IBM与Deca Technologies的半导体封装联盟 - IBM与Deca Technologies合作进入扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场，将在加拿大布罗蒙特工厂建立高产量生产线，生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术(MFIT)的先进封装 [1] - MFIT技术可实现复杂多芯片封装，集成最新存储器件、处理器等芯片，适用于AI和内存密集型计算应用 [2][12] - 目前全球FOWLP产能主要集中在亚洲(如日月光、台积电)，IBM此举将为北美客户提供本地化封装选择 [2] 扇出型封装技术特点 - FOWLP可将复杂芯片集成到小型封装中，封装尺寸与芯片本身相近，支持高密度I/O接口 [10] - Deca的MFIT技术包含双面布线、3D互连和嵌入式桥接芯片，能集成HBM和处理器，间距可低于10µm [12] - 苹果2016年首次在iPhone 7中采用台积电FOWLP技术，将DRAM堆叠在A10处理器上 [10] IBM半导体业务发展历程 - 1956年成立半导体研发团队，1966年发明DRAM并成立微电子部门，1993年进入商用半导体市场 [4][5] - 2014年以15亿美元将微电子部门(含晶圆厂)出售给GlobalFoundries [6] - 目前专注芯片设计和研发，2015年开发纳米片晶体管技术(GAA)，与日本Rapidus合作开发2nm工艺 [8] 北美扇出型封装布局 - IBM计划2026年下半年在布罗蒙特工厂(北美最大OSAT设施)新增FOWLP产能 [9] - SkyWater与美国国防部签订1.2亿美元合同，预计2024年底在美国生产基于Deca技术的扇出型封装 [11] - Deca已授权日月光和Nepes使用M系列技术，并开发自适应图案化制造工艺提升良率 [10][12] 先进封装技术趋势 - 除FOWLP外，2.5D/3D封装和小芯片技术也是行业重要发展方向 [12] - IBM与Rapidus合作开发模块化芯片，通过封装集成实现复杂芯片功能 [8] - 布罗蒙特工厂同时开发共封装光学器件组装工艺，拓展封装技术边界 [8]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 长电科技作为封测行业大陆龙头，受益于行业景气度复苏与前瞻性先进封装布局，具备成长性；XDFOI 技术稳定量产，海内外先进封装并进；2025 年计划固定资产投资 85 亿扩产；汽车电子市场广阔，上海临港厂投产后有望推动业绩增长；端侧 AI 驱动智能手机发展，绑定大客户且晟碟并表深化合作；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元，同比增速分别为 29.11%/39.56%/36.77% [4][6] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 长电科技是全球封测龙头企业之一，2024 年营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排第三，中国大陆第一；先进封装重要性凸显，公司技术量产且产能将扩张；半导体周期复苏，2025 年 Q1 营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，下游需求复苏或提升稼动率与盈利能力 [4] 先进封装业务 - 自主研发的 XDFOI®Chiplet 工艺稳定量产，应用于多前沿领域；核心竞争力体现在规模与客户资源，海内外扩充产能；存储等方面投入增长，NPI 项目与新产品开发数量提升 [4] 固定资产投资 - 2025 年计划投入 85 亿元用于固定资产投资，布局热点应用领域，资金用于产能扩充、研发及基础设施建设 [4] 汽车电子业务 - 汽车向电气化与智能化发展，2024 年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达 259 亿美元，车规功率半导体市场或达 166 亿美元；公司汽车板块 2024 年营收同比增长 20.5%，业务覆盖多智能车领域；上海临港工厂预计 2025 