Workflow
碳化硅
icon
搜索文档
4月挖机内外销表现亮眼,继续看好全年国内外需求共振(20250505-20250511)
太平洋· 2025-05-12 08:35
报告行业投资评级 - 未明确提及行业投资评级,但给出行业评级标准,看好为预计未来6个月内行业整体回报高于沪深300指数5%以上;中性为预计未来6个月内行业整体回报介于沪深300指数 - 5%与5%之间;看淡为预计未来6个月内行业整体回报低于沪深300指数5%以下 [43] 报告的核心观点 - 4月挖机内外销表现亮眼,看好全年国内外需求共振。国内方面,稳增长政策显效且存量设备进入更新期;出口方面,中美贸易争议趋缓,出口有望稳定增长。各主机厂业绩释放预期强 [5][12] 根据相关目录分别进行总结 行业观点及投资建议 - 4月行业销售挖机22142台,同比增长17.6%,其中国内12547台,同比增长16.4%,出口9595台,同比增长19.3%。看好全年内外销需求共振,国内稳增长政策拉动开工且设备进入更新期,出口因中美贸易争议趋缓有望稳定增长,主机厂业绩释放预期强 [5][12] 行业重点新闻 - 工程机械:4月销售挖掘机22142台,同比增长17.6%,1 - 4月共销售83514台,同比增长21.4%;4月销售装载机11653台,同比增长19.2%,1 - 4月共销售42220台,同比增长16%。5月7日博雷顿在港交所挂牌上市,电动宽体自卸车和装载机出货量增长 [13][14] - 机器人:国产可穿戴仿生手可通过大脑控制;我国研制脑机接口柔性微电极植入机器人;现代汽车将在美国新工厂部署波士顿动力Atlas人形机器人;联想首位人形机器人“硅基员工”亮相;SA750U大型无人运输机完成国内首次无人机多件货物连续自主伞降空投测试;北京科博会展示未来产业成果;我国团队研发出全球首个磁控血液凝胶纤维机器人 [15][17][19] - 半导体设备:日本罗姆和三菱电机推出碳化硅新品,分别用于电动汽车和家用电器领域 [27][28] 重点公司公告 经营活动相关 - 中力股份与永恒力达成战略合作,深化全球化布局 [29] - 精工科技与吉林国兴调整碳纤维生产线合同金额,剩余未执行总金额为8.75亿元 [30] - 恒而达拟850万欧元收购德国SMS公司高精度数控磨床业务 [31] - 恒工精密、夏厦精密、建设机械、矽电股份、中国电研相关人员因个人或工作原因辞职 [32] 资本运作相关 - 秦川机床向192名激励对象授予1268.30万股限制性股票 [34] - 柳工累计回购公司股份35,910,510股,占总股本1.78%,成交总额39,989.91万元 [35] 板块行情回顾 - 5月6日 - 5月9日,沪深300上涨2.0%,机械板块上涨3.8%,在所有一级行业中排名11。细分行业中,纺织服装机械涨幅最大,上涨7.7%;半导体设备跌幅最大,下跌1.7% [4][36]
宇晶股份(002943) - 2024年度业绩说明会投资者关系活动记录表
2025-05-08 17:48
公司业绩与行业情况 - 2024 年度公司光伏领域业务收入占比高,受行业影响子公司金刚石线业务和切片加工服务毛利率降低、产能利用率低、盈利不及预期,与同行业整体毛利及盈利水平大致趋同 [2] 消费电子领域 - 受 AI 技术爆发等因素推动,消费电子产业自 2024 年上半年开始逐步回暖,公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能终端领域,新兴领域产业化带来新机遇 [3] - 2024 年以来新兴市场迎来产业化变革,智能穿戴类设备与 AI 融合,根据 IDC 预计 2025 年全球智能眼镜预计出货达到 1,205 万台,公司相关设备应用于智能终端领域带来机遇 [4] 半导体领域 - 根据 Yole 预测 2028 年碳化硅功率器件市场规模有望达到 89 亿美元,据富士经济报告预测到 2030 年 SiC 功率器件市场规模将达到近 150 亿美元,占整体功率器件市场约 24% [5] - 碳化硅衬底行业处于尺寸升级阶段,6 英寸导电型衬底是主流,正由 6 英寸向 8 英寸升级,公司 6 - 8 英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售,成为主要供应商之一 [5][6] 磁性材料领域 - 磁性材料是基础性产业,应用广泛,新兴领域发展带动需求持续增长,公司研发生产专用于磁性材料的高精密多线切割机 [7] 公司业务发展 - 硅片代加工业务全产能生产,通过降本增效提高盈利水平;金刚石线产品品质改善,市占率提升;碳碳热场系列产品规模小,走小而精路线,通过工艺改进降本增效 [8] - 公司将以设备 + 耗材 + 加工工艺协同发展方式,为客户提供一站式服务,提升市场竞争力 [8] - 公司将实施战略调整,推进业务结构优化,利用技术优势,调整市场布局和客户结构,实现各业务均衡发展,提升盈利能力 [9] 行业前景与公司战略 - 公司产品服务领域应用场景广阔,对未来发展前景充满信心 [9] - 光伏能源仍是各国未来能源重点发展方向,公司通过业务出海和全球化战略实现长期高质量发展 [8]
国信证券晨会纪要-20250507
国信证券· 2025-05-07 13:09
报告核心观点 报告围绕宏观与策略、行业与公司、金融工程等多领域展开分析,指出宏观不确定性下转债低波属性凸显,全球权益估值温和扩张,各行业和公司表现分化,部分公司受多种因素影响业绩有波动,但也有公司展现增长潜力,投资建议根据不同公司情况有盈利预测调整,多数维持“优于大市”评级 [9][10] 宏观与策略 固定收益周报 - 上周转债约半数收涨,中证转债指数-0.07%,价格中位数+0.12%,算术平均平价+1.21%,全市场转股溢价率-0.84%,亿田等转债涨幅靠前,飞凯等跌幅靠前 [9] - 宏观不确定性强,短期内市场定价有望重回产业驱动,科技+红利是最佳策略,债市大幅调整风险不大,转债低波属性价值凸显,可利用红利与科技板块降低组合波动 [9] 策略专题 - 近一周海外市场悉数上涨,恒生科技领涨,美股、德国宽基弹性大,A股核心宽基估值温和扩张,各风格指数估值分化 [10] - 一级行业涨少跌多,国防军工、综合估值收缩幅度大,传媒、计算机PE扩张幅度大,必选消费行业估值性价比占优 [12] - 新兴产业表现分化,数字经济与高端装备制造涨幅居前,AI赛道再度活跃 [13] 行业与公司 北交所2025年4月月报 - 本月北交所无新增上市公司,总市值和流通市值环比上升,成交活跃度微跌,两融余额日均值处历史较高水平 [14] - 北证50指数大幅震荡收涨,是主要对比指数中唯一收涨的指数,行业涨多跌少,23只个股股价创历史新高,30只个股创成交量历史新高 [15] - 2025年4月,北交所公司发布2024年年报232家,无新股上市,1只新股发行及申购,多项政策推出,“920代码时代”开启,退市监管强化 [15][16] 海外市场专题 - “抢进口”致美国一季度GDP下滑0.3%,4月非农数据稳健,失业率维持稳定,薪资增幅放缓,美联储5月大概率维持利率不变,下次降息预计在7月 [17][18] - 美债波动幅度趋缓,近两周利率持平,期限利差小幅收窄,投资建议短期维持中短久期美债配置,若7月降息预期强化,可逐步加码长久期债券 [19] 人工智能周报 - 人工智能动态包括Meta、阿里等公司发布新产品和模型,字节跳动推出底层技术框架,国家网信办和工信部等部门发布相关政策 [20] - 尽管四月美股Mega7公司估值回落,但近两周科技巨头业绩反弹,全年维度人工智能产业趋势是国内互联网巨头重要股价驱动因素 [21] 水羊股份财报点评 - 2024年公司营收和归母净利润下滑,2025Q1营收和归母净利润微增,扣非归母净利润下滑,利润端下滑受自主品牌、代理业务和非业务因素影响 [22] - 自有品牌端部分高端品牌增长强劲,CP品牌端品类持续完善,销售费用高企挤压盈利空间,投资建议下调2025 - 2026年归母净利润预测,新增2027年预测,维持“优于大市”评级 [23][25] 中山公用财报点评 - 2024年公司营收稳步增长,工程业务占比仍高,归母净利表现亮眼,广发证券带动投资收益增长,应收账款余额增长,经营性现金流承压 [26][27] - 2024年现金分红创历史新高,彰显投资价值,投资建议小幅上调盈利预测,维持“优于大市”评级 [28][29] 三峡能源财报点评 - 