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半导体国产化
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半导体材料:承接 Capex 后周期产能释放和需求复苏,持续看好 Opex 业务景气度提升
2025-06-16 23:20
纪要涉及的行业 半导体材料行业 纪要提到的核心观点和论据 - **市场规模与增长**:2024 年全球半导体材料市场规模达 675 亿美元,同比增长 3.8%,中国大陆市场规模达 135 亿美元,复合增速约 8%,占全球 20%,为第二大市场[1][4] - **资本开支与业务需求**:中国大陆半导体设备市场高景气,资本开支转化为 Opex 业务稳健增长,预计 2025 - 2026 年产能端增速约 15%,行业 Beta 系数增速或达 20% - 30%[1][5] - **终端应用需求**:消费电子和汽车工业复苏推动半导体边际需求上升,AI 等新兴应用增加底层芯片需求,半导体需求将持续上升[1][8] - **产能释放与市场影响**:华虹 IPO 项目下半年释放新产能,填充客户需求,存储企业有望提升全球份额,带动上游材料需求增长[9] - **细分赛道发展**:硅片、CMP 材料及湿电子化学品等部分赛道国产化率超 40%,光刻胶、掩模板及电子气体等环节国产化率仍有提升空间[10] - **行业发展前景**:预计 2025 - 2026 年行业 Beta 增速 20% - 30%,国产化率提升等推动 Alpha 增长,板块具有投资价值[23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **全球半导体硅片市场**:去年销售规模约 115 亿美元,同比下降 6.5%,国内沪硅产业、立昂微等企业积极扩产[11] - **电子气体行业**:大宗气体需求占 55%,电子特气占 45%,国内自主生产电子特种气比例不到 30%,高端品类依赖进口,特种气体价格企稳回升[12][14][15] - **半导体掩模板市场**:国内市场规模预计约 187 亿人民币,国产化率低,清溢光电和路维光电新产能将释放[16] - **光刻胶市场**:中国大陆去年市场规模约 7.7 亿美元,g 线和 i 线国产化推进快,高端 KrF 和 ArF 替代空间大[17] - **CMP 材料行业**:国产化率接近 60 - 70%,安集科技和鼎龙股份被认为具有三倍成长空间[19] - **湿电子化学品赛道**:国产化率从 2022 年的 38%提高到今年超过 50%,享受行业贝塔增速发展机遇[20] - **主要公司情况**:去年主要半导体材料公司总收入约 340 亿人民币,同比增长近 20%,净利润约 20 亿人民币,同比下降约 35%,不同公司业务结构和发展前景各异[21][22]
安川电机将在美国生产工业机器人
日经中文网· 2025-06-16 15:15
美国的主要客户之一是半导体制造设备厂商。美国正在力争强化经济安全保障,举国推进半 导体国产化的相关投资不断增加。通过此次投资,安川电机将能够在美国供应晶圆搬运等半 导体制造中不可或缺的设备。 国际机器人联合会的数据显示,2023年美国的机器人密度(每1万名员工配备的机器人数 量)为295台,高于世界平均水平(约162台)。但每年的机器人设置台数为约4万台,只有 中国的七分之一。目前美国国内缺乏机器人制造商,大半机器人依赖进口。 美国调查公司Grand View Research的数据显示,2023年美国工业用机器人的市场规模为约 21亿美元,预计今后将以年均5%左右的速度增长。 安川电机在美国的基地(威斯康星州,6月13日) 将投资1.8亿美元,未来将在美国富兰克林进行主力产品的一贯制生产。这是日本企业首次在 美国生产工业用机器人。安川电机表示"打算在10年内使美国的业务规模翻一倍"。有数据显 示,美国每年的机器人设置台数为约4万台,只有中国的七分之一…… 日本安川电机于6月13日发布消息称,将在美国威斯康星州新建生产工业机器人及马达的工 厂。连同其他设施在内,将投资1.8亿美元,以此来满足美国半导体、食品及 ...
