核心设备技术突破与产业化 - 拓荆科技晶圆对晶圆混合键合设备实现技术落地并批量送达先进存储及逻辑芯片客户产线[1] - 华海清科CMP及磨划装备产品在AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域实现应用[1] - 华海清科通过收购芯嵛半导体实现全品类大束流离子注入装备批量发货[1] - 中科飞测参展九大系列半导体质量控制设备覆盖所有光学类集成电路质量控制设备种类并与国际巨头直接竞争[2] - 芯源微与北方华创联合展出12英寸刻蚀机与涂胶显影设备[2] 先进封装与存储工艺进展 - 盛美上海展出全球首创水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备等三款面板级先进封装产品[2] - 盛美上海设备推动AI芯片封装从晶圆级向更高密度、更大尺寸面板级封装转型[2] - 盛美上海电镀设备及湿法设备市占率分别排名全球第三及第四所有产品具有自主知识产权[2] 关键零部件与配套设备国产化 - 富创精密展出气体需求一站式解决方案及匀气盘、静电卡盘等核心产品其匀气盘量产规模位列国内前三性能比肩海外龙头[3] - 京仪装备展出半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备相关产品已深度嵌入国内主流存储及逻辑芯片制造产线[3] 行业整体实力与研发投入 - 2024年度科创板设备企业合计出货量突破1.6万台[3] - 2025年半年度科创板设备企业平均研发投入强度达到16.3%领先板块及A股中位数水平[3] - 截至2025年6月底科创板设备企业累计专利储备超过4000项[3] - 中微公司作为全球少数具备5nm及更先进工艺刻蚀服务的企业于今年9月推出六款重磅新品向高端设备平台化公司转型[3] - 科创板企业通过内生培育与外延式兼并显现出向平台型企业发展的潜力成为半导体国产化主力军[4]

投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3] 核心观点 - 公司是国内半导体清洗设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量 [3] - 公司产品不断迭代升级，新产品市场推广顺利 [3] - 中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场 [1] 业务运营与订单情况 - 截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，同比增长34.10% [1] - 2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证 [2] - 2025年上半年，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖 [2] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [2] 融资与资金用途 - 公司完成向特定对象发行A股股票，共募集金额44.82亿元，发行价格116.11元/股 [1] - 募集资金主要投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [2] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润为14.76亿元，2026年为18.29亿元，新增2027年预测为22.85亿元 [3] - 预计2025年营业收入为69.84亿元，同比增长24.33%；2026年营业收入为84.62亿元，同比增长21.16%；2027年营业收入为102.60亿元，同比增长21.24% [4] - 预计2025年每股收益（EPS）为3.08元，2026年为3.81元，2027年为4.76元 [4] 估值指标 - 对应2025年预测净利润的PE为59倍，2026年为47倍，2027年为38倍 [3] - 当前股价为181.05元，总市值为868.84亿元，总股本为4.80亿股 [5] 财务表现预测 - 预计毛利率2025年为46.0%，2026年为46.0%，2027年为45.0% [10] - 预计研发费用率2025年为13.00%，2026年为13.00%，2027年为12.00% [11] - 预计摊薄ROE 2025年为10.83%，2026年为11.83%，2027年为12.87% [4]

市场表现 - A股主要指数10月16日集体低开但盘中跌幅持续收窄 [1] - 科创综指ETF天弘（589860）盘中翻红截至发稿上涨0.23% [1] - 芯片ETF天弘（159310）截至发稿上涨0.33%且已连续4日获资金净流入累计超2.28亿元 [1] - 芯片股低开高走成分股中佰维存储寒武纪-U江波龙兆易创新涨幅靠前 [1] 行业动态 - 2025湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕展览面积超6万平方米参展企业来自全球20多个国家和地区汇聚半导体与集成电路全球TOP30企业 [2] - 9月份全球半导体需求持续改善PC平板保持小幅增长TWS耳机可穿戴腕式设备智能家居快速增长AI服务器与新能源车保持高速增长 [3] - 存储芯片需求受AI应用以及数据中心客户端和移动领域日益增长美光科技闪迪等厂商均宣布涨价 [3] - 9月以苹果小米华为为代表的消费电子新品密集释出 [3] 公司业绩与产品 - 海光信息发布A股半导体首份2025年第三季度业绩报告前三季度实现营业收入94.9亿元同比增长54.65%实现归母净利润19.61亿元同比增长28.56% [2] - 苹果公司发布自研M系芯片的第五代新品并在三台设备上首发 [2] 行业展望 - 尽管短期供给仍相对充裕企业库存水位较高但整体价格仍大多上涨预计9月供需格局将继续向好 [3] - 中美关税政策有一定程度的缓和但在部分技术密集型领域如AI芯片半导体设备关键零部件等美国政策仍或保持高压 [3] - 短期内外部政策下部分依赖美国进口的产业成本高升长期半导体国产化有望继续加速 [3]

