公司融资动态 - 瞻芯电子完成C轮融资 总金额超过10亿元人民币 累计融资规模已接近三十亿元 [2] - 融资由国开制造业转型升级基金领投 中金资本 北京市绿色能源和低碳产业基金 国际国方 国投IC基金 金石投资 海望资本 芯鑫共同跟投 [2] - 融资资金将投入碳化硅产能扩张 产品研发 运营与市场推广三大核心板块 [11] 公司业务与技术优势 - 公司是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品及工艺平台的企业 建成车规级标准SiC晶圆厂 [10] - 已成功量产三代碳化硅功率器件产品 核心技术指标达到行业领先水平 [10] - 产品覆盖碳化硅功率器件 驱动控制芯片 功率模块 提供一站式芯片解决方案 [9] 市场应用与客户合作 - 向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商规模出货 产品应用于车载电源(OBC/DCDC) 空调压缩机 电驱动等关键领域 [10] - 与光伏 储能 充电桩 工业电源等行业知名客户建立稳定供货关系 [10] 行业技术挑战 - 先进封装领域面临热挑战 2.5D/3D封装和Chiplet技术使热流密度急剧攀升 部分场景超过1000 W/cm² [3] - 3D堆叠结构中热传导路径延长 热阻增加 易形成局部过热现象 [3] - 不同材料热膨胀系数差异导致高温循环应力 影响产品可靠性和使用寿命 [3] 碳化硅散热解决方案 - 碳化硅导热系数达270-490 W/m·K 远高于氧化铝(约20 W/m·K)和氮化铝(约180 W/m·K) [8] - 热膨胀系数与硅芯片接近 减少温度变化时的应力 提高封装可靠性和寿命 [8] - 具备优异机械强度和电绝缘性 可作为理想电路衬底 [8] 碳化硅在先进封装的应用形式 - 作为高导热封装衬底：芯片直接贴装在SiC衬底上 热量通过衬底横向扩散传递至散热系统 [8] - 作为微通道液冷基板：在SiC衬底制造微米级冷却流道 实现贴身液冷 热阻极低 [8] - 作为热扩散片：在3D堆叠中将薄层SiC插入芯粒之间 将热量导向边缘散热结构 [7] 行业前沿动态 - 英伟达计划在新一代GPU芯片采用12英寸碳化硅衬底 解决AI芯片散热难题 相关技术或于2027年导入应用 [4] - 碳化硅颗粒增强金属基复合材料（如SiC/Al SiC/Cu）发展 兼顾高导热与可加工性 [8]

公司调研活动概况 - 浙江晶盛机电于9月23日至24日在杭州接待38家机构调研 包括南方基金、东吴证券、西部证券等 公司董事长曹建伟及投资者关系林婷婷参与接待 [1] 半导体装备业务 - 截至2025年6月30日 公司未完成半导体装备合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加快 [1] - 实现8-12英寸大硅片设备国产化 市场市占率领先 客户包括中环领先等头部企业 [1] - 延伸至芯片制造和先进封装领域 开发减压外延设备和减薄抛光机等设备 [1] - 在化合物半导体领域聚焦碳化硅装备研发 突破晶体生长、加工、外延等核心技术 [1] 碳化硅衬底材料业务 - 碳化硅作为第三代半导体材料 适用于新能源汽车电驱系统等高压大功率场景 并在AR设备等新兴领域成为关键材料 [1] - 已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 8英寸技术国内前列 [1] - 积极推进全球客户验证 送样范围大幅提升 获部分国际客户批量订单 [1] - 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 产品指标达行业先进水平 [1] - 布局研发光学级碳化硅材料 掌握8英寸稳定工艺 推进12英寸产业化 [1] 产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [1] - 马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目 [1] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [1] 碳化硅设备业务 - 开发碳化硅长晶及加工设备 满足自身产能建设需求 构筑技术、工艺和成本壁垒 [1] - 实现6-8英寸碳化硅外延设备国产替代且市占率领先 客户包括瀚天天成等行业头部企业 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 碳化硅衬底材料产业化加速 公司实现12英寸导电型碳化硅晶体技术突破 并积极推进8英寸衬底全球客户验证 已获取部分国际客户批量订单 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] - 碳化硅装备领域实现6-8英寸外延设备国产替代且市占率领先 并加强8英寸外延及减薄设备市场推广 [5] - 半导体业务未完成合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加速 [5] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为120.31亿元/129.77亿元/140.00亿元 [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为10.41亿元/12.65亿元/15.46亿元 [8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.80元/0.97元/1.18元 [10] - 预计2025-2027年市盈率分别为47.90倍/39.43倍/32.26倍 [10] 公司基本情况 - 最新收盘价38.09元 总市值499亿元 流通市值469亿元 [3] - 总股本13.10亿股 流通股本12.32亿股 [3] - 52周最高价40.63元 最低价23.28元 [3] - 当前市盈率19.84倍 资产负债率43.2% [3] 业务进展 - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 [4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业 [5] - 积极推进氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证 [5]

