公司上市与融资 - 天岳先进于8月20日登陆港股(代码02631.HK)，成为唯一"A+H"上市的碳化硅衬底企业，发行价42.8港元/股，募集资金总额20.4亿港元，首日收盘涨6.4%至45.54港元/股 [1] - 公司2022年初登陆科创板，2024年底披露港股上市计划，8个月后完成港股上市 [1] - 多家碳化硅企业同期赴港上市，包括基本半导体、瀚天天成及天域半导体 [1] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球前三碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [2] - 碳化硅衬底在SiC器件成本结构中占比47%，技术壁垒和成本结构决定产业商业化进程 [1] 产品结构与收入表现 - 2022-2024年收入逐年增长：4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元 [4] - 收入主要来自导电型碳化硅材料（2024年占比75.8%），其次为半绝缘型材料（2024年占比7.5%） [4][5] - 2025年第一季度半绝缘型材料收入占比从6.8%升至17.2%，因下游射频元件采购增加 [5] 技术进展与产品应用 - 公司实现4英寸(2015)、6英寸(2021)、8英寸(2023)碳化硅衬底量产，2024年推出业内首款12英寸衬底 [7] - 导电型衬底用于功率器件，应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域；半绝缘型衬底用于射频器件，应用于电信领域 [4] - 客户产品最终应用于电动汽车（占下游需求近80%）、AI数据中心及光伏系统 [3] 下游需求与市场前景 - 2025年1-5月中国新能源乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比18.6%，800V高压车型渗透率提升将推动碳化硅器件进一步普及 [3] - AI数据中心需求增长：碳化硅功率器件可提升能源效率（传统硅基系统效率仅85%-88%）并支持更高功率密度 [3] - 预计2024-2030年xEV领域继续引领增长，光伏储能、电网、轨道交通增长强劲，家用电器、低空飞行和数据中心为新兴高增长领域 [4] 财务表现与经营策略 - 2022-2023年亏损1.76亿元、0.46亿元，2024年扭亏为盈实现净利润1.79亿元 [6] - 2022-2024年衬底销量从6.38万片增至36.12万片，但平均售价从5110.4元/片降至4080.1元/片，公司认为价格下降将推动下游场景应用扩展 [6][7] - 港股募资将用于海外产能建设、绑定海外客户，以及8英寸及以上大尺寸衬底的研发与产能扩张 [7]

投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 碳化硅材料因其高折射率、高热导性成为AR眼镜镜片的理想基底材料，单层SiC镜片可实现80度以上FOV，解决光波导结构中的彩虹纹和色散问题，同时提升散热能力和性能表现[3] - 报告研究的具体公司牵手浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL、鲲游光电布局碳化硅AR眼镜衬底，8寸衬底已实现出货，12寸降本型完成研发生产[3] - 报告研究的具体公司凭借技术底蕴和自制设备优势加速碳化硅降本产业化，现有拉晶产能30万片，2025年新建60万片8寸产能落地后合计产能将达90万片，海外子公司一期项目建成后预计实现24万片/年高效产能[3] - 预计2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应PE为19/18/15倍[9] 财务数据 - 2023A-2027E营业总收入（百万元）：17,983/17,577/13,385/13,914/15,236，同比变化69.04%/-2.26%/-23.84%/3.95%/9.50%[1] - 2023A-2027E归母净利润（百万元）：4,558/2,510/2,017/2,219/2,658，同比变化55.85%/-44.93%/-19.63%/10.00%/19.77%[1] - 2024A-2027E毛利率：33.35%/34.67%/35.04%/35.51%，归母净利率14.28%/15.07%/15.95%/17.44%[10] - 2024A-2027E每股收益（元）：1.92/1.54/1.69/2.03，每股净资产（元）：12.69/14.23/15.93/17.96[10] 行业动态 - 2024年全球AR眼镜出货量55.3万副（同比+7.8%），中国出货28.6万副，光学显示系统占AR眼镜成本40%+[8] - Meta首款带显示屏的AR眼镜Hypernova将于2025年9月上市，售价800美元，重量70g[8] 市场表现 - 当前股价29.71元，一年最低/最高价21.39/42.80元，市净率2.26倍，总市值389.06亿元[6] - 2024年8月19日至2025年8月17日股价区间涨幅-18%至52%，同期沪深300指数涨幅未披露[5]

