芯片股市场表现 - 芯片股高开低走，华虹半导体跌7.13%至82港元，上海复旦跌6.17%至41.08港元，中芯国际跌4.68%至76.4港元，ASMPT跌2.73%至87.45港元 [1] - 闻泰科技子公司安世半导体事件导致公司直接丧失对安世半导体的控制权，包括治理权和投票权 [1] 行业政策与影响 - 中国商务部宣布对12种稀土元素及相关产品实施出口管制，稀土是半导体制造关键材料，管制措施对海外半导体企业不利 [1] - 出口管制有利于中国推动本土化替代，使中国半导体企业受惠 [1] - 美国将对销售至中国的关键软件实施出口管制，本土替代必要性提高使中国EDA企业受益 [1]

港股市场整体表现 - 港股三大指数承压走低，恒生指数跌1.52%或400.84点至25889.48点，恒生国企指数跌1.45%，恒生科技指数跌1.82% [1] - 市场震荡主因中美贸易摩擦升级导致投资者风险偏好下降，带动港股估值回调 [1] - 机构观点认为震荡是牛市蓄电池，建议耐心抄底并积极拥抱黄金稀土等战略性资产，继续战略性看多科技主线 [1] 蓝筹股及权重股表现 - 小米集团-W股价重挫5.71%至49.08港元，拖累恒指84.76点，相关报道涉及一辆小米SU7发生碰撞起火 [2] - 中芯国际逆市上涨3.35%至80.15港元，贡献恒指18.42点 [2] - 紫金矿业上涨1.72%至34.24港元，贡献恒指5.16点 [2] - 金沙中国下跌5.51%至19.03港元，拖累恒指4.2点 [2] 黄金及稀土板块 - 黄金股逆市走强，赤峰黄金涨9.34%，紫金黄金国际涨9.2%，山东黄金涨7.11% [3] - 国际金价继续走强，伦敦现货黄金突破4070美元/盎司创历史新高，纽约期金站上4090美元/盎司 [4] - 金力永磁大涨13.07%，中国商务部宣布收紧稀土出口管制措施，包钢股份和北方稀土上调第四季度稀土精矿价格 [10] 软件及信创板块 - 软件概念股走高，金山软件大涨13.82%，浪潮数字企业涨5.32%，中国软件国际涨3.39% [4] - 板块走强催化剂为商务部公告附件首次改为WPS格式，被视为国家推动关键技术自主可控的重要体现 [4] - 外部摩擦升级使关键核心技术产品自主可控产业趋势明确，机构建议重视信创板块投资机会 [5] 半导体及芯片板块 - 芯片股反弹，华虹半导体涨8.01%，中芯国际涨3.35%，上海复旦涨3.16% [5] - 中美贸易摩擦升温强化半导体产业链自主可控逻辑，美众议院提出加强对华全面出口管制等九项措施 [6] - 中国市场监管总局对高通立案调查，因其收购Autotalks涉嫌违反《反垄断法》 [6] 苹果产业链及汽车板块 - 苹果概念股跌幅居前，鸿腾精密跌7.93%，高伟电子跌5.04%，丘钛科技跌4.91% [6] - 分析认为苹果对供应商要求极为严格，国内果链公司具备不可替代性，关税影响不应被高估 [7] - 汽车板块下挫，小米SU7相关车祸报道引发市场关注 [2] 医药及CRO板块 - 医药股延续跌势，CRO方向领跌，君实生物跌8.65%，凯莱英跌7.08%，康龙化成跌6.14% [7] - 板块低迷受多重因素影响，包括特朗普政府与辉瑞达成协议下调药价，以及美国拟禁止某些中国生物科技公司获得联邦资金 [7][8] 其他热门异动股 - 耀才证券金融午后拉升涨34.52%，蚂蚁集团要约收购其控股股东50.55%股份获香港证监会批准 [9] - 力勤资源涨10.48%，因刚果（金）宣布钴出口禁令将于10月16日解除并实施年度出口配额管理 [11] - 中远海能延续涨势涨5.81%，中国交通运输部将对美国船舶收取港口服务费以回应美方措施 [12]

