行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - iPhone 17系列采用VC均热板散热技术实现芯片温度降低8-12℃ 显著提升高性能场景下的散热效率 [2][7][10] - 全球VC均热板市场规模预计从2024年10.5亿美元增长至2028年17.8亿美元 年复合增长率显著 [15][16] - 电子行业指数单周上涨6.15% 位列SW一级行业涨幅首位 印制电路板子行业涨幅达13.07% [2][37] iPhone 17系列技术升级 - 产品线覆盖标准版(5999元起)、Air版(钛金属/165g)、Pro版及ProMax版(最高2TB存储) 采用分层定价策略 [6][8] - iPhone 17 ProMax搭载3nm N3P工艺A19 Pro芯片 新增AI神经加速器 视频续航从30小时提升至37小时 [7][9] - 屏幕尺寸从6.9英寸调整为6.3英寸 支持1Hz-120Hz自适应刷新率 散热系统升级为VC液冷方案 [7][9][10] VC均热板技术分析 - 采用铜/不锈钢真空腔体与微毛细结构 通过相变传热实现高效热管理 具有均温特性与轻量化优势 [10] - 相比前代石墨烯散热方案 可降低芯片温度8-12℃ 解决高负载发热降频问题 [2][7][10] - 2023年全球市场规模达9.2亿美元 预计2028年增至17.8亿美元 渗透率持续提升 [15][16] 产业链受益企业 - 苏州天脉2023年热管/均温板业务收入分别达1.26亿元/5.80亿元 全球智能手机市占率9.45% [19][21] - 领益智造2024年散热业务收入41.07亿元 产品涵盖均热板/多轴腔体散热元件(Big MAC) [21][22] - 瑞声科技VC散热板厚度仅0.27mm(薄33%) 铜壳原材料厚度0.055mm 为小米13 Ultra独家供应商 [23] 全球产业动态 - SK海力士ZUFS 4.1闪存解决方案使应用程序运行时间缩短45% AI应用运行时间减少47% [24][25] - 3D IC先进封装联盟由台积电/日月光主导 34-37家企业参与 应对AI芯片"一年一代"迭代需求 [26][27] - 星钥半导体建成国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线 应用于AR/MR眼镜领域 [29] 技术平台发布 - Arm Lumex CSS平台集成C1 CPU集群与Mali G1-Ultra GPU AI性能提升5倍 能效提升3倍 [30][32] - Mali G1-Ultra GPU支持光线追踪 在《原神》等游戏中性能提升11%-26% 推理性能提升20% [31][32] 市场表现数据 - SW电子三级行业涨幅前三: 印制电路板(+13.07%)/数字芯片设计(+11.75%)/其他电子Ⅲ(+8.06%) [2][37] - 个股涨幅前十最高为香农芯创(+71.74%) 跌幅最大为泓禧科技(-17.11%) [40][41] - 费城半导体指数上涨4.17% 中国台湾半导体板块上涨5.92% 电子零组件板块上涨7.55% [46][49]

行业增长驱动因素 - 2025年第二季度全球晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受人工智能对先进制程及封装技术的强劲需求推动 [1] - 中国补贴政策引发的提前拉货效应对行业增长贡献显著 [1] - 2025年第三季度行业预计延续增长态势 实现中等个位数增幅 主要驱动力包括消费电子传统旺季效应、AI应用订单加速及中国现有补贴政策 [1][2] 台积电市场表现 - 2025年第二季度台积电半导体代工市场份额达38% 较去年同期31%提升7个百分点 [1] - 公司凭借技术领先优势及稳固客户关系 预计在先进制程节点和先进封装领域保持主导地位 [1] 同业竞争格局 - 第二季度多数晶圆代工厂商市场份额维持或微降：德州仪器与英特尔均保持6%市场份额 英飞凌科技从6%微降至5% 三星从5%下滑至4% [1] - 先进封装技术在芯片性能提升中作用日益凸显 芯片设计商将更依赖该技术提升方案性能 [1]

