核心观点 - 报告核心观点聚焦于科技、制造业的积极进展及宏观经济数据的改善，认为电子行业在AI创新驱动下需求全面复苏，机械设备行业内外需同步增长，海外美国经济显现复苏迹象，A股市场整体表现强势 [5][11][17][25] 重点推荐行业分析 电子行业 - **英伟达发布革命性AI平台**：在CES 2026上，英伟达正式发布Rubin AI平台，该平台通过六款芯片（Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6、Spectrum-6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU）的极致协同设计，将生成token的成本降低至上一代Blackwell平台的约1/10，目前该平台已全面量产 [5][6] - **Rubin平台性能大幅提升**：Rubin GPU的NVFP4推理性能达50 PFLOPS，是上一代Blackwell GPU的5倍，FP8精度训练算力达17.5 PFLOPS，较前代提升250% [6] - **台积电业绩创历史新高**：台积电2025年12月合并营收约3350.03亿元新台币，同比增长20.4%，2025年全年营收约3.81万亿元新台币，同比增长31.6%，创历史新高，主要受AI应用需求激增驱动 [5][7] - **行业需求全面复苏**：半导体行业需求端持续回暖，存储芯片价格上涨，国产化力度超预期 [5][8] - **电子板块市场表现强劲**：本周（2026/1/5-1/11）申万电子指数上涨7.74%，跑赢沪深300指数4.95个百分点，其中电子化学品子板块涨幅达15.95%，半导体子板块涨幅达10.61% [8] - **投资建议关注四大方向**：1) AIOT领域，如乐鑫科技、恒玄科技等；2) AI创新驱动板块，包括算力芯片（寒武纪、海光信息等）、光器件、PCB、存储、服务器与液冷；3) 上游供应链国产替代，如半导体设备、零组件、材料（北方华创、中微公司等）；4) 价格触底复苏的龙头标的，如功率、CIS、模拟芯片等 [9] 机械设备行业 - **挖掘机销量全面增长**：2025年12月，挖掘机总销量23095台，同比增长19.2%，其中国内销量10331台，同比增长10.9%，出口销量12764台，同比增长26.9% [11] - **挖掘机全年销量显著回升**：2025年全年挖掘机总销量235257台，同比增长17%，其中国内销量118518台，同比增长17.9%，出口销量116739台，同比增长16.1% [11] - **装载机销量大幅提升**：2025年12月，装载机总销量12236台，同比增长30%，其中国内销量5291台，同比增长17.6%，出口销量6945台，同比增长41.5% [12] - **装载机全年销售稳健**：2025年全年装载机总销量128067台，同比增长18.4%，其中国内销量66330台，同比增长22.1%，出口销量61737台，同比增长14.6% [12] - **内需复苏动力明确**：国内需求受益于城市更新、老旧小区整治、“两重”“两新”投入、重大水利工程及高标准农田项目，同时设备更新周期（约8年）及补贴政策刺激需求释放 [13] - **出口市场持续扩张**：2025年1-11月，我国工程机械整机贸易出口金额390.28亿美元，同比增长12.4%，对非洲出口增长49.8%，亚洲增长16%，新兴市场基建需求旺盛 [14] - **电动化趋势显现**：2025年12月电动装载机销量2722台，电动化渗透率达22.25% [14] - **龙头企业全球化加速**：三一重工在海南的全球再制造基地投产，标志其全球化与可持续发展战略推进 [15] - **投资建议关注龙头公司**：建议关注海外布局深入、品牌力强、产品矩阵完善的龙头企业，如三一重工、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压 [15] 海外宏观经济观察 美国就业市场 - **非农数据整体合格**：美国2025年12月季调后非农就业人口新增5.0万人，略低于预期的6.0万人，但失业率从11月的4.6%下降至4.4%，优于预期的4.5%，市场关注点转向失业率改善，押注美国经济复苏 [17][18] - **就业结构分化**：服务部门是就业主要贡献项，新增5.8万人，其中休闲住宿业受圣诞假期影响大幅反弹，新增4.7万人；生产部门就业在11月反弹后回落，减少2.1万人，建筑业减少1.1万人，主要受季节性天气因素扰动；政府部门摆脱“停摆”噪音，新增1.3万人 [18][19][20] - **失业率下降原因**：U3失业率下降主要因再就业人数在11月大幅升高后回落，而再就业人数回落与美国本土劳动力供给下降有关 [21] - **市场反应与预期**：数据公布后，市场预计美联储1月降息概率下降，美债收益率曲线呈现“扭曲趋平”，美股收涨，美元指数上行，报告维持美联储1月不降息的判断 [21] A股市场评述 - **主要指数大幅收涨**：上一交易日（2026年1月12日），上证指数收盘上涨44点，涨幅1.09%，收于4165点；深成指上涨1.75%；创业板指上涨1.82%，均创波段新高 [25][26] - **技术面整体向好**：上证指数突破关键趋势线压力位，日线均线呈多头排列，KDJ与MACD金叉共振，但连日上涨后日线出现明显超买迹象，可能引发震荡 [25] - **市场活跃度极高**：上一交易日93%的行业板块收红，74%的个股收红，328只个股涨幅超过9% [27] - **强势板块集中**：文化传媒板块大涨7.96%领涨，IT服务、软件开发、军工电子等板块涨幅居前；人工智能、AIGC、Sora概念（文生视频）等科技主题获大额资金净流入，其中Sora概念板块单日大涨10.43%，大单资金净流入超43亿元 [27][28] - **行业涨跌幅分化**：广告营销、数字媒体、航天装备、软件开发等行业涨幅超过8%，而保险、炼化及贸易、元件等行业小幅逆市调整 [30] 财经要闻与政策 - **政府投资基金管理办法出台**：国家发展改革委等部门印发《关于加强政府投资基金布局规划和投向指导的工作办法（试行）》，旨在加强政府投资基金布局规划，突出政府引导和政策性定位 [23] - **政务服务效率提升**：国务院办公厅印发“高效办成一件事”2026年度第一批重点事项清单，旨在优化线上线下政务服务，推动服务从“能办”向“好办、易办”转变 [23] - **科技与产业创新融合**：工信部部长表示将着眼加快高水平科技自立自强，通过提升科技供给、强化企业创新主体地位等措施，纵深推进科技创新和产业创新深度融合，为新质生产力奠定基础 [23] 关键市场数据 - **资金与利率**：2026年1月12日，融资余额26099亿元，较前一日增加67.78亿元；10年期中债到期收益率1.8585%，10年期美债到期收益率4.1900% [32] - **全球股市表现**：上证指数收4165.29点；恒生指数收26608.48点，涨1.44%；道琼斯工业指数收49590.20点，涨0.17%；纳斯达克指数收23733.90点，涨0.26% [32] - **外汇与商品**：美元指数报98.9002；离岸人民币兑美元报6.9695；COMEX黄金报4608.80美元/盎司，涨2.00%；WTI原油报59.32美元/桶 [32]

文章核心观点 - AI应用蓬勃发展驱动半导体行业需求全面复苏，台积电2025年业绩超预期创历史新高 [1][3] - 英伟达发布新一代Rubin AI平台，通过极致协同设计将生成token成本降至上一代的约1/10，有望降低大规模AI部署成本并已全面量产 [1][2] - 电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，国产化力度超预期，存在结构性投资机会 [1][4] 台积电业绩表现 - 2025年12月合并营收约3350.03亿元新台币，环比下降2.5%，但同比增长20.4%，创下单月同期新高 [1][3] - 2025年1至12月累计营收约3.81万亿元新台币，同比增长31.6%，再创历史新高，业绩超市场预期 [1][3] - 按月度数据推算，台积电2025年第四季度营收达1.05万亿新台币，同比增长约20%，产能利用率维持较高水平 [3] - 业绩增长主要系AI应用领域的蓬勃发展带动了对公司产品的需求激增 [1][3] 英伟达Rubin平台技术细节 - 平台通过六款芯片组件（Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6、Spectrum-6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU）的极致协同设计，将生成token的成本降低至上一代Blackwell平台的约1/10 [1][2] - **Rubin GPU**：提供50 PFLOPS的NVFP4推理性能，是上一代Blackwell GPU的5倍；FP8精度训练算力达17.5 PFLOPS，较前代提升250% [2] - **Vera CPU**：基于定制化Arm v9.2架构，搭载88个高性能核心，提供176个线程，配合162MB L3缓存，在数据处理等任务中性能较前代Grace