核心观点 - 中国领先车企正加速从依赖英伟达智驾芯片转向自研或采用国产替代方案 导致英伟达在中国高阶智驾芯片市场份额显著下滑 从2024年的39%降至2025年的25% [2][9] - 英伟达汽车业务占其整体营收比例极低 不足4% 因此市场份额损失对其整体业绩影响有限 但其战略焦虑在于不想错过未来以软件为核心的更大利润市场 [3][14] - 英伟达在智驾芯片市场的统治力减弱 源于其中端芯片性价比低 高端芯片Thor交付延迟且算力缩水 以及中国竞争对手在技术、成本和响应速度上的优势 [5][16][17] - 为应对挑战并寻求更大话语权 英伟达正尝试从芯片供应商向智能驾驶解决方案供应商转型 例如发布开源VLA大模型Alpamayo 但实际效果尚存疑问 [20][21] 市场格局演变 - **2024年市场地位**：英伟达Orin-X芯片以210万颗装机量占据全球智驾芯片市场39.8%的份额 是车企实现高阶智驾功能的首选低风险方案 [5] - **2025年份额下滑**：英伟达在国内智能驾驶芯片市场的份额在2025年11月降至47.7% 环比减少超6个百分点 而华为、地平线等中国企业的份额则小幅爬升 [9] - **客户流失**：曾经的大客户蔚来和小鹏已从英伟达2025年的高阶智驾合作名单中消失 转向使用自研芯片 [6] - **竞争加剧**：地平线J5等国产芯片以不到英伟达Orin系列一半的成本提供相近算力 已获得超过9家车企共20多款车型的量产定点 [5][6] 车企自研芯片进展 - **蔚来**：自研的神玑NX9031芯片于2025年4月随ET9交付 采用5纳米工艺 单颗算力突破1000TOPS 性能等效4颗Orin-X 品牌旗下所有新车型正逐步换用自研芯片 并开始尝试对外技术授权 [8] - **小鹏**：自研的图灵芯片于2025年7月随G7 Ultra版本上车 单颗算力达750TOPS 高于英伟达Thor芯片 性能等效3颗Orin-X 并已拿到大众汽车定点 [8] - **订单影响**：以蔚来2024年销售约20万辆车、每车标配4颗Orin-X计算 仅蔚来一家在2025年就让英伟达损失了超过70万颗芯片订单 [8] - **未来规划**：小鹏计划在2026款P7+和G7上搭载图灵芯片 宣称拥有2250TOPS有效算力 理想自研的M100智驾芯片控制器已进入大规模系统测试阶段 [18] 英伟达产品与战略挑战 - **产品问题**：主力芯片Orin-X架构发布于六年前 单颗算力(254TOPS)已低于地平线J6的560TOPS 下一代Thor芯片从2024年预期交付推迟至2025年8月 且算力从宣传的2000TOPS缩水至700TOPS [5][16] - **对车企的影响**：Thor芯片的延迟与算力缩水打乱了包括小鹏、理想在内的多家车企的新车发布节奏和技术规划 迫使它们启用备用方案或推迟车型上市 [17] - **业务占比**：2025财年前三季度 英伟达累计1478亿美元总收入中 汽车业务收入仅17.45亿美元 占比刚过1% 近九成收入来自数据中心业务 [14][15] - **战略转型**：英伟达正试图从芯片供应商转型为智能驾驶解决方案供应商 例如挖角小鹏前智驾负责人 并发布行业首个开源VLA大模型Alpamayo 旨在吸引不具备全栈自研能力的车企 [20] 竞争对手动态 - **华为**：昇腾系列芯片凭借全栈能力持续扩大生态 [8] - **地平线**：J5芯片性价比突出 J6芯片算力达560TOPS 与黑芝麻智能等玩家在各自优势领域积极争夺订单 [5][8][16] - **国产芯片优势**：以更灵活的合作模式、更快的本土响应速度和更具性价比的方案 持续蚕食英伟达的市场空间 [18]

