公司业务与市场地位 - 公司是全球领先且中国第一大的高性能算力服务器电源供应商，产品服务于专用算力及AI算力 [2] - 按2024年收益计，公司在全球及中国内地算力服务器电源市场的份额分别为8.9%及18.9% [2] - 公司已成功将业务拓展至储能解决方案（ESS）电能转换业务，为便携式及户用储能产品提供电能转换系统，服务于华宝新能等顶级品牌 [2] 研发与产品管线 - 研发重点为下一代算力服务器电源及微电网系统 [3] - 算力服务器电源关键项目包括：支持70˚C入口温度的20千瓦液冷单元、成本优化型10千瓦油冷型号、3200瓦CRPS高密度AI电源、符合Ruby标准且峰值效率为97.5%的5500瓦OCP单元 [3] - 微电网系统方面，正推进量产800伏直流输出、100千瓦AC/DC转换模块及效率为99%的600千瓦并联系统机柜，旨在为AI算力中心提供高压直流电源 [3] - 正在开发1兆瓦光伏、储能及负荷集成计算微电网系统，以实现分布式绿色计算电源系统 [3] 财务表现 - 收入：2023年度为2.61亿元人民币，2024年度为5.56亿元人民币，2025年截至9月30日止九个月为7.51亿元人民币 [6] - 溢利：2023年度为423.7万元人民币，2024年度为3960.1万元人民币，2025年截至9月30日止九个月为7610.5万元人民币 [7] - 毛利：2023年度为5915万元人民币，2024年度为1.22亿元人民币，2025年截至9月30日止九个月为1.78亿元人民币 [8] - 毛利率：2023年度为22.6%，2024年度为22.0%，2025年截至9月30日止九个月为23.7% [5] 行业概览与增长前景 - 2024年，全球算力服务器电源市场规模为548亿元人民币，中国内地为133亿元人民币，2020-2024年复合年增长率分别为16.7%及11.8% [9] - 预计到2029年，全球算力服务器电源市场规模将达到3233亿元人民币，中国内地将达到550亿元人民币，2024-2029年复合年增长率分别为42.6%及32.8% [9] - 2024年，全球高性能算力服务器电源市场规模为45亿元人民币，中国内地为18亿元人民币，2021-2024年复合年增长率分别为182.3%及162.1% [12] - 预计到2029年，全球高性能算力服务器电源市场规模将达到1474亿元人民币，中国内地将达到343亿元人民币，2024-2029年复合年增长率分别为100.9%及80.3% [12] 公司治理与股权架构 - 董事会由八名董事组成，包括五名执行董事及三名独立非执行董事 [14] - 执行董事兼行政总裁尹国栋先生负责集团整体策略规划及执行 [15] - 执行董事兼首席技术官沈国桥博士负责领导核心技术体系研发 [16] - 执行董事兼首席产品官陈铁先生负责AI服务器电源及储能系统业务分部的研发及业务管理 [16] - 控股股东：尹先生直接控制约37.07%股权，通过杭州麒信控制约18.32%，通过杭州麟诚控制约4.36%，沈博士控制约2.82% [17] - 尹先生、杭州麒信、杭州麟诚及沈博士通过一致行动协议，于股东大会合计控制约62.57%的投票权 [17]

公司上市申请与基本信息 - 杭州铂科电子股份有限公司于2024年1月12日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为招商证券国际 [1] - 公司注册于中华人民共和国，计划发行H股，每股面值为人民币0.10元 [2][3] 市场地位与业务定位 - 公司是全球领先且中国第一大的高性能算力服务器电源供应商 [1] - 按2024年源自高性能算力服务器电源的收益计，公司在全球算力服务器电源市场份额为8.9%，在中国内地市场份额为18.9% [1] - 公司产品服务于专用算力及AI算力领域，满足对输出功率、效率、功率密度及可靠性的严格要求 [1] 产品应用与行业 - 公司为广泛的工业、消费及商业电能转换应用赋能 [1] - AI算力产品目前主要使用为实现通用目的而设计的图形处理器（GPU） [1]