台积电市场份额与增长动力 - 台积电在半导体代工市场份额从2024年第二季度的31%飙升至2025年第二季度的38% [1] - 晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受AI先进工艺和封装需求及中国补贴计划拉动 [1] - 预计2025年第三季度晶圆代工收入将实现中等个位数增长 [1] 先进封装与OSAT产业表现 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% 日月光贡献最大 京元电受惠AI GPU需求年增超30% [2] - 先进封装成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC预计在2025/2026年成为关键推手 [2] - 非内存IDM重回正成长 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年复苏 [2] 智能手机应用处理器市场主导 - 台积电在5纳米或更小制程应用处理器制造市场占据近90%份额 [3] - 全球高端智能手机大多数移动应用处理器采用5纳米或更低先进工艺制造 [3] - 苹果iPhone和三星Galaxy系列应用处理器均采用3纳米工艺 2025年起台积电和三星将采用2纳米工艺生产新产品AP [3] 制程技术竞争格局 - 台积电在3纳米以下AP制造市场相对三星具有优势 垄断苹果A系列、高通骁龙系列、联发科天玑系列及小米自研AP芯片生产 [4] - 联发科、苹果和高通在AP市场全球份额分别为34%、23%和21% 三家合计占80%市场份额 [4] - 三星在3纳米GAA工艺良率提升中遇到困难 导致客户流失和市场份额下降 [4] 2纳米制程发展现状 - 台积电2纳米工艺良率稳定在60%以上 将用于量产苹果新产品AP 联发科和高通计划2025年下半年采用该工艺 [5] - 三星成功量产3纳米Exynos 2500芯片 专注于2纳米Exynos 2600开发 报道称其2纳米良率超40% [5] 行业范式转型 - Foundry 2.0定义扩展至纯晶圆代工、非内存IDM、OSAT与光罩制造厂商 不再限于传统纯代工模式 [2] - 行业从单纯制造链向技术整合平台转型 强调垂直整合、创新速度与深度价值创造 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [1] - 归母净利润4.71亿元 同比下降23.98% [1] - 扣非归母净利润4.38亿元 同比下降24.75% [1] - 毛利率13.47% 同比提升0.11个百分点 [1] - 第二季度毛利率14.31% 环比提升1.68个百分点 [1] 行业环境 - 全球半导体销售额3460亿美元 同比增长18.9% [1] - 行业复苏态势良好 受益于终端市场回暖 [1] 业务发展 - 消费电子领域收入小幅下降 [2] - 汽车电子业务收入同比增长34.2% [2] - 工业及医疗领域收入同比增长38.6% [2] - 各下游应用市场收入均实现同比两位数增长（除消费电子外） [2] 技术创新与产能建设 - 在玻璃基板 CPO光电共封装 大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展 [1] - 加大汽车功率模块 MCU 传感器等关键领域研发投入 [2] - 上海临港车规芯片封装测试工厂完成主体建设并进入内部装修阶段 [2] - 江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证 [2] 战略布局 - 聚焦汽车电子 高性能计算 存储 5G通信等高附加值应用领域 [1][2] - 通过提升产能利用率 改善产品结构 优化内部管理对冲成本影响 [1] - 深度绑定汽车产业各环节为前进目标 [2]

AI驱动PCB行业增长 - AI算力需求推动PCB行业结构性升级 2025年全球PCB市场规模预计达786亿美元 其中AI服务器用PCB复合年增长率达32.5% 显著高于行业平均水平[5] - 英伟达Blackwell架构GPU采用4nm制程与3D封装 单卡算力达5PFLOPs 推动PCB层数从常规8-12层向16层以上演进 20层以上多层HDI板成为标配[6] - 谷歌 Meta 亚马逊 特斯拉等科技巨头加速布局自研ASIC芯片 显著拉动高密度互连(HDI)PCB需求 ASIC芯片PCB层数达30-36层 HDI阶数5-7阶 线宽/线距要求15µm以下[6][8] PCB市场结构变化 - 2024年全球PCB整体市场规模735.65亿美元 预计2025年增长至774亿美元 复合增速5.2% 但高端PCB成为主要增长引擎[8] - AI相关PCB市场规模约56亿美元 占比7.2% 18层以上高多层板2024年市场规模50.2亿美元 2024-2029年CAGR达15.7% HDI板市场规模128亿美元 CAGR 6.4%[8] - 高端PCB盈利水平显著高于传统PCB AI服务器PCB价值量从500美元增至2500美元以上 增长5倍[9] 技术升级与材料创新 - AI服务器推动上游材料向高频高速低损耗方向发展 覆铜板需满足Dk≤3.5 Df≤0.005 高端场景要求Dk≤3.0 Df≤0.002[12][13] - 铜箔向高频高速方向升级 需兼具高剥离强度和低表面粗糙度 HVLP铜箔具有硬度高表面平滑厚度均匀等优势[13] - 正交背板技术带来显著市场增量 NVL576机柜单机柜需4块正交背板 总价值量达80-100万元 较传统铜缆方案提升3-4倍[14] 先进封装技术发展 - 英伟达与台积电推进CoWoP技术 通过取消传统封装基板将芯片与中介层直接键合至高精度服务器主板 预计下一代Rubin平台将启用该技术[14] - CoWoP技术要求PCB实现10µm线宽/线距能力 远高于当前SLP主板20-35µm水平 带来更短互连路径更优越信号完整性[15] - 玻璃基板作为新兴材料展现替代传统有机基板潜力 具有更优异表面平整度热稳定性和更低介电损耗 英特尔计划2026-2030年间实现量产[15] 行业竞争格局 - AI PCB市场呈现高端高度集中 中低端充分竞争格局 头部企业主导高多层板HDI板封装基板等高端市场[16] - 国内企业在AI PCB领域占据领先地位 产能持续供不应求 目前已排产至明年一季度 部分企业有望切入海外龙头供应链[16] - 日韩企业仍占据上游材料主要地位 国内企业通过并购加速研发等方式突破材料认证 获取高额附加值[16] 下游应用拓展 - 新能源汽车智能化推动单车PCB价值量从传统燃油车约500元提升至3000元以上 车载雷达自动驾驶系统带动柔性板和高可靠性PCB需求激增[17] - IC封装基板国产化率不足10% 在政策支持技术突破与下游需求爆发推动下 国产替代进入加速期[17] - 5G通信AI算力汽车电子等下游领域爆发式增长 推动行业从规模扩张转向高端化发展[17] 资本市场动态 - 国内PCB行业较为成熟 资本市场活动以定增再融资并购等途径为主 创投市场活跃度相对较低[17] - 上游材料设备仍存在大量发展机遇 相关投融活动多分布于此[17] - 2025年以来PCB赛道发生多起融资事件 包括河南光远A轮 雅科贝思A轮 亿麦矽Pre-A+轮 纳氟科技Pre-A+轮数千万人民币融资等[20]