文章核心观点 - 智能驾驶芯片的竞争已从算法下沉至硬件，2026年将是市场格局形成的关键年份，呈现国际巨头主导高端、国产厂商抢占中低端、自研与第三方供应商共存的态势 [3][15][22] 一、国产智驾芯片发力 - **地平线进展**：J6P芯片（500TOPS）已完成硬件设计并路试，行车表现良好，泊车待优化，计划2026年第二季度达到可上车状态，适配腾势N7、Z9GT及奇瑞500/700系列等中高端车型，因单套成本高，短期内不下放至低端车型 [5] - **地平线市场策略**：为提升竞争力，计划2026年对J6P降价15%，大客户如比亚迪谈判降幅可达20%，其256TOPS平台定价低于英伟达同类产品一半（约1000元），算力释放率与生态适配有差距，但中低算力场景性能稳定，正于比亚迪推进验证，预计2026年明确合作 [5] - **Momenta进展**：采用软硬一体化路线，自研BMC芯片已完成流片进入测试，解决方案效果良好且具成本优势，芯片严格绑定自家算法，瞄准20万元以下经济型车型市场，与英伟达无直接竞争 [6] - **Momenta合作与出货**：上汽已确定使用其方案并计划2026年量产，广汽预计2026年第四季度出货，奇瑞可能2027年量产，正尝试导入比亚迪天神之眼B平台但存困难，与大众有潜在合作 [6] - **Momenta出货量与价格**：2025年智驾方案出货量预计45万套，实际装载47-48万辆，比亚迪贡献占总收入60%，2026年出货量有望冲击100万套（含2-3万辆出口），芯片量产后价格预计从5000元逐步降至3000元 [6][7] - **Momenta增量来源**：2026年增量主要来自上汽和广汽（预计至少增加10万辆装载量）、比亚迪合作深化、奇瑞项目推进以及通过上汽MG品牌拓展海外市场 [7] - **Momenta与地平线算法对比**：在普通直道、弯道等常规场景，两者表现相近（地平线在约90%场景效果相当），但在复杂场景（如环岛、窄路、Y字形路口）Momenta通过率更高，人车混流特殊场景（如无保护左转）策略更精密，整体表现更优，其核心优势在于软件驱动硬件的模式，能反向定义硬件实现软硬件深度耦合 [8] 二、自研与混合合作的二元选择 - **新势力自研路线**：蔚来、理想、小鹏坚定推进自研芯片，蔚来自研神玑NX9031芯片已搭载ET7，2026年扩展至ET5、ES6等改款车型；理想自研舒马赫M100芯片预计2026年Q2前量产，首发于L9、L8等高端车型改款；小鹏核心供应商为自研图灵芯片，中低端车搭载两颗，高端车搭载3-4颗 [9] - **比亚迪自研进展**：2025年流片失败后下半年已完成流片，正面向C平台适配，算力对标地平线J6M，预计最快2026年第二季度具备初步功能验证条件，但短期内难用于量产车，2026年核心任务是实现自研芯片运行 [10] - **比亚迪车型芯片规划**：高端车型如仰望改款搭载英伟达Orin；天神之眼A平台升级为英伟达Orin方案（算法供应商Momenta）；B平台在Momenta低成本方案和地平线J6P间选择，未最终确定；C平台2025年以地平线J6M为主，2026年Q3/Q4部分改款车型计划替换为自研芯片，主要应用于12-15万元以下车型 [11] - **传统车企混合方案**：吉利、奇瑞、长城等按车型层级选择不同供应商，例如奇瑞猎鹰500系列以地平线方案为主（占比近60%），700系列采用地平线J6P和双Orin X方案（份额对半），900系列使用单Thor Ultra方案；吉利中低端平台采用黑芝麻A1000和地平线J6M混用，中高端采用单/双Orin X及双Thor方案；长城低算力平台采用TI TDA4VH和地平线J6M，中端平台采用Orin X并与Momenta接触，高端平台2026年可能以Thor取代双Orin X [12] - **高端车型自研逻辑**：车企在高端车型倾向于自研芯片，核心逻辑在于降本增效、打造差异化竞争优势、更好适配自身算法实现软硬件深度耦合，以及满足高阶智驾功能灵活迭代的需求，但自研门槛高，如比亚迪流片失败导致项目延迟 [13] - **车企芯片选择考量**：核心考量因素包括性能、能耗及能耗比、价格、大模型支持能力、量产时间、芯片生态系统、认证适配情况、工具链完整性、算法生态适配性、与电子电气架构兼容性，以及供应商技术支持、升级能力及价格降幅趋势 [14] 三、自研与外采共存 - **2026年市场竞争格局**：预计形成“国际巨头主导高端，国产厂商抢占中低端”态势，自研芯片与第三方供应商共存，自研芯片整体市场份额预计达10%左右 [15] - **第三方供应商份额**：英伟达预计维持40%-45%市场份额，尤其在高端市场，Thor芯片为不少旗舰车型首选；地平线作为国内头部第三方供应商，预计占据30%左右市场份额；Momenta凭借软硬一体化和成本竞争力，将在中低端市场占据一定份额；高通因座舱与智驾融合趋势，算法生态增强，市场份额将逐步提升 [15] - **其他参与者**：黑芝麻因算法生态薄弱、生态系统不完善，市场份额相对有限，其A1000算力较低，A2000虽算力与地平线J6P相当但进入市场较晚，前景不明朗；华为、寒武纪、摩尔线程等企业将共同瓜分剩余市场份额 [16] 四、国产芯片的短板与突破方向 - **与英伟达的差距**：硬件性能上，地平线、黑芝麻等国内厂商与英伟达技术代差约1-1.5代（相当于3-4年），国产芯片算力释放率较低，部分产品实际算力仅为标称值的50%-70%，而英伟达芯片算力释放率可达85%-90% [17] - **算法生态与工具链**：英伟达采用从训练到推理的统一架构，移植便捷，国产芯片算法生态相对薄弱，硬件与算法适配存在损失，下游供应链转换成本较高；工具链方面，英伟达具备成熟全流程工具链，国产厂商如华为工具链完整但价格高且生态适配性较弱，其他国产厂商工具链在兼容性和易用性上仍有提升空间 [17] - **高端芯片性能**：国产芯片在性能稳定性、复杂场景处理支持能力上与英伟达仍有差距，难以满足部分高端车型对高阶智驾功能的极致需求 [17] - **Robotaxi领域的机遇**：当前Robotaxi领域仍以英伟达芯片为主，国产芯片因算力释放率、生态适配差距及生态封闭（如地平线J6P仅少数企业获合作权限）受限，但技术可平移，Momenta、小鹏等企业已将量产乘用车智驾方案迁移至Robotaxi，小鹏使用自研图灵芯片验证了可行性 [18][19] - **黑芝麻进入比亚迪供应链可能性**：黑芝麻A1000曾短暂用于比亚迪非核心场景，未在智驾系统量产，比亚迪技术路线和供应商选择稳定且正推进自研芯片替代，黑芝麻在算法生态、供应链管理上的短板使其短期内进入比亚迪供应链可能性较低 [20] 五、价格趋势与市场展望 - **主流芯片价格**：低算力芯片如地平线J6M约1000元；中算力芯片如英伟达Orin N价格在1000-1500元，Momenta和地平线256Tops平台部分产品定价约1000元；高算力芯片如地平线J6P单芯片加软件约5000元，英伟达Orin X硬件加软件在8000-9000元，英伟达Thor及双Thor方案报价集中在16000-18000元 [21] - **价格趋势**：英伟达芯片价格相对坚挺，预计未来新一代高算力芯片将涨价，部分产品价格可能接近5000元；地平线J6M等低算力芯片每年降本速度约5%-7%；Momenta芯片则以大幅降价应对竞争 [21] - **市场展望**：2026年是关键竞争年，国产芯片加速上车和价格下探将推动智驾功能向更低价位车型普及，车企在自研与外采间的权衡将决定未来竞争格局，技术进步和价格下降将使消费者以更低成本享受更优质智驾体验，行业竞争将倒逼技术迭代，推动智能驾驶产业成熟与发展 [22]

汽车芯片行业格局演变 - 2026年汽车芯片讨论重心发生变化，软件定义汽车进入工程落地阶段，整车电子电气架构从分布式向集中式、域控式演进，车内对计算、实时控制与系统安全的要求被置于同一技术框架下重新评估 [1] - 传统汽车电子时代采用高度分布式ECU架构，一辆高端车型由数十甚至上百个ECU拼接而成，TI、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商凭借在功能型芯片领域的深耕成为各细分领域事实标准 [2] - 传统燃油车约需70颗MCU芯片，新能源车需100-200颗，2020年汽车MCU市场规模达60亿美元，占全球MCU市场份额的40% [3] - 汽车智能化浪潮打破原有平衡，算力需求集中化、软件复杂度陡增，座舱和智驾领域率先突破传统ECU边界，高通、英伟达等计算型厂商以更强算力和软件生态切入市场 [3] 新进入者（高通、英伟达）的崛起与影响 - 