CPU提升2倍 [2] - **NVLink6交换机**：单GPU双向互联带宽达3.6TB/s，较前代提升100%；在Vera Rubin NVL72机架配置中，可实现72颗GPU全对全互联，总带宽高达260TB/s，较前代机架提升73% [2] - **Spectrum-6以太网交换机**：采用CPO技术，支持200G硅光模块，单芯片交换容量达102.4Tb/s，较前代提升100%，端口密度翻倍 [2] - **ConnectX-9 SuperNIC**：每端口速率达800Gb/s，单卡总吞吐量高达1.6Tb/s，较前代ConnectX-8提升100% [2] - **BlueField-4 DPU**：集成64核Grace CPU，FP8算力达8 TFLOPS，较前代BlueField-3提升500% [2] - 该平台已全面量产，或将在2026年下半年于微软Azure、CoreWeave、AWS等云服务商率先部署 [2] 电子行业市场表现 - 报告期内，沪深300指数上涨2.79%，申万电子指数上涨7.74%，跑赢大盘4.95个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排名第7位，PE(TTM)为71.49倍 [3] - 截至1月9日，申万电子二级子板块涨跌幅分别为：半导体(+10.61%)、电子化学品(+15.95%)、其他电子(+8.07%)、光学光电子(+6.68%)、消费电子(+3.36%)、电子元器件(+1.98%) [3] 投资建议与关注方向 - 行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期，自主可控力度不断加大，建议逢低布局 [4] - **AIOT领域**：建议关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微 [4] - **AI创新驱动板块**： - 算力芯片：关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技 [4] - 光器件：关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技 [4] - PCB：关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密 [4] - 存储：关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正 [4] - 服务器与液冷：关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联 [4] - **上游供应链国产替代**：关注半导体设备、零组件、材料产业，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材 [4] - **价格触底复苏的龙头标的**： - 功率板块：关注新洁能、扬杰科技、东微半导 [4] - CIS：关注豪威集团、思特威、格科微 [4] - 模拟芯片：关注圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微 [4]

板块回顾与行业趋势 - 2025年电子板块整体走势较强，消费电子和元器件行业中PCB行业涨幅和业绩表现均大幅领先，主要受益于AI产品的快速迭代及批量出货 [2] - 消费电子行业表现较好，主要受新品出货和国补政策拉动需求 [2] - 从行业数据看，手机/PC/平板等传统品类增长保持平稳，而AI眼镜/AI服务器等品类呈现高速增长趋势 [2] AI终端投资主线 - 苹果产业链：苹果计划2026年推出iPhone 17E、折叠屏iPhone和AI眼镜等新品，且持续升级AI功能，果链有望进入3年创新周期 [3] - 华为鸿蒙产业链：华为2025年持续推出折叠屏新品，鸿蒙OS 6支持多种AI智能体提升体验，未来随着上游芯片和零部件国产化率提升，终端销量有望不断增长 [3] - AI眼镜产业链：以Meta为代表的产品销量持续攀升，AI眼镜有望成为下一款千万级至亿级销量的终端产品 [3] - OpenAI终端硬件产业链：OpenAI高调入局终端硬件，有望从AI大模型厂商视角打造出爆款原生AI硬件 [3] 核心零组件升级趋势 - 光学：AI终端视觉感知能力提升依赖更强光学硬件模组，iPhone和安卓阵营持续升级手机光学性能，荣耀创新提出手机云台摄像头方案以支持更好的AI视觉交互 [4] - 