投资评级 - 报告对蓝思科技（300433.SZ）维持“买入”评级 [5][6] 核心观点 - 报告核心观点认为，蓝思科技在CES 2026上以“定义AI的物理边界”为主题，首次系统呈现了覆盖全栈式AI硬件生态的布局 [6] - 公司立足于在材料加工和精密制造领域的多年沉淀，业务正从消费电子向机器人、服务器零部件和商业航天领域推进 [6] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为54.2亿元、67.1亿元、79.3亿元，对应市盈率分别为31.1倍、25.2倍、21.3倍 [6] 业务进展与产品创新 - **商业航天**：公司首次对外发布商业级柔性玻璃（UTG）光伏封装解决方案，产品厚度仅为30μm-50μm，弯折半径可低至R1.5mm，解决了低轨卫星柔性太阳翼对材料“坚固性”与“柔韧性”的双重需求 [6] - **具身智能机器人**：公司展示了人形机器人的高自由度仿生灵巧手与头部总成，并集成了自研的行星滚珠丝杠、谐波减速器等核心传动部件 [6] - 公司采用镁铝合金轻量化骨架与液态金属精密结构件，在力控精度及工业级耐久性方面取得关键突破 [6] - 公司永安园区具备50万台具身智能机器人年产能，2025年人形机器人出货量已达3000台，四足机器狗超10000台 [6] - **服务器与算力**：公司推出全栈液冷解决方案，同步亮相的TGV玻璃基板凭借优异的平整度、高热稳定性与低信号损耗特性，有望推动AI算力综合成本降低超30% [6] - **消费电子**：公司依托原子级制造工艺推出3D曲面玻璃、液态金属及新一代VC散热技术 [6] - 在交互革命端，公司推动行业从屏幕时代迈向无感交互，新一代AI/AR眼镜实现数字信息与真实世界无缝叠加，智能指环作为身体数据与意图感知微型枢纽 [6] 财务预测与业绩展望 - **营业收入预测**：预计公司2025E、2026E、2027E营业总收入分别为906.57亿元、1128.37亿元、1349.03亿元，同比增长率分别为29.7%、24.5%、19.6% [4][20] - **归母净利润预测**：预计公司2025E、2026E、2027E归母净利润分别为54.24亿元、67.05亿元、79.31亿元，同比增长率分别为49.7%、23.6%、18.3% [4][20] - **盈利能力指标**：预计公司2025E、2026E、2027E毛利率分别为16.1%、15.9%、15.8%，净利率分别为6.1%、6.0%、6.0% [4][20] - 预计公司2025E、2026E、2027E净资产收益率（ROE）分别为10.0%、11.0%、11.5% [4][20] - **估值指标**：基于盈利预测，公司2025E、2026E、2027E对应的市盈率分别为31.1倍、25.2倍、21.3倍 [4][6]

需求侧正经历结构性转变。尽管传统消费电子领域处于季节性淡季，但以AI算力、新能源汽车和光伏 焊带为代表的新兴产业需求保持强劲，不仅支撑了锡焊料的消费，也带动了下游企业的主动补库行为。 部分焊料产品成功提价，进一步验证了需求的实质性支撑。从产业链看，上游矿山受多重因素制约，增 产弹性有限；中游冶炼以稳产为主，原料瓶颈限制产量提升；下游订单结构持续向新兴领域优化，推动 行业预期转向乐观。龙头企业如锡业股份的业绩与锡价高度共振，其通过内外延并举的策略拓展资源与 市场，业绩持续高增，反映了行业景气度的提升。现货市场今日出现放量上涨，交投以刚需和被动补库 为主，持货商信心较强。展望后市，在宏观预期向好、低库存及产业需求支撑下，锡价短期料将维持偏 强震荡格局，但需警惕地缘风险缓解、高价抑制需求及资金流向变化可能带来的短期波动风险。 今日午盘后沪锡走势：今日沪锡合约2602大涨，开盘价报354990元/吨，盘中最高报376920元/吨，最低 报354100元/吨，结算价报364320元/吨，收盘报376920元/吨，上涨27920元，涨幅8%；沪锡主力月2602 合约成交量282983手，持仓量50629手，较前一日增加9 ...