公司业绩与财务表现 - 2025年上半年归母净利润为-1.70亿，同比大幅减亏63.8%，二季度首次实现单季度盈利0.12亿元 [4] - 2024年EBITDA为21.46亿，EBITDA利润率31.7%，毛利率1.0%首次转正 [9] - 2025年上半年毛利率提升至3.7%，较2024年全年提升2.64pct，管理层预计2026年毛利率将进一步改善 [9] - 2021-2024年总营收从20.24亿增至65.09亿，3年增长超3倍 [13] - 2024年产能利用率达94.4%，折旧摊销占比从64.8%降至62.0% [13] - 2025年上半年经营现金流净流入9.81亿，创历史新高，自由现金流净流出7.60亿为近年新低 [24] 业务结构与增长动力 - 代工业务贡献超8成收入，车规领域收入占比从2022年12亿增至2024年34亿，占比达50% [8][18] - 消费电子收入占比从2022年45.6%降至2025年上半年约28% [17] - 2025年上半年AI领域收入占比约6%，产品包括AI服务器电源管理芯片等，预计2026年占比达两位数 [22][23] - 2024年碳化硅收入超10亿，同比增长超100%，占总营收15%，SiC MOSFET出货量居亚洲前列 [42] - 预计2026年总营收达百亿级别，2025-2026年复合增长率24% [23] 产能与资本开支 - 2024年末月产能17.8万片，全年晶圆产量201.54万片 [13] - 2022-2023年资本开支均超百亿，2024年降至35.58亿 [27] - 芯联先锋项目总投资222亿，建设10万片/月12英寸产线，芯联集成承担约99亿支出 [30][33] 碳化硅业务布局 - 芯联越州拥有7万片/月硅基功率器件产能（占芯联集成总产能近4成）及8000片/月6英寸SiC MOSFET产能 [37][39] - 国内首条8英寸SiC MOSFET产线已于2025年上半年量产 [39] - 全球碳化硅功率器件市场预计从2024年30亿美元增至2030年103亿美元，CAGR 20.7% [40] - 芯联越州2024年收入22.64亿，亏损10.52亿，管理层预计2026年营收近40亿并实现盈利 [43][45] 客户与市场定位 - 车规级客户覆盖比亚迪及"蔚小理"等头部厂商，2024年单车配套价值2000元，预计2029年升至4500元 [20] - 国内第三大车载功率器件供应商，最大车规级IGBT生产基地之一 [19]

股价表现 - 截至2025年8月18日15时21分，天岳先进股价报69 03元，较前一交易日上涨4 49元 [1] - 当日开盘价为65 90元，最高触及70 80元，最低下探64 13元 [1] - 成交量为156650手，成交金额达10 60亿元 [1] 财务数据 - 公司2024年营业收入同比增长41 37%，归母净利润同比增长491 56% [1] - 2025年一季度研发投入4494万元，同比增长101 67% [1] 业务概况 - 天岳先进主要从事碳化硅衬底的研发与生产 [1] - 产品广泛应用于电动汽车、光伏系统、AI眼镜等领域 [1] H股发行 - H股发行价格确定为每股42 80港元，预计8月20日在香港联交所挂牌上市 [1] - 本次全球发售股份4774 57万股，预计募集资金净额约19 38亿港元 [1] - 募集资金将用于8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张 [1] 资金流向 - 8月18日主力资金净流出2836 24万元，占流通市值0 1% [1] - 近五日主力资金累计净流入1477 92万元，占流通市值0 05% [1]

