报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 110.0 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 1Q25 公司营收同环比稳定，主要受益于海外业务和企业级存储业务增长，虽消费类存储价格下跌致毛利率环比下降但幅度收窄，预计 2Q25 DRAM/NAND 价格触底，部分料号反弹 [1] - 公司海外/企业级存储业务同比高增，Lexar 品牌业务、Zilia 业务及“eSSD+RDIMM”企业级存储产品组合表现出色，预计 2Q25 毛利率企稳回升 [2] - 2025 年消费类存储价格有望反弹，公司 UFS 4.1 自研主控芯片量产，企业级产品布局丰富，Zilia 整合提升运营效率，车规级存储产品营收贡献有望提升 [3] - 维持公司 25 - 27 年营收预测，公司为国内存储模组行业龙头，企业级存储布局领先，成长空间广阔 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 公司 1Q25 实现营收 42.56 亿元（yoy：-4.41%，qoq：+1.45%），归母净利润 -1.52 亿元（yoy：-139.52%，qoq：-160.58%），扣非归母净利润 -2.02 亿元（yoy：-155.64%，qoq：+38.82%） [1] - 海外/企业级存储业务同比高增，Lexar 品牌业务收入同比 +20.73%，Zilia 业务收入同比 +45.08%，“eSSD+RDIMM”企业级存储产品单季度收入 3.19 亿元，同比增长超 200% [2] - 1Q25 公司毛利率 10.35%（yoy：-14.04pct，qoq：-0.82pct），环比降幅收窄，截至 1Q 末存货 78.14 亿元与 24 年底基本持平，1Q25 资产减值损失 1.17 亿元，环比减少 1.3 亿元 [2] 2025 年展望 - 美光等原厂 Q2 全面涨价，消费类存储价格有望触底反弹，公司 UFS 4.1 自研主控芯片量产助力新一代 UFS 产品放量 [3] - 25 年 CSP 增加数据中心 CAPEX 推动存储国产化，公司企业级产品布局丰富，PCIe eSSD 产品小批量量产，后续突破起量将带动营收贡献攀升 [3] - Zilia 与元成苏州整合顺利，运营效率提升，公司通过 Zilia 拓展海外市场 [3] - 车规级 UFS2.1 已量产出货，车规级存储产品矩阵丰富，营收贡献有望快速提升 [3] 投资建议 - 维持公司 25 - 27 年营收预测 227.6/267.0/295.7 亿元，给予 2.01x 25PS，目标价 110.0 元（前值：125.8 元，对应 2.3 25PS），“买入” [4] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|10,125|17,464|22,756|26,700|29,568| |+/-%|21.55|72.48|30.30|17.33|10.74| |归属母公司净利润 (人民币百万)|(827.81)|498.68|668.52|1,096|1,268| |+/-%|(1,237)|160.24|34.06|63.89|15.76| |EPS (人民币，最新摊薄)|(1.99)|1.20|1.61|2.63|3.05| |ROE (%)|(13.08)|7.99|9.90|14.55|14.70| |PE (倍)|(37.01)|61.44|45.83|27.96|24.16| |P/B (倍)|5.09|4.74|4.36|3.82|3.32| |EV/EBITDA (倍)|(40.13)|28.87|29.41|20.70|17.90| [6] 可比公司估值表 |公司|代码|收盘价|总市值|营业收入（当地货币亿元）| |PS| |股价涨跌幅| |----|----|----|----|----|----|----|----|----| | | |（元）|（当地货币亿元）|2025E|2026E|2025E|2026E|YTD| |佰维存储|688525 CH|61.42|283.3|91.5|112.2|3.10|2.53|-1%| |德明利|001309 CH|128.10|207.2|70.7|89.6|2.93|2.31|47%| |群联电子|8299 TT|454.00|937.7|666.2|773.2|1.41|1.21|-15%| |威刚|3260 TT|82.60|269.1|438.6|493.2|0.61|0.55|5%| |平均值| | | | | |2.01|1.65| | [12] 盈利预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等展示了公司 2023 - 2027E 的财务数据，包括流动资产、营业收入、净利润等多项指标及变化情况 [18] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等方面，如营业收入增长率、毛利率、资产负债率等 [18] - 每股指标包括每股收益、每股经营现金流、每股净资产等，估值比率有 PE、PB、EV/EBITDA 等 [18]