行业核心观点 - AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启半导体测试设备量价齐升窗口期 [1][2] 半导体测试设备行业概况 - 半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈 [1] - 测试环节贯穿晶圆制造(CP)与封装(FT)全生命周期，承担“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任 [1] - 在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高，根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6% [1] - 测试系统由测试机(ATE)、探针台(Prober)与分选机(Handler)三大核心环节构成，协同实现全自动化测试闭环 [1] 三大核心设备环节 - 测试机作为测试系统的“大脑”，负责运行程序并处理电性数据，其中SoC与存储测试机因技术壁垒最高，占据约80%的市场份额 [1] - 探针台作为CP环节的“精密执行器”，在先进制程下向高精度对位与MEMS探针卡加速迭代 [1] - 分选机作为FT环节的“自动化搬运工”，平移式与转塔式凭借高产出(UPH)与复杂封装兼容性成为主流 [1] 三大驱动因素分析 - **AI算力驱动**：芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨胀，单芯片测试时间成倍延长，驱动机台需求“量增”；千瓦级功耗芯片对设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量 [2] - **先进封装驱动**：Chiplet架构使得KGD测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移；异构集成与系统复杂度上行推动SLT系统级测试需求，形成了ATE之外的流程新增量 [2] - **汽车电子驱动**：智能车芯片数量呈翻倍增长，AEC-Q100严苛标准下的三温循环测试使得三温探针台与三温分选机需求刚性放大，测试设备在汽车电子领域具备长期、可验证的放量逻辑 [2] 全球市场竞争格局 - 测试机领域由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超90% [3] - 探针台长期由日系厂商主导，12英寸先进制程壁垒显著 [3] - 分选机集中度相对较低，细分场景与技术路线差异为追赶者提供切入口 [3] - 复盘巨头爱德万并购历程，平台化整合构筑长效竞争壁垒，例如2011年并购惠瑞捷确立SoC双寡头地位，2019年后通过并购将版图延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材 [3] 国产替代进展与空间 - 模拟与分立器件测试机国产化率已处于约80%的水平 [4] - SoC/存储测试机在市场扩容背景下仍维持在10%/8%的低国产化水平，形成清晰的结构性替代空间 [4] - 探针台与分选机环节则率先体现国产化进展，市占率持续提升 [4] - 国内厂商如矽电股份、长川科技等已在测试设备产品与应用能力上持续布局，在供需两端共振推动下，国产测试设备有望进入成长快车道 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2026年1月5 - 9日中证REITs全收益指数周度上涨1.89%，已上市78只REITs总市值环比+2.23%，市场放量上涨。二级市场各类资产普涨，成交活跃度明显提升；一级市场深交所受理中航北京昌保租赁住房REIT [1][12] - 不同板块表现分化，如新型设施、消费设施和产业园区板块涨幅靠前，租赁住房板块涨跌互现。