年下半年通线，释放产能推动业绩增长 [4] 智能手机业务与战略合作 - 与海外大客户合作紧密，2024 年韩国长电和星科金朋厂收入分别为 22.00 亿美元和 16.95 亿美元，同比增长 27.03%和 5.82%；有望受益于端侧智能手机 AI 发展；2024 年 9 月 28 日完成晟碟半导体 80%股权交割，2025 年起晟碟全年贡献营收利润，深化与西数战略合作 [6] 盈利预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29,661|35,962|42,865|47,361|52,999| |同比增长率（%）|-12.15%|21.24%|19.20%|10.49%|11.90%| |归母净利润（百万元）|1,471|1,610|2,078|2,900|3,967| |同比增长率（%）|-54.48%|9.44%|29.11%|39.56%|36.77%| |每股收益（元/股）|0.82|0.90|1.16|1.62|2.22| |ROE（%）|5.64%|5.83%|7.04%|9.00%|11.06%| |市盈率（P/E）|39.90|36.45|28.23|20.23|14.79|[5] 财务预测摘要 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了 2024 - 2027E 年公司各项财务指标，如货币资金、应收票据及账款、营业收入、营业成本等；还给出了成长能力、盈利能力等主要财务比率，如营收增长率、毛利率、净利率等 [7][8]

核心观点 - 日本化工巨头旭化成因产能不足将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），可能引发AI断链危机 [1] - PSPI在先进封装制程中具有不可替代性，其供应短缺将冲击台积电、日月光投控等厂商的先进封装业务，进而影响全球AI产业发展 [1][2] - 旭化成是全球PSPI前两大供应商之一，其断供将牵动整个半导体生态 [1] 行业影响 - AI热潮推升算力需求，带动先进封装需求暴增，导致PSPI供应紧张 [1] - 英伟达所有先进高速运算（HPC）芯片都依赖台积电CoWoS先进封装技术，该技术无可替代 [2] - 三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂积极布局先进封装，进一步消耗PSPI产能 [2] 公司动态 - 台积电作为全球晶圆代工龙头，预计将获得旭化成优先供货，影响有限 [3] - 日月光投控计划2025年CoWoS先进封装月产能达1万片，2024年相关业务目标增长至10亿美元以上 [3] - 旭化成PIMEL系列感光材料（PSPI相关产品）因AI需求暴增导致产能不足 [1] 技术细节 - PSPI具有感光性、低温固化（200°C）、高解析度等特性，是半导体微影制程关键光阻材料 [3] - PSPI主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）制程中不可或缺 [2] - PSPI可简化2P2M、4P4M等多层布线制程，其光敏特性与绝缘性能具有独特优势 [2] 市场反应 - 业界担忧旭化成断供PSPI将导致AI产业链危机 [1][2] - 先进封装已成为AI芯片生产关键技术，PSPI短缺可能限制封装产能供给 [1] - 目前没有材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能 [1]

半导体材料供应紧张 - 日本化工巨头旭化成因产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI）[1] - 目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能[1] - 旭化成是全球PSPI数一数二关键供应商，与HD（杜邦与日立合资公司）居前两大[1] - 旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应，主因AI高速发展导致算力需求快速增长，对先进封装需求暴增[1] PSPI在半导体封装中的关键作用 - PSPI材料在半导体封装领域具有关键应用价值，广获半导体指标厂采用[2] - 