核心观点 - 华安证券给予北京君正"买入"评级，认为行业市场逐步回暖，公司产品周期即将开启新一轮成长[1][2] - 公司1Q25营业收入10.6亿元(YoY+5.3%，QoQ+4.8%)，归母净利润0.74亿元(YoY-15.3%，QoQ+19.6%)，扣非净利润0.66亿元(YoY-18.8%，环比扭亏)[1][2] - 单季度毛利率36.4%(YoY-1.0pct，QoQ+1.9pct)，经营情况显现转好态势[2] 分产品线表现 计算芯片 - 1Q25收入2.7亿元(YoY+12.4%，QoQ-2.7%)，主要应用于IPC市场，当前算力1T+[3] - 计划年底推出T42芯片(算力2T+)，未来IPC领域目标2T-4T，NVR领域规划8T-16T算力支持[3] 存储芯片 - 1Q25收入6.6亿元(YoY+3.4%，QoQ+9.9%)，面向汽车/工业/医疗等高端市场[4] - 行业需求复苏迹象明显：TI法说会显示工业市场环比高个位数增长，汽车市场低个位数增长[4] - 21nm/20nm、18nm、16nm工艺DRAM新品预计2025年送样，2026年有望开启新成长周期[4] - 布局3D AI DRAM产品，应对AI算力设备对高带宽低功耗存储的需求[5] 模拟与互联芯片 - 1Q25收入1.2亿元(YoY+12.3%，QoQ-4.0%)[5] - 车载LED驱动芯片渗透率持续提升，消费类市场覆盖扫地机器人/智能音箱等场景[5] - 车规级互联芯片GreenPHY产品获新客户导入，部分Tier1厂商方案已落地[5] 业绩预测 - 预计2025-2027年归母净利润4.6/7.0/10.5亿元，对应EPS 0.96/1.45/2.17元/股[6] - 按2025年4月28日收盘价计算PE为67.8/45.0/30.1倍[6] - 90天内9家机构给出评级(8家买入/1家增持)，目标均价84.31元[9]

报告公司投资评级 - 由“增持”评级调整至“买入”评级 [10] 报告的核心观点 - 北京君正主要下游开始逐步回暖，经营情况显现出转好态势，随着新制程DRAM的开发送样，有望开启新一轮成长周期 [5][10] 报告关键内容总结 公司基本情况 - 收盘价65.35元，近12个月最高/最低95.67/42.80元，总股本482百万股，流通股本420百万股，流通股比例87.13%，总市值315亿元，流通市值274亿元 [1] 2025年一季度业绩情况 - 实现营业收入10.6亿元，同比增长5.3%，环比增长4.8%，归母净利润0.74亿元，同比下降15.3%，环比增长19.6%，扣非归母净利润0.66亿元，同比下降18.8%，环比扭亏，单季度毛利率36.4%，同比下降1.0pct，环比增长1.9pct [4][5] 分产品线情况 - 计算芯片1Q25收入2.7亿元（YoY+12.4%，QoQ - 2.7%），主要是T系列芯片，应用于IPC市场，未来将加大算力投入，预计年底推出的T42能达到2T以上 [6] - 存储芯片1Q25收入6.6亿元（YoY+3.4%，QoQ+9.9%），面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场，随着行业复苏，今年会迎来修复性增长，基于新工艺的DRAM新产品预计2025年提供工程样品，有望2026年带动公司进入新成长周期，还进行了3D AI DRAM产品市场布局 [7][8] - 模拟与互联芯片1Q24收入1.2亿元（YoY+12.3%，QoQ - 4.0%），车载LED驱动芯片市场空间不断成长，公司产品在汽车和消费类市场应用良好，互联芯片主要为车规级，GreenPHY产品有新客户设计导入 [8][9] 投资建议及财务预测 - 预计2025 - 2027年归母净利润为4.6、7.0、10.5亿元，对应EPS为0.96、1.45、2.17元/股，对应2025年4月28日收盘价PE为67.8、45.0、30.1倍 [10] - 2024 - 2027年营业收入分别为42.13、47.29、55.50、66.47亿元，收入同比分别为 - 7.0%、12.3%、17.3%、19.8%；归属母公司净利润分别为3.66、4.64、7.00、10.46亿元，净利润同比分别为 - 31.8%、26.7%、50.8%、49.4% [12]