高通自2014年推出第一代座舱芯片602A，通过能力迁移迅速占领市场，2019年发布的7nm制程骁龙SA8155P几乎统治智能座舱市场，2021年发布的5nm制程SA8295P NPU算力达30TOPS，是8155的近8倍 [4] - 2024年数据显示，中国乘用车座舱芯片市场中，高通装机量份额约67%，市占率稳居第一，几乎所有主流车企都采用了其座舱芯片 [4] - 英伟达自2015年进入车载SoC领域，2020年Xavier芯片算力30 TOPS，2022年Orin算力达254 TOPS，目前商用主流双Orin-X配置算力达508 TOPS，2022年发布的Thor芯片算力达2000 TFLOPS，是Orin的近20倍 [5] - 英伟达预计其汽车业务在2026财年将达到50亿美元，理想、蔚来、小鹏、比亚迪、极氪等头部车企均为其客户 [5] - 2024年10月，高通发布骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版平台，采用自研Oryon CPU架构，性能相比前代提升3倍，AI性能提升12倍，可在单颗SoC上同时支持座舱和智驾功能 [6] - 英伟达的Thor芯片同样支持多域计算，可在单个SoC上高效整合智能座舱和智能驾驶功能 [6] 传统MCU巨头的战略反击 - 随着软件定义汽车成为行业共识，整车电子电气架构经历根本性重构，盖世汽车研究院预测2025年自动驾驶域控制器出货量将超400万台套，智能座舱域控制器出货量将超500万台套，复合增长率预计在50%以上 [7] - NXP、瑞萨、TI等老牌厂商发起新一轮攻势，不再局限于传统MCU定位，而是通过引入更先进制程、更高系统集成度及面向软件架构的设计思路，试图在集中式、域控乃至中央计算架构中重新夺回控制权 [7] - 反击逻辑在于：高通和英伟达强项在于高算力的感知、决策，而车辆核心控制系统（车身电子、底盘控制、动力管理、能量分配、实时安全等）仍需极高的实时性、可靠性和功能安全等级，这正是传统MCU厂商最具护城河的地方 [8] - 在2026年CES上，传统巨头展示了以系统级能力为核心的新产品，旨在占据SDV架构中不可替代的核心控制位置，通过超高集成度、混合关键性系统支持、硬件隔离与软件定义分区，为整车厂提供更务实、可控、成本更优的智能化路径 [9] 恩智浦（NXP）S32N7处理器 - 恩智浦在CES 2026发布基于5nm工艺的S32N7超级集成处理器系列，专注成为车辆核心功能的系统级协调器，瞄准车身电子、底盘控制、能量管理、网关功能及L2级ADAS等基础车辆子系统 [10] - S32N7包含32种兼容型号，核心技术优势体现在硬件强制隔离与软件定义分区、高性能互连与网络集成、分布式AI推理能力三个层面 [11] - 硬件强制隔离允许多达八个传统上独立的车辆域整合到单个处理器上，同时保持混合关键性系统所需的互不干扰，高性能互连支持安全、受限、高性能的基于PCIe的互连，与外部计算节点交换数据 [11] - 分布式AI推理能力针对分布在车辆上的多个并发AI任务进行优化，集成式NPU可并行运行多个中等规模推理模型，且在所有车辆动力模式下均保持激活状态 [12] - 恩智浦估计S32N7可降低高达20%的成本，包括硬件、集成工作、布线和长期维护成本，博世已率先在其车辆集成平台中部署了S32N7 [12] 瑞萨（Renesas）R-Car Gen 5 X5H处理器 - 瑞萨推出业界首款采用3nm工艺制造的多域汽车SoC R-Car Gen 5 X5H，在CES 2026展示其功能，该芯片将多个车辆功能集中在单一计算节点上，同时支持ADAS、信息娱乐系统和网关功能 [13] - 处理器包含32个Arm Cortex-A720AE内核用于高性能应用计算，6个Cortex-R52锁步内核提供实时控制和功能安全支持，片上集成AI加速器最大可提供400 TOPS算力，并支持通过chiplet扩展性能，GPU性能约4 TFLOPS [13] - R-Car X5H支持多域融合，可同时处理来自8路高分辨率摄像头的输入，并输出至8路8K2K显示器，芯片平台提供统一的开发环境，用于加速整车软件开发 [14] - 