行业与公司 - 行业：液冷技术（数据中心、新能源汽车动力电池、充电桩、AI PC）[1][6][7] - 公司：英伟达（B200/B300/GB200/Rubin系列芯片）、Vertiv（CDU产品）、国产厂商（电路板、快接头、CDU等领域）[1][3][19][23][25] --- 核心观点与论据 **1 液冷技术成为主流散热方案** - 英伟达B200/B300芯片TDP达1,200-1,400瓦，远超风冷散热上限（700瓦）[1][2][5] - GB200的ML72机柜TDP达120-130千瓦，液冷PUE指标更低（1.05-1.15 vs 风冷1.3-1.5）[1][2][11] - 全球数据中心单机柜平均功率密度：2023年20.5千瓦 → 2029年预计超50千瓦，英伟达Rubin芯片将推动GPU功率超一兆瓦[8] **2 液冷技术应用与市场增长** - **数据中心液冷方案**：冷板式（65%份额）、浸没式（34%）、喷淋式（1%）[1][4][12] - 2024年中国液冷服务器市场规模201亿元（+84.4%），2025年预计达300亿元[1][4] - **其他领域应用**：新能源汽车动力电池、充电桩、AI PC（高功率密度散热需求）[6][7] **3 液冷技术优势** - **空间利用率**：GP200NV 272机柜八卡方案高度仅2U，节省80%空间[3][11] - **散热效率**：冷板式可散掉70%-75%热量（需混合风冷补充）[3][11] - **节能环保**：PUE指标显著低于风冷（1.05-1.15 vs 1.3-1.5）[1][2] **4 液冷技术核心零部件与价值量** - **V272机柜液冷零部件价值量**：8.4万美元（液冷板占43%、CDU占35.8%）[3][22] - **关键组件**：液冷板（铜质为主）、快接头（UQD）、CDU、机柜管路（manifold）[16][17] - **CDU分类**：机柜内CDU（降温功率80千瓦） vs 独立机架外CDU（800-2,000千瓦）[19] --- 其他重要内容 **1 技术发展趋势** - 英伟达从H100（风冷）→B200/B300（液冷）过渡，机柜功率密度从40千瓦→120-130千瓦[5][9] - GB200机柜设计采用n+1冗余CDU（如Vertiv 1,350千瓦CDU支持8个130千瓦机柜）[23] **2 国产厂商机会** - 关注已获北美认证或订单的厂商（电路板、快接头、CDU代工）[25] - 送样测试阶段厂商（电能板、manifold连接器）兼具稳定性与增长性[25] **3 市场转折点** - 2024年3月英伟达GPU200液冷方案提出后需求激增，2025年GB200/GP300出货推动液冷渗透[24] - 北美Vertiv业绩超预期，台系厂商AVC 2025年7月收入同比+92%[24] --- 数据与单位换算 - 1,200-1,400瓦（B200/B300 TDP）[1] - 120-130千瓦（GB200机柜TDP）[1] - 201亿元 → 300亿元（2024-2025年中国液冷服务器市场规模）[1][4] - 8.4万美元（V272机柜液冷零部件价值量）[3][22]