2024年公司营业收入增长,归母净利润下降,2025Q1营业收入下降,归母净利润小幅增长,新能源项目建设推进,装机容量有望持续增长 [30][31] - 投资建议由于电价下降影响,下调公司盈利预测,维持“优于大市”评级 [32] 聚光科技财报点评 - 2024年公司营收逆势增长,龙头位置凸显,三年来业绩首次扭亏,PPP项目和减值拖累减轻,现金流改善,2020年以来首次分红 [32][33][34] - 投资建议小幅上调盈利预测,维持“优于大市”评级 [35] 中闽能源财报点评 - 2024年公司营业收入微增,归母净利润下降,电源项目有序落地,资产注入推进,增厚上市公司盈利规模 [36][37][38] - 投资建议由于电价下降影响和项目建设进度变化,下调盈利预测,维持“优于大市”评级 [38] 晋控煤业财报点评 - 2024年公司煤炭满产满销,吨煤售价下滑,吨煤成本上涨,毛利下降,2025Q1受下游需求疲软影响,煤价中枢下行,业绩承压 [39][40] - 分红金额下降,分红率提升,启动煤炭资产收购,产能增长可期,投资建议维持“优于大市”评级,下调盈利预测 [41] 陕西煤业财报点评 - 2024年公司煤炭产量稳中有增,聚焦成本管控,吨煤完全成本下降,但受煤价中枢下行影响,板块毛利同比下滑,2025Q1煤炭产/销量稳健增长 [42][43] - 2024年成功收购陕煤电力集团火电资产,构建“煤电一体化”格局,2025Q1发/售电量下滑,增加资本开支进行电力相关项目建设,分红金额增加 [43][44] - 投资建议维持“优于大市”评级,下调盈利预测 [45] 香港交易所财报点评 - 2025Q1公司业绩高增,收入结构中交易费及交易系统使用费、结算及交收费占主导地位,港股市场南向资金驱动交易放量,内地公司成上市主力 [45][46] - 公司经营特点为轻资产、高毛利、重视股东回报,投资建议上调公司所得税率假设,小幅下调2025 - 27年归母净利润,维持“优于大市”评级 [47][48] 老板电器财报点评 - 2024年公司业绩短暂承压,烟灶主品类增长稳健,二三品类有所承压,零售渠道增长较好,名气品牌持续成长,盈利扭亏 [49][50][51] - 投入加大,盈利有所下降,投资建议下调盈利预测,维持“优于大市”评级 [53] 志邦家居财报点评 - 2025Q1公司收入微降,盈利略有下滑,经销与大宗承压,海外与直营渠道快速突破,一季度衣柜与木门扭转下滑,橱柜仍有压力 [54][55][56] - 毛利率短期拉低,费率控制优异,盈利平稳,投资建议下调盈利预测,维持“优于大市”评级 [57][58] 欧派家居财报点评 - 2025Q1公司收入小幅下滑,盈利能力显著提升,经销零售逐步改善,大宗承压,直营与海外渠道增长亮眼,一季度卫浴与木门实现增长,其他品类降幅均有收窄 [59][60][61] - 毛利率大幅提升,精准控费,盈利持续改善,投资建议下调盈利预测,维持“优于大市”评级 [62] 大元泵业财报点评 - 公司营收重回高增速,盈利有待修复,家用屏蔽泵收入小幅下滑,热泵配套业务下半年企稳,农泵表现稳健,液冷泵等新业务持续放量 [63][64] - 业务结构变化影响毛利率,新业务投入较大、盈利有所下降,投资建议下调盈利预测,维持“优于大市”评级 [65][66] 索菲亚财报点评 - 2025Q1公司收入个位数下滑,扣非利润表现稳健,索菲亚与米兰纳客单价向上,持续推动大家居战略落地,零售与大宗渠道承压,海外与整装渠道逆势增长 [66][67] 金融工程 金融工程月报 - 发布券商金股2025年5月投资月报 [8]
天岳先进披露2025年一季报:市场份额稳步增长
中证网· 2025-04-30 19:31
财务表现 - 公司2025年一季度营收4 1亿元 同比微降但显著优于行业表现 [1] - 产品出货量增长但价格下降 导致阶段性营收下滑 [1] - 市场份额稳步增长 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率稳居前三 [1] 行业动态 - 碳化硅半导体行业增长受宏观环境影响 终端需求复苏放缓 [1] - 碳化硅在新能源汽车800V高压平台中成为刚需 主驱逆变器 车载充电机等环节应用广泛 [1] - 800V高压平台向低价车型渗透 将持续拉动碳化硅产业需求 [1] 市场前景 - 新能源汽车 AI眼镜 智能电网等新兴领域市场空间广阔 [2] - 内需市场长期向好 为公司提供稳定增长动力 [2] - 客户覆盖全球前十大功率半导体企业超半数 品牌国际影响力显著 [2] 研发与技术 - 一季度研发支出4494万元 占营收比例11 02% [2] - 核心技术覆盖设备设计 晶体生长 衬底加工等全环节 拥有十余年技术积累 [2] - 研发重点包括产品矩阵完善 新兴市场布局 质量成本优化 [2] - 光学级碳化硅材料在AR眼镜领域应用加速推进 [2]