3nm制程带来35%功耗降低，对电动汽车续航有贡献，该平台更注重可持续演进的计算底座定位，具有统一的CPU架构、跨代软件兼容、可扩展AI加速以及混合关键性支持 [15] 德州仪器（TI）TDA5处理器 - 德州仪器在CES 2026发布支持L3的跨域融合SoC TDA5系列，采用5nm工艺，最高可提供1200 TOPS的AI算力，每瓦功耗可支持24 TOPS的计算能力，强调业界最佳能效比 [16] - 技术创新包括：集成神经处理单元C7，在保持功耗相近的情况下实现比上一代产品高出12倍的AI计算性能；支持基于UCIe开放标准接口的芯片组设计，允许客户定制化应用 [16] - TDA5 SoC包含多个专用子系统，用于安全、视觉处理、边缘人工智能、显示渲染和网络，对PCIe、以太网等标准外设的支持实现了安全可靠的高速数据传输 [17] - 可扩展AI性能从10 TOPS到1200 TOPS，支持利用大型语言模型、视觉语言模型等提升车辆反应能力，覆盖从L1到L3自动驾驶功能，与Synopsys合作的虚拟开发工具包据称可将软件定义车辆的上市时间缩短至多12个月 [17] 竞争格局与行业价值重构 - MCU巨头在SDV领域的集体发力是对汽车产业价值链的重新定义，在SDV时代正从“配角”转变为掌控车辆核心功能的“主角” [19] - 技术维度进行差异化竞争：恩智浦S32N7专注车身、底盘、动力域；瑞萨R-Car定位于多域融合的中央计算；德州仪器TDA5强调能效比和可扩展性，避免了与GPU厂商的正面竞争，占据了SDV架构中不可替代的关键位置 [19][20] - 生态维度具备长期优势：MCU巨头积累了深厚的功能安全认证经验、与整车厂和Tier 1的紧密合作关系，以及对汽车严苛环境的深刻理解，这些软实力是新进入者难以短期复制的 [20] - 商业维度强调成本控制：通过超高集成度降低总拥有成本，恩智浦、瑞萨、德州仪器分别提出了20%成本降低、35%功耗降低、24 TOPS/W最佳能效比等优势，对利润压力巨大的整车厂具有巨大吸引力 [20] - MCU巨头的反击是在重新定义智能汽车的技术路径，过去业界过度关注自动驾驶和智能座舱功能，而忽视了车辆核心控制系统的智能化升级，新势力所依赖的底层架构恰恰需要这些厂商提供的高性能、高可靠性芯片 [20] - 未来SDV的竞争将是从云端到边缘、从感知到执行的全栈能力竞争，MCU巨头凭借其在实时性、安全性、可靠性方面的积累及向高性能计算的成功转型，正在成为真正的“主角” [21]

2025广州车展与智己LS9发布 - 2025年11月21日广州车展开幕，智己汽车在车展上开启智己LS9的交付 [2] - 智己LS9定位为大六座SUV [3] - 车辆底盘配置包括双向24°智慧四轮转向、150毫米行程双腔闭式空气悬架以及矢量四驱系统 [3] - 座舱内配置包括B&O豪华音响系统、4D机械按摩座椅和智控地暖系统 [3] 智能驾驶硬件配置 - 智己LS9辅助驾驶硬件配备520线超视域激光雷达和英伟达Thor芯片 [3] - 辅助驾驶硬件提供了较大冗余，支持车辆后续辅助驾驶技术持续远程升级 [3] 电池供应链与产能 - 由于智己LS6订单量较大，智己汽车宣布与宁德时代合作，为66度电池新增产线 [2]

英伟达重大投资与合作 - 英伟达将向OpenAI投资1000亿美元，OpenAI计划建造和部署需要10千兆瓦电力的英伟达系统[2][4] - 英伟达股价周一上涨近4%，公司市值达4.46万亿美元[4] - 英伟达与阿布扎比技术创新研究所联手，在中东设立首个AI开发中心，将利用专用“Thor”芯片推进人形机器人等领域的研发[5] 公司高管变动 - 甲骨文任命云基础设施总裁克莱·马古伊尔克和行业总裁迈克·西西里亚为联席CEO，原CEO萨弗拉·卡兹转任董事会副主席[6] - 甲骨文同时提拔Mark Hura为全球现场运营总裁，Doug Kehring为首席财务官[6] - T-Mobile任命现任首席运营官斯里尼·戈帕兰为下一任首席执行官，任命于11月1日生效[7] 谷歌法律裁决与产品拓展 - 美国联邦法院裁定谷歌必须向竞争对手开放部分核心搜索数据，包括索引快照及点击和查询记录[8] - 谷歌将为Google