英伟达与阿布扎比技术创新研究所（TII）联手，在阿联酋设立了中东地区首个英伟达AI技术中心，旨在共同开发下一代人工智能模型和机器人平 台，标志着这家芯片巨头在中东地区的布局迈出关键一步。该联合研究中心将结合TII的多学科研究能力与英伟达强大的AI模型及算力，利用英伟 达专用的"Thor"芯片，以推进其在人形机器人、四足机器人和机械臂等领域的研发。 甲骨文换帅！两位联席CEO上任 （全球TMT2025年9月23日讯）今日要点：英伟达将向OpenAI投资1000亿美元；甲骨文换帅！两位联席CEO上任；谷歌被判向竞争对手交出搜索 数据；三星电子加入全球6G商用化联盟；DeepSeek线上模型升级；联发科天玑9500AI智能体芯片发布。 英伟达将向OpenAI投资1000亿美元 英伟达(NVIDIA)周一表示，该公司将向OpenAI投资1000亿美元，这家人工智能实验室正着手以该芯片制造商的人工智能处理器为基础，建设数千 亿美元的数据中心。两家公司周一表示，OpenAI计划建造和部署需要10千兆瓦电力的英伟达系统。千兆瓦是一种功率度量，越来越多地被用来描 述最大的人工智能芯片集群。英伟达股价周一上涨近4%，公司市值4 ...

融资与公司发展 - 瞻芯电子完成全部C轮融资，总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续[1] - 融资资金将主要用于公司自有碳化硅产能扩张、产品研发、运营与市场推广，以提升产品性能和竞争力，加速国产替代[1] - 自2017年成立以来，公司累计融资规模已接近三十亿元[1] 投资方与商业模式 - 本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投[1] - 公司是国内碳化硅IDM模式的先行者，专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，并提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片在内的完整解决方案[1] 产品技术与市场应用 - 公司已成功量产三代碳化硅功率器件产品，核心技术指标达到行业领先水平[2] - 产品已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货，批量应用于新能源汽车的车载电源、空调压缩机、电驱动等领域[2] - 公司与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系[2] 行业前景与投资逻辑 - 碳化硅功率器件作为新一代能源电子器件，在新能源汽车、电网、光伏、储能等领域应用，未来发展潜力巨大[2] - 碳化硅是目前半导体领域最炙手可热的宽禁带半导体材料之一，被誉为第三代半导体的核心代表，国内厂商正逐渐实现对国外头部厂商的赶超[2] - 有媒体报道称英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，以解决散热难题并提升性能，最晚或在2027年导入[3]

功率半导体业绩回顾 - 行业营收基本实现同环比增长，收入体量进一步提升，工控与消费等传统应用领域保持平稳，新能源汽车应用仍为主要增长领域，服务器电源需求增速最快[6] - 中低压功率器件如MOS、二极管等在国产份额提升、汽车智能化及整车增长推动下加速渗透，高压超结MOS及IGBT基本进入同比低基数改善阶段[6] - 二季度光伏抢装拉动营收，数据中心功耗增加带动MOS需求增长，整体功率公司基本实现同环比增长，营收持续增加对应国产市场份额持续提升[6] - 功率公司利润端进入改善阶段，整体利润为过去8个季度新高，受益于汽车、算力等高门槛市场渗透率提升，价格基本稳定[11] - 中低压器件延续稳定态势，扬杰科技、捷捷微电实现同环比增长，高压器件随价格企稳、需求增加，相关厂商斯达半导、东微半导实现同环比增长[11] - 行业各公司毛利率与存货周转天数基本保持改善，库存端保持健康，随需求回暖部分公司周转加快，产品价格逐步稳定[13] 新能源汽车市场 - 7月新能源汽车单月销量126万辆，同比增长27.4%，环比下降5.0%，产量124万辆，同比增长26.3%，环比下降2.0%，单月新能源车渗透率为48.7%[3][21] - 8月小鹏销量同比增速达168.7%，小米销量同比增长177.6%，比亚迪销量37万辆同比微降0.4%，埃安、理想、蔚来分别增长23.5%、40.7%、55.2%[22] - 新能源汽车峰值功率200kW以上的主驱占比从2022年9%提升至2025年1-7月25%，100kW以下低功率车型占比从26%降至22%，电驱最高峰值功率从255kW升至580kW[25] - 碳化硅车型峰值功率基本大于160kW，随着主驱最高峰值功率持续提升，碳化硅车型数量持续增加[25] 主驱功率模块技术趋势 - 2025年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为17.9%，较2022年10.2%提升，Si MOSFET占比从12.2%下降至1.4%[28] - IGBT模块国产供应商占比约87.0%，主力厂商包括芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导，海外厂商份额逐步下降[28] - 800V车型中碳化硅渗透率从2023年不到20%增至2025年1-7月76%，但800V车型整体渗透率尚未超过15%[30] - 碳化硅模块厂商数量持续增加，海外品牌英飞凌份额达12.10%，国产厂商斯达半导份额7.26%，芯联集成份额12.54%[31] - 碳化硅车型价位段持续下沉，25万以下车型占比超43%，10-18万车型占比提升至8.1%[38] 数据中心与光伏储能市场 - 预计未来五年全球服务器市场复合年增长率为18.5%，2029年市场规模将达到5920亿美元[47] - 北美大型CSP是AI服务器需求扩张主力，中国CSP厂商进入资本开支扩张期，国内市场有望复制北美增长路径[47] - 7-8月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定，8月逆变器出口台数548万台，同比增长31%，出口金额8.88亿美元，同比增长20%[50] - 2025年8月国内储能招标同环比超预期，上半年中国企业新获海外储能订单/合作规模同比增长220.28%，欧洲、拉美、中东等地区大储需求强劲[50] 功率器件供应链 - 除部分IGBT产品外，大部分品类近半年交期稳定，低压MOSFET、高压MOSFET、小信号晶体管及二极管基本保持稳定[57] - 2025年后海外厂商产品交期逐步拉长，随着下游库存去化基本完成，补库需求带来市场温和复苏[57] - 功率器件价格趋势显示，2024年以来多数品类价格稳定，2025年出现选择性调整[62]