行业与公司概述 - 行业聚焦于液冷技术及数据中心冷却系统，涉及服务器电源、液冷设备及上下游产业链 [1][3][6] - 主要公司包括国际供应商唯地（30%-35%份额）、宝德、酷IT、盈凡等，中国厂商如英维克、比亚迪电子等尝试进入海外供应链 [7][15] --- 核心市场动态与数据 1. **液冷设备出货量** - 2025年预计全球出货3万台（2024年仅1-2千台），下半年增速超30% [1][4] - 2026年英伟达计划交付500万张GPU，对应6-7万液冷柜（较2025年翻倍） [5][4] 2. **区域市场差异** - **海外市场**：N172柜内系统7万美元，N272柜外5万美元；毛利率要求≥35% [10][13] - **中国市场**：高温自然冷方案成本低（每千瓦2000元人民币），功率密度仅10.5-21kW（海外单柜≥100kW） [11][9] 3. **供应商格局** - 北美市场前四大厂商占60%，唯地领先；中国厂商受地缘政治限制，主攻东南亚及国内通算液冷 [7][9][15] --- 技术发展趋势 1. **液冷技术** - 混合式方案（GPU单向冷板+整机柜静默制冷）或成主流，Rubin架构可能带来两项流技术挑战 [3][17] - 优化方向：升级冷板材料、TIM材料降低热阻，延长单向冷板技术生命周期 [18] 2. **服务器电源** - 当前主流5.5kW电源，2026年将推出12kW单科/1U 72kW整机柜电源，未来转向高压直流供电 [3][20] - 板载高频转换技术难点：EMI设计复杂、氮化镓芯片成本高（每瓦2.5-4元人民币） [24][26] 3. **Rubin架构影响** - 新架构需解决高压转低压板载电源挑战（如800V转50V），空间限制要求贴片式元件 [21][22] --- 成本与利润率 - **海外**：制造业毛利率通常40%-50%，液冷设备单价高（柜内7万美元） [10][13] - **国内**：毛利率接受度低（≤25%），成本优势显著（20kW机柜总价4-5万元） [11][13] --- 风险与挑战 1. **市场准入** - 中国厂商难直接进入海外市场，需依赖集成商供应链（如富士康、广达） [15] - 技术差距：国内液冷功率密度仅为海外1/5，产品形态不匹配 [9] 2. **技术瓶颈** - 板载电源需解决发热、空间限制及安全模组问题 [22] - 机架式低压848V系统电流过大（2万安培），需高压转低压方案 [23] --- 其他关键细节 - **供应链**：海外液冷供应链已磨合稳定，国内厂商需通过认证（如英伟达）进入 [15][16] - **价格对比**：国外整机柜方案每瓦0.2-0.25美元，中国供应商价格略低但差异有限 [26][27] - **超级电容**：光宝新型电源或替代超容，通过算法优化平滑功率波动 [31][33] --- 未被明确回答的问题 - 无具体提及超级电容的标配化进展或Rubin架构的确定性技术路线迁移 [17][31]

核心财务表现 - 上半年营收71.24亿元同比增长18.48% 归母净利润6.13亿元同比大幅增长170.57% [1] - 化工新材料板块营收19.68亿元同比增长47.59% 毛利率跃升至41.77%同比提升近20个百分点 [1] 电子元器件业务 - 积层箔与化成箔产品产能稳步释放 受益于数据中心与储能行业持续拉动 [1] - 超级电容器取得突破 成立广东东阳光超容科技 已签署兆瓦级超级电容器储能系统供货订单 [1] - 超级电容器模组应用于第十五届全运会体育场供电系统 [1] 化工新材料业务 - 第三代制冷剂(HFCs)供需结构改善 R32价格从年初1.7-1.8万元/吨飙升至5.7-5.9万元/吨 [2] - 凭借约6万吨国内第一梯队配额优势 充分享受量价齐升行业红利 [2] - 电化厂通过破产重整取得年产17万吨折百碱生产指标 大幅提升烧碱业务盈利规模 [2] 液冷技术布局 - 推出1.4MW CDU及冷板等液冷核心产品 在研更高功率散热解决方案 [3] - 与中际旭创合资成立"深度智冷" 战略投资芯寒智能和纵慧芯光 构建液冷技术协同生态 [3] - 通过供应链整合对接数据中心液冷项目 从技术储备迈向商业化收获期 [3] 具身智能产业 - 合资成立光谷东智进军具身智能产业 发布首款人形机器人"光子" [3][4] - 获得商业服务、政务及教育领域小批量订单 湖北工厂一期年产能达300台 [4] - 未来将推出多形态机器人产品 推动实用化与规模化生产 [4]