行业表现与估值 - 9月份电子板块整体上涨10.96%，半导体板块表现更优，上涨14.07%，同期沪深300指数上涨3.20% [1][3] - 截至9月底，半导体板块估值处于历史高位，其5年期PE分位数为99.17%，PB分位数为75.83% [1][3] - 从更长周期看，半导体板块10年期PE、PS、PB分位数分别为91.65%、98.93%、86.40%，显示估值水平普遍较高 [1][3] 市场供需与价格 - 全球半导体需求持续改善，8月份销售额同比增长21.73%，1-8月累计同比增长19.75% [4] - 9月份存储芯片价格涨幅显著，存储模组价格涨幅区间为2.00%-15.00%，DRAM和NAND FLASH芯片价格涨幅区间为-0.77%-24.60% [4] - 供给端方面，日本半导体设备8月出货额同比增长15.58%，1-8月累计增长19.24%，预示未来1-2年产能扩展积极 [4] - 2025年第二季度行业库存仍维持近几年高位，但周转天数略有减少，晶圆价格同环比上涨，产能利用率维持较高水平 [4] 下游应用需求 - AI服务器与新能源车需求保持高速增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居等领域快速增长 [2][5] - 2025年第三季度全球PC出货量同比增长9.52%，平板出货量同比增长15.38% [5] - 全球新能源汽车销量7月份同比增长22.25%，1-7月累计增长24.57%，中国新能源汽车7月份销量同比增长27.35%，1-7月累计增长38.14% [5] - 手机市场复苏平缓，2025年第二季度全球智能手机出货量同比微增1.03%，中国大陆市场6月出货量同比下降9.29%，1-6月累计下降3.89% [5] 行业动态与趋势 - 9月消费电子新品密集发布，苹果推出iPhone17系列，华为发布三折叠屏手机MateXTs，小米推出17系列手机等 [6] - 存储芯片市场受AI应用及数据中心需求拉动持续升温，主要厂商宣布涨价，闪迪将NAND闪存报价上调约10%，三星计划将部分DRAM价格上调15%–30%，美光科技产品价格普遍上涨约20% [6] - 中美关税政策有所缓和，但在AI芯片、半导体设备关键零部件等技术密集型领域，美国政策仍可能保持高压，长期看将加速半导体国产化进程 [2]

2025年10月15日，西安奕材（688783.SH）进行网上路演，IPO价格已经敲定——8.62元/股，即将进行网上申购与网下申购。 西安奕材拟公开发行5.378亿股，预计募集资金46.36亿元，扣除发行费用1.29亿元，净额为45.07亿元。 黄桷树财经注意到，45.07亿元的募资净额，是今年A股规模第二大的IPO，仅次于华电新能（600930.SH）。 西安奕材一直专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。 它的财报并不亮丽。 2022年-2024年及2025年上半年，西安奕材的营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元和13.02亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利 润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元和-3.45亿元，尚未实现盈利。 这是来自西安的一个重磅IPO。 但投资者的热情高涨。 目前，参与战略配售的投资者已经敲定，它们的战略配售股票数量合计为2.689亿股，约占本次发行股票数量的50%。 中信证券的直投公司——中信证券投资公司斥资1亿元拿下1160.09万股；中信西安奕材1号员工资管计划和中信西安奕材2号员工资管计划合计斥资1.53亿 元拿下1778. ...