主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层[2] - 在晶圆级封装（WLP）制程中，晶圆表面钝化层及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料[2] - PSPI的独特优点在于兼具光敏特性与绝缘性能，可显著简化2P2M、4P4M等多层布线制程[2] AI发展对先进封装的需求 - AI热潮推升英伟达AI芯片热销，英伟达所有先进高速运算（HPC）都要用到先进封装[2] - 英伟达执行长黄仁勋表示CoWoS是很先进的技术，目前除了CoWoS之外没有其他选择[2] - 先进封装爆红，三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也积极抢进，进一步消耗PSPI产能[2] 对主要半导体厂商的影响 - 台积电作为全球晶圆代工龙头，应会获得旭化成优先供货，研判对其影响不大[3] - 日月光投控若PSPI供货不顺，可能会打乱原先集团布局规划[3] - 日月光投控内部规划目标2025年CoWoS先进封装月产可达1万片，力拚今年相关业绩倍增至10亿美元以上[3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：先进封装、光刻胶、电镀、PSPI材料、HBM存储 [2][4][13][27] - **公司**：艾森股份、盛合晶微、盛德精密、安集、新阳、中芯国际、华虹半导体 [2][26][27][29][32][33] 纪要提到的核心观点和论据 - **自主可控是投资方向**：2025年中美关系动荡，先进制程下游需求受AI影响增长确定，设备和材料领域尽可能替代美日产品，自主可控板块是今年确定的投资方向之一 [3] - **先进封装发展趋势**：集中于更高集成度、结构多元化和异质集成，2.5D和3D封装是GPU、AI及大算力芯片重要发展方向，新应用驱动其向更高集成度和复杂度发展 [4] - **艾森股份光刻胶产品布局**：正性DNQ系列和负性丙烯酸系列已量产，正性DNQ系列市场占比期待高，负性丙烯酸系列占比约百分之十几，化学放大型RDL光刻胶有望下半年客户端验证，形成相对完整布局 [2][6] - **国内先进封装厂应用情况**：主要应用JSR后膜复兴光固化胶，艾森股份正性DNQ及负性丙烯酸系列有市场份额，国内企业突破Interposer层技术，HBM存储市场国际巨头垄断，国内企业逐步进入 [2][7] - **国内HPV3及其后续产品供应**：受国际形势影响供应受限，国内需独立发展技术，市场份额小但未来需求依赖自主供给，艾森股份研发TSV光刻胶和高速镀铜产品 [2][9] - **光刻胶在先进封装应用**：应用广泛，需开发多款产品覆盖不同应用，艾森股份全面布局，布置东丽设备，开发新型PSPI适应复杂封装结构 [10] - **电镀工艺重要性**：对避免软差错率至关重要，国内几家公司开始量产应用，艾森股份希望全系列实现国产替代 [11][12] - **PSPI材料供需及艾森布局**：产能不足，AI芯片需求增加使用量增长，艾森研发四款低温PSPI覆盖180度至230度 [13] - **艾森2025年业务表现及规划**：先进封装部门增长快，全年经营目标有望实现，计划两三年成先进封装光刻胶主力供应商，电镀工艺小量产测试是增长点，已实现金融领域功率器件APSI小量产 [14] - **国内PSPI市场情况**：市场份额小，处于起步阶段，国内公司数量有限，各聚焦不同产品领域，可靠性评估关键，终端切换意愿低 [22] - **国内先进封装领域发展**：各公司分担不同产品，半导体领域切换难度高，特色工艺部分自主决策能力强，预期推动国产替代加快 [23][24] - **国产替代率及展望**：当前国产替代率低，细分领域空间乐观，艾森在先进封装客户认可度提升，未来有望提高替代率和扩大份额 [25] - **艾森与盛合晶微合作**：盛合晶微是重要合作伙伴，今年销售额预计达2000万元，合作集中在电镀和光刻胶，艾森是光刻胶配套试剂主力供应商 [26] - **艾森在HBM领域布局**：聚焦国内市场，国内多家晶圆厂布局HBM技术，艾森布置相关产品和配套试剂 [27] - **未来发展趋势**：下游需求增长推动扩产，艾森期待每年翻倍增长，推出新产品，巩固合作，推进国际市场布局 [28] - **国内相关领域竞争格局**：尚未完全形成，各家有专长，艾森在光刻胶和电镀有优势，希望成TSV和高速过孔主力 [29][30] - **艾森2025年电镀业务增长**：整体增速预计超50%，电镀业务占比约75%，传统工装电镀等领域增长约30%，晶圆领域有望实现1500万左右销售额 [31] - **大马士革铜互联技术国产替代**：28纳米至90纳米部分有国产友商量产，28纳米产品小量产且指标达国际水平，艾森有机会规模化生产 [32] - **贸易关税战对封测行业影响**：封测厂材料采购成本增加，影响第二季度毛利率，促使企业加快采用国产材料 [33] 其他重要但可能被忽略的内容 - 艾森公司在多家晶圆厂进行测试，主力产品是东丽C100对标产品，低温产品送样测试，客户端测试进展加快 [15] - 艾森PSPI业务下游客户需求提升，多个客户进行产品测试，贸易战后产品加速推进 [16] - 艾森对标市场规模约15亿人民币，规划十几种对标产品，一款替代动力产品小批量供应，新客户验证快 [17] - 艾森开发多款替代方案应对海外供应链限制，优化流程和提高可靠性控制 [19] - 工艺稳定性关键，国内HD4,100替代款认证速度超预期，但内部准备需加强，产业化需讨论风险控制 [20]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 五月份行业受原油价格大幅波动等因素影响较大，建议整体均衡配置，关注自主可控日益关键的电子材料公司，以及分红派息政策稳健的能源企业等 [1][4][10] - 中长期推荐投资主线包括原油价格有望延续中高位，油气开采和油服行业发展向好；下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔；政策加持需求复苏，关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业 [10] 各目录总结 本周化工行业投资观点 - 本周（05.19 - 05.25）100 个化工品种中，29 个价格上涨，38 个下跌，33 个稳定；21%产品月均价环比上涨，69%下跌，10%持平；WTI 原油月均价环比下跌 5.25%，NYMEX 天然气月均价环比下跌 4.73%；截至 5 月 16 日，碳酸锂 - 电池级参考价比 5 月 1 日下降 8.41% [9] 5 月金股 - 安集科技 - 2024 年营收 18.35 亿元，同比 +48.24%；归母净利润 5.34 亿元，同比 +32.51%；25Q1 营收 5.45 亿元，同比 +44.08%，归母净利润 1.69 亿元，同比 +60.66%；拟每 10 股派发 4.5 元现金分红 [11] - 2024 年及 25Q1 业绩高增长，2024 年毛利率 58.45%（同比 +2.64pct），净利率 29.08%（同比 -3.45pct）；25Q1 毛利率 55.70%（同比 -2.75pct，环比 -2.48pct），净利率 30.96%（同比 +3.19pct，环比 +3.98pct） [12] - 2024 年抛光液收入 15.45 亿元，同比增长 43.73%，全球市占率逐年稳步提升；多款产品验证、上量及销售进展顺利；25Q1 产品营收稳健增长 [13] - 2024 年功能性湿电子化学品收入 2.77 亿元，同比增长 78.91%；清洗液全球市占率约为 4%；电镀液及添加剂业务进展顺利；25Q1 产品营收同比显著增长 [14] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 7.48/9.48/11.78 亿元，每股收益分别为 5.79/7.34/9.12 元 [15] 5 月金股 - 皇马科技 - 2024 年上半年营收 11.09 亿元，同比增加 23.65%；归母净利润 1.91 亿元，同比增加 26.98%；扣非归母净利润 1.84 亿元，同比增加 48.39% [17] - 产品结构优化调整，销售毛利率逐步提升；2024 年上半年特种功能性及高分子材料表面活性剂产销量分别为 +42.37%/+39.35%；上半年销售毛利率为 25.23%，同比提升 