公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到7.35亿元，较上年同期增长45.38%，主要受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势 [3] - 归属于上市公司股东的净利润为0.90亿元，同比增长12.84%；扣除非经常性损益的净利润为0.75亿元，同比增长26.21% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-0.60亿元，主要因业务增长采购备货、发出商品增加导致购买商品、接受劳务支付的现金增加 [3] 研发投入与创新能力 - 研发投入总额为0.72亿元，较上年同期增长61.93%，主要系研发人员职工薪酬及材料费大幅增加 [18] - 截至2025年6月30日，公司已获专利及软件著作权等共计376项，其中发明专利107项，研发创新成果显著 [12][18] - 研发人员数量达178人，占公司总人数的20.07%，教育程度以本科（53.93%）和硕士研究生（29.21%）为主 [21] 产品与技术优势 - 公司主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter），广泛应用于12英寸集成电路制造产线 [4][5] - 半导体专用温控设备温控范围达-120℃~120℃，空载温控精度±0.05℃，带载温控精度±0.5℃，技术水平国际先进 [5][14] - 产品已适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线和192层3DNAND存储芯片制造产线，打破进口设备垄断 [5][8] 行业地位与市场竞争 - 公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商 [12] - 产品已进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造企业，客户资源稳定 [12][15] - 面临国际知名企业及国内企业的竞争压力，但凭借技术领先、性价比高、服务优良的综合优势保持竞争力 [12][24] 经营模式与供应链 - 采用直销模式销售产品，减少中间流通环节与成本，贴近市场并深入了解客户需求 [11] - 采购原材料种类繁多，部分核心零部件由供应商依据公司提供的图纸定制加工，已与主要供应商建立长期稳定的合作关系 [9] - 生产模式根据销售订单安排生产，部分组装环节交由第三方负责，但调试和测试由公司完成 [10][11] 行业发展趋势 - 半导体专用设备市场受下游半导体制造市场推动，随着晶圆厂产线建设加快和设备投资支出增长而增长 [4] - 中国集成电路产业快速发展，但国产设备国产化率仍较低，有较强的国产替代需求 [4] - 全球半导体产业处于产业转移期，芯片制造逐渐向新兴国家转移，带动半导体设备行业进入高速发展阶段 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入30.62亿元 同比增长20.49% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3.97亿元 同比增长12.94% [1] - 基本每股收益0.98元/股 同比增长2.08% [1] - 资产总额101.79亿元 较期初增长0.69% [1] - 归属于上市公司股东的净资产38.13亿元 较期初增长8.22% [1] - 资产负债率从期初64.98%降至62.36% [1] 技术研发进展 - 新增专利申请194项 含发明专利45项 累计授权专利905项 [2] - TOPCon领域实现硼扩散/磷扩散/LPCVD设备技术优化 解决N型电池PN结均匀性问题 [2] - XBC领域覆盖热制程/镀膜/自动化设备全流程 EPD设备及激光Poly减薄设备取得进展 [2] - 钙钛矿及叠层电池领域布局激光设备/磁控溅射物理气相沉积平台/真空工艺设备 [3] - 半导体设备领域获得SiC基超高温退火炉批量化订单 [3] 市场与行业动态 - 2025年上半年国内光伏新增装机212GW 同比增长107% [3] - 中国光伏行业协会上调2025年国内新增装机预测至270-300GW 全球预测至570-630GW [3] - 海外新兴市场因能源转型需求及资源优势发展迅猛 [4] - 公司加强国际化团队建设 参与海内外展会提升国际影响力 [4] 战略布局与业务体系 - 构建TOPCon/XBC/钙钛矿/半导体四大技术方向多维增长曲线 [2][3] - 形成"设备+服务"全生命周期体系 覆盖零部件供应/设备维保/产线改造升级 [4] - 配合下游客户出海战略 拓展海外优质客户资源及全球网络配置 [4]

