报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级，目标价79,000日元 [1] 报告核心观点 - DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备龙头，长期占据70%-80%的市场份额，围绕“切、磨、抛”核心技术构建了“设备+耗材+服务”的一体化商业模式 [1] - 2026年，随着AI芯片进入以HBM4E和3nm制程为代表的新周期，公司有望充分受益于高端减薄、抛光及切割设备需求的快速增长，进入新的加速增长周期 [1][2] - 市场过度担忧功率半导体对公司业绩的拖累，低估了AI芯片性能升级对公司高端设备需求的拉动作用 [4] 公司业务与市场地位 - DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备的绝对龙头，市场份额长期稳定在70%-80% [1][15] - 公司提供“设备+耗材+应用工程服务”一体化解决方案，FY2024出货额为4,015亿日元，其中精密加工设备占64%，精密加工工具占22% [56] - 公司下游应用多元，FY25Q3存储/逻辑/OSAT/功率占比分别为20%/40%/30%/10% [15] - 公司股权相对分散，机构投资者持股比例高，前十大股东累计持股50.74% [53] AI驱动的高端设备需求 - **HBM升级驱动减薄与抛光需求**：2026年AI芯片进入新周期，HBM堆叠层数向12/16层演进，晶圆极薄化（<30µm）成为刚需，公司独有的干式抛光技术作为混合键合关键技术，有望在HBM4时代锁定核心份额 [2][16] - **先进封装驱动切割需求**：逻辑芯片方面，单颗CoWoS面积扩大及Chiplet架构复杂化，导致切割道次成倍增加，带动高端激光切割机需求增长 [2][16] - **行业资本开支增长**：预计2026年全球主要存储企业资本开支同比增长17%，DRAM产值预计劲增85%突破3,000亿美元，将驱动设备需求 [16] 商业模式与财务优势 - **独特的“剃须刀+刀片”模式**：高毛利的耗材业务（FY24营收占比约22%）随存量机台增长而持续累积，展现出类SaaS的经常性收入特征，有效平滑周期波动 [3][17] - **高盈利能力**：在AI上行期，加工材料硬度与精度要求提升，单机耗材密度显著增加，支撑公司毛利率长期维持在69%-70%的历史高位 [3][17] - **深度客户绑定**：公司在研发阶段即与客户深度绑定（共研），确保了定价权与技术领先性 [3][17] 盈利预测与增长动力 - **盈利预测**：预计公司FY2025-FY2027E归母净利润分别为1,278/1,785/2,123亿日元，同比+3.1%/+39.7%/+18.9%；对应EPS分别为1,178/1,646/1,957日元 [5][15] - **收入与出货额预测**：预计FY2025/26/27E出货额达4,388.9/5,270.8/6,176.2亿日元，同比+9.3%/+20.1%/+17.2%；营业收入达4,208.3/5,249.4/6,092.5亿日元，同比+7.0%/+24.7%/+16.1% [31] - **增长动力**：增长主要来自AI驱动的HBM超级存储周期、先进封装（CoWoS）产能扩张、以及逻辑制程向3nm演进带来的高端设备需求 [15][37] 分业务板块展望 - **精密加工设备业务**：预计FY2026E/FY2027E出货额同比增速达+24.5%/+19.5%，营业收入同比增长27.2%/16.3%，增长受HBM放量、先进封装渗透及OSAT复苏驱动 [36][37] - **精密加工工具业务**：预计FY25/26/27E出货额同比+7.6%/+15.0%/+15.0%，受益于装机量扩大、高精度设备占比提升及加工难度上升带来的单机耗材密度增加 [38] 地域市场分析 - **中国大陆**：是公司第一大市场，FY3Q25收入占比34%，同比稳定增长7.5%，未来将受益于半导体国产化及成熟制程扩产趋势 [94] - **中国台湾**：是增长最快的市场，FY3Q25收入同比大幅增长+71.9%，占比28%，主要受益于台积电等代工厂和封装厂的积极扩产，台积电2026年资本开支指引高达520-560亿美元 [94] - **韩国与美洲**：韩国市场主要由存储厂商需求推动，FY2024收入同比+55.5%；美洲市场（主要是美国）受益于产业政策支持与产能回流，FY2024收入同比+19.7% [98] 估值依据 - 参考全球可比公司2026E PE均值28倍，考虑到DISCO在HBM及先进封装领域的垄断地位与优于同业的高毛利结构，给予48倍2026E PE，基于FY2026E每股收益1,645.6日元，得出目标价79,000日元 [5][41] - 估值溢价基于：1) 在切割与减薄设备市场70%-80%的市占率与技术壁垒；2) 深度绑定头部客户并受益于AI驱动的超级周期；3) “设备+耗材”模式带来高盈利韧性与弹性 [43]