行业需求激增 - NVIDIA等公司在AI芯片领域快速发展导致台积电先进封装服务需求激增 被迫提前数月安排生产计划 [2] - 客户迫使台积电将生产流程加快四分之三以上 有时甚至加快一年 [4] - AI GPU制造商产品周期通常为6个月到一年 对CoWoS、SoIC等先进封装技术的需求持续高涨 [4] 技术产能挑战 - 台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位 但无法独自满足巨大市场需求 [4] - 传统"按部就班、顺序"部署封装生产线的方式已不再可行 [4] - 公司必须加快封装产品路线图的制定 以跟上NVIDIA等公司的AI量产路线图 [4] 战略应对措施 - 台积电采取"面向未来"策略 包括提前订购所需设备 [4] - 与本地封装供应商合作组建"3DIC先进封装制造联盟" 成员包括台积电、日月光和多家公司 [4] - 针对NVIDIA Rubin在Blackwell Ultra量产6个月后亮相的架构差异 需要采取措施确保按时交付 [4]

博通三季报发布，AI芯片业绩指引及预期较好。根据华尔街见闻消息，博通截至8月3日 的2025财年第三财季实现营收159.5亿美元，同比增长22%，好于公司指引。其中，AI半导 体营收同比增长63%至52亿美元，高于市场预期和前一季度同比增速的。公司指引四季度营 收同比增长加快至将近24%，强于市场预期。其中，预计AI半导体营收增至62亿美元，同比 增长66%，季度环比增长19%，同环比增速超过三季度。公司在财报电话会上宣布，已获得 第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺价值100亿美元的订单，并计划于2026财年 下半年开始交付。另外，公司已经与OpenAI达成合作，共同设计自主人工智能芯片。公司 上调2026财年AI收入前景，预计2026年的增速将比前期预期增长率更高。除了新客户的贡 献，博通在其原有的三家XPU客户中的份额也在逐步增加，更多地转向定制芯片方案以增加 自给自足能力。我们认为，openAI和其他大客户增加XPU芯片购买，ASIC在AI芯片市场占 比或逐步提高，国产映射方向有望持续受益，建议关注国产算力芯片、定制芯片IP服务商 等。 先进封装技术有望推动后端设备市场强劲增长，AI相关先进逻 ...