电池及快充：AI终端性能提升对电池续航要求更高，钢壳电池、掺硅负极、叠片电芯、固态电池等新技术持续应用，手机带电量和快充功率不断提升 [4] - 散热：AI终端热管理挑战加剧，苹果预计将VC均热板应用到更多机型并持续升级，安卓阵营开始应用微泵液冷、微型风扇等散热方案 [4] - 结构&工艺：盖板玻璃向超硬、防刮、耐摔、抗反射方向升级；轻薄机身与内部元器件增加推动结构与制造工艺升级，3D打印、MIM、液态金属工艺有望渗透到更多消费电子零部件制造领域 [4] 元器件：AI算力与终端共振 - AI终端侧：随着SoC性能升级和手机内部集成度提升，PCB向高阶、高密度、精细化方向发展，被动元器件尺寸不断缩小；折叠屏设备单机FPC用量更多，苹果入局有望进一步提升折叠屏手机市场空间 [5] - AI算力侧：AI芯片迭代提升对PCB需求规格和用量，上游CCL及配套材料同步升级；AI服务器功耗提升推动数据中心供电架构从传统交流UPS向HVDC和SST方向升级，机柜内电源向高功率、高密度方向发展 [5] - 电源架构升级推动功率器件和MLCC、钽电容、芯片电感、TLVR电感等各类被动元器件用量与规格双升 [5]

公司业务与市场地位 - 公司是全球领先且中国第一大的高性能算力服务器电源供应商，产品服务于专用算力及AI算力 [2] - 按2024年收益计，公司在全球及中国内地算力服务器电源市场的份额分别为8.9%及18.9% [2] - 公司已成功将业务拓展至储能解决方案（ESS）电能转换业务，为便携式及户用储能产品提供电能转换系统，服务于华宝新能等顶级品牌 [2] 研发与产品管线 - 研发重点为下一代算力服务器电源及微电网系统 [3] - 算力服务器电源关键项目包括：支持70˚C入口温度的20千瓦液冷单元、成本优化型10千瓦油冷型号、3200瓦CRPS高密度AI电源、符合Ruby标准且峰值效率为97.5%的5500瓦OCP单元 [3] - 微电网系统方面，正推进量产800伏直流输出、100千瓦AC/DC转换模块及效率为99%的600千瓦并联系统机柜，旨在为AI算力中心提供高压直流电源 [3] - 正在开发1兆瓦光伏、储能及负荷集成计算微电网系统，以实现分布式绿色计算电源系统 [3] 财务表现 - 收入：2023年度为2.61亿元人民币，2024年度为5.56亿元人民币，2025年截至9月30日止九个月为7.51亿元人民币 [6] - 溢利：2023年度为423.7万元人民币，2024年度为3960.1万元人民币，2025年截至9月30日止九个月为7610.5万元人民币 [7] - 毛利：2023年度为5915万元人民币，2024年度为1.22亿元人民币，2025年截至9月30日止九个月为1.78亿元人民币 [8] - 毛利率：2023年度为22.6%，2024年度为22.0%，2025年截至9月30日止九个月为23.7% [5] 行业概览与增长前景 - 2024年，全球算力服务器电源市场规模为548亿元人民币，中国内地为133亿元人民币，2020-2024年复合年增长率分别为16.7%及11.8% [9] - 预计到2029年，全球算力服务器电源市场规模将达到3233亿元人民币，中国内地将达到550亿元人民币，2024-2029年复合年增长率分别为42.6%及32.8% [9] - 2024年，全球高性能算力服务器电源市场规模为45亿元人民币，中国内地为18亿元人民币，2021-2024年复合年增长率分别为182.3%及162.1% [12] - 预计到2029年，全球高性能算力服务器电源市场规模将达到1474亿元人民币，中国内地将达到343亿元人民币，2024-2029年复合年增长率分别为100.9%及80.3% [12] 公司治理与股权架构 - 董事会由八名董事组成，包括五名执行董事及三名独立非执行董事 [14] - 执行董事兼行政总裁尹国栋先生负责集团整体策略规划及执行 [15] - 执行董事兼首席技术官沈国桥博士负责领导核心技术体系研发 [16] - 执行董事兼首席产品官陈铁先生负责AI服务器电源及储能系统业务分部的研发及业务管理 [16] - 控股股东：尹先生直接控制约37.07%股权，通过杭州麒信控制约18.32%，通过杭州麟诚控制约4.36%，沈博士控制约2.82% [17] - 尹先生、杭州麒信、杭州麟诚及沈博士通过一致行动协议，于股东大会合计控制约62.57%的投票权 [17]