财务表现 - 2024年营收47.73亿元，同比增长168.74%，归母净利润3.51亿元，同比增长1302.30% [1] - 24Q4营收11.76亿元，同比增长47%，环比下降17%，毛利率1.29%，环比下降近13个百分点，归母净利润-0.7亿元，为2024年唯一亏损季度 [1] - 固态硬盘类产品收入23.0亿元，同比增长235.46%，占总收入比例48.20%，嵌入式存储类产品收入8.43亿元，同比增长1,730.60% [1] 产品布局 - 完成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线布局 [1] - 2008年聚焦消费类移动存储市场，2019年布局固态硬盘，2023年嵌入式存储与固态硬盘业务起量，2024H1新增LPDDR、内存条产品线 [1] - 自研9颗主控芯片，覆盖移动存储和SATA SSD，正在研发PCIe/嵌入式主控芯片及模组 [2] 研发投入 - 研发人员从2023年164人增至2024年312人，研发费用从1.08亿元增至2.03亿元 [2] - 2025年1月募资9.9亿元，其中3.59亿元投向PCIe SSD存储控制芯片及存储模组项目，4.57亿元投向嵌入式存储控制芯片及存储模组项目 [2] 客户与品牌 - 自有品牌包括德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等 [2] - 已导入朗科科技、爱国者、喜宾、忆捷、镁鲨、金速、雷科防务、大华股份等知名客户 [2] - 2025年2月企业级存储产品已通过多家客户验证并实现小规模销售 [2] 智能制造 - 2019年自设大浪测试中心，2023年底智能制造（福田）存储产品产业基地项目建成进度达50% [3] - 2024H1形成全业务链数字化运营管理集成体系，打造高度灵活且柔性化生产设备矩阵 [3] - 2024年完成企业级存储产品测试线建设 [3] 盈利预测 - 2025-26年归母净利润预测从7.69/10.31亿元下调至7.25/8.48亿元，新增2027年预测10.45亿元 [3] - 可比公司（江波龙、兆易创新）2025年平均PE45X，较德明利PE29X高57% [3]

全球半导体材料市场 - 2024年全球半导体材料市场收入预计增长3.8%，达到675亿美元，主要受整体市场复苏及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求增长的支撑 [2] - 晶圆制造材料收入预计增长3.3%至429亿美元，封装材料收入增长4.7%至246亿美元 [2] - CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现两位数增长，主要由于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑IC所需的工艺复杂性和工序数量增加 [2] - 除硅和SOI外，所有半导体材料细分市场均实现同比增长，硅收入下降7.1%主要由于行业持续消化过剩库存 [2] 地区半导体材料消费 - 台湾地区以201亿美元营收连续15年成为全球最大半导体材料消费地区，同比增长7.2% [4][5] - 中国大陆地区以135亿美元营收位居第二，同比增长5.3% [4][5] - 韩国以105亿美元营收位居第三，同比增长0.8% [4][5] - 除日本外，所有地区在2024年均实现个位数增长，日本同比下降3.2% [4][5] 先进半导体封装市场 - 2024年先进半导体封装市场价值为180.9亿美元，预计到2031年将达到298亿美元，复合年增长率为7.5% [7] - 市场细分包括扇出型晶圆级封装、扇入型晶圆级封装、倒装芯片和2.5D/3D等类型，应用涵盖电信、汽车、航空航天和国防、医疗设备和消费电子产品 [7] - 5G密集化、云端AI加速和电动汽车普及将推动产量增长和平均售价上涨 [7] - 倒装芯片封装技术通过密集焊料凸点阵列连接芯片到基板，降低电感、信号延迟并提升带宽，适用于AI加速器、高端移动SoC和数据中心GPU [8] - 扇出型晶圆级封装提供超薄封装，适合空间受限设备，为可穿戴设备、真无线耳机、射频前端和毫米波5G模块解锁高引脚数连接 [8] 应用领域驱动因素 - 汽车电气化和自动驾驶需要高可靠性封装，ADAS域控制器、雷达、激光雷达等采用先进封装技术以满足严格标准 [8] - 电动汽车销量攀升推动一级OSAT厂商与OEM厂商之间的长期供应协议，锁定多年增长 [8] - 智能手机、AR眼镜和健康监测可穿戴设备需求增长促使OEM转向WLP、FO PLP和模压芯嵌入式封装 [9] - 大型语言模型训练和图形分析需要服务器内部巨大芯片间带宽，推动对先进封装技术的需求 [8] - 5G基站、开放式RAN无线电和边缘AI网关依赖于射频前端模块和高性能基带处理器，这些模块只能通过先进封装方法满足要求 [8]