东海证券晨会纪要-20250610
东海证券· 2025-06-10 11:47
[Table_Reportdate] 2025年06月10日 [证券分析师: Table_Authors] 方霁 S0630523060001 fangji@longone.com.cn 证券分析师: 王洋 S0630513040002 wangyang@longone.com.cn 联系人: 董经纬 djwei@longone.com.cn 联系人: 李嘉豪 lijiah@longone.com.cn [晨会纪要 Table_NewTitle] 20250610 [table_summary] 重点推荐 财经要闻 晨 会 纪 要 证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 ➢ 1.政策扰动不改供需回暖趋势,关注AI、半导体设备等结构性机会——半导体行业5月份 月报 ➢ 2.碳纤维行业整合加速,关注具有规模和技术优势的龙头企业 ——化工新材料行业简评 ➢ 3.价格压力持续,亟待政策破局——国内观察:2025年5月通胀数据 ➢ 1.中办、国办印发《关于进一步保障和改善民生 着力解决群众急难愁盼的意见》 ➢ 2.李强主持国务院第十四次专题学习 ➢ 3.海 ...
震惊!国产COF封装龙头四川上达电子破产清算,员工全部解聘
巨潮资讯· 2025-06-06 15:13
公司背景与发展历程 - 四川上达电子有限公司于2019年6月26日成立,注册资本3亿元,由上达电子(黄石)股份有限公司全资控股 [2] - 2014年落户湖北黄石,凭借地方政府政策支持成为华为、小米、vivo等手机品牌的FPC核心供应商,2015年投产后年产能达25万片 [2] - 2019年投资12亿元在四川遂宁建设COF封装产线,目标打破日韩垄断,成为地方政府半导体国产化政绩典范 [2] 业务与技术能力 - 公司专业从事柔性电路板生产,产品种类超2000项,涵盖FPC、RFPC、PI及发光材料等,多项技术填补国内空白 [3] - 产品应用于平板电脑、手机、数码相机、液晶显示器、智能穿戴、汽车等领域,FPC产值曾连续多年位列全国前五 [3] 经营困境与破产原因 - 2022年后全球消费电子需求萎缩叠加新能源汽车供应链价格战,导致高端FPC和COF订单锐减 [3] - 半导体设备投入大(折旧周期5-8年)与消费电子快速迭代(3-5年)不匹配,四川基地初期良率仅75%,低于行业85%盈亏线 [3] - 母公司抽调四川资金导致资金链恶性循环,2024年设备抵押融资失败触发债务违约 [4] - 截至破产清算时资产6.87亿元,负债8.26亿元,净资产-1.38亿元,流动资产无法覆盖短期债务 [8] 破产清算进展 - 2024年6月3日遂宁市中级人民法院受理破产清算案,采用"竞争+随机摇号"方式选任管理人 [1][2] - 2024年5月29日公告因资金链断裂自2025年5月30日起全面停工停产,承诺解决3-5月拖欠薪资及五险一金 [4] - 公司存在与18家企业间的买卖合同、融资租赁等法律纠纷,专项审计报告确认资不抵债 [8] 行业影响 - 公司案例反映半导体行业周期性波动与消费电子快速迭代对重资产企业的双重压力 [3] - COF封装产线建设体现国产替代战略,但技术爬坡与资金管理能力不足导致战略失败 [2][3]
中旗新材迎来半导体资产,易主后能否实现主业升级转型?
第一财经· 2025-06-04 22:49
公司控制权变更 - 星空科技以8.03亿元收购中旗新材24.97%股份,其一致行动人陈耀民收购5.01%股份,合计持有29.98%股份成为控股股东 [1] - 原实控人周军及控股股东海南羽明华出具《不谋求公司控制权承诺函》,公司实控人变更为贺荣明 [1][2] - 贺荣明控制星空科技74.43%股份,曾为上海微电子装备创始人并担任董事 [2] 战略转型方向 - 中旗新材将从传统人造石英石业务向"石英材料+半导体高端设备"双主业转型 [1][4] - 星空科技计划借壳上市后加速推动公司成为以高端半导体设备为主、新材料为辅的科技企业 [2] - 公司现有高纯石英砂业务与星空科技的半导体设备需求存在协同效应,可应用于光伏和半导体芯片制程 [4][5] 星空科技业务与技术 - 星空科技主营半导体高端装备,产品包括光刻机、纳米压印设备、芯片键合设备等五大系列,光刻机主要面向AI芯片制造市场 [2] - 其大面积曝光机采用掩膜光刻技术,适用于Micro-LED高端显示和先进封装领域,目前该技术由日美企业主导 [5] - 公司成立4年完成多轮融资,2023年B轮融资由浦东科创集团领投,注册资本从1.97亿元增至2.94亿元(增幅49%)创国内半导体装备领域单笔融资纪录 [3] 行业背景与机遇 - 高纯石英砂需求受光伏和半导体行业扩张驱动,在半导体中主要用于石英玻璃材料(蚀刻/扩散/氧化工序耗材) [4][5] - 中美贸易摩擦加速国产替代需求,半导体设备国产化要求提升,星空科技技术有望填补核心设备空白 [5] - 半导体设备行业遵循"一代技术一代设备"规律,AI时代对芯片制造设备提出更高技术要求 [5]
