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天域半导体招股结束 孖展认购额达77.1亿港元 超购43.2倍
智通财经· 2025-12-02 15:23
招股与市场反应 - 公司于11月27日至12月2日进行招股,并已结束,计划于12月5日挂牌上市[1] - 公开发售部分获得超额认购43.2倍,券商借出孖展金额至少77.1亿港元[1] - 发行3007.05万股H股,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2港元[1] - 引入基石投资者广东原始森林、广发全球及Glory Ocean,合计认购1.2亿元人民币及3000万港元,获配约278.49万股,占发售股份约9.26%[1] 行业地位与产品 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,2024年全球市场份额以收入计为6.7%,以销量计为7.8%[2] - 公司是中国市场最大的自制碳化硅外延片制造商,2024年市场份额以收入计为30.6%,以销量计为32.5%[2] - 主要产品包括4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片[2] - 新建东莞生态园基地已竣工,预计2025年底投入使用,主要用于6英寸及8英寸外延片量产[2] 业务与服务 - 公司成立于2009年,专注于自制碳化硅外延片[1] - 提供碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务等增值服务[2] - 增值服务的主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者[2] 财务表现与资金用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,2024年降至人民币5.196亿元[3] - 净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元[3] - 全球发售所得款项净额的62.5%用于扩张整体产能,15.1%用于提升自主研发及创新能力,10.8%用于战略投资或收购,2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络,9.5%用于营运资金及一般企业用途[3]
新股消息 | 天域半导体(02658)招股结束 孖展认购额达77.1亿港元 超购43.2倍
智通财经网· 2025-12-02 15:21
招股情况 - 公司于11月27日至12月2日进行招股,并已结束,公开发售部分获得至少77.1亿港元孖展,相对于1.74亿港元的集资额,超额认购43.2倍 [1] - 公司计划发行3007.05万股H股,香港公开发售占10%,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2港元,预期12月5日挂牌,中信证券为独家保荐人 [1] - 公司引入基石投资者广东原始森林、广发全球及Glory Ocean,分别认购1.2亿元人民币及3000万港元,合计获配约278.49万股,相当于发售股份的9.26% [1] 市场地位与产品 - 以2024年全球市场计,公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)和7.8%(以销量计) [2] - 以2024年中国市场计,公司是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)和32.5%(以销量计) [2] - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片,东莞生态园基地已竣工,预计2025年底投入使用,主要用于6英寸及8英寸外延片的量产 [2] - 公司提供碳化硅外延片相关增值服务,包括外延代工、清洗及检测服务,客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者 [2] 财务表现与募资用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元 [3] - 全球发售所得款项净额中,62.5%用于扩张整体产能,15.1%用于提升自主研发及创新能力,10.8%用于战略投资或收购,2.1%用于扩展全球销售网络,9.5%用于营运资金及一般企业用途 [3]
扬杰科技跌2.01%,成交额2.62亿元,主力资金净流入452.32万元
新浪证券· 2025-12-02 13:24
股价与交易表现 - 12月2日盘中股价下跌2.01%,报63.93元/股,总市值347.36亿元 [1] - 当日成交额2.62亿元,换手率0.75% [1] - 今年以来股价累计上涨49.71%,但近期表现疲软,近5个交易日跌0.02%,近20日跌6.04%,近60日跌6.92% [1] - 资金流向显示主力资金净流入452.32万元,特大单呈净卖出状态(买入345.99万元,卖出969.44万元),大单呈净买入状态(买入6127.67万元,卖出5051.90万元) [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年1-9月实现营业收入53.48亿元,同比增长20.89% [2] - 2025年1-9月归母净利润为9.74亿元,同比增长45.51% [2] - 主营业务收入构成为:半导体器件88.05%,半导体芯片7.34%,半导体硅片2.59%,其他2.02% [1] - 公司自A股上市后累计派现17.17亿元,近三年累计派现11.80亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至11月10日,公司股东户数为5.90万户,较上期增加1.72% [2] - 