘地，二期COC项目中交，公司COC总产能达到1万吨/年，配套共聚环烯烃单体6000吨/年，项目计划总投资15亿元，投产后年销售额超50亿元 [29] - 7月4日，安徽安瓦新能源科技有限公司自主研发的全球首条GWh级新型固态电池生产线首批工程样件成功下线，设计产能达1.25GWh，首批下线的新型固态1.0电池样件已通过新国标及严苛的针刺测试 [30] - 2025年第二季中国智能手机销量预计将较去年同期小幅成长1%，华为出货量同比增长12%，成为二季度中国智能手机市场出货量第一的厂商；苹果二季度实现了8%的同比增长；vivo销量同比下滑了9% [4] - 7月4日消息，美国、澳大利亚、印度和日本组成“四方”联盟，发起“关键矿产倡议”，希望加强稀土供应链，欧盟也表示关切 [33] 相关数据追踪 - 本周，费城半导体指数收报5647.12点，环比上涨1.91% [35] - 5月，中国集成电路出口金额达到168.58亿美元，同比上涨33.43%，环比上涨8.24%；集成电路进口金额达到336.69亿美元，同比上涨8.87%，环比下降3.31% [37]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，头部企业产业红利优势将最大化 [4] - 光刻胶板块是自主可控关键核心环节，彤程新材在进口替代方面进展高速 [4] - 华特气体深耕电子特气领域，实现进口替代，一体化产业链版图初显 [4] - 下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，可关注安集科技、鼎龙股份 [4] - 国内持续推进制造升级，新材料产业有望快速发展，国瓷材料业务增长良好，可关注 [4] - 高分子助剂对高分子材料性能提升重要，利安隆产能释放，进军新领域打造第二增长点，可关注 [4] - 碳中和背景下，绿电行业发展，可关注上游原材料相关企业如合盛硅业、联泓新科等 [4] 各目录要点总结 整体市场行情回顾 - 本周（2025.06.16 - 2025.06.22），Wind 新材料指数收报 3610.81 点，环比下跌 1.18% [3][9] - 申万三级行业半导体材料指数收报 5907.76 点，环比下跌 0.3%；显示器件材料指数收报 1038.02 点，环比上涨 1.09% [3][9] - 中信三级行业有机硅材料指数收报 5609.1 点，环比上涨 0.37%；碳纤维指数收报 1101.24 点，环比下跌 1.01%；锂电指数收报 1757.96 点，环比上涨 2.23% [3][9] - Wind 概念可降解塑料指数收报 1800.91 点，环比下跌 3.55% [3][9] 重点关注公司周行情回顾 周涨跌幅前十 - 本周涨幅前十公司为赛伍技术（13.33%）、晶瑞电材（10.35%）、阳谷华泰（10.02%）等 [23][25] - 本周跌幅前十公司为金丹科技（-16.5%）、祥源新材（-12.37%）、浙江众成（-7.96%）等 [24][25] 近期行业热点跟踪 盛合晶微科创板 IPO 辅导进入验收程序 - 6 月 18 日，盛合晶微科创板 IPO 辅导状态变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司 [4][27] 国产 GPU 第一股摩尔线程完成上市辅导 - 6 月 19 日消息，摩尔线程 IPO 辅导状态已变更为“辅导验收” [27] 部分中国车企 2026 年将实现芯片 100%国产化目标 - 6 月 18 日消息，上汽、长安等车企准备推出搭载 100%国产芯片车型，至少两品牌计划 2026 年量产，较今年 25%目标大幅提升 [4][27] 三菱化学 PMMA 工厂要搬迁 - 6 月 16 日，三菱化学决定将南通 PMMA 工厂搬迁至南区，新厂 2026 年一季度开工，2028 年三季度投产，年产能 6 万吨 [28] 鼎际得，POE 中试装置成功投产 - 6 月 16 日，鼎际得控股子公司石化科技 POE 中试装置投产并产出合格产品，为后续装置落地奠定基础，验证催化剂性能 [31] 相关数据追踪 - 本周（2025.06.16 - 2025.06.22），费城半导体指数收报 5211.48 点，环比下跌 0.72% [33] - 5 月，中国集成电路出口金额 168.58 亿美元，同比上涨 33.43%，环比上涨 8.24%；进口金额 336.69 亿美元，同比上涨 8.87%，环比下降 3.31% [36]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]