核心观点 - A股市场于1月27日呈现缩量震荡、小幅收涨的格局，主要股指中科创50与创业板指表现相对较强，市场成交额较前一日略有上升[1][4][8] - 行业表现分化显著，国防军工、电子及通信等科技成长板块领涨，而煤炭、农林牧渔及综合金融板块则表现疲软[1][4][8] - 海外市场方面，美国三大股指涨跌不一，科技股表现强劲，纳斯达克中国金龙指数小幅收涨[2][4] - 宏观经济层面，2025年全国规模以上工业企业利润总额实现正增长，扭转了连续三年的下降态势，对市场情绪构成积极支撑[9][15] 国内市场表现 - **主要指数表现**：上证综指收于4139.90点，上涨0.18%（上涨7.30点）；深证成指收于14329.91点，上涨0.09%（上涨13.27点）；创业板指收于3342.60点，上涨0.71%（上涨23.45点）；科创50指数表现突出，收于1555.98点，上涨1.51%（上涨23.18点）[4][8] - **市场成交**：万得全A成交额为29215亿元，较前一日略有上升[1][8] - **风格与期货**：中证500指数上涨0.50%，中证800指数上涨0.13%；沪深300股指期货（IF当月合约）收于4714.80点，上涨0.02%[4] - **港股市场**：香港恒生指数收于27126.95点，上涨1.35%（上涨361.43点）；恒生中国企业指数收于9244.88点，上涨1.07%[4] 行业与概念板块 - **行业涨跌**：在30个中信一级行业中，仅有7个行业上涨，上涨行业占比为23.3%[1][8] - **领涨行业**：国防军工、电子及通信行业涨幅居前[1][4][8] - **领跌行业**：煤炭、农林牧渔及综合金融行业跌幅较大[1][4][8] - **活跃概念**：培育钻石、超硬材料及先进封装等概念指数表现活跃[1][8] 海外市场动态 - **美国股市**：道琼斯工业平均指数收于49003.41点，下跌0.83%（下跌408.99点）；标普500指数上涨0.41%；纳斯达克综合指数收于23817.10点，上涨0.91%（上涨215.74点）[2][4] - **美国科技股**：万得美国科技七巨头指数上涨1.11%，其中亚马逊、微软涨幅超过2%，苹果、英伟达涨幅超过1%[2][4] - **中概股**：纳斯达克中国金龙指数收涨0.48%，个股中虎牙涨幅超过19%，金山云涨幅超过8%[2][4] - **其他市场**：日经225指数上涨0.85%，英国富时100指数上涨0.58%，德国DAX指数微跌0.07%[4] 宏观经济与政策新闻 - **工业企业利润**：2025年全国规模以上工业企业实现利润总额73982.0亿元（约7.4万亿元），同比增长0.6%，扭转了连续三年的下降态势[9][15]。其中，制造业利润增长5%，增速较2024年大幅回升8.9个百分点[15]。12月单月利润由11月下降13.1%转为增长5.3%，回升幅度达18.4个百分点[9][15] - **社保基金运行**：截至2025年底，三项社会保险基金总收入9.1万亿元，总支出8.1万亿元，累计结余10.2万亿元，运行总体平稳[15][16]。基本养老保险基金委托投资规模超过2.98万亿元[16] - **区域经济**：深圳市南山区2025年地区生产总值（GDP）超过1万亿元，成为中国首个万亿GDP的地市辖区，相比“十三五”期末的6527亿元，5年年均增长率在5.8%以上[12][13] - **政策动态**：我国将制定《新就业形态劳动者基本权益保障办法》，并推动修订《职工带薪年休假条例》[12] - **国际关系**：英国首相斯塔默将于1月28日至31日对中国进行正式访问，这是英国首相时隔8年再次访华[10] 外汇与大宗商品 - **外汇市场**：美元指数收于95.7725，下跌1.32%（下跌1.2781点）；欧元兑美元汇率上涨1.33%，英镑兑美元汇率上涨1.24%[4] - **大宗商品**：黄金（USD/oz）收于5238.40美元，上涨1.87%（上涨155.90美元）；布伦特原油收于66.76美元/桶，上涨3.07%（上涨1.99美元）[4]。LME铜价下跌1.33%[4]