截至11月10日,人均流通股为9188股,较上期减少1.69% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股831.20万股,较上期增加39.06万股 [3] - 同期,易方达创业板ETF(159915)为第四大流通股东,持股616.54万股,较上期减少103.55万股;南方中证500ETF(510500)为第五大流通股东,持股474.35万股,较上期减少10.23万股 [3] - 国泰智能汽车股票A(001790)、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)、华安创业板50ETF(159949)已退出十大流通股东之列 [3] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为集研发、生产、销售于一体,专注于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 公司涉及的概念板块包括碳化硅、IGBT概念、汽车芯片、英伟达概念、汽车电子等 [1]
华润微跌2.00%,成交额3.86亿元,主力资金净流出7407.01万元
新浪证券· 2025-12-02 10:51
股价与交易表现 - 12月2日盘中股价下跌2.00%,报49.91元/股,总市值662.57亿元 [1] - 当日成交额3.86亿元,换手率0.58% [1] - 当日主力资金净流出7407.01万元,特大单与大单买卖占比显示资金呈净卖出状态 [1] - 今年以来股价累计上涨5.95%,近5个交易日上涨7.98%,近20日上涨1.16%,近60日下跌4.58% [2] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,并提供开放式晶圆制造、封装测试等服务 [2] - 主营业务收入构成为:产品与方案占比54.34%,制造与服务占比42.92%,其他(补充)占比2.74% [2] - 2025年1-9月实现营业收入80.69亿元,同比增长7.99%;归母净利润5.26亿元,同比增长5.25% [2] - A股上市后累计派现8.86亿元,近三年累计派现5.21亿元 [3] 股东结构与机构持仓变动 - 截至9月30日,股东户数为5.25万户,较上期增加19.22%;人均流通股25309股,较上期减少16.12% [2] - 截至9月30日,多家主要指数ETF及香港中央结算有限公司位列十大流通股东,且持股数量相比上期均有所减少 [3] - 具体减持情况:易方达上证科创板50ETF减持279.13万股,华夏上证科创板50成份ETF减持1057.23万股,香港中央结算有限公司减持1359.57万股,嘉实上证科创板芯片ETF减持53.87万股,华泰柏瑞沪深300ETF减持40.37万股 [3] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [2] - 所属概念板块包括碳化硅、IGBT概念、汽车芯片、MCU概念、传感器等 [2]
比亚迪涨2.02%,成交额11.59亿元,主力资金净流入1.15亿元
新浪证券· 2025-12-02 09:45
公司股价与交易表现 - 12月2日盘中,公司股价上涨2.02%,报97.70元/股,成交额达11.59亿元,换手率0.34%,总市值8907.50亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入1.15亿元,其中特大单净买入5533.37万元(买入1.24亿元,占比10.73%;卖出6866.63万元,占比5.93%),大单净买入5900万元(买入2.34亿元,占比20.18%;卖出1.75亿元,占比15.07%) [1] - 公司股价今年以来累计上涨5.17%,但近期表现分化,近5个交易日上涨4.04%,近20日微跌0.10%,近60日下跌10.94% [2] - 今年以来公司1次登上龙虎榜,最近一次为2月6日,当日龙虎榜净买入4.07亿元,买入总计24.16亿元(占总成交额21.16%),卖出总计20.08亿元(占总成交额17.59%) [2] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务收入构成为:汽车、汽车相关产品及其他产品占比81.48%,手机部件、组装及其他产品占比18.52%,其他业务占比0.01% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入5662.66亿元,同比增长12.75%;归母净利润为233.33亿元,同比减少7.55% [3] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为64.26万户,较上期大幅增加98.37%;人均流通股为5427股,较上期增加51.21% [3] - 公司A股上市后累计派发现金红利278.59亿元,近三年累计派现244.14亿元 [4] 公司股权结构与行业属性 - 公司所属申万行业为汽车-乘用车-电动乘用车,涉及的概念板块包括汽车金融、碳化硅、盖板玻璃、整车、IGBT概念等 [2] - 截至2025年9月30日,公司十大流通股东中,香港中央结算有限公司为第四大流通股东,持股2.65亿股,较上期增加1.37亿股;华泰柏瑞沪深300ETF(510300)为第八大流通股东,持股4630.40万股,较上期增加3024.58万股;易方达沪深300ETF(510310)已退出十大流通股东之列 [4]
斯达半导涨2.00%,成交额2.48亿元,主力资金净流入867.76万元
新浪证券· 2025-12-01 14:23