业务与技术发展 - 公司主营业务是芯片设计，不涉及军工业务 [2] - 公司芯片产品已应用在扫地机器人、四足机器狗等产品上，小米仿生四足机器人"铁蛋"使用了公司芯片 [4][5] - 公司基于RISC-V架构内核开发了多款芯片产品，并已实现大规模量产 [5][6] - 公司已实现12nm产品的量产，后续将继续推进工艺平台的研发和迭代 [5] - 公司推出了包括A733在内的高性能产品，未来会根据客户需求持续迭代 [4] 合作与市场关系 - 公司会关注相关行业技术及应用的变化，包括碳化硅在芯片散热应用等 [2][3] - 公司基于RISC-V架构内核与阿里平头哥合作开发了多款芯片产品，并已实现大规模量产 [5][6] - 公司会密切关注美国对华集成电路领域相关措施及英伟达芯片禁售等事态发展 [4][5] 公司战略与愿景 - 企业愿景是追求卓越，成为持续健康发展的行业领导者 [3] - 公司会积极围绕目标客户需求投入研发，通过技术创新为客户提供优质产品和服务 [4] - 公司将根据经营需求选择下游目标市场及规划产品研发 [6] 股价与市值管理 - 股价受宏观经济、市场行情等多种因素影响，公司会积极做好经营，努力把握发展机遇，提振市值 [2][3]

业务布局与投资方向 - 与上海新微科技集团成立深圳泰诺协同创业投资基金 投资方向需参考公司公告[2] - 投资赛万玉山公司 专注于特种陶瓷、半导体和光学材料加工 年产3.6万套碳化硅陶瓷晶舟[2] - 湖南国资尽调潜在实控事项 公司暂未收到相关信息[3] 产品与技术应用 - 金刚石线产品可用于第三代半导体碳化硅切割[4] - 电子氟化液主要用于AF抗指纹材料稀释剂 应用在电子消费品领域[3] - 抛光液、清洗剂、剥膜液、AF抗指纹剂等产品已实现销售[3] - 石墨复合双极板主要用于氢燃料电池及液流储能电池极板[3] - 玻璃盖板加工通过金刚石线切割 主要用于电子消费品领域[4] 人形机器人相关业务 - 机器人腱绳样品已在多家国内厂商验证[3][4] - UV固化型导电材料可用于电子皮肤 正处于客户推广阶段[3][5] - AF抗指纹剂已应用于机器人操作屏幕盖板[4][5] - 与智元、宇树等机器人厂商存在验证合作[3] 生产基地与产能状况 - 惠州岱勒精密已正式生产并销售 正处于产能爬坡阶段[4] - 浏阳子公司项目仍在推进中[4] - 受光伏行业影响 2025年度业绩仍承受较大压力[5] 信息披露规范 - 股东人数等关键数据以定期报告为准[2] - 重大事项将达到披露标准时及时公告[3] - 投资及业务进展需以公司官方公告为准[2][3][4]