摩根大通:闻泰科技 - A_ 将消除盈利能力负担,估值有吸引力 - 重新审视的时机已到
摩根· 2025-06-04 09:50
报告行业投资评级 - 对闻泰科技 - A 的评级为增持 [2] 报告的核心观点 - 闻泰科技将消除盈利能力负担,作为偏重汽车应用的纯半导体 IDM,受益于中国需求增长和欧洲市场回暖,预计 2025 - 2027 年盈利年复合增长率达 212%,当前估值有吸引力,维持“增持”评级 [1][12] - 终止 ODM 业务将消除盈利能力负面因素,转型为纯 IDM 后半导体业务前景好,预计 2025/2026 年销售额下降但净利润增长 [7] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 年内迄今绝对收益 -12.4%,相对收益 -12.3%;1 个月绝对收益 -2.0%,相对收益 -4.1%;3 个月绝对收益 -2.0%,相对收益 -2.8%;12 个月绝对收益 10.9%,相对收益 2.7% [9] 公司数据 - 已发行股票数 12.45 亿股,52 周股价区间 24.06 - 50.98 元,总市值 58.82 亿美元,自由流通股比例 56.7%,三个月日均成交量 1484 万股,三个月日均成交额 7.02 亿美元,波动性(90 天)37,指数 SHASHR,彭博买入 16、持有 1、卖出 0 [10] 重要指标(财年 12 月份结束) - 财务预测:2024A - 2027E 年收入分别为 735.98 亿、314.8 亿、200.37 亿、221.73 亿元,调整后净利润分别为 -28.33 亿、20.57 亿、31.44 亿、40.31 亿元等 [11] - 利润率和增长率:2024A - 2027E 年收入增长率分别为 20.2%、 -57.2%、 -36.3%、10.7%,息税前利润率分别为 -2.6%、9.6%、21.3%、22.9%等 [11] - 财务比率:2024A - 2027E 调整后有效税率分别为 -49.6%、28.6%、25.0%、22.0%,利息覆盖倍数分别为 1.7、11.7、24.5、48.9 等 [11] - 估值:2024A - 2027E 公司自由现金流收益率分别为 3.4%、 -5.0%、10.1%、10.5%,股息率分别为 0.9%、0.3%、0.5%、0.7%等 [11] 同业估值对比 - 闻泰科技 2025E 市盈率 20.5、2026E 市盈率 13.4,2025E 市净率 1.2、2026E 市净率 1.1,2025 - 2027 年盈利 CAGR 212%,与华润微、士兰微等同业有差异 [26] 预测调整 - 营收:2024A - 2027E 新预测值分别为 735.98 亿、314.8 亿、200.37 亿、221.73 亿元,较旧预测有变动 [24] - 增长率:2024A - 2027E 新预测值分别为 20%、 -57%、 -36%、11% [24] - 毛利润:2024A - 2027E 新预测值分别为 71.89 亿、75.09 亿、76.45 亿、85.99 亿元,较旧预测有变动 [24] - 毛利率:2024A - 2027E 新预测值分别为 9.8%、23.9%、38.2%、38.8% [24] - 营业利润:2024A - 2027E 新预测值分别为 -19.29 亿、30.19 亿、42.69 亿、50.81 亿元,较旧预测有变动 [24] - 营业利润率:2024A - 2027E 新预测值分别为 -2.6%、9.6%、21.3%、22.9% [24] - 净利润:2024A - 2027E 新预测值分别为 -28.33 亿、20.57 亿、31.44 亿、40.31 亿元,较旧预测有变动 [24] - 净利润率:2024A - 2027E 新预测值分别为 -3.8%、6.5%、15.7%、18.2% [24]
盈信量化(首源投资):周三关键一战!央行“降息信号”落空?主力或借机洗盘!