各板块有不同的关注要点和潜在机会，也存在部分项目面临的经营风险 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 二级市场：各类资产普涨，成交活跃度明显提升 - 中证REITs全收益指数收于1028.93点，周度上涨1.89%，日均成交量、成交额分别环比增长75.45%、69.73%，78只REITs总市值收于2233亿元，环比+2.23% [1][12] - 除租赁住房外，其余板块涨幅达1.4 - 4.4%，涨幅靠前的是新型设施（+4.41%）、消费设施（+3.15%）和产业园区（+3.14%） [2][20] - IDC板块润泽科技、万国数据中心分别收涨5.29%、2.80%，润泽科技日均换手率提升0.38pct至1%，2只IDC REITs动态分派率分别下降至3.63%、3.32% [2][23] - 消费基础设施板块全部个券上涨，临近春节预计基本面仍有不错表现，易方达华威市场2026年1月24日将解禁41.32%的份额 [25] - 产业园区板块所有个券均收涨，平均分派率为4.60%，高于其他租赁型REITs及参考值，可关注基本面稳定、设有收益分配调节机制、分派率靠前的园区REITs [27][29] - 租赁住房板块涨跌互现，华润有巢扩募份额即将上市，个券分派率3.35%在板块内靠前 [4][34] - 仓储物流板块上涨2.23%，可挖掘子市场表现优异的项目，部分项目面临供给冲击 [37] - 本周REITs成交活跃度显著提升，日均成交额7.01亿元、日均成交量1.65亿份、日均换手率0.60%，环比分别上升69.73%、75.45%、0.26pct [43] 一级市场：深交所受理中航北京昌保租赁住房REIT - 2026年1月9日，深交所正式受理中航北京昌保租赁住房REIT，拟持有的资产位于北京市昌平区未来科学城，截至2025年9月30日，项目出租率分别为96.24%、96.20%和58.86%，评估价值合计8.47亿元 [6][49][51] - 截至2026年1月9日，已发行待上市1单，已反馈11单，已受理4单 [7]

行业宏观驱动因素 - 政策持续加码为光通信行业提供确定发展空间 国家三部委联合印发《国家数据基础设施建设指引》要求实现国家枢纽节点与需求地间400G/800G高带宽全光连接 10月发布的城域"毫秒用算"专项行动通知明确2027年实现城域中型及以上算力中心400Gbps出口、重要站点全光交叉部署率均不低于50% [2] - AI算力、云计算、5G等下游需求扩张是行业核心引擎 AI数据中心正从100G/200G向400G/800G/1.6T加速演进 中金公司预测2025年将启动800G向1.6T迭代 LightCounting数据显示2025年全球800G、1.6T光模块需求量或达2000万只以上 2023-2026年全球400G+光模块市场规模CAGR预计达104% Dell'Oro数据显示到2027年20%的以太网数据中心交换机端口将服务于加速服务器 [3] 公司技术与产品实力 - 公司深耕无源光纤布线及无源内连光器件领域 构建了产品设计与工艺、生产制造、智能化与数字化"三大类、十小类"核心技术体系 核心工艺精密封装精度达0.5μm、加工精度0.15μm、测量精度0.1μm 产品满足多项行业高标准认证 [4] - 无源光纤布线产品可生产288芯至3456芯超大芯数光纤预端接布线总成 光纤柔性线路产品芯数可达2000余芯且布线损耗低于0.1dB 配线密度6U可配备864个光纤接口 [4] - 无源内连光器件产品涵盖多模、单模多光纤并行无源内连光器件、PON光模块及硅光无源内连光器件等 已大规模供应400G、800G数通光模块的各种无源内连光器件 [4] - 针对AI数据中心高密度布线需求开发超大芯数光纤预端接布线总成 面向超级计算机应用的高密度无源光纤柔性线路产品芯数最高超2000芯 针对极端环境的高品质超工业级无源内连光器件可保障设备稳定运行 [5][6] 公司研发与创新成果 - 公司持续加码研发投入 2022年至2025年上半年研发投入分别达3451.20万元、3405.98万元、5264.08万元及3516.39万元 [5] - 截至2025年6月30日 公司及控股子公司累计拥有国内专利111项 其中国内发明专利17项、实用新型专利94项 另有1项国际发明专利在手 [5] - 公司被认定为广东省专精特新中小企业、国家级专精特新"小巨人"企业及深圳市"瞪羚企业" 并斩获中国国际光电博览会(CIOE)技术创新奖 [6] 公司发展里程碑与前景 - 公司于2025年12月31日成功登陆北京证券交易所 [1] - 登陆北交所有望进一步扩大产能、强化研发实力 依托光通信赛道发展红利、自身技术壁垒及政策支持 公司将持续提升核心竞争力、盈利能力与可持续发展能力 稳步迈向全球无源光器件领先厂商 [6]