公司上市申请与基本信息 - 杭州铂科电子股份有限公司于2024年1月12日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为招商证券国际 [1] - 公司注册于中华人民共和国，计划发行H股，每股面值为人民币0.10元 [2][3] 市场地位与业务定位 - 公司是全球领先且中国第一大的高性能算力服务器电源供应商 [1] - 按2024年源自高性能算力服务器电源的收益计，公司在全球算力服务器电源市场份额为8.9%，在中国内地市场份额为18.9% [1] - 公司产品服务于专用算力及AI算力领域，满足对输出功率、效率、功率密度及可靠性的严格要求 [1] 产品应用与行业 - 公司为广泛的工业、消费及商业电能转换应用赋能 [1] - AI算力产品目前主要使用为实现通用目的而设计的图形处理器（GPU） [1]

投资评级 - 报告对蓝思科技（300433.SZ）维持“买入”评级 [5][6] 核心观点 - 报告核心观点认为，蓝思科技在CES 2026上以“定义AI的物理边界”为主题，首次系统呈现了覆盖全栈式AI硬件生态的布局 [6] - 公司立足于在材料加工和精密制造领域的多年沉淀，业务正从消费电子向机器人、服务器零部件和商业航天领域推进 [6] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为54.2亿元、67.1亿元、79.3亿元，对应市盈率分别为31.1倍、25.2倍、21.3倍 [6] 业务进展与产品创新 - **商业航天**：公司首次对外发布商业级柔性玻璃（UTG）光伏封装解决方案，产品厚度仅为30μm-50μm，弯折半径可低至R1.5mm，解决了低轨卫星柔性太阳翼对材料“坚固性”与“柔韧性”的双重需求 [6] - **具身智能机器人**：公司展示了人形机器人的高自由度仿生灵巧手与头部总成，并集成了自研的行星滚珠丝杠、谐波减速器等核心传动部件 [6] - 公司采用镁铝合金轻量化骨架与液态金属精密结构件，在力控精度及工业级耐久性方面取得关键突破 [6] - 公司永安园区具备50万台具身智能机器人年产能，2025年人形机器人出货量已达3000台，四足机器狗超10000台 [6] - **服务器与算力**：公司推出全栈液冷解决方案，同步亮相的TGV玻璃基板凭借优异的平整度、高热稳定性与低信号损耗特性，有望推动AI算力综合成本降低超30% [6] - **消费电子**：公司依托原子级制造工艺推出3D曲面玻璃、液态金属及新一代VC散热技术 [6] - 在交互革命端，公司推动行业从屏幕时代迈向无感交互，新一代AI/AR眼镜实现数字信息与真实世界无缝叠加，智能指环作为身体数据与意图感知微型枢纽 [6] 财务预测与业绩展望 - **营业收入预测**：预计公司2025E、2026E、2027E营业总收入分别为906.57亿元、1128.37亿元、1349.03亿元，同比增长率分别为29.7%、24.5%、19.6% [4][20] - **归母净利润预测**：预计公司2025E、2026E、2027E归母净利润分别为54.24亿元、67.05亿元、79.31亿元，同比增长率分别为49.7%、23.6%、18.3% [4][20] - **盈利能力指标**：预计公司2025E、2026E、2027E毛利率分别为16.1%、15.9%、15.8%，净利率分别为6.1%、6.0%、6.0% [4][20] - 预计公司2025E、2026E、2027E净资产收益率（ROE）分别为10.0%、11.0%、11.5% [4][20] - **估值指标**：基于盈利预测，公司2025E、2026E、2027E对应的市盈率分别为31.1倍、25.2倍、21.3倍 [4][6]

需求侧正经历结构性转变。尽管传统消费电子领域处于季节性淡季，但以AI算力、新能源汽车和光伏 焊带为代表的新兴产业需求保持强劲，不仅支撑了锡焊料的消费，也带动了下游企业的主动补库行为。 部分焊料产品成功提价，进一步验证了需求的实质性支撑。从产业链看，上游矿山受多重因素制约，增 产弹性有限；中游冶炼以稳产为主，原料瓶颈限制产量提升；下游订单结构持续向新兴领域优化，推动 行业预期转向乐观。龙头企业如锡业股份的业绩与锡价高度共振，其通过内外延并举的策略拓展资源与 市场，业绩持续高增，反映了行业景气度的提升。现货市场今日出现放量上涨，交投以刚需和被动补库 为主，持货商信心较强。展望后市，在宏观预期向好、低库存及产业需求支撑下，锡价短期料将维持偏 强震荡格局，但需警惕地缘风险缓解、高价抑制需求及资金流向变化可能带来的短期波动风险。 今日午盘后沪锡走势：今日沪锡合约2602大涨，开盘价报354990元/吨，盘中最高报376920元/吨，最低 报354100元/吨，结算价报364320元/吨，收盘报376920元/吨，上涨27920元，涨幅8%；沪锡主力月2602 合约成交量282983手，持仓量50629手，较前一日增加9 ...