**行业与公司** * 行业为半导体设备行业 涉及晶圆制造设备（前道）、封装测试设备（后道）及上游零部件 [1][2][6][7] * 提及的公司包括平台龙头北方华创 图像成影领域的新元微 前道设备商中微公司、拓荆科技、盛美上海 后道设备商长川科技、华峰测控 以及零部件供应商富创精密、新莱应材、汇成真空、茂莱光学 [6][7] **核心观点与论据** * **行业增长驱动力**：国内晶圆厂扩产边际提速 预计2025年下半年下单节奏改善 带动对半导体设备的需求 [1][3] 国内AI创新推动先进逻辑代工和存储大厂在2025年下半年加速扩张 成熟工艺维持较好景气度并保持稳健扩产 为市场提供双重驱动力 [1][4][5] * **国产替代加速**：海外设备公司中国大陆收入占比下降至30%左右 国内半导体设备公司订单收入增长乐观 [1][3] 美国AI行动计划对半导体设备及零部件实施更严格限制 提升了国产替代的紧迫性 [1][4] 关键设备（如EUV光刻机）研发取得突破 推动设备国产化进程 [1][3][5] * **市场担忧的回应**：中国头部Fab厂成熟工艺稼动率高于海外龙头公司 表明China for China需求优先利好国内头部晶圆厂 全球成熟工艺供过于求仅为阶段性现象 需求有望反转 [1][5] 本土晶圆厂从供应链本土化角度考量 扩产确定性较强 国内各细分环节研发突破 自主IP快速积累 上游零部件供应链加强使得国产机台稳定性、一致性快速提升 [5] **其他重要内容** * **投资建议**：行业马太效应明显 应把握龙头企业成长确定性 同时关注国产化率较低且成长空间大的细分领域龙头企业 核心受益环节包括前道、后道和上游零部件 [2][6][7] * **风险因素**：半导体下游需求不及预期 晶圆厂扩产不及预期 国产化进程不及预期 相关政策变化的不确定性 [7]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心财务数据 - 2025年上半年营收4.02亿元（同比-28.30%），归母净利润261.57万元（同比-96.05%）[5] - 2025E-2027E营收预测：8.87亿元（-5.0% YoY）、11.53亿元（+30.0% YoY）、14.99亿元（+30.0% YoY）[8] - 2025E-2027E归母净利润预测：0.51亿元（+25.0% YoY）、1.04亿元（+106.6% YoY）、1.40亿元（+33.7% YoY）[8] - 2025H1毛利率32.94%（同比-2.1pct），净利率1.43%（同比-9.76pct）[9] 业务亮点 - **研发投入**：2025H1研发费用4488.36万元（同比+3.37%），新增专利35项及6项软件著作权，掌握WMD无线传输技术、MiniLED晶圆缺陷检测算法等核心技术 [9] - **产品布局**： - LED固晶机客户覆盖京东方、三安光电等头部企业，并与三星、亿光电子长期合作 [9] - 半导体封装设备覆盖汽车电子、存储等领域，客户包括华为、长电科技等 [9] - 通过收购开玖自动化布局半导体焊线设备，形成封测全节点设备协同 [9] - **技术优势**：国内首家研发MiniLED智能制造装备企业，COB LED显示屏技术2025年产值预计达60亿元（年化增速32%） [9][10] 行业前景 - Mini/MicroLED显示技术因无限拼接、长寿命等优势加速替代LCD/DLP，应用从商显扩展至公共信息显示 [9] - 半导体设备国产替代趋势明确，公司作为国内固晶机龙头受益于产业链自主化需求 [10] 估值与预测 - 当前股价对应2025-2027年PE分别为155倍、75倍、56倍 [8][10] - 2025-2027年EPS预测：0.50元、1.02元、1.37元 [8]

公司财务表现 - 24年实现营收4.2亿元 同比增长14% 19-24年收入复合增速达13% [1] - 25Q1实现营收1.0亿元 同比增长21% [1] - 预计25-27年营收达5.1/6.4/8.0亿元 归母净利润0.5/0.7/0.9亿元 [4] 业务板块表现 - 半导体及泛半导体领域24年收入5109万元 同比大幅增长82.3% [2] - AR/VR光学产品24年实现收入约550万元 已向国内主流厂商供货 [2] - 境外业务24年收入1.3亿元 同比增长35% 占总营收比重达31% [3] 下游行业驱动 - 泛半导体行业在技术迭代与AI驱动下与激光技术深度融合 [2] - 2025年1-5月中国半导体设备进口数量2.2万台 同比下降11.5% 国产替代需求迫切 [2] - AR整机光学显示单元在BOM占比达43% 为高价值量组件 [2] 客户合作进展 - 大族激光25Q1收入增速10.8% 高德红外同期增速达45.5% 下游客户需求修复明显 [3] - 通过RONAR-SMITH及Opex品牌实施全球化战略 客户包括美国IPG阿帕奇、FLIR菲力尔等国际龙头企业 [3] - 激光红外产品技术壁垒较高 头部企业客户订单稳中有增 [3] 估值与目标 - 给予公司2026年18xPS估值 对应目标价格100.08元/股 [4] - 对应2025-2027年PS为18/14/12倍 [4]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖给予"买入"评级，2026年目标价100.08元/股，对应18xPS估值 [4] - 预计2025-2027年营收5.1/6.4/8.0亿元，归母净利润0.5/0.7/0.9亿元，CAGR达24-25% [4][8] - 核心逻辑：精密光学产品在半导体国产替代、AR/VR渗透加速等新兴领域持续放量，激光/红外业务受益头部客户订单增长 [2][3] 财务表现与预测 - 2024年营收4.2亿元(+14%)，25Q1营收1.0亿元(+21%)，19-24年收入CAGR为13% [2][8] - 2024年归母净利润0.37亿元(-31.7%)，主要受原材料涨价影响毛利率下滑至37.6% [8][35] - 预测2025-2027年毛利率稳定在33-34%，研发费用率维持在6.1-6.5%以支持新品开发 [8][91] 业务板块分析 **激光光学业务** - 覆盖180nm-10600nm波长，产品包括聚焦镜/振镜片等，应用于切割/焊接/3D打印等领域 [22][23] - 25Q1大族激光(收入+10.8%)、华工科技(收入+52.3%)等核心客户需求复苏 [3][63] - 2024年半导体领域收入0.51亿元(+82.3%)，受益光刻机等设备国产替代加速 [2][7] **红外热成像业务** - 产品涵盖近/中/长波红外镜头，应用于电力检测/安防监控等民用场景 [24][26] - 25Q1高德红外收入+45.5%，行业从低价竞争转向高附加值产品 [3][73] - 2024年受锗价上涨影响毛利率承压，境外收入占比31%(+35% YoY) [3][84] **新兴消费光学** - AR光学显示单元占整机BOM成本43%，2024年AR/VR产品收入550万元 [2][19] - 预计2025年中国AR销量45.2万台(+72%)，驱动光学方案升级需求 [77][78] 行业与竞争格局 - 2024年中国激光产业规模2650亿元(+8.8%)，设备销售1017亿元(+8.2%) [46][48] - 半导体设备进口量25年1-5月同比-11.5%，进口均价升至72.2万美元/台 [26][30] - 公司收入规模小于福晶科技(8.76亿元)/茂莱光学(5.03亿元)，但25Q1增速20.9%行业领先 [52][53]

核心财务表现 - 预计2025年第二季度营业收入12.1亿元至12.6亿元 同比增长52%至58% [1] - 预计第二季度净利润2.38亿元至2.47亿元 同比增长101%至108% [1] - 预计第二季度扣非净利润2.15亿元至2.24亿元 同比增长235%至249% [1] - 预计第二季度经营活动现金流量净额14.8亿元至15.8亿元 较上年同期-1.78亿元大幅改善 [1][3] 季度业绩对比 - 2025年第一季度营业收入7.09亿元 同比增长50.22% [2] - 2025年第一季度净利润-1.47亿元 基本每股收益-0.53元 [2] - 上年同期第二季度营业收入7.95亿元 净利润1.19亿元 扣非净利润6416.67万元 [1] 盈利能力变化 - 第二季度毛利率环比大幅改善 呈现稳步回升态势 [3] - 期间费用率同比下降 规模效应下利润空间释放 [3] - 第一季度毛利率下降主因新产品新工艺占比近70% 验证成本较高 [2] 业务进展 - 新产品新工艺进入成熟阶段 逐步呈规模化量产状态 [2] - 先进制程产品通过客户认证 进入规模化量产阶段 [3] - 在手订单充足 持续推出新产品新工艺且验证进展顺利 [2] 市场地位与战略 - 国内薄膜沉积设备和混合键合设备领军企业 产品涵盖PECVD、ALD、SACVD等多类设备 [1] - 薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机构成芯片制造三大主设备 [1] - 把握半导体设备国产替代战略机遇 市场渗透率持续提升 [2] 产能建设 - 高端半导体设备产业化基地建设项目已开工并按计划推进 [2] - 控股子公司拓荆键科正在规划新的研发与产业化基地 [2] 增长驱动因素 - 产品成熟度及性能优势获客户广泛认可 [2] - 新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破 [3] - 当期预收货款及销售回款较上年同期大幅增长 [3]

