国家队三季度持仓总览 - 截至2025年三季度末，国家队持有A股股份总市值为4.98万亿元，持股总量为5972亿股 [1] - 按持股市值计算，银行、保险、多元金融、货物资本、材料为国家队持仓前五大行业，持股市值均超千亿元 [1] - 银行股为国家队核心持仓，持股市值达3.78万亿元，因其稳定的业绩和持续的现金分红备受青睐 [1] 三季度增持行业分析 - 国家队三季度共增持336家A股公司，合计增持股份数量约23.42亿股 [2] - 增持股份数量超亿股的行业有八个，电力设备、基础化工、电子为增持前三行业，增持数量分别为2.28亿股、2.18亿股、1.86亿股 [2][4] - 在电力设备行业中，光伏设备为国家队重点增持领域，增持数量达1.47亿股 [4] - 电子行业中，元件、光学光电子、消费电子、半导体为国家队增持重点，增持数量均超2500万股 [6] 重点增持个股情况 - 个股层面，隆基绿能、海尔智家、九州通获国家队增持数量居前，分别约为7908万股、7487万股、7084万股 [2] - 在光伏设备行业，隆基绿能、晶澳科技、TCL中环为国家队增持前三公司，增持数量均超2400万股 [4] - 基础化工行业中，东方铁塔获国家队增持超4000万股，广信股份、皖维高新增持数量均超2300万股 [5] - 电子行业中，方正科技、和辉光电-U、彩虹股份获国家队增持数量居前，分别约为3013万股、2671万股、1569万股 [6] 增持公司业绩特征 - 国家队增持的336家公司中，2025年前三季度营业收入同比增长的公司占比超七成，归母净利润同比增长的公司占比超六成 [3][8] - 电力设备行业增持的26家公司中，19家营业收入同比增长，16家归母净利润同比增长，新强联营业收入同比增长84.1%至36.18亿元，归母净利润同比增长19.4倍至6.64亿元 [8][9] - 基础化工行业增持的33家公司中，25家营业收入和归母净利润均实现同比增长，6家公司归母净利润同比增长超100% [10] - 电子行业增持的38家公司中，33家营业收入同比增长，25家归母净利润同比增长，鹏鼎控股营业收入达269亿元，同比增长14% [10] 行业前景与战略背景 - 银行股经营模式和投资逻辑从“顺周期”转向“弱周期”，经济偏平淡期间高股息具有吸引力 [1] - “十五五”规划明确提出完善新型举国体制，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关，半导体行业被置于重要位置 [8] - 光伏板块三季度利润端呈现明显改善，反内卷政策初见成效，硅料硅片价格上涨带动业绩修复 [10] - 半导体设备方面，在中国半导体产业逆势加速资本化与技术突破背景下，国产算力芯片替代进程加速 [12]

市场整体走势 - 指数延续缩量盘整走势，午盘快速回落后尾盘企稳回升，但未能收复全天跌幅 [1] - 市场整体抛压不明显，应理解为正式挑战4000点整数关前的震荡整理 [1] - 10月下旬以来A股突破3900点阻力，继续向4000点试探性上攻 [1] - 市场很难出现持续性的深幅回调，震荡上行的趋势不会发生变化 [1] - 经历了9月-10月的获利兑现和盘整后，A股已具备进一步向上拓展空间的条件 [1] 板块轮动表现 - 板块出现高低切换，此前表现落后的银行、公用事业等逆势走强 [1] - 有色、科技等前期领涨板块跌幅居前 [1] - 关税事件影响逐步消退，市场关注焦点重回国内产业趋势 [1] - 11月关注重点包括十五五发展规划定调、三季报披露、科技行业事件驱动等 [1] 科技板块投资机会 - 11月科技方向依然值得关注，板块内部出现有序轮动和高低切换 [2] - 滞涨的机器人、军工、智能汽车等板块有望迎来补涨 [2] - 领涨板块如算力硬件、国产半导体、新能源等一旦出现明显调整，将形成逢低布局机会 [2] - 机器人国产化和走进老百姓生活是2025年确定趋势，产品将从人形机器人向四足机器人、功能型机器人扩展 [2] - 半导体国产化是大势所趋，关注半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等 [2] 其他板块投资机会 - 反内卷出现阶段性成果的板块，如光伏、水泥建材、煤炭、快递等，如得到三季报验证将迎来补涨机会 [2] - 军工板块2025年存在订单回升预期，大部分军工子板块中报业绩降幅继续收窄，基本面出现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后逐步迎来收获期，自2024年三季度以来连续三个季度净利润增速为正，预计2025年迎来基本面拐点 [2] - 银行经历一季度存量贷款利率重新定价冲击后，中报业绩增速开始回升，股息率具备吸引力 [2]

文章核心观点 - 资本正成为推动半导体供应链关键技术突破和产业链升级的重要引擎 [1] - 国家级产业基金、国有保险公司及行业龙头企业近期发起一系列重大投资行动 [1] - 投资部署瞄准材料、设计等核心痛点，旨在促进关键材料国产化和完善产业生态体系 [16] 国家大基金三期投资动态 - 大基金三期旗下国投集新基金向南通晶体增资1亿元人民币，持股25%，公司注册资本由3亿增至4亿人民币 [2] - 国投集新基金成立于2024年12月31日，出资额710.71亿元，主要出资人为大基金三期，实控人为国务院国资委 [3] - 南通晶体专注于高性能合成石英材料研发，该材料是光掩模基板的核心原料，光掩模为芯片制造关键光学元件 [4] - 大基金三期重点布局半导体、光刻材料、智能汽车等领域，此次投资体现资本对国产光刻材料研发与产业化的战略优先级 [4] 中国人寿产业投资布局 - 中国人寿以20亿元人民币规模与国寿实业共同认购"国寿投资-远致基金股权投资计划"，基金存续期六年，可延长两年，总募集资金约20.10亿元 [5][6] - 基金投资方向聚焦半导体、数字能源及智能电动车等国家战略性新兴产业 [5] - 中国人寿此前已多次布局半导体产业，包括2023年通过S份额方式投资上海集成电路产业投资基金约118亿元，2024年设立50亿元北京科创股权投资计划，同年约120亿元参与上海集成电路二期基金 [7] 上市公司产业基金参与情况 - 钜泉科技全资子公司鑫聚泉微电子出资1.5亿元参与设立钜华禾峰股权投资基金，持有99.93%合伙份额，基金投向芯片、集成电路等前沿产业链领域 [8][12] - 富乐德认缴3000万元人民币参与设立上海芯联启辰私募投资基金，占基金总规模12.5亿元的2.4%，基金聚焦半导体上游材料、芯片设计及人工智能、机器人等硬科技领域 [13][15] - 富乐德通过收购延伸业务链条，2024年收购杭州之芯切入ALN加热器与静电吸盘业务，2025年以65.5亿元并购江苏富乐华半导体延伸至材料供应环节 [15]

公司战略与区域协同 - 公司将总部从上海整体迁至南通，完成战略搬迁以融入区域产业集群 [2] - 南通政府追加总计68亩工业用地支持公司产能扩张，并促成公司与本地龙头企业中天科技等形成产业链配套 [2][3] - 公司发展路径体现“研发在上海、生产在南通”的长三角产业协同逻辑，并获得政府在项目申报、人才政策等方面的精准服务 [3] 核心技术优势 - 公司技术优势归纳为三大核心能力：大尺寸复杂形状无压烧结、基于3D打印的精密成型技术、面向半导体装备的高纯度涂层工艺 [4] - 公司将700毫米口径复杂结构件的良品率提升至70%，远高于行业早期水平，3D打印材料密度与力学性能比肩德国领先企业 [4] - 公司从基材到涂层全线打通高纯度涂层技术，产品进入国内主流设备商与芯片制造厂商验证体系，部分已实现小批量交付 [4] 业务发展与财务表现 - 公司营收从2020年的3000万元迅速增长至2023年的2.3亿元，预计今年将达2.7亿元 [5] - 公司净利润率从前几年的30%降至目前的约15%，面临行业竞争加剧的挑战 [5] - 公司已完成C轮融资，获得包括政府基金在内的资金约3500万元，并计划于2026年上半年冲击北交所上市 [5] 未来展望与重点方向 - 公司二期项目进入验收阶段，预计明年可实现规模化产出，未来将把研发与资金重点投向半导体板块 [4][5] - 公司目标是实现半导体关键零部件的国产自主，持续聚焦高性能陶瓷材料的自主研发与产业化 [4][6]

公司战略与区域协同 - 公司总部于2022年从上海整体迁至南通，以解决总部与制造基地分离带来的融资协同、政策对接与产能统筹的效率瓶颈 [1][2] - 南通开发区在土地、项目申报、人才政策与产业链配套上给予支持，分两次提供共计68亩工业用地 [1][2] - 公司深度融入南通新材料产业集群，与瑞祥新材、三圣石墨、同方半导体等本地企业形成紧密配套，并与中天科技合作以碳化硅材料替代传统材料用于光纤预制棒制造 [2] 核心技术优势 - 公司技术优势归纳为三大核心能力：大尺寸复杂形状无压烧结、基于3D打印的精密成型技术以及面向半导体装备的高纯度涂层工艺 [3] - 大尺寸部件（700毫米口径复杂结构件）的良品率已提升至70%，远高于行业早期水平 [3] - 在碳化硅3D打印工艺的材料密度与关键力学性能上已比肩德国领先企业，并实现了从基材到涂层全线打通，具备替代进口半导体部件的底气 [3] 业务进展与财务表现 - 公司营收从2020年的3000万元迅速增长至2023年的2.3亿元，预计2024年将达2.7亿元 [5] - 净利润率从前几年的30%降至目前的约15% [5] - 半导体部件自2023年起进入国内主流设备商与芯片制造厂商的验证体系，部分产品已实现小批量交付，客户反馈显示产品性能与国际同类产品相当 [3] 融资与资本规划 - C轮融资中，南通政府背景的嘉益基金投入约1500万元，支持南通工厂产业化落地 [3] - 2023年，光大控股作为领投方，联动能达基金、海门政府基金等再度注资约2000万元，助力公司向半导体领域转型 [3] - 公司正在推进新三板挂牌，并计划于2026年上半年冲击北交所上市，募集资金将主要用于半导体高纯部件的产能建设与研发投入 [4] 管理理念与未来展望 - 公司发展理念经历了从“技术为王”到“产品为王”的认知升级，注重产品的可制造性、良率与成本 [5] - 通过股权激励和南通“江海英才”等政策构建专业稳定的团队 [5] - 未来将持续聚焦高性能陶瓷材料的自主研发与产业化，助力国家在半导体关键部件领域实现更高水平的自主可控 [6]

并购终止原因 - 终止发行股份及支付现金购买威顿晶磷83.7775%股权的交易 [1] - 交易终止主要原因是交易各方尚未就关键交易条款等相关事项协商一致 [1][3] - 交易自筹划以来历时较长，当前市场环境及相关情况较交易筹划初期已发生一定变化 [3] 公司当前持股与影响 - 公司目前直接持有威顿晶磷13.65%股份 [1] - 终止交易不会对公司生产经营和财务状况造成重大不利影响 [1] - 不存在损害公司及中小股东利益的情形 [1] 公司核心业务与战略 - 公司是国内高纯工艺系统领域的领先企业，致力于为半导体产业提供一体化解决方案 [2] - 产品线秉持"关注核心工艺，服务关键制程"的理念 [4] - 持续推进"工艺-设备-材料"三位一体业务模式 [4] 公司在电子材料领域的布局与能力 - 投资建设并成功运营国内首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体工厂 [2] - 第二座12英寸晶圆大宗气站也已投入运营并逐步释放效益 [4] - 湿法设备平台在28纳米节点完成全工艺覆盖并持续向更先进制程推进 [4] 威顿晶磷业务概况 - 威顿晶磷是国内集成电路及光伏领域重要的电子材料供应商 [2] - 产品涵盖高纯电子级正硅酸乙酯（TEOS）、三甲基铝（TMA）等前驱体材料，以及三氯氧磷、反式-1,2-二氯乙烯（DCE）等掺杂／氧化类材料 [2] - 其业务与至纯科技具有协同性 [2] 公司未来规划 - 未来1个月内将不再筹划重大资产重组 [5] - 将继续借助半导体国产化的有利政策和市场环境，关注与核心业务具有协同效应的产业链整合机会 [5] - 将不断完善在半导体设备、高纯工艺系统、电子材料等方面的整体解决方案 [5] - 在聚焦主营业务升级与新技术研发的同时加速推进电子材料等新业务的研发与产业化进程 [5]

行业与公司 * 涉及的行业为半导体行业 特别是半导体设备、存储、先进逻辑芯片领域 [1] * 涉及的公司包括国际半导体设备供应商（如科磊、应用材料、泛林）[14]、国际芯片制造商（如台积电、英特尔、三星、海力士、美光）[4][8]、国内半导体设备公司（如中微公司、拓荆科技、北方华创、长川科技、华峰测控、盛合晶微）[2][15][16][19][21]以及国内互联网与芯片需求方（如字节跳动、腾讯）[3][9] 核心观点与论据 市场驱动力：AI 拉动需求 * AI 发展显著拉动先进逻辑和存储需求 进而传导至上游晶圆厂和存储厂 最终使半导体设备受益于扩产大周期 [2] * 全球数据中心扩建驱动 AI 算力芯片及相关半导体需求 例如 AMD 与 OpenAI 合作部署约 6 吉瓦 GPU 算力 每吉瓦投资约 500 亿美元 其中三分之二用于采购芯片及支持数据中心基础设施 [6][7] * 中国 AI 支出预计到 2028 年突破 1,000 亿美元 大部分投向算力芯片及存储 [7] * AI 服务器出货量在未来 3-4 年内保持高复合增速 其搭载的存储量为普通服务器的 3-4 倍 [4] AI 服务器领域增加约 20 亿 GB DDR5 需求 相当于当前全球月产量的 1.5 倍 [10] 存储市场现状与趋势 * 存储市场普遍涨价 DRAM、SSD 等产品价格上涨 [1] DDR4 因减产导致价格涨幅甚至超过 DDR5 [1][4] * 存储市场需求高 存在产能缺口 [3] 预计未来两到三年内 DRAM、NAND、SSD、HDD 的增长率都将保持在 15% 以上 [3][11] * 技术向更先进产品转变 主流大厂减产 DDR4 以进行产线升级 [4] 三星、海力士和美光已完成 DDR6 芯片设计 [4] 从 2026 年开始主流产品将从 DDR4 向 DDR5 过渡 [4] * 3D NAND 层数不断增加 未来可能迭代到 500 层 [12] HBM 技术发展迅速 国际主流是 HBM3E 或即将推出 HBM4 [13] 国内半导体产业投资与发展潜力 * 国内半导体产业在 12 英寸晶圆厂领域投资巨大 预计 2026-2028 年达 940 亿美元 推动制程先进化 [1][5] * 中国整体先进产能占全球比例较低 与国内对先进逻辑产能需求严重不匹配 提升空间巨大 [1][5] * 国内大厂（如字节跳动、腾讯）在英伟达产品出货中占比较大 对国内算力芯片厂商转化为先进逻辑或存储产能需求扩大 [3][9] 主流大厂减产 DDR4 助推国内存储份额提升 [3][9] 半导体设备需求与机会 * 半导体工艺技术发展（如向 GAA 架构演进）需要更多先进制程设备 如 EUV 光刻机、刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影设备等 [1][8] 预计 2025 年全球半导体设备总销售额将达到 1,255 亿美元 创历史新高 [2] * 存储扩产带动刻蚀、沉积设备用量大幅增加 [5][15] HBM 技术拉动了晶圆减薄、CMP、刻蚀以及金属填充等环节设备需求 [3][13] 特别是混合键合设备需求将增加 [13][15] * 国内厂商在平台化发展方面取得进展 例如北方华创通过并购完善产品线并进军新设备市场 [21] 国产化进展与拐点 * 尽管存在限制 中国仍能购买约 400 亿美元尖端芯片制造设备 比出台限制前金额增加 66% [14] * 国产化率较低但客户认可度高的产品可直接扩产 国产化率低但有去美化需求的厂商将提高国产化比例 今年和明年是国产化率拐点 [3][14] * 在先进制程检测领域（市场规模约 700 亿 国产化率低于 10%）和后道测试市场（市场规模约 200 亿） 国内设备正处于从 0 到 1 的突破阶段 有望在今明两年实现进展 [16][17][18][19] 其他重要内容 * 具体设备投资机会包括刻蚀沉积设备（如拓荆、中微）[15]、键合设备（如拓荆、百奥化学）[15]、量检测设备（如科磊在中国年销售额约 450 亿元 国内厂商空间大）[16] 以及测试设备（如金溢达、长川、华峰在存储和 SOC 测试领域的突破）[19] * 存储市场空间约为六七十亿元 SOC 市场空间约为 800 至 900 亿元 国产化将带来巨大收入弹性 [20] * 大基金三期已投向混合键合方向 [15]

公司获奖与行业地位 - 公司荣获“2024年度新质企业金牛奖” [1] - 公司是国产光刻设备领域的领军企业及国家级专精特新“小巨人”企业 [1][2] - 上市公司金牛奖是中国资本市场最具公信力的权威奖项之一 [1] 技术与产品发展 - 公司自主研发的直写光刻设备突破国外技术封锁 [2] - 公司产品成功实现从PCB领域向IC载板、先进封装、掩膜版、新型显示、MEMS器件等高端场景的跨越式发展 [2] - 公司晶圆级封装直写光刻设备填补了国内半导体封测环节的关键设备空白 [2] - 2024年公司技术攻坚包括开发WLP1000设备优化晶圆级封装工艺、升级LDW 350设备匹配高端制造需求 [2] - 公司迭代IC载板设备抢占中高端市场 并以MLC Lite设备提供高性价比方案 [2] 市场表现与战略布局 - 公司市场端订单排产旺盛 凭借突出的市场占有量确立行业领先优势 [2] - 公司是覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景的直写光刻设备企业 [2] - 在国际化战略层面 公司加速全球布局 泰国子公司深度参与东南亚PCB产业转移 [2] - 公司深化与国际客户战略合作 实现了高端设备在海外市场的批量交付 [2] - 公司正同步推进“A+H”双资本平台布局 拟通过港股募资强化研发与产能 [2] 未来发展规划 - 公司将持续深化泛半导体领域技术布局 [3] - 公司将把握AI算力爆发与国产化机遇 [3] - 公司计划通过技术创新与全球化运营 构建更具韧性的产业生态 [3]

公司上市与市场地位 - 长鑫存储已完成IPO辅导，计划以超过1400亿元估值在A股上市，募资额达300亿元，有望成为A股“存储芯片第一股” [1] - 公司是中国大陆唯一能量产DRAM芯片的企业，其稀缺性在易被“卡脖子”的环境中放大，支撑了其高估值 [11] - 截至2024年，长鑫存储在全球DRAM市场中的产能占比达到13%，出货量和销售额分别占全球市场的6%和3.7% [11] 技术突破与研发进程 - 公司用九年时间实现了中国DRAM存储芯片从0到1的突破，打破了国外三巨头的市场技术垄断 [1] - 通过两腿走路策略解决技术难题：与德国奇梦达、美国Rambus合作掌握DRAM芯片46nm工艺；投入25亿美元研发资金将制造工艺从46nm提升到19nm [7] - 从80nm落后制程跃升至19nm先进制程，单位面积下晶体管数量增长17.8倍，单位面积存储密度提升近20倍 [7] - 专业机构测试表明，其19nm DRAM产品性能与三星等巨头15nm以下产品相当，为公司节省了至少十年研发时间 [8][9] 产能扩张与市场影响 - 公司上市后计划通过提高产能来带动中国半导体产业链整体发展 [1] - 预测到2025年底，长鑫产能将达30万片/月，有望将全球市场份额提升至15% [11] - 公司的崛起使DRAM市场格局从三巨头变为“三星、海力士、美光、长鑫”四巨头 [11] - 其客户包括小米、OPPO、传音、vivo等消费电子头部企业，并在服务器、物联网等新领域高速增长 [10] 政企合作与产业带动 - 长鑫存储一期建设投入180亿元，合肥市政府出资3/4，兆易创新出资1/4 [5] - 合作预期为合肥长鑫集成电路制造基地全部建成后，可形成产值超2000亿元，集聚上下游龙头企业超200家，吸引各类人才超20万人 [5] - 截至2023年底，合肥市已集聚集成电路企业458家，从业人员达3.2万人，2023年全年实现产业链营收448亿元 [15] - 公司与合肥市政府的合作被视为企业家创新精神与地方政府远见卓识的结合，共同改写了产业格局 [16]

投资评级与核心观点 - 报告对华特气体维持"增持"评级 [1][6] - 给予目标价68.15元人民币，较前值63.00元有所上调 [4][6] - 核心观点：公司高附加值产品放量助力盈利能力提升，下游半导体国产化加速有望带动新一轮增长 [1] 近期财务业绩表现 - 2025年第三季度实现营收3.7亿元，同比增长8%，环比增长9% [1] - 2025年第三季度归母净利润4107万元，同比增长12%，环比增长23% [1] - 2025年前三季度累计营收10.4亿元，同比微降1% [1] - 2025年前三季度归母净利润1.2亿元，同比下降10% [1] - 公司Q3归母净利润低于预测值0.5亿元，主要因四费等有所增加 [1] 盈利能力与行业驱动因素 - 2025年前三季度毛利率同比提升1.9个百分点至33.8% [2] - 毛利率提升主要系中高端气体需求推动高附加值产品陆续放量 [2] - 下游晶圆尺寸扩大、制程技术精细化持续推高电子特气的精细化程度与稳定性要求 [2] - 先进逻辑制程、存储技术（如DRAM/HBM、3D NAND）对中高端气体材料需求迫切 [2] 业务进展与客户拓展 - 公司产品已服务国内90%以上的8-12寸芯片制造企业 [3] - 超55个品类满足半导体厂生产需求，部分氟碳类产品、氢化物已进入5nm先进制程工艺应用 [3] - 客户包括三星、美光科技等存储厂商 [3] - 六氟丁二烯合成与纯化项目已确定技术路线，处于量产建设阶段 [3] - 溴化氢纯化项目已建成生产线，准备投料调试；电子级乙烯项目已有产品供应客户 [3] 盈利预测与估值 - 下调2025-2027年归母净利润预测至1.7亿元、2.2亿元、2.8亿元（前值分别为2.2亿元、2.6亿元、3.5亿元） [4] - 下调幅度分别为19%、16%、18%，预计2025-2027年归母净利同比增速为-5%、+25%、+29% [4] - 预测2025-2027年EPS分别为1.45元、1.82元、2.34元 [4] - 基于可比公司2025年平均42倍PE，给予公司2025年47倍PE估值，目标价68.15元 [4] 财务数据与市场表现 - 截至2025年10月30日收盘价为64.51元，市值为77.61亿元人民币 [7] - 预测2025年营业收入为15.38亿元，同比增长10.22% [10] - 预测2026年、2027年营业收入将分别增长22.62%和22.90%，达到18.85亿元和23.17亿元 [10] - 预测2025年ROE为8.74%，2027年将提升至12.13% [10]