行业核心观点 - AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启半导体测试设备量价齐升窗口期 [1][2] 半导体测试设备行业概况 - 半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈 [1] - 测试环节贯穿晶圆制造(CP)与封装(FT)全生命周期，承担“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任 [1] - 在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高，根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6% [1] - 测试系统由测试机(ATE)、探针台(Prober)与分选机(Handler)三大核心环节构成，协同实现全自动化测试闭环 [1] 三大核心设备环节 - 测试机作为测试系统的“大脑”，负责运行程序并处理电性数据，其中SoC与存储测试机因技术壁垒最高，占据约80%的市场份额 [1] - 探针台作为CP环节的“精密执行器”，在先进制程下向高精度对位与MEMS探针卡加速迭代 [1] - 分选机作为FT环节的“自动化搬运工”，平移式与转塔式凭借高产出(UPH)与复杂封装兼容性成为主流 [1] 三大驱动因素分析 - **AI算力驱动**：芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨胀，单芯片测试时间成倍延长，驱动机台需求“量增”；千瓦级功耗芯片对设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量 [2] - **先进封装驱动**：Chiplet架构使得KGD测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移；异构集成与系统复杂度上行推动SLT系统级测试需求，形成了ATE之外的流程新增量 [2] - **汽车电子驱动**：智能车芯片数量呈翻倍增长，AEC-Q100严苛标准下的三温循环测试使得三温探针台与三温分选机需求刚性放大，测试设备在汽车电子领域具备长期、可验证的放量逻辑 [2] 全球市场竞争格局 - 测试机领域由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超90% [3] - 探针台长期由日系厂商主导，12英寸先进制程壁垒显著 [3] - 分选机集中度相对较低，细分场景与技术路线差异为追赶者提供切入口 [3] - 复盘巨头爱德万并购历程，平台化整合构筑长效竞争壁垒，例如2011年并购惠瑞捷确立SoC双寡头地位，2019年后通过并购将版图延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材 [3] 国产替代进展与空间 - 模拟与分立器件测试机国产化率已处于约80%的水平 [4] - SoC/存储测试机在市场扩容背景下仍维持在10%/8%的低国产化水平，形成清晰的结构性替代空间 [4] - 探针台与分选机环节则率先体现国产化进展，市占率持续提升 [4] - 国内厂商如矽电股份、长川科技等已在测试设备产品与应用能力上持续布局，在供需两端共振推动下，国产测试设备有望进入成长快车道 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2026年1月5 - 9日中证REITs全收益指数周度上涨1.89%，已上市78只REITs总市值环比+2.23%，市场放量上涨。二级市场各类资产普涨，成交活跃度明显提升；一级市场深交所受理中航北京昌保租赁住房REIT [1][12] - 不同板块表现分化，如新型设施、消费设施和产业园区板块涨幅靠前，租赁住房板块涨跌互现。