公司股价与交易表现 - 12月1日盘中,公司股价上涨2.00%,报96.34元/股,总市值230.71亿元,当日成交额2.48亿元,换手率1.09% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入867.76万元,其中特大单净买入15.00万元,大单净买入852.76万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨8.02%,但近期表现疲软,近5日涨2.68%,近20日跌6.57%,近60日跌11.74% [1] 公司业务与行业定位 - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产和销售,并以IGBT模块形式对外销售 [1] - 公司主营业务收入构成为:模块98.12%,其他产品1.88% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件,所属概念板块包括IGBT概念、碳化硅、汽车芯片、集成电路、第三代半导体等 [1] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入29.90亿元,同比增长23.82%;但归母净利润为3.82亿元,同比减少9.80% [2] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为6.56万户,较上期增加21.67%;人均流通股为3649股,较上期减少17.81% [2] - 公司自A股上市后累计派现8.85亿元,近三年累计派现6.71亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为公司第四大流通股东,持股318.16万股,较上期减少109.79万股 [3] - 南方中证500ETF(510500)为第五大流通股东,持股173.94万股,较上期减少7.55万股 [3] - 国联安半导体ETF(512480)为新进第七大流通股东,持股81.88万股;国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)则退出十大流通股东之列 [3]
晶盛机电跌2.03%,成交额3.01亿元,主力资金净流出4120.35万元
新浪证券· 2025-12-01 10:18
公司股价与交易表现 - 12月1日盘中股价下跌2.03%,报35.77元/股,总市值468.42亿元 [1] - 当日成交额3.01亿元,换手率0.68% [1] - 主力资金净流出4120.35万元,特大单与大单均呈现净卖出状态 [1] - 今年以来股价累计上涨13.55%,但近期表现分化,近5日涨3.89%,近20日跌9.10%,近60日涨18.56% [1] 公司基本业务与行业 - 公司全称为浙江晶盛机电股份有限公司,成立于2006年12月14日,于2012年5月11日上市 [1] - 主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成:设备及其服务占70.48%,材料占21.18%,其他占8.34% [1] - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 [1] - 所属概念板块包括碳化硅、工业4.0、培育钻石、LED、先进封装等 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日,股东户数为8.68万户,较上期增加25.88% [2] - 人均流通股为14189股,较上期减少20.56% [2] - A股上市后累计派现32.41亿元,近三年累计派现20.27亿元 [2] - 十大流通股东中,香港中央结算有限公司为第二大股东,持股4248.66万股,较上期减少53.84万股 [2] - 多家ETF基金位列十大流通股东,持股数量有增有减,其中易方达沪深300ETF为新进股东 [2] 公司近期经营业绩 - 2025年1-9月,公司实现营业收入82.73亿元,同比减少42.86% [2] - 2025年1-9月,公司实现归母净利润9.01亿元,同比减少69.56% [2]
时代电气跌2.01%,成交额5367.47万元,主力资金净流出123.91万元
新浪证券· 2025-12-01 09:59
公司股价与交易表现 - 12月1日盘中,时代电气股价下跌2.01%,报48.81元/股,总市值662.81亿元,成交额5367.47万元,换手率0.13% [1] - 当日主力资金净流出123.91万元,特大单净卖出94.54万元,大单净卖出29.37万元 [1] - 公司今年以来股价上涨5.01%,但近期表现疲软,近5个交易日下跌2.34%,近20日下跌5.57%,近60日上涨1.75% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售及服务,具有“器件+系统+整机”的产业结构,产品包括轨道交通电气装备、轨道工程机械、通信信号系统等 [1] - 主营业务收入构成为:轨道交通装备业务56.58%,新兴装备业务42.94%,其他业务0.48% [1] - 2025年1-9月,公司实现营业收入188.30亿元,同比增长15.83%;实现归母净利润27.20亿元,同比增长8.77% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日,公司股东户数为2.25万户,较上期增加3.10%;人均流通股为40493股,较上期大幅增加201.21% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股1642.42万股,较上期增加47.75万股 [3] - 部分主要指数基金持仓出现减持:易方达上证科创板50ETF持股942.31万股,较上期减少137.01万股;华夏上证科创板50成份ETF持股920.25万股,较上期减少517.15万股;华泰柏瑞沪深300ETF持股455.72万股,较上期减少17.64万股 [3] 公司分红与行业属性 - 公司自A股上市后累计派发现金红利51.10亿元,近三年累计派现38.35亿元 [3] - 公司所属申万行业为机械设备-轨交设备Ⅱ-轨交设备Ⅲ,所属概念板块包括碳化硅、IGBT概念、高铁、汽车芯片、传感器等 [2]