公司技术应用与运营 - 子公司唯一网络自建数据中心遵循节能低碳原则 应用行业先进水冷加风冷技术及智能化控制技术提升运行效率降低能耗 [1] - 唯一网络在粤港澳大湾区自建两座绿色数据中心 华南数据中心3110机柜 沙田数据中心1602机柜 [3] - 采用液冷技术使数据中心PUE降至1.3 显著优于行业平均PUE 1.5水平 [3] 投资者关注重点 - 投资者询问液冷技术为唯一网络自有技术或外包第三方 要求公司明确回应技术来源 [3]

市场表现 - 三大股指早盘涨跌不一 数字经济板块持续上行 截至上午10:00数字经济ETF(560800)涨2.43% [1] - 成分股寒武纪涨12.28% 海光信息涨9.90% 中科曙光涨7.49% 北方华创、豪威集团、中芯国际小幅跟涨 [1] - 本周三大股指全线上攻 沪指收3683.46点创2021年12月以来新高 沪深两市成交额21509亿元突破2万亿大关 [1] 半导体行业动态 - 半导体板块全线走强 算力产业经历深刻变革 [1] - AI芯片功耗持续攀升及全球能效管控趋严推动算力基础设施向高能效演进 [1] - 液冷技术、CPO、先进封装等创新方案迎来黄金发展期 [1] 市场展望 - 乐观情绪下本轮行情尚未结束 今年A股市场呈现"增强版2013"特征 小盘和成长风格占优 [2] - 估值抬升与增量资金入市背景下指数波动可能加大 宽松流动性结合盈利修复及叙事扭转推动行情延续 [2] - 中证数字经济主题指数(931582)囊括数字经济产业核心标的 体现高质量发展目标与自主可控产业链发展潜力 [2]

公司技术能力 - 液冷管路核心需求包括高密封性、耐腐蚀性、耐高低温及长效可靠性 [2] - 公司在橡胶等高分子材料改性、多层复合管路结构设计及精密挤出领域拥有深厚积累 [2] - 公司具备液冷管路适配开发能力并正积极拓展相关领域客户 [2] 业务进展 - 公司当前市场拓展进展需以后续公开披露信息为准 [2]

财务业绩 - 2025年上半年实现营收6.88亿元 同比增长7.65% [1] - 归母净利润9863.01万元 同比增长0.27% 扣非净利润9524.38万元 同比增长1.49% [1] - 基本每股收益0.45元 公司不进行现金分红及送转股 [1] - 净利率14.33% 同比下降1.06个百分点 毛利率24.96% 同比下降0.17个百分点 [3] - 净资产收益率8.08% 同比下降0.8个百分点 [3] - 经营活动现金流净额-0.56亿元 同比由正转负（去年同期0.63亿元） [3] 液冷业务进展 - 液冷服务器冷却系统管路研发成功并通过客户验证 报告期内实现批量供货 [1][3] - 液冷管路技术指标达到V0标准 已通过美国UL安全认证 [3][5] - 进入CoolerMaster/AVC/英维克/中航光电/飞荣达/宝德华南等供应商体系 [3][6] - 部分液冷产品实现进口替代 与泰科电子合作项目稳步推进 [5] - 因保密协议未透露具体客户名称 但确认与某液冷服务器公司合作 [5] 客户结构与业务拓展 - 前五大客户销售收入占比超总营收50% 客户集中度较高 [2] - 积极拓展储能电气及数据中心新领域 挖掘潜在客户 [2] - 液冷业务成为未来业绩新增长点 应用于储能和数据服务器领域 [3] 市场表现与行业背景 - 液冷技术可将数据中心PUE值降至1.05以下 较传统风冷节能超30% [4] - 7月31日至8月12日公司股价累计上涨24.7% [4] - 液冷板块成为市场热点 英维克/淳中科技/飞荣达等概念股大幅上涨 [4]

业务布局 - 液冷技术聚焦浸没式数据中心冷却、储能电池热管理及半导体制造领域 [1] - 氟化液产品已形成系列化布局 涵盖不同沸点范围 [1] 技术发展 - 工艺致力于实现更低能耗和更环保特性 [1] - 将持续优化现有产品线并关注液冷行业技术演进和市场需求 [1]