先进封装行业市场表现 - 2025年1月28日，先进封装指数单日涨幅超过2% [2] - 成分股气派科技股价涨停 [2] - 成分股富满微股价上涨超过13% [2] - 成分股康强电子股价上涨超过6% [2] - 成分股金海通与华天科技股价均上涨超过4% [2]

沪指高开0.25%，深成指高开0.29%，创业板指高开0.51%，科创综指高开0.41%。 盘面上，贵金属板块持续走强，中国黄金、湖南黄金涨停；算力硬件题材活跃，先进封装、CPO方向领涨。 09:33 半导体芯片股继续走强，气派科技、中微半导、国民技术涨超10%，富满微、明微电子、捷捷微电、纳芯微、圣邦股份等多股涨超7%。 09:31 算力租赁概念走强，美利云一字涨停，网宿科技、青云科技涨超10%，优刻得、首都在线、并行科技等跟涨。消息面上，谷歌正式发布 将于2026年5月1日对数据传输的价格进行调整，其中北美地区翻倍。 09:28 贵金属板块延续涨势，中国黄金4连板，湖南黄金3连板，招金黄金、豫光金铅、四川黄金、赤峰黄金等纷纷高开。 09:25 A股开盘丨三大指数集体高开 09:21 央行公开市场开展3775亿元7天期逆回购操作，操作利率1.40%。今日3635亿元逆回购到期。 09:21 港股开盘丨恒生指数高开0.73% 恒生指数高开0.73%，恒生科技指数涨0.56%。零食巨头鸣鸣很忙首日上市涨逾88%；紫金矿业涨逾2%，新东方跌逾3%。 | HSTECH 恒生科技 | | s | 5786.66c | ...

公司战略与投资 - 公司拟以6.3亿元自有或自筹资金收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，切入锂电材料行业，对应标的公司整体估值为9亿元 [1][2] - 此次收购旨在加强公司在新能源材料赛道的业务布局和竞争力，培育多领域产业增长极，落实“创新材料平台型企业”战略 [1][2] - 皓飞新材是国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，是下游绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材供应商，市占率处于供应链龙头地位 [2] 收购标的与业务协同 - 皓飞新材主营业务为研发、生产、销售锂电工艺材料，包括锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材 [2] - 通过收购，公司将依托皓飞新材在锂电池行业绝对头部客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局 [2] - 公司计划整合双方技术与研发资源，拓展业务边界，在新能源汽车与储能双需求驱动、高端材料国产化等行业背景下，构建全新业绩增长引擎 [2] 财务业绩与增长预期 - 公司预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润约为7亿元至7.3亿元，同比增长约34.44%至40.20% [1][3] 行业机遇与市场前景 - AI产业快速发展持续驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求扩容，带动上游半导体材料、显示材料市场规模稳步增长 [3] - 全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性、安全性需求提升，公司核心原材料自主化优势显著，有利于扩大客户合作 [3] - 大硅片、先进封装等新兴领域快速崛起，持续打开半导体材料的增量市场空间 [3] - 半导体及新型OLED显示行业整体保持增长态势，叠加公司核心产品市场渗透率持续提升，核心业务放量节奏加快 [3] 研发重点与未来规划 - 2026年公司研发重点聚焦三大方向：一是深化CMP相关材料研发，推进CMP抛光液多系列产品完善，加快铜及阻挡层抛光液、搭载氧化铈研磨粒子的抛光液等产品的验证及放量 [1][4] - 二是推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料的产业化进程，加快相关产品的客户验证及市场开拓 [1][4] - 三是持续推进半导体显示材料新产品研发，同步跟进下游客户技术升级需求，巩固显示材料领域的领先优势 [1][4]