2.10pct [18] - 2024 年上半年皇马尚宜净利润 1.31 亿元，同比增长 41.94%，绿科安净利润为 0.66 亿元，同比增长 39.17%；“第三工厂”等项目建设推进 [18] - 2024 年上半年研发费用 4193.12 万元，同比增加 19.57%，新增多项专利及标准；核心竞争力提升 [19] - 预计 2025 - 2026 年归母净利润分别为 4.77/6.04 亿元，每股收益分别为 0.81/1.03 元 [20] 本周关注 - 要闻摘录 - 齐鲁石化成功制备固含量高于 65%的改性乳化沥青，可用于路面预防性养护，推动道路养护行业绿色低碳转型 [22] - 阿朗新科与台橡公司合资的丁腈橡胶工厂迁建扩能开业，年产能提升至 4 万吨，引入新牌号 [22] - 中国石化特种纤维和新材料化学品项目在宁东基地开工，总投资近 60 亿元，对产业发展意义重大 [23] - 我国首套智能钻井系统“长龙号”1.0 在辽河油田投入使用，推动石油勘探开发数字化、智能化 [24] - 国际石油巨头 bp 业绩低迷，或被收购，壳牌与 bp 对等合并可能性更高 [25] 本周关注 - 公告摘录 - 湖北宜化拟现金收购宜昌新发投 100%股权，取得新疆宜化控制权，交易尚需股东会审议 [26] - 新和成拟竞拍土地使用权，竞拍价格不超过 1.15 亿元 [27] - 华恒生物拟投资 3.2 亿元建设项目，预计建设期 36 个月 [27] - 杭氧股份拟与中化六建设立公司，投资 5.57 亿元建设项目，建设期 24 个月 [28] - 醋化股份终止激励计划，注销相关股票期权和限制性股票 [28] - 中农立华拟收购台州农资不少于 50%股份 [28] - 红四方子公司拟投资 14.9 亿元建设产业园项目 [29] - 永利股份拟用不超 8.8 亿元闲置募集资金进行现金管理 [29] - 同德化工涉及融资租赁合同纠纷，案件 7 月 1 日首次庭审 [30] - 天铁科技与深圳欣界能源战略合作，聚焦固态电池锂金属负极材料 [30] - 沃特股份子公司获安全生产许可证，相关项目进入生产阶段 [30] - 泰山石油拟回购 2500 - 3500 万元股份用于注销 [30] - 兴业股份控股股东拟减持不超 262.08 万股 [31] - 万华化学福建、烟台产业园部分装置将停产检修或改造 [31] - 聚胶股份股东拟减持不超 241.25 万股 [32] - 宏达股份向特定对象发行股票申请获上交所审核通过，尚需证监会注册 [32] - 晶瑞电材 5 月 23 日起至权益分派股权登记日止，可转债暂停转股 [33] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周 100 个化工品种中，29 个价格上涨，38 个下跌，33 个稳定；周均价涨幅居前的有磷矿石等，跌幅居前的有原盐等 [34] - 本周国际油价小幅下跌，WTI 原油期货收盘价周跌幅 1.85%，布伦特原油期货收盘价周跌幅 0.96%；美国原油产量增加，需求有变化，库存增加；短期内油价面临压力，但有支撑因素，宏观不确定性或加大波动 [35] - 本周 NYMEX 天然气期货收盘价较上周持平；美国天然气库存增加，短期供需紧张，中期价格或宽幅震荡 [35] 重点关注 - 本周丁二烯价格下跌，截至 5 月 23 日均价为 10675 元/吨；开工率提升，但部分装置检修致供应偏紧，需求恢复慢；毛利润为 3701.07 元/吨，毛利率为 35.90%；预计短期内价格持续坚挺 [36] - 本周 TDI 价格上涨，截至 5 月 23 日均价为 12250 元/吨；产量下降，部分装置检修；毛利润 1102.71 元/吨，毛利率为 9.02%；预计市场维持窄幅波动 [37] 图表 - 展示本周均价涨跌幅居前化工品种、化工涨跌幅前五子行业、化工涨跌幅前五个股及部分产品价差图 [38][39][41]

华尔街见闻从供应链权威渠道获悉，由于台积电（TSMC）封测产能扩张，日本旭化成全力供应低温PI （PSPI）材料给台积电，导致这种材料的全球供应链条紧绷，旭化成因而限供中国封测公司，致使中国 封测公司转向求购国内低温PI材料供应商同类产品。由此，国产供应商"意外"承接泼天富贵。先进封装 是低温PSPI材料的主要应用场景之一。（作者 周源） ...

