公司技术战略与路线图 - 公司董事长兼CEO透露，2026年有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“大会师” [1] - 业界普遍推测该终端极有可能是一款旗舰智能手机 [1] 自研芯片进展 - 公司自研手机SoC芯片玄戒O1已于2025年5月22日正式发布 [3] - 该芯片采用台积电第二代3纳米（N3E）工艺，集成190亿晶体管 [3] - 芯片配备10核4丛集CPU架构，包括2颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz A725性能大核、2颗1.9GHz A725能效大核及2颗1.8GHz A520能效小核 [3] - GPU为16核Arm Immortalis-G925 [3] - 该芯片首发搭载于小米15S Pro特别版，标志着公司在核心硬件领域迈出关键一步 [3] 自研操作系统进展 - 公司于2025年8月正式推出第三代生态操作系统澎湃OS 3，基于Android 16深度定制 [5] - 该系统于2025年9月在中国市场率先推送，随后扩展至印度、欧洲及东南亚地区 [5] - 澎湃OS 3通过热点编译加速等技术，使应用启动更迅捷、游戏功耗更低 [5] - 在连续启动22个应用的重载测试中仍保持流畅动画，系统能效优化提升达10% [5] 自研AI大模型进展 - 公司大模型团队由前DeepSeek研究员罗福莉领衔 [7] - 团队于2025年12月发布并开源旗舰模型MiMo-V2-Flash [7] - 此前已开源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，构建起覆盖推理、多模态与具身智能的能力体系 [7]

小米机器人业务进展 - 公司创始人雷军透露，机器人业务在2026年会有新的进展，但未透露具体细节[1] - 公司是国内较早投入机器狗和人形机器人研发的企业，于2021年和2022年分别推出“铁蛋（CyberDog）”机器狗和“铁大（CyberOne）”人形机器人[1] - 尽管近两三年未推出人形机器人迭代版本，但公司并未停止研发，2025年10月完成了“第三代人形机器人CyberOne”的美术作品著作权登记[1] - 在2025年公司年度技术大奖颁奖仪式上，有机器人灵巧手项目的研发团队获得优秀奖[2] - 公司总裁卢伟冰表示，公司布局机器人领域已有四五年，持续看好其潜在机会，特别是人形机器人在工业场景的应用，但承认落地工厂并产生价值难度非常高[2] 小米自研技术规划与投入 - 公司创始人雷军透露，2026年有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”[4] - 公司自研芯片为2025年5月发布的3纳米手机SoC，使其成为全球第四家能自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司[4] - 该3纳米手机SoC芯片的研发团队获得了2025年公司年度技术大奖的最高奖项[4] - 从2026年开始的未来五年，公司计划在研发上投入2000亿元，持续攻克芯片、AI、操作系统等底层核心技术[4] 2025年小米其他技术获奖项目 - 获得2025年公司年度技术大奖二、三等奖的项目包括：小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块以及小米智能眼镜创新架构[4]