特斯拉专家:希望车规级GaN供应商更丰富
行家说三代半· 2025-04-30 12:25
行业会议与活动 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会",三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 氮化镓技术路线与供应商选择 - 特斯拉专家不关心氮化镓供应商是否为Fabless模式,更关注其解决质量和工艺问题的能力 [3][8][9] - 氮化镓供应商需要具备良好的设计响应能力,特别是在早期迭代阶段 [4][15] - 车规市场需要至少三家氮化镓供应商,两家不足以保证供应链安全 [7][37] - 对于汽车应用来说,大批量生产能力和统一封装标准是关键 [6][34][35] 氮化镓企业竞争格局 - 老牌功率半导体巨头(如英飞凌、意法半导体)的优势在于量产能力和业绩记录,但缺乏GaN非汽车应用数据 [22][23] - 专注GaN的新锐企业更注重推广GaN技术,但在汽车资质审核方面面临更严格要求 [24] - 纳微、英诺赛科、英飞凌和TI被认为是行业中的佼佼者 [38] GaN Systems的技术特点 - GaN Systems的独特优势包括氮化镓元胞设计和独特封装技术,有助于散热和提升开关性能 [27][28] - 其岛式封装技术在早期阶段被认为是最好的,拥有庞大的产品组合 [30] 市场发展前景 - GaN仍处于早期阶段,需要实现封装统一才能进入汽车市场大规模量产 [35] - 参照碳化硅发展经验,GaN市场可能会出现一个领先公司占据最大份额,其他公司追赶的局面 [37] - 现阶段GaN供应不足,进入车规级市场的门槛比碳化硅更高 [42][43]
天岳先进2025年一季报解读:加大研发投入,加速碳化硅AR眼镜等新领域应用落地
全景网· 2025-04-30 10:57
财务表现 - 2025年一季度营收4.1亿元,同比微降但显著优于行业表现,市场份额稳步增长 [1][2] - 季度净利润同比下降,主要因研发费用增加至4494万元,同比大幅增长101.67%,占营收比例11.02% [1][4] - 产品出货量持续增长但价格有所下降,导致阶段性营收同比微降 [1][2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球宽禁带半导体材料行业领军企业,专注碳化硅衬底研发与产业化超过14年 [1] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率稳居前三,客户涵盖全球前十大功率半导体企业半数以上 [2][3] - 率先推出12英寸碳化硅衬底,掌握晶体生长、缺陷控制等全技术链条突破,宣告行业进入"12英寸时代" [6] 研发投入与新兴应用 - 研发投入集中在产品矩阵完善、AR眼镜等新兴应用布局、质量与成本优化 [4] - 光学级碳化硅在AR眼镜应用取得突破,可实现80度以上视场角并解决彩虹纹问题,预计2030年全球出货超6000万副 [4] - 大尺寸衬底技术(12英寸)显著降低单位芯片成本,推动在新能源汽车等领域的渗透率提升 [6] 市场前景与增长动力 - 碳化硅在新能源汽车800V高压平台、光伏储能、智能电网等领域需求持续增长 [2][5] - 预计2028-2030年为碳化硅在电网应用的快速扩张期,将逐步替代传统硅基设备 [5] - 内需市场在新能源汽车、AI眼镜、智能电网等领域的持续扩大为公司提供稳定增长动力 [3] 产品与技术突破 - 2025年3月全球首展12英寸高纯碳化硅衬底及全系列产品矩阵,展示技术领先优势 [6] - 大尺寸衬底制备技术构建行业壁垒,提升生产效率和降低成本 [6] - 碳化硅材料在功率半导体、射频器件、光波导等下游应用持续拓展 [5]
