公司上市进展 - 中国证监会于8月20日同意超颖电子电路股份有限公司首次公开发行股票注册申请 [1] - 公司从提交申请至获批共经历555天审核周期并经历两轮上交所问询 [1] - 公司即将登陆上交所主板市场 [1] 业务与产品结构 - 主营业务为PCB研发、生产和销售 产品覆盖汽车电子、显示、储存、消费电子及通信领域 [5] - 公司以汽车电子PCB为核心 是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的企业 [5] - 拥有昆山工厂、黄石工厂和泰国工厂三处生产基地 [5] 客户与合作关系 - 与全球Tier 1汽车零部件供应商大陆汽车、法雷奥、博世、安波福建立稳定合作 [5] - 与特斯拉等知名新能源汽车厂商保持合作关系 [5] 募投项目与产能规划 - 本次发行计划募集资金6.6亿元 [5] - 部分资金用于"高多层及HDI项目第二阶段" 建成后将新增年产36万平方米印制电路板产能 [5] - 募投项目达产后将提升自动化与智能化生产能力 扩大生产规模并增强市场占有率 [5] 战略发展前景 - 募投项目有助于提高公司核心竞争力 支撑业务高速增长 [5] - 项目达产后将为未来发展战略目标实现提供坚实支撑 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入17.05亿元 同比增长12.71% [1] - 归母净利润3789.44万元 同比下降31.38% [1] - 扣非归母净利润2384.91万元 同比下降26.76% [1] - 基本每股收益0.06元 加权平均净资产收益率0.89% [2] 盈利能力指标 - 上半年毛利率13.25% 同比下降0.58个百分点 [2] - 上半年净利率2.22% 同比下降1.43个百分点 [2] - 第二季度毛利率13.29% 同比下降2.52个百分点 环比上升0.09个百分点 [2] - 第二季度净利率1.20% 同比下降2.46个百分点 环比下降2.12个百分点 [2] 费用结构 - 期间费用1.97亿元 同比增加3863.57万元 [2] - 期间费用率11.53% 同比上升1.09个百分点 [2] - 销售费用同比增长55.06% 管理费用同比增长28.29% [2] - 研发费用同比增长7.80% 财务费用同比增长29.25% [2] 估值与股东结构 - 市盈率TTM约-30.31倍 市净率LF约1.66倍 市销率TTM约2.11倍 [2] - 股东总户数5.34万户 较一季度末增加2447户 增幅4.81% [2] - 户均持股市值11.14万元 较一季度末9.76万元增长14.18% [2] 业务构成 - 主营业务为高精密印制电路板研发生产和销售及PCBA相关核心电子元器件业务 [3] - 收入构成：印制电路板74.11% 定制化电子电器组件20.43% 其他业务5.46% [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括电感、汽车电子、EDR概念等 [3]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到37.86亿元，同比增长54.11% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为3.97亿元，同比增长164.93% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-17.11亿元，主要因预付供应商大额货款备货所致 [3] - 总资产101.65亿元，较期初增长29.82%，主要因预付账款和应收账款增加 [3] 业务分领域表现 - 智能手机领域收入17.55亿元，同比增长40.49%，占比46.35% [9] - 智慧安防领域收入15.50亿元，同比增长58.77%，占比40.93% [9] - 汽车电子领域收入4.82亿元，同比增长107.97%，占比12.72% [9] 研发投入与技术创新 - 研发投入总额2.55亿元，同比增长28.15%，占营业收入比例6.72% [15][20] - 研发人员585人，占总人数46.43%，其中硕士及以上学历327人 [15][17] - 累计获得授权专利528项，其中境外专利101项，报告期内新增授权104项 [15][20] - 推出Lofic HDR 2.0技术，实现单次曝光下三帧融合，解决逆光等传统拍摄难题 [11] 产品与技术进展 - 智能手机领域推出数颗全流程国产5000万像素产品，包括SC595XS和SC532HS [10] - 