公司技术能力 - 液冷管路核心需求在于高密封性、耐腐蚀性、耐高低温及长效可靠性 [1] - 公司在橡胶等高分子材料改性、多层复合管路结构设计、精密挤出方面拥有深厚积累 [1] 业务进展 - 公司具有液冷管路适配开发能力 [1] - 现正积极拓展液冷管路相关领域客户 [1]

公司业务概览 - 公司是国际领先的智能卡、专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [1] - 公司制定"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，致力打造业务闭环，提升核心竞争力，探索产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景 [1] - 公司主要涵盖智能卡业务、半导体智造业务（智能卡专用芯片业务与半导体封装材料业务）、数字与能源热管理业务，以及智慧安全综合业务四大方面 [1] 2025年一季度业绩表现 - 2025年一季度收入同比增长236.78% [3][4] - 增长原因包括持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，以及半导体封装材料订单量增加 [4] - 半导体封装材料已实现自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [4] 2025年二季度及上半年业绩展望 - 公司上半年业务整体保持增长趋势 [3][5] - 半导体封装材料业务延续增长，毛利率相对较高的智能卡一站式服务订单同比增长 [3][5] 员工持股计划业绩目标 - 2025年员工持股计划业绩考核指标为净利润增长率和营业收入增长率均不低于16% [3][6] - 业绩考核目标基于公司历史财务表现及业务发展规划综合设定 [6] - 公司将通过深化国内运营商合作拓展超级SIM卡应用场景、加大半导体封装材料市场拓展力度、推进液冷与封装材料产品量产来实现目标 [3][6] 智能卡业务 - 公司是国内较早进入智能卡领域的企业，率先构建了从芯片应用研发到终端应用开发的端到端全流程体系，实现行业内智能卡一站式交付能力的率先突破 [2][12] - 公司积极向超级SIM卡领域延伸，依托功能集成、数据安全、增值服务等优势寻求突破传统智能卡业务瓶颈，超级SIM卡有望提升单卡附加值和市场空间 [2][11] - 产品外销占比超过60%，在印度新德里和印尼雅加达设有本地化研发生产基地，与国际头部企业如THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [12] - 公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+集成电路等多项国内外行业资质认证 [13] 半导体封装材料业务 - 客户群显著增多，主要客户为国内知名的功率半导体封装企业，正逐步向海外大型封装集团拓展 [3][7] - 全球半导体封装材料市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，在第三代半导体、车规级功率模块、先进封装等领域国产化替代进程持续提速 [8] - 技术壁垒较高，主要体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制能力等方面 [8] - 产品主要应用于功率半导体器件及模块的封装环节，覆盖MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，并积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [10] 液冷技术业务 - 液冷业务聚焦于AI服务器、高性能计算液冷系统中的核心热交换部件，包括液冷板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等 [14] - 产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，并正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [14] - 采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显优势，生产效率更高、制造成本更低 [14] - 相关产品已完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，当前产能可满足样品及初期订单需求 [3][15] - 液冷模块单体价值不断攀升，系统级液冷解决方案预计将成为未来服务器整机制造商竞争的关键因素 [15] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目主要应用于高铁站台场景，通过智能化物理隔离方案提升旅客安全防护水平 [18] - 商业模式采用按站台长度计价方式，并根据防护等级需求提供差异化浮动方案 [18] - 产品经过多轮技术迭代，在安全性与防夹伤性能上实现显著提升 [18] 业务协同性 - 公司四大业务表现出较好协同性，以材料与结构设计能力为纽带，实现从智能卡向半导体封装材料、液冷技术的跨领域延展，形成"工艺-材料-系统"的技术闭环 [2][19] - 业务发展始于智能卡芯片封装的核心工艺能力，逐步向半导体封装材料领域延伸，并衍生出液冷系统解决方案，智慧安全业务独立聚焦交通场景创新 [19] 未来发展策略 - 公司坚持稳健经营策略，密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [20]