公司技术成就与奖项 - 小米自研芯片“玄戒 O1”荣获2025年“千万技术大奖”最高奖项 [1][3] - “玄戒 O1”采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队 [3] - 小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司 [3] - 除最高奖外，另有10个项目获得年度技术大奖的二、三等奖 [3] 公司研发战略与投入 - 公司承诺未来五年在研发上投入2000亿元，重点攻克芯片、AI、操作系统等底层核心技术 [6] - 2025年获奖项目中，约有三分之二（约66.7%）运用了AI技术，覆盖底层材料与结构、芯片及OS、智能驾驶、科技家电等领域 [3] 公司未来技术路线图 - 2026年，公司预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师” [3] - 公司同时积极推动机器人业务的创新发展 [3] 其他获奖技术项目列举 - 获奖项目包括小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块、小米智能眼镜创新架构、端到端+强化学习寻位泊车辅助系统、1000万Clips版小米端到端辅助驾驶系统、小米超级像素、LOFIC高动态影像技术、异形高硅电池结构技术、有序介孔硅碳电池材料 [4]

核心观点 - 公司将提升智能手机平均售价作为2026年首要运营重点，以应对存储芯片成本压力并推动高端化 [1][3] - 公司计划在2026-2030年投入2000亿元人民币研发预算，聚焦AI、智能驾驶与自研芯片，以打通“人×车×家”生态 [1][3][16] - 公司设定了2026年智能电动车交付55万辆的激进目标，并视其为关键增长催化剂 [1][3][13] 智能手机业务 - 2026年首要运营重点是提高手机平均售价，具体手段包括直接涨价，例如即将发布的小米17 Ultra定价将比小米15 Ultra高出500-700元人民币 [4][5][6] - 公司认为当前内存价格上涨周期“前所未有”，预计2026年上半年持续，下半年可能放缓，但2027年能见度有限 [6] - 公司凭借庞大订单量和多元化业务结构应对成本压力，若内存成本回归正常，毛利率将有显著提升空间 [7] - 中国市场是高端化战略起点，公司目标是在中国市场每年提升1个百分点的市场份额 [8] AIoT与生活消费产品 - AIoT与互联网服务被定位为利润稳定器，2025年实现约20%同比营收增长和2-2.5个百分点毛利率扩张 [9][10] - 2026年增长动力来自政府消费电子补贴和海外扩张双轮驱动，目标将小米之家门店数量从约500家增至1000家以上 [10] - 海外AIoT营收占比约30%（2025年Q3数据），公司以海外手机营收占比已达60%为参考，视海外AIoT为未来增长引擎 [10] - 按品类划分，大家电占营收约20%或更高，电视和PC占15-20%，平板电脑约15%，可穿戴设备约10% [10] - 公司计划通过削减低利润品类、增加自研产品、避免激进折扣来维持2026年毛利率不低于2025年水平 [11] 智能电动汽车业务 - 2026年交付目标设定为55万辆，相比2025年超41万辆的交付量大幅增长 [1][13] - 增长动力来自供给端制造产能提升，以及需求端对SU7改款车型（2026年上半年交付）和基于新平台的第三款车型（下半年交付）的信心 [14] - 第三款车型将瞄准与SU7/YU7不同的用户群体，公司对其成功表示强烈信心 [15] - 公司认为20%以上是智能电动车的健康毛利率水平，但2026年毛利率可能低于2025年，原因包括购置税补贴影响及SU7 Ultra交付占比下降 [15] - 公司聚焦高端汽车市场，理由是15万元以上车型占中国2000万年度乘用车销量的50%，但占据行业总利润的80-90% [15] - 公司计划从2027年开始向欧洲出口电动车，将欧洲视为统一且高端的市场 [15] 研发与核心技术投入 - 2026-2030年研发预算高达2000亿元人民币，主要集中在AI、智驾和芯片领域 [1][16] - AI投资约占2025年320-330亿元人民币研发投入的25%，即约80亿元，2026年将继续增加但保持合理水平 [16] - 公司旨在利用AI赋能生态系统及内部运营（如30%代码由AI生成），而非向第三方出售AI能力 [16] - 辅助驾驶方面，公司拥有1800名专业人员，2025年11月发布的增强版HAD融入了强化学习和世界模型 [17] - 截至2025年，91.26%的小米电动车用户是辅助驾驶活跃用户，公司计划2026年发布VLA辅助驾驶 [18] - 芯片投资方面，公司已宣布十年内投入500亿元人民币，过去四年在XRING O1芯片开发上投入135亿元，并已具备3纳米SoC设计能力 [19][20]