公司上市进程 - 西安奕材将于10月16日正式启动网上网下申购，是“科八条”后上交所受理的首家未盈利企业 [1][2] - 公司与禾元生物、必贝特共3家科创板未盈利企业有望成为科创板成长层设立后的首批新上市企业 [2] - 科创板已为54家上市时未盈利企业提供上市路径，并重启第五套上市标准以覆盖人工智能、商业航天等前沿领域 [2] 行业地位与市场前景 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7% [3] - 2024年，12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上，是全球晶圆厂扩产主流方向 [4] - 预计到2026年，全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月 [4] - 公司两个工厂在2026年合计产能可达120万片/月，能满足届时中国大陆地区40%的需求，其全球市场份额预计将超过10% [4] 业务与运营表现 - 公司2022年至2024年年度出货量从234.62万片增至625.46万片，复合增长率约63% [3] - 公司产品已实现国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货 [3] - 公司是陕西省确定的“链主”企业，积极推动上游供应链本土化，核心设备和零部件已实现本土供应商配套 [5] 财务表现与展望 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83% [7] - 公司经营活动现金流量净额自2022年起持续为正，息税折旧摊销前利润于2023年转正，2024年同比增长147.39% [7] - 2025年上半年公司营业收入保持高速增长，亏损同比收窄，管理层预计2027年实现合并报表盈利 [7] 研发投入与技术进展 - 2022年至2024年，公司累计研发投入占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15% [8] - 公司产品已用于2YY层NAND Flash、先进际代DRAM和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品已在主流客户验证 [8] - 公司正配合客户开发用于AI大模型训练和推理的下一代高端存储芯片 [8] 股东背景与战略发展 - 国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）在发行前持有公司7.5%股份，为公司第四大股东 [4] - 公司通过上市募集资金建设第二工厂，旨在开拓海外客户并攻关更先进制程芯片所需的12英寸硅片 [9]

全球及中国半导体掩模版市场前景 - 全球半导体掩模版市场规模预计在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [1][2] - 中国内地半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合年增长率为11.3% [1][2] - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，在半导体材料市场中占比12%，是最大的掩模版应用市场 [1][2] 掩模版的技术与成本结构 - 空白掩模版是光掩模版的主要成本项，在掩模版制造商原材料采购中占比在2021至2023年间分别为64%、58%和53% [3] - 空白掩模版的基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等 [3] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国内地市场规模约为4亿美元 [3] 市场竞争格局与国产化机遇 - 高端半导体掩模版市场主要被美国和日韩厂商垄断，日本厂商HOYA在EUV空白掩模版市场占据主导地位 [1][4] - 中国内地厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关业务介入空白掩模版领域，以弥补国内高端空白掩模版的缺失 [4] - 随着中国内地在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大，为国产厂商带来巨大机遇 [1][2] 相关公司标的 - 建议关注聚和材料(688503.SH)、龙图光罩(688721.SH)、路维光电(688401.SH)、清溢光电(688138.SH)等公司 [5]

投资评级 - 首次覆盖，予以“买入”评级 [4] 核心观点 - 报告认为公司靶材基本盘稳健，半导体零部件业务加速放量，有望打造第二增长曲线 [1][3][4] - 公司净利率提升显著，未来随着半导体零部件产能利用率提升，毛利率有望得到修复 [2] - 公司拟定向增发加码静电吸盘和超高纯金属溅射靶材项目，助力半导体产业链自主可控并加速全球化布局 [4] 财务表现与预测 - 2025年上半年公司实现净利率11.12%，同比提升3.29个百分点；毛利率为29.72%，同比小幅下降1.28个百分点 [2] - 2025年上半年公司超高纯金属溅射靶材业务营收13.25亿元，同比增长23.91%，毛利率33.26%，同比提升2.93个百分点 [3] - 2025年上半年公司半导体精密零部件业务营收4.59亿元，同比增长15.12% [3] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为5.38亿元、6.84亿元、8.63亿元，对应市盈率分别为50.23倍、39.51倍、31.33倍 [4] - 预测公司2025-2027年营业收入增长率分别为28.99%、27.21%、26.44% [5] 业务进展 - 公司超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件产品已批量供货给拥有三维集成和键合技术的半导体设备制造企业及芯片制造企业 [1] - 公司在全球超高纯金属溅射靶材市场占有率不断提升，高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，黄湖靶材工厂主体工程顺利，设备正逐步入驻调试 [3] - 公司半导体精密零部件产品线迅速拓展，新品加速放量，实现了多品类产品在半导体核心工艺环节的应用，多个生产基地陆续完成建设并投产 [3] - 公司拟通过定向增发募集资金不超过19.48亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目和年产12,300个超高纯金属溅射靶材产业化项目（韩国基地） [4] 市场表现 - 截至2025年9月30日，公司股票收盘价为101.90元，总市值为270.36亿元 [6] - 公司股票近1个月、3个月、12个月的绝对收益分别为26%、38%、71%，相对收益分别为23%、20%、56% [9]