各板块有不同的关注要点和潜在机会，也存在部分项目面临的经营风险 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 二级市场：各类资产普涨，成交活跃度明显提升 - 中证REITs全收益指数收于1028.93点，周度上涨1.89%，日均成交量、成交额分别环比增长75.45%、69.73%，78只REITs总市值收于2233亿元，环比+2.23% [1][12] - 除租赁住房外，其余板块涨幅达1.4 - 4.4%，涨幅靠前的是新型设施（+4.41%）、消费设施（+3.15%）和产业园区（+3.14%） [2][20] - IDC板块润泽科技、万国数据中心分别收涨5.29%、2.80%，润泽科技日均换手率提升0.38pct至1%，2只IDC REITs动态分派率分别下降至3.63%、3.32% [2][23] - 消费基础设施板块全部个券上涨，临近春节预计基本面仍有不错表现，易方达华威市场2026年1月24日将解禁41.32%的份额 [25] - 产业园区板块所有个券均收涨，平均分派率为4.60%，高于其他租赁型REITs及参考值，可关注基本面稳定、设有收益分配调节机制、分派率靠前的园区REITs [27][29] - 租赁住房板块涨跌互现，华润有巢扩募份额即将上市，个券分派率3.35%在板块内靠前 [4][34] - 仓储物流板块上涨2.23%，可挖掘子市场表现优异的项目，部分项目面临供给冲击 [37] - 本周REITs成交活跃度显著提升，日均成交额7.01亿元、日均成交量1.65亿份、日均换手率0.60%，环比分别上升69.73%、75.45%、0.26pct [43] 一级市场：深交所受理中航北京昌保租赁住房REIT - 2026年1月9日，深交所正式受理中航北京昌保租赁住房REIT，拟持有的资产位于北京市昌平区未来科学城，截至2025年9月30日，项目出租率分别为96.24%、96.20%和58.86%，评估价值合计8.47亿元 [6][49][51] - 截至2026年1月9日，已发行待上市1单，已反馈11单，已受理4单 [7]

行业宏观驱动因素 - 政策持续加码为光通信行业提供确定发展空间 国家三部委联合印发《国家数据基础设施建设指引》要求实现国家枢纽节点与需求地间400G/800G高带宽全光连接 10月发布的城域"毫秒用算"专项行动通知明确2027年实现城域中型及以上算力中心400Gbps出口、重要站点全光交叉部署率均不低于50% [2] - AI算力、云计算、5G等下游需求扩张是行业核心引擎 AI数据中心正从100G/200G向400G/800G/1.6T加速演进 中金公司预测2025年将启动800G向1.6T迭代 LightCounting数据显示2025年全球800G、1.6T光模块需求量或达2000万只以上 2023-2026年全球400G+光模块市场规模CAGR预计达104% Dell'Oro数据显示到2027年20%的以太网数据中心交换机端口将服务于加速服务器 [3] 公司技术与产品实力 - 公司深耕无源光纤布线及无源内连光器件领域 构建了产品设计与工艺、生产制造、智能化与数字化"三大类、十小类"核心技术体系 核心工艺精密封装精度达0.5μm、加工精度0.15μm、测量精度0.1μm 产品满足多项行业高标准认证 [4] - 无源光纤布线产品可生产288芯至3456芯超大芯数光纤预端接布线总成 光纤柔性线路产品芯数可达2000余芯且布线损耗低于0.1dB 配线密度6U可配备864个光纤接口 [4] - 无源内连光器件产品涵盖多模、单模多光纤并行无源内连光器件、PON光模块及硅光无源内连光器件等 已大规模供应400G、800G数通光模块的各种无源内连光器件 [4] - 针对AI数据中心高密度布线需求开发超大芯数光纤预端接布线总成 面向超级计算机应用的高密度无源光纤柔性线路产品芯数最高超2000芯 针对极端环境的高品质超工业级无源内连光器件可保障设备稳定运行 [5][6] 公司研发与创新成果 - 公司持续加码研发投入 2022年至2025年上半年研发投入分别达3451.20万元、3405.98万元、5264.08万元及3516.39万元 [5] - 截至2025年6月30日 公司及控股子公司累计拥有国内专利111项 其中国内发明专利17项、实用新型专利94项 另有1项国际发明专利在手 [5] - 公司被认定为广东省专精特新中小企业、国家级专精特新"小巨人"企业及深圳市"瞪羚企业" 并斩获中国国际光电博览会(CIOE)技术创新奖 [6] 公司发展里程碑与前景 - 公司于2025年12月31日成功登陆北京证券交易所 [1] - 登陆北交所有望进一步扩大产能、强化研发实力 依托光通信赛道发展红利、自身技术壁垒及政策支持 公司将持续提升核心竞争力、盈利能力与可持续发展能力 稳步迈向全球无源光器件领先厂商 [6]