小米2025年度技术大奖与核心技术创新 - 公司于1月7日颁布2025年度技术大奖，一等奖为玄戒O1芯片（获千万技术大奖），二等奖为2200MPa小米超强钢，三等奖为小米智能眼镜创新架构 [1] - 公司董事长雷军表示，今年有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的大会师 [1] - 公司自2019年起每年为工程师颁发技术大奖，2025年将最高奖项从百万美元升级为千万人民币 [9] 自研SoC芯片“玄戒O1”技术细节 - 玄戒O1是公司首款自主研发的SoC，于去年5月推出，研发周期超过四年 [1][3] - 芯片采用第二代3nm先进制程工艺，芯片面积为109mm²，晶体管数量超190亿个 [1][3] - CPU和GPU均采用Arm公版方案，配有16核GPU并搭载Immortalis-G925，采用GPU动态性能调度技术 [1] - 芯片单核性能跑分为3008，多核性能跑分为9509 [1] - 公司否认玄戒O1是基于Arm定制的芯片方案，强调其为团队完全自主设计 [3] 2200MPa小米超强钢材料性能与应用 - 该材料是目前行业量产最高强度的热成型钢，抗拉强度相比1500MPa热成型钢提升40%，屈服强度提升24% [3] - 公司将其应用于小米YU7的四门防撞梁，前门防撞梁承载能力相比1500MPa方案提升52.4%，后门提升37.6% [3] - 公司还在小米YU7的A/B柱内嵌了2200MPa超强钢热气胀管，形成“内嵌式防滚架”，A柱承载能力提升35%，B柱承载能力提升70.5% [3] 小米智能眼镜创新架构特点 - 该眼镜采用双芯架构以实现超低功耗，在复杂场景自动激活高通AR1旗舰芯片以驱动多维交互 [5] - 在低负载场景可无缝切换至低功耗蓝牙音频处理器，通过双芯智能调度在保障性能的同时大幅降低功耗 [5]

核心观点 - 公司正将提升智能手机平均售价作为2026年首要运营重点，同时大幅增加人工智能投资以转型全业务线，并设定电动车年度交付目标55万辆，通过“人×车×家”生态战略推动多年期扩张 [1] 智能手机业务 - 2026年首要运营重点是提高手机平均售价，具体手段包括涨价，例如即将发布的小米17 Ultra定价将比小米15 Ultra高出500-700元人民币 [3] - 面对存储芯片供应紧缺和成本飙升，公司策略是通过提升平均售价来转移压力，而非单纯防守 [3] - 当前内存价格上行周期被描述为“前所未有”，预计价格上涨趋势在2026年上半年持续，下半年可能放缓，但2027年能见度有限 [4] - 相比纯手机OEM厂商，公司的优势在于庞大的订单量和多元化的业务结构，若中期内存成本回归正常，毛利率将有显著提升空间 [4] - 中国市场具有高度战略重要性，是高端化战略的起点，公司目标是在中国市场每年提升1个百分点的市场份额 [4] AIoT与互联网服务业务 - AIoT板块与互联网服务一起被定位为公司的利润稳定器，在2025年实现约20%同比营收增长和2-2.5个百分点毛利率扩张 [5] - 预计2026年增长将由政府消费电子和家电补贴、海外扩张双轮驱动 [5] - 公司目标将小米之家门店数量从2025年的约500家增至2026年的1000家以上，同时拓展产品品类并探索与跨境电商平台合作 [5] - 海外AIoT营收占比约30%（2025年Q3数据），而海外手机营收占比已达60%，公司将后者视为AIoT业务出海长期潜力的参考目标 [5] - 按品类划分，大家电占营收约20%或更高，是战略业务；电视和PC占15-20%；平板电脑约15%；可穿戴设备约10% [5] - 计划通过削减低利润率品类、增加自研产品、避免激进折扣来维持2026年毛利率不低于2025年水平 [5] 智能电动汽车业务 - 公司已宣布2026年交付目标为55万辆，相比2025年超41万辆的交付量大幅增长 [6] - 