TV推出Gemini功能，该功能将覆盖超3亿台活跃的Google TV及Android TV OS设备[9] 6G技术联盟与进展 - 三星电子加入由威瑞森为首的6G创新论坛，联盟成员包括Meta、爱立信、诺基亚和高通[10] - 联盟将共同努力建立6G生态系统，包括原型开发和现场测试[10] - 三星电子计划利用人工智能开发提供新用户体验的移动通信技术[10] AI模型与芯片技术更新 - DeepSeek线上模型升级至DeepSeek-V3.1-Terminus，包含思考模型和非思考模式，上下文长度均为128k[11][12] - 模型使用价格方面，百万tokens输入（缓存命中）0.5元，缓存未命中为4元，百万tokens输出12元[12] - 联发科发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，采用第三代3纳米制程，并首发4K超高画质文生图功能[13] - OPPO Find X9系列和vivo X300系列将首批搭载天玑9500芯片[13] 企业资本运作与行业动态 - 四川长虹控股子公司长虹佳华拟被私有化退市，控股股东将收购其他股东持有的约5.8亿股普通股，约占普通股总数的39.87%[14] - 收购每股对价为1.223港元，总额约7.09亿港元[14] - 功率半导体行业动荡，碳化硅晶圆最大厂商美国Wolfspeed已申请破产保护[15] - 日本瑞萨电子将遭受约2500亿日元损失，罗姆在2024财年计提303亿日元减损损失，最终出现500亿日元亏损[15]

文章核心观点 - 智能驾驶行业正经历算力军备竞赛 车企自研芯片成为关键战略 旨在降低成本、掌握供应链自主权并提升技术竞争力[1][2][3] - 蔚来、小鹏、理想三家新势力车企采用不同自研芯片路径 面临技术挑战、组织架构冲突及资金压力[4][12][16] - 外部芯片供应链存在不确定性 英伟达Thor芯片延期加剧行业自研需求 7nm/5nm制程芯片成为竞争焦点[24][25][35] 车企自研芯片背景与动因 - 智能驾驶算力竞赛始于2021年 英伟达Orin-X芯片算力达254TOPS 领先Mobileye Q5H和特斯拉HW3.0[2] - 自研芯片可降低单车成本约1万元 但需至少100万颗产量摊薄研发成本 且技术有效期仅覆盖1-2代车型[3][12] - 外部供应链风险加剧 Marvell等国际芯片厂商撤出中国 英伟达Thor芯片延期导致供应不稳定[1][11][35] 蔚来自研芯片路径 - 2020年启动自研芯片项目 未经过董事会讨论 李斌凭借资本运作筹集385亿元资金支持研发[7] - 芯片团队规模达400-500人 由华为海思背景张丹瑜领导 采用NPU/ISP/SoC全自研模式 拒绝外包[8][10][11] - 2025年发布5nm神玑NX9031芯片 但研发成本达6亿美元 同年将芯片团队剥离成立独立公司寻求融资[12][15][16] 小鹏自研芯片挑战 - 2021年中美双团队启动研发 因协作问题导致项目难产 北美团队最终裁员[19] - 芯片与算法部门存在资源争夺 地理隔离（上海芯片团队 vs 广东算法团队）加剧协作障碍[22][23] - 2024年首代7nm芯片流片 通过台积电7nm工艺规避晶体管数量限制（300亿个） 二代5nm芯片研发中[24][25][26] 理想自研芯片策略 - 2021年启动自研 团队规模约200人 CTO谢炎整合芯片、OS、模型部门形成统一管理体系[29][31][34] - 初期外包研发遇阻 芯原未能提供完整代码 第二代芯片转为自研前端设计以应对美国芯片禁令[32][34] - 优先布局操作系统再推进芯片 VLA大模型对算力需求推动自研进程[30][34] 行业技术趋势 - Transformer架构向VLA模型迁移 对芯片实时推理算力要求显著提升[4][34] - 台积电7nm工艺每平方毫米集成1亿晶体管 5nm达1.5亿 制程限制影响车企芯片设计选择[25][26] - 算法与芯片研发需协同 但两者存在本质冲突：算法追求迭代效率 芯片要求确定性[4][22] 成本与资金压力 - 蔚来2021-2024年累计研发投入419亿元 主要用于人员成本[10] - 2024年蔚来采购英伟达芯片支出超3亿美元 自研芯片成本优化效果需规模量产支撑[12] - 小鹏芯片研发延迟三次 算法与芯片项目投资均达10亿级别[4]