公司战略转型 - 绿通科技宣布斥资5.304亿元布局半导体领域，通过收购与增资控股江苏大摩半导体51%股权 [1][3][5] - 交易方案包括4.504亿元收购46.9167%股权和8000万元增资获得7.6923%股权，交易完成后大摩半导体将纳入合并报表范围 [5] - 公司称此次收购旨在优化资产质量、突破业务瓶颈，推动战略转型并提升可持续发展能力 [11] 标的公司概况 - 大摩半导体成立于2017年，主营半导体前道量检测设备解决方案，涵盖设备、技术服务、配件供应及研发 [6] - 2024年实现营业收入2.78亿元、净利润6493.43万元，2025年一季度营收5933.33万元、净利润1776.44万元 [7][8] - 交易对价5.304亿元显著高于标的公司2024年末2.076亿元的净资产 [6][8] 财务表现与市场反应 - 绿通科技2024年营收8.31亿元（同比降23.15%），归母净利润1.42亿元（同比降45.98%），2025年一季度营收1.65亿元（同比微降0.06%），净利润2827万元（同比降26.16%） [9][10][11] - 公告后股价单日最高涨幅达16%，收盘涨超5%至32.9元，总市值升至46.87亿元 [1] 行业背景 - 绿通科技原主营场地电动车（高尔夫球车、观光车等），受美国市场竞争及贸易摩擦影响业绩持续下滑 [9] - 大摩半导体业务契合半导体设备国产替代趋势，公司认为其技术能力与客户资源将助力转型 [6][11]

报告行业投资评级 - 超配（维持） [3] 报告的核心观点 - 长江存储全国产化产线今年试产，关注半导体设备国产替代机遇。在AI驱动与国产替代双重驱动下，国内晶圆厂、存储厂有望实现快速扩充，建议关注国产半导体设备的导入进程与国产替代机遇 [4][57] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业行情回顾 - 截至2025年7月24日，半导体行业指数近两周（2025/07/11 - 2025/07/25）累计上涨4.33%，跑赢沪深300指数0.86个百分点；2025年以来申万半导体行业指数累计上涨5.47%，跑赢沪深300指数0.03个百分点 [4][12] 半导体产业新闻 - 长江存储首条全国产化产线将于2025年下半年导入试产，2024年底月产能约13万片，2025年增产至15万片，对应全球NAND Flash供应约8%，其位成长率目标远高于整体市场的10% - 15% [13][14] - 美国已批准英伟达H20芯片销往中国，英伟达将开始销售，本次销售以库存为主，新款特供B系列芯片预计年内面市 [16][17] - 2025年第二季度中国智能手机出货量同比下降4.0%，苹果市场份额为13.9%，华为为18.1% [18] - ASML预计中国大陆市场营收占比将超25%，人工智能是逻辑和存储芯片领域主要增长驱动力，逻辑和存储芯片市场有望增长 [19] - 阿斯麦第二季度销售额76.9亿欧元、订单额55.4亿欧元、净利润22.9亿欧元，均超市场预期 [20] - AMD计划重启向中国出口MI308芯片 [22] - 韩系、美系存储器原厂减少LPDDR4X供应，智能手机产业将加速导入LPDDR5X，LPDDR4X价格上涨趋势至少延续至明年初 [23] - 台积电预计第三季度销售额318 - 330亿美元，超过市场预估，全年资本支出380 - 420亿美元 [24] - 2025年第三季NAND Flash涨价成定局，512Gb以下产品预估涨幅超15％，1Tb以上高容量产品涨幅5％ - 10％ [25][29] - 台积电第二季度销售额9337.9亿元台币，净利润3983亿元台币，同比增长61%创历史新高 [26] - 2025年第二季度全球智能手机出货量同比增长2%，三星保住全球第一，苹果、摩托罗拉有不同程度增长 [27][28] - 台积电计划明年2纳米月产能由4万片扩至10万片，2027年有望达20万片 [30] - OpenAI首席执行官称到今年年底将有超100万个GPU上线 [31] - 通义千问最新AI编程大模型Qwen3 - Coder正式开源 [32] - 今年上半年AI眼镜市场品类成交量同比激增10倍，入驻品牌数量增长超3倍，均价降至1500元左右 [33] - 科技部公布《驾驶自动化技术研发伦理指引》，防范科技伦理风险 [34][35] - SEMI报告指出2025年全球半导体设备总销售额预计达1255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望攀升至1381亿美元 [36] 公司公告与动态 - 澜起科技2025年半年度预计营收约26.33亿元，净利润11.00 - 12.00亿元，同比增长85.50% - 102.36% [37] - 士兰微预计2025年上半年净利润2.35 - 2.75亿元，同比扭亏为盈，子公司生产线保持满负荷生产 [38] - 中微公司2025年半年度预计净利润6.8 - 7.3亿元，同比增长31.61% - 41.28%，营业收入约49.61亿元，同比增长43.88% [39] - 芯联集成拟58.97亿元购买芯联越州72.33%股权，实现一体化管理产能，支持高技术产品发展 [40][41] - 长川科技2025年半年度营业收入21.67亿元，净利润4.27亿元，同比增长98.73% [42] - 扬杰科技2025年半年度预计净利润5.52 - 6.37亿元，同比增长30% - 50% [43] - 晶合集成2025年上半年预计净利润2.6 - 3.9亿元，同比增长39.04% - 108.55%，多款芯片研发或量产进展顺利 [44] 半导体产业数据更新 智能手机出货数据 - 2025年第二季度全球智能手机出货量2.95亿台，同比增长1.03%，环比下降3.18%；上半年累计6.00亿台，同比增长1.28% [45] - 2024年全年国内智能手机出货量2.94亿台，同比增长6.48%；2025年5月出货量2252.60万台，同比下降21.20%，环比增长1.04% [46][47] 新能源汽车销售数据 - 2025年6月国内新能源汽车总销量132.9万辆，同比增长26.7%，环比增长1.68%，占汽车总销量的45.76% [50] 全球、国内半导体月度销售数据 - 2025年5月全球半导体销售额589.8亿美元，同比增长19.8%，环比增长3.5%；国内销售额170.8亿美元，同比增长13.0%，环比增长5.4% [53] 投资建议 - 建议关注国产半导体设备的导入进程与国产替代机遇，关注标的包括北方华创、中微公司等多家公司 [57][58] - 报告还给出了建议关注标的的最新业绩情况，如北方华创2024 - 2025年一季度营收和净利润增长，在手订单同比增加等 [60]

报告公司投资评级 - 买入（首次）[5] 报告的核心观点 - 芯源微是国内领先的大湿法设备龙头，产品矩阵丰富，技术攻坚与产业化应用不断深化，北方华创取得控制权注入新动能，虽短期利润承压但在手订单充足，预计未来业绩增长良好，首次覆盖给予“买入”评级[5][8] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 截至2025年7月21日，收盘价104.71元，一年最高/最低为120.00/56.18元，总市值和流通市值均为210.76亿元，总股本2.01亿股，资产负债率50.24%，每股净资产13.47元[3] 投资要点 - 涂胶显影设备技术壁垒高，公司是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品覆盖28nm及以上工艺节点并向更高工艺演进，持续研发新一代产品，获国内客户订单，提供国产替代选择[5] - 布局化学清洗设备研发及量产，前道物理清洗机获认可，前道化学清洗机具备多项优势，通过客户端验证获订单，有望成业绩增长新动能[5] - 封测市场复苏推动后道设备需求增长，后道先进封装设备品类拓宽，新产品通过验证进入放量阶段，有望巩固领先优势[5][6] 盈利预测与估值 |年份|营业收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|ROE（%）|市盈率（P/E）| |----|----|----|----|----|----|----|----| |2023|1717|23.98|251|25.21|1.25|10.53|84.09| |2024|1754|2.13|203|-19.08|1.01|7.54|103.92| |2025E|2224|26.80|243|19.76|1.21|8.37|86.77| |2026E|2918|31.23|411|69.06|2.04|12.61|51.32| |2027E|4029|38.07|693|68.71|3.44|17.95|30.42|[7] 其他要点 - 北方华创通过协议受让和改组董事会获公司实际控制权，持股17.87%成第一大股东，双方产品布局互补，控制权变更有望赋能业务协同[8] - 2024年公司营收17.54亿元，归母净利润2.03亿元同比降19.08%，主要因研发投入和人员成本增长；2025年Q1研发费用0.64亿元同比增40.52%，归母净利润同比降70.89%；2024年新签订单约24亿元同比增10%，在手订单充足[8]