增长动力来自供给端制造产能提升，以及需求端对SU7改款车型（2026年上半年交付）和基于新平台的第三款车型（下半年交付）的信心 [6] - 第三款车型将瞄准与SU7/YU7不同的用户群体，管理层对其成功表示强烈信心 [6] - 管理层认为20%以上是智能电动车的健康毛利率水平，但2026年毛利率可能低于2025年，原因包括购置税补贴影响以及SU7 Ultra交付占比下降 [6] - 公司重申聚焦高端汽车市场，理由是15万元以上车型占中国2000万年度乘用车销量的50%，但占据行业总利润的80-90% [7] - 高端电动车推动了公司品牌高端化，也支撑其15-20年内成为全球前五汽车平台的长期目标 [7] - 公司计划从2027年开始向欧洲出口电动车，将欧洲视为统一且高端的市场 [7] 研发与资本开支 - 公司正在执行一项极其激进但路径明确的资本开支计划，2026-2030年研发预算高达2000亿元人民币，旨在通过底层技术打通“人x车x家”生态 [1][8] - AI投资约占公司2025年320-330亿元人民币研发投入的25%，即约80亿元，公司计划2026年增加AI投资但保持合理水平 [9] - 公司旨在利用AI赋能生态系统及内部运营，而非向第三方出售AI能力 [9] - 在辅助驾驶方面，公司拥有1800名专业人员，2025年11月发布的增强版HAD融入了强化学习和世界模型 [10] - 截至2025年，91.26%的公司电动车用户是辅助驾驶活跃用户，公司计划2026年发布VLA辅助驾驶，并于2025年底在北京获得L3级自动驾驶路测牌照 [10] - 芯片投资方面，公司已宣布从2021年开始十年内投入500亿元人民币，过去四年在XRING O1芯片开发上投入135亿元 [11] - 随着2025年中发布自研XRING O1芯片后具备3纳米SoC设计能力，公司对自研智能电动车芯片充满信心 [11]

核心事件：林斌未来大规模减持计划 - 小米集团联合创始人、执行董事、副董事长林斌计划自2026年12月开始，以每12个月为周期，出售不超过5亿美元的公司B类普通股，累计出售总金额上限为20亿美元（约合超140亿人民币）[1][17] - 公告解释减持所得款项将主要用于成立一家投资基金公司，并强调林斌对公司业务前景“充满信心”并将“长期服务于本集团”[9][24] - 该减持计划公告后次日（12月29日），小米集团股价低开超3%，报收38.58港元[2][18] 关键人物背景与持股 - 林斌被视为小米的“二号人物”，是美籍华裔企业家，与雷军共同创办小米[6][21] - 林斌拥有辉煌的职业履历，曾任职于微软和谷歌，被评价为技术与管理“全才”，是小米早期团队组建、供应链、销售及海外业务的核心负责人[10][11][25][26] - 根据小米2025年中期报告，林斌目前持有18.81亿股B类股及4.49亿股A类股，是公司重要股东[9][24] 历史承诺与近期操作对比 - 2020年9月，林斌曾自愿承诺五年内（至2025年9月）不减持其直接或间接拥有的小米股份，但当时安排了不超过1.2亿股B类股捐赠给其家族基金会和小米基金会用于公益[9][25] - 2023年6月，林斌通过基金会减持套现超过1亿港元，引发对其是否违反承诺的讨论，其本人澄清五年承诺不包含基金会股票[10][25] - 近期，雷军以每股约38.58港元的均价，增持小米集团260万股，涉资1亿港元，与林斌减持计划形成对比[3][16][18][30] 公司当前面临的经营压力 - **智能手机业务承压**：2025年第三季度智能手机业务收入同比下降3.1%，毛利率从11.7%降至11.1%，同时存储成本大幅上升，DRAM价格同比上涨171.8%，NAND闪存合约价最高上调50%[12][15][26][29] - **汽车业务面临信任危机**：2025年下半年，小米汽车因两起SU7车主意外事故引发安全性质疑，设计营销问题加剧信任危机，并伴随舆论攻击[15][29] - **渠道扩张与调整**：截至2025年11月，小米汽车渠道已覆盖131城441家门店，但扩张伴随成本压力，公司计划2026年转向“质量提升”，有序关闭低效亏损门店[15][29] - **战略高投入带来财务压力**：2025年研发预算预计超320亿元，未来5年计划投入2000亿元，用于自研芯片、智能制造等长期战略，高投入带来短期财务压力[15][29] 市场表现与影响 - 小米集团股价较历史最高点跌幅已超5000亿港元[12][26] - 市场将创始人雷军的增持与“二号人物”林斌的大规模未来减持计划对比，引发对公司未来的猜忌和担忧[16][30]