核心观点 - 新能源车产业正从电动化转向智能化 能源系统 机械载体和智能交互等领域出现突破性进展 推动车辆从交通工具演变为移动能源节点和智能空间 产业格局和社会伦理面临重构 [1][2][12][17][22][25] 能源系统转型 - 固态电池能量密度将突破500Wh/kg 实现充电10分钟续航800公里 [2] - 钠离子与锂硫电池使成本下降50% 车辆成为分布式能源网络节点 [2] - V2G技术普及：1000辆80kWh新能源车可提供小型抽水蓄能电站级调峰能力 车主峰段售电收益可覆盖车辆保险费用 [4] - 重卡搭载兆瓦时级电池包 运输途中可反向供电支持偏远地区临时设施 [7] - 光伏高速公路与无线充电结合 车辆行驶中获取能量 [2] 机械载体进化 - 4D打印底盘和材料自修复技术可在碰撞后72小时内恢复结构强度 [8] - 模块化平台允许用户更换电池组 驱动电机和座舱模块 车辆寿命从物理报废转向功能迭代 [8] - 碳纤维-液态金属复合材料使车身轻量化程度突破60% 材料在-30℃至80℃环境自动调节刚性 [9] - 风阻系数低于0.15的车型普及 每度电行驶里程从7公里提升至12公里 [11] - 自诊断芯片与3D打印维修站使重大故障维修时间缩短90% [11] 智能交互升级 - 英伟达Thor芯片算力突破2000TOPS 智能座舱与自动驾驶界限模糊 [12] - 脑电波传感检测乘客疲劳度 对突发心脏病预警准确率达89% [14] - 全国完成7000多公里智能化道路改造 2030年主要城市建成数字孪生交通系统 [14] - 云控平台使暴雨天气事故率下降76% 路侧毫米波雷达可穿透水雾感知百米外障碍物 [14] - L4级以上事故由车企 云平台和基础设施运营商按动态比例担责 [16] 产业格局重塑 - 2030年国内市场形成"6+N"格局 6家年销百万级巨头与若干小众品牌共存 [17] - 中小型企业深耕场景：车辆转型为移动便利店 车顶无人机实现5分钟生鲜送达 [17] - 纯电货船配备自动系缆系统 船体光伏日发电量满足80%动力需求 [17] - 欧盟碳关税政策倒逼中国车企在塞尔维亚建设零碳工厂 利用风能生产电池使出口车辆税费降低34% [20] 社会伦理重构 - 车辆空闲时段授权给社区作为移动自习室或远程医疗点 共享收益抵扣月供使家庭拥车成本下降57% [22] - "微电桩"计划使老旧小区充电设施覆盖率从不足30%提升至95% [24] - 农村微型电动车结合光伏车棚使运输成本降至燃油车1/8 自动驾驶运输队通过云端调度优化物流路径 [24] 产业发展现状 - 全球新能源汽车销量突破2500万辆 中国品牌以60%全球份额主导市场 [1] - 新能源车续航超过800公里 充电10分钟续航400公里 [1] - 截至2025年6月底中国新能源汽车保有量达3689万辆 [28]

产品发布与市场反应 - 领克10EM-P于8月11日开启预售，预售价19.2万元起，全系标配激光雷达+四驱+英伟达Thor芯片，市场反响热烈[1] - 展车已陆续到店，各地经销商人气爆棚，预计下月正式上市[1] - 公司通过该车型展示了技术服务于体验的价值标杆理念，而非单纯堆砌配置[1] 性能与动力系统 - 领克10EM-P是20万级唯一标配四驱和激光雷达的混动轿车，打破四驱系统为高配专属的传统认知[2] - 基于CMAEvo平台，采用纯铝合金双叉臂+增强版五连杆独立悬架，搭配液压可变阻尼技术，麋鹿测试成绩83.2km/h，超越德系豪华竞品[2] - EM-P智能电混+eAWD智电四驱系统，最大功率390kW，最大扭矩755N·m，0-100km/h加速5.1秒[2] - 1.5TEvo引擎热效率达47.26%，CLTC亏电油耗4.2L/100km，实现"四驱动力两驱油耗"[3] - 首发神盾金砖超混电池，支持SOC10%-60%快充＜13分钟，解决混动车型充电慢痛点[3] 