业绩表现 - 2025年上半年实现销售收入6.67亿元 同比增长24.68% [3] - 归属上市公司净利润1.65亿元 同比增长49.78% [3] - 归属上市公司扣非净利润1.51亿元 同比增长67.28% [3] - 国内封测企业中增速达27.9% 领跑行业 [10] 业务发展 - 车规CIS芯片封装业务规模与技术领先优势持续提升 受益于汽车智能化发展及单车摄像头数量和价值量提升 [3] - AI眼镜、机器人等新兴应用领域带动视觉传感器市场需求快速增长 [3] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年达286亿美元 2023-2029年复合增长率为4.7% [10] - 积极推进Cavity-Last、TSV-LAST等技术工艺开发 拓展MEMS、FILTER等新领域量产服务能力 [10] 技术布局 - 晶圆级TSV先进封装技术在AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景需求增长 提供高密度互联方案如芯片堆叠、光电共封等 [5][10] - 建立完整8英寸和12英寸封装量产线 拥有全球化生产制造与研发中心布局 [10] - 投资的以色列VisIC公司为全球领先第三代半导体GaN器件设计公司 开发400V/800V汽车逆变器方案 与多家知名汽车厂商或Tier 1合作 [4][7] 产能扩张 - 马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房购买 正推进无尘室设计与建设 预计2026年下半年开始打样和试生产 [4][6][8] - 资本支出与折旧摊销比率从77.6%大幅提升至571.2% 反映强烈扩张意愿 [8] - 依托新加坡子公司平台调整海外投资架构 搭建国际化投融资平台 [4][8] 客户与市场 - 服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户 包括豪威集团、索尼等 [10][11] - 通过全球化生产基地建设贴近海外客户需求 推进工艺创新与项目开发 [4][8]

业绩表现 - 上半年营业收入6.54亿元 同比增长45.59% [1] - 上半年净利润1.42亿元 同比增长41.05% [1] - 3月单月发货突破百台设备创历史新高 4月交付量环比提升近30% [1] 产能与交付 - 3月以来产能持续满载状态 全力保证交付效率 [1] - 二期园区本月正式投产 将显著提升高端直写光刻设备年产能 [1] - 新产能将承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单 [1] 产品与技术进展 - MAS4设备在头部客户完成中试验证并实现小批量交付 最小线宽达3-4μm [2] - CO2激光钻孔设备进入头部客户量产验证阶段 预计2025年订单规模持续释放 [2] - 自主研发设备具备实时位置校准与能量监控功能 显著提升位置精度 [2] 市场与行业趋势 - PCB设备行业景气周期结构性延长 受三大核心驱动：AI算力需求爆发、先进封装技术迭代、国产替代与政策红利 [3] - HDI板和IC载板设备将受益于汽车电子和Chiplet技术需求 [3] - AI服务器对高多层板、HDI板需求呈指数级增长 [3] 海外布局 - 重点聚焦东南亚市场 以泰国、越南为核心发力区域 [3] - 泰国子公司稳步推进 已组建本地化团队 [3] - 海外业务拓展节奏加快 出口订单持续向好 [3] 现金流状况 - 上半年经营性净现金流为-1.05亿元 同比进一步下降 [2] - 现金流为负主因提前加大原材料采购及客户延长付款周期 [2] - 产品验收周期3-12个月 行业特性加剧资金周转压力 [2] 定价策略 - 根据市场供需变化及成本压力动态优化定价策略 [2] - 具体价格调整以实际签单为准 [2]

核心观点 - 科技板块在A股结构化行情中表现亮眼 硬件体系是数字时代的基础能源 算力发展是科技投资的核心主线之一 [1][3][6] 算力基建 - 算力是数字时代的基础能源 被类比为石油 是科技浪潮的基石 [3] - 存算一体技术将计算功能嵌入存储单元 实现数据就地处理 解决数据搬运产生的功耗与延迟问题 可降低芯片性能拖累 尤其适用于AI和自动驾驶等高算力场景 [9] - 存算一体通过存储即计算的物理重构化解存储墙困境 成为突破算力天花板的关键路径 是支撑未来算力经济性的关键基建 [9] 半导体产业链 - 中国在高端芯片 先进制程设备及关键材料领域仍依赖进口 但技术突破 算力需求及政策支持正加速产业链格局重塑进程 [6] - 重塑产业链格局是突破半导体领域卡脖子技术的关键路径 将重塑全球半导体产业链格局 兼具长期确定性和高成长性 [6] 先进封装技术 - 先进封装以光电共封装为核心 将光传输器件与芯片集成在同一封装内 缩短信号传输距离至毫米级 传统为厘米级 [13] - 该技术具有低功耗 低延迟 高宽带密度和小体积优势 提升数据传输效率并降低损耗 [13] - 先进封装推动光模块从传输配角向立体集成演进 市场规模有望大幅增长 [13] 投资产品聚焦 - 建信基金推出科技投资系列产品 包括中证新材料主题ETF基金代码159763 电子行业基金A类017746 C类017747 信息产业股票基金A类001070 C类014863 [7][11][14][15]