行业投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告核心观点 - 半导体测试设备行业正处于“价值重估+需求放量+国产替代加速”三重共振的关键阶段 [5] - AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启测试设备量价齐升的窗口期 [4] - 全球市场呈现美日寡头垄断格局，而国产设备正从验证导入迈向规模化放量，步入替代加速期 [4][5] 行业定位与结构 - 测试设备是集成电路产业链的核心装备，贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全流程，承担剔除早期失效和最终把关的重任 [4] - 在后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高，根据SEMI数据，2025年预计占比达63.6% [4][20] - 测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心构成，其中测试机是“大脑”，价值量占比最高，2024年约占中国测试设备市场总规模的62.3% [4][22] 测试机细分市场分析 - 测试机依据被测芯片功能分为模拟、SoC、存储及射频四大核心赛道，技术难度和价格呈金字塔结构 [27] - SoC测试机市场份额最大且技术壁垒极高，2024年在中国测试机市场中占比达63.14%，设备单价跨度约20万–150万美元 [31][32][34] - 存储测试机是价值量最高、国产化率最低的“深水区”之一，单价约100万–300万美元，技术核心在于极致的并行测试能力 [31] - 模拟及分立器件测试机国产化率已较高，而SoC和存储测试机的国产化率分别仅为约10%和8%，形成清晰的结构性替代空间 [4][105] 探针台与分选机市场 - 探针台在晶圆测试中承担精密定位，高端设备定位精度可达≤1μm，MEMS探针卡已成为主流，2024年市场份额达69.77% [35][36] - 分选机负责成品芯片的自动拾取与温控分类，平移式与转塔式是主流形态，2024年全球市场占比分别为47.36%和43.34% [47][49] - 探针台与分选机环节已率先体现国产化进展，市占率持续提升 [4] 核心驱动力：AI算力 - AI GPU晶体管数量指数级增长（如NVIDIA B200达约2080亿晶体管），导致测试向量深度膨胀，单芯片测试时间成倍延长，直接驱动测试机台需求“量增” [4][61][63] - 高算力芯片功耗密度激增（如Blackwell Ultra GPU达1400W），对测试设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量 [4][66] - 高算力芯片在整体制造成本中的测试占比有望从传统的约2%提升至10%以上 [57] 核心驱动力：先进封装 - 全球先进封装市场步入高景气通道，2024年市场规模约450亿美元，占全球封装市场的55%，预计2030年将增长至约800亿美元 [67][68] - Chiplet架构使得已知合格芯片（KGD）测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移，拉动高精度探针台和高端测试机新增需求 [4][69] - 异构集成推动系统级测试（SLT）需求成为ATE之外的流程新增量，以覆盖AI/HPC芯片在真实负载下的系统交互风险 [4][70] 核心驱动力：汽车电子 - 汽车电动化与智能化显著提升单车芯片用量，智能汽车芯片数量突破3000颗，较传统燃油车（600-700颗）大幅增长 [82][84] - 车规级芯片（AEC-Q100）需进行-40°C~150°C的三温循环测试，使得单芯片测试耗时翻倍，刚性放大对三温探针台与三温分选机的需求 [4][85] - 2024年中国新能源汽车销量近1287万台，渗透率达40.9%，为测试设备提供了长期、稳健的需求底盘 [75][78] 全球竞争格局 - 测试机（ATE）市场由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超90%，其中爱德万2024年SoC/存储测试机市占率分别达56%和63% [4][86][90][92] - 探针台市场长期由日系厂商主导，东京电子与东京精密合计市场份额约占60%，在12英寸先进制程中壁垒显著 [4][91][94] - 分选机市场集中度相对较低，科休（含收购的Xcerra）为全球龙头，份额约37%，为追赶者提供了切入空间 [96][98] 巨头成长路径借鉴 - 复盘爱德万并购历程，其通过收购惠瑞捷（Verigy）确立SoC双寡头地位，后续通过系列并购将版图延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材，构建“设备+耗材+应用”的平台化闭环 [4][100][104] - 行业正从单一设备竞争向测试单元（Test Cell）整体解决方案演进，“平台化”与“垂直整合”成为巨头共同选择 [99] 国产替代机遇与进展 - 外部供应链约束与内生技术突破共振，国产测试设备步入从验证向量产转化的关键阶段 [4] - 中国大陆探针台国产化加速，龙头矽电股份市占率从2019年的13.0%提升至2023年的23.3% [110][112] - 分选机国产化率进入加速上行阶段，由2022年的30%提升至2024年的35%以上 [111][114] - 中国是全球最大的半导体消费市场，SEMI预计2025/26年中国晶圆厂设备支出为380/360亿美元，为国产设备提供了充足的验证与迭代场景 [60][115] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商 [4][7] - 相关标的包括：长川科技（平台型厂商）、华峰测控（模拟测试龙头）、精智达（DRAM测试全链条）、矽电股份（探针台龙头）、联动科技（功率测试向SoC延伸）、强一股份（MEMS探针卡）[4][7][119][121][125][127][129]

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 一场大牛市，没能缓解主动权益基金经理对于ETF爆发的焦虑。 刚刚过去的2025年无疑是股票投资的好年景，权益基金经理业绩时隔数年，再次大放异彩。中证偏股型 基金指数年度涨幅达到了31.14%，虽然比不上上一轮牛市2019-2020两年的43.74%和51.5%，不过相比 于过去四年即2021-2024年，主动权益基金的平均业绩水平有了大幅改善。 年度收益翻倍的基金超过70只，获取主动权益收益冠军的产品，是由任桀管理的永赢科技智选，年内收 益达到233.69%，超过了2007年王亚伟创造的226.24%的年度收益纪录。 不过即便如此，基民对于主动权益基金的信心仍未得到充分的修复，体现在基民"回血即赎回"，2025年 前三季度，虽然主动权益规模增长了约7000亿元，但基金份额仍在下降，25Q3整体份额环比降幅达 5.7%，同比降幅达15.3%，表明主动权益规模的增长来自于净值增长，而非基民的踊跃申购。 2025年主动权益超额收益显著的情况下，基民整体上依然偏爱ETF，冷落主动权益。全年ETF规模增长 超过2万亿，达到6万亿元，其中股票型ET ...

市场表现 - 2026年1月12日早盘，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.25% [1] - 互联网、文化传媒、软件等板块涨幅靠前，摩托车、能源设备板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股震荡走强，截至10点09分，芯片ETF（159995）上涨1.68% [1] - 芯片ETF（159995）成分股表现强劲，龙芯中科上涨9.52%，长电科技上涨7.09%，中微公司上涨6.77%，兆易创新上涨5.58%，晶盛机电上涨4.28% [1] 行业动态与技术创新 - 英伟达在CES 2026上正式发布Rubin平台，该平台由六款专为打造AI超级计算机而设计的全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIA Spectrum-6以太网交换机 [3] - Rubin平台的六款芯片采用协同设计，旨在大幅缩短AI训练时间并降低推理token成本 [3] - 信达证券认为，英伟达Rubin平台的发布开启了AI算力新纪元，标志着全球算力设施向“AI工厂”范式全面转型 [3] - 通过协同设计实现性能飞跃，Rubin平台有望带动算力、存储、PCB、机架等多个产业链环节的价值量显著提升 [3] - 在基建投资化趋势下，产业链核心环节仍具备较大的成长空间 [3] 相关金融产品 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，其30只成分股集合了A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股示例包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] - 该ETF的场外联接基金代码为A类：008887；C类：008888 [3]