工业机器视觉领域推出SC136HGS全局快门图像传感器，优化AGV等应用性能 [12] - 汽车电子领域推出300万像素车规级产品SC360AT，支持LED闪烁抑制 [13] - 拓展AI眼镜和医疗应用，推出SC1200IOT和SC1400ME等新品 [14] 行业与市场环境 - 全球半导体销售额2024年达6276亿美元，预计2025年增长11.2%至7009亿美元 [7] - 中国芯片设计行业2024年销售6460.4亿元，同比增长11.9% [8] - 全球CIS市场预计以4.4%年均复合增长率从2024年232亿美元增长至2030年301亿美元 [8] - 公司在无人机CIS市场以46.2%市占率蝉联全球第一，出货量同比增长13% [12] 公司治理与股权结构 - 公司采用特别表决权安排，徐辰直接持股13.64%，通过特别表决权拥有44.13%表决权 [1] - 公司被认定为制造业"单项冠军示范企业"，产品为图像传感器芯片 [20] - 采用Fabless模式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立战略合作 [8][19]

投资评级 - 报告未明确给出投资评级 [7] 核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入9.30亿元，同比增长6.44%，归母净利润2.35亿元，同比增长8.03% [5][12] - 2025年Q2单季度归母净利润1.27亿元创历史同季度新高，环比增长17.16%，同比增长7.88% [13] - 公司持续拓展车规级产品，已推出300余款车规级MOSFET产品，2025年上半年出货量达8,500万颗，IGBT产品成功导入汽车主控制器应用并实现月度批量交付 [14] - 预计2025-2027年营业收入CAGR为21.97%，归母净利润CAGR为21.97%，EPS分别为1.27/1.57/1.90元 [15] 财务表现 - 2025年上半年毛利率35.07%，同比下降1.46个百分点，净利率26.24%，同比上升2.90个百分点 [5][13] - 2025年Q2销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为1.24%/3.02%/5.90%，同比分别增加0.12/0.27/0.87个百分点 [13] - 预计2025年营业收入22.55亿元（同比增长23.31%），归母净利润5.27亿元（同比增长21.35%），市盈率27倍 [15][16] 产品结构 - SGT-MOS产品收入占比45.21%，第三代产品全系列已推向市场，应用于汽车电子、AI算力、工业电源等领域 [14] - Trench-MOS/IGBT/SJ-MOS收入占比分别为26.95%/14.26%/11.21% [14] - 汽车电子/AI算力/机器人领域收入占比分别为15%/6%/7% [14] 业务拓展 - 车规级MOSFET产品2025年上半年出货量8,500万颗 [14] - IGBT产品成功导入汽车主控制器应用并实现月度批量交付 [14] - 产品应用于战略领域包括无人机、电机控制、高功率密度电动工具等 [14]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][4][8] 核心观点 - 25Q2业绩稳中有进，新材料产品加速推进 [1][4] - 电子材料和新能源板块产销高增，催化材料板块稳步增长 [5] - 光模块、AI眼镜、固态电池等新业务布局助力未来成长 [6][7] - 预计2025-2027年归母净利润同比增速分别为32.0%、14.5%、26.9% [8][9] 财务表现 - 2025年上半年营收21.54亿元，同比+10.29%；归母净利润3.32亿元，同比+0.38% [4] - 2025年Q2营收11.79亿元，同比+4.67%/环比+20.97%；归母净利润1.96亿元，同比-0.57%/环比+44.33% [4] - 预计2025年归母净利润7.98亿元，同比+32.0%；2026年9.13亿元，同比+14.5%；2027年11.60亿元，同比+26.9% [8][9] - 对应PE分别为25倍、22倍、18倍 [8] 业务板块进展 - 电子材料板块：车规级、高容类MLCC粉体需求增长，海外客户取得突破，电子浆料实现批量供应 [5] - 催化材料板块：打入国际头部车企供应链并开始批量供应 [5] - 生物医疗材料板块：美学分层高透氧化锆粉体在多家客户验证通过并开始批量供应 [5] - 新能源材料板块：高纯氧化铝、勃姆石产品实现超薄涂覆，开发纳米超细、多孔等新型号 [5] - 