核心观点 - 2025年是小米创办15周年及造车第4年 公司创始人雷军的个人形象与小米品牌经历了从高光到受质疑的解构过程 公司面临成绩与挑战并存的复杂局面[1] - 公司在汽车与芯片两大核心战略业务上取得显著进展 但高强度的市场曝光也使其快速告别“新手保护期” 面临严峻的舆论与信任挑战[3] 财务与经营业绩 - 公司营收和利润连续三个季度大增[1] - 2025年第三季度 汽车业务单季度交付10.9万辆 收入290亿元 毛利率达25.5% 并首次实现单季度经营盈利 经营利润7亿元[4] - 从第1台到第50万台汽车下线 公司仅用了1年零7个多月 创造了国内新能源汽车行业最快的纪录[4] 技术与产品进展 - 在芯片领域 公司发布了自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片玄戒O1 成为中国大陆首家发布3nm制程旗舰芯片的公司之一[1] - 玄戒O1芯片被搭载到小米15S Pro手机上[6] - 在汽车领域 小米SU7系列成为近一年20万元以上最畅销的轿车[1] - 小米YU7在2025年6月发布后 创造了3分钟大定超过20万辆 18个小时内锁单24万台的成绩[1] 战略投入与研发 - 公司造车和重启造芯的决策几乎是同时做出 被形容为“同时供家里两个孩子上大学” 每个都是五六百亿元投入的大项目[8] - 2025年 公司的研发投入预计超过320亿元 未来5年预计投入2000亿元[8] - 公司正从互联网公司转向智能制造 转型成硬核科技公司 并在武汉投产了智能家电工厂 这是其“人车家全生态”战略中大家电板块的关键落子[9] 面临的挑战与舆论 - 公司品牌形象因多起意外事件受到挑战 包括安徽铜陵、成都两起SU7车主意外事故 引发对汽车安全性的质疑[3] - 小米SU7 Ultra的挖孔版前舱盖设计 触发了对营销真实性的信任危机[3] - 公司遭遇大量真假难辨的“水军”在各个平台上密集攻击 被创始人称为小米汽车发布后“被黑得最惨的品牌之一”[3] - 高强度的曝光让小米汽车快速告别了“新手保护期” 面临狂风暴雨般的质疑、批评和指责[3][4] 历史背景与决策 - 公司早在2014年就开始芯片研发 历时3年 投入10亿多元 推出首款手机芯片“澎湃S1” 但第二代产品澎湃S2迟迟未发布 最终芯片公司被迫改组 暂停SoC大芯片研发[6][8] - 创始人认为 像玄戒O1这样规格的旗舰芯片 如果只卖100万台 平均到每台手机的芯片研发成本就超过1000美元 没有足够装机量将导致亏损[8] - 重启芯片研发曾遭遇团队反对 但创始人认为芯片是公司成功的必由之路 即使失败也将为公司培养强大的芯片研发队伍[8]

关于蔚来全新ES8后排娱乐功能技术方案变更的说明 - 核心变更：由于后排娱乐功能扩展芯片供应短缺，为保障车辆交付，自2025年12月22日起上线总装制造的全新ES8将采用新技术方案[1] - 受影响用户体验：1) 不再支持U盘本地视频播放功能（U盘无损音乐播放及无线投屏功能不受影响） 2) 不再支持通过扶手箱内USB-C接口将车机画面输出至外接显示屏（USB-C接口数据输入、有线投屏及最大1080P分辨率支持不受影响）[1] - 补偿措施：对于2025年12月31日（含）前锁定订单且采用新技术方案的用户，将一次性补偿15000积分；若后续芯片供应改善后仍希望选择原技术方案，可支付12000积分（或1200元）进行后装[1] - 识别与追溯：采用新技术方案的车辆，其前排扶手箱内USB-C口外观存在差异；2025年12月22日之前已下线的车辆无法改为新技术方案[5] 蔚来自研芯片战略与成果 - 