大摩发布研报称，主流半导体需求正在复苏，而且先进封装市场持续增长，目前估计ASMPT第三季订 单出货比将维持在1倍以上。业绩方面，ASMPT第三季收入指引中位数为4.75亿美元，即按年增长 11%，大摩目前预测公司收入可符合指引，但相信期内会录得约3.6亿元人民币的一次性重组开支，因 而将录得约6,900万元净亏损。至于第四季，该行预测收入可达到36.46亿元，料按年增长7%，并按季扭 亏录净利润约1.26亿元，主要受到先进封装推动半导体解决方案收入增长。 智通财经APP获悉，ASMPT(00522)盘中涨超5%，截至发稿，涨5.65%，报87.95港元，成交额7752.94万 港元。 ...

股价表现 - 公司股价盘中上涨超过5%，截至发稿时涨幅为5.65%，报87.95港元，成交额为7752.94万港元 [1] 行业趋势 - 主流半导体需求正在复苏 [1] - 先进封装市场持续增长 [1] 公司业绩与预测 - 公司第三季收入指引中位数为4.75亿美元，按年增长11% [1] - 预计第三季将录得约3.6亿元人民币的一次性重组开支，导致约6900万元净亏损 [1] - 预计第四季收入可达到36.46亿元，按年增长7%，并按季扭亏为盈，录得净利润约1.26亿元 [1] 运营指标 - 预计公司第三季订单出货比将维持在1倍以上 [1] - 第四季业绩改善主要受先进封装推动半导体解决方案收入增长 [1]

行业指数表现 - 先进封装指数在10月24日盘中拉升，涨幅达3.04% [1] - 指数成分股呈现普涨格局 [1] 公司股价表现 - 蓝箭电子股价触及涨停 [1] - 太极实业股价上涨7.89% [1] - 精智达、深科技、通富微电等公司股价跟涨 [1]

股价与交易表现 - 10月24日盘中股价上涨2.04%，报12.01元/股，总市值387.82亿元，成交金额6.65亿元，换手率1.73% [1] - 当日主力资金净流出2692.56万元，特大单净卖出1445.62万元，大单净卖出1175.23万元 [1] - 公司今年以来股价上涨3.96%，近5个交易日下跌7.33%，但近20日和近60日分别上涨12.88%和22.93% [1] - 10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为集成电路封装与测试，集成电路业务贡献99.97%的主营业务收入 [1] - 2025年1-6月实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68% [2] - 截至2025年6月30日，股东户数为40.52万户，较上期增加7.20%，人均流通股7967股，较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股4507.04万股，较上期减少829.68万股；华夏国证半导体芯片ETF等机构投资者持股有所增加 [3] 行业归属与公司背景 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等 [2] - 公司成立于2003年12月25日，于2007年11月20日上市，注册地址位于甘肃省天水市 [1] 分红历史 - A股上市后累计派发现金红利9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中公司股价上涨2.02%至53.60元/股，成交额1.16亿元，换手率0.16%，总市值711.56亿元 [1] - 当日主力资金净流入574.22万元，其中特大单净买入309.64万元（买入592.88万元，卖出283.24万元），大单净买入264.58万元（买入2205.32万元，卖出1940.74万元） [1] - 公司股价年初至今上涨13.79%，近5个交易日、近20日、近60日分别上涨4.87%、6.21%和11.38% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-6月公司实现营业收入52.18亿元，同比增长9.62%，归母净利润3.39亿元，同比增长20.85% [2] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案占比54.34%，制造与服务占比42.92%，其他(补充)占比2.74% [1] - 公司主营业务涉及功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，并提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为4.40万，较上期减少9.77%，人均流通股30,173股，较上期增加10.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3049.79万股，较上期增加1492.52万股 [3] - 多只主要ETF持有公司股份，包括华夏上证科创板50成份ETF（持股2930.78万股，较上期减少51.17万股）、易方达上证科创板50ETF（持股2198.46万股，较上期增加69.11万股）等 [3] 分红记录与行业分类 - 公司A股上市后累计派现8.86亿元，近三年累计派现5.21亿元 [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括大基金概念、先进封装、EDA概念、智能电网、MCU概念等 [1]

资金流向方面，主力资金净流入184.83万元，特大单买入1151.53万元，占比11.57%，卖出994.66万元， 占比10.00%；大单买入1506.12万元，占比15.14%，卖出1478.15万元，占比14.86%。 安集科技今年以来股价涨97.51%，近5个交易日涨5.19%，近20日涨10.54%，近60日涨35.99%。 10月24日，安集科技盘中上涨2.03%，截至09:39，报211.09元/股，成交9949.92万元，换手率0.28%，总 市值355.80亿元。 截至6月30日，安集科技股东户数1.13万，较上期增加11.39%；人均流通股14825股，较上期增加 16.69%。2025年1月-6月，安集科技实现营业收入11.41亿元，同比增长43.17%；归母净利润3.76亿元， 同比增长60.53%。 分红方面，安集科技A股上市后累计派现1.78亿元。近三年，累计派现1.25亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，安集科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流 通股东，持股1272.30万股，相比上期增加46.17万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第四 ...