上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市 [1] - 本次发行的独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司） [1] 公司业务与竞争力 - 公司是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片 [3] - 产品广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域 [3] - 公司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，并已形成12英寸晶圆生产能力 [3] - 公司凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破 [3] - 在电源管理芯片、显示驱动芯片等领域建立了稳定的客户群体，推动国产替代进程 [3] 发展战略与募资用途 - 公司计划利用本次上市募集资金，进一步扩大生产线建设、优化产品结构，并加快高端工艺的研发投入 [3] - 此次赴港上市有助于进一步拓宽融资渠道、增强资本实力，也将有利于加快国际化战略 [3] - 上市旨在提升公司在全球半导体产业链中的竞争地位，持续增强核心竞争力，助力我国半导体产业链自主可控 [3] 行业背景 - 近年来，随着全球半导体市场需求持续增长，国内晶圆代工企业迎来快速发展机遇 [3] - 公司在产能扩展、技术研发、客户拓展等方面的进展，使其有望在资本市场获得更多关注 [3]

IPO发行概况 - 公司于9月24日晚披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序 [1] - 拟公开发行股票5.378亿股，占发行后总股本13.32%，计划募资49亿元 [6] - 网上网下申购将于2025年10月16日正式启动 [7] 行业地位与市场前景 - 12英寸硅片占据全球硅片出货面积75%以上，需求随人工智能应用普及持续攀升 [3] - 公司月均出货量达52.12万片，产能稳居中国大陆第一、全球第六，全球市场占比约6%-7% [3] - 募投项目达产后，两厂合计月产能将提升至120万片，可满足全球10%以上及中国大陆40%的12英寸硅片需求 [6] 业务与产品 - 公司专注于12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、生产与销售 [3] - 产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等领域，供应智能手机、数据中心、新能源汽车等核心场景 [3] - 募投资金全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目，聚焦先进存储芯片用抛光片、先进制程用外延片及功率器件用特色硅片 [6] 技术与知识产权 - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利1843项，获授权专利799项 [6] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的厂商，产品核心指标已与全球前五大厂商持平 [6] 客户与财务表现 - 公司已通过161家境内外客户验证，涵盖三星电子、SK海力士等国际巨头及国内一线厂商 [6] - 2022至2024年，公司营收从10.55亿元增至21.21亿元，复合增长率约42% [6] - 2025年上半年营收同比增幅达45.99% [6] 战略意义与发展规划 - 公司是新"国九条"、"科八条"发布后上交所受理的首家未盈利硬科技企业 [7] - 募投项目达产后，公司将突破先进制程产品技术壁垒，并推动上游供应链本土化配套 [7]

指数表现 - 上证科创板100指数上涨0.64% 成分股凌云光上涨8.32% 乐鑫科技上涨6.33% 盛科通信上涨4.70% 国盾量子上涨4.65% 云天励飞上涨3.86% [3] - 科创100指数ETF盘中最高上涨1.04% 现上涨0.59% 最新价报1.35元 近1周累计上涨1.66% [3] - 科创100指数ETF近1年日均成交4.40亿元 排名可比基金第一 盘中换手1.15% 成交7124.92万元 [3] 电子板块事件 - 国家互联网信息办公室要求国内大型科技企业暂停采购英伟达为中国市场定制的RTX Pro 6000D芯片并取消现有订单 [3] - OpenAI与国内供应商达成协议共同生产未来设备 计划2026年末或2027年初推出首款智能眼镜、录音设备和别针式可穿戴装置 [3] - 国产GPU厂商摩尔线程定于9月26日科创板IPO上会 [3] 医药板块政策 - 国家组织药品联合采购办公室开展第十一批药品集中采购 规则明确破除"中标唯低价论" 要求企业"不低于成本报价" 优化最高有效申报价形成和价差控制规则 [4] 机构观点 - 半导体产业链自主可控是资本市场核心投资主线 技术突破、政策支持及资本青睐构建完整投资链条 海外与国内行情共振推动市场强势格局 [5] - 医保集采政策破除"中标唯低价论" 缓解医药生物行业估值压制因素 行业竞争逻辑向"性价比"与"创新力"转变 驱动板块估值修复 [6] ETF产品特征 - 科创100指数ETF(588030)覆盖科技领域热点板块 前两大权重板块为电子(37.51%)和医药生物(18.97%) [6] - 科创100指数ETF近1周规模增长1.85亿元(位居可比基金2/12) 份额增长6300.00万份(位居可比基金3/12) [6] - 科创100指数ETF最新资金净流入3259.78万元 近5个交易日有3日净流入 合计流入2.47亿元 日均净流入4936.67万元 [7] 指数构成 - 上证科创板100指数选取科创板市值中等且流动性较好的100只证券作为样本 与科创板50成份指数共同构成规模指数系列 [7] - 指数前十大权重股包括东芯股份、华虹公司、百济神州等 合计占比23.82% (截至2025年8月29日) [7]