智能驾驶与科技配置 - 全系标配激光雷达，整车配备29个传感器（1激光雷达+11摄像头+5毫米波雷达+12超声雷达），实现全方位监测[5] - 全球首款全系标配英伟达Thor芯片的轿车，算力700Tops，支持"满配"高阶智能辅助驾驶[5] - 基于Blackwell架构的Thor芯片适配COSMOS世界基础模型，未来可提升至理解交警肢体动作等复杂场景[5] - 千里浩瀚H7辅助驾驶系统结合多模态大模型，达到行业第一梯队水平，实现"全国都能开"[5] 定价与行业影响 - 完整预售价19.2万-22.2万元，预售期下订享至高18000元权益[6] - 重新定义C级插电混动标准，打破20万级市场对混动轿车的传统认知[6] - 可能成为中大型混动轿车市场新标杆，引领行业向高性价比、高科技含量方向发展[6]

新一代智己LS6产品发布 - 公司正式推出新一代智己LS6超级大五座智能SUV，提供超级增程和纯电双动力版本 [1] - 新车融合全新一代灵蜥数字底盘、颠覆性智能体验和豪华舒享空间三大核心优势 [1] - 预售价格区间21.99万元~28.99万元，预售权益价格20.99万元~27.99万元 [4] 智能驾驶与数字底盘技术 - 搭载新一代灵蜥数字底盘，整合德国大陆MKC2线控制动系统和智慧四轮转向等顶级硬件 [3] - 配备同级唯一灵蜥爆胎稳定控制功能，全新主动防侧翻2.0可降低45%侧倾风险 [3] - 采用双向18°智慧四轮转向系统，实现4.79米超小转弯半径 [3][5] - 满血版Momenta赋能的IMAD3.0辅助驾驶系统，支持全国"无图NOA"功能和"一键AI代驾" [10] 数字座舱与舒适配置 - 配备27.1英寸5K巨幅驾舱屏，采用旗舰级MiniLED显示技术 [6] - 升级"雨夜模式"，盲区补盲画面增大近40% [6] - 副驾专属15.6英寸3K娱乐屏和7.1.4独立声道音响系统 [6] - 同级最高90%得房率，创新搭载行业最多变的副驾座椅 [11] - 配备11L双开门冰箱、电动遮阳帘和21鎏金天籁扬声器等豪华配置 [11] 动力与续航性能 - 首搭"恒星"超级增程技术，实现1500km全程顶级电车体验 [15] - 搭载行业最大66kWh超级骁遥MAX电池，CLTC纯电续航突破450km [17] - 800V超快充平台15分钟补充310公里续航 [17] - 百公里油电综合能耗低至2.07L，较主流中大型增程SUV降低35% [17] - 零下20度环境下电池电量仍维持90%，超快充起步达170kW [19] 市场定位与上市计划 - 定位20万级超级大五座智能SUV市场 [21] - 展车已全国到店，将于9月10日正式上市并开启交付 [21]

领克EM-P AI电混2.0产品亮点 - 领克10 EM-P作为旗舰插电混动轿车，在复杂路况实测中展现强劲性能、丰富配置与全场景安全表现，具备同级突出竞争力[1] - 搭载1.5T Evo电混专用引擎+DHT Evo混动电驱系统，后桥配备90kW P4电机，系统综合功率390kW，扭矩755N·m，0-100km/h加速5.1秒，极速210km/h，CLTC亏电油耗4.2L/100km[5] - 全系标配四驱系统与激光雷达，通过AI动态扭矩分配实时调整四轮动力输出，适应起步、高速、山路及湿滑路面等场景[5] 吉利AI技术布局 - 2025年1月发布行业首个"智能汽车全域AI"技术体系，成为实现全域AI智能化布局的车企之一[3] - 星睿AI云动力2.0技术通过AI深度学习融合高精度环境感知与云端数据，覆盖4大类1000+细分场景，优化出行策略匹配[3] 智能座舱与辅助驾驶 - 车内配置LYNK Flyme Auto车机系统+英伟达Thor芯片+千里浩瀚H7辅助驾驶系统，实现多场景巡航与主动安全防护[6] - 座舱人均1.2㎡空间，四座标配通风/加热/按摩功能，配备哈曼卡顿23扬声器全景声音响系统[6] 市场战略意义 - 该车型填补中大型插电混动轿车市场空白，提供性能、智能、安全与舒适的综合解决方案[9] - 标志吉利在AI动力系统与驾驶辅助领域的技术深化，将持续推动智能新能源产品进化[9]