多芯片组装与异构集成 - 多芯片组装通过复杂封装提升性能并降低功耗，但面临芯片到RDL错位、翘曲轮廓变化和CTE不匹配等挑战[1] - 异构集成将不同工艺组件整合到单一封装中，相比单片硅片集成更具成本效益且良率更高[1] - 集成到单个封装可减少电路占用空间并提高性能，但不同元件集成到单一基板是重大挑战[1] - 移动设备包含传感器、收发器、存储器等组件，模拟和功率元件需独特工艺步骤及更厚金属层[1] 中介层技术 - 异构组件普遍使用中介层连接电路与外界，通过扇出布线或嵌入式桥接（如Intel EMIB）实现互连[3] - 中介层材料选择取决于互连和功率密度需求，需管理硅器件与铜基布线的CTE差异[3] - 铜柱填充有机电介质时CTE不匹配会导致界面裂纹，功率器件因产热多使CTE管理更困难[4] - 光互连技术需控制基板折射率对比度，面板级封装因尺寸问题面临工艺和检测设备适配挑战[4] 封装工艺挑战 - 面板级封装中芯片移位和翘曲控制难度高，模塑料与转移胶带的CTE差异导致面板变形和芯片错位[6] - 封装材料硬化后芯片偏移可能固定，随机偏移由热异常或模塑料不均匀性引起，混合键合错位难检测[7] - 英特尔EMIB通过预制井设计解决芯片移位，弗劳恩霍夫团队提出无掩模光刻定制RDL焊盘方案[7] 功率与光学器件封装 - 功率器件封装需低损耗、低噪声且热特性优异，环氧基模具化合物可能因热电场退化导致击穿[8][9] - 硅凝胶作为绝缘体替代方案具有热稳定性但防水性差，双层封装结合聚氨酯和硅胶层可平衡性能[9] - 光学器件集成需精确控制波导和无源元件，折射率管理是光互连封装的关键[4] 协同优化与标准化 - 封装设计与组件器件需协同优化，噪声和热特性相互影响，UCIe等标准化接口是基础但需仿真验证[9] - 异构封装模糊片上与片外界限，要求从整体组件角度评估工艺而非单一步骤[6][9]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕路维光电展开调研，认为其半导体业务发展前景好，随着半导体掩膜版收入占比提升将正向影响整体毛利率；国内平板领域光掩膜市场空间大且能支撑扩产；掩膜版行业未来向高精度、多层化、国产化、应用多样化方向发展，受下游行业周期性影响小，价格稳中有升，本土厂商优势明显，下游客户国产替代意愿强烈，下游应用多元化和技术演进推动行业进入高景气周期 [24][25][26] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为路维光电，所属行业是光学光电子，接待时间为2025年5月22日，上市公司接待人员有董事长、总裁杜武兵等 [17] 详细调研机构 - 接待对象类型包括投资者等 [20] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - **路芯半导体进展**：计划2025年上半年送样90 - 100nm半导体掩膜版，下半年试产40nm半导体掩膜版，预计2026 - 2027年推进28nm项目，2025年可投产贡献收入 [24] - **毛利率影响**：半导体掩膜版毛利率高于平板显示掩膜版，其收入占比提升会正向影响公司整体毛利率 [24] - **未来营收展望**：公司深耕掩膜版生产多年，将坚持“以屏带芯”战略布局，实现两大产品线双轮驱动发展 [24] - **国内平板领域光掩膜市场**：预计未来3 - 5年国内平板领域光掩膜市场空间接近100亿人民币，当前国产化率约20%，可支撑国内厂商扩产 [25] - **掩膜版特性**：掩膜版是否更换取决于下游产品品类、使用频次等，属于带有耗材属性的模具 [25] - **行业发展前景**：掩膜版行业与下游多行业相关，未来向高精度等方向发展，受下游周期性影响小，价格稳中有升，本土厂商优势明显，下游客户国产替代意愿强烈，下游应用多元化和技术演进推动行业进入高景气周期 [26][27][28] - **盈利增长驱动因素**：公司多个扩产投资项目稳步推进，将扩充产能，拓宽产品矩阵与客户群体，提升竞争力与市场份额 [29] - **财务表现**：2024年公司实现营业收入87,554.87万元，同比增长30.21%，归母净利润19,086.22万元，同比增长28.27%，扣非归母净利润17,371.48万元，同比增长39.56%；2025年一季度营业收入26,008.00万元，同比增长47%，归属于上市公司股东的净利润同比增长20%，剔除汇兑损益影响后增速高于营业收入 [30]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1][3][48] 报告的核心观点 - 2025年一季度基础化工行业盈利能力同比恢复，石油石化行业盈利能力保持稳健，随着经济复苏、需求端向好，行业景气度有望回升，当前板块估值较低，维持“强于大市”评级 [1] - 中长期推荐关注新材料领域、油气开采板块、龙头公司及高景气度子行业的投资机会 [48][49] 各部分总结 基础化工行业 营收及业绩 - 2025Q1基础化工板块营收及归母净利润同比提升，实现近三年首次同比正增长，营收5345.71亿元，同比提升5.58%，归母净利润342.59亿元，同比提升13.33% [3][4] - 33个子行业中，22个子行业营收同比提升，其他化学原料、复合肥增幅居前；11个子行业营收同比下滑，纯碱、锦纶下降幅度居前 [3][5] - 20个子行业归母净利润同比增长，氯碱、氟化工等增幅较大；13个子行业同比下降，粘胶板块业绩同比转亏 [3][8] - 2025年一季度营收及归母净利润同比均增长的子行业有氯碱、氟化工等16个 [3][10] 盈利能力 - 2025Q1基础化工行业毛利率、净利率分别为16.91%、6.63%，同比分别提升0.20pct、0.37pct，ROE（摊薄）为1.85%，同比提升0.15pct，盈利能力触底企稳略回升 [3][11] - 除粘胶外，33个子行业均实现盈利，食品及饲料添加剂、橡胶助剂等板块ROE（摊薄）居前 [16] - 17个子行业毛利率同比提升，氟化工板块提升幅度居前；16个子行业同比下降，纯碱板块下滑幅度最大 [16] - 20个子行业ROE（摊薄）同比增长，食品及饲料添加剂板块提升最为明显 [16] - 钾肥、其他化学原料等子行业毛利率、ROE（摊薄）、应收账款周转率、存货周转率同比均有所改善 [16] 在建工程与固定资产 - 2025年一季度基础化工行业在建工程为3631.64亿元，同比减少6.04%，为近5年首次同比负增长 [3][20] - 33个子行业中，16个子行业在建工程同比上升，氮肥、其他塑料制品等增速居前；17个子行业同比下降，其他化学原料、钛白粉等降幅居前 [22] - 2025年一季度末基础化工行业固定资产总额为13427.60亿元，同比增长15.81%，增幅较2024年一季度末有所降低 [23] 石油石化行业 营收及业绩 - 2025Q1石油石化行业营收及归母净利润小幅下滑，营收19318.25亿元，同比下降6.78%，归母净利润1036.51亿元，同比下降6.35% [3][27] - 2025Q1油田服务子行业归母净利润增长强势，同比增长29.82%至19.30亿元；油气开采、炼油化工、油品石化贸易行业营收及归母净利润均同比下滑 [3][30] 盈利能力 - 2025Q1石油石化行业毛利率、净利率分别为19.19%、5.74%，较2024年同期分别+0.23pct、-0.08pct，ROE（摊薄）为2.82%，较2024年同期小幅下降0.32pct，近三年毛利率稳步提升，净利率、ROE（摊薄）相对稳健 [3][33] - 除油气及炼化工程毛利率小幅下降外，各子行业毛利率均提升，油品石化贸易提升幅度最大；油田服务ROE（摊薄）同比提升幅度最大 [38] - 2025Q1各子板块应收账款周转率同比均下降；除油品石化贸易板块外，各子板块存货周转率同比均有所提升 [38] 在建工程与固定资产 - 剔除中国海油会计准则调整影响后，2025年一季度末石油石化行业在建工程金额同比提升8.23%至5827.24亿元 [40] - 截至2025年一季度末，石油石化行业固定资产19764.88亿元，同比增长3.61%，增长幅度较2024年一季度末有所下降 [41] 投资建议 - 中长期推荐投资主线包括新材料领域、油气开采板块、龙头公司及高景气度子行业 [48][49] - 推荐中国石油、中国海油等公司；建议关注中海油服、海油发展等公司 [3][50]