天域半导体招股:碳化硅龙头估值优势凸显,投资价值广阔
财富在线· 2025-12-01 09:51
行业背景与机遇 - 全球半导体产业正经历以碳化硅和氮化镓为核心的第三代材料技术迭代,成为破解新能源领域能源效率瓶颈的关键器件 [1] - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模预计从2024年的32亿美元增长至2029年的158亿美元,复合年增长率达37.3% [2] - 中国碳化硅市场增速更为迅猛,同期复合年增长率预计达41.7% [2] 公司市场地位与技术实力 - 天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一,市场占有率分别达到30.6%和32.5% [2] - 公司在全球碳化硅外延片市场的收入和销量占有率分别为6.7%及7.8%,位列前三 [2] - 公司早在2014年成功研制出十千伏级的外延材料,打破海外垄断,是全球少数掌握此技术的碳化硅外延企业 [2] - 技术实力获英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可,产品进入全球领先整合器件制造商供应链体系 [2] 估值水平与同业比较 - 天域半导体此次发行预计市值约为220亿港元 [3] - 与港股上市公司英诺赛科(市值约629亿港元)和天岳先进(动态市盈率678倍,总市值约276亿港元)相比,估值具备显著优势 [3] - 与未上市公司瀚天天成(Pre-IPO轮估值超260亿元人民币)相比,公司当前约200亿元人民币的发行估值存在明显折价 [3] - 碳化硅衬底和外延在整个产业链的价值链占比超60% [3] 港股发行机制与基本面支撑 - 公司采用公开发售占比10%的B机制发行策略,港股市场中具有稀缺性的科技公司在B机制下往往能获得更高市场关注度和资金追捧 [4] - 设置15%绿鞋机制为股价稳定提供保障,允许承销商在上市初期股价破发时入场买入支撑股价 [4] - 生产总部截至2025年5月30日的产能利用率接近60%,较2024年显著提升,反映供需格局紧张 [4] - 公司正积极把握碳化硅行业向8英寸升级的历史性机遇,产品结构优化将提升盈利能力和估值水平 [4] 发展前景与投资主题 - 碳化硅在电动汽车、AI算力基建等领域快速渗透,AI算力需求爆发增长,碳化硅凭借优异物理特性在AI领域起无可替代作用 [2] - 公司有望成为碳化硅材料在AI领域供给的主力军 [2] - 在半导体自主可控国家战略与全球能源革命的双重驱动下,公司有望实现价值重估 [5]
天域半导体孖展认购已达21.6亿港元 超购11.4倍
智通财经· 2025-11-28 14:58
招股与市场反应 - 公司于2024年11月27日至12月2日进行招股,公开发售集资1.74亿港元,截至11月28日上午10时许已获券商借出至少21.6亿港元孖展,超购11.4倍[1] - 公司计划发行3007.05万股H股,香港公开发售占10%,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2元,预期12月5日挂牌,中信证券为独家保荐人[1] - 引入基石投资者广东原始森林认购1.2亿元人民币及Glory Ocean认购3000万港元,合计获配约278.49万股[1] 行业地位与市场份额 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,2024年全球市场份额以收入计为6.7%,以销量计为7.8%[1] - 公司是中国最大的自制碳化硅外延片制造商,2024年中国市场份额以收入计为30.6%,以销量计为32.5%[1] - 公司成立于2009年,主要专注于自制碳化硅外延片[1] 产品与服务 - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片[2] - 为满足下游客户对更大且更具成本效益的半导体材料需求,公司不断迭代升级制造工艺及研发技术,并逐步增加产能[2] - 公司新建设的东莞生态园基地已竣工,预期主要用于6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产,将于2025年底投入使用[2] - 公司提供增值型碳化硅外延片相关服务,包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务,主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者[2] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但2024年降至人民币5.196亿元[2] - 公司净溢利由2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元[2] 募集资金用途 - 拟将全球发售所得款项净额的62.5%用于扩张整体产能[3] - 15.1%用于提升自主研发及创新能力[3] - 10.8%用于战略投资或收购[3] - 2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络[3] - 9.5%用于营运资金及一般企业用途[3]