文章核心观点 先进封装，特别是混合键合技术，正成为后摩尔时代提升芯片算力的关键引擎。随着AI/HPC和HBM需求的爆发式增长，混合键合技术因其高密度、高性能的互连优势，正从研发走向大规模量产，市场前景广阔。全球半导体巨头正加速相关产能投资，而中国设备厂商也在该领域实现技术突破，国产替代进程加速。 混合键合技术概述 - **定义与原理**：混合键合是一种结合介电键合和金属互连的先进封装技术，通过在键合界面嵌入铜焊盘实现晶圆或芯片间的永久电连接，无需焊料凸块，适用于互连间距小于或等于10微米的场景[8] - **技术演进**：键合技术从1975年代的引线键合，历经倒装芯片、热压键合、高密度扇出，发展到2018年后的混合键合时代，连接密度从5-10个/平方毫米提升至1万-100万个/平方毫米，单位比特能耗从10皮焦/比特降至低于0.05皮焦/比特[10][11][12] - **工艺分类**：主要分为晶圆到晶圆和芯片到晶圆两种工艺，后者在异构集成、降低缺陷率方面更具灵活性，但生产率通常低于前者[14][15] 混合键合的优势与挑战 - **核心优势**： - **极致互连密度**：可实现1微米以下的互连间距，单位面积I/O接点数量较传统凸块键合提升千倍以上，大幅提升数据传输带宽[23] - **工艺兼容性与成本优化**：兼容现有晶圆级制造流程，可与TSV等技术结合[24] - **三维集成灵活性**：支持逻辑、存储、传感器等不同功能单元的垂直堆叠，推动3D IC和Chiplet架构发展[24] - **主要挑战**： - **良率与对准**：需要亚微米级对准，任何芯片缺陷都可能导致整个堆叠模组报废，量产要求良率高于99.9%[26] - **表面与洁净度要求**：表面粗糙度需小于0.1纳米，生产环境洁净等级需达到ISO3以上，远高于传统标准[26] - **测试流程复杂**：相比微凸点技术，混合键合后的测试更为困难[26] 混合键合的未来市场需求 - **HBM驱动**：在HBM5 20hi世代，三星、美光、SK海力士三大制造商已确定采用混合键合技术，以满足AI/HPC的极端需求，HBM4/5占比将逐步放量[28] - **台积电SoIC技术**：台积电的SoIC技术采用混合键合，其AP7工厂计划将2025年SoIC产量翻番至1万片，并预计2026年再翻一番[29][30] - **全球资本开支**：全球范围内接近1000亿美元的投资正在进行或已规划，用于建设新的先进封装产能[33] - **市场规模预测**： - 到2030年，全球已安装的混合键合系统累计数量预计将达到960至2000台[35] - 全球混合键合设备市场规模预计从2023年的1.2349亿美元增长至2030年的6.1842亿美元，年复合增长率为24.7%[37] - 亚太地区市场增长尤为显著，预计从2023年的8140万美元增长至2030年的4.2472亿美元，年复合增长率为26.05%[37] 海内外主要参与企业 - **海外竞争格局**：市场长期由EV Group、Besi等国际巨头主导，其中Besi在2023年市占率高达67%，全球前五大厂商占有约86%的市场份额[44] - **海外厂商进展**： - **Besi**：其混合键合设备Datacon 8800系列精度可达0.2微米以上，截至2025年累计订单已超100套，客户包括台积电、英特尔、三星等[46] - **ASMPT**：已向逻辑芯片客户交付首台混合键合设备，并获下一代HBM应用订单[46] - **EV Group**：2021年推出行业首部商用D2W键合应用系统，2022年在SoC堆叠中实现100%良率[46] - **中国设备市场**： - 键合机国产化率预计从2021年的3%提升至2025年的10%[47] - **拓荆科技**：推出国产首台量产级W2W混合键合设备Dione 300，已获重复订单，2024年营收41.03亿元，同比增长51.7%[47][49][50] - **百傲化学（芯慧联）**：其控股公司芯慧联芯推出D2W和W2W混合键合设备，2025年上半年半导体业务营收3.35亿元[47][54][55] - **迈为股份**：已开发晶圆混合键合设备并交付多家客户，2025年上半年半导体及显示业务营收1.27亿元，同比增长496.9%[47][60] BESI的行业地位与成功要素 - **市场领导地位**：Besi在混合键合设备市场占据绝对龙头地位，2023年市占率67%，2024年先进封装业务毛利率达65.2%[44][68] - **技术领先性**：其混合键合技术将互连密度提升至每平方毫米10000个以上，键合精度达0.5-0.1微米，单位比特能耗低于0.05皮焦/比特[70][71] - **战略合作**：与应用材料强强联合，共同开发全集成混合键合解决方案，与ASMPT和EVG的合作模式也证明了行业合作研发的可行性[73] - **订单增长动力**：2025年第三季度新增订单环比增长36.5%，主要受亚洲外包半导体封装和测试公司对数据中心、光子学及AI相关计算应用的设备需求驱动[79]

量化模型与构建方式 1. **模型名称**：封板率计算模型[16] **模型构建思路**：通过计算当日最高价涨停且收盘涨停的股票数量与最高价涨停股票总数的比例，来衡量市场涨停板的封板强度，反映市场追涨情绪和资金封板意愿[16] **模型具体构建过程**：首先，筛选出上市满3个月以上的股票。然后，识别出在当日交易中最高价达到涨停价的股票。最后，计算这些股票中收盘价仍为涨停的股票所占的比例。具体公式为： $$封板率=\frac{最高价涨停且收盘涨停的股票数}{最高价涨停的股票数}$$[16] 2. **模型名称**：连板率计算模型[16] **模型构建思路**：通过计算连续两日收盘涨停的股票数量占前一日所有涨停股票数量的比例，来衡量市场涨停效应的持续性，反映市场炒作热度的延续性[16] **模型具体构建过程**：首先，筛选出上市满3个月以上的股票。然后，找出前一日（T-1日）收盘涨停的股票。最后，计算这些股票中在当日（T日）收盘也涨停的股票所占的比例。具体公式为： $$连板率=\frac{连续两日收盘涨停的股票数}{昨日收盘涨停的股票数}$$[16] 3. **模型名称**：大宗交易折价率计算模型[25] **模型构建思路**：通过计算大宗交易成交总额与按当日市价计算的成交份额总市值的差异比例，来反映大资金通过大宗交易平台交易的折价水平，可用于观察机构或大股东的交易情绪和流动性折价[25] **模型具体构建过程**：首先，获取当日所有大宗交易的成交数据，包括每笔交易的成交股数和成交价格。然后，计算所有大宗交易的总成交金额。接着，根据当日股票的收盘价（或成交均价）计算这些成交份额对应的总市值。最后，计算折价率。具体公式为： $$折价率=\frac{大宗交易总成交金额}{当日成交份额的总市值}-1$$[25] 4. **模型名称**：股指期货年化贴水率计算模型[27] **模型构建思路**：通过计算股指期货价格与现货指数价格之间的基差，并将其年化，以标准化衡量不同期限合约的升贴水程度，用于评估市场情绪、对冲成本及期现套利机会[27] **模型具体构建过程**：首先，获取股指期货主力合约的结算价和对应的现货指数收盘价，计算基差（期货价格 - 现货价格）。然后，获取该期货合约的剩余交易日数。最后，将基差率进行年化处理。具体公式为： $$年化贴水率=\frac{基差}{指数价格} \times \frac{250}{合约剩余交易日数}$$[27] **模型评价**：年化贴水率是衡量股指期货市场情绪和对冲成本的关键指标，升水通常代表市场情绪乐观或对冲需求低，贴水则相反[27] 模型的回测效果 1. 封板率计算模型，2026年1月27日封板率取值71%[16] 2. 封板率计算模型，较前日变化提升10%[16] 3. 连板率计算模型，2026年1月27日连板率取值19%[16] 4. 连板率计算模型，较前日变化提升3%[16] 5. 大宗交易折价率计算模型，近半年以来平均折价率取值6.84%[25] 6. 大宗交易折价率计算模型，2026年1月26日折价率取值5.41%[25] 7. 股指期货年化贴水率计算模型（上证50），近一年以来年化贴水率中位数取值0.68%[27] 8. 股指期货年化贴水率计算模型（上证50），2026年1月27日年化升水率取值2.97%[27] 9. 股指期货年化贴水率计算模型（沪深300），近一年以来年化贴水率中位数取值3.79%[27] 10. 股指期货年化贴水率计算模型（沪深300），2026年1月27日年化升水率取值2.08%[27] 11. 