文章核心观点 - 文章聚焦于挖掘具有投资价值的即时资讯 重点分析存储设备与先进封装 以及固态变压器与储能两个领域的投资机会 [1] - 通过专业视角解读产业链公司动态 包括技术突破和客户订单进展 为投资决策提供参考 [1] 存储设备与先进封装行业 - 某公司在新型存储领域率先提供薄膜沉积技术支持 [1] - 该公司在先进封装领域已获得重要客户订单 [1] 固态变压器与储能行业 - 一家软磁材料龙头公司的高端材料已配套固态变压器SST客户 [1] - 该公司的户用储能产品已在欧洲市场实现小批量出货 [1]

投资评级与核心观点 - 报告对骄成超声（688392.SH）维持“买入-A”的投资评级 [2] - 核心观点认为该公司是本土超声波技术平台型企业，业务迎来多点开花，其商业模式突出，平台化发展使其持续受益于下游新能源、半导体等行业发展和国产化率提高 [2][4] - 预计公司2025-2027年归母净利润为1.37/2.12/3.05亿元，同比增长59.5%/54.7%/43.8%，对应10月22日收盘价113.30元，PE为96/62/43倍 [6] 公司概况与财务表现 - 公司成立于2007年，定位为专业提供超声波技术及应用解决方案的供应商，产品应用于新能源动力电池、汽车线束、功率半导体等多个领域 [16] - 2025年上半年实现收入3.23亿元，同比增长32.50%；实现归母净利润0.58亿元，同比大幅增长 [2] - 2024年实现收入5.85亿元，同比增长11.30%；实现归母净利润0.86亿元，同比增长29.04% [27] - 公司连续两年研发费用率超过20%，2024年研发支出达1.27亿元 [23] 锂电业务分析 - 锂电业务主要系动力电池多层极耳焊接，单GWh需求金额在100万元以上，已绑定宁德时代、比亚迪等国内一线动力电池厂商 [2] - 2024年该业务收入同比下滑53.48%，但在终端需求提升及海外扩产背景下，2024年下半年以来行业呈现复苏态势 [27][43] - 公司积极拥抱新技术，在复合集流体和固态电池方向均有产品储备，其中复合集流体推广可使单条产线对滚焊设备的需求数量是极耳焊接设备的3倍左右 [52] - 固态电池产业化有望带来超声波设备单GWh价值量大幅提升，公司相关设备已有小批量订单 [54] 半导体与汽车线束业务分析 - 半导体业务2024年实现收入0.47亿元，同比增长195.66%，提供超声波键合机、焊接机、扫描显微镜等整套解决方案 [27][63] - 公司积极布局先进封装，已推出先进超声波扫描显微镜和超声波固晶机，并获得客户订单 [74] - 线束业务2024年实现收入0.81亿元，同比增长352.37%，受益于新能源汽车高压化发展趋势 [27][80] - 在线束连接器领域，公司可实现185平方毫米以上的大线径焊接，与莱尼、泰科电子、比亚迪等众多知名客户保持合作 [79] 商业模式与盈利预测 - 公司核心部件自制率高，配件业务具有耗材特征，随着设备保有量增加，该业务规模有望稳定向上 [3][90] - 2024年配件业务收入1.84亿元，占比31.42%，同比增长70.45%，毛利率高达75.93% [27][90] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为7.65、10.89、15.06亿元，同比增长30.81%、42.39%、38.33% [96] - 各业务板块预测显示，半导体业务增速最高，预计2025年收入同比增长130% [95]

公司业绩与预测 - 预测第三季度可能因约3.6亿元人民币一次性重组开支而录得约6900万元净亏损 [1] - 第三季度收入指引中位数为4.75亿美元，即同比增长11% [1] - 预测第四季度收入可达36.46亿元，同比增长7%，并扭亏录得净利润约1.26亿元 [1] 投资评级与估值 - 摩根士丹利给予公司"增持"评级，目标价由80港元上调至100港元 [1] - 将2026年及2027年每股盈利预测分别上调10%及23% [1] - 将今年全年盈利预测下调45% [1] 行业与市场趋势 - 主流半导体需求正在复苏 [1] - 先进封装市场持续增长 [1] - 目前估计公司第三季度订单出货比将维持在1倍以上 [1] 长期增长动力 - 长期增长动力包括CoWoS-L产能扩张 [1] - 中国高频宽记忆体发展及混合键合进展是长期增长动力 [1] - 先进封装推动半导体解决方案收入增长 [1]

公司业绩预测与指引 - 公司第三季收入指引中位数为4.75亿美元，同比增长11% [1] - 预测公司第三季将因约3.6亿元人民币一次性重组开支而录得约6900万元净亏损 [1] - 预测公司第四季收入可达36.46亿元，同比增长7%，并实现扭亏，录得净利润约1.26亿元 [1] 投资评级与盈利预测调整 - 给予公司"增持"评级，目标价由80港元上调至100港元 [1] - 将公司2026年及2027年每股盈利预测分别上调10%及23% [1] - 将公司今年全年盈利预测下调45% [1] 行业与公司增长动力 - 主流半导体需求正在复苏，先进封装市场持续增长 [1] - 公司长期增长动力包括CoWoS-L产能扩张、中国高频宽记忆体发展及混合键合进展 [1] - 预计公司第三季订单出货比将维持在1倍以上 [1]