搜狐财经· 2025-06-03 17:08
政策环境 - 央行在2025年工作会议上两次强调"择机降准降息",并已落地550亿互换便利和首期3000亿大股东回购再贷款工具,释放强烈宽松信号 [1] - 6月MLF利率调整存在分歧,若降息预期落空可能引发短期抛压,2024年多次预期落空曾导致市场波动 [1] 海外变量 - 美联储6月议息会议若延迟降息将压制新兴市场资金流向,美债收益率高位震荡压制A股成长股估值,2022年加息周期曾导致A股成长股估值大幅收缩 [3] - 特朗普政府关税上诉案悬而未决,可能冲击光伏、电子等出口链行业,光伏产品出口成本增加或挤压海外市场份额 [3] 技术面与资金动态 - 上证指数在3347点附近试探,3300点关口为牛熊分界线,失守可能触发程序化止损盘 [3] - 节前融资余额单周净流出483亿,北向资金分歧加大,节后首日成交放量概率67%,若量能未达1.2万亿阈值则反弹力度有限 [4][9] 板块机会 - AI与半导体:CES展会催化AI硬件创新,国产算力芯片和光模块企业受益政策支持,需警惕PE>80x标的获利回吐风险 [7] - 商业航天:低空经济专项债扩容和卫星星座建设加速改善航天防务和卫星制造板块基本面 [7] - 高股息资产:国有大行股息率6%+,区域电力龙头在10年期国债收益率1.5%下配置性价比凸显 [7] - 必选消费:养殖(猪肉涨价预期)和食品加工行业业绩预喜率超60%,弱势市场中表现抗跌 [7] 风险领域 - 出口依赖型制造:美元指数突破106将加剧机械、电子代工企业汇损压力,2024年某电子代工企业汇兑损失达数千万 [7] - 绩差小微盘:退市新规下年报预亏股面临流动性折价,2025年初多家绩差小微盘股因预亏连续跌停 [7] 配置策略 - 科技成长(50%):聚焦半导体设备(国产化率提升)和AI应用(医疗/制造场景落地) [8] - 高股息(30%):银行、电力(现金流稳定+分红新规受益) [8] - 消费复苏(20%):生猪养殖、休闲食品(CPI回升预期) [8] 明日关键指标 - 早盘30分钟内沪指放量站稳3350点且券商板块涨幅>2%则技术性反弹可期,反之跌破3320点且跌停股>20家需减仓避险 [9]
瑞萨退出SiC功率半导体赛道,中国厂商崛起
日经中文网· 2025-05-31 16:07
瑞萨电子战略调整 - 公司解散高崎工厂碳化硅团队并放弃生产新一代碳化硅功率半导体 原计划2025年初投产[1][3] - 调整原因为EV销售增长放缓及中国半导体制造商在政府补贴下增产导致盈利困难[1][3] - 公司转向调整使用传统材料硅的功率半导体生产计划[3] 碳化硅功率半导体市场动态 - 2024年碳化硅半导体市场规模达3910亿日元 同比增长18% 但低于此前预测的4915亿日元[3] - 欧洲补贴结束导致EV销售低于预期 中国企业增产引发供应过剩和价格下跌[3] - 碳化硅相比传统硅能承受更大电流 可延长EV续航里程[3][4] 中国企业市场表现 - 2024年碳化硅功率半导体销售额前10名中比亚迪等3家中国企业合计市场份额达8 8% 接近1成[4][5] - 比亚迪2024年市场份额超过罗姆升至第5位 并发布自研碳化硅技术实现充电5分钟行驶400公里[5][6] - 嘉兴斯达半导体新晋前10 中国企业合计市场份额较2023年提升3 7个百分点[4] 中国半导体产业政策支持 - 中国政府通过"中国制造2025"政策推动半导体国产化 提供巨额补贴支持[7] - 车载半导体因非尖端技术未被美国出口管制限制 中国企业持续采购海外设备提升竞争力[7] - 地方政府参与出资建设新工厂 如杭州士兰微电子在厦门扩产 产品价格低于欧美厂商[7] 技术竞争格局 - 碳化硅功率半导体为EV电力效率关键零部件 中国企业在核心技术开发上取得突破[4][5] - 比亚迪实现从晶圆到成品的全链条技术自主化 并加速商业化应用[5] - 行业评估显示中国企业技术已与欧美厂商无差距 本土供应链优势显著[7]
早盘直击 | 今日行情关注