市场整体表现与展望 - 科技成长板块出现集体回调，金融等高股息板块逆势走强，市场短期避险情绪升温 [1] - 上证指数在10月基本围绕150点区间维持横盘震荡，接近3900点整数关前市场出现分歧 [1] - 与4月相比，市场对关税冲击已具备一定“免疫力”，恐慌情绪比较有限，关税事件仅为短期影响，对中期趋势不产生影响 [1] - 经历9月获利兑现和盘整后，A股已具备进一步向上拓展空间的条件，预计10月多板块有望迎来催化剂，推动市场维持震荡上行格局 [1] 10月行业板块关注重点 - 10月关注重点包括十五五发展规划定调、三季报披露以及科技行业的事件驱动 [1] - 科技板块在8-9月持续上涨后出现有序轮动和高低切换，预计10月将继续维持此格局 [2] - 滞涨的机器人、军工、智能汽车等板块有望迎来补涨机会 [2] - 领涨板块如算力硬件、国产半导体、新能源等若出现明显调整，将形成逢低布局机会 [2] - 反内卷出现阶段性成果的光伏、水泥建材、煤炭、快递等板块，若得到三季报验证，也将迎来补涨机会 [2] 具体行业投资机会 - 机器人国产化和应用扩展是2025年确定趋势，产品将从人形向四足、功能型扩展，带动传感器、控制器、灵巧手等板块机会，特斯拉人形机器人版本更新或成新催化剂 [3] - 半导体国产化是大势所趋，关注半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等领域 [3] - 军工板块2025年存在订单回升预期，大部分子板块如地面装备、航空装备、军工电子等中报业绩降幅收窄，基本面出现触底迹象 [3] - 创新药经历近4年调整后逐步迎来收获期，自2024年三季度以来已连续三个季度净利润增速为正，预计2025年迎来基本面拐点 [3] - 银行经历一季度存量贷款利率重新定价冲击后，中报业绩增速开始回升，股息率具备吸引力，易受中长期大型机构投资者关注 [3]

投资事件概述 - 上峰水泥以5000万元战略投资合肥鑫丰科技有限公司，获得7.17%的股权 [1] - 这是公司在半导体领域的又一重要举措，此前已于10月初投资鑫华半导体 [1] - 此次投资是公司“主业+投资”双轮驱动战略的深入实践，在新经济股权领域累计投资已达约20亿元 [3] 被投资公司分析 - 合肥鑫丰科技专注于DRAM（动态随机存取存储器）封装与测试业务，是国内少数具备国际先进水平的封测一体化服务商 [1] - 公司为国内存储芯片巨头长鑫存储提供配套支持，长鑫存储占其营收比例超过99%，且在同类供应商中订单量位居第二 [1] - 随着长鑫存储计划于2025年底实现月产能25.6万片的目标，鑫丰科技有望迎来持续增长的订单需求 [1] 产业链协同效应 - 本土封装测试上市企业汇成股份通过并购成为鑫丰科技单一最大股东，推动产能扩张和技术升级 [2] - 汇成股份与鑫丰科技在技术层面形成互补，双方协同效应显著 [2] - 晶合集成投资的参与进一步强化了产业链联动，晶合集成与长鑫存储共同构成合肥芯片制造的“双引擎” [2] 战略布局与行业背景 - 上峰水泥作为水泥行业领军企业，持续布局新能源、半导体等高端制造领域，以寻找第二增长曲线 [3] - 在外部技术封锁背景下，长江存储、长鑫存储等国内芯片企业迎来发展窗口期 [3] - 公司此前已直接投资长鑫存储2亿元，显示出对国产半导体产业链的长期信心 [3]