精密陶瓷板块：陶瓷球业务快速增长，LED基板、芯片封装管壳业务增长 [5] - 其他材料板块：陶瓷墨水需求受房地产竣工量下滑影响，通过新产品和海外市场开拓提升竞争力 [5] 新业务布局 - 光模块用陶瓷基板技术储备，半导体制冷片TEC已实现量产和小批量销售 [6] - 拟设立合资公司研发固态电解质材料，产品已在客户验证中 [6] - 布局覆铜板用无机非金属粉体填充材料，完成球形氧化硅、氧化钛等产品开发并开始扩产 [6][7] - 氧化锆、氧化钛分散液技术突破，应用于LCD、OLED、光学镜头、AI眼镜等领域 [7] - 氧化锆分散液已在多家客户完成验证并开始导入，氧化钛分散液获小批量订单 [7] 市场表现 - 总市值203亿元，流通市值172亿元 [1] - 近12个月最高价24.00元，最低价14.07元 [1]

公司评级与市场表现 - 东海证券给予扬杰科技买入评级 最新股价60.85元 [2] 业务板块表现 - 汽车电子与AI服务器板块保持高速增长 [2] - 工控与消费领域持续稳健回暖 [2] - 光伏业务短期内承压 [2] 海外业务进展 - 海外市场复苏显著 [2] - 越南工厂二期项目顺利通线 [2] 公司治理与激励 - 新一期员工持股计划彰显发展信心 [2] - 员工持股计划提高员工粘性 [2]

股价表现 - 8月22日盘中股价70.76元/股 较前上涨2.03% 总市值300.90亿元 当日成交额2.97亿元 换手率2.83% [1] - 主力资金净流入1102.64万元 其中特大单净买入340.43万元 大单净买入762.21万元 [1] - 年内累计涨幅42.03% 近5日/20日/60日分别上涨4.17%/10.17%/45.48% [1] 市场交易 - 年内3次登上龙虎榜 最近7月8日净买入3160.44万元 买入总额2.39亿元(占比19.33%) 卖出总额2.07亿元 [1] - 股东户数达2.78万户 较上期大幅增加78.06% 人均流通股5397股 增长121.64% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入24.25亿元 同比增长42.17% [2] - 归母净利润2.50亿元 同比增长25.00% [2] - A股上市后累计派现3.10亿元 [2] 公司基本情况 - 成立于2002年6月17日 于2024年4月2日上市 [1] - 主营业务涉及印制电路板 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [1] - 概念板块涵盖IDC概念 PCB概念 汽车电子 华为概念 AIPC概念 [1] 机构持仓 - 十大流通股东包括大摩数字经济混合A 香港中央结算有限公司 易方达远见成长混合A 南方中证1000ETF等机构投资者 [2]

股价表现与资金流向 - 8月22日盘中股价上涨2.02%至18.72元/股 成交金额1.52亿元 换手率0.37% 总市值411.14亿元 [1] - 主力资金净流入1264.45万元 特大单买入2169.52万元（占比14.24%）卖出1524.68万元（占比10.01%） 大单买入3236.78万元（占比21.25%）卖出2617.18万元 [1] - 年内股价累计上涨15.06% 近5日/20日/60日分别上涨11.03%/19.85%/38.26% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至3月31日股东户数5.69万户 较上期大幅增加44.82% 人均流通股38,579股 较上期减少30.77% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股6,292.82万股 较上期减少2,030.19万股 [2] - 南方中证500ETF（510500）新进十大流通股东 [2] 财务业绩与分红 - 2025年第一季度营业收入136.49亿元 同比增长1.16% [2] - A股上市后累计派现59.33亿元 近三年累计派现20.33亿元 [2] 公司概况与行业属性 - 公司位于上海市浦东新区 成立于2003年1月2日 2012年2月20日上市 [1] - 主营业务为国内外品牌厂商提供通讯类、电脑类电子产品设计制造服务 [1] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 概念板块涵盖苹果产业链/汽车电子/UWB/服务器等 [1]