评级与业务定位 - 上海证券给予芯联集成买入评级 [2] - 公司植根新能源产业链并把握新趋势 发力打造本土一站式系统代工平台 [2] 技术发展与市场机遇 - 产业链降本驱动应用渗透 碳化硅条线打开成长天花板 [2] - 公司发力AI及人形机器人赛道 打造全新增长曲线 [2]

公司上市进展 - 基本半导体收到证监会关于境外上市的备案反馈意见，需补充说明控股股东认定、国有股东标识进展、新增股东入股价格合理性等问题 [1][2][3] - 公司需说明股权激励计划背景及价格公允性，并详细披露上市方案包括发行股数、募集资金量及股权结构变化 [3] - 需说明拟参与"全流通"股东所持股份是否存在质押、冻结等权利瑕疵情形 [4] 公司背景与行业地位 - 基本半导体于2025年5月27日向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股主板 [6] - 公司是中国碳化硅功率器件领军企业，采用IDM全产业链模式，由剑桥大学博士汪之涵创立 [6] - 公司重点布局新能源汽车赛道，有望成为港股"碳化硅第一股" [6]

公司上市进展 - 公开认购截止日因黑色暴雨警告顺延至8月15日中午 获券商借出至少2463亿港元孖展 公开发售集资1.02亿港元 超购近2410倍 [1] - 最新截止认购、定价和上市日分别调整至8月15日、8月18日及8月20日 [1] - 计划发行4774.6万股H股 5%于香港作公开发售 发售价不高于42.8港元 集资最多20.4亿港元 每手100股 一手入场费4323.2港元 [1] 公司业务与行业地位 - 成立于2010年 专注于半导体材料碳化硅衬底 2022年1月登陆A股科创板 是国内碳化硅衬底领域唯一一家上市公司 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 市场份额为16.7% [2] - 现已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是公司客户 [2] 碳化硅行业应用与前景 - 碳化硅器件具有高效率和低能耗特点 能有效降低数据中心电力消耗 提升能源使用效率及电力基础设施稳定性 [2] - 碳化硅在电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域广泛应用 近年随着AI发展 在AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中快速应用 [3] - AI眼镜被视为下一个智能入口 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底 [3] 募集资金用途与增长动力 - 本次上市募集资金将用于海外建厂 以应对国际市场对公司产品的需求 [3] - 随着AI终端爆发 公司将大幅受益于AI赛道 成为公司第二增长曲线 助力业绩强劲增长 [3]

公司公开认购情况 - 香港黑色暴雨警告导致公开认购截止日顺延至8月15日中午 [1] - 获券商借出至少2463亿港元孖展 公开发售集资1.02亿港元 超购近2410倍 [1] - 发行4774.6万股H股 5%作公开发售 发售价不高于42.8港元 集资最多20.4亿港元 每手100股入场费4323.2港元 [1] - 最新截止认购、定价和上市日分别调整至8月15日、8月18日及8月20日 [1] 公司业务与技术地位 - 专注于半导体材料碳化硅衬底的高科技企业 2022年1月登陆A股科创板 是国内碳化硅衬底领域唯一上市公司 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 市场份额为16.7% [2] - 现已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是公司客户 [2] 行业应用与发展前景 - 碳化硅器件具有高效率和低能耗特点 能有效降低数据中心电力消耗 提升能源使用效率及电力基础设施稳定性 [2] - 碳化硅在电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域广泛应用 近年随AI发展在AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业快速应用 [3] - AI眼镜被视为下一个智能入口 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底 [3] 募集资金用途与战略规划 - 本次上市募集资金将用于海外建厂 以应对国际市场对公司产品的需求 [3] - 随着AI终端爆发 公司将大幅受益于该赛道 形成第二增长曲线 助力业绩强劲增长 [3]