公司业务与技术 - 公司专注于集成电路制造前端的光刻材料与前驱体材料研发生产及销售 产品包括SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶和TEOS等 广泛应用于逻辑芯片和存储芯片的先进制程工艺[2] - 公司自产光刻材料2024年收入达29,998.67万元 SOC产品国内市场占有率约10% 成为国内主流12英寸晶圆厂重要供应商[2] - 公司通过自主研发加客户协同验证模式 构建覆盖超百款产品的研发验证体系 承担国家02科技重大专项子课题及发改委专项研究任务 实现全链条技术突破[2] 产品量产与市场地位 - 公司自产SOC与BARC累计量产供货超过36,000加仑 量产供货产品款数超35款 成功取代境外厂商同类产品 打破垄断格局[7] - 公司KrF光刻胶和i-Line光刻胶累计量产供货超3,600加仑 KrF光刻胶年度销售额1,352万元 i-Line光刻胶达715万元[4][6] - 公司SOC与BARC销售规模位居2023年度境内市场国产厂商首位 并实现适配浸没式光刻工艺的BARC量产供货[7] 技术研发与储备 - 公司已获得36项发明专利 SOC BARC TEOS等产品技术达国际先进水平 是境内率先在集成电路先进制程实现正式量产供应的企业之一[6] - 公司有超10款i-Line光刻胶 KrF光刻胶及ArF光刻胶进入验证流程 部分产品通过验证并实现小规模销售 预计未来将替代境外厂商同类产品[6] 财务表现 - 公司自产产品收入从2022年1.24亿元增长至2024年3.44亿元 年复合增长率高达66.89%[7] 行业发展 - 中国集成电路关键材料市场规模2023年达1,139.3亿元 预计2028年突破2,589.6亿元 年复合增长率14.4%[4] - 全球半导体产业2023年规模5,198亿美元 正迎来新一轮技术迭代和产能扩张周期[4] - 高端光刻胶如KrF/ArF等国产化率不足2% 前驱体材料市场呈现国际企业垄断态势[4][6] 战略规划 - 公司加速推进上游原材料国产化布局 IPO募投项目将提升高端光刻材料与前驱体材料的研发能力与产能规模[8]

公司概况与IPO进展 - 公司于2025年9月12日正式获得中国证监会科创板IPO注册批复 [2] - 公司是国内少数实现12英寸晶圆制造用光刻材料与前驱体材料规模化量产的供应商 [2] - 公司深耕集成电路关键材料领域十余年 [2] 核心业务与技术实力 - 核心业务专注于集成电路制造最前端的光刻材料与前驱体材料的研发、生产及销售 [3] - 产品体系包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [3] - 公司通过"自主研发+客户协同验证"模式，已构建覆盖超百款产品的研发验证体系 [3] - 公司承担并完成了国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务 [3] - 公司已获得36项发明专利，SOC、BARC、TEOS等产品技术达到国际先进水平 [7] - 公司自产前驱体材料TEOS的产品纯度达到9N（99.9999999%）电子级别要求，技术达国内领先、国际先进水平 [8] 市场地位与财务表现 - 2024年公司SOC产品的国内市场占有率达10%左右 [3] - 2024年公司自产光刻材料收入为29,998.67万元 [3] - 公司已成为国内主流12英寸晶圆厂的重要供应商 [3] - 2022年至2024年间，公司自产产品收入从1.24亿元显著增长至3.44亿元，年复合增长率高达66.89% [8] - 2023年度，公司SOC与BARC的销售规模已位居境内市场国产厂商首位 [8] - 公司的KrF光刻胶已实现1352万元的年度销售额，i-Line光刻胶达到715万元 [6] 产品量产与客户验证 - 截至报告期末，公司自产的KrF光刻胶和i-Line光刻胶已累计量产供货超过3,600加仑 [7] - 公司自产的SOC与BARC已累计量产供货超过36,000加仑，量产供货的产品款数合计超过35款 [8] - 公司是境内率先在集成电路制造先进制程应用上实现正式量产供应的企业之一 [7] - 公司已有超过10款i-Line光刻胶、KrF光刻胶以及ArF光刻胶进入验证流程，部分产品已通过验证并实现小规模销售 [7] - 公司已成功实现适配浸没式光刻工艺的BARC量产供货 [8] 行业背景与发展前景 - 中国集成电路关键材料市场规模在2023年达到1139.3亿元，预计到2028年将突破2589.6亿元，年复合增长率高达14.4% [5] - 全球半导体产业在2023年经历5198亿美元规模的短暂回调后，正迎来新一轮技术迭代和产能扩张周期 [5] - 晶圆制造材料中的光刻材料和前驱体材料因技术壁垒高、国产化率低，成为政策扶持和资本聚焦的核心领域 [5] - 以光刻胶为例，KrF/ArF等高端产品的国产化率不足2% [6] - 全球光刻材料市场长期由日本JSR、信越化学、美国杜邦等国际巨头主导，前驱体材料市场则呈现德国默克、法国液空等企业的垄断态势 [7]