**长电科技 2025 年上半年电话会议纪要关键要点** **1 公司概况与财务表现** - 2025 年上半年营收达 **186.1 亿元**（同比增长 **20.1%**），创历史新高，其中 Q2 营收 **92.7 亿元**（同比增长 **7.2%**）[2][12] - 归属上市公司股东净利润 **4.7 亿元**（同比下降 **24%**），主要受新建工厂运营成本、研发费用及财务费用增加影响[4][15] - 上半年毛利率 **13.5%**（同比小幅上升 **0.1 个百分点**），销售及管理费用增幅低于营收增幅，研发投入 **9.9 亿元**（同比增长 **20.5%**）[12][13] - 经营活动现金流 **23.4 亿元**（同比下降 **22.7%**），投资活动现金流净流出 **49.1 亿元**（主要用于收购及固定资产投入）[15][16] - 总资产 **521.4 亿元**（较 2024 年末下降 **3.6%**），资产负债率 **42.8%**（下降 **2.6 个百分点**）[15] **2 业务板块表现** - **先进封装业务**： - 上半年收入同比增长 **22%**，晶圆级封装增速达 **30%**，传统封装转型收入增长 **18%**[2][5] - 晶圆级封装产能 2024 年下半年接近满产，2025 年上半年持续扩产[23] - **汽车电子**： - 收入同比增长 **34%**，上海临港新工厂预计年底量产，中期目标占比超 **20%**[2][8][23] - **存储业务**： - 收入同比增长 **超 150%**，营收占比接近中双位数，受益于运算电子需求[2][6] - **功率器件**： - 碳化硅器件技术量产，与国内外第三代半导体头部客户合作[7] **3 产能与市场动态** - 整体产能利用率 **70%**（Q2），部分产线接近满产（**90%+**），国内工厂订单饱满，海外工厂因关税影响利用率下降[2][12][19] - 数据中心高密度产品年底将达 **月产百万颗** 规模[4][10] - 海外 IDM 厂商“China for China”策略推动国内工厂（宿迁、滁州）承接新订单[29] **4 战略布局与投资计划** - **资本支出**：2025 年维持 **85 亿元** 计划，聚焦先进封装、汽车电子及功率能源领域，2026 年继续高强度投资[4][31] - **技术方向**： - 布局玻璃基板、高密度扇出型封装、光电集成等前沿技术[31] - SIP 产品向 **2.5D/3D 封装** 升级，满足智能手机高密度需求[30][31] - **汇率风险**：上半年汇兑损益 **1.1 亿元**，计划发行 **48 亿元中票** 降低融资成本[14] **5 行业趋势与展望** - **AI 算力、通信、汽车电子**：技术革新推动封装需求，公司优先分配资源至高增长领域[17][23] - **消费电子**：2026 年超薄折叠手机/智能眼镜将提升 SAP 模组规格需求[30] - **海外市场**：需求波动较大，公司聚焦先进技术（如系统级封装）[26] - **华润集团支持**：提供战略管理、资源协同及人才激励赋能[18] **6 风险与挑战** - 原材料成本上涨未完全转嫁，部分由公司消化[22][25] - 海外地缘政策及关税影响短期产能利用率[19][26] - 盈利阶段性承压，但长期随技术突破有望改善[25] **总结** 长电科技 2025 年上半年营收增长显著，但净利润受阶段性投入拖累。**先进封装、汽车电子、存储业务** 成为核心驱动力，产能利用率提升且技术布局前瞻。公司通过 **国内扩产+海外订单承接** 应对贸易环境变化，并持续加码 **高毛利领域**（如功率器件、SIP）。短期需关注成本压力及汇率风险，中长期看好技术升级带动的盈利释放。

公司资本市场动态 - 胜宏科技正式向香港联交所递交H股主板上市申请 目前处于草拟版本阶段 将根据监管要求更新[1] - 胜宏科技主营高密度印制线路板 产品涵盖刚性电路板与柔性电路板全系列 应用于人工智能 汽车电子及通信技术领域[1] - 截至2025年8月20日 胜宏科技A股总市值达1936.74亿元[1] 行业产能扩张 - 江西祥益鼎盛科技上半年实现营收3.96亿元 预计全年营收突破10亿元 同比增长超50%[2] - 公司二期项目预计9月底投产 总投资20亿元项目有序推进 控股子公司追加3亿元投资上游材料生产[4] - 新项目全面投产后将新增年产600万平方米Mini LED铝基板及900万张高端金属基覆铜板产能[4] 技术应用与市场地位 - 祥益鼎盛科技专注Mini LED背光PCB组件制造 产品应用于三星 索尼等全球高端电视品牌[2] - 公司被认定为国内Mini LED背光PCB细分领域龙头企业[2]