核心技术突破 - 公司自主研发的半导体级PVA清洗刷填补国内空白，成为首家实现CMP后清洗晶圆刷国产化的企业[2][3] - PVA清洗刷采用多孔发泡工艺，具备高效清洁、超高洁净度和耐化学性三大优势，性能全面对标海外竞品[4] - 产品已通过国内头部Fab厂验证，覆盖12英寸晶圆清洗需求，关键指标超越国际竞品[4] 产能建设 - 2024年9月南通经开区年产20万支PVA清洗刷项目落成，是国内首条量产线，一期规划年产9万支[5][6] - 工厂采用百级洁净室标准，颗粒脱落量低于0.01ppb，使用寿命超5000次清洗循环，适配28nm以上制程[6] - 2025年4月实现单釜单批次300支满负荷稳定运行，产能快速爬坡满足市场需求[9] 资本与技术 - 2024年上半年完成500万元天使轮融资，2025年引入头部产业资金，重点投入产线建设和产品迭代[12][13] - 核心团队拥有30年PVA产品开发经验，已形成从材料研发到量产的完整技术闭环[13] - 正在申报10余项专利，未来将持续布局半导体清洗器件领域[13] 行业价值 - 2025年全球先进封装市场规模预计达850亿美元，公司产品助力Fab厂降本增效[16] - 国产化打破100%进口依赖，提升供应链安全性，保障芯片制造连续性[6][16] - 通过与国内设备厂商联合开发，推动半导体清洗工艺自主创新[16] 未来规划 - 以半导体清洗刷为起点，向高端PVA材料多元化应用延伸[18] - 计划2025年前完成全国主要Fab厂覆盖，并逐步进军国际市场[18] - 目标成为全球半导体材料领域的重要参与者[18]

行业战略机遇与挑战 - 中国半导体材料行业面临战略机遇期与转型阵痛期的双重考验，AI、新能源汽车等新兴领域驱动产业升级 [1] - 政策红利、技术突破与新兴市场共同勾勒半导体材料产业升级路径，国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元 [2] - 国内12英寸晶圆厂密集建设加速半导体材料产业升级，中芯国际、华虹半导体、晶合集成均在建设12英寸产线 [2] 国产化进程与市场驱动 - 国产半导体材料机遇来自政策支持、产能建设及新兴市场驱动，新能源汽车、5G通信、AI等领域需求激增 [2] - 美关税压力促使企业转向本土供应链，国内成熟制程材料价格仅为国际同类产品1/3，吸引全球订单转移 [3] - 华泰证券预测2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%，国产材料企业迎来巨大市场替代空间 [3] 技术研发与产业化挑战 - 半导体材料技术研发与产业化周期长，如光刻胶验证需1-2年，企业短期盈利能力较弱 [3] - 湿电子化学品企业因产能扩张初期折旧成本高面临利润压力，国际供应链波动影响采购稳定性 [3] - 半导体材料库存周转天数及应收账款回款天数增长，营运资金对现金流压力加大 [4] 新兴应用场景与增长点 - 新能源汽车、智能驾驶、AI、绿色能源为明确增量市场，量子计算、植入式医疗设备为长期增长点 [4][5] - 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在电动汽车关键部件中大规模应用，预计2025年全球SiC材料市场规模突破60亿美元，车用占比超30% [5] - 光刻胶及湿电子化学品领域有望三到五年内实现关键突破，国家集成电路产业投资基金三期计划投入超500亿元支持光刻胶研发 [5] 市场格局与国际化路径 - 光刻胶、电子特气、湿电子化学品等国产化程度低，新进入企业有较大市场空间 [6] - 企业需攻克高端材料、建立认证壁垒，通过境外设厂、并购获取技术专利并绑定全球头部客户 [6]

报告公司投资评级 - 预计2025年归母净利润25亿元，对应PE为15倍，维持“买入”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年Q4收入同环比下降预计是坩埚价格下降导致，光伏行业仍处于周期底部，拖累公司业绩表现；半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超33亿元（含税）；蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长；碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致；2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，对Q4归母净利产生较大影响 [9] - 2025年半导体设备市场有望保持两位数增长，公司积极抢占国产替代市场；半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型；半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现收入175.77亿元，同比下降2.26%；归母净利25.1亿元，同比下降44.93%；2024Q4实现收入30.99亿元，同比下降31.47%，环比下降28.45%；归母净利 - 4.5亿元，同比下降143.13%，环比下降152.13% [2][4] 各业务表现 - 半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超过33亿元（含税） [9] - 蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长 [9] - 碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] 盈利情况 - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致 [9] 减值情况 - 2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，其中就个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5亿元，个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元，石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元 [9] 2025年展望 - 半导体设备市场有望保持两位数增长，公司在硅片制造端、芯片制造和封装端、碳化硅装备方面均有布局并取得进展 [9] - 半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型，前瞻布局AI眼镜消费电子市场，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [9] - 半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，石英制品领域实现产品延伸，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，已覆盖多家行业头部企业 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17577|14860|15054|16260| |营业成本（百万元）|11714|10443|10411|11268| |毛利（百万元）|5862|4417|4644|4991| |营业利润（百万元）|3081|2959|3076|3236| |利润总额（百万元）|3070|2959|3076|3236| |净利润（百万元）|2664|2634|2738|2880| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|2510|2502|2601|2736| |EPS（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |经营活动现金流净额（百万元）|1773|3435|4183|4689| |投资活动现金流净额（百万元）|-2176|-465|-315|-185| |筹资活动现金流净额（百万元）|-655|-25|-25|-25| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|-1058|4479|2946|3843| |货币资金（百万元）|2787|5733|9576|14055| |应收账款（百万元）|3223|2506|2412|2456| |存货（百万元）|10884|12023|11668|12672| |流动资产合计（百万元）|21143|24348|27774|33550| |固定资产合计（百万元）|5491|5952|5873|5458| |资产总计（百万元）|31550|34530|37536|42738| |短期贷款（百万元）|709|709|709|709| |应付款项（百万元）|4636|4647|5185|5770| |流动负债合计（百万元）|12126|12473|12740|15063| |负债合计（百万元）|13616|13963|14230|16553| |归属于母公司所有者权益（百万元）|16621|19123|21724|24460| |少数股东权益（百万元）|1313|1445|1581|1725| |股东权益（百万元）|17934|20568|23305|26185| |负债及股东权益（百万元）|31550|34530|37536|42738| |每股收益（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |每股经营现金流（元）|1.35|2.62|3.19|3.58| |市盈率|16.61|14.88|14.31|13.60| |市净率|2.51|1.95|1.71|1.52| |EV/EBITDA|10.61|8.35|6.86|5.47| |总资产收益率|8.0%|7.2%|6.9%|6.4%| |净资产收益率|15.1%|13.1%|12.0%|11.2%| |净利率|14.3%|16.8%|17.3%|16.8%| |资产负债率|43.2%|40.4%|37.9%|38.7%| |总资产周转率|0.51|0.45|0.42|0.41| [14]