股指期货年化贴水率计算模型（中证500），近一年以来年化贴水率中位数取值11.11%[27] 12. 股指期货年化贴水率计算模型（中证500），2026年1月27日年化贴水率取值0.12%[27] 13. 股指期货年化贴水率计算模型（中证1000），近一年以来年化贴水率中位数取值13.61%[27] 14. 股指期货年化贴水率计算模型（中证1000），2026年1月27日年化贴水率取值2.33%[27] 量化因子与构建方式 1. **因子名称**：昨日涨停股今日收益因子[13] **因子构建思路**：通过计算前一日收盘涨停的股票在次日的平均收益率，来捕捉涨停板后的动量效应或反转效应，用于观察短线资金的行为模式[13] **因子具体构建过程**：首先，筛选出上市满3个月以上且在前一日（T-1日）收盘涨停的股票。然后，计算这些股票在当日（T日）的收盘收益率。最后，计算所有符合条件的股票收益率的平均值（或等权平均）。该因子是事件驱动型因子，直接观测涨停事件后的股价表现[13] 2. **因子名称**：昨日跌停股今日收益因子[13] **因子构建思路**：通过计算前一日收盘跌停的股票在次日的平均收益率，来捕捉跌停板后的反转效应或恐慌情绪的延续，用于观察市场极端抛压后的修复能力[13] **因子具体构建过程**：首先，筛选出上市满3个月以上且在前一日（T-1日）收盘跌停的股票。然后，计算这些股票在当日（T日）的收盘收益率。最后，计算所有符合条件的股票收益率的平均值（或等权平均）。该因子是事件驱动型因子，直接观测跌停事件后的股价表现[13] 3. **因子名称**：机构调研热度因子[30] **因子构建思路**：通过统计近一段时间内（如一周）对上市公司进行调研的机构数量，来衡量机构投资者对公司的关注度，通常认为关注度越高可能隐含更多未公开信息或投资机会[30] **因子具体构建过程**：首先，收集上市公司披露的投资者关系活动记录。然后，统计每家公司在一定时间窗口内（报告中为近7天）被调研的机构家数。最后，将该数量作为该公司的因子值。这是一个基于公开信息的舆情类因子[30] 4. **因子名称**：龙虎榜机构净流入因子[35] **因子构建思路**：通过计算龙虎榜披露的机构专用席位在特定股票上的净买入金额，来捕捉机构资金的短期流向，用于识别受到机构资金青睐或抛弃的个股[35] **因子具体构建过程**：首先，获取当日龙虎榜数据。然后，对于每只上榜股票，汇总其所有机构专用席位的买入总额和卖出总额。最后，计算净流入金额（买入总额 - 卖出总额）。该因子值即为股票的机构资金净流入额，是一个资金流因子[35] 5. **因子名称**：龙虎榜陆股通净流入因子[36] **因子构建思路**：通过计算龙虎榜披露的陆股通席位在特定股票上的净买入金额，来观察北向资金的短期交易动向，用于跟踪外资对A股个股的偏好变化[36] **因子具体构建过程**：首先，获取当日龙虎榜数据。然后，对于每只上榜股票，汇总其所有陆股通席位的买入总额和卖出总额。最后，计算净流入金额（买入总额 - 卖出总额）。该因子值即为股票的陆股通资金净流入额，是一个资金流因子[36] 因子的回测效果 1. 昨日涨停股今日收益因子，2026年1月27日因子取值2.58%[13] 2. 昨日跌停股今日收益因子，2026年1月27日因子取值-0.43%[13] 3. 机构调研热度因子，近一周因子取值示例：神工股份被71家机构调研[30] 4. 龙虎榜机构净流入因子，2026年1月27日因子取值示例：宏景科技、协鑫集成等位于净流入前十[35] 5. 龙虎榜机构净流出因子，2026年1月27日因子取值示例：中国铀业、拉普拉斯等位于净流出前十[35] 6. 龙虎榜陆股通净流入因子，2026年1月27日因子取值示例：东芯股份、斯迪克等位于净流入前十[36] 7. 龙虎榜陆股通净流出因子，2026年1月27日因子取值示例：东方日升、中超控股等位于净流出前十[36]