库存情况 - 最新一季度财报存货余额10.20亿元，其中电子元器件分销产品9.54亿元，电子元器件制造业务0.36亿元，洗衣机减速离合器业务0.30亿元，一季度库存预计二季度基本实现销售 [1] 营收利润情况 - 2025年一季度营业收入79.06亿元，较去年同期增长243.33%，归母净利润1672.85万元，较去年同期增长18.66%，增长幅度低于营收，主要因业务毛利率下降，今年一季度毛利率1.98%，较去年同期减少3.31个百分点 [1][2] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润下降，主要系新增股权激励费用9376.09万元，持有股权公允价值变动亏损5833.77万元以及计提资产减值1.5亿元 [3] 产品研发情况 - 自研的企业级SSD和RDIMM产品陆续通过批量用户验证，性能获认可，公司将加大市场推广力度 [2] 业务影响因素 - 公司主要收入源于代理韩国SK海力士存储芯片，基本不受中美关税政策影响 [2] 业务前景与规划 - 2024年新增电子元器件制造业务，围绕国内一线自主算力生态提供国产化、定制化eSSD/DRAM产品，前景良好，有望成新利润增长点 [2] - 公司所处行业为周期性行业，对未来二三季度产品价格持谨慎乐观态度，预计毛利率将提升 [3] - 公司致力于成为半导体产业链组织者和赋能者，形成“分销 + 产品”一体两翼发展格局，围绕国内一线自主算力生态提供国产化、定制化eSSD/DRAM产品 [3] - 公司已覆盖国内主流客户，未来将集中资源做精做深，满足客户多元化需求 [4] - 2025年一季度营收较去年同期增长，为全年营收奠定较好基础 [4] 股份相关情况 - 方海波通过协议转让受让公司股份，相关事项详见2024年1月18日、3月13日在巨潮资讯网披露的公告 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 sedaily ，谢谢 。 三星电子已确定了三年内量产垂直通道晶体管（VCT）DRAM（即所谓的下一代存储器）的路线 图。竞争对手公司SK海力士这被解读为蕴含着提前一代成功实现量产、挽回"超级差距"地位的意 志。 据业内人士27日透露，三星电子半导体（DS）部门管理层已经敲定了这一路线图，并已开始认真 开展该产品的量产工作。 VCT DRAM是指存储元件中控制电流流动的晶体管垂直排列的产品。它被认为是一个"游戏规则改 变者"，通过放置比现有平放方法更多的晶体管，可以实现高容量。但这种方法比现有工艺要困难 和复杂得多。突破技术壁垒并不容易，因为它不仅需要制造存储器件的前期工艺，还需要现有 DRAM工艺中未曾用到的先进封装工艺。 三星电子目前正在量产10㎚（纳米，十亿分之一米）级第五代DRAM，并计划今年量产第六代。 在确定明年开发第 7 代 DRAM 的计划后，该公司对第 8 代 (1e) DRAM 和全新方法 VCT DRAM 进行了权衡，最终决定采用 VCT DRAM 方法。据悉，SK海力士已制定了第七代→1nm级第一代 （0a）→垂直DRAM（ ...

财务表现 - 2025年一季度营业收入达3 95亿元 同比增长31 52% 净利润3594 44万元 同比增长42 24% [1] - 2024年全年营业收入14 77亿元 同比增长16 54% 净利润1 5亿元 同比增长39 99% [1] - 2024年度权益分派预案拟每10股转增4股派4元 合计派发现金红利5569 68万元 [1] 业务增长驱动因素 - 在乘用车及两轮摩托车车载电子产品领域取得突破性进展 相关订单快速增长 [2] - 工业控制及自动化 智能家居等应用领域产品销售显著增长 [2] - 持续加大显示 触控和复杂模组整合产品及非显薄膜按键产品与车载电子等新产品的技术研发投入 [2] - 通过释放产能 优化产品结构及材料成本 深化推进降本提效专项工作 [2] 战略布局 - 聚焦"光电触显一体化模组建设项目" 解决智能家居 车载电子等领域产能瓶颈 [3] - 锚定半导体 电子信息产业链高价值环节 通过产业基金投资新存科技和天链芯半导体 推进垂直整合战略 [3] - 提升自主创新能力 聚焦汽车电子 物联网 人工智能等领域的基础技术研究 积极布局新型显示产业 [3] - 构建激励与回购的双轮驱动激励工具 强化核心团队绑定 [3] 未来发展方向 - 重点突破车载显示 智能家居 工业物联等新兴场景 拓展增量市场 [4] - 加快在东南亚新兴市场的渗透 [4] - 构建涵盖智能家居 车载电子 工业控制及自动化等应用场景的立体化产品矩阵 [4] - 推进"定制化研发+全球化交付"双引擎驱动 提升专业显示领域的全球竞争力 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2024 年报营收 47.73 亿元同比+168.74%，归母净利润 3.51 亿元同比+1302.30%，2024 年业绩符合预期 [7] - 2024Q4 营收 11.76 