星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 半导体国产化浪潮下，一家连续亏损四年的照明企业，正试图通过一场豪赌实现转型。 近期，主营智慧照明工程的北京新时空科技股份有限公司（下称"时空科技"，605178.SH）发布公告，宣布筹划以发行股份及支付现金方 式收购国内存储模组大厂深圳市嘉合劲威电子科技有限公司（下称"嘉合劲威"）的控股权。 这家连续四年亏损、累计净亏近7亿元的照明企业，将目光投向了炙手可热的半导体存储赛道。停牌前最后一个交易日，其股价提前涨停， 收于35.83元/股，市值定格在35.5亿元。 制图：佘诗婕 四年亏损近7亿 据悉，时空科技成立于2004年，在照明工程系统集成服务领域深耕二十年，构建了以 "夜间经济"和"智慧城市" 为核心的两大业务体系， 公司业务覆盖景观照明、文旅夜游、智慧路灯及智慧停车运营等多个领域。 交易方式为发行股份、支付现金，同时拟募集配套资金，交易价格将以评估机构出具的评估报告为定价依据。 值得关注的是，公告明确本次交易不会导致时空科技实际控制人变更，不构成重组上市，这意味实际控制人宫殿海将通过此次收购实现业 务转型，而非让渡控制权。 欲收购存储新贵 就标的公司来看，嘉合劲 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 10月10日，深圳市政府新闻办召开新闻发布会，宣布2025湾区半导体芯片展（湾芯展）将于10月15日 至17日在深圳福田会展中心举行。会上，深圳市发展改革委员会主任郭子平透露， 本土半导体企业新 凯来将参展，并将在展会上 "带来惊喜" 。 已知信息显示 ，可能发布 新一代超高速实时示波器（性能提升500%） ，应用于6G通信、智能驾驶等 领域；同时持续聚焦薄膜沉积（如峨眉山系列EPI设备）、刻蚀（武夷山系列）等核心工艺装备。 "我们很高兴地宣布，与合作伙伴共同构建的28nm国产集成电路制造示范线，已成功流片并产出首批 合格芯片。" 可是到底什么会是惊喜？欢迎大家大胆猜测。 小编认为如果有光刻机相关，那会更加让人惊喜 惊喜一： 国产DUV光刻机的"心脏"或"大脑"取得突破 惊喜三： 软件与工艺的"杀手锏" 最可能的惊喜： 宣布成功研发出用于ArF浸没式（ArFi）DUV光刻机的 国产光源系统 或 高NA物镜系 统 。 惊喜二： 28nm及以上制程的全套"去美化"产线核心设备集体亮相 最可能的惊喜： 新凯来联 ...

上峰水泥的投资动态 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司出资5320万元，与专业机构合作成立私募股权投资基金苏州启鸿创业投资合伙企业，该基金专项投资合肥鑫丰科技有限公司，投资金额为5000万元，投资后基金在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 此次投资是公司继本月早些时候投资江苏鑫华半导体科技股份有限公司后，在半导体领域的又一重要布局，标志着公司积极加码高科技赛道 [1] - 此次投资吸引了以汇成股份等产业资本参与，形成多方协同赋能格局 [1] - 公司已直接及间接投资长鑫科技2亿元，此次通过投资鑫丰科技切入长鑫存储产业链高价值环节，截至目前公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 [4] 鑫丰科技的业务概况 - 鑫丰科技成立于2019年11月，专注于DRAM封装与测试业务，是国内少数具备国际领先水平的封装测试一体化服务商 [2] - 公司主要为国内存储芯片企业长鑫存储技术有限公司提供配套服务，两家公司地理位置上仅一墙之隔，构建了零距离的供应链协同模式 [2] - 截至目前，长鑫存储占鑫丰科技营收比例持续超过99%，鑫丰科技在其同类产品供应商中订单量排名第二 [2] - 按照规划，长鑫存储将在2025年底实现月产能25.6万片的目标，这将为鑫丰科技带来持续且确定的订单增长 [2] 投资战略与行业协同 - 公司相关负责人表示，近年来公司持续推行主业+投资的双轮驱动战略，借助专业机构积极布局半导体、新能源等高端制造领域，主要目的是培育公司的第二增长曲线 [3] - 选择投资鑫丰科技是看中其在半导体国产化浪潮中的核心价值，包括其技术壁垒以及伴随长鑫存储产能释放和长鑫科技资本化进程带来的明确成长预期 [3] - 在此次资本运作中，汇成股份将成为鑫丰科技单一最大股东，两者在技术上形成显著互补，汇成股份精于显示驱动芯片封测，而鑫丰科技专注于存储器封测，结合有望提升合肥市在半导体封测领域的整体竞争力 [3] - 专家认为，公司在半导体等新兴领域推进新经济股权投资的战略选择是明智且具有前瞻性的，有助于公司把握新经济发展趋势，抵御单一产业周期波动风险 [4]