核心观点 - 报告为一份市场日报，核心是对2026年1月27日A股市场表现的回顾与总结，指出当日市场主要指数涨跌不一，成交额较前一日有所萎缩，且市场呈现结构性分化，科技成长板块表现强势，而部分传统周期及消费板块则出现回调 [1] 市场回顾 - **指数表现**：A股主要指数涨跌不一，截至收盘，沪指微涨0.18%，收报4139.9点；深证成指微涨0.09%，收报14329.91点；创业板指涨0.71%，收报3342.6点；科创50指数涨1.51%，收报1555.98点 [1] - **个股与成交**：全市场个股涨少跌多，Wind数据显示，1928只个股上涨，3450只个股下跌，91只个股收平；沪深两市今日成交额合计28950亿元，较上个交易日缩量3532亿元 [1] - **行业表现**：申万一级行业涨少跌多，电子、通信、国防军工、机械设备、传媒等行业领涨，涨幅分别为2.27%、2.15%、1.65%、0.64%、0.48%；煤炭、农林牧渔、钢铁、美容护理、医药生物等行业领跌，跌幅分别为2.27%、1.95%、1.34%、1.22%、1.11% [1] - **概念板块表现**：涨幅居前的概念板块主要集中在半导体、芯片、新材料及新能源领域，包括培育钻石、超硬材料、先进封装、光芯片、存储器、模拟芯片、BC电池、汽车芯片、半导体硅片、MCU芯片、半导体精选、光模块(CPO)、晶圆产业、IGBT、芯片；回调的概念板块包括钴矿、动物保健精选、大基建央企、锂电正极、央企煤炭等 [2]

文章核心观点 - AI创新浪潮驱动市场结构性变化，带动算力需求爆发，并推动存储器、服务器、AI芯片、光芯片、PCB板等多个产业链环节价值量提升，同时先进封装与上游多个领域复苏趋势受到关注 [1] - 信创ETF（159537）跟踪国证信创指数，该指数反映沪深市场中半导体、软件开发、计算机设备等信息技术创新领域上市公司的整体表现 [2] AI浪潮与产业趋势 - AI创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，存储器已成为AI基础架构中不可或缺的关键资源 [1] - 在有限产能下必须达成更多分配，带动存储器报价不断上涨，预估2026年存储器产业产值同比增长134% [1] - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升 [1] - 芯片设备制造商ASM International表示，受中国订单反弹的推动，其2025年第四季度订单量超出预期，主要得益于中国订单反弹及先进逻辑/代工业务的稳健增长 [1] - 未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显 [1] - 持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势 [1] - 端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AI Agent的重要载体 [1] 信创ETF与指数构成 - 信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075） [2] - 该指数从沪深市场中选取涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为指数样本 [2] - 指数旨在反映信息技术创新领域相关上市公司证券的整体表现 [2]

涉及的行业与公司 * **行业**: 先进封装行业，特别是国产算力配套环节[1] * **公司**: 富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份[2] 以及 盛合晶微[3] 核心观点与论据 * **核心观点**: 坚定看好先进封装，认为其是**高景气+高成长**的国产算力配套环节[1] * **核心论据**: 先进制程的下一步就是先进封装[1] * **核心论据**: 在国产算力持续起量的背景下，**国产CoWoS产能供不应求**，强景气周期具有持续性[1] * **核心论据**: 多家封测公司继续提高资本开支，加速卡位国产算力核心封装环节[1] * **核心论据**: 板块估值体系正从【原有主业】转变为【原有主业+先进封装】，**估值重塑进行时**[1] 时间节点与关键事件 * **关键时间点**: **2026年**有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[1] * **关键事件**: 2026年有望成为**CoWoS验证导入、产能爬坡的关键年**[1] * **关键事件**: 产业链头部公司在近几年高强度投入下，已具备**商业化量产落地能力**[1] 其他重要信息 * **后续催化因素**: 盛合晶微科创板上市节奏[3]、大客户端存储封测调价进展[3]、国产算力芯片进展[3] * **潜在风险**: 下游需求波动风险[4]、行业竞争加剧风险[4]