自研芯片发布：蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片“神玑NX9031”已开始向ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T等车型推送，应用性能达到设计目标[7] - 自研深度：芯片的NPU、ISP、SOC等前后端核心技术均为完全自研，这在主机厂中很少见；公司未采用轻量化的外包模式，以确保完全实现目标[7][9] - 研发历程与挑战：芯片项目于2021年立项，旨在研发一款能满足未来10年左右智能辅助驾驶算法升级需求的最先进芯片[8]；在2023年遭遇重要合作伙伴结束中国区业务的重大挑战，但团队快速建立自有能力，使整体进度比原计划提前了至少四个月[9] - 研发成果与性能：神玑NX9031流片一次成功，是全球首个成功流片、首个量产上车的车规级5纳米高阶智能驾驶芯片[7][10]；单颗神玑NX9031的性能相当于四颗英伟达Orin-X，具备超强算力与超高带宽，是图像效果最好的智驾芯片，功能安全达最高等级，功耗水平出色[10] - 战略意义：自研芯片大大提升了蔚来全新车型的安全上限和体验上限，并在商业上使得公司的单车毛利得到了显著提升[10]；公司初步实现了自研芯片的战略目标[7][10]

Rivian推出自研AI芯片 - 美国电动汽车制造商Rivian于12月12日宣布推出其首款定制人工智能芯片Rivian Autonomy Processor 1 (RAP1)，并计划在未来车型中取代英伟达产品 [2] - RAP1芯片将应用于即将推出的R2 SUV车型，其AI平台的性能是之前款式英伟达系统的四倍 [2][3] - RAP1芯片采用台积电5纳米制程工艺，通过多芯片封装技术将处理与存储集成于单一模块，内存带宽达每秒205GB [3] - 由两颗RAP1芯片组成的Autonomy Compute Module 3系统，每秒可处理50亿像素数据 [3] 自研芯片的战略意图与性能 - 公司表示，自研芯片是实现L4级自动驾驶的关键转折点，此前依赖英伟达方案仅能提供L2级辅助驾驶 [3] - 更深层目的在于垂直整合以降低成本，通过消除供应商利润，规模化生产后成本可大幅下降 [3] - 自研芯片与AI模型、传感器深度绑定，旨在形成“数据采集-算法优化-硬件迭代”的闭环 [3] - 公司同时推出了低价订阅制驾驶辅助服务“Autonomy+”，预计未来将构建“硬件+软件”双轮驱动的盈利模式 [3][8] 行业竞争格局与特斯拉动态 - Rivian此举被视为向特斯拉发起正面挑战，揭示了全球车企在智能化赛道上的战略转向 [3] - 特斯拉自研的AI5芯片计划于2027年量产，采用3纳米制程工艺，算力达2000-2500TOPS，是现款HW4芯片的5倍 [4] - 特斯拉AI5芯片采用“半掩模版设计”，可简化生产流程，使良品率提升30%，成本降低40% [4] - 特斯拉的FSD芯片已迭代至第三代，算力飙升至1000TOPS，其应用使得NOA功能的响应速度较外购方案快200ms [5][6] 车企自研芯片的驱动因素 - 全球车企掀起的自研芯片浪潮由供应链安全、成本与效率、差异化竞争三大核心因素共同驱动 [6] - 自研芯片能够有效降低30%-50%的硬件成本，为车企节省大量资金 [6] - 自研芯片在算力密度上的优势能够带来算法效率的飞跃，成为车企打造技术壁垒的核心手段 [6] - 例如，Rivian的“自动驾驶大模型”与芯片协同优化，使得车辆在城市复杂路口的通过率提升了40% [6] 产业模式转型与价值重构 - 随着汽车智能化时代到来，车企开始从“硬件组装”向“软硬一体”的模式转型，自研芯片是这一转型的关键突破口 [7] - Rivian的自研芯片旨在构建高度协同的智能生态系统，实现硬件与软件的无缝对接，以提升车辆智能化水平并开辟新的盈利增长点 [8] - 对标特斯拉的“硬件平价+软件盈利”模式，Rivian的转型展现出异曲同工之妙，该模式颠覆了传统汽车行业单纯依靠硬件销售盈利的模式 [8] - 行业观点认为，车企自研芯片已从“可选策略”变为“生存刚需”，未来在芯片自研上的突破或将决定车企在智能汽车时代的盈利水平 [9]