全球碳化硅行业增长与竞争格局 - 全球碳化硅功率器件市场规模预计以35.2%年复合增长率扩张 2030年将突破197亿美元 在功率半导体整体市场渗透率从6.5%跃升至22.6% [1] - 2024年国际巨头营收下滑 Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比降5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% 而天岳先进营收17.68亿元人民币同比增长41.4% [3] - 天岳先进2024年以16.7%全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [3] 公司财务表现与市场突破 - 公司2024年毛利率提升至24.6% 首次扭亏为盈净利润达1.79亿元 境外收入8.45亿元同比增长104%占总营收比重升至47.8% [3] - 港股IPO全球发售4774.57万股H股 发售价上限每股42.80港元 其中国际发售4535.84万股 香港发售238.73万股 设15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰等产业投资者及未来资产证券 山金资产等国际长线资金 [1] 技术领先与产能布局 - 公司实现8英寸导电型衬底量产 2024年率先推出12英寸衬底 完成6/8/12英寸全系列产品覆盖 被Yole列为能大批量交付8英寸晶圆的领导者 [5] - 专利总量跻身碳化硅衬底领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料金奖 [5] - 济南+临港双基地布局总年产能突破40万片 计划扩张至100万片/年 临港工厂2023年5月启动大批量生产 [5] 下游应用领域拓展 - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立合作 包括英飞凌 博世等汽车电子厂商 [8] - 进入英伟达供应链 大部分英伟达碳化硅相关供应商为公司客户 AI数据中心电源需求推动高质量导电型衬底需求释放 [9] - 在AI/AR眼镜领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 分析师测算600万副眼镜出货规模可创造约50亿元收入 [10] 行业发展驱动因素 - 800V高压平台普及推动碳化硅器件在电驱系统渗透率提升 [8] - AI眼镜出货量预计2030年达6590万副 碳化硅材料应用推动光波导技术发展 [10] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [3]

港股上市计划 - 公司启动港股招股，拟全球发售4774.57万股H股，发售价不超过每股42.80港元，预计8月19日在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 全球发售中香港公开发售238.73万股（占比5%），国际发售4535.84万股（占比95%），另设15%超额配股权对应716.18万股 [1] - 预计募资总额20.44亿港元，净额19.38亿港元，其中70%用于8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张，20%投入研发，10%补充营运资金 [1] 基石投资者与股权结构 - 引入未来资产证券、山金资产管理等基石投资者，合计认购7.402亿港元，按最高发售价计算锁定1729.52万股（占发售总数36.23%） [2] - 创始人宗艳民港股发售前持股38.48%，稀释后约34.3%，仍为实控人；济南国材、哈勃投资等重要股东合计持股12.3%，港股发售后公众持股比例提升至25%以上 [6] 财务表现 - 2024年营收17.68亿元（同比增长41.37%），净利润1.79亿元实现扭亏为盈，境外销售占比57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [4][5] - 2025年一季度营收4.08亿元（同比下降4.25%），净利润851.82万元（同比下降81.52%），费用占比提升30.84%主因港股IPO中介费用及研发投入增加 [6] 产能与技术进展 - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片（同比增长56.56%），上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能，2025年3月末8英寸衬底月产能突破1.2万片 [6] - 港股募资将重点支持济南基地二期项目，目标2026年底前8英寸产能提升至3万片/月 [6] - 2023年率先实现8英寸衬底量产，2024年推出业内首款12英寸产品，累计交付8英寸导电型衬底超100万片，累计获发明专利194项（境外14项） [7] 行业竞争与市场动态 - 2024年全球导电型碳化硅衬底产业营收同比减少9%至10.4亿美元，主因汽车和工业需求走弱及价格竞争加剧 [7] - 公司市占率全球前三，国内同行天科合达市占率17.3%（差距0.2个百分点），国际巨头Wolfspeed市占率33.7% [10] - 6英寸衬底均价从2022年约5000元/片降至2024年前三季度约4000元/片（降幅20%），价格压力源于国内扩产及海外需求暂缓 [10]