SiC收入破10亿!芯联集成等企业披露业绩
行家说三代半· 2025-04-29 17:59
行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办,三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 芯联集成 - 2024年碳化硅业务收入达10.16亿元,同比增长100%以上,占总营收15.6% [2][5] - 2024年总营收65.09亿元,同比增长22.25%,归母净利润大幅减亏超50% [4] - 2025年一季度营收17.34亿元,同比增长28.14%,归母净利润同比减亏24.71% [8] - 已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地,与多家国内外OEM和Tier1客户量产合作 [9] - SiC工艺平台实现650V到2000V系列全面布局,部分平台已完成验证进入规模量产 [10] - 平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并投入量产 [11] - 高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平,2024年收入同比增长106% [12] - 6英寸SiC晶圆月产能8000片,8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线,预计2025年下半年量产 [13] - 计划收购芯联越州72.33%股权,加快8英寸SiC布局 [14][16] - 预计到2026年末将拥有6万片/月硅基产能和2万片/月SiC产能 [17] 斯达半导体 - 2024年营收33.9亿元,同比下降7.44%,归母净利润5.1亿元,同比下降44.24% [18] - IGBT单管、SiC模块等其他产品收入约2.7亿元,同比下降12.93% [3][19] - 2024年生产1425万只IGBT模块,销售1415万只,同比增长3.79%和11.04% [20][21] - SiC MOSFET模块在新能源汽车市场稳定大批量交付,自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [21] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET项目平台定点 [22] - 自主研发的第二代SiC MOSFET芯片功率密度较第一代提升20%以上 [22] - 推出750V、1200V SiC MOSFET分立器件产品,已在多家客户通过测试 [23] - 开发出车规级GaN驱动模块,预计2027年进入装车应用 [24] 快克智能 - 2024年营收超9.45亿元,同比增长19.24%,归母净利润2.122亿元,同比增长11.10% [26][29] - 2025年一季度营收超2.5亿元,同比增长11.16%,归母净利润超6635万元,同比增长10.95% [30] - 精密焊接装联设备营收超6.98亿元,同比增长32.25% [32] - 自主研发的银烧结系列设备与英飞凌、博世、比亚迪半导体等开展合作 [34]
电动车“马力渴望”之下,国产车规级“烧结银”扩充朋友圈
21世纪经济报道· 2025-04-29 12:32
新能源车功率电子材料国产化突破 - 智己L6车型首次采用帝科股份的调光膜银浆产品作为"瞬感智控"防晒天幕关键材料 [1] - 帝科股份"湃泰PacTite品牌"通过IATF 16949认证 涵盖芯片封装银胶 烧结银 AMB钎焊浆料等车规级产品 [1] - 公司或逐步开启车规级产品放量周期 特别是烧结银 AMB钎焊浆料 印刷电子银浆为主的汽车银材电子业务 [1] 碳化硅功率模组市场趋势 - 2024年上半年国内新能源乘用车碳化硅渗透率已超26% 本土企业出货量激增 [3] - 小米SU7 Ultra等车型通过增加碳化硅用量提升性能 比亚迪 小鹏等新势力加大碳化硅在下沉车型使用比例 [3] - 碳化硅芯片工作温度高达200℃以上 对封装材料性能要求极高 烧结银浆料能有效解决高功率密度散热问题 [4] 烧结银市场格局与国产化进展 - 全球烧结银市场被德国贺利氏电子 美国Alpha Assembly Solutions等海外企业垄断 [4] - 帝科股份2025年完成车规认证 加快烧结银 AMB钎焊浆料在新能源汽车碳化硅功率模组的应用 [5] - 国产烧结银仍处小规模应用早期阶段 但有望凭借技术优势和性价比逐步放量 [5] 光伏银浆业务与技术优势 - 2024年全球TOPCon产能达940GW以上 占光伏总产能约75% TOPCon双面银浆用量显著提升 [6] - 公司2024年营收15351亿元同比增5985% 扣非净利润439亿元同比增2803% [6] - 率先推动TOPCon量产并引领激光增强烧结金属化技术革命 在竞争中保持优势地位 [7] 技术转型与降本方案 - 半导体烧结银技术要求高于光伏银浆 原材料成本占比小 增值溢价占比大 [7] - 开发银包铜浆料降低银含量 已量产30-40%银含量产品 计划向20%以下演进 [9] - TOPCon/TBC电池"铜"基少银金属化解决方案预计2025年下半年批量应用 [9]
烁科晶体:与广纳四维等达成AR眼镜合作
行家说三代半· 2025-04-24 11:57
碳化硅技术应用及供应链升级大会 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" [1] - 参会企业包括三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等知名碳化硅产业链公司 [1] 广纳四维战略合作 - 广纳四维与烁科晶体、国家纳米智造产业创新中心签署战略合作协议 [2] - 合作重点为碳化硅刻蚀衍射光波导产品的研发与量产 [2] - 三方将围绕碳化硅基底刻蚀制备衍射光波导镜片展开核心技术攻关 [4] - 合作旨在推动AR眼镜产业链国产化进程,加速消费级AR产品普及 [4] 合作方技术优势 - 烁科晶体已实现4/6/8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术突破,正在开发12英寸产品 [6] - 广纳四维拥有波导设计软件和DUV光刻+刻蚀工艺,主导碳化硅刻蚀光波导设计与工艺优化 [6] - 国纳智造提供纳米技术支持和服务 [6] AR眼镜产业链合作动态 - 平煤神马集团、乾晶半导体等五方在3月展开AR眼镜相关合作洽谈 [7] - 晶盛机电与龙旗科技、XREAL等在2月签署AI/AR产业链战略合作协议 [8] - 天科合达与慕德微纳在2月成立合资公司,合作开发AR衍射光波导镜片技术 [9][10] 碳化硅衬底技术进展 - 天岳先进、天科合达等企业已发布8/12英寸碳化硅光学片 [11] - 这些技术进步将加速AR眼镜产业化应用和市场普及 [11]
格力电器:SiC装机量突破100万台
行家说三代半· 2025-04-23 18:23
插播: 英 诺 赛 科 、 能 华 半 导 体 、 致 能 半 导 体 、 京 东 方 华 灿 光 电 、 镓 奥 科 技 等 已 确 认 参 编 《 2024-2025 氮 化 镓 ( GaN ) 产 业 调 研 白 皮 书 》 , 参 编 咨 询 请 联 系 许 若 冰 (hangjiashuo999)。 4月22日,据" 第一财经"消息, 格力电器 2025年第一次临时股东大会 首次在其 珠海 碳化硅 芯片工厂举 行。据称,由该工厂生产的 碳化硅 功率芯片在家用空调中的装机量已经 突破100万台 。 当前, "碳化硅+白色家电"组合已成趋势, "行家说三代半"梳理发现,近年来已有不少家电企业在碳化硅 领域进行布局,赢得先机: 早在 2024年11月,格力电器就对外 透露,公司正在积极导入 碳化硅芯片 等技术,推动旗下全系列产品 节能升级—— 时任格力电器党委书记、董事的张伟(据22日公告,张伟已被聘任为格力电器总裁)表示,"我们通过第 三代半导体碳化硅芯片研发,推动格力全系列产品节能升级。目前芯片已经 大批量 应 用 在空调产品 中,使得芯片的工作温度降低10℃,运作效率提升超0.5%,电流参数提升10 ...