亿元同比+47%、环比-17%，毛利率 1.29%环比降近 13pct，归母净利润-0.7 亿元，该季度亏损因存储成本上涨、毛利率下降及费用损失提升 [7] - 德明利完成四大产品线布局，2024 年营收高增 168.74%，固态硬盘和嵌入式存储类产品收入增长显著 [7] - 德明利自研 9 颗主控芯片，正研发新芯片及模组，2023 - 24 年研发投入和人员增加，2025 年募资投向相关项目 [7] - 德明利从消费级开拓企业级存储，自有品牌多且已导入知名客户，2025 年企业级产品通过多家客户验证并小规模销售 [7] - 智能制造生产基地自供相关环节，2024 年完成企业级存储产品测试线建设 [7] - 考虑存储价格弱复苏，下调 2025 - 26 年归母净利润预测，新增 2027 年预测，可比公司 2025 平均 PE 较德明利高 57%，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据及盈利预测 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 17.76 亿、47.73 亿、83.25 亿、93.26 亿、113.27 亿元，同比增长率分别为 49.2%、168.7%、74.4%、12.0%、21.5% [3] - 2023 - 2027 年归母净利润分别为 0.25 亿、3.51 亿、7.25 亿、8.48 亿、10.45 亿元，同比增长率分别为 - 63.0%、1302.3%、106.8%、17.0%、23.3% [3] - 2023 - 2027 年每股收益分别为 0.22、2.38、4.48、5.24、6.46 元/股，毛利率分别为 16.7%、17.8%、15.9%、16.4%、16.2%，ROE 分别为 2.2%、14.1%、22.6%、20.9%、20.5% [3] - 2023 - 2027 年市盈率分别为 829、59、29、24、20 [3] 市场数据 - 2025 年 04 月 25 日收盘价 128.10 元，一年内最高/最低 163.58/61.99 元，市净率 13.3，息率 0.10，流通 A 股市值 112.26 亿元 [4] - 2024 年 12 月 31 日每股净资产 15.33 元，资产负债率 62.22%，总股本/流通 A 股 1.62 亿/0.88 亿股 [4] 财务摘要 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 17.76 亿、47.73 亿、83.25 亿、93.26 亿、113.27 亿元 [9] - 各年营业成本、税金及附加、销售费用、管理费用、研发费用、财务费用等有相应数据及变化 [9] - 2023 - 2027 年净利润分别为 0.26 亿、3.51 亿、7.25 亿、8.48 亿、10.45 亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为 0.25 亿、3.51 亿、7.25 亿、8.48 亿、10.45 亿元 [9]

上海车展与汽车存储技术 - 2025上海车展成为全球汽车产业展示创新技术的平台 [1] - 江波龙以"自在存储 驾控随芯"为主题首次亮相 展示全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务 [3] - 存储技术成为智能汽车的核心要素 支撑智能驾驶数据存储和车联网娱乐系统 [3] 江波龙车规存储产品发布 - 推出多款创新车规存储产品 包括车规级eMMC全芯定制版、UFS、LPDDR4x及SPI NAND Flash 均符合AEC-Q100可靠性标准 [3] - 车规级eMMC全芯定制版支持高速模式 最高容量128GB 工作温度覆盖-40℃~105℃ 适配中轻量级智能化汽车场景 [8] - 车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB 速率达4266Mbps 带宽利用率提升30% 低功耗技术将VDDQ电压降至0.6V [11] 江波龙的市场布局与技术优势 - 公司自2019年进入车规存储领域 2020年率先推出车规级eMMC产品 2024年实现市场份额跨越式增长 [6] - 已与超20家主机厂、50余家Tier 1汽车客户达成合作 通过20余家主芯片平台兼容性测试 [6] - 技术层面 LPDDR4x集成ODT及DQS技术 有效抑制高速信号反射噪声并优化读写时序 确保复杂电磁环境下数据传输稳定 [11] 未来产品规划与行业影响 - 江波龙已初步搭建完整车规级产品矩阵 包括UFS、SPI NAND Flash等 未来将推出LPDDR5、NOR Flash、UFS4.1等新品 [12] - 公司通过持续技术创新与产品迭代 为智能汽车产业提供更完善的存储解决方案 树立行业技术新标杆 [12]