市场表现 - 周四A股结束数周缩量盘整 全天放量反弹 个股和板块表现优异 上涨个股数量超过4400家 [1][3] - 31个一级行业中仅4个下跌(美容护理 银行 食品饮料 石油石化) 领涨板块为计算机 医药生物 电子 国防军工 通信 显示市场风险偏好上升 [3] - 美股期指隔夜明显上涨 29日亚太股市普遍上涨 主因美国国际贸易法院裁定暂停特朗普政府4月2日宣布的加征关税政策 [1] 后市展望 - 关税事件出现超预期变化 美国国际贸易法院5月28日裁定令市场情绪回暖 但后续演进仍存不确定性 包括特朗普当局是否上诉 上诉期间关税执行情况等 [1] - 关税事件后续影响持续好转是确定事实 但好转进程可能快速或波折 [1] 热点板块 - 消费板块(乳制品 IP消费 休闲旅游 医美)受政策对冲预期支撑 为2025年重点方向 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品形态从人形向四足/功能型扩展 关注传感器 控制器 灵巧手等细分领域 5-6月关注机器人格斗大赛进展 [2] - 半导体国产化趋势延续 重点关注半导体设备 晶圆制造 半导体材料 IC设计 [2] - 军工板块2025年订单回升预期增强 地面装备 航空装备 军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历4年调整后迎来收获期 2024年三季度起连续三个季度净利润增速为正 2025年或迎基本面拐点 [2]
高盛 TechNet China 2025 重磅总结!半导体国产化 + AI 服务器 + 智能驾驶关键看点
智通财经· 2025-05-29 19:19
核心观点 - 2025年中国科技网络大会聚焦AI需求、半导体国产化、智能驾驶、AI应用和边缘设备五大主题 [1][2] - AI推理需求上升推动边缘端大语言模型设备普及 [2][3] - 半导体国产化趋势下,供应链持续投资技术发展和本地产能扩张 [3][4] - 智能驾驶和Robotaxi商业化加速,带动相关芯片和系统需求 [2][9] - AI软件在ToC和ToB领域的用户基数和货币化潜力扩大 [2][12] 半导体 - 芯原股份扩展GPU IP/AI IP和Chiplet平台以满足AI推理需求 [3] - 斯达半导2025年收入增长驱动力来自SiC器件渗透率提升和家电用IPM扩展 [4] - 中微公司受益于本土半导体产能投资,产品扩展至刻蚀、沉积等领域 [4] - ASMPT预计AI和高计算芯片推动TCB工具需求复苏 [4] - 天岳先进看好800V电动车和AR眼镜推动碳化硅衬底需求 [5] - 英诺赛科GaN产能目标扩展至2万片/月,覆盖消费电子和电动车应用 [5][6] - 长电科技2025年大幅增加资本支出,新工厂释放先进封装产能 [6] - 晶盛机电增加8英寸碳化硅产能,开发新型半导体设备 [6] AI服务器、智能手机、PC供应链 - 舜宇光学车载镜头出货量增长受智能驾驶功能规格升级驱动 [7] - 领益智造在折叠屏手机、AI服务器散热和AI眼镜领域技术升级 [7] - 华勤技术预计2025年收入两位数增长,数据中心和汽车电子贡献显著 [7] - 华丰电子扩展连接器产能,客户群覆盖中国服务器品牌和云服务商 [8] - 蓝思科技产品扩展至人形机器人、AI眼镜和智能汽车领域 [8] Robotaxi和智能驾驶 - 地平线机器人HSD系统2025年量产,支持城市NOA功能,积累310个车型定点 [9] - 亿航智能EH216-S加速商业化,产能扩张覆盖观光和空中出租车市场 [9] - 亿咖通SoC和中央计算平台赋能OEM快速推出智能汽车 [10] - 知行科技推出基于地平线J6芯片的域控制器,满足多样化需求 [10] - 黑芝麻智能预计2025年AD/ADAS推动收入两位数增长 [11] AI软件 - 金山办公WPS 365企业渗透率提升,WPS AI扩展ToC用户基础 [12] - 美图公司AI生产力工具订阅增长,付费率有提升空间 [12] - 商汤科技推出SenseNova V6模型,探索AI驱动用户案例 [12] - 北森控股预计2026年AI人力资源应用货币化加速 [13]