国产化进程与政策支持 - 国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元，各地设立半导体基金扶持产业发展 [2] - 税务层面通过所得税减免、研发费用加计扣除降低企业成本 [2] - 国内12英寸晶圆厂密集建设（中芯国际、华虹半导体、晶合集成等）加速半导体材料产业升级 [2] 市场需求驱动 - 新能源汽车、5G通信、AI等领域对高性能半导体材料需求激增，碳化硅（SiC）在新能源汽车主驱逆变器中的应用需求持续攀升 [2] - 2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%，国产材料企业迎来巨大市场替代空间 [3] - 2025年全球碳化硅材料市场规模将突破60亿美元，车用占比超30% [5] 技术突破与国产替代 - 光刻胶验证周期缩短至2年以内，国家集成电路产业投资基金三期计划投入超500亿元支持光刻胶研发 [5] - 湿电子化学品国产化呈现"高端突破、中端替代、低端主导"格局，电子级磷酸、硫酸、氢氟酸等技术已突破 [5] - 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在电动汽车关键部件中大规模应用 [5] 国际竞争与供应链挑战 - 美关税压力迫使企业转向本土供应链，国内成熟制程材料价格仅为国际同类产品的1/3 [3] - 国际供应链波动降低采购稳定性和成本变化，可能放缓产业链整体节奏 [3] - 企业需通过并购获取技术专利、绑定全球头部客户以突破国际市场 [6] 行业挑战与经营策略 - 半导体材料技术研发与产业化周期长，短期盈利能力较弱（如湿电子化学品企业因折旧成本高面临利润压力） [3] - 库存周转天数及应收账款回款天数增长，营运资金对现金流压力增大 [4] - 企业需避免过度扩张，根据实际需求调整产能，并在行业低谷时收购优质技术和资产 [4] 新兴增长领域 - 新能源汽车与智能驾驶、人工智能、绿色能源为明确增量市场，量子计算、植入式医疗设备为长期增长点 [4] - 光刻胶、电子特气、湿电子化学品等国产化程度低的领域存在较大市场空间 [6]

全球新建晶圆厂格局 - 2019-2024年全球共兴建128座晶圆厂，中国大陆占比30%，扩产高峰期集中于2019-2021年 [1] - 2019-2021年全球新建57座晶圆厂，其中中国大陆占25座（44%），全球总投资额3080亿美元 [2] - 2022-2024年全球新建71座晶圆厂，中国大陆占13座（18%），全球总投资额4460亿美元 [3] 中国大陆晶圆代工市场份额 - 2023年中国大陆12寸成熟制程全球产能份额29%，预计2027年提升至47% [1] - 2024-2027年中国大陆12寸成熟制程产能年均增速27%，显著高于海外市场3.6% [12] - 中芯国际自1Q24起稳居全球第三大代工企业，3Q24产能利用率达90%，华虹达105% [7] 成本与竞争力分析 - 2023年中国大陆晶圆代工从业者人均薪酬24.09万元，较中国台湾低80.9%，单位人力成本低11.3% [8] - 半导体材料国产化率仍低：12英寸硅片10%，光刻胶10%，电子气体15%，湿电子化学品10% [10] - 国内物流及能源供应成本优势明显，但对整体成本影响有限 [10] 制程供需与价格趋势 - 2024-2027年40-90nm节点晶圆代工价格年降5-8%，28nm节点年降约3% [1] - 全球12英寸成熟制程需求CAGR 10.9%，纯晶圆代工市场规模2027年达472.71亿美元（2023年322.57亿美元） [12] - 28nm制程产能利用率持续高位，40nm/55nm/65nm/90nm节点面临长期过剩 [12][13] 8英寸制程供需 - 8英寸需求增长受限，主要因CIS、LCD驱动等产品向12英寸迁移 [13] - 2024-2027年全球8英寸产能利用率预计73%-85%，呈现温和复苏 [13]