半导体业务 - 碳化硅衬底材料加工设备成果显著 6至8英寸高精密数控切磨抛设备已实现批量销售 成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一 [1] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料广泛应用于5G通信 国防军工 航空航天等射频领域及新能源汽车等功率领域 [1] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 碳化硅衬底行业正处于从6英寸8英寸向大尺寸升级阶段 [1] 消费电子业务 - 高精密多线切割机 研磨抛光机及配套金刚线产品在消费电子玻璃 蓝宝石 陶瓷等硬脆材料加工工序中获行业知名企业认可 [2] - 产品深度应用于智能手机 穿戴式智能设备等领域 消费电子领域新工艺新技术产业化应用带来新机遇 [2] - 2025年第二季度全球智能手机出货量增长1%达2.952亿部 连续第8个季度增长 终端厂商创新与场景拓展带来产业机遇 [2] 磁性材料业务 - 磁性材料作为基础性材料应用于风电 电子 计算机 通信 医疗 家电 军事等领域 在新能源汽车 光伏发电 通信基站和机器人产业等新兴领域需求增长 [3] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆 增长34.4%和35.5% 工业机器人产量达55.6万套增长14.2% [3] - 磁性材料切割机设备及配套金刚线产品获客户高度认可 行业景气度回升带来发展机遇 [3]

淘宝、饿了么与高德业务动态 - 淘宝闪购和饿了么将于9月20日在上海、深圳、嘉兴启动餐饮团购试点 优先布局餐饮团购业务 后续扩展至全国一二线城市[1] - 淘宝闪购选择周六启动试点 因该日为订单高峰日 并可衔接十一黄金周客流 直接与美团、大众点评团购业务竞争[1] - 美团试点"现制现炒"信息展示栏 于9月19日测试该功能 允许商家通过后台展示热菜制作动态 旨在满足消费者知情权并助力商家差异化展示[1] 宁德时代供应链合作 - 富临精工控股子公司江西升华与宁德时代签订预付款协议 金额达15亿元 富临精工股价早盘一度大涨近8%[2] - 富临精工表示 其高压实密度磷酸铁锂正极材料受高端客户青睐 主要客户为宁德时代 协议履行将推动产能放量和订单扩大 产线规模效应显现[2] 韩国经济与就业数据 - 韩国第二季度海外直接投资额141.5亿美元 同比下降13.4% 去年同期为163.4亿美元 主因全球经济不确定性加剧[2] - 韩国四大企业集团（三星、现代汽车、SK、LG）2024年在韩员工总数达746,436人 较2020年698,526人增长6.9% 其中三星和现代汽车率先扩大雇佣规模[2] 追觅科技智能手机业务 - 追觅科技首款智能手机Dreame Space未正式发布即获超亿元海外预售订单 于9月19日宣布该消息[3] 娃哈哈子公司变动 - 宗馥莉实际控制的南京娃哈哈宏振饮用水有限公司新增简易注销公告 公告期为9月10日至29日 该公司成立于2015年 注册资本2500万元人民币[4] 卡儿酷IPO进展 - 深圳市卡儿酷科技股份有限公司启动A股IPO辅导 辅导机构为兴业证券 主营汽车应急启动电源、启停锂电及储能电源[5] 腾讯AI产品升级 - 腾讯元宝AI助手全量上线公众号和视频号评论区 具备用户情绪感知与回应能力 可洞察提问情绪倾向并给出用户视角回应[6] - 腾讯推出专业级AI 3D工作台混元3D Studio 基于混元美术级3D生成模型PolyGen 升级低模拓扑功能 新增低中高三档面数控制 满足多样化建模需求[9] 小米汽车软件召回 - 小米召回11.7万辆标准版SU7汽车 通过OTA技术免费升级软件以消除安全隐患 雷军表示OTA秋季大版本升级于9月19日启动 覆盖SU7和YU7车型[7] 激光雷达与碳化硅行业动态 - 激光雷达行业因汽车品牌宣传重点转向"辅助驾驶功能"而受益 机器人市场带来新增量 头部厂商形成规模与成本优势 行业进入量价齐升阶段[8] - 碳化硅功率器件商瞻芯电子完成C轮融资 总额超10亿元人民币 由国开制造业转型升级基金领投 资金用于产能扩张、研发及市场推广[8] 港股业绩展望 - 中信证券预计2025年下半年港股业绩增速迎拐点 科技、医药与原材料板块维持高景气 能源及必选消费等低迷板块有望反转[10] 阿里国际站跨境创业计划 - 阿里国际站联合多地政府设立大学生跨境创业孵化中心 首站在广州挂牌 后续落地杭州、长沙等地 提供AI产品免费使用、办公场地租金全免及选品对接支持 计划全年帮助1000支团队[12] 中国碳排放交易市场 - 中国建成全球规模最大碳排放权交易市场 覆盖全国60%以上碳排放量 并启动温室气体自愿减排交易市场 绿色发展内生动力提升[13]